JPH10173080A - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
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- JPH10173080A JPH10173080A JP35294896A JP35294896A JPH10173080A JP H10173080 A JPH10173080 A JP H10173080A JP 35294896 A JP35294896 A JP 35294896A JP 35294896 A JP35294896 A JP 35294896A JP H10173080 A JPH10173080 A JP H10173080A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路素子２の電極４を回路基板１上の配線導
体５に半田で接続する時に配線導体が切断することがあ
った。 【解決手段】 電極４を有する回路素子２を回路基板１
の配線導体５に半田付けする構成の回路基板装置におい
て、オーバーコートガラス膜７の開口８に突出領域８ｂ
を設ける。この突出領域８ｂに半田の一部を流入させ
る。
体５に半田で接続する時に配線導体が切断することがあ
った。 【解決手段】 電極４を有する回路素子２を回路基板１
の配線導体５に半田付けする構成の回路基板装置におい
て、オーバーコートガラス膜７の開口８に突出領域８ｂ
を設ける。この突出領域８ｂに半田の一部を流入させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板上に回路素子等
の電極端子がろう付けされた構成の回路基板装置に関す
る。
の電極端子がろう付けされた構成の回路基板装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図１及び図２に示すようにセラミック等
の絶縁性回路基板１の上に、チップコンデンサ等のチッ
プ型回路素子２を配置して混成集積回路装置を構成する
ことは公知である。この回路装置を更に詳しく説明する
と、回路素子２は平面形状がほぼ四角形の回路素子本体
部３と一対の電極４とを有し、一対の電極４は本体部３
の側面にキャップ状に形成されている。なお、一対の電
極４を本体部３の底面のみ形成することも可能である。
回路基板１上には回路素子２を接続するための配線導体
５が設けられ、ここに電極４が導電性接合材としての半
田６で結合されている。配線導体５は電極４に対向した
長手の電極接続領域（電極パッド）５ａとこれを別の回
路素子又は端子に接続するための相互接続領域５ｂとを
有する。回路基板１の上には配線導体５の相互接続領域
５ｂ及び厚膜抵抗素子（図示せず）等を保護するための
周知のオーバーコートガラス膜７が設けられている。こ
のガラス膜７は回路素子２を配置するための開口８を有
する。この開口８は電極４に対応する領域に平面的に見
てほぼ四角形に形成され、この縁は回路素子本体部３の
４つの側面３ａ又は３ｂ、３ｃ、３ｄに対してほぼ均一
な間隔を有して対向している。なお、図１及び図２にお
いて図示を簡略化するために一対の電極４の相互間距離
は回路素子２と開口８の縁との間隔に比べて実際よりも
短く示されている。
の絶縁性回路基板１の上に、チップコンデンサ等のチッ
プ型回路素子２を配置して混成集積回路装置を構成する
ことは公知である。この回路装置を更に詳しく説明する
と、回路素子２は平面形状がほぼ四角形の回路素子本体
部３と一対の電極４とを有し、一対の電極４は本体部３
の側面にキャップ状に形成されている。なお、一対の電
極４を本体部３の底面のみ形成することも可能である。
回路基板１上には回路素子２を接続するための配線導体
５が設けられ、ここに電極４が導電性接合材としての半
田６で結合されている。配線導体５は電極４に対向した
長手の電極接続領域（電極パッド）５ａとこれを別の回
路素子又は端子に接続するための相互接続領域５ｂとを
有する。回路基板１の上には配線導体５の相互接続領域
５ｂ及び厚膜抵抗素子（図示せず）等を保護するための
周知のオーバーコートガラス膜７が設けられている。こ
のガラス膜７は回路素子２を配置するための開口８を有
する。この開口８は電極４に対応する領域に平面的に見
てほぼ四角形に形成され、この縁は回路素子本体部３の
４つの側面３ａ又は３ｂ、３ｃ、３ｄに対してほぼ均一
な間隔を有して対向している。なお、図１及び図２にお
いて図示を簡略化するために一対の電極４の相互間距離
は回路素子２と開口８の縁との間隔に比べて実際よりも
短く示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、回路素子本
体部３の側面３ａ、３ｂ即ち電極４の外縁と開口８の縁
との間隔が狭いと、この側面３ａ、３ｂと開口８との間
の配線導体５上に図２に示すように半田６が盛り上って
付着する。半田６と配線導体５とは熱膨張係数が異なる
ため、このように半田６が盛り上って付着すると、回路
素子２の半田付け後の工程又は使用時の加熱によって両
者の熱膨張係数差に起因する熱応力が配線導体５の相互
接続領域５ｂに加わり、ここに亀裂が生じて相互接続領
域５ｂが分断されることがある。特に、半田６に鉛と錫
の合金半田を使用し、配線導体５を銀・パラジウムの厚
膜導体ペ−ストによって形成した場合には、錫と銀との
相互拡散によって配線導体５の相互接続領域５ｂが脆く
なっているのでこのような熱応力によって分断が生じ易
い。これを防ぐためには、側面３ａ、３ｂと開口８の縁
との間隔を広くして半田６を配線導体５の上面に相対的
に薄く形成することが考えられる。しかし、単に広くす
るだけでは図３に示すように半田６の流動性によって回
路素子が側面３ａ又は３ｂのどちらかに対向する開口８
の縁側に片寄って固着されることがある。この場合、片
寄った側の半田６は、図２と同様に盛り上がるため、配
線導体５の相互接続領域５ｂが分断される虞がある。こ
の回路素子３の片寄り幅即ちずれ量を考慮して、上記間
隔をあらかじめ更に広くとっておくことも考えられる
が、このようにすると回路基板１上の有効スペ−スが減
少し、高集積化を妨害する。
体部３の側面３ａ、３ｂ即ち電極４の外縁と開口８の縁
との間隔が狭いと、この側面３ａ、３ｂと開口８との間
の配線導体５上に図２に示すように半田６が盛り上って
付着する。半田６と配線導体５とは熱膨張係数が異なる
ため、このように半田６が盛り上って付着すると、回路
素子２の半田付け後の工程又は使用時の加熱によって両
者の熱膨張係数差に起因する熱応力が配線導体５の相互
接続領域５ｂに加わり、ここに亀裂が生じて相互接続領
域５ｂが分断されることがある。特に、半田６に鉛と錫
の合金半田を使用し、配線導体５を銀・パラジウムの厚
膜導体ペ−ストによって形成した場合には、錫と銀との
相互拡散によって配線導体５の相互接続領域５ｂが脆く
なっているのでこのような熱応力によって分断が生じ易
い。これを防ぐためには、側面３ａ、３ｂと開口８の縁
との間隔を広くして半田６を配線導体５の上面に相対的
に薄く形成することが考えられる。しかし、単に広くす
るだけでは図３に示すように半田６の流動性によって回
路素子が側面３ａ又は３ｂのどちらかに対向する開口８
の縁側に片寄って固着されることがある。この場合、片
寄った側の半田６は、図２と同様に盛り上がるため、配
線導体５の相互接続領域５ｂが分断される虞がある。こ
の回路素子３の片寄り幅即ちずれ量を考慮して、上記間
隔をあらかじめ更に広くとっておくことも考えられる
が、このようにすると回路基板１上の有効スペ−スが減
少し、高集積化を妨害する。
【０００４】そこで、本発明の目的は配線導体の分断
（断線）を確実に防止できると共に高集積化も図れる回
路基板装置を提供することにある。
（断線）を確実に防止できると共に高集積化も図れる回
路基板装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、絶縁性回路基板と、前
記回路基板上に設けられた配線導体と、前記配線導体の
電極接続領域に導電性接合材で接続された電極端子と、
少なくとも前記配線導体の前記電極接続領域を露出させ
るように形成された開口を有し且つ前記配線導体の前記
電極接続領域を他の部分に接続するために前記電極接続
領域に連接していると共に前記電極接続領域よりも幅狭
に形成されている相互接続領域の少なくとも一部を被覆
するように形成されたガラス膜とを備えている回路基板
装置において、前記開口が第１及び第２の領域を有し、
前記第１の領域は前記配線導体の前記電極接続領域を露
出させるように形成されており、前記第２の領域は前記
第１の領域に連接して前記相互接続領域の一部をスリッ
ト状に露出させるように形成されており且つ前記相互接
続領域の幅よりも狭く形成されていることを特徴とする
回路基板装置に係わるものである。
目的を達成するための本発明は、絶縁性回路基板と、前
記回路基板上に設けられた配線導体と、前記配線導体の
電極接続領域に導電性接合材で接続された電極端子と、
少なくとも前記配線導体の前記電極接続領域を露出させ
るように形成された開口を有し且つ前記配線導体の前記
電極接続領域を他の部分に接続するために前記電極接続
領域に連接していると共に前記電極接続領域よりも幅狭
に形成されている相互接続領域の少なくとも一部を被覆
するように形成されたガラス膜とを備えている回路基板
装置において、前記開口が第１及び第２の領域を有し、
前記第１の領域は前記配線導体の前記電極接続領域を露
出させるように形成されており、前記第２の領域は前記
第１の領域に連接して前記相互接続領域の一部をスリッ
ト状に露出させるように形成されており且つ前記相互接
続領域の幅よりも狭く形成されていることを特徴とする
回路基板装置に係わるものである。
【０００６】
【発明の作用及び効果】本発明では、ガラス膜の開口が
第１の領域とこれから突出する第２の領域とを有する。
第１の領域ではその縁から電極端子までの間隔が短く、
導電性接合剤が相対的に厚く付着するため、導電性接合
材の流動性によって電極端子がすべることが阻止され
る。このため、第１の領域と電極端子との間隔を所定値
に保つことができる。第２の領域の縁と電極端子との距
離は前記所定値に第２の領域の長さを加えた長さとな
る。このため、配線導体の相互接続領域の上面に導電性
接合材が相対的に薄く付着するので、この部分における
熱膨張係数の差に起因する熱応力が小さくなり、配線導
体の相互接続領域が分断しにくくなる。また、開口面積
を必要以上に広く確保する必要がないので、高集積化が
可能となる。また、開口に第２の領域を設けたことによ
って開口の縁の全長が長くなり、ガラス膜の回路基板に
対する接着が安定化し、ガラス膜が剥離し難くなる。
第１の領域とこれから突出する第２の領域とを有する。
第１の領域ではその縁から電極端子までの間隔が短く、
導電性接合剤が相対的に厚く付着するため、導電性接合
材の流動性によって電極端子がすべることが阻止され
る。このため、第１の領域と電極端子との間隔を所定値
に保つことができる。第２の領域の縁と電極端子との距
離は前記所定値に第２の領域の長さを加えた長さとな
る。このため、配線導体の相互接続領域の上面に導電性
接合材が相対的に薄く付着するので、この部分における
熱膨張係数の差に起因する熱応力が小さくなり、配線導
体の相互接続領域が分断しにくくなる。また、開口面積
を必要以上に広く確保する必要がないので、高集積化が
可能となる。また、開口に第２の領域を設けたことによ
って開口の縁の全長が長くなり、ガラス膜の回路基板に
対する接着が安定化し、ガラス膜が剥離し難くなる。
【０００７】
【実施例】次に、図４〜図６を参照して本発明の実施例
に係わる回路基板装置（混成集積回路装置）を説明す
る。但し、図４〜図６において図１〜図３と実質的に同
一の部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
図４〜図６に示す回路基板装置は開口８のパターンを除
いて図１及び図２に示す回路基板装置と実質的に同一に
形成されている。即ち、セラミックから成る回路基板１
上にチップコンデンサから成る回路素子２が設けられ、
また、配線導体５の相互接続領域５ｂを覆うオーバーコ
ートガラス膜７が設けられている点では図４〜図６と図
１〜図２とは同様であるが、図４から明らかなように本
実施例の開口８は平面形状四角形の回路素子の一対の電
極４を囲む２つの四角形の第１の領域８ａの他にこの第
１の領域８ａからそれぞれ外側に突出するスリット状の
一対の第２の領域８ｂを有する。第２の領域８ｂは回路
素子２の電極４の長手方向の縁に対向するように形成さ
れている。更に詳細には、第１の領域８ａは平面的に見
て配線導体５の電極接続領域５ａとこの電極接続領域５
ａの近傍の相互接続領域５ｂを含むように設けらけれて
おり、第２の領域５ｂはこの第１の領域８ａの回路素子
本体部３の側面３ａ、３ｂに対向する縁から配線導体５
の相互接続領域５ｂの延びる方向に突出して設けられて
いる。電極４の長手方向の外側の縁即ち回路素子本体部
３の側面３ａ、３ｂと開口８の第１の領域８ａの縁との
間隔Ｌ1 は、電極４の長手方向の外側の縁又はその延長
線と開口８の第２の領域８ｂの最も外側の縁との間隔Ｌ
2 の約１／２である。回路素子本体部３の第３の側面３
ｃに沿っている電極４の縁と開口８の第１の領域８ａの
縁との間隔Ｌ3 は間隔Ｌ1 とほぼ同一である。開口８の
第２の領域８ｂは配線導体５の相互接続領域５ｂの延び
る方向に突出しているので、図４の右側の開口８の第２
の領域８ｂは第１の領域８ａの長手に対して直角に突出
しているが、図４の左側の開口８の第２の領域８ｂは第
１の領域８ａの長手に対して傾斜して突出している。な
お、図４〜図６においても図１〜図３と同様に一対の電
極４及び一対の配線導体５の相互間隔は、開口８の周辺
に比べて実際よりも縮小して示されている。また、Ｌ1
／Ｌ2 は１／２に限ることなく、好ましくは１／１０〜
９／１０の範囲に変えることができる。
に係わる回路基板装置（混成集積回路装置）を説明す
る。但し、図４〜図６において図１〜図３と実質的に同
一の部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
図４〜図６に示す回路基板装置は開口８のパターンを除
いて図１及び図２に示す回路基板装置と実質的に同一に
形成されている。即ち、セラミックから成る回路基板１
上にチップコンデンサから成る回路素子２が設けられ、
また、配線導体５の相互接続領域５ｂを覆うオーバーコ
ートガラス膜７が設けられている点では図４〜図６と図
１〜図２とは同様であるが、図４から明らかなように本
実施例の開口８は平面形状四角形の回路素子の一対の電
極４を囲む２つの四角形の第１の領域８ａの他にこの第
１の領域８ａからそれぞれ外側に突出するスリット状の
一対の第２の領域８ｂを有する。第２の領域８ｂは回路
素子２の電極４の長手方向の縁に対向するように形成さ
れている。更に詳細には、第１の領域８ａは平面的に見
て配線導体５の電極接続領域５ａとこの電極接続領域５
ａの近傍の相互接続領域５ｂを含むように設けらけれて
おり、第２の領域５ｂはこの第１の領域８ａの回路素子
本体部３の側面３ａ、３ｂに対向する縁から配線導体５
の相互接続領域５ｂの延びる方向に突出して設けられて
いる。電極４の長手方向の外側の縁即ち回路素子本体部
３の側面３ａ、３ｂと開口８の第１の領域８ａの縁との
間隔Ｌ1 は、電極４の長手方向の外側の縁又はその延長
線と開口８の第２の領域８ｂの最も外側の縁との間隔Ｌ
2 の約１／２である。回路素子本体部３の第３の側面３
ｃに沿っている電極４の縁と開口８の第１の領域８ａの
縁との間隔Ｌ3 は間隔Ｌ1 とほぼ同一である。開口８の
第２の領域８ｂは配線導体５の相互接続領域５ｂの延び
る方向に突出しているので、図４の右側の開口８の第２
の領域８ｂは第１の領域８ａの長手に対して直角に突出
しているが、図４の左側の開口８の第２の領域８ｂは第
１の領域８ａの長手に対して傾斜して突出している。な
お、図４〜図６においても図１〜図３と同様に一対の電
極４及び一対の配線導体５の相互間隔は、開口８の周辺
に比べて実際よりも縮小して示されている。また、Ｌ1
／Ｌ2 は１／２に限ることなく、好ましくは１／１０〜
９／１０の範囲に変えることができる。
【０００８】図３〜図６の回路基板装置を製造する時に
は、回路基板１上に導体ペーストを周知のスクリーン印
刷法によって所定パターンに塗布して焼成することによ
って配線導体５を形成し、その後、ガラスペーストを周
知のスクリーン印刷法で所定パターンに塗布して焼成す
ることによってガラス膜７を形成する。次に、導電性接
合材としての半田ペーストを配線導体５の接続領域５ａ
の上にスクリーン印刷法で塗布し、この上に回路素子２
の電極４を配置して加熱する。これにより、半田ペース
トが溶融し、その後固化し、半田６による接続が達成さ
れる。
は、回路基板１上に導体ペーストを周知のスクリーン印
刷法によって所定パターンに塗布して焼成することによ
って配線導体５を形成し、その後、ガラスペーストを周
知のスクリーン印刷法で所定パターンに塗布して焼成す
ることによってガラス膜７を形成する。次に、導電性接
合材としての半田ペーストを配線導体５の接続領域５ａ
の上にスクリーン印刷法で塗布し、この上に回路素子２
の電極４を配置して加熱する。これにより、半田ペース
トが溶融し、その後固化し、半田６による接続が達成さ
れる。
【０００９】半田６によって電極４を配線導体５に接続
する時に流動化した溶融半田６は、配線導体５の相互接
続領域５ｂの上面まで流れ、開口８の縁まで達する。こ
こで、図６に示すように、第２の領域８ｂが設けられて
いない部分では、電極４の外縁から開口８の縁までの間
隔が短くなっているため、半田６は配線導体５の上面に
盛り上がって相対的に厚く形成される。このため、回路
素子３が半田６の流動性によって側面３ａ又は３ｂのど
ちらかに対向する開口８の縁側に片寄ることが阻止さ
れ、左右の２つの開口において、電極４の長手方向の外
側の縁と開口８の第１の領域８ａの縁との間隔Ｌ1 がほ
ぼ等しくなる。第２の領域８ｂが設けられている部分で
は、電極４からの開口８の縁までの間隔を十分に長く保
つことができ、図５に示すように半田６は配線導体５の
上面に相対的に薄く付着する。この結果、少なくとも第
２の領域８ｂが設けられた部分の下方では、熱応力によ
って配線導体５の相互接続領域５ｂが分断されることが
なく、配線導体５がその幅方向の全体にわたって分断さ
れることが阻止される。また、回路素子３の片寄りを考
慮して開口８を極端に広く確保する必要もないので、高
集積化を図るうえで有利である。また、開口８の縁の長
さが第２の領域８ｂを設けた分だけ長くなり、ガラス膜
７が回路基板１から剥離し難くなる。
する時に流動化した溶融半田６は、配線導体５の相互接
続領域５ｂの上面まで流れ、開口８の縁まで達する。こ
こで、図６に示すように、第２の領域８ｂが設けられて
いない部分では、電極４の外縁から開口８の縁までの間
隔が短くなっているため、半田６は配線導体５の上面に
盛り上がって相対的に厚く形成される。このため、回路
素子３が半田６の流動性によって側面３ａ又は３ｂのど
ちらかに対向する開口８の縁側に片寄ることが阻止さ
れ、左右の２つの開口において、電極４の長手方向の外
側の縁と開口８の第１の領域８ａの縁との間隔Ｌ1 がほ
ぼ等しくなる。第２の領域８ｂが設けられている部分で
は、電極４からの開口８の縁までの間隔を十分に長く保
つことができ、図５に示すように半田６は配線導体５の
上面に相対的に薄く付着する。この結果、少なくとも第
２の領域８ｂが設けられた部分の下方では、熱応力によ
って配線導体５の相互接続領域５ｂが分断されることが
なく、配線導体５がその幅方向の全体にわたって分断さ
れることが阻止される。また、回路素子３の片寄りを考
慮して開口８を極端に広く確保する必要もないので、高
集積化を図るうえで有利である。また、開口８の縁の長
さが第２の領域８ｂを設けた分だけ長くなり、ガラス膜
７が回路基板１から剥離し難くなる。
【００１０】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 開口８の第２の領域８ｂを複数個に分割して設
けること及び第２の領域８ｂの位置を相互接続領域５ｂ
幅方向の任意の位置に移動することができる。 （２） 図７で示すように、相互接続領域５ｂが接続領
域５ａの長手方向に延在する配線導体５にも適用でき
る。 （３） 一対の配線導体５の接続領域５ｂの間に形成さ
れたガラス膜７の下方に別の配線導体を設けることがで
きる。 （４） 配線導体５の電極接続領域５ａに外部リ−ドや
台座（ダブ）が半田付けされる場合にも適用できる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 開口８の第２の領域８ｂを複数個に分割して設
けること及び第２の領域８ｂの位置を相互接続領域５ｂ
幅方向の任意の位置に移動することができる。 （２） 図７で示すように、相互接続領域５ｂが接続領
域５ａの長手方向に延在する配線導体５にも適用でき
る。 （３） 一対の配線導体５の接続領域５ｂの間に形成さ
れたガラス膜７の下方に別の配線導体を設けることがで
きる。 （４） 配線導体５の電極接続領域５ａに外部リ−ドや
台座（ダブ）が半田付けされる場合にも適用できる。
【図１】従来の回路基板装置の一部を示す平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１の回路基板装置の開口を大きくした場合を
図２と同様に示す断面図である。
図２と同様に示す断面図である。
【図４】本発明の実施例に係わる回路基板装置の一部を
半田を除いて示す平面図である。
半田を除いて示す平面図である。
【図５】半田を伴なって図４のＢ−Ｂ線を概略的に示す
断面図である。
断面図である。
【図６】半田を伴なって図４のＣ−Ｃ線を概略的に示す
断面図である。
断面図である。
【図７】変形例の回路基板装置の一部を示す平面図であ
る。
る。
１ 回路基板 ２ 回路素子 ４ 電極 ５ 配線導体 ６ 半田 ７ ガラス膜 ８ 開口
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性回路基板と、 前記回路基板上に設けられた配線導体と、 前記配線導体の電極接続領域に導電性接合材で接続され
た電極端子と、 少なくとも前記配線導体の前記電極接続領域を露出させ
るように形成された開口を有し且つ前記配線導体の前記
電極接続領域を他の部分に接続するために前記電極接続
領域に連接していると共に前記電極接続領域よりも幅狭
に形成されている相互接続領域の少なくとも一部を被覆
するように形成されたガラス膜とを備えている回路基板
装置において、 前記開口が第１及び第２の領域を有し、前記第１の領域
は前記配線導体の前記電極接続領域を露出させるように
形成されており、前記第２の領域は前記第１の領域に連
接して前記相互接続領域の一部をスリット状に露出させ
るように形成されており且つ前記相互接続領域の幅より
も狭く形成されていることを特徴とする回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35294896A JPH10173080A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35294896A JPH10173080A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173080A true JPH10173080A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18427555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35294896A Pending JPH10173080A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173080A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135375A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板及びプリント配線板における電子部品の接続方法 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP35294896A patent/JPH10173080A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135375A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板及びプリント配線板における電子部品の接続方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050420 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050818 |