JPH10173008A - Ｔａｂ用接着剤付きテープ、ｔａｂテープおよび半導体装置 - Google Patents
Ｔａｂ用接着剤付きテープ、ｔａｂテープおよび半導体装置Info
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- JPH10173008A JPH10173008A JP8325247A JP32524796A JPH10173008A JP H10173008 A JPH10173008 A JP H10173008A JP 8325247 A JP8325247 A JP 8325247A JP 32524796 A JP32524796 A JP 32524796A JP H10173008 A JPH10173008 A JP H10173008A
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- adhesive
- tape
- tab
- semiconductor device
- copper foil
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＴＡＢテープの銅箔ラミネート工程において、
接着剤のはみ出し量をコントロールすることにより、Ｔ
ＡＢリードの接続不良や密着不良等の発生が少なく、高
歩留まりで良品のＴＡＢテープを提供する。 【解決手段】絶縁フイルム、接着剤層および保護フイル
ムをこの順に積層したものであるＴＡＢ用接着剤付きテ
ープにおいて、該テープの最大のオーバーハング量が２
０μｍ以下であることを特徴とするＴＡＢ用接着剤付き
テープ。
接着剤のはみ出し量をコントロールすることにより、Ｔ
ＡＢリードの接続不良や密着不良等の発生が少なく、高
歩留まりで良品のＴＡＢテープを提供する。 【解決手段】絶縁フイルム、接着剤層および保護フイル
ムをこの順に積層したものであるＴＡＢ用接着剤付きテ
ープにおいて、該テープの最大のオーバーハング量が２
０μｍ以下であることを特徴とするＴＡＢ用接着剤付き
テープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ（テープ・
オートメーテッド・ボンディング）方式と称する半導体
集積回路実装用テープ（以下、ＴＡＢテープと略す）に
使用される接着剤付きテープに関するものである。さら
に詳しくは該テープの接着剤の流動性に関し、ＴＡＢテ
ープの製造工程において、接着剤のはみ出しやＴＡＢリ
ードの接続不良や密着不良がなく、加工性および生産性
に優れたＴＡＢ用接着剤付きテープを提供することに関
する。
オートメーテッド・ボンディング）方式と称する半導体
集積回路実装用テープ（以下、ＴＡＢテープと略す）に
使用される接着剤付きテープに関するものである。さら
に詳しくは該テープの接着剤の流動性に関し、ＴＡＢテ
ープの製造工程において、接着剤のはみ出しやＴＡＢリ
ードの接続不良や密着不良がなく、加工性および生産性
に優れたＴＡＢ用接着剤付きテープを提供することに関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＴＡＢ用テープは、ポリイミド
フィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、
接着剤層および保護フィルム層として離型性を有するポ
リエステルフィルム等を積層した３層構造より構成され
ている。
フィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、
接着剤層および保護フィルム層として離型性を有するポ
リエステルフィルム等を積層した３層構造より構成され
ている。
【０００３】ＴＡＢ用テープは、（１）スプロケットお
よびデバイス孔の穿孔、（２）銅箔との熱ラミネート、
（３）接着剤加熱キュア、（４）パターン形成（レジス
ト塗布、エッチング、レジスト除去）、（５）スズまた
は金メッキ処理などの加工工程を経てＴＡＢテープ（パ
ターンテープ）に加工される。図１にパターンテープの
形状を示す。図２に半導体装置の一態様の断面図を示
す。パターンテープのインナーリード部６を、半導体集
積回路８の金バンプ１０に熱圧着（インナーリードボン
ディング）し、半導体集積回路（ＩＣ）を搭載する。次
いで、封止樹脂９による樹脂封止工程を経て半導体装置
が作成される。このような半導体装置をテープキャリア
パッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置と称する。ＴＣＰ型
半導体装置は、他の部品を搭載した回路基板等とアウタ
ーリード７を介して接続（アウターリードボンディン
グ）され、電子機器への実装がなされる。
よびデバイス孔の穿孔、（２）銅箔との熱ラミネート、
（３）接着剤加熱キュア、（４）パターン形成（レジス
ト塗布、エッチング、レジスト除去）、（５）スズまた
は金メッキ処理などの加工工程を経てＴＡＢテープ（パ
ターンテープ）に加工される。図１にパターンテープの
形状を示す。図２に半導体装置の一態様の断面図を示
す。パターンテープのインナーリード部６を、半導体集
積回路８の金バンプ１０に熱圧着（インナーリードボン
ディング）し、半導体集積回路（ＩＣ）を搭載する。次
いで、封止樹脂９による樹脂封止工程を経て半導体装置
が作成される。このような半導体装置をテープキャリア
パッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置と称する。ＴＣＰ型
半導体装置は、他の部品を搭載した回路基板等とアウタ
ーリード７を介して接続（アウターリードボンディン
グ）され、電子機器への実装がなされる。
【０００４】一方、近年の電子機器の小型・軽量化に伴
い、半導体パッケージも高密度実装化を目的に、従来の
接続端子（アウターリード）をパッケージ側面に配列し
ていたＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）、Ｓ
ＯＰ（スモール・アウトライン・パッケージ）に代わ
り、パッケージの裏面に接続端子を配列するＢＧＡ（ボ
ールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップスケールパッケ
ージ）が一部用いられるようになってきた。ＢＧＡ、Ｃ
ＳＰがＱＦＰ、ＳＯＰと構造的に最も大きく異なる点
は、前者は、インターポーザーと称される基板を必要と
するのに対し、後者は金属製のリードフレームを用いる
ことにより必ずしも基板を必要としない点にある。ここ
でいうインターポーザーは、ガラスエポキシ基板やポリ
イミド等の有機絶縁性フイルムに銅箔を張り合わせたも
のが一般的に用いられる。したがって、これらＢＧＡ、
ＣＳＰなどの半導体装置にも本発明のＴＡＢ用接着剤付
きテープを使用することができ、得られたＢＧＡ、ＣＳ
Ｐも本発明の半導体装置に含まれる。図３および図４に
本発明の半導体装置（ＢＧＡ、ＣＳＰ）の一態様の断面
図を示す。
い、半導体パッケージも高密度実装化を目的に、従来の
接続端子（アウターリード）をパッケージ側面に配列し
ていたＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）、Ｓ
ＯＰ（スモール・アウトライン・パッケージ）に代わ
り、パッケージの裏面に接続端子を配列するＢＧＡ（ボ
ールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップスケールパッケ
ージ）が一部用いられるようになってきた。ＢＧＡ、Ｃ
ＳＰがＱＦＰ、ＳＯＰと構造的に最も大きく異なる点
は、前者は、インターポーザーと称される基板を必要と
するのに対し、後者は金属製のリードフレームを用いる
ことにより必ずしも基板を必要としない点にある。ここ
でいうインターポーザーは、ガラスエポキシ基板やポリ
イミド等の有機絶縁性フイルムに銅箔を張り合わせたも
のが一般的に用いられる。したがって、これらＢＧＡ、
ＣＳＰなどの半導体装置にも本発明のＴＡＢ用接着剤付
きテープを使用することができ、得られたＢＧＡ、ＣＳ
Ｐも本発明の半導体装置に含まれる。図３および図４に
本発明の半導体装置（ＢＧＡ、ＣＳＰ）の一態様の断面
図を示す。
【０００５】最終的にＴＡＢテープは、高密度なパッケ
ージ内部に残留するため、絶縁性、耐熱性、銅箔との接
着性、寸法安定性、平面性が要求される。
ージ内部に残留するため、絶縁性、耐熱性、銅箔との接
着性、寸法安定性、平面性が要求される。
【０００６】近年、電子機器の小型化、高性能化、高密
度化に伴い、それらに搭載される半導体デバイスの高機
能化、高集積化、スリム化が進んでいる。このため半導
体デバイスの電極およびＴＡＢリードのピッチの微細化
は急速に進行しており、それに伴い絶縁性やＴＡＢテー
プの銅箔との接着力や接着剤面の平滑性や微細加工性が
これまでにも増して重要になってきた。
度化に伴い、それらに搭載される半導体デバイスの高機
能化、高集積化、スリム化が進んでいる。このため半導
体デバイスの電極およびＴＡＢリードのピッチの微細化
は急速に進行しており、それに伴い絶縁性やＴＡＢテー
プの銅箔との接着力や接着剤面の平滑性や微細加工性が
これまでにも増して重要になってきた。
【０００７】これらの特性を満足するためには接着剤の
流動性管理が特に重要である。この接着剤の流動性が適
正でないと、ＴＡＢリードの接着力不足やＩＣ実装時に
接続不良等が生じる。
流動性管理が特に重要である。この接着剤の流動性が適
正でないと、ＴＡＢリードの接着力不足やＩＣ実装時に
接続不良等が生じる。
【０００８】すなわち、接着剤の流動性が大きいと、接
着剤加熱キュア工程で発泡が生じＩＣ実装時や回路基板
への接続時に該部が熱によりはじけ接続不良となった
り、ＴＡＢリードの密着不足により剥がれが生じてしま
う。また、ＩＣを搭載するデバイス孔に接着剤がはみ出
すことにより、ＩＣを熱圧着する際に障害となり歩留ま
りの低下となる。
着剤加熱キュア工程で発泡が生じＩＣ実装時や回路基板
への接続時に該部が熱によりはじけ接続不良となった
り、ＴＡＢリードの密着不足により剥がれが生じてしま
う。また、ＩＣを搭載するデバイス孔に接着剤がはみ出
すことにより、ＩＣを熱圧着する際に障害となり歩留ま
りの低下となる。
【０００９】これらの改善方法としては、接着剤成分で
あるポリアミド樹脂の重量平均分子量を規定した方法
（特開平２−１４３４４７号公報）などが提案されてい
る。
あるポリアミド樹脂の重量平均分子量を規定した方法
（特開平２−１４３４４７号公報）などが提案されてい
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法は改善効果があるものの、近年の電子機器の軽薄短小
化に伴う急速なＴＡＢリードの微細化の進行に対応する
には充分でなかった。
法は改善効果があるものの、近年の電子機器の軽薄短小
化に伴う急速なＴＡＢリードの微細化の進行に対応する
には充分でなかった。
【００１１】そこで本発明は、接着剤の流動性を厳密に
管理することにより、ＴＡＢテープの絶縁性やＴＡＢリ
ード接着力等の信頼性を向上し、高密度ＴＡＢテープに
適したＴＡＢ用接着剤付きテープおよびそれから得られ
たＴＡＢテープおよび半導体装置を提供するものであ
る。
管理することにより、ＴＡＢテープの絶縁性やＴＡＢリ
ード接着力等の信頼性を向上し、高密度ＴＡＢテープに
適したＴＡＢ用接着剤付きテープおよびそれから得られ
たＴＡＢテープおよび半導体装置を提供するものであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、絶縁フ
イルム、接着剤層および保護フイルムをこの順に積層し
たものであるＴＡＢ用接着剤付きテープにおいて、該テ
ープの最大のオーバーハング（ＯＨ）量が２０μｍ以下
の範囲であることを特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテー
プにより達成される。
イルム、接着剤層および保護フイルムをこの順に積層し
たものであるＴＡＢ用接着剤付きテープにおいて、該テ
ープの最大のオーバーハング（ＯＨ）量が２０μｍ以下
の範囲であることを特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテー
プにより達成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテー
プは、基本構成が絶縁フイルム、接着剤および保護フイ
ルムがこの順に積層されたものである。
プは、基本構成が絶縁フイルム、接着剤および保護フイ
ルムがこの順に積層されたものである。
【００１４】本発明に使用される保護フイルムは、防塵
あるいは取り扱い性の目的から使用されるものである。
あるいは取り扱い性の目的から使用されるものである。
【００１５】本発明の保護フイルムとしては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエチレン、ポリプロピレンなどが使用可能である。な
かでも、ポリエチレンテレフタレートおよびポリフェニ
レンサルファイドは、引張り弾性率、引張り伸度がパン
チングに適しており、シャープなホール断面を形成する
ことができ特に好ましい。保護フイルムの厚みとして
は、１０〜１００μｍのものが使用できるが、好ましく
は、２０〜４０μｍである。
レンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエチレン、ポリプロピレンなどが使用可能である。な
かでも、ポリエチレンテレフタレートおよびポリフェニ
レンサルファイドは、引張り弾性率、引張り伸度がパン
チングに適しており、シャープなホール断面を形成する
ことができ特に好ましい。保護フイルムの厚みとして
は、１０〜１００μｍのものが使用できるが、好ましく
は、２０〜４０μｍである。
【００１６】本発明に使用される絶縁フイルムとして
は、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族ポリアミ
ドなどのいわゆる耐熱性フイルム、あるいはフレキシブ
ルエポキシ／ガラスクロスなどの複合材料などが使用で
きる。なかでも、ポリイミドフイルムは、熱寸法安定性
の点から特に好ましい。
は、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族ポリアミ
ドなどのいわゆる耐熱性フイルム、あるいはフレキシブ
ルエポキシ／ガラスクロスなどの複合材料などが使用で
きる。なかでも、ポリイミドフイルムは、熱寸法安定性
の点から特に好ましい。
【００１７】本発明に使用される接着剤層は、熱硬化型
のもので半硬化状の接着剤であることが好ましい。たと
えば、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂などを含有する
ものである。さらに好ましくはエポキシ樹脂、硬化剤な
どを含有するものである。接着剤の諸特性を劣化させな
い範囲で、シリカ、アルミナなどの微粒子を添加しても
よい。
のもので半硬化状の接着剤であることが好ましい。たと
えば、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂などを含有する
ものである。さらに好ましくはエポキシ樹脂、硬化剤な
どを含有するものである。接着剤の諸特性を劣化させな
い範囲で、シリカ、アルミナなどの微粒子を添加しても
よい。
【００１８】接着剤層の成分であるポリアミド樹脂は、
酸とジアミンの混合物を熱重合することによって得られ
るもので、メタノールなどのアルコール類を主要成分と
する混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用できる。と
りわけ、ポリアミド樹脂の原料として炭素数が３６個で
あるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー酸」）が主要成
分となっているもの（通称「ダイマー酸系ポリアミ
ド」）が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。
酸とジアミンの混合物を熱重合することによって得られ
るもので、メタノールなどのアルコール類を主要成分と
する混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用できる。と
りわけ、ポリアミド樹脂の原料として炭素数が３６個で
あるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー酸」）が主要成
分となっているもの（通称「ダイマー酸系ポリアミ
ド」）が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。
【００１９】ダイマー酸系ポリアミドは、ダイマー酸と
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
でなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカルボ
ン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。こ
のときダイマー酸が、酸成分中で７０mol%以上であるこ
とがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中では、
高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高湿度の
雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ましい。
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
でなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカルボ
ン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。こ
のときダイマー酸が、酸成分中で７０mol%以上であるこ
とがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中では、
高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高湿度の
雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ましい。
【００２０】ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス（４-ア
ミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４-アミノ-１,２-
ジメチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられるが、
特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンである。
ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸系ポ
リアミドは、総合性能において優れた特性を発揮するた
め特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけでな
く、二種以上混合したものも使用することができる。
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス（４-ア
ミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４-アミノ-１,２-
ジメチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられるが、
特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンである。
ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸系ポ
リアミドは、総合性能において優れた特性を発揮するた
め特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけでな
く、二種以上混合したものも使用することができる。
【００２１】接着剤層の成分であるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノール型、ノボラック型、クレゾールノボ
ラック型、多官能型、ビフェニル型、ナフタレン型、ジ
シクロペンタジエン骨格を有するなどの公知のエポキシ
樹脂が使用可能である。
は、ビスフェノール型、ノボラック型、クレゾールノボ
ラック型、多官能型、ビフェニル型、ナフタレン型、ジ
シクロペンタジエン骨格を有するなどの公知のエポキシ
樹脂が使用可能である。
【００２２】接着剤層の成分であるフェノール樹脂は、
ノボラック型、レゾール型、クレゾールノボラック型の
各種タイプをはじめ、ポリパラビニルフェノールなど公
知のフェノール樹脂が使用可能である。
ノボラック型、レゾール型、クレゾールノボラック型の
各種タイプをはじめ、ポリパラビニルフェノールなど公
知のフェノール樹脂が使用可能である。
【００２３】接着剤層の成分である硬化剤としては、一
般的なエポキシ樹脂用硬化剤が使用可能である。例え
ば、ジアミン、酸無水物、ルイス酸型エポキシ硬化剤な
どである。
般的なエポキシ樹脂用硬化剤が使用可能である。例え
ば、ジアミン、酸無水物、ルイス酸型エポキシ硬化剤な
どである。
【００２４】接着剤層中のそれぞれの成分比は、ポリア
ミド樹脂を１００重量部とした場合、エポキシ樹脂は３
０〜８０重量部の範囲、フェノール系樹脂は２０〜７０
重量部の範囲から選択される。また、硬化剤は０.１〜
１０重量部の範囲で使用されることが好ましい。
ミド樹脂を１００重量部とした場合、エポキシ樹脂は３
０〜８０重量部の範囲、フェノール系樹脂は２０〜７０
重量部の範囲から選択される。また、硬化剤は０.１〜
１０重量部の範囲で使用されることが好ましい。
【００２５】上記の各成分を溶媒に溶解することによ
り、接着剤樹脂混合溶液を得る。接着剤各成分を溶解す
る溶媒としては、トルエン、キシレン、クロロベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒などが、それぞれ単独で
あるいは二種以上の混合溶媒として使用できる。
り、接着剤樹脂混合溶液を得る。接着剤各成分を溶解す
る溶媒としては、トルエン、キシレン、クロロベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒などが、それぞれ単独で
あるいは二種以上の混合溶媒として使用できる。
【００２６】ＴＡＢ用接着剤付きテープは、通常、次に
示すいずれかの方法で作られる。
示すいずれかの方法で作られる。
【００２７】まず、第１の離型フイルムに、接着剤樹脂
混合溶液を塗布、乾燥し、これに必要に応じ第２の離型
フイルムを張り合わせる。次に、目的とする幅にスリッ
トする。これをあらかじめ目的の幅にスリットされたポ
リイミドなどの可撓性絶縁フイルムに、第１もしくは第
２の離型フイルムを剥がして接着剤面を張り合わせる。
また、別の方法として、絶縁フイルムに、直接、所定の
幅に接着剤樹脂混合溶液を塗布、乾燥し、離型フイルム
（保護フイルム）を張り合わせてもよい。
混合溶液を塗布、乾燥し、これに必要に応じ第２の離型
フイルムを張り合わせる。次に、目的とする幅にスリッ
トする。これをあらかじめ目的の幅にスリットされたポ
リイミドなどの可撓性絶縁フイルムに、第１もしくは第
２の離型フイルムを剥がして接着剤面を張り合わせる。
また、別の方法として、絶縁フイルムに、直接、所定の
幅に接着剤樹脂混合溶液を塗布、乾燥し、離型フイルム
（保護フイルム）を張り合わせてもよい。
【００２８】通常、テープの接着剤の幅は、スプロケッ
ト孔開孔予定部にはかからないように基材である絶縁フ
イルムより狭く設定されているのが好ましい。
ト孔開孔予定部にはかからないように基材である絶縁フ
イルムより狭く設定されているのが好ましい。
【００２９】ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、上記ＴＡＢ
用接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て作
られ、かくして得られたＴＡＢテープにＩＣが搭載され
る。
用接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て作
られ、かくして得られたＴＡＢテープにＩＣが搭載され
る。
【００３０】（１）スプロケット穴、デバイス穴などの
パンチング工程 （２）保護フイルム除去、銅箔ラミネート工程 （３）接着剤加熱キュア工程 （４）フォトレジスト塗布、パターン露光、現像工程 （５）銅箔パターンエッチング工程 （６）フォトレジスト剥離工程 （７）（必要によりソルダーレジスト塗布工程） （８）メッキ工程（スズ、半田、金など）。
パンチング工程 （２）保護フイルム除去、銅箔ラミネート工程 （３）接着剤加熱キュア工程 （４）フォトレジスト塗布、パターン露光、現像工程 （５）銅箔パターンエッチング工程 （６）フォトレジスト剥離工程 （７）（必要によりソルダーレジスト塗布工程） （８）メッキ工程（スズ、半田、金など）。
【００３１】本発明におけるＴＡＢ用接着剤付きテープ
は、上記銅箔ラミネート工程での最大のオーバーハング
（ＯＨ）量が２０μｍ以下、好ましくは２〜２０μｍ、
さらに好ましくは２〜１５μｍの範囲であることが重要
である。最大のオーバーハング（ＯＨ）量が２０μｍよ
りも大きいＴＡＢ用接着剤付きテープを用いると、接着
剤加熱キュア工程で発泡が生じＩＣ実装時や回路基板へ
の接続時に該部が熱によりはじけ接続不良となったり、
ＴＡＢリードの密着不足により剥がれが生じてしまうの
で好ましくない。また、ＩＣを搭載するデバイス孔に接
着剤がはみ出すことによる寸法変化により、ＩＣを熱圧
着する際に障害となり歩留まりの低下となるので好まし
くない。
は、上記銅箔ラミネート工程での最大のオーバーハング
（ＯＨ）量が２０μｍ以下、好ましくは２〜２０μｍ、
さらに好ましくは２〜１５μｍの範囲であることが重要
である。最大のオーバーハング（ＯＨ）量が２０μｍよ
りも大きいＴＡＢ用接着剤付きテープを用いると、接着
剤加熱キュア工程で発泡が生じＩＣ実装時や回路基板へ
の接続時に該部が熱によりはじけ接続不良となったり、
ＴＡＢリードの密着不足により剥がれが生じてしまうの
で好ましくない。また、ＩＣを搭載するデバイス孔に接
着剤がはみ出すことによる寸法変化により、ＩＣを熱圧
着する際に障害となり歩留まりの低下となるので好まし
くない。
【００３２】なお、オーバーハング（ＯＨ）量とは、Ｔ
ＡＢ用接着剤付きテープと２５μｍ電解銅箔とを温度１
３０℃、圧力３kg/cm、速度１m/minで熱圧着し、８０℃
×３時間、１００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件
で加熱キュアを行い、エッチングをした後に接着剤がは
み出した大きさの値を測定したものである。
ＡＢ用接着剤付きテープと２５μｍ電解銅箔とを温度１
３０℃、圧力３kg/cm、速度１m/minで熱圧着し、８０℃
×３時間、１００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件
で加熱キュアを行い、エッチングをした後に接着剤がは
み出した大きさの値を測定したものである。
【００３３】
【実施例】以下、実施例により本発明の内容を詳細に説
明する。なお、本実施例における各試験は次のようにし
て行った。
明する。なお、本実施例における各試験は次のようにし
て行った。
【００３４】［オーバーハング（ＯＨ）量測定法］ＴＡ
Ｂ用接着剤付きテープに５mm×７mm□の穴を開け、保護
フイルムを除去し、２５μｍ電解銅箔と接着面とを１３
０℃、３kg/cm、１m/minでラミネートした。エアオーブ
ン中で、８０℃×３時間、１００℃×５時間、１５０℃
×５時間の条件で接着剤の加熱キュアを行い、銅箔付き
ＴＡＢ用テープを得た。得られた銅箔付きＴＡＢ用テー
プの銅箔面を全面エッチングし、顕微鏡（×２００）で
該穴部での接着剤のしみ出し量（μｍ）を測定した。
Ｂ用接着剤付きテープに５mm×７mm□の穴を開け、保護
フイルムを除去し、２５μｍ電解銅箔と接着面とを１３
０℃、３kg/cm、１m/minでラミネートした。エアオーブ
ン中で、８０℃×３時間、１００℃×５時間、１５０℃
×５時間の条件で接着剤の加熱キュアを行い、銅箔付き
ＴＡＢ用テープを得た。得られた銅箔付きＴＡＢ用テー
プの銅箔面を全面エッチングし、顕微鏡（×２００）で
該穴部での接着剤のしみ出し量（μｍ）を測定した。
【００３５】［接着強度測定法］ＴＡＢ用接着剤付きテ
ープの保護フイルムを除去し、２５μｍ電解銅箔と接着
面とを１３０℃、３kg/cm、１m/minでラミネートした。
エアオーブン中で、８０℃×３時間、１００℃×５時
間、１５０℃×５時間の条件で接着剤の加熱キュアを行
い、銅箔付きＴＡＢ用テープを得た。得られた銅箔付き
ＴＡＢ用テープの銅箔面に常法によりフォトレジスト膜
形成、エッチング、レジスト剥離を行い、導体幅５０μ
ｍのサンプルを得た。その導体を９０゜方向に５０mm/m
inの速度で剥離し、接着力を測定した。
ープの保護フイルムを除去し、２５μｍ電解銅箔と接着
面とを１３０℃、３kg/cm、１m/minでラミネートした。
エアオーブン中で、８０℃×３時間、１００℃×５時
間、１５０℃×５時間の条件で接着剤の加熱キュアを行
い、銅箔付きＴＡＢ用テープを得た。得られた銅箔付き
ＴＡＢ用テープの銅箔面に常法によりフォトレジスト膜
形成、エッチング、レジスト剥離を行い、導体幅５０μ
ｍのサンプルを得た。その導体を９０゜方向に５０mm/m
inの速度で剥離し、接着力を測定した。
【００３６】［外観検査法］ＴＡＢ用接着剤付きテープ
の保護フイルムを除去し、２５μｍ電解銅箔と接着面と
を１３０℃、３kg/cm、１m/minでラミネートした。エア
オーブン中で、８０℃×３時間、１００℃×５時間、１
５０℃×５時間の条件で接着剤の加熱キュアを行い、銅
箔付きＴＡＢ用テープを得た。得られた銅箔付きＴＡＢ
用テープの銅箔面を全面エッチングし、発泡等の外観検
査を顕微鏡（×２０）で行った。１５０ｃｍ2の大きさ
を検査し、発泡が５個以下を良好とし、６個以上を不良
とした。
の保護フイルムを除去し、２５μｍ電解銅箔と接着面と
を１３０℃、３kg/cm、１m/minでラミネートした。エア
オーブン中で、８０℃×３時間、１００℃×５時間、１
５０℃×５時間の条件で接着剤の加熱キュアを行い、銅
箔付きＴＡＢ用テープを得た。得られた銅箔付きＴＡＢ
用テープの銅箔面を全面エッチングし、発泡等の外観検
査を顕微鏡（×２０）で行った。１５０ｃｍ2の大きさ
を検査し、発泡が５個以下を良好とし、６個以上を不良
とした。
【００３７】［実施例１］下記接着剤組成物を固形分濃
度２０重量％となるようにメタノール／モノクロルベン
ゼン混合溶液に溶解した後、離型処理を施した厚さ２５
μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムに、乾燥膜
厚が１８μｍとなるように塗布し、エアオーブンを使用
し１００℃で１分、１５０℃で２分乾燥した。該フイル
ムの接着面を厚さ７５μｍのポリイミドフイルム（宇部
興産製“ユーピレックス”７５Ｓ）にロールラミネート
方式により、１２０℃、２kg/cm、１m/min熱圧着し、Ｔ
ＡＢ用接着剤付きテープを作成した。
度２０重量％となるようにメタノール／モノクロルベン
ゼン混合溶液に溶解した後、離型処理を施した厚さ２５
μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムに、乾燥膜
厚が１８μｍとなるように塗布し、エアオーブンを使用
し１００℃で１分、１５０℃で２分乾燥した。該フイル
ムの接着面を厚さ７５μｍのポリイミドフイルム（宇部
興産製“ユーピレックス”７５Ｓ）にロールラミネート
方式により、１２０℃、２kg/cm、１m/min熱圧着し、Ｔ
ＡＢ用接着剤付きテープを作成した。
【００３８】＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂（ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭ
ＥＬＴ”６９０１）：１００重量部 熱硬化型アルキルフェノール樹脂（大日本インキ社製Ｔ
Ｄ-２６２５）：７５重量部。
ＥＬＴ”６９０１）：１００重量部 熱硬化型アルキルフェノール樹脂（大日本インキ社製Ｔ
Ｄ-２６２５）：７５重量部。
【００３９】上記で得られたＴＡＢ用接着剤付きテープ
を６０℃×４日の条件で加熱キュア処理した。得られた
ＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に示した。
を６０℃×４日の条件で加熱キュア処理した。得られた
ＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に示した。
【００４０】［実施例２］ＴＡＢ用接着剤付きテープの
加熱キュア条件を６０℃×６日処理とすること以外は、
実施例１と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
加熱キュア条件を６０℃×６日処理とすること以外は、
実施例１と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
【００４１】［実施例３］ＴＡＢ用接着剤付きテープの
加熱キュア条件を６０℃×８日処理とすること以外は、
実施例１と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
加熱キュア条件を６０℃×８日処理とすること以外は、
実施例１と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
【００４２】［実施例４］接着剤の組成が下記であるこ
と以外は実施例１と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープ
を作成した。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性
を表１に示した。
と以外は実施例１と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープ
を作成した。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性
を表１に示した。
【００４３】＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂（ユニケマ社製ナイロン６・３６“ＰＲ
ＩＡＤＩＴ”２０５３）：１００重量部 熱硬化型アルキルフェノール樹脂（群栄化学社製ＰＳ２
７８０）：８０重量部。
ＩＡＤＩＴ”２０５３）：１００重量部 熱硬化型アルキルフェノール樹脂（群栄化学社製ＰＳ２
７８０）：８０重量部。
【００４４】［実施例５］ＴＡＢ用接着剤付きテープの
加熱キュア条件を６０℃×６日処理とすること以外は、
実施例４と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
加熱キュア条件を６０℃×６日処理とすること以外は、
実施例４と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
【００４５】［実施例６］ＴＡＢ用接着剤付きテープの
加熱キュア条件を６０℃×８日処理とすること以外は、
実施例４と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
加熱キュア条件を６０℃×８日処理とすること以外は、
実施例４と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
【００４６】［比較例１］ＴＡＢ用接着剤付きテープの
加熱キュア条件を６０℃×２日処理とすること以外は、
実施例１と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
加熱キュア条件を６０℃×２日処理とすること以外は、
実施例１と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
【００４７】［比較例２］ＴＡＢ用接着剤付きテープの
加熱キュア条件を６０℃×３日処理とすること以外は、
実施例１と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
加熱キュア条件を６０℃×３日処理とすること以外は、
実施例１と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
【００４８】［比較例３］ＴＡＢ用接着剤付きテープの
加熱キュア条件を６０℃×２日処理とすること以外は、
実施例４と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
加熱キュア条件を６０℃×２日処理とすること以外は、
実施例４と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
【００４９】［比較例４］ＴＡＢ用接着剤付きテープの
加熱キュア条件を６０℃×３日処理とすること以外は、
実施例４と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
加熱キュア条件を６０℃×３日処理とすること以外は、
実施例４と全く同じＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープの特性を表１に
示した。
【００５０】
【表１】
【００５１】
【発明の効果】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテー
プは、従来よりＴＡＢテープの加工工程において、接着
剤のはみ出しやＴＡＢリードの接続不良や密着不良等の
問題が生じ、ＴＡＢテープの歩留まり低下を発生させて
いたのに対して、これらの問題を発生することなく高歩
留まりで良品のＴＡＢテープを得ることができる高性能
なものである。
プは、従来よりＴＡＢテープの加工工程において、接着
剤のはみ出しやＴＡＢリードの接続不良や密着不良等の
問題が生じ、ＴＡＢテープの歩留まり低下を発生させて
いたのに対して、これらの問題を発生することなく高歩
留まりで良品のＴＡＢテープを得ることができる高性能
なものである。
【図１】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを加工して
得られた、半導体集積回路搭載前のパターンテープの一
態様の斜視図。
得られた、半導体集積回路搭載前のパターンテープの一
態様の斜視図。
【図２】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを用いた半
導体装置の一態様の断面図。
導体装置の一態様の断面図。
【図３】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを用いた半
導体装置（ＢＧＡ）の一態様の断面図。
導体装置（ＢＧＡ）の一態様の断面図。
【図４】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを用いた半
導体装置（ＣＳＰ）の一態様の断面図。
導体装置（ＣＳＰ）の一態様の断面図。
１ 可撓性を有する絶縁性フィルム ２，１３，２１ 接着剤 ３ スプロッケト孔 ４ デバイス孔 ５，１４、２２ 半導体集積回路接続用の導体 ６ インナーリード部 ７ アウターリード部 ８，１５，２３ 半導体集積回路 ９，１６，２４ 封止樹脂 １０，１７，２５ 金バンプ １１ 保護膜 １８，２６ ハンダボール １９ 補強板 ２７ ソルダーレジスト
Claims (8)
- 【請求項１】絶縁フイルム、接着剤層および保護フイル
ムをこの順に積層したものであるＴＡＢ用接着剤付きテ
ープにおいて、該テープの最大のオーバーハング量が２
０μｍ以下の範囲であることを特徴とするＴＡＢ用接着
剤付きテープ。 - 【請求項２】最大のオーバーハング量が２〜２０μｍの
範囲であることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接
着剤付きテープ。 - 【請求項３】最大のオーバーハング量が２〜１５μｍの
範囲であることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接
着剤付きテープ。 - 【請求項４】絶縁フイルムがポリイミドフイルムである
ことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテ
ープ。 - 【請求項５】接着剤層がポリアミド樹脂およびフェノー
ル樹脂を含有することを特徴とする請求項１記載のＴＡ
Ｂ用接着剤付きテープ。 - 【請求項６】ポリアミド樹脂が炭素数３６のジカルボン
酸を構成成分として含有することを特徴とする請求項５
記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。 - 【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載のＴＡＢ用
接着剤付きテープを用いたＴＡＢテープ。 - 【請求項８】請求項１〜６のいずれかに記載のＴＡＢ用
接着剤付きテープを用いた半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32524796A JP3700297B2 (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | Ｔａｂ用接着剤付きテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32524796A JP3700297B2 (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | Ｔａｂ用接着剤付きテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173008A true JPH10173008A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3700297B2 JP3700297B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=18174684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32524796A Expired - Lifetime JP3700297B2 (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | Ｔａｂ用接着剤付きテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3700297B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022201979A1 (ja) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 |
-
1996
- 1996-12-05 JP JP32524796A patent/JP3700297B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022201979A1 (ja) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | ||
| WO2022201979A1 (ja) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板 |
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|---|---|
| JP3700297B2 (ja) | 2005-09-28 |
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