JPH1131373A - 光ディスク修復装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は光により情報の記録または再生を行
う光ディスクの基板面の傷を修復する光ディスク修復装
置に関し、光ディスクのディスク表面に付いた傷を作業
性及び作業環境を悪化させることなく簡易且つ迅速に修
復できるディスク修復装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 光ディスク１を固定保持する保持手段
と、当該保持手段に保持された光ディスク１の読み取り
面側の光ディスク１の表面と接触する平滑面を有する平
滑接触手段と、光ディスク１のガラス転移点以上に当該
加熱された平滑接触手段の平滑面を光ディスク１に対し
て離接させる離接手段と、当該離接手段により光ディス
ク１の表面に接触した平滑接触手段を押圧させる押圧手
段とを備える光ディスク修復装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光により情報の記録
または再生を行う光ディスクの基板面の傷を修復する光
ディスク修復装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、音声や映像の記録メディアとして
コンパクトディスク（ＣＤ）や、レーザーディスク（Ｌ
Ｄ）、コンピュータデータの記録媒体としてＣＤ−ＲＯ
Ｍなどの光ディスクの需要が高まっており、最近ではさ
らに大容量を実現したディジタルビデオディスク（ＤＶ
Ｄ）などの次世代高密度光ディスクが登場している。こ
れらの光ディスクは合成樹脂の基板上にアルミニウムな
どの金属薄膜を蒸着することにより形成した記録層を有
しており、合成樹脂基板を通して記録層にレーザー光束
が照射することにより、記録層への情報記録または記録
層からの情報再生が行われる。したがって、光ディスク
の取り扱いや保管に際しては、記録層への光束を入射さ
せる基板表面を常に平坦に保ち、且つその表面に傷が付
くことを防止するように配慮しなければならない。

【０００３】この光ディスクの基板表面に傷が付くと、
傷部分に入射する光が散乱されてしまい、記録面へ到達
するレーザー光の光量が減少するため、傷部分直下のデ
ータの読み書きができなくなる。従ってこのデータを再
び読めるようにするためには、基板表面についた傷を除
去し、レーザー光の散乱などが生じないようにする必要
がある。これを実現する方法としては、基板表面を研磨
して傷を除去する方法（以下『研磨法』という）があ
る。この研磨法を用いた光ディスク修復装置について
は、特開平７−１２２０３８号公報に示されるように、
円盤形や円筒形をした研磨具にコンパウンド等の研磨粒
子を付着させ、光ディスクの基板上で回転させることに
より研磨を行う方式が一般的である。以下図１６を参照
しつつ、従来の研磨法による光ディスク修復装置につい
て説明する。

【０００４】図１６は研磨法を用いる従来の光ディスク
研磨装置の構成を示す平面図である。図に示すようにこ
の光ディスク研磨装置は、装置全体を収納する筐体１２
１と、この筐体１２１に基部を支点として着脱自在に支
持され、光ディスク１を回転可能な状態で保持するアー
ム１２２と、このアーム１２２に保持された光ディスク
１の表面に接触状態で回転する回転体１２３と、この回
転体１２３を回転させる回転駆動源１２４とを備えて構
成されている。回転体１２３は、円筒状の外周面を有し
ており、アーム１２２に光ディスク１が装着されると、
円筒外周面が光ディスク１の基板表面に押しつけられ
る。回転駆動源１２４は、回転体１２３をその軸回りに
回転駆動する。

【０００５】光ディスク１の表面に回転体１２３が押し
つけられている状態で駆動源１２４を駆動させると、回
転体１２３の円筒外周面が光ディスク１の表面を払拭す
る。これにより、光ディスク１の記録読み出し面の表面
が研磨されて傷が除去される。同時に、この回転体１２
３の回転により、光ディスク１も強制的に回転される。
この場合、回転体１２３の長さは光ディスク１の記録層
の幅より長く設定されており、かつアーム１２２は揺動
機構（図示せず）により駆動され、研磨中にアーム１２
２が連続して小さな角度で揺動するように構成されてい
るため、光ディスク１の強制的回転と相まって、光ディ
スク１の記録読み出し面の表面の傷がまんべんなく除去
される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のように研磨によ
り修復する光ディスク修復装置では、研磨剤としてのコ
ンパウンドを使用する必要があり、このコンパウンドが
水もしくは油中に微粒子を混在させたものであることか
ら、使用後の被研磨物の洗浄・拭き取りが必須である。
そのため、作業性を悪化させ、また洗浄・拭き取りの作
業中に再度傷をつけてしまう危険性がある。

【０００７】また、研磨では傷の大きさによりコンパウ
ンドを選択する必要があることから、特に大きな傷では
粗いものから細かいものへ順次取り替えて少しずつ磨い
ていく必要があり、ある程度の熟練を必要とする。ま
た、研磨は少しずつ磨いていく作業のため、時間がかか
る作業であり、効率が非常に悪い。

【０００８】本発明は前記課題を解消するためになされ
たものであり、光ディスクの表面に付いた傷を作業性及
び作業環境を悪化させることなく簡単且つ迅速に修復で
きる光ディスク修復装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の傷修復装置は、
ディスクが熱可塑性であることを利用して、ディスク表
面を加熱することで粘性液状にさせ、軽圧力をかけるこ
とにより平滑に変形させて傷を修復するものである。こ
の発明によれば、作業が簡単で、修復後の拭き取り作業
が不要であり、熱可塑変形による修復のため作業時間の
大幅な短縮が達成できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、光ディスクを固定保持する保持手段と、当該保持手
段に保持された光ディスクの読み取り面側の光ディスク
の表面と接触する平滑面を有する平滑接触手段と、光デ
ィスクのガラス転移点以上に当該加熱された平滑接触手
段の平滑面を光ディスクに対して離接させる離接手段
と、当該離接手段により光ディスクの表面に接触した平
滑接触手段を押圧させる押圧手段とを備え、前記押圧手
段で平滑接触手段の加熱された平滑面を光ディスクに押
圧してその表面を粘性液状化して加工することにより、
光ディスク表面の傷を修復し、光ディスクのディスク表
面に付いた傷を作業性及び作業環境を悪化させることな
く簡易且つ迅速に修復できるという作用を有する。

【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、前記平
滑接触手段を光ディスクの略径方向に移動をさせる移動
機構を備えるものであり、光ディスクの径方向に対して
部分的な修復を可能にすると共に、前記平滑接触手段を
小型にすることができるため、装置を小型化できる。

【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、前記平
滑接触手段が外周底面を平滑平面とする略直方体の熱ヘ
ッドで形成されるものであり、光ディスクの円盤状の表
面を略直方体の平面接触部で確実に加熱できるという作
用を有する。

【００１３】本発明の請求項４に記載の発明は、前記平
滑接触手段が外周底面を平滑曲面とする略円筒の熱ヘッ
ドで形成されるものであり、光ディスクの円盤状の表面
を略円筒の曲面接触部で確実に加熱できるという作用を
有する。

【００１４】本発明の請求項５に記載の発明は、光ディ
スクの回転位置を検出する回転位置検出機構と、光ディ
スク径方向に対する平滑接触手段の位置を検出する位置
検出機構とを備え、回転位置検出機構及び位置検出機構
の各検出情報に基づいて平滑接触手段の移動を制御する
ことで、光ディスクのある一部のみを部分的に修復でき
るという特徴を有する。

【００１５】本発明の請求項６に記載の発明は、前記平
滑接触手段がスイングアームの挙動を可能とする移動機
構を備えるものであり、光ディスクの径方向に対して部
分的な修復を可能にすると共に、その駆動部の投影面積
を小型にすることができるため、装置を小型化できると
いう特徴を有する。

【００１６】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１に係る光
ディスク修復装置の側面の断面図、図２は本発明の実施
の形態１に係る光ディスク修復装置の平面の断面図、図
３は本発明の実施の形態１に係る光ディスク修復装置の
正面の断面図、図４は本発明の実施の形態１に係る光デ
ィスク修復装置の作動を表す断面図である。

【００１７】前記各図において実施の形態１に係る光デ
ィスク修復装置は、修復対象となる光ディスク１を回転
自在に支持する保持手段としてのターンテーブル２と、
このターンテーブル２を回転駆動させる駆動機構３と、
ターンテーブル２に支持された光ディスク１の読み取り
面側の表面と接触し、その接触面が平滑面である熱ヘッ
ド４と、この熱ヘッド４の内蔵され、熱ヘッド４を加熱
するヒーター５と、同じく熱ヘッド４に内蔵され、熱ヘ
ッド４の温度をモニターする温度センサー６と、この熱
ヘッド４を光ディスク１の表面に押圧する押圧部材７
と、熱ヘッド４を光ディスク１に離接する離接部材８と
を備え、これらをカバー９を有する筐体１０に収納して
構成される。

【００１８】前記熱ヘッド４は、アルミや銅、アルミナ
セラミックス等の高熱伝導性を有する素材で作られ、略
直方体の形状であり、その外表面は滑らかな平滑面で形
成されており、その粗さは０．２μｍ以下のほぼ鏡面に
近い状態になっている。光ディスク１の種類や光ディス
ク１の傷の大きさ・傷の形態、光ディスク１の読み取り
装置の性能によってばらつくが、例えばＣＤ−ＲＯＭに
おいては、光ディスク１の表面粗さが０．２μｍ以上に
なると読み取り信号が劣化し、０．５μｍ以上になると
光ディスク１の読み取りが不可能になってくる。本実施
の形態１の光ディスク修復装置では、その平滑面の粗さ
が修復した光ディスク１の表面に転写されるため、その
平滑面の粗さは０．２μｍ以下が望ましい。

【００１９】前記ヒーター５は、発熱による放射熱・伝
導熱を熱ヘッド４に伝えて、熱ヘッド４の外表面を高温
にする。熱ヘッド４に内蔵された温度センサー６で測定
された温度とあらかじめ設定されている温度を比較し、
ヒーター５をｏｎ・ｏｆｆに制御し、熱ヘッド４の外表
面温度が設定温度になるように維持する。

【００２０】熱ヘッド４は板バネ等の弾性のある押圧部
材７の片端に取付られており、押圧部材７の他端は離接
部材８に取り付けられている。この押圧部材７の弾性変
形力により熱ヘッド４は光ディスク１の表面に押圧され
る。

【００２１】離接支持部材１１に保持された回転軸を有
する離接部材８には離接支持部材１１に固定され、離接
部材８を回転させるための減速機付きモーター等の回転
駆動装置１２が接続されている。

【００２２】以下に本実施の形態１に係る光ディスク修
復装置の作動原理を図４に基づいて説明する。この図４
に示す様にカバー９を開けた状態で外部より光ディスク
１がターンテーブル２に装着される。ターンテーブル２
には光ディスク装置で使用されるマグネットや複数ボー
ルによるクランプ装置（図示せず）が配設されており、
光ディスク１がターンテーブル２の回転軸を中心に回転
自在になるようにクランプ固定する。

【００２３】カバー９が閉じた状態において、離接部材
８は図３に仮想線で示すように時計回り（図示矢印Ａ方
向）に回転した状態に停止しており、熱ヘッド４が光デ
ィスク１より離れた状態になっている。熱ヘッド４が内
蔵したヒーター５と温度センサー６により、一定温度ま
で加熱され、安定した後、離接部材８は図３における反
時計回り（図示矢印Ｂ方向）の状態に駆動され、熱ヘッ
ド４が光ディスク１の表面に押圧される。即ち、熱ヘッ
ド４とターンテーブル２で光ディスク１を挟持する。こ
のことにより熱ヘッド４から光ディスク１に熱が伝達さ
れ、光ディスク１の表面は高温となる。

【００２４】光ディスク１はポリカーボネートなどの熱
可塑性樹脂で成形されているため、温度が高くなると軟
化し、粘性液状になる。その耐久性と成形のし易さから
光ディスク１の基板の主流になっているポリカーボネー
トを例に取ってその熱的性質を示すと、結晶構造が変化
するガラス転移点は１２５℃〜１３０℃、軟化点は２２
０℃〜２３０℃、融点は２３０℃〜２６０℃、熱分解開
始温度は３４０℃程度である。即ち、高温になるほど熱
可塑性樹脂は軟化し、粘性液状となっていく。

【００２５】また、圧力のかかっている状態では上記温
度より低い温度で粘性化が進行する。そこで、光ディス
ク１の表面温度をガラス転移点以上の温度１３０℃〜３
４０℃に保持すると、光ディスク１の表面は粘性液状化
する。実際に望ましい温度としては軟化点近傍の２００
℃から融点近傍の２６０℃位までである。

【００２６】ここでターンテーブル２を駆動機構３によ
って回転させると、この状態が光ディスク１の表面にお
ける傷の修復を全周にわたって行われる。このターンテ
ーブル２の回転速度と熱ヘッド４の温度を一定条件に組
み合わせることにより、光ディスク１へ伝達された熱
が、光ディスク１の単一箇所に過剰供給され、光ディス
ク１の深部まで粘性液状化されることを防止する。

【００２７】粘性液状化された光ディスク１の表面は熱
ヘッド４の表面に押圧されているため、熱ヘッド４の表
面に沿って変形する。熱ヘッド４の表面は前述したよう
に鏡面に近い平面であるため、熱ヘッド４が光ディスク
１の表面を粘性液状化・変形をさせながらディスク１の
表面上を滑っていくことで光ディスク１の表面は鏡面に
近い状態に加工される。光ディスク１の表面の凹凸の傷
は高さ・深さが数ミクロンの大きさであるため、この鏡
面への加工により、完全に平滑化される。即ち傷が消去
される。

【００２８】前述したようにターンテーブル２を駆動機
構３によって回転させることにより、この状態が光ディ
スク１の全周にわたって行われ、その表面は良好な平滑
面となり、光ディスク１の修復が可能となる。修復後は
接離部材８の回転（図３中に示す矢印Ａ方向への回転）
により熱ヘッド４を光ディスク１の表面より離すことで
修復動作が完了する。

【００２９】（実施の形態２）図５は本発明の実施の形
態２に係る光ディスク修復装置の側面の断面図、図６は
本発明の実施の形態２に係る光ディスク修復装置の平面
の断面図、図７は本発明の実施の形態２に係る光ディス
ク修復装置の正面の断面図である。前記各図において、
本実施の形態２に係る光ディスク修復装置は、前記実施
の形態１に係る光ディスク修復装置と同様にターンテー
ブル２、駆動機構３、熱ヘッド４、ヒーター５、温度セ
ンサー６、押圧部材７、カバー９、及び筐体１０等で構
成され、離接手段が平行移動する方式の離接部材１３、
ガイド溝１５及び離接支持部材１６にて構成される。

【００３０】熱ヘッド４は板バネ等の弾性のある押圧部
材７の片端に取付られており、押圧部材７の他端は離接
部材１３に取り付けられている。離接部材１３にはガイ
ドピン１４が配設され、離接支持部材１６に配設された
ガイド溝１５と嵌合している。この構成により、離接部
材１３は離接支持部材１６によってガイド溝１５の形成
方向に移動自在に保持されている。離接支持部材１６に
保持された離接部材１３はラックギアを有し、ラックギ
アは、離接支持部材１６に固定されたモーター１７のピ
ニオンギア１８と噛み合っている。

【００３１】以下に本実施の形態２に係る光ディスク修
復装置の作動原理を説明する。実施の形態１と同様に光
ディスク１がターンテーブル２にクランプ固定される。
カバー９が閉じた状態において、離接部材１３は図７に
仮想線で示すように、熱ヘッド４が光ディスク１より離
れた状態になっている。熱ヘッド４が一定温度まで加熱
され、安定した後、離接部材１３はモーター１７によ
り、図７における光ディスク１の方向に駆動され、熱ヘ
ッド４が光ディスク１の表面に押圧される。即ち、熱ヘ
ッド４とターンテーブル２で光ディスク１を挟持する。

【００３２】前記実施の形態１と同様にして光ディスク
１の表面は鏡面に近い状態に加工され、傷が消去され
る。修復後は接離部材１３をモーター１７の駆動により
熱ヘッド４を光ディスク１の表面より離すことで修復動
作が完了する。

【００３３】（実施の形態３）図８は本発明の実施の形
態３に係る光ディスク修復装置の側面の断面図、図９は
本発明の実施の形態３に係る光ディスク修復装置の平面
の断面図、図１０は本発明の実施の形態３に係る光ディ
スク修復装置の正面の断面図である。前記各図において
実施の形態３に係る光ディスク修復装置は、前記実施の
形態１と同様にターンテーブル２、駆動機構３、熱ヘッ
ド４、ヒーター５、温度センサー６、押圧部材７、離接
部材８、回転駆動装置１２等を有し、離接部材８を保持
し光ディスク１の径方向に移動自在のスライダー１９と
スライダー１９を移動させる移動モーター２０を備え、
これらをカバー９を有する筐体１０に収納して構成され
る。

【００３４】前記熱ヘッド４はアルミや銅、アルミナセ
ラミックス等の高熱伝導性を有する素材で作られ、略直
方体の形状の内部を空洞に形成され、その外表面は滑ら
かに形成されており、その粗さは０．２μｍ以下のほぼ
鏡面に近い状態になっている。前記ヒーター５は、熱ヘ
ッド４の内部空洞内に配設され、発熱による放射熱・伝
導熱を熱ヘッド４に伝えて、熱ヘッド４の外表面を高温
にする。熱ヘッド４の空洞内に内蔵された温度センサー
６で測定された温度とあらかじめ設定されている温度を
比較し、ヒーター５をｏｎ・ｏｆｆに制御し、熱ヘッド
４の外表面温度が設定温度になるように維持する。

【００３５】本実施の形態における熱ヘッド４の大きさ
は、光ディスク１の径の数分の１の長さを有している。
押圧部材７、スライダー１９に保持された離接部材８は
その幅が熱ヘッド４と同様に実施の形態１に対して数分
の１の長さとなっている。スライダー１９に保持された
回転軸を有する離接部材８にはスライダー１９に固定さ
れ、離接部材８を回転させるための減速機付きモーター
等の回転駆動装置１２が接続されている。スライダー１
９はラックギアを有し、カバー９に固定された移動モー
ター２０のウォームギア２１と噛み合う構成となってい
る。

【００３６】以下に本実施の形態３に係る光ディスク修
復装置の作動原理を説明する。実施の形態１と同様に光
ディスク１がターンテーブル２にクランプ固定されカバ
ー９が閉じた状態では、離接部材８は図１０に仮想線で
示すように時計回り（図示矢印Ｃ方向）に回転した状態
に停止しており、熱ヘッド４が光ディスク１より離れた
状態になっている。

【００３７】熱ヘッド４が内蔵したヒーター５と温度セ
ンサー６により、一定温度まで加熱され、安定した後、
離接部材８は図１０における反時計回り（図示矢印Ｄ方
向）の状態に駆動され、熱ヘッド４が光ディスク表面に
押圧される。即ち、熱ヘッド４とターンテーブル２で光
ディスク１を挟持し、前記実施の形態１と同様の修復動
作が行われる。

【００３８】しかしながら、熱ヘッド４は実施の形態１
よりも幅が小さいため、光ディスク１の径の一部分のみ
の修復となる。そこでスライダー１９を移動モーター２
０で光ディスク１の径方向の任意の位置に駆動する。ス
ライダー１９の移動に伴い熱ヘッド４も移動するため、
光ディスク１のすべての面が修復可能となる。

【００３９】このように実施の形態１に比べれば若干の
手間と時間を要するが、熱ヘッド４の押圧力が数分の１
ですみ、ターンテーブル２、駆動機構３、押圧部材７、
離接部材８、カバー９や筐体１０を頑丈にする必要がな
く、装置をより小型化できる。

【００４０】（実施の形態４）図１１（ａ）に本発明の
実施の形態４に係る熱ヘッドを表す模式図を示す。図１
１（ａ）に示す本実施の形態４では、熱ヘッド４は略直
方体の形状をしており、光ディスク１と接触する面が平
滑な平面状の鏡面であり、その周囲の稜線は平滑な曲面
で構成されている。この構成により、熱ヘッド４の接触
面は確実にディスク１の表面に接触し、且つ稜線がシャ
ープコーナーでないため、不用意な傷をディスクに付け
ることがなくなる。また光ディスク１の表面の修復部と
非修復部との境目が緩和されるため、修復仕上がりが良
好となる。

【００４１】（実施の形態５）図１１（ｂ）に本発明の
実施の形態５に係る熱ヘッドを表す模式図、図１１
（ｃ）は本発明の実施の形態５に係る熱ヘッドの作用の
説明図を示す。図１１（ｂ）に示す本実施の形態５で
は、熱ヘッド４はぞの断面が蒲鉾状の円弧形態である。
即ち、光ディスク１に接する面が略円筒の側面と同じ曲
面を有する形状であり、ヒーター５・温度センサー６を
内蔵する。そしてその曲面は鏡面に近い平滑面である。
その作用は前記実施の形態４と同様であり、光ディスク
１に熱を伝え、その表面を粘性液状化し、熱ヘッド４の
表面に沿って鏡面に近い状態に加工を行い修復する。

【００４２】本実施の形態では図１１（ｃ）に示すよう
に、熱ヘッド４の光ディスク１への接触面が曲面のた
め、熱ヘッド４が光ディスク１に対して角度を持った状
態で接しても接触面の接触面積は変化しないため、光デ
ィスク１に伝達する熱量が変化しない。即ち、光ディス
ク１に対する接触角の変化に対して許容度の広い熱ヘッ
ドが構成できる。言い換えれば熱ヘッド４の取り付け角
度に対する組立調整が必要なく、簡単に組立が可能とな
る。また、ディスクのソリや、厚みの変動による接触面
の接触状態の変化もなく、より確実性の高い修復が可能
となる。

【００４３】（実施の形態６）図１２に本実施の形態６
に係る光ディスク修復装置の作用説明図を示す。同図に
おいて本実施の形態６に係る光ディスク修復装置は、前
記実施の形態３と同じ構成にターンテーブル２にエンコ
ーダー等の角度検出手段を付加し、スライダー１９に図
示しないリニアセンサー等の位置検出手段を付加した構
成である。

【００４４】以下に本実施の形態６に係る光ディスク修
復装置の作動原理を図９、１０、１２を参照して説明す
る。前記各図において本実施の形態６に係る光ディスク
修復装置は、実施の形態３と同様に光ディスク１がター
ンテーブル２にクランプ固定される。カバー９が閉じた
状態において、離接部材８は図１０に仮想線で示すよう
に、熱ヘッド４が光ディスク１より離れた状態になって
いる。熱ヘッド４が一定温度まで加熱され、安定した
後、離接部材８はモーター等の回転駆動装置１２（図９
を参照）により、図１０における光ディスク１の方向に
駆動され、熱ヘッド４が光ディスク表面に押圧される。
即ち、熱ヘッド４とターンテーブル２で光ディスク１を
挟持する。そして前記実施の形態３と同様にして光ディ
スク１の表面は鏡面に近い状態に加工され、傷が消去さ
れる。

【００４５】前記実施の形態３においては図１２中の修
復部分２１のようにターンテーブル２の回転中心、即ち
光ディスク１の中心を中心にした円弧状の修復が継続
し、全周の加工が済むとドーナツ状の修復部分が形成さ
れる。それに対して本発明では、ターンテーブル２の角
度検出手段を有するため、ターンテーブル２が一定回転
した状態で熱ヘッド４を光ディスク１より離すことで円
弧状の加工が可能となる。

【００４６】また、加工中にスライダー１９をリニアセ
ンサー等の位置検出手段にて移動制御を行うことによ
り、修復部２２の形状の様にディスク径方向に対して斜
めの修復ができる。当然のことながら修復中にターンテ
ーブル２の回転を行わず、スライダ１９のみを移動させ
れば、修復部２３のように光ディスク１の径方向への修
復ができる。

【００４７】以上の様に本実施の形態では熱ヘッド４を
光ディスク１の回転方向と、径方向に自在に制御するこ
とで、光ディスク１の傷をスポット的な修復加工が可能
となり、修復時間の短縮と、修復作業の効率化が可能と
なる。

【００４８】（実施の形態７）図１３は本発明の実施の
形態７に係る光ディスク修復装置の側面の断面図、図１
４は本発明の実施の形態７に係る光ディスク修復装置の
平面の断面図、図１５は本発明の実施の形態７に係る光
ディスク修復装置の正面の断面図である。前記各図にお
いて本実施の形態７に係る光ディスク修復装置は、前記
実施の形態３と同様にターンテーブル２、駆動機構３、
熱ヘッド４、ヒーター５、温度センサー６、押圧部材
７、離接部材８、回転駆動装置１２等を有し、離接部材
８を保持し光ディスク１の径方向にスイング自在で且つ
回転駆動機構を内蔵したスライダー２４を備え、これら
をカバー９を有する筐体１０に収納して構成される。熱
ヘッド４の外表面は実施の形態３と同様に滑らかに形成
されており、その大きさは光ディスク１の径の数分の１
の長さを有している。

【００４９】以下に本実施の形態７に係る光ディスク修
復装置の作動原理を説明する。本実施の形態７に係る光
ディスク修復装置は、実施の形態３と同様に光ディスク
１がターンテーブル２にクランプ固定され、カバー９が
閉じた状態において離接部材１３は図１５の仮想線にて
示すように、熱ヘッド４が光ディスク１より離れた状態
になっている。

【００５０】熱ヘッド４が内蔵したヒーター５と温度セ
ンサー６により、一定温度まで加熱され、安定した後、
離接部材８は図１５における反時計回り（図示矢印Ｆ方
向）の状態に駆動され、熱ヘッド４が光ディスク１の表
面に押圧される。即ち、熱ヘッド４とターンテーブル２
で光ディスク１を挟持し、前記実施の形態３と同様に修
復動作が行われる。

【００５１】しかしながら熱ヘッド４は実施の形態１よ
りも幅が小さいため、光ディスク１の径の一部分のみの
修復となる。そこでスライダー２４を回転駆動（図示矢
印Ｇ又はＨ方向への駆動）させる。この動きにより熱ヘ
ッド４はスライダー２４と共に、スライダー２４の回転
中心を軸として光ディスク１の径方向の任意の位置に駆
動する。スライダー２４の移動に伴い熱ヘッド４も移動
するため、光ディスク１のすべての面が修復可能とな
る。

【００５２】即ち、実施の形態３における横方向に移動
するスライダー１９（図１０を参照）を使用することな
く実施の形態３と同様の修復が可能になる。一般に回転
動作のみを行う装置は移動動作を行う装置に比べ安価で
あり、信頼性も高い。また、回転動作は移動動作のよう
に移動エリアを必要としないため、平面投影面積を小さ
くできるという作用を有する。

【００５３】なお、ターンテーブル２とスライダー２４
とにエンコーダー等の角度検出手段を付加することによ
り、前記実施の形態６と同様の修復を行うことができ、
スポット的な加工も可能になる。

【００５４】

【発明の効果】以上のように本発明は、ディスクが熱可
塑性であることを利用して、光ディスク表面を加熱する
ことで粘性液状化させ、鏡面に変形させることにより傷
を修復するようにしているので、光ディスクの修復が簡
便で加工時間が短くて行えるため、研磨法で問題とな
る、取り扱いの難しさと作業効率の悪さを解消し、操作
が簡単で加工時間を短くできるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係る光ディスク修復装
置の側面の断面図

【図２】本発明の実施の形態１に係る光ディスク修復装
置の平面の断面図

【図３】本発明の実施の形態１に係る光ディスク修復装
置の正面の断面図

【図４】本発明の実施の形態１に係る光ディスク修復装
置の作動を表す断面図

【図５】本発明の実施の形態２に係る光ディスク修復装
置の側面の断面図

【図６】本発明の実施の形態２に係る光ディスク修復装
置の平面の断面図

【図７】本発明の実施の形態２に係る光ディスク修復装
置の正面の断面図

【図８】本発明の実施の形態３に係る光ディスク修復装
置の側面の断面図

【図９】本発明の実施の形態３に係る光ディスク修復装
置の平面の断面図

【図１０】本発明の実施の形態３に係る光ディスク修復
装置の正面の断面図

【図１１】（ａ）本発明の実施の形態４に係る熱ヘッド
を表す模式図 （ｂ）本発明の実施の形態５に係る熱ヘッドを表す模式
図 （ｃ）本発明の実施の形態５に係る熱ヘッドの作用の説
明図

【図１２】本発明の実施の形態に係る光ディスク修復装
置の作用説明図

【図１３】本発明の実施の形態７に係る光ディスク修復
装置の側面の断面図

【図１４】本発明の実施の形態７に係る光ディスク修復
装置の平面の断面図

【図１５】本発明の実施の形態７に係る光ディスク修復
装置の正面の断面図

【図１６】従来の光ディスク修復装置の構成を示す平面
図

【符号の説明】

１ 光ディスク ２ ターンテーブル ３ 駆動機構 ４ 熱ヘッド ５ ヒーター ６ 温度センサー ７ 押圧部材 ８ 離接部材 ９ カバー １０ 筐体 １１ 離接支持部材 １２ 回転駆動装置 １３ 離接部材 １６ 離接支持部材 １９ スライダー ２０ 移動モーター ２１、２２、２３ 修復部 ２４ スライダー

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光ディスクを固定保持する保持手段と、当
   該保持手段に保持された光ディスクの読み取り面側の光
   ディスクの表面と接触する平滑面を有する平滑接触手段
   と、光ディスクのガラス転移点以上に当該加熱された平
   滑接触手段の平滑面を光ディスクに対して離接させる離
   接手段と、当該離接手段により光ディスクの表面に接触
   した平滑接触手段を押圧させる押圧手段とを備えること
   を特徴とする光ディスク修復装置。
2. 【請求項２】平滑接触手段を光ディスクの略径方向に移
   動させる移動機構を備えることを特徴とする請求項１に
   記載の光ディスク修復装置。
3. 【請求項３】前記平滑接触手段が外周底面を平滑平面と
   する略直方体の熱ヘッドで形成されていることを特徴と
   する請求項１又は２に記載の光ディスク修復装置。
4. 【請求項４】前記平滑接触手段が外周底面を平滑曲面と
   する略円筒の熱ヘッドで形成されていることを特徴とす
   る請求項１又は２に記載の光ディスク修復装置。
5. 【請求項５】光ディスクの回転位置を検出する回転位置
   検出機構と、光ディスク径方向に対する平滑接触手段の
   位置を検出する位置検出機構とを備え、回転位置検出機
   構及び位置検出機構の各検出情報に基づいて平滑接触手
   段の移動を制御することを特徴とする請求項１ないし４
   のいづれかに記載の光ディスク修復装置。
6. 【請求項６】前記平滑接触手段がスイングアームの挙動
   を可能とする移動機構を備えることを特徴とする請求項
   １ないし５のいづれかに記載の光ディスク修復装置。