JPH10274843A - セラミックス・グリーンシート及びそのビアホール形成方法 - Google Patents
セラミックス・グリーンシート及びそのビアホール形成方法Info
- Publication number
- JPH10274843A JPH10274843A JP9096459A JP9645997A JPH10274843A JP H10274843 A JPH10274843 A JP H10274843A JP 9096459 A JP9096459 A JP 9096459A JP 9645997 A JP9645997 A JP 9645997A JP H10274843 A JPH10274843 A JP H10274843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- via hole
- green sheet
- ceramic
- ceramic green
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims description 27
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 24
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 19
- -1 serdian Chemical compound 0.000 claims description 17
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 15
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 7
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052661 anorthite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GWWPLLOVYSCJIO-UHFFFAOYSA-N dialuminum;calcium;disilicate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[Ca+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GWWPLLOVYSCJIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011029 spinel Substances 0.000 claims description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 claims 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 abstract description 10
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 abstract description 4
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 30
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 13
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 9
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 9
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 9
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 9
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 8
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 8
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 8
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 8
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 7
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 7
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 7
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 229940124543 ultraviolet light absorber Drugs 0.000 description 5
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWGATWIBSKHFMR-UHFFFAOYSA-N 2-anilinoethanol Chemical compound OCCNC1=CC=CC=C1 MWGATWIBSKHFMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQFBYFPFKXHELB-UHFFFAOYSA-N Chalcone Natural products C=1C=CC=CC=1C(=O)C=CC1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 description 2
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000000987 azo dye Substances 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910001597 celsian Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000005513 chalcones Nutrition 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(2-methylphenoxy)-3-phenylpropyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(CCNC)OC1=CC=CC=C1C LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N tetrabromomethane Chemical compound BrC(Br)(Br)Br HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N trans-chalcone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNGTXGHYZBQUQS-UHFFFAOYSA-N ((1-(2-methoxyethoxy)ethoxy)methyl)benzene Chemical compound COCCOC(C)OCC1=CC=CC=C1 CNGTXGHYZBQUQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLIWQXBKMZNZNF-PWDIZTEBSA-N (2e,6e)-2,6-bis[(4-azidophenyl)methylidene]-4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound O=C1\C(=C\C=2C=CC(=CC=2)N=[N+]=[N-])CC(C)C\C1=C/C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 MLIWQXBKMZNZNF-PWDIZTEBSA-N 0.000 description 1
- UZNOMHUYXSAUPB-UNZYHPAISA-N (2e,6e)-2,6-bis[(4-azidophenyl)methylidene]cyclohexan-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1\C=C(/CCC\1)C(=O)C/1=C/C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 UZNOMHUYXSAUPB-UNZYHPAISA-N 0.000 description 1
- LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CO)COC(=O)C=C LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVQQQQUJAGEBHH-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,10,10,10-heptadecafluorodecyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)CCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)OC(=O)C=C OVQQQQUJAGEBHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCEFCWXRXJZWHE-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-tribromo-4-(2,3,4-tribromophenyl)sulfonylbenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(Br)C(Br)=C1Br SCEFCWXRXJZWHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFKBXYGUSOXJGS-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenyl-2-propanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(=O)CC1=CC=CC=C1 YFKBXYGUSOXJGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWTSVUUPJIIXTO-UHFFFAOYSA-N 1,5-bis[4-(dimethylamino)phenyl]penta-1,4-dien-3-one Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=CC(=O)C=CC1=CC=C(N(C)C)C=C1 JWTSVUUPJIIXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCKJMQMEWMHVCH-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCCCOC(O)COCCOCCO KCKJMQMEWMHVCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWQSENYKCGJTRI-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-iodobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(I)C=C1 GWQSENYKCGJTRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3,5-dimethylbenzene Chemical compound CCC1=CC(C)=CC(C)=C1 LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKMWWXGSJSEDLF-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)CO GKMWWXGSJSEDLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFSLTRCPISPSKB-UHFFFAOYSA-N 10-methylideneanthracen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=C)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 SFSLTRCPISPSKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLGAYGHFBSTWCA-UHFFFAOYSA-N 10-phenylsulfanylacridin-9-one Chemical compound C1(=CC=CC=C1)SN1C=2C=CC=CC2C(C2=CC=CC=C12)=O PLGAYGHFBSTWCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBHXIMACZBQHPX-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)COC(=O)C=C VBHXIMACZBQHPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEHXIYHZAFEJED-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis[[4-(diethylamino)phenyl]methylidene]cyclopentan-1-one Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=C(CCC1=O)C1=CC1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 FEHXIYHZAFEJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXQINXKZKRYRQM-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis[[4-(dimethylamino)phenyl]methylidene]-4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound O=C1C(=CC=2C=CC(=CC=2)N(C)C)CC(C)CC1=CC1=CC=C(N(C)C)C=C1 YXQINXKZKRYRQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMCLUJRFBZBVSW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)COCCO CMCLUJRFBZBVSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYVGFUIWHXLVNV-UHFFFAOYSA-N 2-(n-ethylanilino)ethanol Chemical compound OCCN(CC)C1=CC=CC=C1 HYVGFUIWHXLVNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZTUIKZEIMOMGF-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[4-(dimethylamino)phenyl]prop-2-enylidene]-3h-inden-1-one Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=CC=C1C(=O)C2=CC=CC=C2C1 YZTUIKZEIMOMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKZAOPKIOWTEH-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-(dimethylamino)phenyl]methylidene]-3h-inden-1-one Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=C1C(=O)C2=CC=CC=C2C1 YCKZAOPKIOWTEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWAFETVQZHKDIS-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)-2-methylanilino]ethanol Chemical compound CC1=CC=CC=C1N(CCO)CCO LWAFETVQZHKDIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C=C PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 2-pentylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFZKVQVQOMDJEG-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(=O)C=C VFZKVQVQOMDJEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPFLTWOGCFYBGM-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylidene-1H-thioxanthen-9-one Chemical compound C(C)(C)=C1CC=2C(C3=CC=CC=C3SC=2C=C1)=O NPFLTWOGCFYBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-5-ethyl-2-hydroxyphenyl)methyl]-4-ethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CC)=CC(CC=2C(=C(C=C(CC)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKZXZGWHTRCFPX-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O BKZXZGWHTRCFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 3-(4-azidophenyl)-1-phenylprop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=CC=C1 UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAHWYTLUKCIGPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(diethylamino)benzoate Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCC(C)C HAHWYTLUKCIGPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVCGWHPJFZTHFP-UHFFFAOYSA-N 4-[4,4-bis(3-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butan-2-yl]-2-tert-butyl-3-methylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C(C)(C)C)=C(C)C=1C(C)CC(C=1C(=C(C(O)=CC=1)C(C)(C)C)C)C1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1C IVCGWHPJFZTHFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRDAMYNRZNVOAO-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(diethylamino)phenyl]but-3-en-2-one Chemical compound CCN(CC)C1=CC=C(C=CC(C)=O)C=C1 FRDAMYNRZNVOAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUKPVYBUJRAUAG-UHFFFAOYSA-N 7-benzo[a]phenalenone Chemical compound C1=CC(C(=O)C=2C3=CC=CC=2)=C2C3=CC=CC2=C1 HUKPVYBUJRAUAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004255 Butylated hydroxyanisole Substances 0.000 description 1
- YONGTMVRQMDTIG-UHFFFAOYSA-N C=1C=CC=CC=1C(N(C)C)=C(C1=O)CCCC1=C(N(C)C)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N(C)C)=C(C1=O)CCCC1=C(N(C)C)C1=CC=CC=C1 YONGTMVRQMDTIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYZUZCQTFUXNZ-UHFFFAOYSA-N CCOC(=O)c1ccc(NN(C)C)cc1 Chemical compound CCOC(=O)c1ccc(NN(C)C)cc1 SCYZUZCQTFUXNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQVWYOYUZDUNRW-UHFFFAOYSA-N N-Phenyl-1-naphthylamine Chemical compound C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1NC1=CC=CC=C1 XQVWYOYUZDUNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RCTGMCJBQGBLKT-UHFFFAOYSA-N Sudan IV Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=NC(C=C1C)=CC=C1N=NC1=C(O)C=CC2=CC=CC=C12 RCTGMCJBQGBLKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CO)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSSYEWWHQGPWGA-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[2-hydroxy-3-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COCC(O)COCC(O)COC(=O)C=C PSSYEWWHQGPWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQAXGZLFSSPBMK-UHFFFAOYSA-M [7-(dimethylamino)phenothiazin-3-ylidene]-dimethylazanium;chloride;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Cl-].C1=CC(=[N+](C)C)C=C2SC3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 XQAXGZLFSSPBMK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N aluminum;lithium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Li+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001000 anthraquinone dye Substances 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M benzyltrimethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYJPRVYYQXYKLB-UHFFFAOYSA-N bis(4-benzoyl-4-methylcyclohexa-1,5-dien-1-yl)methanone Chemical compound C1=CC(C)(C(=O)C=2C=CC=CC=2)CC=C1C(=O)C(C=C1)=CCC1(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 RYJPRVYYQXYKLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPRJFHVZWIKCOO-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-eneperoxoate Chemical compound CCCCOOC(=O)C=C MPRJFHVZWIKCOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019282 butylated hydroxyanisole Nutrition 0.000 description 1
- CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N butylated hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043253 butylated hydroxyanisole Drugs 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L cobalt dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Co+2] GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 150000008049 diazo compounds Chemical class 0.000 description 1
- AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N dibenzothiazol-2-yl disulfide Chemical compound C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001664 diethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PVQHOAILLPEZSC-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanone;n-methylmethanamine Chemical compound CNC.C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 PVQHOAILLPEZSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N eosin Chemical compound [Na+].OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=C2C=C(Br)C(=O)C(Br)=C2OC2=C(Br)C(O)=C(Br)C=C21 YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N ethyl 7-bromo-1h-indole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC(Br)=C2NC(C(=O)OCC)=CC2=C1 FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000002070 germicidal effect Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N isocrotonic acid Chemical compound C\C=C/C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005267 main chain polymer Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N methacryloyl chloride Chemical compound CC(=C)C(Cl)=O VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNASZPQZIFZUSI-UHFFFAOYSA-N methylidyneniobium Chemical compound [Nb]#C UNASZPQZIFZUSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 229960000907 methylthioninium chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- AYLBVKUPVXVTSO-UHFFFAOYSA-N n,n-diphenylnitramide Chemical compound C=1C=CC=CC=1N([N+](=O)[O-])C1=CC=CC=C1 AYLBVKUPVXVTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DASJFYAPNPUBGG-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)Cl)=CC=CC2=C1 DASJFYAPNPUBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003791 organic solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C(C)=C GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- VHXJRLYFEJAIAM-UHFFFAOYSA-N quinoline-2-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=CC2=NC(S(=O)(=O)Cl)=CC=C21 VHXJRLYFEJAIAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052642 spodumene Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- FKHIFSZMMVMEQY-UHFFFAOYSA-N talc Chemical compound [Mg+2].[O-][Si]([O-])=O FKHIFSZMMVMEQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビアホールの形成が極めて容易にかつ精度良
くでき、しかも微細な孔をフォトマスクパターン通りに
確実に形成することのできるセラミックス・グリーンシ
ートのビアホールの形成方法を提供すること。 【解決手段】 セラミックス粉末、紫外線吸光剤および
感光性樹脂を含有するセラミックス・グリーンシートの
両面から露光してビアホールを形成することから成る、
セラミックス・グリーンシートのビアホールの形成方法
並びにセラミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖にカルボ
キシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重
合体、光重合開始剤を含有するセラミックス・グリーン
シートの両面から露光してビアホールを形成することか
ら成る、セラミックス・グリーンシートのビアホールの
形成方法。
くでき、しかも微細な孔をフォトマスクパターン通りに
確実に形成することのできるセラミックス・グリーンシ
ートのビアホールの形成方法を提供すること。 【解決手段】 セラミックス粉末、紫外線吸光剤および
感光性樹脂を含有するセラミックス・グリーンシートの
両面から露光してビアホールを形成することから成る、
セラミックス・グリーンシートのビアホールの形成方法
並びにセラミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖にカルボ
キシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重
合体、光重合開始剤を含有するセラミックス・グリーン
シートの両面から露光してビアホールを形成することか
ら成る、セラミックス・グリーンシートのビアホールの
形成方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は焼成セラミックス基
板などの形成に好適に用いられるセラミックス・グリー
ンシート、およびこのグリーンシートにビアホールを形
成する方法に関するものであり、さらに詳しくは半導体
素子を搭載し、かつそれら相互に配線した高密度実装な
どに好適に用いられる焼成セラミックス基板、特に多層
セラミック基板に好適に用いるセラミックで作製したグ
リーンシート、およびこのグリーンシートにビアホール
を形成する方法に関するものである。
板などの形成に好適に用いられるセラミックス・グリー
ンシート、およびこのグリーンシートにビアホールを形
成する方法に関するものであり、さらに詳しくは半導体
素子を搭載し、かつそれら相互に配線した高密度実装な
どに好適に用いられる焼成セラミックス基板、特に多層
セラミック基板に好適に用いるセラミックで作製したグ
リーンシート、およびこのグリーンシートにビアホール
を形成する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子部品の高速化、高周波化、小
型化が進むにつれ、それらを実装するためのセラミック
ス基板にも微細なビアホールを高密度に形成することが
要求されている。
型化が進むにつれ、それらを実装するためのセラミック
ス基板にも微細なビアホールを高密度に形成することが
要求されている。
【0003】従来のセラミックス・グリーンシートは特
開平1−231797号公報や特開平2−141458
号公報に記載のごとく、通常、セラミックス粉末、有機
バインダー、可塑剤、溶媒および必要に応じて分散剤な
どを適宜配合した後、混合してスラリーとした後、得ら
れたスラリーをドクターブレード法などの公知の方法に
よってグリーンシートを成形する。
開平1−231797号公報や特開平2−141458
号公報に記載のごとく、通常、セラミックス粉末、有機
バインダー、可塑剤、溶媒および必要に応じて分散剤な
どを適宜配合した後、混合してスラリーとした後、得ら
れたスラリーをドクターブレード法などの公知の方法に
よってグリーンシートを成形する。
【0004】さらにグリーンシートにビアホールを形成
する方法として従来行われている方法は、超硬で作製さ
れた打ち抜き金型(パンチ)などを用いてパンチングに
よりビアホールを形成を行うものものである。
する方法として従来行われている方法は、超硬で作製さ
れた打ち抜き金型(パンチ)などを用いてパンチングに
よりビアホールを形成を行うものものである。
【0005】しかしながら、従来の超硬で作製した打ち
抜き金型(パンチ)などを用いてグリーンシートにビア
ホール形成を行う方法では、超硬の強度が低いため細径
を有するパンチの作製が難しく、また細い径のパンチで
打ち抜く際、ビアホールに打ち抜きかすが残り、加工後
の歩留まりが極端に低いなどの問題点から、近年求めら
れている高密度実装に必要な0.15mm以下の径のビ
アホール形成が困難である。
抜き金型(パンチ)などを用いてグリーンシートにビア
ホール形成を行う方法では、超硬の強度が低いため細径
を有するパンチの作製が難しく、また細い径のパンチで
打ち抜く際、ビアホールに打ち抜きかすが残り、加工後
の歩留まりが極端に低いなどの問題点から、近年求めら
れている高密度実装に必要な0.15mm以下の径のビ
アホール形成が困難である。
【0006】一方、かかる問題を解決するために特開平
1−183456号公報において、フォトリソグラフィ
ー技術を用いてビアホールを形成する方法が記載されて
いる。その要旨は次のようである。セラミック無機成分
の粉末に有機バインダー成分を含むセラミックス・グリ
ーンシートであって、前記有機バインダー成分が光ある
いは電子線の照射によって溶媒に対する溶解度が変化す
る有機物を主成分とするセラミックス・グリーンシート
に対して、ビア設計に基づいたマスクパターンが形成さ
れたマスクを介して光または電子線を照射してこの光ま
たは電子線の照射部を変形させ、前記セラミックス・グ
リーンシートのビア部に対する部位のみを溶解する溶媒
を用いて溶出除去してビアホールを形成する方法であ
る。
1−183456号公報において、フォトリソグラフィ
ー技術を用いてビアホールを形成する方法が記載されて
いる。その要旨は次のようである。セラミック無機成分
の粉末に有機バインダー成分を含むセラミックス・グリ
ーンシートであって、前記有機バインダー成分が光ある
いは電子線の照射によって溶媒に対する溶解度が変化す
る有機物を主成分とするセラミックス・グリーンシート
に対して、ビア設計に基づいたマスクパターンが形成さ
れたマスクを介して光または電子線を照射してこの光ま
たは電子線の照射部を変形させ、前記セラミックス・グ
リーンシートのビア部に対する部位のみを溶解する溶媒
を用いて溶出除去してビアホールを形成する方法であ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ここでビアホ
ールに導体ペーストを埋め込む際に問題となるビアホー
ルの形状に関しては何ら記載されていない。前記方法に
おいてビアホールを形成する場合、一般に、セラミック
無機成分と有機バインダー成分比、光あるいは電子線の
照射量、及び溶媒を用いてビア部を溶出除去する際の溶
媒濃度あるいは溶出除去にかかる時間の調節が非常に難
しく、マスクパターンより得られる所望の部位以外を溶
出してしまうことが多い。このような所望の部位以外が
溶出されて得られたビアホールの形状はビア樽と呼ばれ
る。ビア樽が生じる原因としては、(1) セラミックス・
グリーンシート中のセラミック無機成分、有機バインダ
ー成分及びその他の添加剤によって、光あるいは電子線
が吸収されることにより、グリーンシート下部まで十分
に露光されていないこと、(2) 光あるいは電子線の照射
量不足により、グリーンシートの下部まで十分に露光さ
れていないこと、および(3) 溶媒によるビア部溶出時間
が必要以上に長いこと、があげられる。
ールに導体ペーストを埋め込む際に問題となるビアホー
ルの形状に関しては何ら記載されていない。前記方法に
おいてビアホールを形成する場合、一般に、セラミック
無機成分と有機バインダー成分比、光あるいは電子線の
照射量、及び溶媒を用いてビア部を溶出除去する際の溶
媒濃度あるいは溶出除去にかかる時間の調節が非常に難
しく、マスクパターンより得られる所望の部位以外を溶
出してしまうことが多い。このような所望の部位以外が
溶出されて得られたビアホールの形状はビア樽と呼ばれ
る。ビア樽が生じる原因としては、(1) セラミックス・
グリーンシート中のセラミック無機成分、有機バインダ
ー成分及びその他の添加剤によって、光あるいは電子線
が吸収されることにより、グリーンシート下部まで十分
に露光されていないこと、(2) 光あるいは電子線の照射
量不足により、グリーンシートの下部まで十分に露光さ
れていないこと、および(3) 溶媒によるビア部溶出時間
が必要以上に長いこと、があげられる。
【0008】ビア樽の形状にはいくつかの種類がある
が、例えばネガ型の有機バインダーを用いて片面より露
光した場合、グリーンシートの厚さ方向において、光源
に近い側のシート表面よりも離れるに従って、ビアホー
ル径が広がったビア樽が生じてしまう。
が、例えばネガ型の有機バインダーを用いて片面より露
光した場合、グリーンシートの厚さ方向において、光源
に近い側のシート表面よりも離れるに従って、ビアホー
ル径が広がったビア樽が生じてしまう。
【0009】以上のようなビア樽を有するグリーンシー
トにおいては、1つのビアホールとそれに隣接するビア
ホールの中心間距離を小さくすることができず、セラミ
ックス基板の高密度化において要求されている0.3m
m以下、特に0.15mm以下のビアピッチ(最も隣接
するビアホールの中心間距離)を形成することが困難で
ある。また、ビアホールに導体ペーストを埋め込む際、
埋め込み不足や抜け落ちが起こるため、導電不良あるい
は絶縁不良を起こす。
トにおいては、1つのビアホールとそれに隣接するビア
ホールの中心間距離を小さくすることができず、セラミ
ックス基板の高密度化において要求されている0.3m
m以下、特に0.15mm以下のビアピッチ(最も隣接
するビアホールの中心間距離)を形成することが困難で
ある。また、ビアホールに導体ペーストを埋め込む際、
埋め込み不足や抜け落ちが起こるため、導電不良あるい
は絶縁不良を起こす。
【0010】本発明はかかる従来技術の諸欠点を改良
し、ビアホールの形成が極めて容易にかつ精度良くで
き、しかも微細な孔をフォトマスクパターン通りに確実
に形成することのできるセラミックス・グリーンシート
のビアホールの形成方法を提供することである。
し、ビアホールの形成が極めて容易にかつ精度良くで
き、しかも微細な孔をフォトマスクパターン通りに確実
に形成することのできるセラミックス・グリーンシート
のビアホールの形成方法を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の目的はセラミッ
クス粉末、紫外線吸光剤、および感光性樹脂とを含有す
るセラミックス・グリーンシートにおいて、シートの両
面から露光し、現像することによりビアホール形成を行
うことにより達成される。
クス粉末、紫外線吸光剤、および感光性樹脂とを含有す
るセラミックス・グリーンシートにおいて、シートの両
面から露光し、現像することによりビアホール形成を行
うことにより達成される。
【0012】すなわち、本発明は、セラミックス粉末、
紫外線吸光剤および感光性樹脂を含有するセラミックス
・グリーンシートの両面から露光してビアホールを形成
することから成る、セラミックス・グリーンシートのビ
アホールの形成方法を提供する。また、本発明は、セラ
ミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖にカルボキシル基と
エチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光重
合開始剤を含有するセラミックス・グリーンシートの両
面から露光してビアホールを形成することから成る、セ
ラミックス・グリーンシートのビアホールの形成方法を
提供する。さらに、本発明は、セラミックス粉末、紫外
線吸光剤および感光性樹脂を含有し、上記本発明の方法
により形成されたビアホールであってシート表面のビア
ホール径に対し厚み方向のビアホール径の最大値が孔径
差で25%以内であるビアホールを有するセラミックス
・グリーンシートを提供する。さらに、本発明は、セラ
ミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖にカルボキシル基と
エチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光重
合開始剤を含有し、請求項1記載の方法により形成され
たビアホールであってシート表面のビアホール径に対し
厚み方向のビアホール径の最大値が孔径差で25%以内
であるビアホールを有するセラミックス・グリーンシー
トを提供する。
紫外線吸光剤および感光性樹脂を含有するセラミックス
・グリーンシートの両面から露光してビアホールを形成
することから成る、セラミックス・グリーンシートのビ
アホールの形成方法を提供する。また、本発明は、セラ
ミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖にカルボキシル基と
エチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光重
合開始剤を含有するセラミックス・グリーンシートの両
面から露光してビアホールを形成することから成る、セ
ラミックス・グリーンシートのビアホールの形成方法を
提供する。さらに、本発明は、セラミックス粉末、紫外
線吸光剤および感光性樹脂を含有し、上記本発明の方法
により形成されたビアホールであってシート表面のビア
ホール径に対し厚み方向のビアホール径の最大値が孔径
差で25%以内であるビアホールを有するセラミックス
・グリーンシートを提供する。さらに、本発明は、セラ
ミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖にカルボキシル基と
エチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光重
合開始剤を含有し、請求項1記載の方法により形成され
たビアホールであってシート表面のビアホール径に対し
厚み方向のビアホール径の最大値が孔径差で25%以内
であるビアホールを有するセラミックス・グリーンシー
トを提供する。
【0013】すなわち、本発明において、セラミックス
で作製したグリーンシート自体に感光性を付与すること
が重要であり、これによりフォトリソグラフィー技術を
用いてビアホールやスルーホールの形成が容易に精度良
くでき、かつ微細な孔を安価に効率よく形成できるもの
である。さらに、ビアホールの形状を露光条件により、
フォトマスクの形状通りの上下孔径差のないものとし、
ビア樽のないビアホールを形成するための方法である。
で作製したグリーンシート自体に感光性を付与すること
が重要であり、これによりフォトリソグラフィー技術を
用いてビアホールやスルーホールの形成が容易に精度良
くでき、かつ微細な孔を安価に効率よく形成できるもの
である。さらに、ビアホールの形状を露光条件により、
フォトマスクの形状通りの上下孔径差のないものとし、
ビア樽のないビアホールを形成するための方法である。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明において使用されるセラミ
ックス粉末としては、セラミックス粉末単独、ガラス−
セラミックス複合系、結晶化ガラスなどがあげられる。
平均1次粒子径が1〜10μmのものが好ましく適用で
きる。
ックス粉末としては、セラミックス粉末単独、ガラス−
セラミックス複合系、結晶化ガラスなどがあげられる。
平均1次粒子径が1〜10μmのものが好ましく適用で
きる。
【0015】セラミックス粉末単独で用いる場合の例と
しては、アルミナ(Al2 O3 )、ジルコニア(ZrO
2 )、マグネシア(MgO)、ベリリア(BeO)、ム
ライト(3 Al2 O3 ・2 SiO2 )、コーディライト
(5 SiO2 ・2 Al2 O3・2 MgO)、スピネル
(MgO・Al2 O3 )、フォルステライト(2 MgO
・SiO2 )、アノーサイト(CaO・Al2 O3 ・2
SiO2 )、セルジアン(BaO・Al2 O3 ・2 Si
O2 )、シリカ(SiO2 )、クリノエンスタタイト
(MgO・SiO2 )、窒化アルミ(AlN)などの粉
末、あるいは低温焼成セラミックス粉末があげられる。
しては、アルミナ(Al2 O3 )、ジルコニア(ZrO
2 )、マグネシア(MgO)、ベリリア(BeO)、ム
ライト(3 Al2 O3 ・2 SiO2 )、コーディライト
(5 SiO2 ・2 Al2 O3・2 MgO)、スピネル
(MgO・Al2 O3 )、フォルステライト(2 MgO
・SiO2 )、アノーサイト(CaO・Al2 O3 ・2
SiO2 )、セルジアン(BaO・Al2 O3 ・2 Si
O2 )、シリカ(SiO2 )、クリノエンスタタイト
(MgO・SiO2 )、窒化アルミ(AlN)などの粉
末、あるいは低温焼成セラミックス粉末があげられる。
【0016】ガラス−セラミックス粉末複合系の例とし
ては、例えばSiO2 、Al2 O3、CaO、B2 O3
および必要に応じてMgOおよびTiO2 などを含むガ
ラス組成粉末と、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、
ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネル、フォ
ルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカおよ
び窒化アルミの群から選ばれる少なくとも一種の無機フ
ィラー粉末との原料混合物があげられる。より好ましく
はセラミックス粉末が酸化物換算表記で SiO2 30〜70重量部 Al2 O3 5〜25重量部 CaO 5〜25重量部 B2 O3 3〜50重量部 の組成範囲で、総量が95重量%以上となるガラス組成
粉末40〜60重量%と、アルミナ、ジルコニア、マグ
ネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネ
ル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シ
リカおよび窒化アルミの群から選ばれた少なくとも一種
の無機フィラー粉末60〜40重量%との原料混合物で
ある。すなわち、SiO2 、Al2 O3 、CaO、B2
O、MgOおよびTiO2 の組成範囲はガラス組成粉末
中の割合であり、これらの成分がガラス組成粉末中で総
量95重量%以上であることが好ましい。残りの5重量
%はNa2 O、K2 O、BaO、PbO、Fe2 O3 、
Mn酸化物、Cr酸化物、NiO、Co酸化物などを含
有することができる。
ては、例えばSiO2 、Al2 O3、CaO、B2 O3
および必要に応じてMgOおよびTiO2 などを含むガ
ラス組成粉末と、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、
ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネル、フォ
ルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカおよ
び窒化アルミの群から選ばれる少なくとも一種の無機フ
ィラー粉末との原料混合物があげられる。より好ましく
はセラミックス粉末が酸化物換算表記で SiO2 30〜70重量部 Al2 O3 5〜25重量部 CaO 5〜25重量部 B2 O3 3〜50重量部 の組成範囲で、総量が95重量%以上となるガラス組成
粉末40〜60重量%と、アルミナ、ジルコニア、マグ
ネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネ
ル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シ
リカおよび窒化アルミの群から選ばれた少なくとも一種
の無機フィラー粉末60〜40重量%との原料混合物で
ある。すなわち、SiO2 、Al2 O3 、CaO、B2
O、MgOおよびTiO2 の組成範囲はガラス組成粉末
中の割合であり、これらの成分がガラス組成粉末中で総
量95重量%以上であることが好ましい。残りの5重量
%はNa2 O、K2 O、BaO、PbO、Fe2 O3 、
Mn酸化物、Cr酸化物、NiO、Co酸化物などを含
有することができる。
【0017】ガラス−セラミックス複合系の具体例とし
ては、SiO2 −B2 O3 系ガラス、PbO−SiO2
−Al2 O3 −B2 O3 系ガラス、CaO−SiO2 −
Al2 O3 −B2 O3 系ガラスなどに、Al2 O3 、石
英(SiO2 )、ZrO2 、コーディライトなどのセラ
ミックス成分を加えたものがあげられる。
ては、SiO2 −B2 O3 系ガラス、PbO−SiO2
−Al2 O3 −B2 O3 系ガラス、CaO−SiO2 −
Al2 O3 −B2 O3 系ガラスなどに、Al2 O3 、石
英(SiO2 )、ZrO2 、コーディライトなどのセラ
ミックス成分を加えたものがあげられる。
【0018】ガラス組成粉末中のSiO2 は30〜70
重量%の範囲であることが好ましく、30重量%未満の
場合はガラス層の強度や安定性が低下し、また誘電率や
熱膨張係数が高くなり所望の値から外れやすい。また7
0重量%より多くなると焼成基板の熱膨張係数が高くな
り、1000℃以下の焼成が困難となる。
重量%の範囲であることが好ましく、30重量%未満の
場合はガラス層の強度や安定性が低下し、また誘電率や
熱膨張係数が高くなり所望の値から外れやすい。また7
0重量%より多くなると焼成基板の熱膨張係数が高くな
り、1000℃以下の焼成が困難となる。
【0019】Al2 O3 は5〜25重量%の範囲で配合
することが好ましい。5重量%未満ではガラス相中の強
度が低下するうえ、1000℃以下での焼成が困難とな
る。25重量%を越えるとガラス組成をフリット化する
温度が高くなりすぎる。
することが好ましい。5重量%未満ではガラス相中の強
度が低下するうえ、1000℃以下での焼成が困難とな
る。25重量%を越えるとガラス組成をフリット化する
温度が高くなりすぎる。
【0020】CaOは5〜25重量%の範囲で配合する
のが好ましい。5重量%より少なくなると所望の熱膨張
係数が得られなくなり、また1000℃以下での焼成が
困難となる。25重量%を越えると誘電率や熱膨張係数
が大きくなり好ましくない。
のが好ましい。5重量%より少なくなると所望の熱膨張
係数が得られなくなり、また1000℃以下での焼成が
困難となる。25重量%を越えると誘電率や熱膨張係数
が大きくなり好ましくない。
【0021】B2 O3 はガラスフリットを1300〜1
450℃付近の温度で溶解するため、およびAl2 O3
が多い場合でも誘電率、強度、熱膨張係数、焼結密度な
どの電気、機械および熱的特性を損なうことのないよう
にセラミックス焼成温度を800〜1000℃の範囲に
制御するために配合することが望ましく、配合量として
は3〜50重量%の範囲が好ましい。3重量%未満で
は、B2 O3 が多すぎるとセラミックスの強度が低下し
やすく、また50重量%を越えると、ガラスの安定化が
低下し、無機フィラー(結晶)とガラスとの反応による
再結晶化が速くなり、また、多層基板とした場合にガラ
ス相が滲み出る現象が起こり好ましくない。
450℃付近の温度で溶解するため、およびAl2 O3
が多い場合でも誘電率、強度、熱膨張係数、焼結密度な
どの電気、機械および熱的特性を損なうことのないよう
にセラミックス焼成温度を800〜1000℃の範囲に
制御するために配合することが望ましく、配合量として
は3〜50重量%の範囲が好ましい。3重量%未満で
は、B2 O3 が多すぎるとセラミックスの強度が低下し
やすく、また50重量%を越えると、ガラスの安定化が
低下し、無機フィラー(結晶)とガラスとの反応による
再結晶化が速くなり、また、多層基板とした場合にガラ
ス相が滲み出る現象が起こり好ましくない。
【0022】無機フィラー粉末は、基板の機械的強度の
向上や熱膨張係数を制御するのに有効であり、特にアル
ミナ、ジルコニア、ムライト、コーディライト、アノー
サイトはその効果が優れている。無機フィラーの割合が
60重量%を越えると焼結しにくくなり、1000℃以
下で焼結することが困難になる。また40重量%未満で
は、熱膨張係数の制御や低誘電率の基板が得られにくく
なる。従って、無機フィラー粉末をこの範囲とすること
によりセラミックスの焼成温度を800〜1000℃と
し、強度、誘電率、熱膨張係数、焼結密度、体積固有抵
抗収縮率を所望の特性とすることができる。
向上や熱膨張係数を制御するのに有効であり、特にアル
ミナ、ジルコニア、ムライト、コーディライト、アノー
サイトはその効果が優れている。無機フィラーの割合が
60重量%を越えると焼結しにくくなり、1000℃以
下で焼結することが困難になる。また40重量%未満で
は、熱膨張係数の制御や低誘電率の基板が得られにくく
なる。従って、無機フィラー粉末をこの範囲とすること
によりセラミックスの焼成温度を800〜1000℃と
し、強度、誘電率、熱膨張係数、焼結密度、体積固有抵
抗収縮率を所望の特性とすることができる。
【0023】本発明において、ガラス溶融温度を制御す
るためにMgOを0〜10重量%の範囲で配合してもよ
い。10重量%を越えると得られる基板の熱膨張係数が
高くなる。
るためにMgOを0〜10重量%の範囲で配合してもよ
い。10重量%を越えると得られる基板の熱膨張係数が
高くなる。
【0024】本発明において、結晶化ガラスの生成にお
いて有効な核形成物質としてTiO2 は0〜15重量%
の範囲で配合してもよい。本発明の低温焼成セラミック
ス基板には焼成前には非晶質ガラスと無機フィラーとの
混合物であるが、フィラーの種類によっては非晶質ガラ
スとセラミックスと結晶化ガラスの部分結晶化セラミッ
クスとなっていると推定される。
いて有効な核形成物質としてTiO2 は0〜15重量%
の範囲で配合してもよい。本発明の低温焼成セラミック
ス基板には焼成前には非晶質ガラスと無機フィラーとの
混合物であるが、フィラーの種類によっては非晶質ガラ
スとセラミックスと結晶化ガラスの部分結晶化セラミッ
クスとなっていると推定される。
【0025】本発明で使用される無機フィラー粉末中、
不純物として0〜5重量%までのNa2 O、K2 O、B
aO、PbO、Fe2 O3 、Mn酸化物、Cr酸化物、
NiO、Co酸化物などを含有することができる。
不純物として0〜5重量%までのNa2 O、K2 O、B
aO、PbO、Fe2 O3 、Mn酸化物、Cr酸化物、
NiO、Co酸化物などを含有することができる。
【0026】ガラス組成粉末の作製法としては、例え
ば、原料であるSiO2 、Al2 O3、CaO、B2 O3
、MgO、TiO2 などを溶融後、急冷し、ガラスフ
リットにしてから粉砕して0.5〜3μmの微細な粉末
とする方法がある。原料としては、高純度の炭酸塩、酸
化物、水酸化物などを使用できる。またガラス粉末の種
類や組成によっては99.99%以上の超高純度なアル
コキシドや有機金属の原料を使用し、ゾル・ゲル法で均
質に作製した粉末を使用すると低誘電率で、緻密で、高
強度なセラミックス基板が得られるので好ましい。
ば、原料であるSiO2 、Al2 O3、CaO、B2 O3
、MgO、TiO2 などを溶融後、急冷し、ガラスフ
リットにしてから粉砕して0.5〜3μmの微細な粉末
とする方法がある。原料としては、高純度の炭酸塩、酸
化物、水酸化物などを使用できる。またガラス粉末の種
類や組成によっては99.99%以上の超高純度なアル
コキシドや有機金属の原料を使用し、ゾル・ゲル法で均
質に作製した粉末を使用すると低誘電率で、緻密で、高
強度なセラミックス基板が得られるので好ましい。
【0027】結晶化ガラスの具体例としては、MgO−
Al2 O3 −SiO2 系やLi2 O−Al2 O3 −Si
O2 系の結晶化ガラスなどが使用される。結晶化ガラス
は例えばMgO−Al2 O3 −SiO2 にB2 O3 と核
形成物質を加えて、900〜1000℃で焼成し、コー
ディライト結晶を析出させ高強度化を図ったものや、L
i2 O−Al2 O3 −SiO2 にB2 O3 と核形成物質
を加え、スポジュメンを析出させ、同じく高強度化を図
ったものも使用される。
Al2 O3 −SiO2 系やLi2 O−Al2 O3 −Si
O2 系の結晶化ガラスなどが使用される。結晶化ガラス
は例えばMgO−Al2 O3 −SiO2 にB2 O3 と核
形成物質を加えて、900〜1000℃で焼成し、コー
ディライト結晶を析出させ高強度化を図ったものや、L
i2 O−Al2 O3 −SiO2 にB2 O3 と核形成物質
を加え、スポジュメンを析出させ、同じく高強度化を図
ったものも使用される。
【0028】上記において使用するセラミックス粉末の
粒子径および比表面積は作製しようとするグリーンシー
トの厚みや焼成後の収縮率を考慮して選ばれるが、粉末
の場合は0.2〜10μm、比表面積2〜30m2 /g
を同時に満たすことが好ましい。より好ましい範囲は粒
子径0.5〜3μm、比表面積2〜20m2 /gであ
る。粉末粒子径が0.2μm未満の場合、または、比表
面積が30m2 /gを越える場合、粉末が細かくなりす
ぎて露光時において光が散乱されて未露光部分を硬化す
るようになる。このため現像時に真円度のあるビアホー
ルが得られなくなる。また焼成後の収縮率が大きくなり
高精度のグリーンシートが得られない。粉末の形状とし
ては、球形であることが好ましく、粒度分布が鋭いと紫
外線露光時に散乱の影響を低く抑制できるので好まし
い。
粒子径および比表面積は作製しようとするグリーンシー
トの厚みや焼成後の収縮率を考慮して選ばれるが、粉末
の場合は0.2〜10μm、比表面積2〜30m2 /g
を同時に満たすことが好ましい。より好ましい範囲は粒
子径0.5〜3μm、比表面積2〜20m2 /gであ
る。粉末粒子径が0.2μm未満の場合、または、比表
面積が30m2 /gを越える場合、粉末が細かくなりす
ぎて露光時において光が散乱されて未露光部分を硬化す
るようになる。このため現像時に真円度のあるビアホー
ルが得られなくなる。また焼成後の収縮率が大きくなり
高精度のグリーンシートが得られない。粉末の形状とし
ては、球形であることが好ましく、粒度分布が鋭いと紫
外線露光時に散乱の影響を低く抑制できるので好まし
い。
【0029】本発明のセラミックス・グリーンシートに
用いられる感光性樹脂組成物としては、従来から公知の
感光性樹脂を用いることができる。これらの感光性樹脂
からなる感光層は活性な光線を照射することにより不溶
化または可溶化する層である。光不溶化型感光性物質の
例としては、(1)1分子に不飽和基などを1つ以上有
する官能性モノマーやオリゴマーを適当なポリマーバイ
ンダーと混合したもの、(2)芳香族ジアゾ化合物、芳
香族ジアド化合物、有機ハロゲン化合物などの感光性化
合物を適当なポリマーバインダーと混合したもの、
(3)既存の高分子に感光性の基をペンダントさせるこ
とにより得られる感光性高分子あるいはそれを改質した
もの、(4)ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮
合物などいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの、などが挙
げられる。
用いられる感光性樹脂組成物としては、従来から公知の
感光性樹脂を用いることができる。これらの感光性樹脂
からなる感光層は活性な光線を照射することにより不溶
化または可溶化する層である。光不溶化型感光性物質の
例としては、(1)1分子に不飽和基などを1つ以上有
する官能性モノマーやオリゴマーを適当なポリマーバイ
ンダーと混合したもの、(2)芳香族ジアゾ化合物、芳
香族ジアド化合物、有機ハロゲン化合物などの感光性化
合物を適当なポリマーバインダーと混合したもの、
(3)既存の高分子に感光性の基をペンダントさせるこ
とにより得られる感光性高分子あるいはそれを改質した
もの、(4)ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮
合物などいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの、などが挙
げられる。
【0030】また光可溶型感光性物質の例としては、
(1)ジアゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレック
ス、キノンジアゾ類などを適当なポリマーバインダーと
混合したもの、(2)キノンジアゾ類を適当なポリマー
バインダーと結合させた、例えばフェノール、ノボラッ
ク樹脂のナフトキノン1,2−ジアジド−スルフォン酸
エステル、などがあげられる。
(1)ジアゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレック
ス、キノンジアゾ類などを適当なポリマーバインダーと
混合したもの、(2)キノンジアゾ類を適当なポリマー
バインダーと結合させた、例えばフェノール、ノボラッ
ク樹脂のナフトキノン1,2−ジアジド−スルフォン酸
エステル、などがあげられる。
【0031】特に好ましい感光性樹脂組成物は、側鎖に
カルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル
系共重合体であり、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽
和基を共重合させて形成したアクリル系共重合体にエチ
レン性不飽和基を側差に付加させることによって製造す
ることができる。
カルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル
系共重合体であり、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽
和基を共重合させて形成したアクリル系共重合体にエチ
レン性不飽和基を側差に付加させることによって製造す
ることができる。
【0032】不飽和カルボン酸の具体的な例としては、
アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、
マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無水物
などがあげられる。一方、エチレン性不飽和化合物の具
体的な例としては、メチルアクリレート、メチルメタク
リレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、n−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレ
ート、n−ブチルアクリレート、n−ブチルメタクリレ
ート、sec−ブチルアクリレート、sec−ブチルメ
タクリレート、イソーブチルアクリレート、イソブチル
メタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、n−ペンチルアクリレー
ト、n−ペンチルメタクリレート、スチレン、p−メチ
ルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレン
などがあげられるが、これらに限定されない。これらの
アクリル系主鎖ポリマの主重合成分として前記のエチレ
ン性不飽和化合物の中から少なくともメタクリル酸メチ
ルを含むことによって熱分解性の良好な共重合体を得る
ことができる。
アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、
マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無水物
などがあげられる。一方、エチレン性不飽和化合物の具
体的な例としては、メチルアクリレート、メチルメタク
リレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、n−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレ
ート、n−ブチルアクリレート、n−ブチルメタクリレ
ート、sec−ブチルアクリレート、sec−ブチルメ
タクリレート、イソーブチルアクリレート、イソブチル
メタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、n−ペンチルアクリレー
ト、n−ペンチルメタクリレート、スチレン、p−メチ
ルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレン
などがあげられるが、これらに限定されない。これらの
アクリル系主鎖ポリマの主重合成分として前記のエチレ
ン性不飽和化合物の中から少なくともメタクリル酸メチ
ルを含むことによって熱分解性の良好な共重合体を得る
ことができる。
【0033】側鎖のエチレン不飽和基としてはビニル
基、アリル基、アクリル基、メタクリル基のようなもの
がある。このような側鎖をアクリル系共重合体に付加さ
せる方法としては、アクリル系共重合対中のカルボキシ
ル基にグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物や
アクリル酸クロライドを付加反応させて作る方法があ
る。
基、アリル基、アクリル基、メタクリル基のようなもの
がある。このような側鎖をアクリル系共重合体に付加さ
せる方法としては、アクリル系共重合対中のカルボキシ
ル基にグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物や
アクリル酸クロライドを付加反応させて作る方法があ
る。
【0034】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。また、アクリル酸クロライド
化合物としては、アクリル酸クロライド、メタクリル酸
クロライド、アリルクロライドなどがあげられる。これ
らのエチレン性不飽和化合物あるいはアクリル酸クロラ
イドの付加量としては、アクリル系共重合対中のカルボ
キシル基に対して0.05〜1モル当量が好ましく、さ
らに好ましくは0.1〜0.8モル当量である。付加量
が0.05モル当量未満では感光特性が不良となりパタ
ーンの形成が困難になるため好ましくない。また、付加
量が1モル当量より大きい場合は、未露光部の現像溶解
性が低下したり、塗布膜の硬度が低くなり好ましくな
い。
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。また、アクリル酸クロライド
化合物としては、アクリル酸クロライド、メタクリル酸
クロライド、アリルクロライドなどがあげられる。これ
らのエチレン性不飽和化合物あるいはアクリル酸クロラ
イドの付加量としては、アクリル系共重合対中のカルボ
キシル基に対して0.05〜1モル当量が好ましく、さ
らに好ましくは0.1〜0.8モル当量である。付加量
が0.05モル当量未満では感光特性が不良となりパタ
ーンの形成が困難になるため好ましくない。また、付加
量が1モル当量より大きい場合は、未露光部の現像溶解
性が低下したり、塗布膜の硬度が低くなり好ましくな
い。
【0035】これらの感光性樹脂は、ポリマーバインダ
ーとして作用するものであるが、ポリマーバインダー成
分として非感光性ポリマーを含有することもできる。具
体的には、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラー
ル、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル
重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共
重合体、α−メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレ
ート樹脂などがあげられる。
ーとして作用するものであるが、ポリマーバインダー成
分として非感光性ポリマーを含有することもできる。具
体的には、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラー
ル、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル
重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共
重合体、α−メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレ
ート樹脂などがあげられる。
【0036】本発明で使用される光重合開始剤の具体的
な例として、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸
メチル、4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾフェノ
ン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、
4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4
−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレ
ノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジ
メトキシ−2−フェニル−2−フェニルアセトン、2−
ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、p−t−ブ
チルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メ
チルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−
イソピロピルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、ベンジル、ベンジルジメチルケタノール、ベンジル
−メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラ
キノン、2−t−ブチルアントラキノン、2−アミルア
ントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロ
ン、ベンズアントロン、ジベンズゾスベロン、メチレン
アントロン、4−アジドベンザルアセトフェノン、2,
6−ビス(p−アジドベンジリデン)シクロヘキサノ
ン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)−4−メ
チルシクロヘキサノン、2−フェニル−1,2−ジブタ
ジオン−2−(o−メトキシカルボニル)オキシム、1
−フェニル−プロパンジオン−2−(o−エトキシカル
ボニル)オキシム、1,3−ジフェニル−プロパントリ
オン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−
フェニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2−(o
−ベンゾイル)オキシム、ミヒラーケトン、2−メチル
−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ
−1−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、
キノリンスルホニルクロライド、N−フェニルチオアク
リドン、4,4−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェ
ニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、ト
リフェニルホルフィン、カンファーキノン、四臭化炭
素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、
エオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアス
コルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組み
合わせなどがあげられる。本発明ではこれらを1種また
は2種以上使用することができる。
な例として、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸
メチル、4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾフェノ
ン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、
4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4
−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレ
ノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジ
メトキシ−2−フェニル−2−フェニルアセトン、2−
ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、p−t−ブ
チルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メ
チルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−
イソピロピルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、ベンジル、ベンジルジメチルケタノール、ベンジル
−メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラ
キノン、2−t−ブチルアントラキノン、2−アミルア
ントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロ
ン、ベンズアントロン、ジベンズゾスベロン、メチレン
アントロン、4−アジドベンザルアセトフェノン、2,
6−ビス(p−アジドベンジリデン)シクロヘキサノ
ン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)−4−メ
チルシクロヘキサノン、2−フェニル−1,2−ジブタ
ジオン−2−(o−メトキシカルボニル)オキシム、1
−フェニル−プロパンジオン−2−(o−エトキシカル
ボニル)オキシム、1,3−ジフェニル−プロパントリ
オン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−
フェニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2−(o
−ベンゾイル)オキシム、ミヒラーケトン、2−メチル
−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ
−1−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、
キノリンスルホニルクロライド、N−フェニルチオアク
リドン、4,4−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェ
ニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、ト
リフェニルホルフィン、カンファーキノン、四臭化炭
素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、
エオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアス
コルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組み
合わせなどがあげられる。本発明ではこれらを1種また
は2種以上使用することができる。
【0037】光重合開始剤は、側鎖にカルボニル基とエ
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光反応
性化合物の和に対し、0.5〜50重量%の範囲で添加
され、より好ましくは、2〜25重量%である。光重合
開始剤の量が少なすぎると、光感度が不良となり、光重
合開始剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が小さくな
りすぎるおそれがある。
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光反応
性化合物の和に対し、0.5〜50重量%の範囲で添加
され、より好ましくは、2〜25重量%である。光重合
開始剤の量が少なすぎると、光感度が不良となり、光重
合開始剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が小さくな
りすぎるおそれがある。
【0038】本発明において、グリーンシートのビアホ
ール形成のために感光性樹脂をセラミックス粉末に紫外
線(UV)吸光剤を添加することが必須である。紫外線
吸収効果の高い吸光剤を添加することによって高解像度
が得られる。すなわち、通常、セラミックス粉末だけで
は、余計な部分まで光硬化し、現像してもビアホールの
形成ができなくなったり、真円度が大きく低下すること
が起きる。この原因は散乱された紫外光が吸収されてあ
るいは弱められて露光マスクによる遮光部分にまでまわ
り込むことが原因である。したがって、紫外線吸光剤を
添加することによって散乱光のまわり込みがほぼ回避さ
れ、マスク部分の感光性樹脂の硬化を防ぎ、露光マスク
に相当したパターンが形成できるようになる。
ール形成のために感光性樹脂をセラミックス粉末に紫外
線(UV)吸光剤を添加することが必須である。紫外線
吸収効果の高い吸光剤を添加することによって高解像度
が得られる。すなわち、通常、セラミックス粉末だけで
は、余計な部分まで光硬化し、現像してもビアホールの
形成ができなくなったり、真円度が大きく低下すること
が起きる。この原因は散乱された紫外光が吸収されてあ
るいは弱められて露光マスクによる遮光部分にまでまわ
り込むことが原因である。したがって、紫外線吸光剤を
添加することによって散乱光のまわり込みがほぼ回避さ
れ、マスク部分の感光性樹脂の硬化を防ぎ、露光マスク
に相当したパターンが形成できるようになる。
【0039】紫外線吸光剤としては350〜450nm
の波長範囲で高UV吸収係数を有する無機粉末あるいは
有機顔料などが好ましく用いられる。無機粉末として
は、酸化コバルトCo2 O3 、CoO、酸化鉄Fe2 O
3 、酸化クロムCr2 O3 、酸化マンガンMnO2 、酸
化銅Cu2 O、CuO、酸化チタンTiO2 などの酸化
物、炭化チタンTiC、炭化タングステンWC、炭化ジ
ルコンZrC、炭化珪素SiC、炭化ニオブNbCなど
の炭化物、チタニウム・ボライドTiB2 、ジルコニウ
ム・ボライドZrB2 などの硼化物、窒化チタンTi
N、窒化ジルコンZrN、窒化タンタルTaNなどの窒
化物、炭素(C)がある。この中で好ましい無機粉末は
炭素および炭化物で、パターンが滲みなく鋭く形成で
き、しかもビアホールを上下の口径差がなく微細に形成
できる。特に炭素は酸素含有雰囲気下で焼成すると炭化
ガスとして揮発するのでセラミックス基板としての絶縁
や誘電特性の低下を最小限にできるので好ましい。
の波長範囲で高UV吸収係数を有する無機粉末あるいは
有機顔料などが好ましく用いられる。無機粉末として
は、酸化コバルトCo2 O3 、CoO、酸化鉄Fe2 O
3 、酸化クロムCr2 O3 、酸化マンガンMnO2 、酸
化銅Cu2 O、CuO、酸化チタンTiO2 などの酸化
物、炭化チタンTiC、炭化タングステンWC、炭化ジ
ルコンZrC、炭化珪素SiC、炭化ニオブNbCなど
の炭化物、チタニウム・ボライドTiB2 、ジルコニウ
ム・ボライドZrB2 などの硼化物、窒化チタンTi
N、窒化ジルコンZrN、窒化タンタルTaNなどの窒
化物、炭素(C)がある。この中で好ましい無機粉末は
炭素および炭化物で、パターンが滲みなく鋭く形成で
き、しかもビアホールを上下の口径差がなく微細に形成
できる。特に炭素は酸素含有雰囲気下で焼成すると炭化
ガスとして揮発するのでセラミックス基板としての絶縁
や誘電特性の低下を最小限にできるので好ましい。
【0040】これらの無機粉末は酸化物と窒化物、炭化
物との2種あるいは3種以上の複合粉末としても用いる
ことができるが、セラミックス基板としての絶縁、誘電
体特性を低下させない範囲で選択することが好ましい。
無機粉末の添加量としては、0.01〜5重量%が好ま
しい。0.01重量%未満では紫外線吸光剤の添加効果
が減少し、5重量%を越えると基板特性が低下するので
好ましくない。より好ましくは0.05〜1重量%であ
る。
物との2種あるいは3種以上の複合粉末としても用いる
ことができるが、セラミックス基板としての絶縁、誘電
体特性を低下させない範囲で選択することが好ましい。
無機粉末の添加量としては、0.01〜5重量%が好ま
しい。0.01重量%未満では紫外線吸光剤の添加効果
が減少し、5重量%を越えると基板特性が低下するので
好ましくない。より好ましくは0.05〜1重量%であ
る。
【0041】また有機顔料としては、高い吸収光係数を
有する種々の顔料が好ましく使用できるが、具体的に
は、アゾ系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染
料、アントラキノン系染料などが使用できる。添加量と
しては、無機粉末の場合と同様の理由から0.01〜5
重量%の範囲が好ましい。有機顔料は、炭素と同様に焼
成後、セラミックス基板中に残存しないので吸光剤によ
る基板特性の低下を少なくできる。
有する種々の顔料が好ましく使用できるが、具体的に
は、アゾ系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染
料、アントラキノン系染料などが使用できる。添加量と
しては、無機粉末の場合と同様の理由から0.01〜5
重量%の範囲が好ましい。有機顔料は、炭素と同様に焼
成後、セラミックス基板中に残存しないので吸光剤によ
る基板特性の低下を少なくできる。
【0042】本発明においてセラミックス粉末あるいは
紫外線吸光剤に含まれるPb、Bi、Fe、Ni、M
n、Co、Mgなどの金属およびその酸化物が、ペース
ト中に含有する感光性ポリマーのカルボキシル基と反応
してペーストが短時間でゲル化し、塊となりペーストと
して印刷できなくなる場合がある。これは感光性ポリマ
ーと上記の金属や酸化粉末とのイオン架橋反応と推定さ
れるが、このような架橋反応を防止するために、感光性
ポリマーにはもちろんのこと、光重合開始剤あるいは可
塑剤などに悪影響を与えない化合物(安定化剤)を添加
しゲル化を防止することが好ましい。すなわち、ゲル化
反応を引き起こす金属や酸化物粉末との錯体化、あるい
は酸官能基との塩形成などの効果のある化合物で粉末を
表面処理し、セラミックス・グリーンシートを安定化さ
せることが好ましい。
紫外線吸光剤に含まれるPb、Bi、Fe、Ni、M
n、Co、Mgなどの金属およびその酸化物が、ペース
ト中に含有する感光性ポリマーのカルボキシル基と反応
してペーストが短時間でゲル化し、塊となりペーストと
して印刷できなくなる場合がある。これは感光性ポリマ
ーと上記の金属や酸化粉末とのイオン架橋反応と推定さ
れるが、このような架橋反応を防止するために、感光性
ポリマーにはもちろんのこと、光重合開始剤あるいは可
塑剤などに悪影響を与えない化合物(安定化剤)を添加
しゲル化を防止することが好ましい。すなわち、ゲル化
反応を引き起こす金属や酸化物粉末との錯体化、あるい
は酸官能基との塩形成などの効果のある化合物で粉末を
表面処理し、セラミックス・グリーンシートを安定化さ
せることが好ましい。
【0043】上記の要件を満たす安定化剤として、トリ
アゾール化合物が好ましく使用できる。トリアゾール化
合物の中でも特にベンゾトリアゾールが有効に作用す
る。またヘキサメチレンテトラアミン、ナフテン酸リチ
ウム(Li)などもゲル化抑制に効果がある。
アゾール化合物が好ましく使用できる。トリアゾール化
合物の中でも特にベンゾトリアゾールが有効に作用す
る。またヘキサメチレンテトラアミン、ナフテン酸リチ
ウム(Li)などもゲル化抑制に効果がある。
【0044】ベンゾトリアゾールを用いてセラミックス
粉末や紫外線吸光剤中の金属および金属酸化物の粉末を
表面処理する方法は、以下の通りである。すなわち、所
定の量のベンゾトリアゾールを酢酸メチル、酢酸エチ
ル、エチルアルコール、メチルアルコールなどの有機溶
媒に溶解し、これらの粉末が十分に浸ることができるよ
うに溶液中に1〜24時間浸漬することが好ましい。浸
漬後、好ましくは20〜30℃下で自然乾燥して溶媒を
蒸発させることにより、トリアゾール処理を行った粉末
が得られる。
粉末や紫外線吸光剤中の金属および金属酸化物の粉末を
表面処理する方法は、以下の通りである。すなわち、所
定の量のベンゾトリアゾールを酢酸メチル、酢酸エチ
ル、エチルアルコール、メチルアルコールなどの有機溶
媒に溶解し、これらの粉末が十分に浸ることができるよ
うに溶液中に1〜24時間浸漬することが好ましい。浸
漬後、好ましくは20〜30℃下で自然乾燥して溶媒を
蒸発させることにより、トリアゾール処理を行った粉末
が得られる。
【0045】本発明において使用される安定化剤の割合
(安定化剤/セラミックス粉末や紫外線吸光剤中の金属
および金属酸化物)は0.2%〜4重量%が好ましく、
さらに0.4〜3重量%であることが好ましい。0.2
重量%未満ではポリマーの架橋反応を防止するのに効果
がなく、短時間でゲル化しやすい。また4重量%を越え
ると安定化剤の量が多くなりすぎて非酸化性雰囲気中で
のグリーンシートの焼成時においてポリマーバインダー
および安定化剤などの脱バインダーが困難となり、基板
の特性が低下する。
(安定化剤/セラミックス粉末や紫外線吸光剤中の金属
および金属酸化物)は0.2%〜4重量%が好ましく、
さらに0.4〜3重量%であることが好ましい。0.2
重量%未満ではポリマーの架橋反応を防止するのに効果
がなく、短時間でゲル化しやすい。また4重量%を越え
ると安定化剤の量が多くなりすぎて非酸化性雰囲気中で
のグリーンシートの焼成時においてポリマーバインダー
および安定化剤などの脱バインダーが困難となり、基板
の特性が低下する。
【0046】本発明においてセラミックス・グリーンシ
ート中に光反応性化合物、増感剤、熱重合禁止剤、可塑
剤、酸化防止剤、分散剤、有機あるいは無機の沈殿防止
剤などを添加することも好ましく行われる。
ート中に光反応性化合物、増感剤、熱重合禁止剤、可塑
剤、酸化防止剤、分散剤、有機あるいは無機の沈殿防止
剤などを添加することも好ましく行われる。
【0047】光反応性化合物は感度を向上させるために
添加される。本発明で使用される光反応性化合物は光反
応性を有する炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を用
いることができ、その具体的な例としてアリルアクリレ
ート、ベンジルアクリレート、ブトキシアクリレート、
ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレング
リコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、
ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニル
アクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、グリ
シジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレ
ート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニル
アクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、
イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレー
ト、ラウリルアクリレート、2−メトキシエチルアクリ
レート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メ
トキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロ
ロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレー
ト、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリ
レート、アリルシクロヘキシルジアクリレート、ビスフ
ェノールAジアクリレート、1,4−ブタンジオールア
クリレート、1,3−ブチレングリコールジアクリレー
ト、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、トリエチレングリコールジア
クリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジ
トリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロ
ールジアクリレート、メトキシシクロヘキシルジアクリ
レート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロ
ピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリ
コールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレートおよび上
記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ビニ
ル−2−ピロリドンなどがあげられる、本発明ではこれ
らの光反応性化合物を1種または2種以上使用すること
ができる。
添加される。本発明で使用される光反応性化合物は光反
応性を有する炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を用
いることができ、その具体的な例としてアリルアクリレ
ート、ベンジルアクリレート、ブトキシアクリレート、
ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレング
リコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、
ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニル
アクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、グリ
シジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレ
ート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニル
アクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、
イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレー
ト、ラウリルアクリレート、2−メトキシエチルアクリ
レート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メ
トキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロ
ロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレー
ト、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリ
レート、アリルシクロヘキシルジアクリレート、ビスフ
ェノールAジアクリレート、1,4−ブタンジオールア
クリレート、1,3−ブチレングリコールジアクリレー
ト、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、トリエチレングリコールジア
クリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジ
トリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロ
ールジアクリレート、メトキシシクロヘキシルジアクリ
レート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロ
ピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリ
コールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレートおよび上
記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ビニ
ル−2−ピロリドンなどがあげられる、本発明ではこれ
らの光反応性化合物を1種または2種以上使用すること
ができる。
【0048】側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和
基を有するアクリル系共重合体は、光反応性化合物に対
して、通常、重量比で0.1〜10倍量用いる。このア
クリル系共重合体の量が少なすぎると、スラリーの粘度
が低くなり、スラリー中での分散の均一性が低下するお
それがある。一方、アクリル系共重合体の量が多すぎれ
ば、未露光部の現像液の溶解性が不良となる。
基を有するアクリル系共重合体は、光反応性化合物に対
して、通常、重量比で0.1〜10倍量用いる。このア
クリル系共重合体の量が少なすぎると、スラリーの粘度
が低くなり、スラリー中での分散の均一性が低下するお
それがある。一方、アクリル系共重合体の量が多すぎれ
ば、未露光部の現像液の溶解性が不良となる。
【0049】増感剤は、高感度を向上させるために添加
される。増感剤の具体例としては、2,3−ビス(4−
ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノン)、2,6
−ビス(ジメチルアミノベンザル)シクロヘキサノン、
2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)−4−メ
チルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、4,4−ビス
(ジエチルアミノ)−ベンゾフェノン、4,4−ビス
(ジメチルアミノ)カルコン、4,4−ビス(ジエチル
アミノ)カルコン、p−ジメチルアミノシンナミリデン
インダノン、p−ジメチルアミノベンジリデンインダノ
ン、2−(p−ジメチルアミノフェニレンビニレン)−
イソナフトール、1,3−ビス(4−ジメチルアミノベ
ンザル)アセトン、1,3−カルボニル−ビス(4−ジ
エチルアミノベンザル)アセトン、3,3−カルボニル
−ビス(7−ジエチルアミノクマリン)、N−フェニル
−N−エチルエタノールアミン、N−フェニルエタノー
ルアミン、N−トリルジエタノールアミン、N−フェニ
ルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミ
ル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、3−フェニル
−5−ベンゾイルチオ−テトラゾーラゾール、1−フェ
ニル−5−エトキシカルボニルチオ−テトラゾールなど
があげられる。本発明ではこれらを1種または2種以上
使用することができる。なお、増感剤の中には光重合開
始剤としても使用できるものがある。増感剤を本発明の
セラミックス・グリーンシートに添加する場合、その添
加量は側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体に対して通常0.1〜60重量
%、より好ましくは0.5〜30重量%である。増感剤
の量が少なければ光感度を向上させる効果が発揮され
ず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくな
りすぎるおそれがある。
される。増感剤の具体例としては、2,3−ビス(4−
ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノン)、2,6
−ビス(ジメチルアミノベンザル)シクロヘキサノン、
2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)−4−メ
チルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、4,4−ビス
(ジエチルアミノ)−ベンゾフェノン、4,4−ビス
(ジメチルアミノ)カルコン、4,4−ビス(ジエチル
アミノ)カルコン、p−ジメチルアミノシンナミリデン
インダノン、p−ジメチルアミノベンジリデンインダノ
ン、2−(p−ジメチルアミノフェニレンビニレン)−
イソナフトール、1,3−ビス(4−ジメチルアミノベ
ンザル)アセトン、1,3−カルボニル−ビス(4−ジ
エチルアミノベンザル)アセトン、3,3−カルボニル
−ビス(7−ジエチルアミノクマリン)、N−フェニル
−N−エチルエタノールアミン、N−フェニルエタノー
ルアミン、N−トリルジエタノールアミン、N−フェニ
ルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミ
ル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、3−フェニル
−5−ベンゾイルチオ−テトラゾーラゾール、1−フェ
ニル−5−エトキシカルボニルチオ−テトラゾールなど
があげられる。本発明ではこれらを1種または2種以上
使用することができる。なお、増感剤の中には光重合開
始剤としても使用できるものがある。増感剤を本発明の
セラミックス・グリーンシートに添加する場合、その添
加量は側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体に対して通常0.1〜60重量
%、より好ましくは0.5〜30重量%である。増感剤
の量が少なければ光感度を向上させる効果が発揮され
ず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくな
りすぎるおそれがある。
【0050】熱重合禁止剤は、保存時の熱安定性を向上
させるために添加される。熱重合禁止剤の具体的な例と
しては、ヒドロキノン、N−ニトロジフェニルアミン、
フェノチアジン、p−t−ブチルカテコール、N−フェ
ニルナフチルアミン、2,6−ジ−t−ブチル−p−メ
チルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどがあ
げられる。熱重合禁止剤を添加する場合、その添加量
は、側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重
合体に対し、通常、0.1〜20重量%、より好ましく
は、0.5〜10重量%である。熱重合禁止剤の量が少
なければ、保存時の熱的な安定性を向上させる効果が発
揮されず、熱重合禁止剤の量が多すぎれば、露光部の残
存率が小さくなりすぎるおそれがある。
させるために添加される。熱重合禁止剤の具体的な例と
しては、ヒドロキノン、N−ニトロジフェニルアミン、
フェノチアジン、p−t−ブチルカテコール、N−フェ
ニルナフチルアミン、2,6−ジ−t−ブチル−p−メ
チルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどがあ
げられる。熱重合禁止剤を添加する場合、その添加量
は、側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重
合体に対し、通常、0.1〜20重量%、より好ましく
は、0.5〜10重量%である。熱重合禁止剤の量が少
なければ、保存時の熱的な安定性を向上させる効果が発
揮されず、熱重合禁止剤の量が多すぎれば、露光部の残
存率が小さくなりすぎるおそれがある。
【0051】可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。
【0052】酸化防止剤は、保存時におけるアクリル系
共重合体の酸化を防ぐために添加される。酸化防止剤の
具体的な例としては、2,6−ジ−t−ブチル−p−ク
レゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ
−t−4−エチルフェノール、2,2−メチレン−ビス
−(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2
−メチレン−ビス−(4−エチル−6−t−ブチルフェ
ノール)、4,4−チビス−(3−メチル−6−t−ブ
チルフェノール)、1,1,3−トリス−(2−メチル
−6−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス−
(2−メチル−4−ヒドロキシ−t−ブチルフェニル)
ブタン、ビス[3,3−ビス−(4−ヒドロキシ−3−
t−ブチルフェニル)ブチリックアシッド]グリコール
エステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェ
ニルホスファイトなどがあげられる。酸化防止剤を添加
する場合、その添加量は通常、セラミックス粉末、側鎖
にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、ガ
ラスフリットおよび光重合開始剤の総和に対して0.0
1〜5重量%、より好ましくは0.1〜1重量%であ
る。酸化防止剤の量が少なければ保存時のアクリル系共
重合体の酸化を防ぐ効果が得られず、酸化防止剤の量が
多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれが
ある。
共重合体の酸化を防ぐために添加される。酸化防止剤の
具体的な例としては、2,6−ジ−t−ブチル−p−ク
レゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ
−t−4−エチルフェノール、2,2−メチレン−ビス
−(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2
−メチレン−ビス−(4−エチル−6−t−ブチルフェ
ノール)、4,4−チビス−(3−メチル−6−t−ブ
チルフェノール)、1,1,3−トリス−(2−メチル
−6−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス−
(2−メチル−4−ヒドロキシ−t−ブチルフェニル)
ブタン、ビス[3,3−ビス−(4−ヒドロキシ−3−
t−ブチルフェニル)ブチリックアシッド]グリコール
エステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェ
ニルホスファイトなどがあげられる。酸化防止剤を添加
する場合、その添加量は通常、セラミックス粉末、側鎖
にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、ガ
ラスフリットおよび光重合開始剤の総和に対して0.0
1〜5重量%、より好ましくは0.1〜1重量%であ
る。酸化防止剤の量が少なければ保存時のアクリル系共
重合体の酸化を防ぐ効果が得られず、酸化防止剤の量が
多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれが
ある。
【0053】本発明のセラミックス・グリーンシート形
成用スラリーの好ましい組成としては、次の範囲で選択
するのが好ましい。 (a) セラミックス粉末 ;70〜95重量% (b) 感光性樹脂 ;25〜10重量% (c) 紫外線吸光剤 ;0.05〜1重量%
成用スラリーの好ましい組成としては、次の範囲で選択
するのが好ましい。 (a) セラミックス粉末 ;70〜95重量% (b) 感光性樹脂 ;25〜10重量% (c) 紫外線吸光剤 ;0.05〜1重量%
【0054】また、セラミックス・グリーンシートが、
セラミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖にカルボキシル
基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、
光重合開始剤を含有する場合には、セラミックス・グリ
ーンシート形成用スラリーの好ましい組成としては、次
の範囲で選択するのが好ましい。 (a)セラミックス粉末 ;70〜95重量% (b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合 体(及び光反応性化合物) ;30〜5重量% (c)光重合開始剤 ;(b)に対して2〜25重量% (d)紫外線吸光剤 ;(a)に対して0.01〜5重量%
セラミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖にカルボキシル
基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、
光重合開始剤を含有する場合には、セラミックス・グリ
ーンシート形成用スラリーの好ましい組成としては、次
の範囲で選択するのが好ましい。 (a)セラミックス粉末 ;70〜95重量% (b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合 体(及び光反応性化合物) ;30〜5重量% (c)光重合開始剤 ;(b)に対して2〜25重量% (d)紫外線吸光剤 ;(a)に対して0.01〜5重量%
【0055】各成分が上記範囲にあると露光時において
紫外線が良く透過し、光硬化の機能が十分発揮され、後
の現像時における未露光部の残膜の発生をほとんどなく
すことができ、高い真円度を有するビアホールの形成が
できる。また特に(b)成分であるアクリル系共重合体
(及び光反応性化合物を用いる場合にはこれらの合計
量)をこの範囲にすることにより焼成後の焼結体が緻密
になり、高強度のセラミックス基板が得られる利点があ
る。
紫外線が良く透過し、光硬化の機能が十分発揮され、後
の現像時における未露光部の残膜の発生をほとんどなく
すことができ、高い真円度を有するビアホールの形成が
できる。また特に(b)成分であるアクリル系共重合体
(及び光反応性化合物を用いる場合にはこれらの合計
量)をこの範囲にすることにより焼成後の焼結体が緻密
になり、高強度のセラミックス基板が得られる利点があ
る。
【0056】本発明のセラミックス・グリーンシート形
成用のスラリーは、感光性樹脂を有機溶媒に溶解し、こ
の溶液にセラミックス粉末と紫外線吸光剤とを分散させ
ることによって製造することができる。また、セラミッ
クス・グリーンシートが、セラミックス粉末、紫外線吸
光剤、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体、光重合開始剤を含有する場合
には、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体と光開始剤を有機溶媒に溶解
し、この溶液にセラミックス粉末と紫外線吸光剤とを分
散させることによって製造することができる。このとき
使用される有機溶媒は感光性樹脂又は側鎖にエチレン性
不飽和基を有するアクリル系共重合体及び光重合開始剤
の混合物を溶解し得るものであればよい。例えばメチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、メ
チルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキ
サノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イ
ソプロピルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスル
フォキシド、γ−ブチロラクトン、トルエン、トリクロ
ールエチレン、メチルイソブチルケトン、イソホロンな
どやこれらのうち1種以上を含有する有機溶媒混合物が
用いられる。また、上記光反応性化合物を用いる場合で
あって、該光反応性化合物が感光性樹脂又は側鎖にエチ
レン性不飽和基を有するアクリル系共重合体及び光重合
開始剤の混合物を溶解し得るものである場合には、上記
有機溶媒に代えて該光反応性化合物に上記各成分を溶解
してもよい。なお、この場合でも、粘度調節のために上
記有機溶媒を添加することもできる。
成用のスラリーは、感光性樹脂を有機溶媒に溶解し、こ
の溶液にセラミックス粉末と紫外線吸光剤とを分散させ
ることによって製造することができる。また、セラミッ
クス・グリーンシートが、セラミックス粉末、紫外線吸
光剤、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体、光重合開始剤を含有する場合
には、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体と光開始剤を有機溶媒に溶解
し、この溶液にセラミックス粉末と紫外線吸光剤とを分
散させることによって製造することができる。このとき
使用される有機溶媒は感光性樹脂又は側鎖にエチレン性
不飽和基を有するアクリル系共重合体及び光重合開始剤
の混合物を溶解し得るものであればよい。例えばメチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、メ
チルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキ
サノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イ
ソプロピルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスル
フォキシド、γ−ブチロラクトン、トルエン、トリクロ
ールエチレン、メチルイソブチルケトン、イソホロンな
どやこれらのうち1種以上を含有する有機溶媒混合物が
用いられる。また、上記光反応性化合物を用いる場合で
あって、該光反応性化合物が感光性樹脂又は側鎖にエチ
レン性不飽和基を有するアクリル系共重合体及び光重合
開始剤の混合物を溶解し得るものである場合には、上記
有機溶媒に代えて該光反応性化合物に上記各成分を溶解
してもよい。なお、この場合でも、粘度調節のために上
記有機溶媒を添加することもできる。
【0057】紫外線吸光剤の添加方法としては、セラミ
ックス粉末と紫外線吸光剤とを水溶液中で湿式混合後、
乾燥する方法があげられる。より好ましくは、所定の添
加量となるように無機塩の水溶液中にセラミックス粉末
を均質に混合・分散後、乾燥、焼成して混合粉末を作成
する方法である。この方法によってセラミックス粉末の
個々の粉末表面に無機の膜あるいは微細な粉末をコート
したいわゆるカプセル状の粉末が作製できる。例えば紫
外線吸光剤として酸化鉄や酸化コバルトを添加する場
合、塩化鉄や塩化コバルトの水溶液中にセラミックス粉
末を分散させた後、撹拌しながら乾燥させ、400〜8
00℃で熱処理を行うことによってセラミックス粉末の
表面に酸化鉄や酸化コバルトの皮膜を作製することがで
きる。紫外線吸光剤として炭素を添加する場合はCVD
(化学的気相沈殿)法などでセラミックス粉末の表面に
均質に炭素の膜を形成することがより好ましい。また、
紫外線吸光剤として有機顔料を添加する場合、有機顔料
を溶解した溶液中にセラミックス粉末を均質に混合、分
散後、乾燥することによってセラミックス粉末の個々の
粒子表面に有機顔料の膜が形成できるので吸光剤の効果
が一層高くなる。
ックス粉末と紫外線吸光剤とを水溶液中で湿式混合後、
乾燥する方法があげられる。より好ましくは、所定の添
加量となるように無機塩の水溶液中にセラミックス粉末
を均質に混合・分散後、乾燥、焼成して混合粉末を作成
する方法である。この方法によってセラミックス粉末の
個々の粉末表面に無機の膜あるいは微細な粉末をコート
したいわゆるカプセル状の粉末が作製できる。例えば紫
外線吸光剤として酸化鉄や酸化コバルトを添加する場
合、塩化鉄や塩化コバルトの水溶液中にセラミックス粉
末を分散させた後、撹拌しながら乾燥させ、400〜8
00℃で熱処理を行うことによってセラミックス粉末の
表面に酸化鉄や酸化コバルトの皮膜を作製することがで
きる。紫外線吸光剤として炭素を添加する場合はCVD
(化学的気相沈殿)法などでセラミックス粉末の表面に
均質に炭素の膜を形成することがより好ましい。また、
紫外線吸光剤として有機顔料を添加する場合、有機顔料
を溶解した溶液中にセラミックス粉末を均質に混合、分
散後、乾燥することによってセラミックス粉末の個々の
粒子表面に有機顔料の膜が形成できるので吸光剤の効果
が一層高くなる。
【0058】さらに必要に応じて、有機溶媒、安定化
剤、増感剤、熱重合禁止剤、可塑剤、酸化防止剤、分散
剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などを添加し、ボー
ルミルあるいはアトライターで例えば12〜48時間粉
砕・混合し、スラリーを調整する。
剤、増感剤、熱重合禁止剤、可塑剤、酸化防止剤、分散
剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などを添加し、ボー
ルミルあるいはアトライターで例えば12〜48時間粉
砕・混合し、スラリーを調整する。
【0059】また、スラリーの粘度を調整するために必
要に応じて上記の有機溶媒を添加する。好ましい粘度は
1万〜5万cps(センチ・ポイズ)であり、この範囲
にあるとシートの膜厚の調整が均質にできる。得られた
スラリーをドクターブレードを用いてポリエステルフィ
ルムなどのフィルム上に連続的に厚さ0.01〜0.5
mmに形成する。ついで80〜120℃の温度で10分
〜3時間、加熱して溶媒類を蒸発させ、セラミックス・
グリーンシートにする。このシートを所定の形状に切断
する。
要に応じて上記の有機溶媒を添加する。好ましい粘度は
1万〜5万cps(センチ・ポイズ)であり、この範囲
にあるとシートの膜厚の調整が均質にできる。得られた
スラリーをドクターブレードを用いてポリエステルフィ
ルムなどのフィルム上に連続的に厚さ0.01〜0.5
mmに形成する。ついで80〜120℃の温度で10分
〜3時間、加熱して溶媒類を蒸発させ、セラミックス・
グリーンシートにする。このシートを所定の形状に切断
する。
【0060】本発明のセラミックス・グリーンシートの
厚みは通常、5〜500μmの範囲であり、好ましくは
5〜300μmである。500μmを越えると紫外線の
露光に対して十分透過せず、光硬化の効果が薄れる。ま
た、5μm未満であるとグリーンシートの取り扱いが難
しくなる。
厚みは通常、5〜500μmの範囲であり、好ましくは
5〜300μmである。500μmを越えると紫外線の
露光に対して十分透過せず、光硬化の効果が薄れる。ま
た、5μm未満であるとグリーンシートの取り扱いが難
しくなる。
【0061】セラミックス・グリーンシートは通常のフ
ォトマスク法を用いて露光される。この際使用される活
性光源としては、例えば紫外線、電子線、X線などがあ
げられるが、これらの中で紫外線が好ましく、その光源
としては例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンラン
プ、殺菌灯などが使用できる。これらの中でも超高圧水
銀灯が好適である。露光条件はグリーンシートの厚みな
どによっても異なるが、5〜100mW/cm2 の出力
の超高圧水銀灯を用いて1〜30分間露光を行うことが
好ましい。シートの両面を露光する方法としては、シー
トの上下両面から同時に露光する方法、あるいはシート
の片面から露光した後シートの表裏を反転させ、さらに
反対の面を同様に露光する方法がある。
ォトマスク法を用いて露光される。この際使用される活
性光源としては、例えば紫外線、電子線、X線などがあ
げられるが、これらの中で紫外線が好ましく、その光源
としては例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンラン
プ、殺菌灯などが使用できる。これらの中でも超高圧水
銀灯が好適である。露光条件はグリーンシートの厚みな
どによっても異なるが、5〜100mW/cm2 の出力
の超高圧水銀灯を用いて1〜30分間露光を行うことが
好ましい。シートの両面を露光する方法としては、シー
トの上下両面から同時に露光する方法、あるいはシート
の片面から露光した後シートの表裏を反転させ、さらに
反対の面を同様に露光する方法がある。
【0062】露光後、現像液を使用して現像を行い、光
硬化していない部分を除去し、いわゆるネガ型のパター
ンを形成し、ビアホール径例えば0.005〜0.2m
mの穴をビアホールピッチ例えば0.01〜5.0mm
の間隔にあける。現像方法としては、浸漬法やスプレー
法で行うことができる。現像液としては前記の側鎖にエ
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応
性化合物および光重合開始剤の混合物が溶解可能である
有機溶媒を使用できる。またこの有機溶媒にその溶解力
が失われない範囲で水を添加してもよい。またアクリル
系共重合体の側鎖にカルボキシル基が存在する場合、ア
ルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液として、水
酸化ナトリウムや水酸化カルシウム水溶液などのような
金属アルカリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶
液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいの
で好ましい。有機アルカリの具体例としては、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジル
アンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、
ジエタノールアミンなどがあげられる。アルカリ水溶液
の濃度は通常0.01〜10重量%、より好ましくは
0.1〜5重量%である。アルカリ濃度が低すぎるれば
未露光部が除去されずに、アルカリ濃度が高すぎれば、
露光部の剥離を引き起こし、また腐食させるおそれがあ
り好ましくない。
硬化していない部分を除去し、いわゆるネガ型のパター
ンを形成し、ビアホール径例えば0.005〜0.2m
mの穴をビアホールピッチ例えば0.01〜5.0mm
の間隔にあける。現像方法としては、浸漬法やスプレー
法で行うことができる。現像液としては前記の側鎖にエ
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応
性化合物および光重合開始剤の混合物が溶解可能である
有機溶媒を使用できる。またこの有機溶媒にその溶解力
が失われない範囲で水を添加してもよい。またアクリル
系共重合体の側鎖にカルボキシル基が存在する場合、ア
ルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液として、水
酸化ナトリウムや水酸化カルシウム水溶液などのような
金属アルカリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶
液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいの
で好ましい。有機アルカリの具体例としては、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジル
アンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、
ジエタノールアミンなどがあげられる。アルカリ水溶液
の濃度は通常0.01〜10重量%、より好ましくは
0.1〜5重量%である。アルカリ濃度が低すぎるれば
未露光部が除去されずに、アルカリ濃度が高すぎれば、
露光部の剥離を引き起こし、また腐食させるおそれがあ
り好ましくない。
【0063】上記した本発明の方法によりビアホールを
形成すると、厚み方向に孔径差の小さなビアホールを形
成することができる。すなわち、本発明の方法によりビ
アホールを形成したセラミックス・グリーンシートは、
シート表面のビアホール径に対し厚み方向のビアホール
径の最大値が孔径差で25%以内、好ましくは10%以
内であるビアホールを有する。
形成すると、厚み方向に孔径差の小さなビアホールを形
成することができる。すなわち、本発明の方法によりビ
アホールを形成したセラミックス・グリーンシートは、
シート表面のビアホール径に対し厚み方向のビアホール
径の最大値が孔径差で25%以内、好ましくは10%以
内であるビアホールを有する。
【0064】また、本発明のセラミックス・グリーンシ
ートの厚みについては上記した通りであるが、本発明の
ビアホールの形成方法は、特に厚さの厚いセラミックス
・グリーンシートを作製する場合に威力を発揮する。す
なわち、セラミックス・グリーンシートの厚さが厚い場
合、従来法によりビアホールを形成すると、孔径差が特
に大きくなる。本発明の方法によれば、セラミックス・
グリーンシートの厚さが100μm〜500μmと厚い
場合でも、孔径差の小さなビアホールを形成することが
できる。
ートの厚みについては上記した通りであるが、本発明の
ビアホールの形成方法は、特に厚さの厚いセラミックス
・グリーンシートを作製する場合に威力を発揮する。す
なわち、セラミックス・グリーンシートの厚さが厚い場
合、従来法によりビアホールを形成すると、孔径差が特
に大きくなる。本発明の方法によれば、セラミックス・
グリーンシートの厚さが100μm〜500μmと厚い
場合でも、孔径差の小さなビアホールを形成することが
できる。
【0065】さらに、本発明のセラミックス・グリーン
シートのアスペクト比(シートの厚み/シート表面のビ
アホール径)は特に限定されないが、本発明の方法によ
れば、アスペクト比が1〜4と大きく、かつそれでいて
孔径差の小さなビアホールを有するセラミックス・グリ
ーンシートを得ることができる。また、本発明の方法に
よれば、ビアホールの孔径差が小さいのでビアピッチが
0.3mm以下と小さなビアホールを有するセラミック
ス・グリーンシートを得ることができる。
シートのアスペクト比(シートの厚み/シート表面のビ
アホール径)は特に限定されないが、本発明の方法によ
れば、アスペクト比が1〜4と大きく、かつそれでいて
孔径差の小さなビアホールを有するセラミックス・グリ
ーンシートを得ることができる。また、本発明の方法に
よれば、ビアホールの孔径差が小さいのでビアピッチが
0.3mm以下と小さなビアホールを有するセラミック
ス・グリーンシートを得ることができる。
【0066】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお、以下の説明で使用量や配合割合はすべて重量
で表す。
る。なお、以下の説明で使用量や配合割合はすべて重量
で表す。
【0067】実施例1〜4 A.セラミックス成分 アルミナ粉末;平均粒子径2.8μmの球状粉末
【0068】B.紫外線吸光剤 有機顔料;アゾ系染料 スダン−IV
【0069】C.ポリマーバインダー 40モル%のメタクリル酸、30モル%のメチルメタク
リレートおよび30モル%のスチレンに対して0.4当
量(メタクリル酸に対して40モル%に相当する)のグ
リシジルアクリレートを付加反応させたポリマー
リレートおよび30モル%のスチレンに対して0.4当
量(メタクリル酸に対して40モル%に相当する)のグ
リシジルアクリレートを付加反応させたポリマー
【0070】D.光反応性化合物 トリメチロール・プロパントリ・トリアクリレート
【0071】E.光重合開始剤 2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2
−モルホリノプロパノン−1
−モルホリノプロパノン−1
【0072】F.増感剤I;2,4−ジエチルチオキサ
ンソン 増感剤II;p−ジメチルアミノアミノ安息香酸エチル
ンソン 増感剤II;p−ジメチルアミノアミノ安息香酸エチル
【0073】G.溶媒 メチルエチルケトン、n−ブチルアルコールの9:1混
合溶媒
合溶媒
【0074】H.可塑剤 ジブチルフタレート
【0075】<グリーンシートの製造> a.セラミックス粉末の紫外線吸光剤処理 セラミックス粉末、紫外線吸光剤及び分散剤(サンノプ
コ(株)社製ノプコスパース092)を所定の組成とな
るように添加し、エバポレーターで1時間撹拌し、紫外
線吸光剤をセラミックス粉末に分散させた。これを25
0メッシュのフィルターで濾過後、150℃まで加熱し
て分散剤を蒸発、除去した。
コ(株)社製ノプコスパース092)を所定の組成とな
るように添加し、エバポレーターで1時間撹拌し、紫外
線吸光剤をセラミックス粉末に分散させた。これを25
0メッシュのフィルターで濾過後、150℃まで加熱し
て分散剤を蒸発、除去した。
【0076】b .有機ビヒクルの作製 溶媒およびポリマーバインダーを混合し、撹拌しながら
60℃で加熱し、すべてのポリマを溶解させた。ついで
溶液を室温まで冷却し、光重合開始剤、光反応性化合
物、増感剤、可塑剤を加えて溶解させた。その後この溶
液を撹拌機で真空脱泡した後、250メッシュのフィル
ターで濾過し有機ビヒクルを作製した。
60℃で加熱し、すべてのポリマを溶解させた。ついで
溶液を室温まで冷却し、光重合開始剤、光反応性化合
物、増感剤、可塑剤を加えて溶解させた。その後この溶
液を撹拌機で真空脱泡した後、250メッシュのフィル
ターで濾過し有機ビヒクルを作製した。
【0077】c .スラリー調製 スラリーの作製は上記のビヒクルに吸光剤処理したセラ
ミックス粉末を混合し、ボールミルで20時間湿式混合
し、スラリーを調製した。調製した組成を表1に示す。
ミックス粉末を混合し、ボールミルで20時間湿式混合
し、スラリーを調製した。調製した組成を表1に示す。
【0078】d .グリーンシートの作製 成形は紫外線を遮断した室内でポリエステルのキャリア
フィルムとブレードとの間隔を0.1〜0.8mmと
し、成形速度0.2m/minでドクターブレード法に
よって行った。得られたグリーンシートの膜厚を表1に
示す。
フィルムとブレードとの間隔を0.1〜0.8mmと
し、成形速度0.2m/minでドクターブレード法に
よって行った。得られたグリーンシートの膜厚を表1に
示す。
【0079】e .露光・現像 上記で作製したグリーンシートを100mm角に切断し
た後、温度80℃で1時間乾燥し、溶媒を蒸発させた。
次にビアホールピッチ0.3mmのクロムマスクを用い
て、シートの両面から6.3mW/cm2の出力の高圧
水銀灯で紫外線露光した。次に25℃に保持したモノエ
タノールアミンの0.5重量%水溶液により現像し、そ
の後スプレーを用いて光硬化していないビアホールを水
洗浄した。このときの露光量を表1に示す。
た後、温度80℃で1時間乾燥し、溶媒を蒸発させた。
次にビアホールピッチ0.3mmのクロムマスクを用い
て、シートの両面から6.3mW/cm2の出力の高圧
水銀灯で紫外線露光した。次に25℃に保持したモノエ
タノールアミンの0.5重量%水溶液により現像し、そ
の後スプレーを用いて光硬化していないビアホールを水
洗浄した。このときの露光量を表1に示す。
【0080】f .ビアホール断面の観察 上記で形成したビアホールの断面を走査型電子顕微鏡で
観察した。得られたシート表面上のビアホール径d1 お
よびシート厚み方向の孔径差が最大となるビアホール径
d2 を表1に示す。
観察した。得られたシート表面上のビアホール径d1 お
よびシート厚み方向の孔径差が最大となるビアホール径
d2 を表1に示す。
【0081】
【表1】
【0082】
【発明の効果】本発明は上述の構成を有するため、ビア
ホールやスルーホールの形成が極めて容易にかつ精度良
くでき、しかも微細な孔を確実に安価に形成できる利点
がある。また、この発明により、従来問題とされたグリ
ーンシート厚み方向の孔径差がないビアホールが形成で
きるため、ビアホールピッチ0.3mm以下の高密度な
セラミック基板を形成できる。さらに、ビアホール内へ
の導体ペーストの埋め込みが容易になり、埋め込み不足
や抜け落ちがなくなる。
ホールやスルーホールの形成が極めて容易にかつ精度良
くでき、しかも微細な孔を確実に安価に形成できる利点
がある。また、この発明により、従来問題とされたグリ
ーンシート厚み方向の孔径差がないビアホールが形成で
きるため、ビアホールピッチ0.3mm以下の高密度な
セラミック基板を形成できる。さらに、ビアホール内へ
の導体ペーストの埋め込みが容易になり、埋め込み不足
や抜け落ちがなくなる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G03F 7/027 502 C04B 35/00 G // C08L 101/00 108
Claims (8)
- 【請求項1】 セラミックス粉末、紫外線吸光剤および
感光性樹脂を含有するセラミックス・グリーンシートの
両面から露光してビアホールを形成することから成る、
セラミックス・グリーンシートのビアホールの形成方
法。 - 【請求項2】 セラミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖
にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリ
ル系共重合体、光重合開始剤を含有するセラミックス・
グリーンシートの両面から露光してビアホールを形成す
ることから成る、セラミックス・グリーンシートのビア
ホールの形成方法。 - 【請求項3】 セラミックス粉末、紫外線吸光剤および
感光性樹脂を含有し、請求項1記載の方法により形成さ
れたビアホールであってシート表面のビアホール径に対
し厚み方向のビアホール径の最大値が孔径差で25%以
内であるビアホールを有するセラミックス・グリーンシ
ート。 - 【請求項4】 セラミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖
にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリ
ル系共重合体、光重合開始剤を含有し、請求項1記載の
方法により形成されたビアホールであってシート表面の
ビアホール径に対し厚み方向のビアホール径の最大値が
孔径差で25%以内であるビアホールを有するセラミッ
クス・グリーンシート。 - 【請求項5】 シート表面のビアホール径に対し厚み方
向のビアホール径の最大値が孔径差で10%以内である
ビアホールを有する請求項3又は4記載のセラミックス
・グリーンシート。 - 【請求項6】 アスペクト比が1〜4であり、かつビア
ホールピッチが0.3mm以下である請求項3ないし5
のいずれか1項に記載のセラミックス・グリーンシー
ト。 - 【請求項7】 シートの厚みが100μm〜500μm
である請求項3ないし6のいずれか1項に記載のセラミ
ックス・グリーンシート。 - 【請求項8】 セラミックス粉末が、アルミナ、ジルコ
ニア、マグネシア、ベリリア、ムライト、コーディライ
ト、スピネル、フォルステライト、アノーサイト、セル
ジアン、シリカおよび窒化アルミの群から選ばれた少な
くとも一種であり、かつ平均1次粒子径が1〜10μm
である請求項3ないし7のいずれか1項に記載のセラミ
ックス・グリーンシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9096459A JPH10274843A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | セラミックス・グリーンシート及びそのビアホール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9096459A JPH10274843A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | セラミックス・グリーンシート及びそのビアホール形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10274843A true JPH10274843A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=14165622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9096459A Pending JPH10274843A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | セラミックス・グリーンシート及びそのビアホール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10274843A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004291455A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリーンシート及びその製造方法、並びに、積層型電子部品及びその製造方法 |
| JP2004306136A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Tdk Corp | セラミック素子の製造方法 |
| JP2006337481A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2014074774A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及びそれらを用いた部品内蔵基板 |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP9096459A patent/JPH10274843A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004306136A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Tdk Corp | セラミック素子の製造方法 |
| JP2004291455A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリーンシート及びその製造方法、並びに、積層型電子部品及びその製造方法 |
| JP2006337481A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2014074774A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及びそれらを用いた部品内蔵基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6004705A (en) | Photosensitive ceramics green sheet | |
| JP3218767B2 (ja) | 感光性導電ペースト | |
| EP0845445B1 (en) | Photosensitive ceramic green sheet, ceramic package,process for producing the same and its use in preparing a ceramic package with a fired board | |
| JP3668978B2 (ja) | 感光性絶縁ペースト | |
| JP3360378B2 (ja) | セラミックス・グリーンシート上にパターンを形成する方法 | |
| EP0602252B1 (en) | Ceramic green sheet | |
| JPH06290635A (ja) | 感光性導電ペースト | |
| JP3324259B2 (ja) | セラミックス・グリーンシート | |
| JPH0834096A (ja) | セラミックス・グリーンシートおよびセラミックス・グリーンシート上にパターンを形成する方法 | |
| JPH10279364A (ja) | セラミックス・グリーンシート | |
| JP3405199B2 (ja) | 感光性導電ペースト | |
| JPH10274843A (ja) | セラミックス・グリーンシート及びそのビアホール形成方法 | |
| JPH06251621A (ja) | 感光性誘電ペースト | |
| JP2006285226A (ja) | 感光性セラミックス組成物 | |
| JPH05287221A (ja) | 感光性導電ペースト | |
| JPH1075039A (ja) | パターン形成したセラミックスグリーンシートの製造法 | |
| JPH10279363A (ja) | セラミックス・グリーンシート | |
| JPH10330168A (ja) | セラミックス・グリーンシート | |
| JPH10330167A (ja) | セラミックス・グリーンシート | |
| JPH0931342A (ja) | ビア加工セラミックス・グリーンシートおよびその製造方法 | |
| JP3128910B2 (ja) | セラミックス・グリ−ンシ−ト | |
| JP3823351B2 (ja) | セラミックグリーンシートおよびパターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法 | |
| JPH0624824A (ja) | セラミックス・グリーンシート | |
| JP2000222940A (ja) | 感光性誘電ペ―スト | |
| JPH05311097A (ja) | 感光性絶縁ペ−スト |