JPH10270622A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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Publication number
JPH10270622A
JPH10270622A JP7134597A JP7134597A JPH10270622A JP H10270622 A JPH10270622 A JP H10270622A JP 7134597 A JP7134597 A JP 7134597A JP 7134597 A JP7134597 A JP 7134597A JP H10270622 A JPH10270622 A JP H10270622A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
lead frame
lead
leads
cross
Prior art date
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Pending
Application number
JP7134597A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Kato
剛 加藤
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード断面が角を有していることにより、樹
脂封止時の樹脂の流れを乱したり、リードフレーム応力
が不均等となるという課題がある。 【解決手段】 リード断面３の形状を丸みを帯びた形状
とすることにより、樹脂封止時に樹脂の流れを乱さない
ため、ボイドの発生を防止し、封止樹脂とリードとの密
着性を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置のリー
ドフレームに係わり、樹脂封止時の樹脂−リードフレー
ム間での密着性、樹脂の均一性、応力の均等化等の改善
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体に用いられるリードフ
レームはプレス、またはエッチングを施すことで加工成
形されている。従来のリードフレームの一例を図３
（ａ），（ｂ）にそのリード部の断面図で示す。４はプ
レス加工でのリード断面、５はエッチング加工でのリー
ド断面である。４，５ともにその断面形状には角が存在
する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、図３（ａ），（ｂ）に示すように、リード断
面４，５に角が存在するため、樹脂封止時の樹脂の流れ
を乱し、樹脂成分が不均一となりリードフレームと樹脂
の界面の密着性が低下する。またリードフレームへの応
力が不均等となりうる。
【０００４】本発明は上記課題に鑑みてなされたもの
で、リードフレームの一部に加工を施すことにより、樹
脂封止時の樹脂の流れを安定させ、樹脂成分の均一化、
リードフレームと樹脂の密着性の改善、応力の均等化等
を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のリードフレームは、リードの断面が角を持た
ない丸みを帯びた構造を有している。
【０００６】これにより、樹脂封止時の樹脂の流れの安
定化を図り、信頼性の高い半導体装置が得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明はリードフレームの少なく
とも一部の断面構造を丸みを帯びた構造にすることによ
り、樹脂封止時の樹脂の流れを安定させ、樹脂成分の均
一化、リードフレームと樹脂の密着性の改善、応力の均
等化を図る機能を有する。
【０００８】以下、本発明の一実施形態について、図面
を参照しながら説明する。図１、図２は本発明の一実施
形態を示すリードフレーム平面およびリードの断面概略
図である。図１，２において、１はダイパッド、２はリ
ード、３はリード部のリード断面である。以上のように
構成されたリードフレームについて以下にその効果を説
明する。
【０００９】本実施形態では、リードフレームのリード
部分の断面形状を丸みを帯びた形状にすることより、樹
脂封止時の樹脂の流れを乱さないので、ボイドの発生を
防ぎ、樹脂とリードの密着性が向上し、外部からの水分
の浸入を防ぐ働きがある。
【００１０】また、樹脂成分が均一化されるので、樹脂
の固化時にリードと樹脂間の応力を均一とする事ができ
る。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、リードフレーム
の構造の一部を丸みを帯びた構造にすることにより、耐
湿性、密着性などの信頼性に優れたリードフレームを実
現するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリードフレームの一実施形態を示す平
面図
【図２】本発明のリードフレームの一実施形態を示す断
面図
【図３】従来のリードフレームを示す断面図
【符号の説明】
１ ダイパッド ２ リード ３ リード断面 ４ リード断面（プレス加工） ５ リード断面（エッチング加工）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 断面形状の少なくとも一部を丸みを帯び
    た形状にしたリードフレーム。
JP7134597A 1997-03-25 1997-03-25 リードフレーム Pending JPH10270622A (ja)

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JP7134597A JPH10270622A (ja) 1997-03-25 1997-03-25 リードフレーム

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006108279A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd リードフレームとその製造方法
JP2009099871A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Toppan Printing Co Ltd リードフレーム及びその製造方法並びに樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP2016105506A (ja) * 2016-02-24 2016-06-09 シャープ株式会社 発光装置

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