JPH10321317A - 可搬式通信装置用入出力コネクタの製造プロセスとそのプロセスにより製造されたコネクタ - Google Patents
可搬式通信装置用入出力コネクタの製造プロセスとそのプロセスにより製造されたコネクタInfo
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- JPH10321317A JPH10321317A JP10101358A JP10135898A JPH10321317A JP H10321317 A JPH10321317 A JP H10321317A JP 10101358 A JP10101358 A JP 10101358A JP 10135898 A JP10135898 A JP 10135898A JP H10321317 A JPH10321317 A JP H10321317A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触子のコフラットネスの要求を満たす入出
力コネクタを製造する。 【解決手段】 プリント回路基板ＰＣＢに表面実装され
る可搬式通信装置のための入出力コネクタであって、プ
リント回路基板ＰＣＢにはんだ付けされるべき２つの位
置決めドグ５が両側部に取り付けられた絶縁ハウジング
２と、プリント回路基板ＰＣＢにはんだ付けされるべき
接触子３とを具備する入出力コネクタ１を製造するため
のプロセスであって、接触子３の各々が、そのコフラッ
トネスのための基準平面内に収容されるような方法で、
所定の位置に拘束状態に保持されるように、接触子３が
押圧されかつ同時に絶縁コンパウンドによって接着され
る接着作業を具備する。
力コネクタを製造する。 【解決手段】 プリント回路基板ＰＣＢに表面実装され
る可搬式通信装置のための入出力コネクタであって、プ
リント回路基板ＰＣＢにはんだ付けされるべき２つの位
置決めドグ５が両側部に取り付けられた絶縁ハウジング
２と、プリント回路基板ＰＣＢにはんだ付けされるべき
接触子３とを具備する入出力コネクタ１を製造するため
のプロセスであって、接触子３の各々が、そのコフラッ
トネスのための基準平面内に収容されるような方法で、
所定の位置に拘束状態に保持されるように、接触子３が
押圧されかつ同時に絶縁コンパウンドによって接着され
る接着作業を具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント回路基
板ＰＣＢ上に表面実装されることを意図した入出力コネ
クタであって、両側面に、前記ＰＣＢにはんだ付けされ
るべき２つの位置決めドグが固定された絶縁ハウジング
と、前記ＰＣＢにはんだ付けされるべき接触子とを他の
部材とともに具備する入出力コネクタの製造プロセスに
関する。また、この発明は、前記プロセスにより製造さ
れるコネクタにも関連している。
板ＰＣＢ上に表面実装されることを意図した入出力コネ
クタであって、両側面に、前記ＰＣＢにはんだ付けされ
るべき２つの位置決めドグが固定された絶縁ハウジング
と、前記ＰＣＢにはんだ付けされるべき接触子とを他の
部材とともに具備する入出力コネクタの製造プロセスに
関する。また、この発明は、前記プロセスにより製造さ
れるコネクタにも関連している。
【０００２】
【従来の技術】一般的、かつ、公知の方法で、可搬式通
信装置、例えば、非常に小さいサイズの携帯電話の入出
力コネクタは、プリント回路基板ＰＣＢ上に表面実装さ
れている。簡潔かつ単純化のために、プリント回路基板
は、以下、単に、当業者により一般に使用されている語
句、ＰＣＢ（"Printed Circuit Board"）と言及され
る。
信装置、例えば、非常に小さいサイズの携帯電話の入出
力コネクタは、プリント回路基板ＰＣＢ上に表面実装さ
れている。簡潔かつ単純化のために、プリント回路基板
は、以下、単に、当業者により一般に使用されている語
句、ＰＣＢ（"Printed Circuit Board"）と言及され
る。
【０００３】したがって、このコネクタは、２つの装置
間の対話、または、ＰＣＢ上に装着された機能または構
成要素の試験を許容するように、可搬式の通信装置に、
相補的なコネクタを備えた、外部電子装置を接続および
切断することを可能としている。この形式のアプリケー
ションに使用されるコネクタが非常に小さいサイズであ
ること、および、コネクタの支持平面がＰＣＢの面と一
致または少なくともほぼ一致するように、それらの実装
中の非常に正確な位置決めが極めて必要であることとす
れば、コネクタのみならず接触子の位置決めおよび固定
のために、特殊な手段が提供されなければならない。
間の対話、または、ＰＣＢ上に装着された機能または構
成要素の試験を許容するように、可搬式の通信装置に、
相補的なコネクタを備えた、外部電子装置を接続および
切断することを可能としている。この形式のアプリケー
ションに使用されるコネクタが非常に小さいサイズであ
ること、および、コネクタの支持平面がＰＣＢの面と一
致または少なくともほぼ一致するように、それらの実装
中の非常に正確な位置決めが極めて必要であることとす
れば、コネクタのみならず接触子の位置決めおよび固定
のために、特殊な手段が提供されなければならない。
【０００４】したがって、製品を使用するとき、構成要
素の表面実装のときおよび可搬式装置の寿命中にわたっ
て、時には、厳しい操作条件下において、前記相補的な
コネクタどうしの全ての接触子が相互に係合でき、か
つ、良好な電気的送信のために接触圧力が適切であるこ
とを保証できなければならない。したがって、この機能
が有効であるためには、コネクタの支持平面がＰＣＢの
平面と一致しまたはほぼ一致することが必要であるべき
ことがわかってきている。
素の表面実装のときおよび可搬式装置の寿命中にわたっ
て、時には、厳しい操作条件下において、前記相補的な
コネクタどうしの全ての接触子が相互に係合でき、か
つ、良好な電気的送信のために接触圧力が適切であるこ
とを保証できなければならない。したがって、この機能
が有効であるためには、コネクタの支持平面がＰＣＢの
平面と一致しまたはほぼ一致することが必要であるべき
ことがわかってきている。
【０００５】実際には、この同一平面上にあることは、
表面実装プロセスの履行のために必要な、いわゆるコフ
ラットネス(相互平坦度: coflatness)に対する要求に有
効な解答を与える。その要求は、全ての接触子が、最大
許容差の範囲内に配置されなければならないということ
である。最大許容差は、前記コフラットネスのための基
準平面を画定する、ＰＣＢ上のコネクタの支持平面に関
して小さいこと（例えば、０．１ｍｍ程度であること）
が望ましい。
表面実装プロセスの履行のために必要な、いわゆるコフ
ラットネス(相互平坦度: coflatness)に対する要求に有
効な解答を与える。その要求は、全ての接触子が、最大
許容差の範囲内に配置されなければならないということ
である。最大許容差は、前記コフラットネスのための基
準平面を画定する、ＰＣＢ上のコネクタの支持平面に関
して小さいこと（例えば、０．１ｍｍ程度であること）
が望ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】国際公開第９６／０７
２２１号公報は、ＰＣＢ上の所定の位置に保持しかつ設
定することを意図して金属はんだ付け器具を使用するそ
のようなコネクタを開示している。しかしながら、上述
したような必要な精度およびそれ故に、コフラットネス
の要求を十分に厳格に満たすことができないので、その
ような器具の使用は重大な欠点を有する。これは、上述
した器具が、それらのベースの表面全体にわたってＰＣ
Ｂ上に載るとともに、さらに、該コネクタがその後部に
おいて前記ＰＣＢ上の実装面上または一組の接触子上の
いずれかに載るからである。
２２１号公報は、ＰＣＢ上の所定の位置に保持しかつ設
定することを意図して金属はんだ付け器具を使用するそ
のようなコネクタを開示している。しかしながら、上述
したような必要な精度およびそれ故に、コフラットネス
の要求を十分に厳格に満たすことができないので、その
ような器具の使用は重大な欠点を有する。これは、上述
した器具が、それらのベースの表面全体にわたってＰＣ
Ｂ上に載るとともに、さらに、該コネクタがその後部に
おいて前記ＰＣＢ上の実装面上または一組の接触子上の
いずれかに載るからである。
【０００７】したがって、相互に独立しており、その結
果、それらが同一平面上に配される可能性がきわめて小
さい、器具のベース上の２つの表面と、コネクタの後部
がそこを介してＰＣＢ上に配置される表面とからなる３
つの表面が、この場合は、ＰＣＢ上のコネクタの支持平
面の画定に関係している。さらに、製品の寸法的な制限
により、接触子を十分に正確に案内することができな
い。上述の全てのことは、この支持平面が明確に、正確
かつ再現可能な方法で画定され得ないということ、さら
に、上述したように、この支持平面が接触子のコフラッ
トネスのための基準平面を画定し、それによって、かな
りのばらつきがコフラットネスに関して生成されるとい
うことを意味している。
果、それらが同一平面上に配される可能性がきわめて小
さい、器具のベース上の２つの表面と、コネクタの後部
がそこを介してＰＣＢ上に配置される表面とからなる３
つの表面が、この場合は、ＰＣＢ上のコネクタの支持平
面の画定に関係している。さらに、製品の寸法的な制限
により、接触子を十分に正確に案内することができな
い。上述の全てのことは、この支持平面が明確に、正確
かつ再現可能な方法で画定され得ないということ、さら
に、上述したように、この支持平面が接触子のコフラッ
トネスのための基準平面を画定し、それによって、かな
りのばらつきがコフラットネスに関して生成されるとい
うことを意味している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような状況におい
て、この発明の目的は、従来技術により呈されるこの重
大な欠点を効率よく克服することであり、ＰＣＢ上への
実装中に、接触子が全て正確かつ再現可能に、少なくと
も予め設定された許容差、すなわち最大許容差に配さ
れ、コフラットネスの要求がそれによって厳格に満足さ
れ得ることを保証することを可能とする、容易に実行さ
れる操作を具備する入出力コネクタの製造プロセスを提
案している。
て、この発明の目的は、従来技術により呈されるこの重
大な欠点を効率よく克服することであり、ＰＣＢ上への
実装中に、接触子が全て正確かつ再現可能に、少なくと
も予め設定された許容差、すなわち最大許容差に配さ
れ、コフラットネスの要求がそれによって厳格に満足さ
れ得ることを保証することを可能とする、容易に実行さ
れる操作を具備する入出力コネクタの製造プロセスを提
案している。
【０００９】このために、上記において言及した入出力
コネクタを製造するためのプロセスは、前記接触子の各
々が、該接触子のコフラットネスの基準平面内に収容さ
れるような方法で所定の位置に拘束状態に保持されるよ
うに、前記接触子が押圧されかつ同時に絶縁コンパウン
ドによって接着される接着作業を含んでいることを特徴
としている。
コネクタを製造するためのプロセスは、前記接触子の各
々が、該接触子のコフラットネスの基準平面内に収容さ
れるような方法で所定の位置に拘束状態に保持されるよ
うに、前記接触子が押圧されかつ同時に絶縁コンパウン
ドによって接着される接着作業を含んでいることを特徴
としている。
【００１０】副次的な方法では、入出力コネクタを製造
するためのプロセスは、前記接触子の各々が、該接触子
のコフラットネスの基準平面に対して所定の許容差内に
配されるような方法で所定の位置に拘束状態に保持され
るように、前記接触子が押圧されかつ同時に絶縁コンパ
ウンドによって接着される接着作業を含んでいる。
するためのプロセスは、前記接触子の各々が、該接触子
のコフラットネスの基準平面に対して所定の許容差内に
配されるような方法で所定の位置に拘束状態に保持され
るように、前記接触子が押圧されかつ同時に絶縁コンパ
ウンドによって接着される接着作業を含んでいる。
【００１１】第１の好ましい実施形態においては、製造
中に絶縁コンパウンドの堆積の存在および均質性につい
ての視覚による検査を可能とするために、着色剤が前記
絶縁コンパウンドに添加される。
中に絶縁コンパウンドの堆積の存在および均質性につい
ての視覚による検査を可能とするために、着色剤が前記
絶縁コンパウンドに添加される。
【００１２】ある意味では、第１の実施形態に対して補
足的であるが、他の好ましい実施形態においては、製造
中に不可視光線照射による効果的な検査を可能とするた
めに、蛍光色の着色剤が、前記絶縁コンパウンドに添加
される。
足的であるが、他の好ましい実施形態においては、製造
中に不可視光線照射による効果的な検査を可能とするた
めに、蛍光色の着色剤が、前記絶縁コンパウンドに添加
される。
【００１３】同様の特徴のある方法においては、接触子
に隣接するその後部に、堆積した量を検査することがで
きる絶縁コンパウンドの受入手段を具備するように、こ
の発明に係るプロセスにより得られる入出力コネクタの
ために準備されている。
に隣接するその後部に、堆積した量を検査することがで
きる絶縁コンパウンドの受入手段を具備するように、こ
の発明に係るプロセスにより得られる入出力コネクタの
ために準備されている。
【００１４】したがって、この発明は、一旦固定され
た、すなわち、例えば、樹脂ベースの絶縁コンパウンド
と接着された、前記接触子の各々が、前記接触子のコフ
ラットネスの基準平面内に収容され、または、最悪の場
合は、補足的に、前記基準平面に対して予め設定された
最大許容差内に配されるように前記接触子を所定の位置
に都合よく拘束することにある。同時の押圧および接着
に使用される技術は、正確、効率的かつ再現可能であ
り、したがって、コフラットネスの要求が完全に満たさ
れることを保証している。″コンパウンディング″作業
として、当業者に一般に言及される絶縁コンパウンドを
使用する接着作業は、製造中に、絶縁コンパウンドおよ
びそれゆえに接着剤の堆積の存在、および堆積の均質性
について検査することを可能とするために避けることが
できないので、プロセスの制御に関して大きな重要性を
有している。このために、着色剤を接着剤に添加するこ
とは、単に、視覚的な検査を可能とするだけであるが、
さらに、蛍光色の着色剤を添加することは、不可視光線
照射による単純化された検査を可能とし、そのような照
射中に観察される画像は、接着剤が十分に堆積されてい
ない領域を正確に指摘することを可能にしている。さら
に、コネクタの後部に設けられた絶縁コンパウンドを受
入手段によれば、堆積される接着剤の量を制御すること
を可能とし、この受入手段は、接着剤の量を定めること
が可能であり、かつ、それによって、″コンパウンディ
ング″作業の完全な再現性を可能としている。
た、すなわち、例えば、樹脂ベースの絶縁コンパウンド
と接着された、前記接触子の各々が、前記接触子のコフ
ラットネスの基準平面内に収容され、または、最悪の場
合は、補足的に、前記基準平面に対して予め設定された
最大許容差内に配されるように前記接触子を所定の位置
に都合よく拘束することにある。同時の押圧および接着
に使用される技術は、正確、効率的かつ再現可能であ
り、したがって、コフラットネスの要求が完全に満たさ
れることを保証している。″コンパウンディング″作業
として、当業者に一般に言及される絶縁コンパウンドを
使用する接着作業は、製造中に、絶縁コンパウンドおよ
びそれゆえに接着剤の堆積の存在、および堆積の均質性
について検査することを可能とするために避けることが
できないので、プロセスの制御に関して大きな重要性を
有している。このために、着色剤を接着剤に添加するこ
とは、単に、視覚的な検査を可能とするだけであるが、
さらに、蛍光色の着色剤を添加することは、不可視光線
照射による単純化された検査を可能とし、そのような照
射中に観察される画像は、接着剤が十分に堆積されてい
ない領域を正確に指摘することを可能にしている。さら
に、コネクタの後部に設けられた絶縁コンパウンドを受
入手段によれば、堆積される接着剤の量を制御すること
を可能とし、この受入手段は、接着剤の量を定めること
が可能であり、かつ、それによって、″コンパウンディ
ング″作業の完全な再現性を可能としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下の説明は、添付図面と組み合
わせて、その全てが非限定的な例によって、この発明が
実施される方法を明確にしている。図１は、ＰＣＢに実
装前のこの発明に係るコネクタの第１の実施形態を示す
斜視図である。図２は、ＰＣＢ上に実装された後のこの
発明に係るコネクタの第２の実施形態を示す縦断面図で
ある。図３は、ＰＣＢ上に実装された後のこの発明に係
るコネクタの第３の実施形態を示す縦断面図である。図
４は、ＰＣＢ上に実装された後のこの発明に係るコネク
タの第４の実施形態を示す縦断面図である。図５は、図
４のコネクタの背面図である。
わせて、その全てが非限定的な例によって、この発明が
実施される方法を明確にしている。図１は、ＰＣＢに実
装前のこの発明に係るコネクタの第１の実施形態を示す
斜視図である。図２は、ＰＣＢ上に実装された後のこの
発明に係るコネクタの第２の実施形態を示す縦断面図で
ある。図３は、ＰＣＢ上に実装された後のこの発明に係
るコネクタの第３の実施形態を示す縦断面図である。図
４は、ＰＣＢ上に実装された後のこの発明に係るコネク
タの第４の実施形態を示す縦断面図である。図５は、図
４のコネクタの背面図である。
【００１６】図１に鳥瞰的に表されているのは、表面実
装、すなわち、「表面実装された構成要素」（当業者に
よりＳＭＣ″Surface-Mounted Components″と言われ
る）技術に従って、プリント回路基板ＰＣＢ上にはんだ
付けされることを意図したコネクタ１であり、プリント
回路基板ＰＣＢは、コネクタ１が与えられ（図１の矢印
Ｓは配置方向を特定している。）その後、しっかりと押
し込められるハウジングＨを具備している。前記コネク
タ１は、主に、一組の接触子３を収容する絶縁本体２
と、前記ＰＣＢにはんだ付けされることを意図した一対
のインターロック４とともに、同様に前記ＰＣＢ上の所
定位置にコネクタを保持するために前記ＰＣＢにはんだ
付けされることを意図した一対の位置決めドグ５とを具
備している。
装、すなわち、「表面実装された構成要素」（当業者に
よりＳＭＣ″Surface-Mounted Components″と言われ
る）技術に従って、プリント回路基板ＰＣＢ上にはんだ
付けされることを意図したコネクタ１であり、プリント
回路基板ＰＣＢは、コネクタ１が与えられ（図１の矢印
Ｓは配置方向を特定している。）その後、しっかりと押
し込められるハウジングＨを具備している。前記コネク
タ１は、主に、一組の接触子３を収容する絶縁本体２
と、前記ＰＣＢにはんだ付けされることを意図した一対
のインターロック４とともに、同様に前記ＰＣＢ上の所
定位置にコネクタを保持するために前記ＰＣＢにはんだ
付けされることを意図した一対の位置決めドグ５とを具
備している。
【００１７】該位置決めドグ５は前記本体２上に取り外
し可能に据え付けられていることが好ましく、前記本体
２は、これらのドグを受けるために、その２つの側壁に
逆Ｌ字状の２つの突起を有しており、その下に、各ドグ
５が滑り込まされかつ固定される。各位置決めドグ５
は、前記ＰＣＢと接触するようになることを意図し、か
つ、前記ＰＣＢの最も外側に配されたその端部に向かっ
て配置されたその平坦部５１上に、それを受けることを
意図したＰＣＢの部分と点接触を形成するように設計さ
れた高さの低い突起５２またはボスを具備していてもよ
い。
し可能に据え付けられていることが好ましく、前記本体
２は、これらのドグを受けるために、その２つの側壁に
逆Ｌ字状の２つの突起を有しており、その下に、各ドグ
５が滑り込まされかつ固定される。各位置決めドグ５
は、前記ＰＣＢと接触するようになることを意図し、か
つ、前記ＰＣＢの最も外側に配されたその端部に向かっ
て配置されたその平坦部５１上に、それを受けることを
意図したＰＣＢの部分と点接触を形成するように設計さ
れた高さの低い突起５２またはボスを具備していてもよ
い。
【００１８】したがって、２つの突起の２つの接触点は
コネクタの回転軸ＸＸ′のための直線支持を数学的に決
定し、装着されているときに、接触子３が前記ＰＣＢの
対応する接触パッド（図示せず）に接近させられるよう
に揺動することを可能にしている。この突起５２とその
特徴は、本出願と同一の出願人により同日に出願された
仏国特許出願に詳細に開示されている。この特許出願
は、参照により、この明細書に組み込まれている。
コネクタの回転軸ＸＸ′のための直線支持を数学的に決
定し、装着されているときに、接触子３が前記ＰＣＢの
対応する接触パッド（図示せず）に接近させられるよう
に揺動することを可能にしている。この突起５２とその
特徴は、本出願と同一の出願人により同日に出願された
仏国特許出願に詳細に開示されている。この特許出願
は、参照により、この明細書に組み込まれている。
【００１９】この発明によれば、このプロセスにより得
られる入出力コネクタは、信号接触子に隣接する後部
に、堆積量を検査することを可能とした絶縁コンパウン
ドの受入手段を具備することを特徴としている。図１に
係る第１の実施形態において、絶縁コンパウンドの受入
手段はリザーバである。このリザーバ内には、該リザー
バの縁と面一の前記絶縁コンパウンドにより、その中
に、前記接触子が一旦拘束されると、前記接触子の湾曲
部分３１が固定される。前記接触子３は、前記ＰＣＢへ
のそれらのはんだ付け領域内においてリザーバの後縁７
１の方向に再度現われる。
られる入出力コネクタは、信号接触子に隣接する後部
に、堆積量を検査することを可能とした絶縁コンパウン
ドの受入手段を具備することを特徴としている。図１に
係る第１の実施形態において、絶縁コンパウンドの受入
手段はリザーバである。このリザーバ内には、該リザー
バの縁と面一の前記絶縁コンパウンドにより、その中
に、前記接触子が一旦拘束されると、前記接触子の湾曲
部分３１が固定される。前記接触子３は、前記ＰＣＢへ
のそれらのはんだ付け領域内においてリザーバの後縁７
１の方向に再度現われる。
【００２０】図２において、コネクタ１は、ＰＣＢ上に
実装された後のものが、側面図で表されており、図１の
ものと同じ部材には同じ符号が付されている。この第２
の実施形態において、絶縁コンパウンドの受入手段７
は、前記接触子３の向きを変える(redirect)ための切欠
が、その後部に設けられたリザーバを形成している。こ
の方法において、接触子３がそれらの湾曲部３１の一部
において、このように得られたリザーバ内に収容される
絶縁コンパウンドにより、その中に固定されるだけでな
く、そのうえ、前記接触子３はそれらの湾曲部３１の後
部に向かって、好ましくは、前記リザーバの後部に配置
された切欠７２内に押入される。これにより、接触子が
所望の位置に拘束され、かつ、それらの端部が、方向お
よび高さに関して正確に再操縦される(resteered)とい
う事実によって、完全に効率的な技術を保持しながら、
リザーバの効率を大幅に増大することが可能となる。
実装された後のものが、側面図で表されており、図１の
ものと同じ部材には同じ符号が付されている。この第２
の実施形態において、絶縁コンパウンドの受入手段７
は、前記接触子３の向きを変える(redirect)ための切欠
が、その後部に設けられたリザーバを形成している。こ
の方法において、接触子３がそれらの湾曲部３１の一部
において、このように得られたリザーバ内に収容される
絶縁コンパウンドにより、その中に固定されるだけでな
く、そのうえ、前記接触子３はそれらの湾曲部３１の後
部に向かって、好ましくは、前記リザーバの後部に配置
された切欠７２内に押入される。これにより、接触子が
所望の位置に拘束され、かつ、それらの端部が、方向お
よび高さに関して正確に再操縦される(resteered)とい
う事実によって、完全に効率的な技術を保持しながら、
リザーバの効率を大幅に増大することが可能となる。
【００２１】図３において、コネクタ１も、同様に、Ｐ
ＣＢ上に実装された後のものが、側面図で表されてお
り、図１のものと同じ部材には同じ符号が付されてい
る。この第３の実施形態において、絶縁コンパウンドを
受け入れるための手段７は、接触子が、好ましくは押入
される切欠により形成された、少なくとも１つの座を具
備するリザーバを形成している。この方法においても、
前記接触子３が、それらの湾曲部３１の後部において、
このようにして得られたリザーバ内に収容される絶縁コ
ンパウンドによって、その中に固定されるだけでなく、
そのうえ、前記接触子３がそれらの湾曲部３１の前部に
おいて、好ましくは、リザーバの前部に配置されている
切欠７３内に押入され、前記切欠７３は、（図３によれ
ば）１つのまたは複数の座を形成している。これによ
り、完全に効率的な技術を保持しながら、絶縁コンパウ
ンドの良好な分配を達成することができる一方、接触子
３は同様に、所望の位置に拘束される。
ＣＢ上に実装された後のものが、側面図で表されてお
り、図１のものと同じ部材には同じ符号が付されてい
る。この第３の実施形態において、絶縁コンパウンドを
受け入れるための手段７は、接触子が、好ましくは押入
される切欠により形成された、少なくとも１つの座を具
備するリザーバを形成している。この方法においても、
前記接触子３が、それらの湾曲部３１の後部において、
このようにして得られたリザーバ内に収容される絶縁コ
ンパウンドによって、その中に固定されるだけでなく、
そのうえ、前記接触子３がそれらの湾曲部３１の前部に
おいて、好ましくは、リザーバの前部に配置されている
切欠７３内に押入され、前記切欠７３は、（図３によれ
ば）１つのまたは複数の座を形成している。これによ
り、完全に効率的な技術を保持しながら、絶縁コンパウ
ンドの良好な分配を達成することができる一方、接触子
３は同様に、所望の位置に拘束される。
【００２２】図４には、ＰＣＢに実装された後のコネク
タ１が、再度、側面図に表されている一方、図５におい
ては、背面図として示されており、図１のものと同一の
部材には同一の符号が付されている。この第４の実施形
態において、絶縁コンパウンドを受け入れるための手段
７は、後部がスナップ式に固定する帯板７４からなるリ
ザーバを形成している。前記帯板７４は、該帯板７４に
形成された切欠内にさらに部分的に挿入される接触子３
を押圧する。その結果、接触子３が、それらの湾曲部３
１のほとんど全てにおいて、好ましくは、前記リザーバ
７の後縁を構成する前記スナップ固定式の押圧帯板７４
に形成された切欠７４０（図５参照）内に押入されるだ
けでなく、そのうえ、前記湾曲部３１の前方の部分にお
いて、このように得られたリザーバ内に収容される絶縁
コンパウンドによって、その中に固定される。
タ１が、再度、側面図に表されている一方、図５におい
ては、背面図として示されており、図１のものと同一の
部材には同一の符号が付されている。この第４の実施形
態において、絶縁コンパウンドを受け入れるための手段
７は、後部がスナップ式に固定する帯板７４からなるリ
ザーバを形成している。前記帯板７４は、該帯板７４に
形成された切欠内にさらに部分的に挿入される接触子３
を押圧する。その結果、接触子３が、それらの湾曲部３
１のほとんど全てにおいて、好ましくは、前記リザーバ
７の後縁を構成する前記スナップ固定式の押圧帯板７４
に形成された切欠７４０（図５参照）内に押入されるだ
けでなく、そのうえ、前記湾曲部３１の前方の部分にお
いて、このように得られたリザーバ内に収容される絶縁
コンパウンドによって、その中に固定される。
【００２３】これにより、完全に効率的な技術を保持し
ながら、リザーバの効率をかなり増大させることがで
き、さらに、同様に所望の位置に拘束された接触子３の
再位置決めを保証することができる。図５において、押
圧帯板７４は、横断する平面内に見られ、その両側に配
置された２つの半分のあり７４１の補助で、スナップ式
に固定されている。
ながら、リザーバの効率をかなり増大させることがで
き、さらに、同様に所望の位置に拘束された接触子３の
再位置決めを保証することができる。図５において、押
圧帯板７４は、横断する平面内に見られ、その両側に配
置された２つの半分のあり７４１の補助で、スナップ式
に固定されている。
【００２４】この技術は、種々の実施形態に従って限定
しない方法で実行される一方、優れた再現性を提供し、
コフラットネスの要求により提起される問題に対する簡
易かつ効果的な解決策を与えるものである。さらに、接
着剤のリザーバの生成は、その後部におけるコネクタの
絶縁材を延長することによるか、または、切欠の幾何学
的寸法を変更し、または、さらに取付領域の再位置決め
の効果を有するスナップ固定式の帯板を追加することの
いずれかにより、前記接着剤の重要性を減ずることによ
って、より信頼性の高い接着作業を都合よく行うことが
できる。コネクタが一旦所定の位置に正確かつ再現可能
に設定されたならば、前記コネクタ、および、特に一組
の接触子は、一緒に押圧されかつ正確に所望の平面内に
実装されることになる。
しない方法で実行される一方、優れた再現性を提供し、
コフラットネスの要求により提起される問題に対する簡
易かつ効果的な解決策を与えるものである。さらに、接
着剤のリザーバの生成は、その後部におけるコネクタの
絶縁材を延長することによるか、または、切欠の幾何学
的寸法を変更し、または、さらに取付領域の再位置決め
の効果を有するスナップ固定式の帯板を追加することの
いずれかにより、前記接着剤の重要性を減ずることによ
って、より信頼性の高い接着作業を都合よく行うことが
できる。コネクタが一旦所定の位置に正確かつ再現可能
に設定されたならば、前記コネクタ、および、特に一組
の接触子は、一緒に押圧されかつ正確に所望の平面内に
実装されることになる。
【図１】 ＰＣＢに実装前のこの発明に係るコネクタの
第１の実施形態を示す斜視図である。
第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】 ＰＣＢ上に実装された後のこの発明に係るコ
ネクタの第２の実施形態を示す縦断面図である。
ネクタの第２の実施形態を示す縦断面図である。
【図３】 ＰＣＢ上に実装された後のこの発明に係るコ
ネクタの第３の実施形態を示す縦断面図である。
ネクタの第３の実施形態を示す縦断面図である。
【図４】 ＰＣＢ上に実装された後のこの発明に係るコ
ネクタの第４の実施形態を示す縦断面図である。
ネクタの第４の実施形態を示す縦断面図である。
【図５】 図４のコネクタの背面図である。
１ コネクタ ２ 絶縁ハウジング ３ 接触子 ５ 位置決めドグ ７ リザーバ ３１ 湾曲部 ７３ 切欠 ＰＣＢ プリント回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロジェ・スロー フランス・72370・アルドゥネー・スュー ル・メリズ・ラ・プルース・ドゥ・ラ・ヴ ィーニュ（番地なし) (72)発明者 クリスチャン・タバロー フランス・72000・ル・マン・リュ・ド ゥ・サン・セバスティアン・10 (72)発明者 オリヴィエ・ゴーモン フランス・72530・イヴル−レヴェク・リ ュ・デ・リラ・６ (72)発明者 ユベール・ル・ゴフ フランス・72700・プリュイーユ・ル・シ ェティフ・リュ・グランド・サル・17 (72)発明者 アラン・ジル フランス・72530・イヴル−レヴェク・リ ュ・デ・ナルシス・50
Claims (9)
- 【請求項１】 プリント回路基板ＰＣＢに表面実装され
る可搬式通信装置のための入出力コネクタであって、前
記プリント回路基板ＰＣＢにはんだ付けされるべき２つ
の位置決めドグが両側部に取り付けられた絶縁ハウジン
グと、前記プリント回路基板ＰＣＢにはんだ付けされる
べき接触子とを具備する入出力コネクタの製造プロセス
であって、 前記接触子の各々が、該接触子のコフラットネスのため
の基準平面内に収容されるような方法で所定の位置に拘
束状態に保持されるように、前記接触子が押圧されかつ
同時に絶縁コンパウンドによって接着される、接着作業
を具備することを特徴とする入出力コネクタの製造プロ
セス。 - 【請求項２】 プリント回路基板ＰＣＢに表面実装され
る可搬式通信装置のための入出力コネクタであって、前
記プリント回路基板ＰＣＢにはんだ付けされるべき２つ
の位置決めドグが両側部に取り付けられた絶縁ハウジン
グと、前記プリント回路基板ＰＣＢにはんだ付けされる
べき接触子とを具備する入出力コネクタを製造するため
のプロセスであって、 前記接触子の各々が、該接触子のコフラットネスのため
の基準平面に対して所定の許容差内に配されるような方
法で所定の位置に拘束状態に保持されるように、前記接
触子が押圧されかつ同時に絶縁コンパウンドによって接
着される、接着作業を具備することを特徴とする入出力
コネクタの製造プロセス。 - 【請求項３】 製造中における、前記絶縁コンパウンド
の堆積の存在および均質性についての視覚的な検査を可
能とするために、着色剤が前記絶縁コンパウンドに添加
されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の
入出力コネクタの製造プロセス。 - 【請求項４】 製造中における、前記絶縁コンパウンド
の堆積の存在および均質性についての不可視光線照射に
よる検査を可能とするために、蛍光性の着色剤が前記絶
縁コンパウンドに添加されることを特徴とする請求項１
から請求項３のいずれかに記載の入出力コネクタの製造
プロセス。 - 【請求項５】 前記接触子に隣接するその後部に、堆積
量を検査可能な絶縁コンパウンドの受入手段を具備する
ことを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれかに
記載のプロセスにより製造される入出力コネクタ。 - 【請求項６】 前記絶縁コンパウンドの受入手段がリザ
ーバであり、該リザーバ内には、前記接触子がひとたび
拘束されると、該接触子の湾曲部が前記リザーバの縁と
面一の前記絶縁コンパウンドによって、その中に固定さ
れ、前記接触子は、前記プリント回路基板ＰＣＢへのそ
れらのはんだ付け領域において、前記リザーバの後縁方
向に再度露出することを特徴とする請求項５記載の入出
力コネクタ。 - 【請求項７】 前記絶縁コンパウンドの受入手段が、前
記接触子を向きを変えるための切欠をその後部に備えた
リザーバを形成していることを特徴とする請求項５また
は請求項６記載の入出力コネクタ。 - 【請求項８】 前記絶縁コンパウンドの受入手段が、前
記接触子が挿入される切欠により構成される少なくとも
１つの座を具備することを特徴とする請求項５から請求
項７のいずれかに記載の入出力コネクタ。 - 【請求項９】 前記絶縁コンパウンドの受入手段が、リ
ザーバを形成し、該リザーバの後縁がスナップ固定式の
帯板からなり、該帯板は、該帯板に形成された切欠内に
さらに部分的に挿入される接触子を押圧することを特徴
とする請求項５から請求項８のいずれかに記載の入出力
コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9704583A FR2762148B1 (fr) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Procede d'obtention d'un connecteur d'entree/sortie pour dispositif portable de communication et connecteur obtenu par ledit procede |
| FR9704583 | 1997-04-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321317A true JPH10321317A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=9505895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10101358A Withdrawn JPH10321317A (ja) | 1997-04-11 | 1998-04-13 | 可搬式通信装置用入出力コネクタの製造プロセスとそのプロセスにより製造されたコネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5975918A (ja) |
| EP (1) | EP0871260A1 (ja) |
| JP (1) | JPH10321317A (ja) |
| FR (1) | FR2762148B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3406257B2 (ja) * | 1999-07-29 | 2003-05-12 | モルデック株式会社 | 表面実装用コネクタの製造方法 |
| EP1239714B1 (en) * | 2001-03-07 | 2011-07-27 | Yazaki Corporation | Terminal holding and heat dissipation structure |
| JP2003045519A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-02-14 | Molex Inc | ライトアングル型の電気コネクタ |
| JP5493920B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-05-14 | オムロン株式会社 | 実装部品、電子機器および実装方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4935454A (en) * | 1986-09-26 | 1990-06-19 | Amp Incorporated | Broad spectrum light and heat curable sealant composition and method of using same |
| US4820196A (en) * | 1987-10-01 | 1989-04-11 | Unisys Corporation | Sealing of contact openings for conformally coated connectors for printed circuit board assemblies |
| US5133670A (en) * | 1991-03-18 | 1992-07-28 | Kel Corporation | Surface mount connector with contact aligning member |
| US5342208A (en) * | 1992-02-19 | 1994-08-30 | Nec Corporation | Package connector apparatus |
| US5409384A (en) * | 1993-04-08 | 1995-04-25 | The Whitaker Corporation | Low profile board-to-board electrical connector |
| US5490786A (en) * | 1994-03-25 | 1996-02-13 | Itt Corporation | Termination of contact tails to PC board |
| US5533908A (en) * | 1994-08-31 | 1996-07-09 | The Whitaker Corporation | Latch and mounting member for a surface mounted electrical connector |
-
1997
- 1997-04-11 FR FR9704583A patent/FR2762148B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-09 EP EP98106590A patent/EP0871260A1/en not_active Withdrawn
- 1998-04-09 US US09/058,621 patent/US5975918A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-13 JP JP10101358A patent/JPH10321317A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2762148B1 (fr) | 1999-05-28 |
| FR2762148A1 (fr) | 1998-10-16 |
| US5975918A (en) | 1999-11-02 |
| EP0871260A1 (en) | 1998-10-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |