JPH1017073A

JPH1017073A - キャリアテープ

Info

Publication number: JPH1017073A
Application number: JP8195655A
Authority: JP
Inventors: Tomoyasu Kato; 知康加藤; 康幸 ▲高▼尾; Yasuyuki Takao
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1996-07-05
Filing date: 1996-07-05
Publication date: 1998-01-20
Anticipated expiration: 2016-07-05
Also published as: JP3907240B2

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体パッケージ等の電子部品をリードに曲
げ等を生じること無く収容でき、また、成形に際しての
成形金型との離型性にも優れるキャリアテープを提供す
る。【解決手段】平面視四角形凹状の多数のポケット１０
を長手方向に一定間隔で形成し、ポケット１０の底面に
側面から間隔を隔て平面視四角形状の台座１１を膨出成
形して台座１１の周りにリード収容溝１２を画成すると
ともに、台座１１の上面周縁に仕切りリブ１３を突設
し、半導体パッケージＰのモールド部Ｐａを台座１１の
上面に仕切りリブ１３の内側で載置し、リードＰをリー
ド収容溝１２内に位置させて収容するキャリアテープで
あって、仕切りリブ１３の４角部から台座１１の対角線
方向外側にリード収容溝１２の底面に連続する補助リブ
１７を一体形成し、リード収容溝１２の形状保持性を向
上させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の装着
装置への供給や輸送等に用いるキャリアテープ、特に、
モールド部とリードからなるＱＦＰ (Quad Flat Packag
e) 等の半導体パッケージに適したキャリアテープに関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来のキャリアテープとしては、例え
ば、特公平４−４２２６０号公報等に記載されたものが
知られる。この特公平４−４２２６０号公報には、図７
および図８に示すように、平面視矩形凹状の複数のポケ
ット２が形成された帯状長尺のキャリアテープであっ
て、ポケット２の底面にポケット２周面から離間して平
面視矩形状の台座３を形成し、台座３とポケット２周面
との間にリード収容溝４を形成し、台座３の上面周縁に
仕切りリブ５を突隆させたものが記載される。

【０００３】このようなキャリアテープにあっては、ポ
ケット２内にそれぞれ半導体パッケージＰがリードＰｂ
をリード収容溝４内に位置させてモールド部Ｐａを台座
３上面の仕切りリブ５の内側に載せて収容される。そし
て、このキャリアテープは、ポケット２内に半導体パッ
ケージＰを収容した後に、ポケット２の開口面側にカバ
ーテープ（図示せず）が貼合される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た特公平４−４２２６０号公報に記載のキャリアテープ
にあっては、作業者による取扱時等において曲げモーメ
ントが作用すると、ポケット２と台座３との間にリード
収容溝４の変形を伴う歪みが発生し、ポケット２の周面
がリードＰｂに当接してリードＰｂが曲げ等を生じるお
それがあるという問題があった。

【０００５】すなわち、図８ａに示すようにキャリアテ
ープにポケット２の開口側（表面）とポケット２の底部
側（裏面）とが長手方向に相対的な変位を生じるような
曲げモーメントが作用した場合、また、図８ｂに示すよ
うに、キャリアテープに表面側を凸とする曲げを生じる
ような曲げモーメントが作用した場合、さらに、図８ｃ
に示すようにキャリアテープに裏面側を凸とする曲げを
生じるような曲げモーメントが作用した場合、半導体パ
ッケージＰのリードＰｂがポケット２の周面と当接して
押圧され、曲げを生じることがあった。

【０００６】また、このようなキャリアテープは金型等
を用いて圧空成形、真空成形あるいはプレス成形等によ
り成形され、金型に微細な突条を形成して該突条により
仕切りリブを成形するが、仕切りリブの角部で突条に樹
脂成形部分が抱き付くように密着し、離型性が阻害され
て成形したキャリアテープに変形等の不都合が生じると
いう問題もあった。この発明は、上記問題に鑑みなされ
たもので、キャリアテープに外力が作用した場合でもポ
ケット内に収納した電子部品のリードに曲げ等の不都合
が生じることがなく、また、成形に際しての離型性も改
善することができるキャリアテープを提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、長手方向に所定の間隔で形成されたポ
ケットの底面に周面から離間して四角形状の台座を膨出
成形し、該台座と前記ポケット周面との間にリード収容
溝を形成するとともに、該台座の座面周縁に仕切りリブ
を突設したキャリアテープにおいて、前記座面角部の仕
切りリブと連続し前記座面の対角線方向外側に向かって
前記ポケット周面または前記リード収容溝底面に延びる
補助リブを突設した。

【０００８】そして、この発明にかかるキャリアテープ
は、前記補助リブが前記仕切りリブと略同一高さである
態様（請求項２）に、また、前記補助リブ幅ｂが前記仕
切りリブの幅ａに対して以下の式で定まる範囲とする態
様（請求項３）に、ａ≦ｂ≦２×ａ×coｓ４５° （式）さらに、前記補助リブが前記対角線方向外側部分、すな
わち、ポケット周面またはリード収容溝底面と連続する
部分を拡幅させた態様（請求項４）に構成することがで
きる。

【０００９】電子部品は、モールド部（電子部品本体）
等からリードが延出するものであり、前述したＱＦＰ等
の半導体パッケージに代表される。キャリアテープは、
多数のポケットが一定の間隔を隔て形成され、また、必
要に応じて一側あるいは両側に一定間隔で多数の送り孔
が形成される。このキャリアテープは、ポリスチレン、
ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレートあ
るいはポリプロピレン等の熱可塑性樹脂シートを圧空、
プレスあるいは真空成形等で成形して製造される。ポケ
ットは、電子部品と対応した平面視四角形状の凹部等、
例えば、一面（表面）に開口した直方体あるいは立方体
形状の凹部からなる。

【００１０】台座は上面が電子部品のモールド部と対応
（例えば、相似）した四角形状、例えば、正方形等の形
状を有する。仕切りリブは、少なくとも台座上面の４角
部に形成される。この仕切りリブは、連続であると間欠
的であるとを問わないが、連続的に四角枠状に形成する
ことが望ましい。リード収容溝は、台座の周囲に全周に
わたって台座の起立壁とポケットの側壁とにより区画形
成されて電子部品のリードを収容し、その深さおよび幅
が電子部品のリードに応じて定められる。

【００１１】補助リブは、一端（内側端）が台座上の角
部の仕切りリブと連続して台座の対角線外方向に延在
し、他端がリード収容溝の底面あるいはポケットの側面
あるいは上部（テープ表面）と連続する。この補助リブ
は、高さが全長にわたって仕切りリブと同一の高さ、あ
るいは、対角線外方に向かって漸減若しくは漸増する。
望ましい態様としては、この補助リブは、幅寸法（付け
根部分の幅寸法）ｂが仕切りリブの幅寸法ａを基準とし
て上述した式で規定される範囲に、また、対角線外方の
部分が拡幅してリード収容溝の底面やポケットの側面等
に大きな面積で連続する。

【００１２】

【作用】この発明にかかるキャリアテープは、台座上面
周縁の仕切りリブから台座の対角線外方に向かってポケ
ットの側面やリード収容溝の底面等まで補助リブが延出
し、リード収容溝の剛性が向上する。このため、前述し
た図８ａ，ｂ，ｃに示すような曲げモーメントが作用し
ても、リード収容溝の変形を抑制でき、ポケットに収容
した電子部品にリードの曲げ等が生じることを防止でき
る。そして、補助リブは仕切りリブの角部に連続するた
め、成形に際しての離型性も改善され、成形品の変形等
の発生も防止することができる。

【００１３】特に、請求項２の発明にかかるキャリアテ
ープは、補助リブの高さを仕切りリブの高さと略同一と
するため、より高い剛性が得られリード収容溝の変形を
より確実に防止できる。同様に、請求項４の発明にかか
るキャリアテープは、補助リブの台座対角線外方側の端
部を拡幅して大きな面積でポケットの側壁等と連続させ
るため、より高い剛性が得られる。

【００１４】また、請求項３の発明にかかるキャリアテ
ープは、補助リブの幅寸法ｂを仕切りリブの幅寸法ａ以
上で、２ａ・cos π/4以下とするため、十分な剛性を確
保でき、また、ポケットに収容した電子部品のリードが
補助リブに干渉することを防止できる。すなわち、補助
リブの幅ｂが値ａに満たなければリード収容溝の形状保
持性を十分に確保できず、逆に、値（２ａ・cos π/4）
より大きければリード収納領域にはみ出してリード干渉
するが、上記範囲の幅寸法とすることで十分な形状保持
が図れ、また、リードとの干渉が防止される。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１はこの発明の一の実施の形
態にかかるキャリアテープを示し、図１ａが平面図、図
１ｂが図１ａのＡ−Ｏ−Ａ矢視断面図である。

【００１６】図中、１はキャリアテープを示し、キャリ
アテープ１には一面（表面）に多数のキャビティ１０が
長手方向に一定間隔で形成され、また、幅方向両側に多
数の送り孔２０が長手方向に一定間隔で形成される。な
お、図示と詳細な説明は省略するが、このキャリアテー
プ１はポケット１０内にＱＦＰ等の半導体パッケージ
（電子部品）Ｐを収納した状態で表面に周知のカバーテ
ープが貼合され、ポケット１０の開口が閉塞される。

【００１７】ポケット１０は、テープ１の表面に正方形
状に開口する凹部からなり、底部に周囲の側面と所定の
間隔を隔て突出する平面視正方形状の台座１１が膨出成
形される。このポケット１０内には、台座１１の回りに
台座１１の起立壁とポケット１０の側壁とによりリード
収容溝１２が形成される。リード収容溝１２は、平面視
略正方形枠状をなし、モールド部Ｐａが台座１１上に載
置された半導体パッケージＰのリードＰｂを収容する。

【００１８】台座１１は、側壁（起立壁）が上部に向か
って互いに接近する方向に傾斜した断面台形状であっ
て、上面がモールド部Ｐａと略同一の平面視形状（本実
施の形態では正方形）を有する。この台座１１は、上面
周縁に全周にわたって連続する仕切りリブ１３が一体に
突設され、上面中央に電子部品検知用の検知孔１９が貫
通形成される。仕切りリブ１３は、台座１１の上面周縁
を膨出させてなり、台座１１の上面周縁に沿って正方形
の辺状に延在する。

【００１９】また、ポケット１０内には、台座１１上面
に仕切りリブ１３の４角部からそれぞれ台座１１の対角
線外方に向かって補助リブ１７が膨出成形される。補助
リブ１７は、台座１１の対角線内方側の端部（内端部）
が仕切りリブ１３と同一高さで仕切りリブ１３と連続
し、対角線外方に向かって高さが漸減し、外端部がリー
ド収容溝１２の底面にポケット１０の側壁近傍で連続す
る。この補助リブ１７は、付け根の幅寸法ｂが仕切りリ
ブ１３の幅寸法ａに対して下記の式で定まる範囲の値に
形成される。ａ≦ｂ≦２×ａ×coｓ４５° （式）

【００２０】この実施の形態にかかるキャリアテープ１
にあっては、各ポケット１０内にそれぞれ半導体パッケ
ージＰを収容し、表面に各ポケット１０の開口を閉止す
るカバーテープが貼合される。ここで、ポケット１０内
に収容された半導体パッケージＰは、モールド部Ｐａを
台座１１上に載置させ、また、リードＰｂをリード収容
溝１２内に位置させる。

【００２１】そして、ポケット１０内には、仕切りリブ
１３の４角部にそれぞれ補助リブ１７が連続し、これら
補助リブ１７が台座１１の上面対角線方向外方に延出し
てリード収容溝１２の底面にポケット１０の側壁近傍で
連続する。このため、リード収容溝１２は形状保持性、
すなわち、剛性が高く、前述した図６ａ，ｂ，ｃに示す
ような曲げモーメント作用してもリード収容溝１２の変
形が小さい。したがって、曲げモーメントが作用しても
半導体パッケージＰのリードＰｂとポケット１０の側壁
とが当接することがなく、この当接等に起因したリード
Ｐｂの曲げ等が防止される。

【００２２】また、このキャリアテープ１は、補助リブ
１７の幅寸法が仕切りリブ１３の幅寸法に対して下式を
充足する値を有する。ａ≦ｂ≦２・ａ・cos45 ° （式）このため、剛性を十分に向上でき、また、補助リブ１７
が仕切りリブ１３の内側面に沿った線の間の領域、すな
わち、リードフレーム収容領域にはみ出すことがなく、
半導体パッケージＰのリードＰｂが補助リブ１７と干渉
することも防止できる。

【００２３】さらに、このキャリアテープ１は金型を用
いて圧空成形等により成形され、金型に成形された微細
な突条等により仕切りリブ１３が成形される。そして、
前述したように、成形に際しては仕切りリブ１３が正方
形枠状であるため仕切りリブ１３が角部で金型に密着
し、仕切りリブ１３と金型の離型性が阻害される。しか
しながら、仕切りリブ１３の４角部にはそれぞれ補助リ
ブ１７が連続し、この補助リブ１７を仕切りリブ１３と
同時に成形するため、離型性が改善され、離型を円滑に
行える。

【００２４】図２はこの発明の他の実施の形態にかかる
キャリアテープを示し、図２ａが一部を拡大した平面
図、図２ｂが図２ａのＢ−Ｏ−Ｂ矢視断面図である。な
お、この実施の形態および後述する各実施の形態では前
述したキャリアテープと同一の部分には同一の番号を付
して説明を割愛する。

【００２５】この実施の形態にあっては、補助リブ１７
が仕切りリブ１３と同一の高さで連続し、この高さを維
持して、すなわち、均一な高さを維持してポケット１０
の角部に連続する。前述した実施の形態と同様に、補助
リブ１７は、幅寸法ｂが前述した式により規定される値
を有する。

【００２６】この実施の形態においては、補助リブ１７
は全長にわたって仕切りリブ１３と同一の高さを有し、
内端部が仕切りリブ１３に、外端部がポケット１０の角
部に連続する。このため、リード収容溝１２の形状保持
性がより優れ、リード収容溝１２の変形がより抑制さ
れ、また、成形に際しての離型性が改善される。

【００２７】図３はこの発明のまた他の実施の形態にか
かるキャリアテープを示し、図２ａのＢ−Ｏ−Ｂ矢視断
面に相当する断面図である。この実施の形態にあって
は、補助リブ１７は内端部が仕切りリブ１３に同一高さ
で連続し、外端部がポケット１０の角部の上部に連続
し、その高さが対角線方向外方に向かって漸増する。

【００２８】この実施の形態にあっても、上述した図２
の実施の形態と同様に、リード収容溝１２の形状保持性
が優れ、ポケット１０の壁面とリードＰｂとの当接等に
起因したリードＰｂの曲がり等が防止でき、また、成形
に際しての離型性が改善される。

【００２９】図４はこの発明のさらに他の実施の形態に
かかるキャリアテープを示し、図４ａが一部を拡大した
平面図、図４ｂが図４ａのＣ−Ｃ矢視断面図である。こ
の実施の形態にかかるキャリアテープ１は、台座１１の
上面周縁に仕切りリブ１３と隣接して溝１８を形成す
る。溝１８は、仕切りリブ１３と相似な四角枠状に延在
する。

【００３０】この実施の形態は、仕切りリブ１３の内側
の立ち上がり部が湾曲していた場合でも、この立ち上が
り部に半導体パッケージＰのモールド部Ｐａの下側縁部
が干渉する（乗り上げる）ことがなく、モールド部Ｐａ
と仕切りリブ１３の立ち上がり部との干渉に起因した半
導体パッケージＰの浮き上がりが防止される。

【００３１】図５はこの発明のまたさらに他の実施の形
態にかかるキャリアテープを示し、図５ａが一部を拡大
した平面図、図５ｂが図５ａのＤ−Ｄ矢視断面図であ
る。この実施の形態にかかるキャリアテープ１は、ポケ
ット１０の底面に４つの凸部１６を台座１１として対称
的に突設する。これら凸部１６は、上面（天面）が平坦
な平面視四角形状を有し、前述した各実施の形態におけ
る台座１１と同等の突出高さを有する。また、仕切りリ
ブ１３は、ポケット１０の各辺中央位置で分断され、ポ
ケット１０の４隅部に略Ｙ字状に形成される。

【００３２】この実施の形態にあっては、半導体パッケ
ージＰのモールド部Ｐａが各凸部１６上に載せられるた
め、仕切りリブ１３の内側基端部（付け根部）が湾曲し
ていてもモールド部Ｐａと仕切りリブ１３が干渉するこ
とがなく、半導体パッケージＰの浮き上がりが防止さ
れ、また、半導体パッケージＰを適正な姿勢、すなわ
ち、モールド部Ｐａがテープと平行な姿勢で収容でき
る。

【００３３】なお、上述した各実施の形態では、補強リ
ブ１７を一様な幅に成形するが、図６ａ，ｂに示すよう
に外端部を拡幅することも可能である。すなわち、図６
ａに示す態様は、図２，３に示す補強リブ１７のポケッ
ト１０壁部と連続する外端部を直線的（一次関数的な特
性）に拡幅、すなわち、Ｃ面取り形状に拡幅する。また
同様に、図６ｂに示す態様は、補強リブ１７の外端部を
二次関数的な特性、すなわち、外端部の側縁を曲面とし
て拡幅する。これら図６ａ，ｂの態様にあっては、補強
リブ１７の外端部が拡幅して大きな面積でポケット１０
の壁と連続するため、リード収容溝１２の形状保持性を
より改善することができ、離型性もより改善される。

【００３４】さらに、上述した図４の実施の形態におい
ては、台座１１の上面周縁に溝１８を形成するが、この
溝１８に代えて仕切りリブ１３の基端に向かって下向き
に傾斜する傾斜部を台座１１の上面に形成することもで
きる。また、図５の実施の形態においては、凸部１６の
平面形状は任意に選択できる。

【００３５】

【実施例】次に、実施例を説明する。この実施例では、
下記の試験サンプル作成方法により図１の実施の形態に
相当する試験サンプル１と、図２の実施の形態に相当す
る試験サンプル２を作成し、これら試験サンプル１と試
験サンプル２について下記のテスト方法により落下テス
トと実装テストを行った。

【００３６】・試験サンプルの作成方法サーモシートＥＣ（電気化学工業（株）製、商品名）の
厚さ０．３ｍｍのものを圧空成形法で成形したキャリア
テープに、電気部品として半導体パッケージ（ＬＱＦＰ
１００Ｐ）を収容し、外径３３０ｍｍ、内径１００ｍｍ
のＰＳ製インジェクションリールに巻いたものを１０リ
ール用意し、これらを段ボール箱に収容して試験サンプ
ルとした。ただし、試験サンプル１にかかるキャリアテ
ープはポケット１０の深さが２．０ｍｍ、試験サンプル
２にかかるキャリアテープはポケット１０の深さが３．
５ｍｍであり、また、試験サンプル１および試験サンプ
ル２ともに１リールの半導体パッケージ収納数は１００
０個である。

【００３７】・テスト方法１）落下テストＪＩＳＺ０２０２に準じ、７５ｃｍの高さからの落下
を行った。２）実装テスト落下テストを行ったサンプルを富士機械製造（株）製実
装機ＣＰ−６を用い、タクトタイム０．２秒で実装を行
った。

【００３８】上述した試験サンプル１および試験サンプ
ル２について、落下テスト後の半導体パッケージＰのリ
ードＰｂの曲がりを目視により評価したが曲がりは発見
できず、また、実装テストも実装不良を生じること無く
行え、本発明のキャリアテープが優れていることが実証
された。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
キャリアテープによれば、ポケット内に平面視四角形状
の台座を膨出形成して台座の周りにリード収容溝を区画
形成するとともに、この台座の上面周縁に仕切りリブを
突出形成し、この仕切りリブの角部から対角線方向外側
にポケット側壁に連続する補助リブを形成するため、剛
性が向上してリード収容溝の形状保持性が改善され、ポ
ケット側壁とリードの当接等に起因したリードの曲がり
が防止でき、また、成形に際しての成形金型の離型性も
改善される。

【００４０】さらに加えて、請求項２および請求項４に
記載の発明にかかるキャリアテープは、リード収容溝の
形状保持性がより改善されるため、リードの曲がり等を
より確実に防止でき、また、請求項３に記載の発明にか
かるキャリアテープは、リード収容溝の形状保持性を十
分に確保しつつ補助リブとリードの干渉を防止でき、さ
らに、請求項４に記載の発明に掛かるキャリアテープ
は、成形金型との離型性をより改善できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一の実施の形態にかかるキャリアテ
ープを示し、ａが一部を拡大した平面図、ｂがａのＡ−
Ｏ−Ａ矢視断面図である。

【図２】この発明の他の実施の形態にかかるキャリアテ
ープを示し、ａが一部を拡大した平面図、ｂがａのＢ−
Ｏ−Ｂ矢視断面図である。

【図３】この発明のまた他の実施の形態にかかるキャリ
アテープを示し、図２ａのＢ−Ｏ−Ｂ矢視に相当する断
面図である。

【図４】この発明のさらに他の実施の形態にかかるキャ
リアテープを示し、ａが一部を拡大した平面図、ｂがａ
のＣ−Ｏ−Ｃ矢視断面図である。

【図５】この発明のまたさらに他の実施の形態にかかる
キャリアテープを示し、ａが一部を拡大した平面図、ｂ
がａのＤ−Ｏ−Ｄ矢視断面図である。

【図６】ａ，ｂがそれぞれこの発明の他の態様にかかる
キャリアテープの一部を拡大した平面図である。

【図７】従来のキャリアテープを示し、ａが一部を拡大
した平面図、ｂがａのＥ−Ｅ矢視断面図である。

【図８】ａ，ｂ，ｃがそれぞれ同従来のキャリアテープ
の問題を説明するための図７ａのＥ−Ｅ矢視線に相当す
る断面図である。

【符号の説明】

１キャリアテープ１０ポケット１１台座１２リード収容溝１３仕切りリブ１６凸部１７補助リブ１８溝Ｐ半導体パッケージ（電子部品）Ｐａモールド部Ｐｂリード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】長手方向に所定の間隔で形成されたポケ
ットの底面に周面から離間して四角形状の台座を膨出成
形し、該台座と前記ポケット周面との間にリード収容溝
を形成するとともに、該台座の座面周縁に仕切りリブを
突設したキャリアテープにおいて、前記座面角部の仕切りリブと連続し前記座面の対角線方
向外側に向かって前記ポケット周面または前記リード収
容溝底面に延びる補助リブを突設したことを特徴とする
キャリアテープ。
【請求項２】前記補助リブが前記仕切りリブと略同一
高さである請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項３】前記補助リブ幅ｂが前記仕切りリブの幅
ａに対して次の式で定まる値である請求項１または請求
項２に記載のキャリアテープ。（式）ａ≦ｂ≦２×ａ×coｓ４５°
【請求項４】前記補助リブの前記ポケット周面または
リード収容溝底面と連続する部分を拡幅させた請求項
１、請求項２または請求項３に記載のキャリアテープ。