JPH10209601A - プリント基板の加工方法 - Google Patents

プリント基板の加工方法

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JPH10209601A
JPH10209601A JP1258997A JP1258997A JPH10209601A JP H10209601 A JPH10209601 A JP H10209601A JP 1258997 A JP1258997 A JP 1258997A JP 1258997 A JP1258997 A JP 1258997A JP H10209601 A JPH10209601 A JP H10209601A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed board
circuit board
printed circuit
cutting blade
hole
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Application number
JP1258997A
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English (en)
Inventor
Kiyoshi Okuda
潔 奥田
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Seiko Precision Inc
Original Assignee
Seiko Precision Inc
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Publication date
Application filed by Seiko Precision Inc filed Critical Seiko Precision Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の加工において、そのプリント
基板の各部分について高精度な加工と精度の低い加工と
を使い分けて加工する。 【構成】 プリント基板Wの識別マークをカメラ8で撮
像し画像処理して求めた中心位置にパンチとダイス3と
で穿孔する。次に、パンチに代えて切断刃7を上プレー
ト5に取り付ける。もう一つのマークを撮像して画像処
理し、それに基づいてコネクター部にあたる位置を認識
する。この認識位置にて切断刃7によりプリント基板W
に切り込みを入れ、コネクター部の外形のみ切り込まれ
た状態にする。そこで、このプリント基板Wを図示の加
工装置から取り出し、図示しないプレス装置にセットし
て、コネクター部以外の部分の外形形状に合わせたプレ
ス型によって型抜きする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板の加工
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4には完成状態のフレキシブルプリン
トケーブル(FPC)1を示しているが、これは予め導
通パターン1aが形成された大面積のプリント基板から
外形形状通りにプレス抜きされたものである。そして、
他部材への取付用の孔部1bが穿設されている。他部材
との電気的導通を確実にするためにはこのフレキシブル
プリントケーブル1が位置精度よく取り付けられる必要
があるので、取付基準となるこの孔部1bは高精度であ
る必要がある。そこで、孔部1bの穿設の際は、大面積
のプリント基板に予め印刷された識別用マーク(図示せ
ず。)を撮像し画像処理してマーク中心を求め、このマ
ーク中心にパンチングなどにより穴明けしている。一
方、フレキシブルプリントケーブル1の外形抜きは、外
形に沿ったプレス型を用いて一度に型抜きする。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術による
と、孔部1bは精度よく形成されるが、全体がプレス抜
きされる外形形状はあまり精度はよくなく、外形形状と
導通パターン1aとの位置関係が狂う場合もある。フレ
キシブルプリントケーブル全体のプレス型は比較的大型
であり、この大型のプレス型を有するプレス機を高精度
化するには限界がある。
【0004】図4に示すようなフレキシブルプリントケ
ーブル1の場合、固定部1c,引き回し部1dはそれほ
ど高精度である必要はないので従来通りの方法で形成し
ても不都合はないが、コネクター部1eは他部材のスロ
ット部(図示せず。)に挿入されるなどして直接接続さ
れるものであるため、外形形状や導通パターンの精度が
悪いと他部材との導通に支障をきたすおそれがある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明では、従来より穴
明工程に用いていた穴明け装置の穴明け部材に代えて切
断刃を装着し、プリント基板のうち高精度であることが
要求される部分(例えばコネクター部)の形状は画像処
理技術を利用し穴明け装置の切断刃にて形成する。一
方、高精度であることを特に要求されないコネクター部
以外の部分はプレス型により型抜きする。高精度だが一
度にあまり大面積の加工を行うことができない画像処理
可能な穴明け装置と、簡単に大面積の加工が可能だが精
度の低いプレス機とを効果的に使い分けることにより、
必要な加工精度を確保しつつ、必要以上に工程が煩雑に
なることを防ぐ。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明に係るプリント基板の加工
方法は、撮像手段及び穴明け部材を有する穴明け装置に
より画像処理技術を利用してプリント基板に穴明けする
工程と、穴明け部材に代えて切断刃を穴明け装置に装着
し、プリント基板のうち高精度であることが要求される
部分の形状を画像処理技術を利用し穴明け装置の切断刃
にて形成する工程と、高精度であることを要求される部
分以外の部分の形状をプレス型により型抜きする工程と
を含むものである。
【0007】
【実施例】図1に本発明に係るプリント基板の加工方法
に用いられる装置を示す。この装置は従来のプリント基
板穴明け装置と実質的に同じ構成である。下プレート2
は、XYθテーブル機構10上に支持されており、詳述
しないがXYθ方向に移動可能である。下プレート2前
端部には透孔2aが穿設されており、ダイス3が嵌合し
ている。下プレート2の後端にはフレーム4が固着され
垂直方向に延伸しており、このフレーム4には上プレー
ト5及びストリッパー6がそれぞれ取り付けられ、下プ
レート2に対して上プレート5及びストリッパー6は揺
動可能になっている。上プレート5の前端には、切断刃
7または穴明け部材であるパンチ(図示せず。)がダイ
ス3と対向する位置に着脱可能に取り付けられ、その上
方にはカメラ8が設置されている。
【0008】下プレート2と上プレート5との間には、
作業テーブル9が固定されている。作業テーブル9には
孔部9aが設けられ、ダイス3がこの孔部9a内に位置
する範囲において、上プレート5及びストリッパー6及
び下プレート2は、作業テーブル9に対し一体的に移動
可能である。
【0009】上記装置の動作について説明する。予め導
通パターン及び識別用マーク(図示せず。)が形成され
たプリント基板Wを作業テーブル9上で識別用マークが
カメラ8の撮像範囲内に入る位置に載置し、図示しない
クランパーで固定する。その時点で一旦上プレート5及
びストリッパー6及び下プレート2を移動させ、カメラ
8とプリント基板Wとの間に介在するものをなくした状
態で、カメラ8により識別マークを撮像し、画像処理し
て識別用マークの中心位置を求める。そこで、XYθテ
ーブル機構10を作動させて、パンチとダイス3とが識
別用マークの中心に正確に対向するように、上プレート
5及びストリッパー6及び下プレート2を移動させる。
なお、この時点では上プレート5には切断刃7ではなく
図示しないパンチが取り付けられている。
【0010】そこで、図示しない駆動部材により上プレ
ート5及びストリッパー6を揺動させると、最初にスト
リッパー6がプリント基板Wに当接する。さらに駆動部
材が作動すると、ストリッパー6はプリント基板Wに当
接して停止した状態で、上プレート5のみがさらに揺動
し、パンチがプリント基板Wに穿孔する。穿孔が完了し
たら、駆動部材の作動が停止して上プレート5及びスト
リッパー6が揺動状態から復帰する。このときパンチが
プリント基板Wから離れる時点では、まだストリッパー
6はプリント基板Wに当接しているのでパンチと一緒に
プリント基板Wが上昇することはなく、パンチは穿孔し
た穴からきれいに抜ける。その後、ストリッパー6もプ
リント基板Wから離れ、上プレート5及びストリッパー
6がいずれも初期状態に復帰する。
【0011】上記のように大面積のプリント基板Wに孔
部1b(図4参照)を穿設した後、パンチに代えて切断
刃7を上プレート5に取り付ける。この切断刃7の刃先
は、図2に示しているようにコネクター部1eの外形に
沿った形状をしている。そして、外形抜き用のもう一つ
の識別用マークをカメラの撮像範囲内に入るようにして
図示しないクランパーで再度固定し、上プレート5及び
ストリッパー6をカメラ8とプリント基板Wとの間から
脱出させる。そこで、カメラ8により識別マークを撮像
して画像処理し、それに基づいて大面積のプリント基板
内でコネクター部1eの外形にあたる位置を認識する。
この認識位置に切断刃が正確に対向するように、XYθ
テーブル機構10を作動させて上プレート5及びストリ
ッパー6及び下プレート2を移動させる。
【0012】次に、孔部1b穿孔時と同様に、図示しな
い駆動部材により上プレート5及びストリッパー6を揺
動させ、ストリッパー6をプリント基板Wに当接させ、
さらに切断刃7によりプリント基板Wに切り込みを入れ
る。そして、上プレート5及びストリッパー6が揺動状
態から復帰させる。この状態において、大面積のプリン
ト基板Wのうちコネクター部1eの外形のみ切り込まれ
た状態にある。なお、1枚のプリント基板Wから多数の
フレキシブルプリントケーブル1を得る場合、上記の作
業を繰り返し行い孔部1a及びコネクター部1eの切り
込みを多数設けておく。
【0013】そこで、このプリント基板Wを図1に示す
加工装置から取り出し、図示しないプレス装置にセット
して、フレキシブルプリントケーブル1のコネクター部
1e以外の部分(固定部1c,引き回し部1d)の外形
形状に合わせたプレス型によって型抜きすることによっ
て、図4に示すようなフレキシブルプリントケーブル1
が得られる。
【0014】なお、切断刃の他の例として、図3(a)
に示すようなコネクター部1e両側部に対応した切断刃
11と、図3(b)に示すようなコネクター部1e底部
に対応した切断刃12とを用い、まず切断刃11により
コネクター部1e両側部に切り込みを入れた後、切断刃
11を切断刃12に代えて底部に切り込みを入れて、結
果的に図2と同様になる。なお、その前工程における孔
部1b形成や、後工程におけるプレス抜きは前述の実施
例と同様である。
【0015】上記各実施例におけるダイス3は、各切断
刃7,11,12に対応した凹部が形成してあるか、ま
たは切断刃によるコネクター部1e外形形成が行われる
際に後退するようになっており、切断刃による切り込み
を妨げないようになっている。
【0016】従来は、高精度化が困難なプレス機でプリ
ント基板全体の型抜きを行っていたため、必要な精度を
得ることが難しかった。しかし本発明によると、従来よ
り孔部1b形成のために用いていた高精度の画像処理可
能な穴明け装置を利用して、プリント基板のうち高精度
であることが必要とされる一部分のみの外形形成を精度
よく行い、それ以外のあまり精度を要求されない部分に
関しては全体をプレス抜きで簡単に形成するものである
ため、新たに特別な装置を必要とせずプリント基板に必
要な外形精度を得ることができる。
【0017】なお各工程の順序は、上述の実施例の順序
に限られず適宜変更可能である。
【0018】
【発明の効果】本発明に係るプリント基板の加工方法
は、プリント基板の外形のうち高精度であることが必要
とされる一部分を画像処理を利用して精度よく行い、そ
れ以外の部分に関しては全体をプレス抜きで簡単に形成
することにより、工程をあまり複雑にすることなく、ま
た特別に新規な装置を導入する必要もなく、必要な精度
を容易に得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る加工方法に用いられる加工装置の
概略を示す側面図である。
【図2】図1の加工装置に取り付けられる切断刃の一例
を示す説明図である。
【図3】図1の加工装置に取り付けられる切断刃の他の
例を示す説明図であり、(a)はプリント基板のコネク
ター部の両側部に対応した切断刃であり、(b)はその
底部に対応した切断刃である。
【図4】加工後の完成状態のフレキシブルプリントケー
ブルの平面図である。
【符号の説明】
1 フレキシブルプリントケーブル 1b 孔部 1c 固定部(高精度であることを要求される部分以
外の部分) 1d 引き回し部(高精度であることを要求される部
分以外の部分) 1e コネクター部(高精度であることを要求される
部分) 7,11,12 切断刃 W プリント基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 撮像手段及び穴明け部材を有する穴明け
    装置により画像処理技術を利用してプリント基板に孔部
    を穿設する工程と、 上記穴明け部材に代えて切断刃を上記穴明け装置に装着
    し、プリント基板のうち高精度であることが要求される
    部分の形状を画像処理技術を利用し上記穴明け装置の上
    記切断刃にて形成する工程と、 上記高精度であることを要求される部分以外の部分の形
    状をプレス型により型抜きする工程とを含むことを特徴
    とするプリント基板の加工方法。
  2. 【請求項2】 請求項1において、上記高精度であるこ
    とを要求される部分は、コネクター部であることを特徴
    とするプリント基板の加工方法。
JP1258997A 1997-01-27 1997-01-27 プリント基板の加工方法 Abandoned JPH10209601A (ja)

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JP1258997A JPH10209601A (ja) 1997-01-27 1997-01-27 プリント基板の加工方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103009432A (zh) * 2012-12-11 2013-04-03 四川海英电子科技有限公司 Pcb板冲压v割生产方法
US8640582B2 (en) 2008-01-11 2014-02-04 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing flexible substrate and flexible substrate punching device

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US8640582B2 (en) 2008-01-11 2014-02-04 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing flexible substrate and flexible substrate punching device
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Effective date: 20050811

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