JPH10200366A - 圧電素子およびその製造方法 - Google Patents
圧電素子およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH10200366A JPH10200366A JP1756497A JP1756497A JPH10200366A JP H10200366 A JPH10200366 A JP H10200366A JP 1756497 A JP1756497 A JP 1756497A JP 1756497 A JP1756497 A JP 1756497A JP H10200366 A JPH10200366 A JP H10200366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- electrodes
- piezoelectric
- conductive
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0504—Holders or supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders or supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】分割電極間のショートを防止でき、接続信頼性
の高い圧電素子を提供する。 【解決手段】長さ方向振動モードを利用した圧電素子１
であって、圧電基板２の一方の主面に長さ方向に延びる
直線状の溝３によって分割された第１電極４と第２電極
５ａ，５ｂとを有し、他方の主面に第３電極７を有す
る。第１，第２電極４，５ａ，５ｂのノード部分には、
それぞれ導電性の支持部材６ａ〜６ｃが圧電基板２の長
さ方向に間隔をあけて固定される。
の高い圧電素子を提供する。 【解決手段】長さ方向振動モードを利用した圧電素子１
であって、圧電基板２の一方の主面に長さ方向に延びる
直線状の溝３によって分割された第１電極４と第２電極
５ａ，５ｂとを有し、他方の主面に第３電極７を有す
る。第１，第２電極４，５ａ，５ｂのノード部分には、
それぞれ導電性の支持部材６ａ〜６ｃが圧電基板２の長
さ方向に間隔をあけて固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＡＭ用フィルタなど
に用いられる長さ方向振動モードを利用した圧電素子に
関するものである。
に用いられる長さ方向振動モードを利用した圧電素子に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、長さ方向振動モードを利用した圧
電素子として、圧電基板の一方の主面に長さ方向に延び
る直線状の溝によって分割された入力電極および出力電
極を設け、他方の主面に共通電極を設け、入力電極と出
力電極のそれぞれに、一部に外部導体との電気的接触部
となる等方性弾性導電材よりなる支持部を独立して設け
たものが知られている（特開平２−２２４５１５号公
報）。上記支持部は、溝を隔てて入力電極と出力電極の
長手方向の同一部位に設けられている。
電素子として、圧電基板の一方の主面に長さ方向に延び
る直線状の溝によって分割された入力電極および出力電
極を設け、他方の主面に共通電極を設け、入力電極と出
力電極のそれぞれに、一部に外部導体との電気的接触部
となる等方性弾性導電材よりなる支持部を独立して設け
たものが知られている（特開平２−２２４５１５号公
報）。上記支持部は、溝を隔てて入力電極と出力電極の
長手方向の同一部位に設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な圧電素子を、その入，出力電極を下向きにしてケース
の端子などの外部導体に接続する場合、分割されている
支持部間の距離が狭いため、外部導体も近接した位置に
設ける必要がある。そのため、圧電素子のわずかな位置
ずれによって、入，出力電極間がショートする恐れがあ
った。
な圧電素子を、その入，出力電極を下向きにしてケース
の端子などの外部導体に接続する場合、分割されている
支持部間の距離が狭いため、外部導体も近接した位置に
設ける必要がある。そのため、圧電素子のわずかな位置
ずれによって、入，出力電極間がショートする恐れがあ
った。
【０００４】上記圧電素子は、弾性を有する支持部をケ
ースの端子に圧接させて接続するものであるが、導通性
を高めるため、支持部を導電性接着剤などを用いて取付
基板のパターン電極などに接続固定する場合もある。こ
の場合には、入，出力電極の支持部間の距離が狭いこと
から、導電性接着剤が多少でも広がると、入，出力電極
間がショートしてしまい、接続信頼性が低下する恐れが
あった。
ースの端子に圧接させて接続するものであるが、導通性
を高めるため、支持部を導電性接着剤などを用いて取付
基板のパターン電極などに接続固定する場合もある。こ
の場合には、入，出力電極の支持部間の距離が狭いこと
から、導電性接着剤が多少でも広がると、入，出力電極
間がショートしてしまい、接続信頼性が低下する恐れが
あった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、圧電素子の分割
電極間のショートを防止し、接続信頼性の高い圧電素子
を提供することにある。
電極間のショートを防止し、接続信頼性の高い圧電素子
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、長さ方向振動モードを利用した圧電素子
であって、圧電基板の一方の主面に長さ方向に延びる直
線状の溝によって分割された第１と第２の電極とを有す
るとともに、他方の主面に第３の電極を有しており、第
１と第２の電極のノード部分には、それぞれ導電性の支
持部材が圧電基板の長さ方向に間隔をあけて固定された
ものである。
め、本発明は、長さ方向振動モードを利用した圧電素子
であって、圧電基板の一方の主面に長さ方向に延びる直
線状の溝によって分割された第１と第２の電極とを有す
るとともに、他方の主面に第３の電極を有しており、第
１と第２の電極のノード部分には、それぞれ導電性の支
持部材が圧電基板の長さ方向に間隔をあけて固定された
ものである。
【０００７】圧電素子の第１，第２の電極を外部導体に
接続する場合、各電極に固定された支持部材が圧電基板
の長さ方向に間隔をあけて設けられているので、外部導
体も長手方向に離れた位置に設けることができる。その
ため、圧電素子が多少位置ずれしても、第１と第２の電
極間がショートする恐れが少ない。
接続する場合、各電極に固定された支持部材が圧電基板
の長さ方向に間隔をあけて設けられているので、外部導
体も長手方向に離れた位置に設けることができる。その
ため、圧電素子が多少位置ずれしても、第１と第２の電
極間がショートする恐れが少ない。
【０００８】支持部材を設ける部位は、圧電素子のノー
ド部分つまり長手方向のほぼ中央部付近である。本発明
でノード部分とは、完全な無振動部だけでなく、この部
分を拘束しても振動特性上支障のない範囲を含む。第
１，第２の電極上の支持部材はできるだけ長さ方向に離
間させる方が望ましいので、ノード部分と非ノード部分
との境界部付近に支持部材を固定するのが望ましい。一
般に、長さ方向振動モード素子の場合、ノード領域は素
子長の約１／４程度であるので、支持部材はこの距離分
だけ離すことができる。
ド部分つまり長手方向のほぼ中央部付近である。本発明
でノード部分とは、完全な無振動部だけでなく、この部
分を拘束しても振動特性上支障のない範囲を含む。第
１，第２の電極上の支持部材はできるだけ長さ方向に離
間させる方が望ましいので、ノード部分と非ノード部分
との境界部付近に支持部材を固定するのが望ましい。一
般に、長さ方向振動モード素子の場合、ノード領域は素
子長の約１／４程度であるので、支持部材はこの距離分
だけ離すことができる。
【０００９】上記支持部材を外部導体に接続する方法と
しては、種々の方法がある。例えば、支持部材を導電性
ゴムで形成した場合には、支持部材をバネ端子などを用
いて外部導体に圧接させればよく、支持部材が弾性を有
しない場合には、導電性接着剤などによって接着すれば
よい。また、支持部材自身を未硬化の導電性接着剤で形
成した場合には、外部導体に直接接着できる。
しては、種々の方法がある。例えば、支持部材を導電性
ゴムで形成した場合には、支持部材をバネ端子などを用
いて外部導体に圧接させればよく、支持部材が弾性を有
しない場合には、導電性接着剤などによって接着すれば
よい。また、支持部材自身を未硬化の導電性接着剤で形
成した場合には、外部導体に直接接着できる。
【００１０】圧電基板の一方の主面に２本の溝を設けて
３個の電極に分割した場合、溝によって分割された中央
の第１の電極上に固定された導電性の支持部材と、両側
の第２の電極上に固定された導電性の支持部材とを、千
鳥状に配列するのが望ましい。圧電素子をケースや取付
基板などの外部部品に取り付ける場合、圧電素子が傾い
て取り付けられると、第１，第２の電極のいずれかが外
部部品と接触して振動特性が阻害されたり、ショートし
たりする恐れがあるが、上記のように支持部材を千鳥状
に配列すると、いわば３点支持構造となり、水平度が得
やすく、安定性が増すという利点がある。
３個の電極に分割した場合、溝によって分割された中央
の第１の電極上に固定された導電性の支持部材と、両側
の第２の電極上に固定された導電性の支持部材とを、千
鳥状に配列するのが望ましい。圧電素子をケースや取付
基板などの外部部品に取り付ける場合、圧電素子が傾い
て取り付けられると、第１，第２の電極のいずれかが外
部部品と接触して振動特性が阻害されたり、ショートし
たりする恐れがあるが、上記のように支持部材を千鳥状
に配列すると、いわば３点支持構造となり、水平度が得
やすく、安定性が増すという利点がある。
【００１１】第１と第２の電極のノード部分に、導電性
の支持部材のほかに絶縁性の支持部材を固定するのが望
ましい。この場合には、１個の電極あたり複数個の支持
部材あるいは長い支持部材となるので、圧電素子を外部
導体に支持部材によって取り付けた場合に、支持面積が
増え、安定度が一層増すという利点がある。なお、導電
性の支持部材と絶縁性の支持部材とが素子の幅方向に近
接することがあるが、この場合でもショートする恐れは
ない。
の支持部材のほかに絶縁性の支持部材を固定するのが望
ましい。この場合には、１個の電極あたり複数個の支持
部材あるいは長い支持部材となるので、圧電素子を外部
導体に支持部材によって取り付けた場合に、支持面積が
増え、安定度が一層増すという利点がある。なお、導電
性の支持部材と絶縁性の支持部材とが素子の幅方向に近
接することがあるが、この場合でもショートする恐れは
ない。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１，図２は本発明にかかる長さ
振動モードを利用した圧電素子の一例を示す。この素子
１は細長い長方形の圧電セラミック基板２を備えてお
り、この圧電基板２の一方の主面には、図１のように長
さ方向に延びる直線状の２本の溝３によって分割された
３個の電極４および５ａ，５ｂが形成されている。この
うち、中央部の幅広な電極４が入力電極、両側の幅狭な
電極５ａ，５ｂが出力電極であり、入力電極４は出力電
極５ａ，５ｂの約２倍の幅を有する。なお、中央の電極
４を出力電極、両側の電極５ａ，５ｂを入力電極として
もよい。
振動モードを利用した圧電素子の一例を示す。この素子
１は細長い長方形の圧電セラミック基板２を備えてお
り、この圧電基板２の一方の主面には、図１のように長
さ方向に延びる直線状の２本の溝３によって分割された
３個の電極４および５ａ，５ｂが形成されている。この
うち、中央部の幅広な電極４が入力電極、両側の幅狭な
電極５ａ，５ｂが出力電極であり、入力電極４は出力電
極５ａ，５ｂの約２倍の幅を有する。なお、中央の電極
４を出力電極、両側の電極５ａ，５ｂを入力電極として
もよい。
【００１３】入力電極４上および出力電極５ａ，５ｂ上
であって、かつ素子１のノード部の端部には、それぞれ
導電性の支持部材６ａ，６ｂ，６ｃが固定され、支持部
材６ａ，６ｂ，６ｃは全体として千鳥状に配列されてい
る。この実施例の支持部材６ａ，６ｂ，６ｃは、導電ペ
ーストを電極４，５ａ，５ｂ上に例えば１００μｍ程度
の厚みで塗布したうえ硬化させたものであるが、半田バ
ンプ、金バンプなどで形成してもよい。図２のように、
出力電極５ａ，５ｂ上の支持部材６ｂ，６ｃは長さ方向
の同一位置に固定され、入力電極４上の支持部材６ａは
支持部材６ｂ，６ｃに対して長さ方向に最短距離Ｓだけ
離れた位置に形成されている。この距離Ｓは、当然なが
ら溝３の幅ｄより広く設定されている。支持部材６ａと
支持部材６ｂ，６ｃの最長距離Ｌはノード領域（例えば
素子長の約１／４）とほぼ等しく設定されている。な
お、電極４，５ａ，５ｂ上に固定された支持部材６ａ，
６ｂ，６ｃの幅は各電極４，５ａ，５ｂの幅と同一寸法
に形成されている。なお、圧電基板２の他方の主面に
は、共通電極（アース電極）７が全面に形成されてい
る。
であって、かつ素子１のノード部の端部には、それぞれ
導電性の支持部材６ａ，６ｂ，６ｃが固定され、支持部
材６ａ，６ｂ，６ｃは全体として千鳥状に配列されてい
る。この実施例の支持部材６ａ，６ｂ，６ｃは、導電ペ
ーストを電極４，５ａ，５ｂ上に例えば１００μｍ程度
の厚みで塗布したうえ硬化させたものであるが、半田バ
ンプ、金バンプなどで形成してもよい。図２のように、
出力電極５ａ，５ｂ上の支持部材６ｂ，６ｃは長さ方向
の同一位置に固定され、入力電極４上の支持部材６ａは
支持部材６ｂ，６ｃに対して長さ方向に最短距離Ｓだけ
離れた位置に形成されている。この距離Ｓは、当然なが
ら溝３の幅ｄより広く設定されている。支持部材６ａと
支持部材６ｂ，６ｃの最長距離Ｌはノード領域（例えば
素子長の約１／４）とほぼ等しく設定されている。な
お、電極４，５ａ，５ｂ上に固定された支持部材６ａ，
６ｂ，６ｃの幅は各電極４，５ａ，５ｂの幅と同一寸法
に形成されている。なお、圧電基板２の他方の主面に
は、共通電極（アース電極）７が全面に形成されてい
る。
【００１４】ここで、上記構造からなる圧電素子１の製
造方法を図３にしたがって説明する。まず、図３の
（Ａ）のような圧電マザー基板１０を準備する。このマ
ザー基板１０には予め分極処理が施され、かつ表裏面に
はほぼ全面に電極がスパッタリング等の公知の方法で形
成されている。このマザー基板１０を図示しない保持シ
ートに仮固定する。次に、図３の（Ｂ）のようにマザー
基板１０の一面に導電ペースト１１を島状にかつ千鳥状
にスクリーン印刷する。その後、導電ペースト１１は硬
化処理される。次に、図３の（Ｃ）のように島状の各導
電ペースト１１の両側面をスライサー等によって成形
し、導電ペースト１１の両側部のバリや変形部を除去す
る。なお、導電ペースト１１の両側部だけでなく上面を
平坦に成形してもよい。導電ペースト１１の成形と同時
に、マザー基板１０を縦方向、つまり導電ペースト１１
の配列方向と平行なカットライン１２でカットする。カ
ット幅は圧電素子１の長さに等しい。カットによって、
マザー基板１０は複数の部材に分断されるが、保持シー
トに仮固定されているので、各部材が分離することはな
い。さらに、図３（Ｄ）のように、マザー基板１０の横
方向にダイサー等を用いて直線状の溝３を形成する。こ
の溝３は導電ペースト１１の間を通るように形成され、
電極を分割する。溝３の加工と同時に、一方の列の導電
ペースト１１ａが半分に分断されるように、溝３と平行
なカットライン１３でマザー基板１０をカットする。上
記のカットが終了した後、各素子を保持シートから分離
すれば、圧電素子１を得ることができる。
造方法を図３にしたがって説明する。まず、図３の
（Ａ）のような圧電マザー基板１０を準備する。このマ
ザー基板１０には予め分極処理が施され、かつ表裏面に
はほぼ全面に電極がスパッタリング等の公知の方法で形
成されている。このマザー基板１０を図示しない保持シ
ートに仮固定する。次に、図３の（Ｂ）のようにマザー
基板１０の一面に導電ペースト１１を島状にかつ千鳥状
にスクリーン印刷する。その後、導電ペースト１１は硬
化処理される。次に、図３の（Ｃ）のように島状の各導
電ペースト１１の両側面をスライサー等によって成形
し、導電ペースト１１の両側部のバリや変形部を除去す
る。なお、導電ペースト１１の両側部だけでなく上面を
平坦に成形してもよい。導電ペースト１１の成形と同時
に、マザー基板１０を縦方向、つまり導電ペースト１１
の配列方向と平行なカットライン１２でカットする。カ
ット幅は圧電素子１の長さに等しい。カットによって、
マザー基板１０は複数の部材に分断されるが、保持シー
トに仮固定されているので、各部材が分離することはな
い。さらに、図３（Ｄ）のように、マザー基板１０の横
方向にダイサー等を用いて直線状の溝３を形成する。こ
の溝３は導電ペースト１１の間を通るように形成され、
電極を分割する。溝３の加工と同時に、一方の列の導電
ペースト１１ａが半分に分断されるように、溝３と平行
なカットライン１３でマザー基板１０をカットする。上
記のカットが終了した後、各素子を保持シートから分離
すれば、圧電素子１を得ることができる。
【００１５】図４，図５は上記圧電素子１を用いた圧電
フィルタの一例を示す。取付基板２０はアルミナセラミ
ックス，ガラスセラミック，ガラスエポキシ樹脂等から
なる長方形の絶縁性薄板であり、取付基板２０の上面に
は図４のように入力側，出力側およびアース側の３個の
パターン電極２１，２２，２３がスパッタリング，蒸
着，印刷などの公知の手法で形成されている。各パター
ン電極２１，２２，２３は取付基板２０の側縁から裏面
側へ延設されている。入力側と出力側のパターン電極２
１，２２の内側端部にはそれぞれ導電ペースト２４，２
５がスクリーン印刷などによって塗布されている。
フィルタの一例を示す。取付基板２０はアルミナセラミ
ックス，ガラスセラミック，ガラスエポキシ樹脂等から
なる長方形の絶縁性薄板であり、取付基板２０の上面に
は図４のように入力側，出力側およびアース側の３個の
パターン電極２１，２２，２３がスパッタリング，蒸
着，印刷などの公知の手法で形成されている。各パター
ン電極２１，２２，２３は取付基板２０の側縁から裏面
側へ延設されている。入力側と出力側のパターン電極２
１，２２の内側端部にはそれぞれ導電ペースト２４，２
５がスクリーン印刷などによって塗布されている。
【００１６】上記圧電素子１は、入，出力電極４，５
ａ，５ｂ側が取付基板２０の上面に対面するよう搭載さ
れる。すなわち、入力電極４上の支持部６ａが入力側パ
ターン電極２１上に、出力電極５ａ，５ｂ上の支持部材
６ｂ，６ｃが出力側パターン電極２２上にそれぞれ導電
ペースト２４，２５によって接着される。このとき、支
持部材６ａ，６ｂ，６ｃの高さは例えば１００μｍ程度
と非常に小さいので、圧電素子１が僅かでも傾くと、圧
電素子１の端部が取付基板２０の上面に接触して振動特
性を阻害したり、あるいは入，出力電極４，５ａ，５ｂ
が異なる電位のパターン電極２１〜２３と接触して接続
不良をきたす恐れがあるが、上記のように圧電素子１は
３個の支持部材６ａ，６ｂ，６ｃで安定に支持されるの
で、水平安定性に優れ、振動特性の阻害や接続不良を防
止できる。圧電素子１の接着後、図５のように圧電素子
１の共通電極７とアース側パターン電極２３とを導電性
ワイヤ２６によって接続する。このワイヤ２６は公知の
ワイヤボンディング法によって容易に接続できる。その
後、取付基板２０上には圧電素子１を覆うキャップ２７
が接着剤２８により接着され、圧電素子１の周囲が封止
される。
ａ，５ｂ側が取付基板２０の上面に対面するよう搭載さ
れる。すなわち、入力電極４上の支持部６ａが入力側パ
ターン電極２１上に、出力電極５ａ，５ｂ上の支持部材
６ｂ，６ｃが出力側パターン電極２２上にそれぞれ導電
ペースト２４，２５によって接着される。このとき、支
持部材６ａ，６ｂ，６ｃの高さは例えば１００μｍ程度
と非常に小さいので、圧電素子１が僅かでも傾くと、圧
電素子１の端部が取付基板２０の上面に接触して振動特
性を阻害したり、あるいは入，出力電極４，５ａ，５ｂ
が異なる電位のパターン電極２１〜２３と接触して接続
不良をきたす恐れがあるが、上記のように圧電素子１は
３個の支持部材６ａ，６ｂ，６ｃで安定に支持されるの
で、水平安定性に優れ、振動特性の阻害や接続不良を防
止できる。圧電素子１の接着後、図５のように圧電素子
１の共通電極７とアース側パターン電極２３とを導電性
ワイヤ２６によって接続する。このワイヤ２６は公知の
ワイヤボンディング法によって容易に接続できる。その
後、取付基板２０上には圧電素子１を覆うキャップ２７
が接着剤２８により接着され、圧電素子１の周囲が封止
される。
【００１７】図６は本発明にかかる圧電素子３０の第２
実施例を示す。この素子３０も第１実施例と同様に細長
い長方形の圧電セラミック基板３１を備えており、この
圧電基板３１の一方の主面には、２本の溝３２によって
分割された３個の電極３３および３４ａ，３４ｂが形成
されている。このうち、中央部の幅広な電極３３が入力
電極、両側の幅狭な電極３４ａ，３４ｂが出力電極であ
る。圧電基板３１の他方の主面には共通電極３５が形成
されている。
実施例を示す。この素子３０も第１実施例と同様に細長
い長方形の圧電セラミック基板３１を備えており、この
圧電基板３１の一方の主面には、２本の溝３２によって
分割された３個の電極３３および３４ａ，３４ｂが形成
されている。このうち、中央部の幅広な電極３３が入力
電極、両側の幅狭な電極３４ａ，３４ｂが出力電極であ
る。圧電基板３１の他方の主面には共通電極３５が形成
されている。
【００１８】入力電極３３上および出力電極３４ａ，３
４ｂ上であって、かつ素子３０のノード部には、縦長な
支持部材３６，３７，３８が素子長さ方向の同一位置に
並列に固定されている。この実施例の支持部材３６，３
７，３８は、それぞれ導電部３６ａ，３７ａ，３８ａと
絶縁部３６ｂ，３７ｂ，３８ｂとで構成されており、入
力電極３３上の導電部３６ａと出力電極３４ａ，３４ｂ
上の導電部３７ａ，３８ａは、支持部材３６，３７，３
８の互いに反対側の端部に形成されている。そのため、
導電部３６ａ，３７ａ，３８ａは素子長さ方向に間隔を
あけて千鳥状に配置されている。この実施例の場合、支
持部材３６，３７，３８は素子３０のノード領域のほぼ
全域に亘って形成されており、支持部材の長さＬは素子
３０の全長さの約１／４に設定されている。
４ｂ上であって、かつ素子３０のノード部には、縦長な
支持部材３６，３７，３８が素子長さ方向の同一位置に
並列に固定されている。この実施例の支持部材３６，３
７，３８は、それぞれ導電部３６ａ，３７ａ，３８ａと
絶縁部３６ｂ，３７ｂ，３８ｂとで構成されており、入
力電極３３上の導電部３６ａと出力電極３４ａ，３４ｂ
上の導電部３７ａ，３８ａは、支持部材３６，３７，３
８の互いに反対側の端部に形成されている。そのため、
導電部３６ａ，３７ａ，３８ａは素子長さ方向に間隔を
あけて千鳥状に配置されている。この実施例の場合、支
持部材３６，３７，３８は素子３０のノード領域のほぼ
全域に亘って形成されており、支持部材の長さＬは素子
３０の全長さの約１／４に設定されている。
【００１９】ここで、上記構造からなる圧電素子３０の
製造方法を図７にしたがって説明する。まず、図７の
（Ａ）のような圧電マザー基板４０を準備する。このマ
ザー基板４０には予め分極処理が施され、かつ表裏面に
はほぼ全面に電極がスパッタリング等の公知の方法で形
成されている。このマザー基板４０を図示しない保持シ
ートに仮固定する。次に、図７の（Ｂ）のようにマザー
基板４０の一面に導電ペースト４１を島状にかつ千鳥状
にスクリーン印刷する。この時、導電ペースト４１の厚
みは、最終的な支持部材の厚みよりやや厚めとする。そ
の後、導電ペースト４１は硬化処理される。次に、図７
の（Ｃ）のように導電ペースト４１の隙間を埋めるよう
に絶縁性ペースト４２を帯状に塗布し、硬化させる。こ
の時、絶縁性ペースト４２は導電ペースト４１の隙間だ
けでなく、上面にも一部が塗布される。次に、図７の
（Ｄ）のように導電ペースト４１と絶縁性ペースト４２
の上面が同一高さになるように、例えば研削機などを用
いて平坦に研削する。研削後、導電ペースト４１を含む
絶縁性ペースト４２の両側面をスライサー等によって成
形し、導電ペースト４１および絶縁性ペースト４２の両
側部のバリや変形部を除去する。これと同時に、マザー
基板４０を縦方向、つまり導電ペースト４１の配列方向
と平行なカットライン４３でカットする。カット幅は圧
電素子１の素子長に等しい。さらに、図７（Ｅ）のよう
に、マザー基板４０の横方向にダイサー等を用いて直線
状の溝４４を形成する。この溝４４は導電ペースト４１
の間を通るように形成され、電極を分割する。溝４４の
加工と同時に、一方の列の導電ペースト４１が半分に分
断されるように、溝４４と平行なカットライン４５でマ
ザー基板４０をカットすることにより、圧電素子３０を
得る。
製造方法を図７にしたがって説明する。まず、図７の
（Ａ）のような圧電マザー基板４０を準備する。このマ
ザー基板４０には予め分極処理が施され、かつ表裏面に
はほぼ全面に電極がスパッタリング等の公知の方法で形
成されている。このマザー基板４０を図示しない保持シ
ートに仮固定する。次に、図７の（Ｂ）のようにマザー
基板４０の一面に導電ペースト４１を島状にかつ千鳥状
にスクリーン印刷する。この時、導電ペースト４１の厚
みは、最終的な支持部材の厚みよりやや厚めとする。そ
の後、導電ペースト４１は硬化処理される。次に、図７
の（Ｃ）のように導電ペースト４１の隙間を埋めるよう
に絶縁性ペースト４２を帯状に塗布し、硬化させる。こ
の時、絶縁性ペースト４２は導電ペースト４１の隙間だ
けでなく、上面にも一部が塗布される。次に、図７の
（Ｄ）のように導電ペースト４１と絶縁性ペースト４２
の上面が同一高さになるように、例えば研削機などを用
いて平坦に研削する。研削後、導電ペースト４１を含む
絶縁性ペースト４２の両側面をスライサー等によって成
形し、導電ペースト４１および絶縁性ペースト４２の両
側部のバリや変形部を除去する。これと同時に、マザー
基板４０を縦方向、つまり導電ペースト４１の配列方向
と平行なカットライン４３でカットする。カット幅は圧
電素子１の素子長に等しい。さらに、図７（Ｅ）のよう
に、マザー基板４０の横方向にダイサー等を用いて直線
状の溝４４を形成する。この溝４４は導電ペースト４１
の間を通るように形成され、電極を分割する。溝４４の
加工と同時に、一方の列の導電ペースト４１が半分に分
断されるように、溝４４と平行なカットライン４５でマ
ザー基板４０をカットすることにより、圧電素子３０を
得る。
【００２０】上記圧電素子３０を取付基板２０に取り付
ける場合には、図８のように、取付基板２０上の入力側
および出力側のパターン電極２１，２２上に導電性接着
剤２４，２５をスクリーン印刷などによって塗布すると
ともに、パターン電極２１，２２間に素子保持用の絶縁
性接着剤２７をピン転写などによって塗布しておく。な
お、絶縁性接着剤２７の厚みは、パターン電極２１，２
２と導電性接着剤２４，２５との厚みの和より厚くして
おくのがよい。
ける場合には、図８のように、取付基板２０上の入力側
および出力側のパターン電極２１，２２上に導電性接着
剤２４，２５をスクリーン印刷などによって塗布すると
ともに、パターン電極２１，２２間に素子保持用の絶縁
性接着剤２７をピン転写などによって塗布しておく。な
お、絶縁性接着剤２７の厚みは、パターン電極２１，２
２と導電性接着剤２４，２５との厚みの和より厚くして
おくのがよい。
【００２１】次に、取付基板２０の上面に圧電素子３０
を、支持部材３７の導電部３７ａが入力側パターン電極
２１上に、支持部材３６，３８の導電部３６ａ，３８ａ
が出力側パターン電極２２上にそれぞれ対応するよう接
着する。このとき、パターン電極２１，２２間に塗布さ
れた絶縁性接着剤２７が支持部材３６〜３８の絶縁部３
６ｂ〜３８ｂに付着し、取付基板２０と圧電素子３０と
を接着固定する。
を、支持部材３７の導電部３７ａが入力側パターン電極
２１上に、支持部材３６，３８の導電部３６ａ，３８ａ
が出力側パターン電極２２上にそれぞれ対応するよう接
着する。このとき、パターン電極２１，２２間に塗布さ
れた絶縁性接着剤２７が支持部材３６〜３８の絶縁部３
６ｂ〜３８ｂに付着し、取付基板２０と圧電素子３０と
を接着固定する。
【００２２】一般に、絶縁性接着剤２７は導電性接着剤
２４，２５より接着力が大きいので、取付基板２０と圧
電素子３０とを強固に接着できる。つまり、導電性接着
剤２４，２５は支持部材３６〜３８の導電部３６ａ〜３
８ａとパターン電極２１，２２との電気的導通を主目的
として使用され、絶縁性接着剤２７は取付基板２０と圧
電素子３０との機械的固定を目的として使用されるた
め、導電性接着剤２４，２５の接着力はさほど必要では
ない。そのため、接着剤２４，２５，２７はそれぞれの
目的のみに合致した材料を選択すればよく、選択の自由
度が広がる。
２４，２５より接着力が大きいので、取付基板２０と圧
電素子３０とを強固に接着できる。つまり、導電性接着
剤２４，２５は支持部材３６〜３８の導電部３６ａ〜３
８ａとパターン電極２１，２２との電気的導通を主目的
として使用され、絶縁性接着剤２７は取付基板２０と圧
電素子３０との機械的固定を目的として使用されるた
め、導電性接着剤２４，２５の接着力はさほど必要では
ない。そのため、接着剤２４，２５，２７はそれぞれの
目的のみに合致した材料を選択すればよく、選択の自由
度が広がる。
【００２３】導電部と絶縁部とを有する支持部材３６〜
３８を設ける場合、図６のように長さ方向に連続的に形
成する必要はなく、図９，図１０のように導電部３６ａ
〜３８ａと絶縁部３６ｂ〜３８ｂとを分離してもよい。
いずれの場合も、導電部３６ａ〜３８ａは素子長さ方向
に間隔をあけて固定されている。なお、この例では導電
部３６ａ〜３８ａと絶縁部３６ｂ〜３８ｂとの間に電極
３３，３４ａ，３４ｂが露出しているが、薄肉な支持部
材が覆っていてもよい。
３８を設ける場合、図６のように長さ方向に連続的に形
成する必要はなく、図９，図１０のように導電部３６ａ
〜３８ａと絶縁部３６ｂ〜３８ｂとを分離してもよい。
いずれの場合も、導電部３６ａ〜３８ａは素子長さ方向
に間隔をあけて固定されている。なお、この例では導電
部３６ａ〜３８ａと絶縁部３６ｂ〜３８ｂとの間に電極
３３，３４ａ，３４ｂが露出しているが、薄肉な支持部
材が覆っていてもよい。
【００２４】本発明は上記実施例に限定されるものでは
ない。上記実施例では、圧電素子の入，出力電極を２本
の溝によって３個に分割した例を示したが、１本の溝に
よって２個に分割したものでもよい。この場合には、各
電極に固定される支持部材は千鳥状ではなく、素子長さ
方向にずれた位置に設けられる。また、圧電素子に入，
出力電極を２本の溝によって３個に分割した場合、中央
の電極の幅を両側の電極の幅より広くしたが、同一幅と
してもよい。ただ、実施例のように中央の電極の幅を両
側の電極の幅より広くした場合、中央の電極に固定され
る支持部材の幅も広くなるので、取付基板などに接着し
た際の安定性が増し、長手方向の傾きをより確実に防止
できるという利点がある。
ない。上記実施例では、圧電素子の入，出力電極を２本
の溝によって３個に分割した例を示したが、１本の溝に
よって２個に分割したものでもよい。この場合には、各
電極に固定される支持部材は千鳥状ではなく、素子長さ
方向にずれた位置に設けられる。また、圧電素子に入，
出力電極を２本の溝によって３個に分割した場合、中央
の電極の幅を両側の電極の幅より広くしたが、同一幅と
してもよい。ただ、実施例のように中央の電極の幅を両
側の電極の幅より広くした場合、中央の電極に固定され
る支持部材の幅も広くなるので、取付基板などに接着し
た際の安定性が増し、長手方向の傾きをより確実に防止
できるという利点がある。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、圧電基板の一方の主面に長さ方向に延びる直線
状の溝によって分割された第１と第２の電極とを設け、
第１と第２の電極のノード部分にそれぞれ導電性の支持
部材を圧電基板の長さ方向に間隔をあけて固定したの
で、圧電素子の第１，第２の電極を外部導体に接続する
場合、圧電素子が多少位置ずれしても、第１と第２の電
極間がショートする恐れが少なく、接続信頼性の高い圧
電素子を得ることができる。また、支持部材が圧電基板
の長さ方向に間隔をあけて固定されていることから、圧
電素子を外部導体に取り付けた場合、圧電素子の長手方
向の傾きを防止する効果が高くなり、圧電素子の端部が
外部導体などに接触して振動が阻害されるという不具合
を解消もしくは抑制できる。
よれば、圧電基板の一方の主面に長さ方向に延びる直線
状の溝によって分割された第１と第２の電極とを設け、
第１と第２の電極のノード部分にそれぞれ導電性の支持
部材を圧電基板の長さ方向に間隔をあけて固定したの
で、圧電素子の第１，第２の電極を外部導体に接続する
場合、圧電素子が多少位置ずれしても、第１と第２の電
極間がショートする恐れが少なく、接続信頼性の高い圧
電素子を得ることができる。また、支持部材が圧電基板
の長さ方向に間隔をあけて固定されていることから、圧
電素子を外部導体に取り付けた場合、圧電素子の長手方
向の傾きを防止する効果が高くなり、圧電素子の端部が
外部導体などに接触して振動が阻害されるという不具合
を解消もしくは抑制できる。
【図１】本発明にかかる圧電素子の第１実施例の斜視図
である。
である。
【図２】図１の圧電素子のノード部分の拡大図である。
【図３】図１の圧電素子の製造方法を示す工程図であ
る。
る。
【図４】図１の圧電素子を搭載した圧電部品の分解斜視
図である。
図である。
【図５】図４の圧電部品の組み立て状態の斜視図であ
る。
る。
【図６】本発明にかかる圧電素子の第２実施例の斜視図
である。
である。
【図７】図６の圧電素子の製造方法を示す工程図であ
る。
る。
【図８】図６の圧電素子を取付基板に搭載する方法を示
す拡大図である。
す拡大図である。
【図９】本発明にかかる圧電素子の第３実施例の斜視図
である。
である。
【図１０】本発明にかかる圧電素子の第４実施例の斜視
図である。
図である。
１ 圧電素子 ２ 圧電基板 ３ 溝 ４ 入力電極 ５ａ，５ｂ 出力電極 ６ａ〜６ｃ 支持部材 ７ 共通電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八戸 啓 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 橋本 隆 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 入江 誠 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (5)
- 【請求項１】長さ方向振動モードを利用した圧電素子で
あって、 圧電基板の一方の主面に長さ方向に延びる直線状の溝に
よって分割された第１と第２の電極とを有するととも
に、他方の主面に第３の電極を有しており、 第１と第２の電極のノード部分には、それぞれ導電性の
支持部材が圧電基板の長さ方向に間隔をあけて固定され
ていることを特徴とする圧電素子。 - 【請求項２】上記圧電基板の一方の主面には長さ方向に
延びる直線状の２本の溝によって分割された３個の電極
を有し、 溝によって分割された中央の第１の電極上に固定された
上記導電性の支持部材と、両側の第２の電極上に固定さ
れた上記導電性の支持部材とは、千鳥状に配列されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の圧電素子。 - 【請求項３】上記第１と第２の電極のノード部分には、
上記導電性の支持部材のほかに絶縁性の支持部材が固定
されていることを特徴とする請求項１または２に記載の
圧電素子。 - 【請求項４】長さ方向振動モードを利用した圧電素子の
製造方法であって、 圧電マザー基板の両主面に電極を形成する工程と、 圧電マザー基板の一方の主面に導電性材料を千鳥状に形
成する工程と、 圧電マザー基板の一方の主面に、上記導電性材料の間を
通るように直線状の溝を形成する工程と、 上記導電性材料を分断するように、上記溝と平行なカッ
トラインで圧電マザー基板をカットする工程と、を含む
圧電素子の製造方法。 - 【請求項５】上記圧電マザー基板の一方の主面に導電性
材料を千鳥状に形成した後、上記導電性材料の隙間を埋
めるように絶縁性材料を帯状に形成する工程と、 導電性材料と絶縁性材料の上面が同一高さになるように
平坦に研削する工程と、を含む請求項４に記載の圧電素
子の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1756497A JP3570599B2 (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 圧電素子およびその製造方法 |
| US08/923,196 US5859488A (en) | 1997-01-14 | 1997-09-04 | Piezoelectric element and method of producing same |
| DE1997139494 DE19739494C2 (de) | 1997-01-14 | 1997-09-09 | Piezoelektrisches Element und Verfahren zur Herstellung desselben |
| CN98103979A CN1118105C (zh) | 1997-01-14 | 1998-01-14 | 压电元件及其制造方法 |
| US09/116,176 US6158098A (en) | 1997-01-14 | 1998-07-15 | Method of producing a piezoelectric element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1756497A JP3570599B2 (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 圧電素子およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200366A true JPH10200366A (ja) | 1998-07-31 |
| JP3570599B2 JP3570599B2 (ja) | 2004-09-29 |
Family
ID=11947419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1756497A Expired - Lifetime JP3570599B2 (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 圧電素子およびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5859488A (ja) |
| JP (1) | JP3570599B2 (ja) |
| CN (1) | CN1118105C (ja) |
| DE (1) | DE19739494C2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6720713B2 (en) | 2000-06-14 | 2004-04-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonant component |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0723334B1 (en) * | 1995-01-19 | 2003-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric filter, its manufacturing method, and intermediate frequency filter |
| US5973442A (en) * | 1996-02-22 | 1999-10-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezo-resonator, filter and AM receiving circuitry using piezo-resonator |
| JP3570600B2 (ja) * | 1997-01-14 | 2004-09-29 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品およびその製造方法 |
| TW417352B (en) * | 1997-06-19 | 2001-01-01 | Nippon Electric Co | Piezoelectric transformer unit |
| JP3296264B2 (ja) * | 1997-09-11 | 2002-06-24 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品 |
| JP3262050B2 (ja) * | 1997-10-03 | 2002-03-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびラダーフィルタ |
| JPH11112279A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
| JPH11330902A (ja) * | 1998-05-11 | 1999-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | ラダー型圧電フィルタ |
| JP2000156626A (ja) | 1998-11-18 | 2000-06-06 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子及びその製造方法 |
| JP3755564B2 (ja) * | 1999-05-24 | 2006-03-15 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振部品及びその製造方法 |
| JP3820823B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2006-09-13 | 株式会社村田製作所 | ケース基板の製造方法及び圧電共振部品 |
| JP2001258280A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Seiko Instruments Inc | 圧電アクチュエータの製造方法 |
| US7361087B2 (en) | 2003-07-18 | 2008-04-22 | Igt | Gaming device having high-low game |
| WO2005110235A1 (en) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Humanscan Co., Ltd. | Ultrasonic probe and method for the fabrication thereof |
| US10429929B2 (en) * | 2010-09-24 | 2019-10-01 | Blackberry Limited | Piezoelectric actuator apparatus and methods |
| US8816567B2 (en) * | 2011-07-19 | 2014-08-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Piezoelectric laterally vibrating resonator structure geometries for spurious frequency suppression |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4431938A (en) * | 1981-12-09 | 1984-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Grooved piezoelectric resonating element and a mounting therefore |
| US4455503A (en) * | 1982-06-17 | 1984-06-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Rectangular piezoelectric resonator with a slot in one surface |
| US4455502A (en) * | 1982-06-17 | 1984-06-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Rectangular piezoelectric resonator with offset slot |
| JPS59117814A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-07 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電磁器共振子 |
| JPH0332100Y2 (ja) * | 1985-05-02 | 1991-07-08 | ||
| JPH0210626U (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-23 | ||
| JPH02224515A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-06 | Tdk Corp | 圧電振動子及びその製造方法 |
| US5031909A (en) * | 1990-05-07 | 1991-07-16 | Pecker Edwin A | Electronic athletic equipment |
| US5410789A (en) * | 1992-11-13 | 1995-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing piezoelectric-resonator having vibrating spaces formed therein |
| KR0179404B1 (ko) * | 1993-02-02 | 1999-05-15 | 모리시타 요이찌 | 세라믹기판과 그 제조방법 |
| US5644838A (en) * | 1995-01-03 | 1997-07-08 | Texas Instruments Incorporated | Method of fabricating a focal plane array for hybrid thermal imaging system |
| DE19720432A1 (de) * | 1996-05-15 | 1997-12-11 | Murata Manufacturing Co | Elektronisches Teil und Verfahren zur Herstellung desselben |
-
1997
- 1997-01-14 JP JP1756497A patent/JP3570599B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-04 US US08/923,196 patent/US5859488A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-09 DE DE1997139494 patent/DE19739494C2/de not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-01-14 CN CN98103979A patent/CN1118105C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-15 US US09/116,176 patent/US6158098A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6720713B2 (en) | 2000-06-14 | 2004-04-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonant component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1118105C (zh) | 2003-08-13 |
| US6158098A (en) | 2000-12-12 |
| JP3570599B2 (ja) | 2004-09-29 |
| DE19739494A1 (de) | 1998-07-23 |
| CN1188345A (zh) | 1998-07-22 |
| US5859488A (en) | 1999-01-12 |
| DE19739494C2 (de) | 1999-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10200366A (ja) | 圧電素子およびその製造方法 | |
| CN1077729C (zh) | 复合电子组件及其制造方法 | |
| US5844452A (en) | Piezoelectric ladder filter utilizing resonator with electrodes on opposite side edges | |
| EP0823782B1 (en) | Piezoelectric component | |
| JP3570600B2 (ja) | 圧電部品およびその製造方法 | |
| US5192925A (en) | Piezoelectric resonator and method of fabricating the same | |
| JP3646776B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3296264B2 (ja) | 圧電部品 | |
| JPS62122312A (ja) | コンデンサ内蔵形圧電共振子 | |
| US6376970B1 (en) | Piezoelectric resonator supporting structure and a piezoelectric component including the same | |
| JP2536627B2 (ja) | チップ状圧電部品 | |
| JPH114137A (ja) | 圧電部品 | |
| JP3206187B2 (ja) | チップ型圧電共振子の製造方法 | |
| JP2570665B2 (ja) | 圧電振動子 | |
| JP2001358554A (ja) | 圧電共振部品 | |
| JPH06216692A (ja) | 圧電共振部品 | |
| JP2000114912A (ja) | 圧電部品 | |
| JP3316556B2 (ja) | 圧電共振子 | |
| JPH11204312A (ja) | 複合電子部品およびその製造方法 | |
| JPH07263999A (ja) | チップ型圧電フィルタ及びその製造方法 | |
| JPS61225880A (ja) | 圧電素子及びその製造方法 | |
| JPH0513402B2 (ja) | ||
| JPH11355096A (ja) | 多素子型圧電フィルタ | |
| JPS5945244B2 (ja) | 圧電磁器濾波器 | |
| JPS63302613A (ja) | 圧電部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040421 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040617 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080702 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090702 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090702 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100702 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100702 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110702 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110702 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120702 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |