JPH10303530A - 部品取付装置 - Google Patents
部品取付装置Info
- Publication number
- JPH10303530A JPH10303530A JP10793897A JP10793897A JPH10303530A JP H10303530 A JPH10303530 A JP H10303530A JP 10793897 A JP10793897 A JP 10793897A JP 10793897 A JP10793897 A JP 10793897A JP H10303530 A JPH10303530 A JP H10303530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- hole
- land
- component mounting
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付けできないアルミニウム製の放熱板を
半田の付着性によらないでプリント基板に固定する取付
装置を提供。 【解決手段】 プリント基板３に半田付けできないアル
ミニウム製の放熱板１が取付けられ、放熱板１の脚部に
設けられた貫通孔２に半田５が充填されるとともに、部
品取付孔周囲に設けられたランド４と接合され、この半
田付けができないアルミニウム製の放熱板１がプリント
基板３に固定される。
半田の付着性によらないでプリント基板に固定する取付
装置を提供。 【解決手段】 プリント基板３に半田付けできないアル
ミニウム製の放熱板１が取付けられ、放熱板１の脚部に
設けられた貫通孔２に半田５が充填されるとともに、部
品取付孔周囲に設けられたランド４と接合され、この半
田付けができないアルミニウム製の放熱板１がプリント
基板３に固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品取付装置に係
り、特に、プリント基板への部品取付手段を設けた部品
取付装置に関する。
り、特に、プリント基板への部品取付手段を設けた部品
取付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の部品取付装置は、アルミニウム製
の放熱板の場合、アルミニウムが半田付けできないため
に、プリント基板面に接する直角に曲げた脚部を設け、
プリント基板の半田付け面からネジにて固定するか、図
３の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、半田付けが可能な
別部品２０８をあらかじめアルミニウム製の放熱板２０
１に取付け、それをプリント基板３へ取付けて半田５付
けもしくは半田５ディップすることにより固定し、半田
５付けが出来ない材質の部品に対しては、メッキなどの
表面処理を施すことにより半田付けを行なっていた。
の放熱板の場合、アルミニウムが半田付けできないため
に、プリント基板面に接する直角に曲げた脚部を設け、
プリント基板の半田付け面からネジにて固定するか、図
３の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、半田付けが可能な
別部品２０８をあらかじめアルミニウム製の放熱板２０
１に取付け、それをプリント基板３へ取付けて半田５付
けもしくは半田５ディップすることにより固定し、半田
５付けが出来ない材質の部品に対しては、メッキなどの
表面処理を施すことにより半田付けを行なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
部品取付装置は、ネジ止めによる方法においては、組立
ての作業工数増大、コスト増大、プリント基板上の有効
実装面積の縮小となり、別部品取付けによる半田付けも
しくは半田ディップの方法においても、組立て作業工数
増大及びコスト増大となり、メッキ等の表面処理による
方法においても、コスト増大の要因となっていた。
部品取付装置は、ネジ止めによる方法においては、組立
ての作業工数増大、コスト増大、プリント基板上の有効
実装面積の縮小となり、別部品取付けによる半田付けも
しくは半田ディップの方法においても、組立て作業工数
増大及びコスト増大となり、メッキ等の表面処理による
方法においても、コスト増大の要因となっていた。
【０００４】そこで、本発明の目的は、半田付けが直接
できないアルミニウム製の放熱板を半田の付着性によら
ないでプリント基板へ固定する部品取付装置を提供する
ことにある。
できないアルミニウム製の放熱板を半田の付着性によら
ないでプリント基板へ固定する部品取付装置を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明の部品取付装置は、部品取付穴の周囲にラ
ンドを有するプリント基板と、このプリント基板上に取
付けられ、かつ半田が付着しない材質の脚部に設けられ
て上記ランド間に半田が充填さる貫通孔を備えた実装部
品とで構成され、上記貫通孔と上記ランド間に半田が充
填されて周囲の上記ランドと接合されることにより、上
記実装部品をプリント基板に固定することを特徴とす
る。
めに、本発明の部品取付装置は、部品取付穴の周囲にラ
ンドを有するプリント基板と、このプリント基板上に取
付けられ、かつ半田が付着しない材質の脚部に設けられ
て上記ランド間に半田が充填さる貫通孔を備えた実装部
品とで構成され、上記貫通孔と上記ランド間に半田が充
填されて周囲の上記ランドと接合されることにより、上
記実装部品をプリント基板に固定することを特徴とす
る。
【０００６】また、上述の課題を解決するために、本発
明の部品取付装置は、部品取付穴の周囲にランドを有す
るプリント基板と、このプリント基板上に取付けられ、
かつ半田が付着する材質の脚部に設けられて上記ランド
間に半田が充填及び付着される貫通孔を備えた実装部品
とで構成され、上記貫通孔と上記ランド間に半田が充填
及び付着されて周囲の上記ランドと接合されることによ
り、上記実装部品をプリント基板に固定することを特徴
とする。
明の部品取付装置は、部品取付穴の周囲にランドを有す
るプリント基板と、このプリント基板上に取付けられ、
かつ半田が付着する材質の脚部に設けられて上記ランド
間に半田が充填及び付着される貫通孔を備えた実装部品
とで構成され、上記貫通孔と上記ランド間に半田が充填
及び付着されて周囲の上記ランドと接合されることによ
り、上記実装部品をプリント基板に固定することを特徴
とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第１実施の形態に
よる部品取付装置を図面を参照して説明する。
よる部品取付装置を図面を参照して説明する。
【０００８】図１は、本発明の第１実施の形態による部
品取付装置の構成図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。
品取付装置の構成図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。
【０００９】本発明の第１実施の形態による部品取付装
置は、図１に示すように、脚部に貫通孔２設けられた半
田付けできないアルミニウム製の放熱板１と、この放熱
板１が取付けられるプリント基板３と、このプリント基
板の部品取付孔の周囲に設けたランド４から構成され
る。
置は、図１に示すように、脚部に貫通孔２設けられた半
田付けできないアルミニウム製の放熱板１と、この放熱
板１が取付けられるプリント基板３と、このプリント基
板の部品取付孔の周囲に設けたランド４から構成され
る。
【００１０】次に、本発明の第１実施の形態による部品
取付装置の構造を図面を参照して説明する。
取付装置の構造を図面を参照して説明する。
【００１１】本発明の第１実施の形態による部品取付装
置の構造は、図１に示すように、プリント基板３に半田
付けできないアルミニウム製の放熱板１が取付けられ、
放熱板１の脚部に設けられた貫通孔２に半田５が充填さ
れるとともに、部品取付孔周囲に設けられたランド４と
接合され、この半田付けができないアルミニウム製の放
熱板１がプリント基板３に固定される。
置の構造は、図１に示すように、プリント基板３に半田
付けできないアルミニウム製の放熱板１が取付けられ、
放熱板１の脚部に設けられた貫通孔２に半田５が充填さ
れるとともに、部品取付孔周囲に設けられたランド４と
接合され、この半田付けができないアルミニウム製の放
熱板１がプリント基板３に固定される。
【００１２】次に、本発明の第２実施の形態による部品
取付装置を図面を参照して説明する。
取付装置を図面を参照して説明する。
【００１３】図２は、本発明の第２実施の形態による部
品取付装置の構成図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。
品取付装置の構成図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。
【００１４】本発明の第２実施の形態による部品取付装
置は、図２に示すように、脚部にきり欠き部１０７を設
けた半田付けできないアルミニウム製の放熱板１０１、
この放熱板１０１が取付けられるプリント基板３と、こ
のプリント基板３の部品取付孔周囲に設けられたランド
４から構成される。
置は、図２に示すように、脚部にきり欠き部１０７を設
けた半田付けできないアルミニウム製の放熱板１０１、
この放熱板１０１が取付けられるプリント基板３と、こ
のプリント基板３の部品取付孔周囲に設けられたランド
４から構成される。
【００１５】次に、本発明の第２実施の形態による部品
取付装置の構造を図面を参照して説明する。
取付装置の構造を図面を参照して説明する。
【００１６】次に、本発明の第２実施の形態による部品
取付装置の構造は、図２に示すように、プリント基板３
に半田付けできないアルミニウム製の放熱板１０１が取
付けられ、放熱板１０１の脚部に設けられた切り欠き部
１０７に半田５が充填されるとともに、部品取付孔周囲
に設けられたランド４と接合され、この半田付けできな
いアルミニウム製の放熱板１０１がプリント基板３に固
定される。
取付装置の構造は、図２に示すように、プリント基板３
に半田付けできないアルミニウム製の放熱板１０１が取
付けられ、放熱板１０１の脚部に設けられた切り欠き部
１０７に半田５が充填されるとともに、部品取付孔周囲
に設けられたランド４と接合され、この半田付けできな
いアルミニウム製の放熱板１０１がプリント基板３に固
定される。
【００１７】なお、本発明の一実施の形態では、半田付
けができないアルミニウム製の放熱板を使用したが、半
田付けが可能な材質もしくは表面処理を施した放熱板を
使用しても同様に取付けられることは、言うまでもな
い。
けができないアルミニウム製の放熱板を使用したが、半
田付けが可能な材質もしくは表面処理を施した放熱板を
使用しても同様に取付けられることは、言うまでもな
い。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品取付
装置によれば、半田付けができないアルミニウム製の放
熱板のプリント基板への取付が、半田ごてによる半田付
けもしくは半田ディップで可能となり、作業性の向上及
びコスト削減効果が期待でき、かつ半田付けが可能な材
質もしくは表面処理を施した実装部品において半田付け
強度の増大を実現する効果がある。
装置によれば、半田付けができないアルミニウム製の放
熱板のプリント基板への取付が、半田ごてによる半田付
けもしくは半田ディップで可能となり、作業性の向上及
びコスト削減効果が期待でき、かつ半田付けが可能な材
質もしくは表面処理を施した実装部品において半田付け
強度の増大を実現する効果がある。
【図１】本発明の第１実施の形態による部品取付装置の
構成図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。
構成図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。
【図２】本発明の第２実施の形態による部品取付装置の
構成図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。
構成図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。
【図３】従来の部品取付装置の構成図（Ａ）及び側面図
（Ｂ）である。
（Ｂ）である。
１，１０１ 放熱板 ２ 貫通孔 ３ プリント基板 ４ ランド ５ 半田 １０７ 放熱板（切り欠き部）
Claims (2)
- 【請求項１】 部品取付穴の周囲にランドを有するプリ
ント基板と、このプリント基板上に取付けられ、かつ半
田が付着しない材質の脚部に設けられて上記ランド間に
半田が充填さる貫通孔を備えた実装部品とで構成され、
上記貫通孔と上記ランド間に半田が充填されて周囲の上
記ランドと接合されることにより、上記実装部品をプリ
ント基板に固定することを特徴とする部品取付装置。 - 【請求項２】 部品取付穴の周囲にランドを有するプリ
ント基板と、このプリント基板上に取付けられ、かつ半
田が付着する材質の脚部に設けられて上記ランド間に半
田が充填及び付着される貫通孔を備えた実装部品とで構
成され、上記貫通孔と上記ランド間に半田が充填及び付
着されて周囲の上記ランドと接合されることにより、上
記実装部品をプリント基板に固定することを特徴とする
部品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10793897A JPH10303530A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10793897A JPH10303530A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 部品取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303530A true JPH10303530A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14471863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10793897A Pending JPH10303530A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303530A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111447725A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-24 | 深圳捷飞高电路有限公司 | 一种应用于高精度盲孔电路板的散热结构及其工艺 |
-
1997
- 1997-04-24 JP JP10793897A patent/JPH10303530A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111447725A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-24 | 深圳捷飞高电路有限公司 | 一种应用于高精度盲孔电路板的散热结构及其工艺 |
| CN111447725B (zh) * | 2020-03-25 | 2021-03-16 | 深圳捷飞高电路有限公司 | 一种应用于高精度盲孔电路板的散热结构及其工艺 |
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