JPH10314634A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

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JPH10314634A
JPH10314634A JP9129257A JP12925797A JPH10314634A JP H10314634 A JPH10314634 A JP H10314634A JP 9129257 A JP9129257 A JP 9129257A JP 12925797 A JP12925797 A JP 12925797A JP H10314634 A JPH10314634 A JP H10314634A
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application roller
roller
substrate
paste material
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JP9129257A
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Harukazu Nakano
治和 中野
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の製造方法において、端面電極を均
一に形成することのできる塗布装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 基体１３を保持しながらレール１２の上
面を移動する塗布用治具１１と、レール１２の下方に設
けられた基体１３にペースト材料を塗布する塗布ローラ
１５と、塗布ローラ１５に隣接して設けられたドクター
１６とを備え、基体１３が塗布ローラ１５に乗り上げる
ように基体１３の下方からペースト材料を塗布するた
め、基体１３に端面電極を均一に塗布することができる
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造方
法において、金属等からなるペースト材料を塗布し、端
面電極等を形成する塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、塗布装置は実願昭６０−５５００
４号（実開昭６１−１７１２０５号）のマイクロフィル
ムに、電子部品の上面から環状に溝を有する塗布ローラ
で電極材料を塗布し、端面電極を形成する塗布装置が開
示されている。
【０００３】以下、従来の塗布装置について図面を参照
しながら説明する。図４（ａ）は従来の塗布装置の側面
図、図４（ｂ）は同塗布装置の要部である塗布ローラの
拡大図である。
【０００４】図において、１は移送コンベヤ２の上面に
設置され、コンベヤ２の進行方向と平行に形成された複
数の細溝（図示せず）を有する支持台である。３は支持
台１の細溝（図示せず）に嵌着するように設置されたセ
ラミック等からなる短冊状の基体である。４は短冊状の
基体３に接するように支持台１の上面に設置された塗布
ローラである。５は塗布ローラ４の周方向の表面に複数
設けられた溝である。６は塗布ローラ４に隣接し、塗布
ローラ４にペースト材料を供給するように設置されたペ
ーストタンクである。７は塗布ローラ４によって短冊状
の基体３の端面に形成された端面電極である。
【０００５】以上のように構成された従来の塗布装置に
ついて、以下にその動作を説明する。
【０００６】塗布ローラ４が回転するとともにペースト
タンク６内のペースト材料が塗布ローラ４表面の溝５の
内部に供給される。一方、コンベヤ２の進行方向と平行
になるように塗布ローラ４に形成された複数の細溝（図
示せず）に、被塗布体となる短冊状の基体３の長手方向
の一端面が上になるように嵌着支持し、この端面が塗布
ローラ４に設けられた溝５にゆるく嵌着されるように配
設する。コンベヤ２を進行させ、塗布ローラ４を回転さ
せると、塗布ローラ４表面にペーストタンク６内のペー
スト材料が適宜供給され、溝５の内部にはペースト材料
が入り込むため、短冊状の基体３の端面に端面電極７を
塗布することができるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、塗布ローラ４に設けられた溝５と基体３と
の相対位置によってペースト材料の塗布量が変わること
があり、またペースト材料の粘度により基体３が塗布ロ
ーラ４について持ち上げられることがあるため、ペース
ト材料を均一に塗布しにくいという課題を有していた。
【０００８】上記課題を解決するために本発明は、基体
が塗布ローラに持ち上げられて巻き込まれることがな
く、端面電極を均一に形成することのできる塗布装置を
提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ドクターから塗布ローラの表面にペースト
材料を供給しながら塗布ローラを回転させるとともに塗
布用治具をレールに沿って移動させ、塗布用治具に保持
された基体が塗布ローラに乗り上げるようにして塗布ロ
ーラの表面に供給されたペースト材料を基体に塗布する
ものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基体を保持しながらレールの上面を移動する塗布用
治具と、前記レールの下方に設けられた前記基体にペー
スト材料を塗布する塗布ローラと、前記塗布ローラに隣
接して設けられたドクターとを備え、前記ドクターから
前記塗布ローラの表面にペースト材料を供給しながら前
記塗布ローラを回転させるとともに前記塗布用治具をレ
ールに沿って移動させ、前記塗布用治具に塗布された前
記基体が前記塗布ローラに乗り上げるようにして前記塗
布ローラの表面に供給された前記ペースト材料を前記基
体に塗布するものである。
【００１１】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
の塗布用治具の移動速度と、塗布ローラの回転速度とが
等しいものである。
【００１２】上述した請求項により、塗布ローラが被塗
布体である基体の下方にあるため、この基体が塗布ロー
ラ４に持ち上げられて巻き込まれることがなく、端面電
極を均一に形成することができるという作用を有するも
のである。
【００１３】以下、本発明の一実施の形態における塗布
装置について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】図１は本発明の一実施の形態における塗布
装置の斜視図である。図において、１１は基体を保持し
ながらレール１２の上面を移動する塗布用治具である。
１３は塗布用治具１１に設けられた溝１４に、所定の間
隔で横一列に平行に並べられたセラミック等からなる基
体である。１５はレール１２の下方に設けられ基体１３
にペースト材料を塗布する塗布ローラである。１６は塗
布ローラ１５に隣接して設けられ、塗布ローラ１５にペ
ースト材料を供給するドクターである。
【００１５】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における塗布装置について、以下にその動作を説明
する。
【００１６】図２（ａ）は本発明の一実施の形態におけ
る塗布装置の断面図、図２（ｂ）は同要部である塗布ロ
ーラの動作を示す断面図である。図３は同塗布装置によ
る端面電極の形状を示す断面図である。
【００１７】まず、塗布用治具２１に設けられた複数の
溝２２に被塗布体である基体２３を並べ、塗布用治具２
１を塗布ローラ２４の上方に保持する。
【００１８】次に、塗布ローラ２４を回転させるととも
にドクター２５からペースト材料２６を供給し、塗布ロ
ーラ２４の表面に均一なペースト膜２７を形成する。
【００１９】次に、塗布ローラ２４を速度ＶＲで回転さ
せながら塗布用治具２１をレール（図示せず）に沿って
速度ＶＰで水平に移動させる。このとき、基体２３が塗
布ローラ２４に乗り上げるようにしてペースト膜２７に
接するように移動させ、基体２３の端面に端面電極２８
を形成する。
【００２０】このように、塗布用治具２１の下方に塗布
ローラ２４が設けられているため、基体２３にかかる重
力およびペースト材料２６の粘度により塗布ローラ２４
側に引きつけられる力が共に下方に作用し、基体２３は
塗布ローラ２４に巻き込まれることなく、塗布ローラ２
４の上方にほぼ一定の位置関係を保って移動することが
できるものである。
【００２１】また、塗布用治具２１の移動速度ＶＰと塗
布ローラ２４の回転速度ＶＲとを等しくすると、より均
一な端面電極を塗布することができる。塗布用治具２１
の移動速度ＶＰと塗布ローラ２４の回転速度ＶＲとがほ
ぼ等しいときは、図３（ａ）に示すように、基体３１の
端面にはほぼ均一な大きさの端面電極３２が形成され
る。しかし、移動速度ＶＰが回転速度ＶＲより小さいと
きは図３（ｂ）のように、移動速度ＶＰが回転速度ＶＲ
より大きいときは図３（ｃ）のように端面電極３３，３
４の片面が多く塗布されるものである。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基体が塗
布ローラに持ち上げられて巻き込まれることがなく、端
面電極を均一に形成することのできる塗布装置を提供す
ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における塗布装置の斜視
図
【図２】（ａ）同塗布装置の断面図 （ｂ）同要部である塗布ローラの動作を示す断面図
【図３】同塗布装置による端面電極の形状を示す断面図
【図４】（ａ）従来の塗布装置の側面図 （ｂ）同塗布装置の要部である塗布ローラの拡大図
【符号の説明】
１１ 塗布用治具 １２ レール １３ 基体 １４ 溝 １５ 塗布ローラ １６ ドクター

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基体を保持しながらレールの上面を移動
    する塗布用治具と、前記レールの下方に設けられた前記
    基体にペースト材料を塗布する塗布ローラと、前記塗布
    ローラに隣接して設けられたドクターとを備え、前記ド
    クターから前記塗布ローラの表面にペースト材料を供給
    しながら前記塗布ローラを回転させるとともに前記塗布
    用治具をレールに沿って移動させ、前記塗布用治具に保
    持された前記基体が前記塗布ローラに乗り上げるように
    して前記塗布ローラの表面に供給された前記ペースト材
    料を前記基体に塗布する塗布装置。
  2. 【請求項２】 塗布用治具の移動速度と、塗布ローラの
    回転速度とが等しい請求項１記載の塗布装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113289869A (zh) * 2021-05-28 2021-08-24 深圳市长方集团股份有限公司 一种led封装胶涂覆装置

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