JPH10186670A

JPH10186670A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム

Info

Publication number: JPH10186670A
Application number: JP8350991A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Ishikawa; 力石川; Taku Kawaguchi; 卓川口; Jinko Kimura; 仁子木村
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1996-12-27
Filing date: 1996-12-27
Publication date: 1998-07-14

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】特に鉄を含む合金に対して密着性を向上さ
せ、エッチング時にレジストと金属との界面へのエッチ
ング液のしみこみを防ぐ感光性樹脂組成物及び感光性フ
ィルムを提供する。【解決手段】（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）
アクリル酸を共重合成分としてビニルモノマーを共重合
して得られるフィルム性付与ポリマー、光重合開始剤、
一般式（Ｉ）で示されるエチレン性不飽和化合物及び−
般式（ＩＩ）で示される化合物を含有し、希アルカリ水
溶液で現像可能な金属のエッチングに用いられる感光性
樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム。（式中のＲ₁、Ｒ₂は水素原子又はメチル基、ｎは１〜２
５の整数を表わす。）（Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅はアルキレン基等、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈はイ
ソシアネートと活性水素を持つ化合物が反応した際に得
られる残基を表わす。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ搭載用
リードフレーム（以下、単にリードフレームという）製
造、メタルマスク製造等の精密金属加工に好適な感光性
樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレーム、メタルマスク等の金属
精密加工の方法は、全型を用いて打ち抜くスタンピング
法と、感光性樹脂を用いて写真法で像を形成した後エッ
チング加工するエッチング法の２つに大別される。

【０００３】近年の半導体素子の軽薄短小化、少量多品
種化の傾向下においては、スタンピング法では、小型化
に伴う狭小品の製造ができず、また、少量多品種化に伴
う金型代の高騰という問題があり、軽簿短小化、少量多
品種化には狭小品の製造が可能であり、金型の不要なエ
ッチング法が有利である。このようなエッチング法にお
いて用いられる感光性樹脂としては、水溶性液状感光性
樹脂、溶剤含有型液状感光性樹脂、感光性フィルムの３
つがある。

【０００４】液状感光性樹脂を用いる場合、塗工装置に
莫大な投資が必要であり、また塗工にかなり手間がかか
る、感光性樹脂そのもの及び感光性樹脂を塗工した後の
可使期間が短い、感度が低いといった共通欠点がある。
さらに、個別の欠点として、水溶性液状感光性樹脂はカ
ゼインやＰＶＡ（ポリビニルアルコール）をクロム酸塩
を用いて硬化させるため、有害な重金属塩を使用後に処
理する煩雑な廃液処理工程が必要である。溶剤含有型液
状感光性樹脂では、有機溶剤を塗工中に排出するため環
境に悪影響を与える恐れがある。

【０００５】一方、感光性フィルム法は、感光性フィル
ムを下地金属上に加熱圧着した後、像を形成して用いる
ため、液状感光性樹脂に比べ設備投資が少なく、感度も
高く、可使期間が長い等の特長があり、金属精密加工に
好適な方法として注目されている。

【０００６】従来の感光性フィルムは、下地金属として
用いられる４２アロイ（Ｆｅ／Ｎｉ＝５８／４２）やＳ
ＵＳ等に対して密着性が悪く、エッチング時にレジスト
と金属界面にエッチング液がしみこみやすく金属表層部
が侵されやすいエッチングもぐりと称する間題がある。

【０００７】本発明で用いられる（Ｄ）成分をベースと
する感光性樹脂は特開平７−２７８２５４号公報、特開
平３−５０５４９号公報等に記載されているが、それら
は、とりわけソルダーレジストの用途として記載されて
おり、また、４２アロイ（Ｆｅ／Ｎｉ＝５８／４２）や
ＳＵＳ等に対して単独では良好な密着性を与えられな
い。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術の前記した間題点を解消し、下地金属として用いら
れる４２アロイ（Ｆｅ／Ｎｉ＝５８／４２）やＳＵＳ
等、特に鉄を含む合金に対して密着性を向上させる感光
性樹脂組成物を提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、下地金属として用い
られる４２アロイ（Ｆｅ／Ｎｉ＝５８／４２）やＳＵＳ
等、特に鉄を含む合金に対して密着性を向上させ、エッ
チング時にレジストと金属との界面へのエッチング液の
しみこみを防ぐ感光性樹脂組成物を提供することにあ
る。

【００１０】本発明の他の目的は、下地金属として用い
られる４２アロイ（Ｆｅ／Ｎｉ＝５８／４２）やＳＵＳ
等、特に鉄を含む合金に対しての密着性を向上させ、エ
ッチング時にレジストと金属との界面へのエッチング液
のしみこみを防ぐ、リードフレーム、メタルマスク等の
金属加工に好適な感光性フィルムを提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル
酸を共重合成分としてビニルモノマーを共重合して得ら
れる重量平均分子量３０，０００〜２００，０００のビ
ニル系共重合化合物のフィルム性付与ポリマー、（Ｂ）
光重合開始剤、（Ｃ）次の一般式（Ｉ）で示されるエチ
レン性不飽和化合物及び

【００１２】

【化３】（式中のＲ₁、Ｒ₂は水素原子又はメチル基を表わし、ｎ
は１〜２５の整数を表わす。）（Ｄ）次の−般式（ＩＩ）で示される化合物

【００１３】

【化４】（式中のＲ₃、Ｒ₄、Ｒ₅は互いに独立して、アルキレン
基、置換アルキレン基、アルキレンオキシ基、アリール
基、置換アリール基のいずれかであり、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈
は互いに独立して、イソシアネートと活性水素を持つ化
合物が反応した際に得られる残基を表わす。）を含有
し、希アルカリ水溶液で現像可能な金属のエッチングに
用いられる感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フ
ィルムを提供するものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物は、前
記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分
を必須成分とし、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分
及び（Ｄ）成分の配合割合が、（Ａ）成分、（Ｃ）成分
及び（Ｄ）成分の総量１００重量部に対し、（Ａ）成分
が４０〜８０重量部、（Ｂ）成分が０．１０〜２０重量
部、（Ｃ）成分が１０〜５９．５重量部及び（Ｄ）成分
が０．５〜１０重量部であることが好ましい。

【００１５】本発明に（Ａ）成分として用いられるフィ
ルム性付与ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸アル
キルエステル［（メタ）アクリル酸とはメタクリル酸及
び／又はアクリル酸を意味する。以下同じ］と（メタ）
アクリル酸とこれらと共重合しうるビニルモノマーとを
共重合して得られるビニル系共重合化合物が挙げられ
る。これらのビニル系共重合化合物は、単独で又は２種
類以上を組み合わせて使用される。

【００１６】（メタ）アクリル酸アルキルエステルとし
ては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、
（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル
酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキ
シルエステル等が挙げられる。また、（メタ）アクリル
酸アルキルエステルや（メタ）アクリル酸と共重合しう
るビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル
酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル
酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸
ジエチルアミノエチルエステル、メタクリル酸クリシジ
ルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）
アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピ
ル（メタ）アクリレート、アクリルアミド、ジアセトン
アクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げら
れる。

【００１７】また、ビニル系共重合化合物の重量平均分
子量（ＧＰＣを用いて、標準ポリスチレン換算で測定し
たもの）が３０，０００未満であると耐水性が低下し、
レジストの密着性が劣り、２００，０００を超えると現
像が困難となり解像度が悪くなる。好ましい重量平均分
子量は５０，０００〜１５０，０００である。

【００１８】本発明における（Ａ）成分の配合量は、４
０〜８０重量部（（Ａ）成分、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分
との総量が１００重量部となるようにする）とすること
が好ましく、５０〜７０重量部とすることがより好まし
く、５５〜６５重量部とすることが特に好ましい。この
配合量が４０重量部未満では、光硬化物が脆くなり、感
光性フィルムとして用いた場合に塗膜性が劣る傾向があ
り、８０重量部を超えると充分な感度が得られない傾向
がある。

【００１９】本発明に（Ｂ）成分として用いられる光重
合開始剤としては、例えば、芳香族ケトン（ベンゾフェ
ノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベ
ンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエ
チル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキ
シ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチル
アントラキノン、フェナントレンキノン等）、ベンゾイ
ン（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、べンゾインフェニルエーテル等のべンゾインエー
テル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等）、ベン
ジル誘導体（ベンジルジメチルケタール等）、２，４，
５−トリアリールイミダゾール２量体（２−（ｏ−クロ
ロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量
体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メ
トキシフェニル）イミダゾール２量体、２−（ｏ−フル
オロフェニル）４，５−ジフェニルイミダゾール２量
体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール２量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）
−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２，４−ジ
（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール
２量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール２量体、２−（ｐ−メチルメ
ルカプトフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール
２量体等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等）、ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジエチルチオキ
サントン等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類
以上を組み合わせて使用される。

【００２０】本発明における（Ｂ）成分の配合量は、
０．１０〜２０重量部とすることが好ましく、０．１５
〜１５重量部とすることがより好ましく、０．２０〜１
０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が０．
１０重量部未満では、光硬化性が劣り充分な感度が得ら
れない傾向があり、２０重量部を超えると高感度とな
り、解像度が劣る傾向がある。

【００２１】本発明に（Ｃ）成分として用いられる一般
式（Ｉ）で示されるエチレン性不飽和化合物としては、
例えば、多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を
反応させて得られる化合物（ポリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート等）が挙げられる。エチレンオキ
シ基の繰り返し単位の数の総計（ｎ）は１〜２５個であ
り、好ましくは３〜１４個である。この数が２５を超え
るとレジストの硬化密度が低下することと、耐薬品性が
低下するためにエッチングもぐりが発生する。

【００２２】本発明における（Ｃ）成分の配合量は、１
０〜５９．５重量部とすることが好ましく、１５〜５０
重量部とすることがより好ましく、２０〜４０重量部と
することが特に好ましい。この配合量が１０重量部未満
では、充分な感度が得られず、またレジストの硬化密度
が低くエッチングもぐりが発生する傾向がある。５９．
５重量部を超えると感光性樹脂が柔らかくなるため感光
性フィルムの端部から感光性樹脂がはみ出す傾向があ
る。

【００２３】本発明に（Ｄ）成分として用いられる一般
式（ＩＩ）で示される化合物としては、例えば、スミジ
ュールＢＬ３１７５（住友バイエルウレタン（株）商品
名）が入手可能で一般式（ＩＩ）に該当する。

【００２４】一般式（ＩＩ）で示される化合物におい
て、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅は、好ましくは炭素数１〜１５のア
ルキレン基、該アルキレン基の水素原子がメチル基、エ
チル基等の炭素数１〜６のアルキル等の置換基で置換さ
れた置換アルキレン基、アルキレンオキシ基、炭素数８
〜２０のアリール基、芳香環の水素原子が水酸基、アミ
ノ基、炭素数１〜４のアルキル基等の置換基で置換され
た置換アリール基である。Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈を形成する活
性水素を持つ化合物としては、上記のケトオキシム等の
オキシム類、ε−カプロラクタム等のラクタム類、メタ
ノール、エタノール、イソプロピルアルコール、エトキ
シエタノール等のアルカノール類、フェノール、ｏ−ニ
トロフェノール、ハロゲン化フェノール、ｏ−，ｍ−，
ｐ−クレゾール等のフェノール類、アセチルアセトン等
の活性メチレン化合物が挙げられる。これらの活性化合
物はＲ₃、Ｒ₄、Ｒ₅に結合したイソシアネート基と反応
して−ＮＨＣＯ−結合を介してＲ₆、Ｒ₇、Ｒ₈と結合し
ている。Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈の好ましい具体例としては、−
ＯＮ＝ＣＣＨ₃Ｃ₂Ｈ₅（イソシアネートと活性水素を持
つ化合物としてケトオキシムが反応した際に得られる残
基）である。

【００２５】本発明における（Ｄ）成分の配合量は、
０．５〜１０．０重量部とすることが好ましく、１．０
〜７．０重量部とすることがより好ましく、２．０〜
５．０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が
０．５重量部未満ではエッチングもぐりが発生する傾向
があり、１０．０重量部を超えると解像度の低下、エッ
チング後にレジストを基材からはく離するのが困難な傾
向がある。

【００２６】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、可塑剤、熱重合禁止剤、染料、ロイコクリスタルバ
イオレット、マラカイトグリーンなどの顔料、充填剤、
密着性付与剤、香料、イメージング剤等を配合してもよ
い。

【００２７】本発明の感光性樹脂組成物は、金属面、例
えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレ
ス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の
金属表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、保
護フィルムを被覆して用いるか、本発明の感光性樹脂組
成物層を支持体上の形成した感光性フィルムを前記金属
表面上に積層して用いられ、感光性フィルムとして用い
られることが好ましい。感光性樹脂組成物層の厚さは、
用途により異なるが、乾燥後の厚みで１０〜１００μｍ
程度であることが好ましい。

【００２８】液状レジストとして使用する場合は、保護
フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不
活性なポリオレフィンフィルムが用いられる。感光性フ
ィルムとして使用する場合は、ポリエステル等の支持体
上に感光性樹脂組成物を塗布乾燥して感光性フィルムを
作製して使用する。

【００２９】感光性樹脂組成物は、レジストの形成、感
光性フィルムの作製に際して、必要に応じてアセトン、
メチルエチルケトン、塩化メチレン、トルエン、メタノ
ール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチル
グリコール、エチルグリコール、プロピレングリコー
ル、これらグリコールのモノメチルエーテル等の溶剤又
はこれらの混合溶剤と混合して溶液として塗布してもよ
い。

【００３０】前記の感光性樹脂組成物層は、アートワー
クと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性
光線がパターン状に照射された後、現像液で現像され、
レジストパターンとされる。この際用いられる活性光線
の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水
銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に
放射するものが用いられる。

【００３１】現像液としては、安全かつ安定であり、操
作性が良好なものが用いられ、アルカリ現像型のフォト
レジストでは炭酸ナトリウムの希薄溶液等が用いられ
る。現像の方式には、ディップ方式、スプレー方式等が
あり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適
している。

【００３２】現像後の処理として、必要に応じて加熱
（８０〜２５０℃）や露光（０．２〜５ｍＪ／ｃｍ²）
によリレジストをさらに硬化して用いても良い。

【００３３】現像後に行われるエッチングには塩化第２
銅溶液、塩化第２鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過
酸化水素系エッチング液を用いることができるが、エッ
チファクタが良好な点から、塩化第２鉄溶液を用いるこ
とが望ましい。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例１〜３及び比較例１〜３表１に示す材料を配合し、溶液を得た。

【００３５】

【表１】この溶液に、表２に示す（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を溶
解させて感光性樹脂組成物の溶液を得た。

【００３６】

【表２】 ※１テトラエチレングリコールジメタクリレート（新中
村化学（株）製、商品名：ＮＫ−４Ｇ） ※２：下記式で表される化合物

【００３７】

【化５】 ※３：ポリエチレングリコールジメタクルート（新中村
化学（株）製、商品名：ＮＫ−１４Ｇ）、一般式（Ｉ）
のｎ＝１４ ※４：２，２′−ビス（４−メタクリロキシペンタエト
キシフェニル）プロパン（新中村化学（株）製、商品
名：ＢＰＥ−１０）次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を２０μｍ厚のポ
リエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、
１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性
フィルムを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚
は、１５μｍであった。

【００３８】一方、厚さ０．１５ｍｍの４２アロイ基材
（ヤマハ社製）を３重量％ＮａＯＨ溶液に５０℃で２分
浸漬しその後水洗乾燥し、得られた基材上に前記感光性
フィルムを１１０℃に加熱しながらラミネートした。

【００３９】次いで、この際，光感度を評価できるよう
に、光透過量が段階的に少なくなるように作られたネガ
フィルム（光学密度０．０５を１段目とし、１段ごとに
光学密度０．１５ずつ増加するステップタブレット）を
用いて所定の露光量で露光を行った。

【００４０】次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを除去し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液
を４０秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去
した。４２アロイ基材上に形成された光硬化膜のステッ
プタブレットの段数を測定した。そこで、ステップタブ
レットの２１段中７段目に相当する露光量の評価を行っ
た。その結果を表３に示す。

【００４１】次いで、パターン形成用のネガフィルムを
使用し、３ｋＷ高圧水銀灯（オーク製作所社製、ＨＭＷ
−５９０）でステップタブレットの２１段中７段目に相
当する露光量で露光を行った。次いで、ポリエチレンテ
レフタレートフィルムを除去し、３０℃で１重量％炭酸
ナトリウム水溶液を４０秒間スプレーすることにより、
未露光部分を除去した。

【００４２】現像後の処理として、２００℃、１分間加
熱を行い、レジストをさらに硬化した。

【００４３】次いで、４５ボーメ塩化第２鉄溶液（ボー
メは溶液の比重を表わす。数値が大きい程比重が大き
い）で５０℃、圧力０．３ＭＰａで８分間スプレーして
エッチングを終了し、３重量％ＮａＯＨ溶液（５０℃）
に浸漬し、レジストをはく離し水洗乾燥してエッチング
された４２アロイ基材を得た。はく離に要する時間を表
３に示す。得られた４２アロイ基材のライン際を観察
し、エッチングもぐりを調べた。その結果を同様に表３
に示す。

【００４４】

【表３】表３から明らかな様に、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分として
一般式（ＩＩ）に相当する化合物を含む実施例１〜３の
感光性樹脂組成物を用いた場合には、各比較例に比べて
エッチングもぐりが小さくかつ感度が向上し、はく離時
間を短縮することが確認できた。

【００４５】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、下地金属
として用いられる４２アロイ（Ｆｅ／Ｎｉ＝５８／４
２）やＳＵＳ等、特に鉄を含む合金に対しての密着性が
優れ、エッチング用の感光性樹脂組成物として用いた場
合、エッチング時にレジストと金属との界面へのエッチ
ング液のしみこみを防ぐのに優れている。

【００４６】本発明の感光性フィルムは、下地金属とし
て用いられる４２アロイ（Ｆｅ／Ｎｉ＝５８／４２）や
ＳＵＳ等、特に鉄を含む合金に対しての密着性が優れ、
エッチング時にレジストと金属との界面へのエッチング
液のしみこみを防ぐのに優れ、リードフレーム、メタル
マスク等の金属加工に好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＧ０３Ｆ 7/033 Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/06 ＨＨ０５Ｋ 3/06 Ｊ 3/12 Ｄ 3/12 3/28 Ｄ 3/28 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ａ // Ｈ０１Ｌ 23/50 21/30 ５０２Ｒ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）（メタ）アクリル酸エステルと
（メタ）アクリル酸を共重合成分としてビニルモノマー
を共重合して得られる重量平均分子量３０，０００〜２
００，０００のビニル系共重合化合物のフィルム性付与
ポリマー、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）次の一般式
（Ｉ）で示されるエチレン性不飽和化合物及び【化１】（式中のＲ₁、Ｒ₂は互いに独立して水素原子又はメチル
基を表わし、ｎは１〜２５の整数を表わす。）（Ｄ）次
の−般式（ＩＩ）で示される化合物【化２】（式中のＲ₃、Ｒ₄、Ｒ₅は互いに独立して、アルキレン
基、置換アルキレン基、アルキレンオキシ基、アリール
基、置換アリール基のいずれかであり、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈
は互いに独立して、イソシアネートと活性水素を持つ化
合物が反応した際に得られる残基を表わす。）を含有
し、希アルカリ水溶液で現像可能な金属のエッチングに
用いられる感光性樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及
び（Ｄ）成分の配合割合が、（Ａ）成分、（Ｃ）成分及
び（Ｄ）成分の総量１００重量部に対し、（Ａ）成分が
４０〜８０重量部、（Ｂ）成分が０．１０〜２０重量
部、（Ｃ）成分が１０〜５９．５重量部及び（Ｄ）成分
が０．５〜１０重量部である請求項１記載の感光性樹脂
組成物。
【請求項３】請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
からなる感光層を支持体上に形成してなる感光性フィル
ム。