JPH10173332A - 噴流式半田付け装置 - Google Patents
噴流式半田付け装置Info
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- JPH10173332A JPH10173332A JP32686396A JP32686396A JPH10173332A JP H10173332 A JPH10173332 A JP H10173332A JP 32686396 A JP32686396 A JP 32686396A JP 32686396 A JP32686396 A JP 32686396A JP H10173332 A JPH10173332 A JP H10173332A
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- molten solder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付けが良好に行え半田品質が安定し、半
田付けの作業性に優れ、基板の設計面で制約を受けず有
効利用が図れる噴流式半田付け装置を得る。 【解決手段】 両側縁を支持して搬送されるプリント基
板１０の搬送経路に、圧送装置によりプリント基板１０
の搬送経路に沿って溶融半田１３を噴出させ、プリント
基板１０を半田付けする噴流式半田付け装置であって、
溶融半田１３の噴出部に、中央の径より両端の径が大き
い鼓状の回転ドラム２０を、回転軸心Ｃをプリント基板
１０の搬送方向Ａに直交させて設けたことを特徴とする
ものである。
田付けの作業性に優れ、基板の設計面で制約を受けず有
効利用が図れる噴流式半田付け装置を得る。 【解決手段】 両側縁を支持して搬送されるプリント基
板１０の搬送経路に、圧送装置によりプリント基板１０
の搬送経路に沿って溶融半田１３を噴出させ、プリント
基板１０を半田付けする噴流式半田付け装置であって、
溶融半田１３の噴出部に、中央の径より両端の径が大き
い鼓状の回転ドラム２０を、回転軸心Ｃをプリント基板
１０の搬送方向Ａに直交させて設けたことを特徴とする
ものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板に
溶融半田を噴き付けて半田付けする噴流式半田付け装置
に関するものである。
溶融半田を噴き付けて半田付けする噴流式半田付け装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６に示すような半田付け装置が提案さ
れている。図６において、１０はプリント基板であり、
両側縁を基板搬送コンベア爪１２で支持して矢印Ａ方向
に搬送される。プリント基板１０には各種電子部品１１
が搭載されている。１３は、ポンプ等の圧送装置によっ
て半田槽から噴出し、ガイド１４に沿ってプリント基板
１０に噴き付けられる溶融半田であり、プリント基板１
０の搬送方向に対向する矢印Ｂ方向に噴流する。この溶
融半田１３の噴出部にプリント基板１０を通過させるこ
とで、半田付けを行う。
れている。図６において、１０はプリント基板であり、
両側縁を基板搬送コンベア爪１２で支持して矢印Ａ方向
に搬送される。プリント基板１０には各種電子部品１１
が搭載されている。１３は、ポンプ等の圧送装置によっ
て半田槽から噴出し、ガイド１４に沿ってプリント基板
１０に噴き付けられる溶融半田であり、プリント基板１
０の搬送方向に対向する矢印Ｂ方向に噴流する。この溶
融半田１３の噴出部にプリント基板１０を通過させるこ
とで、半田付けを行う。
【０００３】しかし、図７に示すように、搭載した電子
部品１１の重さや半田熱の影響によって、プリント基板
１０が反ってしまうことがあった。プリント基板１０に
反りが生じると、プリント基板１０に半田付けされない
箇所が生じ、半田品質が不安定になるという問題があっ
た。そこで、図８および図９に示すように、溶融半田１
３の噴出部において、プリント基板１０の半田付け面中
央を搬送方向Ａに沿って支持する板状の反り防止部材３
０を設置し、プリント基板１０の反りを防ぐことで半田
品質の安定を図った半田付け装置が提案されている。
部品１１の重さや半田熱の影響によって、プリント基板
１０が反ってしまうことがあった。プリント基板１０に
反りが生じると、プリント基板１０に半田付けされない
箇所が生じ、半田品質が不安定になるという問題があっ
た。そこで、図８および図９に示すように、溶融半田１
３の噴出部において、プリント基板１０の半田付け面中
央を搬送方向Ａに沿って支持する板状の反り防止部材３
０を設置し、プリント基板１０の反りを防ぐことで半田
品質の安定を図った半田付け装置が提案されている。
【０００４】あるいは、図１０および図１１に示すよう
に、プリント基板１０の半田付け面中央を搬送方向Ａに
沿って支持する線状の反り防止部材３５を設置した半田
付け装置が提案されている。さらに、図１２および図１
３に示すように、プリント基板１０そのものに反り防止
機能を持たせたものもある。すなわち、プリント基板１
０の搬送方向Ａの前後端縁に反り防止治具４０を嵌合す
ることで、反りを防いでいる。
に、プリント基板１０の半田付け面中央を搬送方向Ａに
沿って支持する線状の反り防止部材３５を設置した半田
付け装置が提案されている。さらに、図１２および図１
３に示すように、プリント基板１０そのものに反り防止
機能を持たせたものもある。すなわち、プリント基板１
０の搬送方向Ａの前後端縁に反り防止治具４０を嵌合す
ることで、反りを防いでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８お
よび図９に示すような板状の反り防止部材３０を設置し
た半田付け装置では、長時間の使用による半田くわれ防
止のため、半田濡れ性の悪い材料を使用している。その
ため、反り防止部材３０の付近で、半田はじき３１を起
こし、半田付け不良の原因となる。
よび図９に示すような板状の反り防止部材３０を設置し
た半田付け装置では、長時間の使用による半田くわれ防
止のため、半田濡れ性の悪い材料を使用している。その
ため、反り防止部材３０の付近で、半田はじき３１を起
こし、半田付け不良の原因となる。
【０００６】また、図１０および図１１に示すような線
状の反り防止部材３５を設置した半田付け装置では、搭
載した電子部品１１の重量が重い場合、線状の反り防止
部材３５ではプリント基板１０を支えきれずプリント基
板１０に反りが発生し、半田品質が不安定になるという
問題があった。また、図８ないし図１１に示すような反
り防止部材３０，３５を設置した半田付け装置では、プ
リント基板１０の種類の変更に対し、反り防止部材３
０，３５の位置変更を行うなどの作業が必要になるとい
う問題があった。さらに、反り防止部材３０，３５が通
過するプリント基板１０の中央付近には電子部品１１を
搭載することができず、プリント基板１０の設計面でも
制約を受けるという問題があった。
状の反り防止部材３５を設置した半田付け装置では、搭
載した電子部品１１の重量が重い場合、線状の反り防止
部材３５ではプリント基板１０を支えきれずプリント基
板１０に反りが発生し、半田品質が不安定になるという
問題があった。また、図８ないし図１１に示すような反
り防止部材３０，３５を設置した半田付け装置では、プ
リント基板１０の種類の変更に対し、反り防止部材３
０，３５の位置変更を行うなどの作業が必要になるとい
う問題があった。さらに、反り防止部材３０，３５が通
過するプリント基板１０の中央付近には電子部品１１を
搭載することができず、プリント基板１０の設計面でも
制約を受けるという問題があった。
【０００７】また、図１２および図１３に示すプリント
基板１０の場合、半田付けの前後の工程において、反り
防止治具４０を着脱する作業が必要となり、作業性に劣
るという問題があった。さらに、プリント基板１０の両
端縁に反り防止治具４０を取付けるためのスペースが必
要となり、基板の有効利用が妨げられるという問題があ
った。
基板１０の場合、半田付けの前後の工程において、反り
防止治具４０を着脱する作業が必要となり、作業性に劣
るという問題があった。さらに、プリント基板１０の両
端縁に反り防止治具４０を取付けるためのスペースが必
要となり、基板の有効利用が妨げられるという問題があ
った。
【０００８】この発明の目的は、半田付けが良好に行え
半田品質が安定し、半田付けの作業性に優れ、基板の設
計面で制約を受けず有効利用が図れる噴流式半田付け装
置を提供することである。
半田品質が安定し、半田付けの作業性に優れ、基板の設
計面で制約を受けず有効利用が図れる噴流式半田付け装
置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１は、両側縁を支
持して搬送される基板の搬送経路に、圧送装置により基
板の搬送経路に沿って溶融半田を噴出させ、基板を半田
付けする噴流式半田付け装置であって、溶融半田の噴出
部に、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ドラム
を、回転軸心を基板の搬送方向に直交させて設けたこと
を特徴とするものである。
持して搬送される基板の搬送経路に、圧送装置により基
板の搬送経路に沿って溶融半田を噴出させ、基板を半田
付けする噴流式半田付け装置であって、溶融半田の噴出
部に、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ドラム
を、回転軸心を基板の搬送方向に直交させて設けたこと
を特徴とするものである。
【００１０】請求項１記載の噴流式半田付け装置による
と、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ドラムを
回転させることにより、溶融半田の噴流表面の形状が、
回転ドラムの中央部より両端部が盛り上がり、基板の反
りの曲率に対応した形状となり、基板の半田付け面全体
に均一に半田付けが行える。また、溶融半田の噴き付け
は、基板を単に溶融半田の噴出部に通過させるだけで行
える。さらに、基板の両側縁のみを支持した状態で、基
板の半田付け面に溶融半田が噴き付けられ、基板に搭載
する電子部品の搭載位置が制約を受けることなく、溶融
半田の噴き付けが行える。
と、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ドラムを
回転させることにより、溶融半田の噴流表面の形状が、
回転ドラムの中央部より両端部が盛り上がり、基板の反
りの曲率に対応した形状となり、基板の半田付け面全体
に均一に半田付けが行える。また、溶融半田の噴き付け
は、基板を単に溶融半田の噴出部に通過させるだけで行
える。さらに、基板の両側縁のみを支持した状態で、基
板の半田付け面に溶融半田が噴き付けられ、基板に搭載
する電子部品の搭載位置が制約を受けることなく、溶融
半田の噴き付けが行える。
【００１１】請求項２は、両側縁を支持して搬送される
基板の搬送経路に、圧送装置により基板の搬送経路に沿
って溶融半田を噴出させ、基板を半田付けする噴流式半
田付け装置であって、溶融半田の噴出部に、基板の搬送
方向に沿って基板の半田付け面を支持する反り防止部材
を設け、反り防止部材の一部を除去して半田付けスペー
スを形成したことを特徴とするものである。
基板の搬送経路に、圧送装置により基板の搬送経路に沿
って溶融半田を噴出させ、基板を半田付けする噴流式半
田付け装置であって、溶融半田の噴出部に、基板の搬送
方向に沿って基板の半田付け面を支持する反り防止部材
を設け、反り防止部材の一部を除去して半田付けスペー
スを形成したことを特徴とするものである。
【００１２】請求項２記載の噴流式半田付け装置による
と、基板の半田付け面を反り防止部材にて支持すること
により、基板の反りを防止でき、基板の半田付け面全体
に均一に半田付けが行える。また、溶融半田の噴き付け
は、基板を単に溶融半田の噴出部に通過させるだけで行
える。さらに、反り防止部材に半田付けスペースを形成
したので、基板の両側縁ならびに搬送方向前後端のみを
支持した状態で、基板の半田付け面に溶融半田が噴き付
けられ、基板に搭載する電子部品の搭載位置が制約を受
けることなく、溶融半田の噴き付けが行える。
と、基板の半田付け面を反り防止部材にて支持すること
により、基板の反りを防止でき、基板の半田付け面全体
に均一に半田付けが行える。また、溶融半田の噴き付け
は、基板を単に溶融半田の噴出部に通過させるだけで行
える。さらに、反り防止部材に半田付けスペースを形成
したので、基板の両側縁ならびに搬送方向前後端のみを
支持した状態で、基板の半田付け面に溶融半田が噴き付
けられ、基板に搭載する電子部品の搭載位置が制約を受
けることなく、溶融半田の噴き付けが行える。
【００１３】
第１の実施の形態 この発明の第１の実施の形態を図１および図２に基づい
て説明する。図１において、１０はプリント基板、１１
は電子部品、１２は基板搬送コンベア爪、１３は溶融半
田である。
て説明する。図１において、１０はプリント基板、１１
は電子部品、１２は基板搬送コンベア爪、１３は溶融半
田である。
【００１４】また、２０は、溶融半田１３の噴出部に、
プリント基板１０の搬送方向Ａに対し直交する回転軸心
Ｃ回りに回転可能に設けた回転ドラムである。回転ドラ
ム２０は、中央の径より両端の径が大きい鼓状に形成さ
れ、かつ速度可変モータ（図示せず）等により回転速度
が可変に設けられている。半田付け作業に際しては、ポ
ンプ等の圧送装置（図示せず）と回転ドラム２０の回転
により、プリント基板１０の搬送方向Ａに対向する矢印
Ｂ方向に発生した溶融半田１３の噴出部にプリント基板
１０を通過させることで、半田付けを行う。このとき、
プリント基板１０の反りの曲率に応じて、回転ドラム２
０の回転速度を調整する。すなわち、回転ドラム２０の
回転速度を上げると、回転ドラム２０の中央部における
半田厚みが薄くなり、溶融半田１３の噴流表面の形状
は、大きく凹曲したものとなり、反りの曲率の大きなプ
リント基板１０に対処することができる。また、回転ド
ラム２０の回転速度を下げると、回転ドラム２０の中央
部における半田厚みが厚くなり、溶融半田１３の噴流表
面の形状は、小さく凹曲したものとなり、反りの曲率の
小さなプリント基板１０に対処することができる。
プリント基板１０の搬送方向Ａに対し直交する回転軸心
Ｃ回りに回転可能に設けた回転ドラムである。回転ドラ
ム２０は、中央の径より両端の径が大きい鼓状に形成さ
れ、かつ速度可変モータ（図示せず）等により回転速度
が可変に設けられている。半田付け作業に際しては、ポ
ンプ等の圧送装置（図示せず）と回転ドラム２０の回転
により、プリント基板１０の搬送方向Ａに対向する矢印
Ｂ方向に発生した溶融半田１３の噴出部にプリント基板
１０を通過させることで、半田付けを行う。このとき、
プリント基板１０の反りの曲率に応じて、回転ドラム２
０の回転速度を調整する。すなわち、回転ドラム２０の
回転速度を上げると、回転ドラム２０の中央部における
半田厚みが薄くなり、溶融半田１３の噴流表面の形状
は、大きく凹曲したものとなり、反りの曲率の大きなプ
リント基板１０に対処することができる。また、回転ド
ラム２０の回転速度を下げると、回転ドラム２０の中央
部における半田厚みが厚くなり、溶融半田１３の噴流表
面の形状は、小さく凹曲したものとなり、反りの曲率の
小さなプリント基板１０に対処することができる。
【００１５】このように構成された噴流式半田付け装置
によると、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ド
ラム２０を回転させることにより、溶融半田１３の噴流
表面の形状が、回転ドラム２０の中央部より両端部が盛
り上がり、プリント基板１０の反りの曲率に対応した形
状となり、プリント基板１０の半田付け面全体に均一に
半田付けが行える。よって、未半田等の半田付け不良を
防止でき、半田品質が安定する。
によると、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ド
ラム２０を回転させることにより、溶融半田１３の噴流
表面の形状が、回転ドラム２０の中央部より両端部が盛
り上がり、プリント基板１０の反りの曲率に対応した形
状となり、プリント基板１０の半田付け面全体に均一に
半田付けが行える。よって、未半田等の半田付け不良を
防止でき、半田品質が安定する。
【００１６】また、溶融半田１３の噴き付けは、プリン
ト基板１０を単に溶融半田１３の噴出部に通過させるだ
けで行えるので、半田付けの作業性に優れる。また、プ
リント基板１０の両側縁のみを支持した状態で、プリン
ト基板１０の半田付け面に溶融半田１３が噴き付けら
れ、プリント基板１０に搭載する電子部品１１の搭載位
置が制約を受けることなく、溶融半田１３の噴き付けが
行える。よって、プリント基板１０の設計面で制約を受
けず、プリント基板１０の有効利用が図れる。
ト基板１０を単に溶融半田１３の噴出部に通過させるだ
けで行えるので、半田付けの作業性に優れる。また、プ
リント基板１０の両側縁のみを支持した状態で、プリン
ト基板１０の半田付け面に溶融半田１３が噴き付けら
れ、プリント基板１０に搭載する電子部品１１の搭載位
置が制約を受けることなく、溶融半田１３の噴き付けが
行える。よって、プリント基板１０の設計面で制約を受
けず、プリント基板１０の有効利用が図れる。
【００１７】さらに、プリント基板１０の種類や、プリ
ント基板１０に搭載した電子部品１１の重量等により、
プリント基板１０の反りの曲率が変化しても、半田噴出
部内の回転ドラム２０の回転数を制御するのみで、溶融
半田１３の噴流表面をプリント基板１０の反りの曲率に
合った形状にして対処できる。このように、短時間で切
替が行え、作業性に優れ、半田品質の安定を図ることが
できる。
ント基板１０に搭載した電子部品１１の重量等により、
プリント基板１０の反りの曲率が変化しても、半田噴出
部内の回転ドラム２０の回転数を制御するのみで、溶融
半田１３の噴流表面をプリント基板１０の反りの曲率に
合った形状にして対処できる。このように、短時間で切
替が行え、作業性に優れ、半田品質の安定を図ることが
できる。
【００１８】第２の実施の形態 この発明の第２の実施の形態を図３ないし図５に基づい
て説明する。図において、２５は、プリント基板１０の
半田付け面の中央を搬送方向Ａに沿って支持する一対の
板状の反り防止部材であり、溶融半田１３の噴き付け部
における半田付けスペース２７を除いて、搬送方向Ａに
並設されている。半田付けスペース２７の長さは、プリ
ント基板１０の長さより小さく設定されている。また、
各反り防止部材２５の搬送方向Ａの上手側端部は、図５
に示すように、テーパ状の案内面２６となっている。
て説明する。図において、２５は、プリント基板１０の
半田付け面の中央を搬送方向Ａに沿って支持する一対の
板状の反り防止部材であり、溶融半田１３の噴き付け部
における半田付けスペース２７を除いて、搬送方向Ａに
並設されている。半田付けスペース２７の長さは、プリ
ント基板１０の長さより小さく設定されている。また、
各反り防止部材２５の搬送方向Ａの上手側端部は、図５
に示すように、テーパ状の案内面２６となっている。
【００１９】このように構成された噴流式半田付け装置
によると、プリント基板１０の半田付け面を反り防止部
材２５にて支持することにより、プリント基板１０の反
りを防止でき、プリント基板１０の半田付け面全体に均
一に半田付けが行える。よって、未半田等の半田付け不
良を防止でき、半田品質が安定する。また、溶融半田１
３の噴き付けは、プリント基板１０を単に溶融半田１３
の噴出部に通過させるだけで行えるので、半田付けの作
業性に優れる。
によると、プリント基板１０の半田付け面を反り防止部
材２５にて支持することにより、プリント基板１０の反
りを防止でき、プリント基板１０の半田付け面全体に均
一に半田付けが行える。よって、未半田等の半田付け不
良を防止でき、半田品質が安定する。また、溶融半田１
３の噴き付けは、プリント基板１０を単に溶融半田１３
の噴出部に通過させるだけで行えるので、半田付けの作
業性に優れる。
【００２０】また、反り防止部材２５に半田付けスペー
ス２７を形成したので、プリント基板１０の両側縁なら
びに搬送方向前後端のみを支持した状態で、プリント基
板１０の半田付け面に溶融半田１３が噴き付けられ、プ
リント基板１０に搭載する電子部品１１の搭載位置が制
約を受けることなく、溶融半田の噴き付けが行える。よ
って、プリント基板１０の設計面で制約を受けず、プリ
ント基板１０の有効利用が図れる。
ス２７を形成したので、プリント基板１０の両側縁なら
びに搬送方向前後端のみを支持した状態で、プリント基
板１０の半田付け面に溶融半田１３が噴き付けられ、プ
リント基板１０に搭載する電子部品１１の搭載位置が制
約を受けることなく、溶融半田の噴き付けが行える。よ
って、プリント基板１０の設計面で制約を受けず、プリ
ント基板１０の有効利用が図れる。
【００２１】また、反り防止部材２５に案内面２６を形
成したので、反り防止部材２５がプリント基板１０の搬
送の妨げとはならず、円滑な半田付け作業が行える。さ
らに、半田付けスペース２７の長さがプリント基板１０
の長さより小さいので、半田付け作業中は、プリント基
板１０は必ず反り防止部材２５にて支持され、反りの無
い状態で半田付けが行え、半田付け品質が安定する。
成したので、反り防止部材２５がプリント基板１０の搬
送の妨げとはならず、円滑な半田付け作業が行える。さ
らに、半田付けスペース２７の長さがプリント基板１０
の長さより小さいので、半田付け作業中は、プリント基
板１０は必ず反り防止部材２５にて支持され、反りの無
い状態で半田付けが行え、半田付け品質が安定する。
【００２２】
【発明の効果】請求項１記載の噴流式半田付け装置によ
ると、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ドラム
を回転させることにより、溶融半田の噴流表面の形状
が、回転ドラムの中央部より両端部が盛り上がり、基板
の反りの曲率に対応した形状となり、基板の半田付け面
全体に均一に半田付けが行える。よって、未半田等の半
田付け不良を防止でき、半田品質が安定する。また、溶
融半田の噴き付けは、基板を単に溶融半田の噴出部に通
過させるだけで行えるので、半田付けの作業性に優れ
る。さらに、基板の両側縁のみを支持した状態で、基板
の半田付け面に溶融半田が噴き付けられ、基板に搭載す
る電子部品の搭載位置が制約を受けることなく、溶融半
田の噴き付けが行える。よって、基板の設計面で制約を
受けず、基板の有効利用が図れるという効果が得られ
る。
ると、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ドラム
を回転させることにより、溶融半田の噴流表面の形状
が、回転ドラムの中央部より両端部が盛り上がり、基板
の反りの曲率に対応した形状となり、基板の半田付け面
全体に均一に半田付けが行える。よって、未半田等の半
田付け不良を防止でき、半田品質が安定する。また、溶
融半田の噴き付けは、基板を単に溶融半田の噴出部に通
過させるだけで行えるので、半田付けの作業性に優れ
る。さらに、基板の両側縁のみを支持した状態で、基板
の半田付け面に溶融半田が噴き付けられ、基板に搭載す
る電子部品の搭載位置が制約を受けることなく、溶融半
田の噴き付けが行える。よって、基板の設計面で制約を
受けず、基板の有効利用が図れるという効果が得られ
る。
【００２３】請求項２記載の噴流式半田付け装置による
と、基板の半田付け面を反り防止部材にて支持すること
により、基板の反りを防止でき、基板の半田付け面全体
に均一に半田付けが行える。よって、未半田等の半田付
け不良を防止でき、半田品質が安定する。また、溶融半
田の噴き付けは、基板を単に溶融半田の噴出部に通過さ
せるだけで行えるので、半田付けの作業性に優れる。さ
らに、反り防止部材に半田付けスペースを形成したの
で、基板の両側縁ならびに搬送方向前後端のみを支持し
た状態で、基板の半田付け面に溶融半田が噴き付けら
れ、基板に搭載する電子部品の搭載位置が制約を受ける
ことなく、溶融半田の噴き付けが行える。よって、基板
の設計面で制約を受けず、基板の有効利用が図れるとい
う効果が得られる。
と、基板の半田付け面を反り防止部材にて支持すること
により、基板の反りを防止でき、基板の半田付け面全体
に均一に半田付けが行える。よって、未半田等の半田付
け不良を防止でき、半田品質が安定する。また、溶融半
田の噴き付けは、基板を単に溶融半田の噴出部に通過さ
せるだけで行えるので、半田付けの作業性に優れる。さ
らに、反り防止部材に半田付けスペースを形成したの
で、基板の両側縁ならびに搬送方向前後端のみを支持し
た状態で、基板の半田付け面に溶融半田が噴き付けら
れ、基板に搭載する電子部品の搭載位置が制約を受ける
ことなく、溶融半田の噴き付けが行える。よって、基板
の設計面で制約を受けず、基板の有効利用が図れるとい
う効果が得られる。
【図１】この発明の第１の実施の形態における噴流式半
田付け装置の正面図である。
田付け装置の正面図である。
【図２】この発明の第１の実施の形態における噴流式半
田付け装置の側面図である。
田付け装置の側面図である。
【図３】この発明の第２の実施の形態における噴流式半
田付け装置の正面図である。
田付け装置の正面図である。
【図４】この発明の第２の実施の形態における噴流式半
田付け装置の側面図である。
田付け装置の側面図である。
【図５】図４のＶ部分の拡大図である。
【図６】提案例の側面図である。
【図７】提案例の正面図である。
【図８】プリント基板の反りを防止した提案例における
半田付け装置の正面図である。
半田付け装置の正面図である。
【図９】プリント基板の反りを防止した提案例における
半田付け装置の側面図である。
半田付け装置の側面図である。
【図１０】プリント基板の反りを防止した他の提案例に
おける半田付け装置の正面図である。
おける半田付け装置の正面図である。
【図１１】プリント基板の反りを防止した他の提案例に
おける半田付け装置の側面図である。
おける半田付け装置の側面図である。
【図１２】反りを防止した提案例におけるプリント基板
の側面図である。
の側面図である。
【図１３】反りを防止した提案例におけるプリント基板
の平面図である。
の平面図である。
１０ プリント基板 １１ 電子部品 １２ 基板搬送コンベア爪 １３ 溶融半田 ２０ 回転ドラム ２５ 反り防止部材 ２６ 案内面 ２７ 半田付けスペース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 雪 桂介 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 佐藤 太志 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 両側縁を支持して搬送される基板の搬送
経路に、圧送装置により前記基板の搬送経路に沿って溶
融半田を噴出させ、前記基板を半田付けする噴流式半田
付け装置であって、 前記溶融半田の噴出部に、中央の径より両端の径が大き
い鼓状の回転ドラムを、回転軸心を前記基板の搬送方向
に直交させて設けたことを特徴とする噴流式半田付け装
置。 - 【請求項２】 両側縁を支持して搬送される基板の搬送
経路に、圧送装置により前記基板の搬送経路に沿って溶
融半田を噴出させ、前記基板を半田付けする噴流式半田
付け装置であって、 前記溶融半田の噴出部に、前記基板の搬送方向に沿って
前記基板の半田付け面を支持する反り防止部材を設け、
前記反り防止部材の一部を除去して半田付けスペースを
形成したことを特徴とする噴流式半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32686396A JP3697804B2 (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 噴流式半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32686396A JP3697804B2 (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 噴流式半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173332A true JPH10173332A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3697804B2 JP3697804B2 (ja) | 2005-09-21 |
Family
ID=18192576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32686396A Expired - Fee Related JP3697804B2 (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 噴流式半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3697804B2 (ja) |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP32686396A patent/JP3697804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3697804B2 (ja) | 2005-09-21 |
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