JPH10255013A - 情報記録カード - Google Patents
情報記録カードInfo
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- JPH10255013A JPH10255013A JP6067597A JP6067597A JPH10255013A JP H10255013 A JPH10255013 A JP H10255013A JP 6067597 A JP6067597 A JP 6067597A JP 6067597 A JP6067597 A JP 6067597A JP H10255013 A JPH10255013 A JP H10255013A
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- Japan
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- chip
- card
- resin
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- recording card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 変造・偽造等の不正使用から情報記録カード
システムを守るために、よりセキュリティの高い情報記
録カードを得ることである。 【解決手段】 カード部材１は、ＩＣチップ４を包含し
封止するための樹脂から成る埋め込み領域５を備える。
不正使用者がＩＣチップ４を摘出する過程では、カード
部材１の少なくとも埋め込み領域５は溶解する。同時
に、ＩＣチップ４を構成する部材の樹脂も溶解し、配線
部材６がバラバラに破壊される。
システムを守るために、よりセキュリティの高い情報記
録カードを得ることである。 【解決手段】 カード部材１は、ＩＣチップ４を包含し
封止するための樹脂から成る埋め込み領域５を備える。
不正使用者がＩＣチップ４を摘出する過程では、カード
部材１の少なくとも埋め込み領域５は溶解する。同時
に、ＩＣチップ４を構成する部材の樹脂も溶解し、配線
部材６がバラバラに破壊される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定のリーダライ
タ等の外部入出力装置等によって読み出し／書き込み可
能な情報記録カード、特に、ＩＣカードに関するもので
ある。
タ等の外部入出力装置等によって読み出し／書き込み可
能な情報記録カード、特に、ＩＣカードに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の情報記録カードは、カー
ド本体および利用状況などを識別し、また便益を利用す
る量や度数および時間によって新たな情報を所定のリー
ダライタ等の外部入出力装置によって書き込みをするこ
とで、いわゆるキャッシュレスで便益を利用できる。手
軽さなどの理由からテレホンカードをはじめとするプリ
ペードカードや、いわゆるキャッシュカードをはじめと
する多くの識別カードが多種類かつ多量に使用されてい
る。
ド本体および利用状況などを識別し、また便益を利用す
る量や度数および時間によって新たな情報を所定のリー
ダライタ等の外部入出力装置によって書き込みをするこ
とで、いわゆるキャッシュレスで便益を利用できる。手
軽さなどの理由からテレホンカードをはじめとするプリ
ペードカードや、いわゆるキャッシュカードをはじめと
する多くの識別カードが多種類かつ多量に使用されてい
る。
【０００３】情報記録カードの現在の主流は、磁気記録
媒体に情報が書き込まれた磁気カードであるが、情報量
の多さ、セキュリティの高さなどから、現在はプラスチ
ックスなどで形成されたカード内部にＩＣチップを設置
し、このＩＣチップに記憶させた情報を読み出し、また
は新たな情報を書き込むＩＣカードが注目され実用化さ
れ始めている。
媒体に情報が書き込まれた磁気カードであるが、情報量
の多さ、セキュリティの高さなどから、現在はプラスチ
ックスなどで形成されたカード内部にＩＣチップを設置
し、このＩＣチップに記憶させた情報を読み出し、また
は新たな情報を書き込むＩＣカードが注目され実用化さ
れ始めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、情報記
録カードは変造・偽造などの不正使用が絶えず、より高
いセキュリティが望まれている。
録カードは変造・偽造などの不正使用が絶えず、より高
いセキュリティが望まれている。
【０００５】詳しく述べると、情報記録カードのうちＩ
Ｃカードにおいては、不正使用者がカード全体を覆って
いるプラスチックス層を硝酸等の強酸性の薬品で溶解す
ることにより、内部のＩＣチップだけを取り出し、摘出
されたＩＣチップ内に記憶されている回路構造等を解析
し記憶されている情報を改変することにより、情報記録
カードを変造・偽造等して不正使用することも可能であ
るため、対策が望まれている。
Ｃカードにおいては、不正使用者がカード全体を覆って
いるプラスチックス層を硝酸等の強酸性の薬品で溶解す
ることにより、内部のＩＣチップだけを取り出し、摘出
されたＩＣチップ内に記憶されている回路構造等を解析
し記憶されている情報を改変することにより、情報記録
カードを変造・偽造等して不正使用することも可能であ
るため、対策が望まれている。
【０００６】そこで、本発明の技術的課題は、変造・偽
造等の不正使用から情報記録カードシステムを守るため
に、よりセキュリティの高い情報記録カードを得ること
である。
造等の不正使用から情報記録カードシステムを守るため
に、よりセキュリティの高い情報記録カードを得ること
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、カード
部材と、該カード部材の内部に埋め込まれたＩＣチップ
とを備え、外部入出力装置によって読み出し／書き込み
することで、前記ＩＣチップに記録された所定の情報を
得る情報記録カードにおいて、前記カード部材は、前記
ＩＣチップを包含し封止するための埋め込み領域を備
え、該埋め込み領域から前記ＩＣチップを摘出する過程
では、前記埋め込み領域が溶解すると同時に前記ＩＣチ
ップの少なくとも一部が変質する構造を有することを特
徴とする情報記録カードが得られる。
部材と、該カード部材の内部に埋め込まれたＩＣチップ
とを備え、外部入出力装置によって読み出し／書き込み
することで、前記ＩＣチップに記録された所定の情報を
得る情報記録カードにおいて、前記カード部材は、前記
ＩＣチップを包含し封止するための埋め込み領域を備
え、該埋め込み領域から前記ＩＣチップを摘出する過程
では、前記埋め込み領域が溶解すると同時に前記ＩＣチ
ップの少なくとも一部が変質する構造を有することを特
徴とする情報記録カードが得られる。
【０００８】
【作用】情報記録カードの中に埋め込まれたＩＣチップ
を不正使用者が摘出する過程では、少なくとも埋め込み
領域のＩＣチップ封止用の樹脂を溶解する。この過程に
おいて、包含され封止されているＩＣチップは、その少
なくとも一部を変質させてしまう。すなわち、ＩＣチッ
プ封止用の樹脂の溶解と共に、ＩＣチップを構成するも
の、例えば、接続配線部材が、バラバラになって破壊さ
れる。その結果、回路配線等の解析は不可能になり、Ｉ
Ｃチップの中の記憶情報の不正使用は防止される。
を不正使用者が摘出する過程では、少なくとも埋め込み
領域のＩＣチップ封止用の樹脂を溶解する。この過程に
おいて、包含され封止されているＩＣチップは、その少
なくとも一部を変質させてしまう。すなわち、ＩＣチッ
プ封止用の樹脂の溶解と共に、ＩＣチップを構成するも
の、例えば、接続配線部材が、バラバラになって破壊さ
れる。その結果、回路配線等の解析は不可能になり、Ｉ
Ｃチップの中の記憶情報の不正使用は防止される。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１の本発明の実施の形態に係る
情報記録カードについて、図面を参照して説明する。
情報記録カードについて、図面を参照して説明する。
【００１０】図１（ａ）および図２（ａ）を参照して、
情報記録カードのうち、いわゆる接触式ＩＣカードは、
主面（上面）１Ａを持つようにシート状に構成されたカ
ード部材１と、この主面（上面）１Ａに設けられ、情報
の読み出し及び新しい情報の書き込みのために信号のや
り取りを外部入出力装置（図示せず）との機械的接触に
より行うための複数の電極３と、これら電極３の近傍に
埋め込まれ内部に情報を記録したＩＣチップ４と、この
ＩＣチップ４と複数の電極３との間を配線接続するため
の接続配線部材としてボンディングワイヤ６とを有す
る。
情報記録カードのうち、いわゆる接触式ＩＣカードは、
主面（上面）１Ａを持つようにシート状に構成されたカ
ード部材１と、この主面（上面）１Ａに設けられ、情報
の読み出し及び新しい情報の書き込みのために信号のや
り取りを外部入出力装置（図示せず）との機械的接触に
より行うための複数の電極３と、これら電極３の近傍に
埋め込まれ内部に情報を記録したＩＣチップ４と、この
ＩＣチップ４と複数の電極３との間を配線接続するため
の接続配線部材としてボンディングワイヤ６とを有す
る。
【００１１】本発明の接触式ＩＣカードは、ＩＣチップ
４を包含し封止するための埋め込み領域５を備える。こ
のＩＣチップ４は、埋め込み領域５において、ＩＣチッ
プ封止用の樹脂で包含し封止されている。さらにＩＣチ
ップ４の配線の一部が多層樹脂配線構造であり、ＩＣチ
ップ４を摘出する過程で埋め込み領域５の樹脂材料の溶
解と同時に、多層樹脂配線層２９はＩＣチップ４から分
離するので、樹脂の材料はなんでも良く、特に限定する
必要がないことが本発明の特徴である。
４を包含し封止するための埋め込み領域５を備える。こ
のＩＣチップ４は、埋め込み領域５において、ＩＣチッ
プ封止用の樹脂で包含し封止されている。さらにＩＣチ
ップ４の配線の一部が多層樹脂配線構造であり、ＩＣチ
ップ４を摘出する過程で埋め込み領域５の樹脂材料の溶
解と同時に、多層樹脂配線層２９はＩＣチップ４から分
離するので、樹脂の材料はなんでも良く、特に限定する
必要がないことが本発明の特徴である。
【００１２】繰り返して述べるが、多層樹脂配線層２９
を構成する樹脂の材質は、ＩＣチップ封止用の樹脂と同
様に硝酸等の強酸性の薬品で溶解する機材料である。Ｉ
Ｃチップ封止用の樹脂及び多層樹脂配線層を構成する樹
脂の主成分の材料は、ポリイミド、ＢＣＢ（ベンゾシク
ロブテン）、およびエポキシなどの絶縁樹脂などであ
る。また、これら樹脂のうち、いずれか一種、または、
これらのうち何種でも混合しても良い。
を構成する樹脂の材質は、ＩＣチップ封止用の樹脂と同
様に硝酸等の強酸性の薬品で溶解する機材料である。Ｉ
Ｃチップ封止用の樹脂及び多層樹脂配線層を構成する樹
脂の主成分の材料は、ポリイミド、ＢＣＢ（ベンゾシク
ロブテン）、およびエポキシなどの絶縁樹脂などであ
る。また、これら樹脂のうち、いずれか一種、または、
これらのうち何種でも混合しても良い。
【００１３】図２（ａ）に示す本発明の接触式ＩＣカー
ドのうち、特に複数の電極３の周辺に硝酸（ＨＮＯ３）
を滴下して、ＩＣチップ４を摘出する過程を説明する。
尚、埋め込み領域５のＩＣチップ封止用樹脂および多層
樹脂配線層を構成する樹脂の材料として、ＢＣＢ系樹脂
等がある。ＢＣＢは、米国特許第５、００２、８０８
号、コラム１、第２２行および第２３行、第６１行、コ
ラム２等に記載されているように、半導体チップの不活
性面を電子パッケージ上に接続（ボンディング）する際
の接着剤等の用途がある。ＢＣＢの構造式は、カラム
５、第４０行〜第４６行に図示されているように、オレ
フィン二重結合１個を持ち環式構造をなすシクロブテン
がベンゼン環に付加されたものである。
ドのうち、特に複数の電極３の周辺に硝酸（ＨＮＯ３）
を滴下して、ＩＣチップ４を摘出する過程を説明する。
尚、埋め込み領域５のＩＣチップ封止用樹脂および多層
樹脂配線層を構成する樹脂の材料として、ＢＣＢ系樹脂
等がある。ＢＣＢは、米国特許第５、００２、８０８
号、コラム１、第２２行および第２３行、第６１行、コ
ラム２等に記載されているように、半導体チップの不活
性面を電子パッケージ上に接続（ボンディング）する際
の接着剤等の用途がある。ＢＣＢの構造式は、カラム
５、第４０行〜第４６行に図示されているように、オレ
フィン二重結合１個を持ち環式構造をなすシクロブテン
がベンゼン環に付加されたものである。
【００１４】埋め込み領域５のＢＣＢ系樹脂が溶解する
と、ＢＣＢ系樹脂は、ＢＣＢを構成するベンゼン環とシ
クロブテンとが硝酸（ＨＮＯ３）と反応して、溶解す
る。
と、ＢＣＢ系樹脂は、ＢＣＢを構成するベンゼン環とシ
クロブテンとが硝酸（ＨＮＯ３）と反応して、溶解す
る。
【００１５】一方、金または銀を主成分とする配線部材
（ボンディングワイヤ）６とＩＣチップ４との接続部材
（図２（ａ）では図示せず、図３のコネクティングパッ
ド３０に相当する）は、ＢＣＢ系樹脂を主成分とする多
層樹脂配線構造を介し、ＩＣチップ４の回路と接続され
ているので、ＩＣチップ樹脂用の樹脂と同時に強酸性の
薬品等で溶解するため、多層樹脂配線層２９とＩＣチッ
プ４と分離され、配線構造がバラバラに破壊される。
（ボンディングワイヤ）６とＩＣチップ４との接続部材
（図２（ａ）では図示せず、図３のコネクティングパッ
ド３０に相当する）は、ＢＣＢ系樹脂を主成分とする多
層樹脂配線構造を介し、ＩＣチップ４の回路と接続され
ているので、ＩＣチップ樹脂用の樹脂と同時に強酸性の
薬品等で溶解するため、多層樹脂配線層２９とＩＣチッ
プ４と分離され、配線構造がバラバラに破壊される。
【００１６】次に、図１（ｂ）および図２（ｂ）を参照
して、本発明の実施の形態に係る情報記録カードのうち
非接触式ＩＣカードでは、カード部材２の内部に識別情
報や消費度数情報などを記憶するＩＣチップ４は、埋め
込み領域５に埋設されている。また、コイル状のアンテ
ナ線１３を形成するようにアンテナ線１３の端末は、Ｉ
Ｃチップ４に搭載された電極端子（図示せず）と電気的
に接続されており、ＩＣチップ４とアンテナ線１３との
接続部およびＩＣチップ４全体を湿度や外部応力などか
ら保護するために樹脂で封止している。
して、本発明の実施の形態に係る情報記録カードのうち
非接触式ＩＣカードでは、カード部材２の内部に識別情
報や消費度数情報などを記憶するＩＣチップ４は、埋め
込み領域５に埋設されている。また、コイル状のアンテ
ナ線１３を形成するようにアンテナ線１３の端末は、Ｉ
Ｃチップ４に搭載された電極端子（図示せず）と電気的
に接続されており、ＩＣチップ４とアンテナ線１３との
接続部およびＩＣチップ４全体を湿度や外部応力などか
ら保護するために樹脂で封止している。
【００１７】
【実施例】図３には、上述した図１（ａ）および図２
（ａ）の本発明の接触式ＩＣカードに係る第１の実施例
が示されている。
（ａ）の本発明の接触式ＩＣカードに係る第１の実施例
が示されている。
【００１８】ＩＣカード部材は、複数の電極３の近傍に
はＩＣチップ４が埋め込まれこのＩＣチップ４を摘出す
る過程で溶解する埋め込み領域５を備える。この埋め込
み領域５は、カーボン等のフィラーを含有した不透明な
ＩＣチップ封止用の樹脂であるが、埋め込み領域５以外
の領域でも同一の材料を用いても良いし、用いなくても
良い。
はＩＣチップ４が埋め込まれこのＩＣチップ４を摘出す
る過程で溶解する埋め込み領域５を備える。この埋め込
み領域５は、カーボン等のフィラーを含有した不透明な
ＩＣチップ封止用の樹脂であるが、埋め込み領域５以外
の領域でも同一の材料を用いても良いし、用いなくても
良い。
【００１９】ＩＣチップ４は、その搭載面に接着される
コネクティングパッド３０と、コネクティングパッド３
０に接続されるボンディングワイヤ３６とを備える。こ
の第１の実施例では、ＩＣチップ４は、主面（図中の破
線部分）を持つシリコンＩＣ基板３７と、シリコンＩＣ
基板３７の主面の上に形成され、３つのコネクティング
パッド３０を搭載した面３８Ｂを持つ無機多層配線層３
８と、面３８Ｂの一部区域に形成され他の３つのコネク
ティングパッド３０を搭載した面２９Ｂを持つ多層樹脂
配線層２９とを備える。ボンディングワイヤ３６は、多
層樹脂配線層２９および無機多層配線層３８の二層間、
電極３と各層との間を接続するようにそれぞれ配線され
ている。
コネクティングパッド３０と、コネクティングパッド３
０に接続されるボンディングワイヤ３６とを備える。こ
の第１の実施例では、ＩＣチップ４は、主面（図中の破
線部分）を持つシリコンＩＣ基板３７と、シリコンＩＣ
基板３７の主面の上に形成され、３つのコネクティング
パッド３０を搭載した面３８Ｂを持つ無機多層配線層３
８と、面３８Ｂの一部区域に形成され他の３つのコネク
ティングパッド３０を搭載した面２９Ｂを持つ多層樹脂
配線層２９とを備える。ボンディングワイヤ３６は、多
層樹脂配線層２９および無機多層配線層３８の二層間、
電極３と各層との間を接続するようにそれぞれ配線され
ている。
【００２０】さて、複数の電極３の周辺に硝酸（ＨＮＯ
３）を滴下して、ＩＣチップ４を摘出する過程におい
て、多層樹脂配線層２９が、ＩＣチップ封止用の樹脂の
主成分を含有するときには、ＩＣチップ４の一部すなわ
ち多層樹脂配線層２９も同時に溶解するため、簡単に破
壊されてしまった。これにより、回路構造解析による不
正使用の試みなど到底不可能であった。
３）を滴下して、ＩＣチップ４を摘出する過程におい
て、多層樹脂配線層２９が、ＩＣチップ封止用の樹脂の
主成分を含有するときには、ＩＣチップ４の一部すなわ
ち多層樹脂配線層２９も同時に溶解するため、簡単に破
壊されてしまった。これにより、回路構造解析による不
正使用の試みなど到底不可能であった。
【００２１】尚、この第１の実施例では、無機多層配線
層３８をＩＣチップ４の上に形成しているが、米国特許
第５、００２、８０８号、カラム、９〜１１，ＥＸＡＭ
ＰＬＥ ５の記載のＢＣＢシランでＩＣチップ４の搭載
面を処理する方法を用いて、ＩＣチップ４の上に、無機
多層配線層３８を形成せず、直接に多層樹脂配線層２９
を形成することも可能である。
層３８をＩＣチップ４の上に形成しているが、米国特許
第５、００２、８０８号、カラム、９〜１１，ＥＸＡＭ
ＰＬＥ ５の記載のＢＣＢシランでＩＣチップ４の搭載
面を処理する方法を用いて、ＩＣチップ４の上に、無機
多層配線層３８を形成せず、直接に多層樹脂配線層２９
を形成することも可能である。
【００２２】次に、図４を参照して、上述した図１
（ａ）および図２（ａ）の本発明の接触式ＩＣカードに
係る第２の実施例は、ＩＣチップ４４−１および４４−
２を２つ有するものである。ＩＣチップ４４−１および
４４−２の間には、接続配線用部材として多層樹脂配線
層４１を設けられている。多層樹脂配線層４１の材料
は、硝酸等の強酸性の薬品で、ＩＣ封止樹脂と同時に溶
解する樹脂であり、主成分が同一であることが望まし
い。
（ａ）および図２（ａ）の本発明の接触式ＩＣカードに
係る第２の実施例は、ＩＣチップ４４−１および４４−
２を２つ有するものである。ＩＣチップ４４−１および
４４−２の間には、接続配線用部材として多層樹脂配線
層４１を設けられている。多層樹脂配線層４１の材料
は、硝酸等の強酸性の薬品で、ＩＣ封止樹脂と同時に溶
解する樹脂であり、主成分が同一であることが望まし
い。
【００２３】この第２の実施例では、複数の電極３の周
辺に硝酸（ＨＮＯ３）を塗布して、ＩＣチップ４４−１
または４４−２を摘出する過程において、第１の実施例
と同様に、多層樹脂配線層４１も同時に溶解するため、
簡単に破壊される。
辺に硝酸（ＨＮＯ３）を塗布して、ＩＣチップ４４−１
または４４−２を摘出する過程において、第１の実施例
と同様に、多層樹脂配線層４１も同時に溶解するため、
簡単に破壊される。
【００２４】
【発明の効果】本発明の情報記録カードによれば、ＩＣ
チップを構成する部材を、ＩＣチップ封止用の樹脂を含
有する埋め込み領域に埋設したので、不正使用者がＩＣ
チップを摘出する過程では、ＩＣチップを構成する部材
が、破壊されてしまい、変造・偽造等の不正使用から情
報記録カードシステムを守ることが可能になり、よりセ
キュリティの高い情報記録カードを得られるという効果
を奏する。
チップを構成する部材を、ＩＣチップ封止用の樹脂を含
有する埋め込み領域に埋設したので、不正使用者がＩＣ
チップを摘出する過程では、ＩＣチップを構成する部材
が、破壊されてしまい、変造・偽造等の不正使用から情
報記録カードシステムを守ることが可能になり、よりセ
キュリティの高い情報記録カードを得られるという効果
を奏する。
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態に係る情報記録
カードのうち接触式ＩＣカードの斜視図である。（ｂ）
は、本発明の実施の形態に係る情報記録カードのうち非
接触式ＩＣカードの斜視図である。
カードのうち接触式ＩＣカードの斜視図である。（ｂ）
は、本発明の実施の形態に係る情報記録カードのうち非
接触式ＩＣカードの斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）の接触式ＩＣカードをＩ
ＩＡ−ＩＩＡ線で切断した断面図である。（ｂ）は、図
１（ｂ）の非接触式ＩＣカードの詳細を示す透視図であ
る。
ＩＡ−ＩＩＡ線で切断した断面図である。（ｂ）は、図
１（ｂ）の非接触式ＩＣカードの詳細を示す透視図であ
る。
【図３】図１（ａ）および図２（ａ）の本発明の接触式
ＩＣカードに係る第１の実施例で、図２（ａ）の裏面１
Ｂ側から外観した、埋め込み領域５の透視図である。
ＩＣカードに係る第１の実施例で、図２（ａ）の裏面１
Ｂ側から外観した、埋め込み領域５の透視図である。
【図４】図１（ａ）および図２（ａ）の本発明の接触式
ＩＣカードに係る第２の実施例で、図３のＩＣチップを
複数備えるもの要部を裏面から外観した、埋め込み領域
５の透視図である。
ＩＣカードに係る第２の実施例で、図３のＩＣチップを
複数備えるもの要部を裏面から外観した、埋め込み領域
５の透視図である。
１ カード部材 １Ａ カード部材１の主面（上面） ２ カード部材 ２Ａ カード部材２の主面（上面） ３ 複数の電極 ４ ＩＣチップ ５ 埋め込み領域 ６ 配線部材（ボンディングワイヤ） １３ アンテナ線 ２９ 多層樹脂配線層 ３０ ＩＣチップ電極端子（ボンディングパッド、コ
ネクティングパッド） ３７ シリコンＩＣ基板 ３８ 無機多層配線層 ４１ 多層樹脂配線層（接続配線用部材） ４４−１、４４−２ ＩＣチップ
ネクティングパッド） ３７ シリコンＩＣ基板 ３８ 無機多層配線層 ４１ 多層樹脂配線層（接続配線用部材） ４４−１、４４−２ ＩＣチップ
Claims (5)
- 【請求項１】 カード部材と、ＩＣチップと、該カード
部材の内部に該ＩＣチップを埋め込むための埋め込み領
域とを備え、外部入出力装置によって読み出し／書き込
みすることで、前記ＩＣチップに記録された所定の情報
を得る情報記録カードにおいて、前記埋め込み領域は、
前記ＩＣチップを包含し封止するための材料を備え、該
埋め込み領域から前記ＩＣチップを摘出する過程では、
前記埋め込み領域の材料が溶解すると同時に前記ＩＣチ
ップを構成する部材の少なくとも一部が変質することを
特徴とする情報記録カード。 - 【請求項２】 請求項１に記載の情報記録カードにおい
て、前記ＩＣチップを構成する部材は、前記ＩＣチップ
を接続配線するための接続配線部材を備えており、前記
埋め込み領域および前記接続配線部材のそれぞれの材料
は、ＩＣチップ封止用の樹脂を含有し、これにより、前
記ＩＣチップ及び前記接続配線部材を該樹脂の中に埋設
したことを特徴とする情報記録カード。 - 【請求項３】 請求項１に記載する情報記録カードにお
いて、前記ＩＣチップ上に形成された穴パターン付き樹
脂層および配線パターン層を更に重畳し、これにより、
多層樹脂配線構造が構成され、更に、該多層樹脂配線構
造の全体を封止するために不透明な樹脂で覆ったことを
特徴とする情報記録カード。 - 【請求項４】 請求項２または３に記載する情報記録カ
ードにおいて、前記多層樹脂配線構造の樹脂と前記ＩＣ
チップ封止用樹脂との主成分は、同一であることを特徴
とする情報記録カード。 - 【請求項５】 カード部材と、該カード部材の内部に埋
め込まれたＩＣチップとを備え、外部入出力装置によっ
て読み出し／書き込みすることで、所定の情報を得る情
報記録カードにおいて、前記ＩＣチップを少なくとも２
つ有し、かつこれらＩＣチップ間の接続配線用部材の少
なくとも一部が樹脂に埋設された構造を有することを特
徴とする情報記録カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6067597A JPH10255013A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 情報記録カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6067597A JPH10255013A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 情報記録カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255013A true JPH10255013A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13149144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6067597A Withdrawn JPH10255013A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 情報記録カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10255013A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100719973B1 (ko) | 2005-12-22 | 2007-05-18 | 주식회사 알에프링크 | 접속부 보호구를 갖는 무선주파수 인식 태그 |
| JP2024107973A (ja) * | 2023-01-30 | 2024-08-09 | コネクテックジャパン株式会社 | 基板実装デバイス上部に設けられるセキュリティ機能を備えたデバイスセキュリティシールド構造 |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP6067597A patent/JPH10255013A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100719973B1 (ko) | 2005-12-22 | 2007-05-18 | 주식회사 알에프링크 | 접속부 보호구를 갖는 무선주파수 인식 태그 |
| JP2024107973A (ja) * | 2023-01-30 | 2024-08-09 | コネクテックジャパン株式会社 | 基板実装デバイス上部に設けられるセキュリティ機能を備えたデバイスセキュリティシールド構造 |
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