JPH10321998A - プリント配線基板及び部品半田付け構造 - Google Patents
プリント配線基板及び部品半田付け構造Info
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- JPH10321998A JPH10321998A JP9128916A JP12891697A JPH10321998A JP H10321998 A JPH10321998 A JP H10321998A JP 9128916 A JP9128916 A JP 9128916A JP 12891697 A JP12891697 A JP 12891697A JP H10321998 A JPH10321998 A JP H10321998A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はプリント配線基板に係り、大サイズ
のコンデンサが信頼性良く半田付けされるようにするこ
とを課題とする。 【解決手段】 大サイズのコンデンサ２０用の大きいラ
ンド１１Ａは、輪郭が矩形であり、大サイズの電極２１
の大きさに対応する大きさを有し、内側の部分に２つの
スリット４０、４１を有する。ランド１１Ａは、Ｙ方向
上で見た場合に、ランド部４２、スリット４０、ランド
部４３、スリット４１、ランド部４４が並んでいる構成
である。クリーム半田層のうちスリット４０、４１内を
埋めているクリーム半田は、溶融すると、ランド部４
２、４３、４４上に寄せ集められ、ランド部４２、４
３、４４上の半田が多くなり、大サイズのコンデンサ２
０の大サイズの電極２１−１と大きいランド１１Ａとが
しっかりと半田付けされる。
のコンデンサが信頼性良く半田付けされるようにするこ
とを課題とする。 【解決手段】 大サイズのコンデンサ２０用の大きいラ
ンド１１Ａは、輪郭が矩形であり、大サイズの電極２１
の大きさに対応する大きさを有し、内側の部分に２つの
スリット４０、４１を有する。ランド１１Ａは、Ｙ方向
上で見た場合に、ランド部４２、スリット４０、ランド
部４３、スリット４１、ランド部４４が並んでいる構成
である。クリーム半田層のうちスリット４０、４１内を
埋めているクリーム半田は、溶融すると、ランド部４
２、４３、４４上に寄せ集められ、ランド部４２、４
３、４４上の半田が多くなり、大サイズのコンデンサ２
０の大サイズの電極２１−１と大きいランド１１Ａとが
しっかりと半田付けされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板及
び部品半田付け構造に係り、特に表面実装型の電子部品
が半田付けされて表面実装されるプリント配線基板及び
部品半田付け構造に関する。一般には、表面実装型の電
子部品は、マスクを使用してプリント配線基板の各ラン
ドの表面にクリーム半田を一括して印刷して塗布したプ
リント配線基板を用意し、このクリーム半田が塗布され
たプリント配線基板上に電子部品を接着剤等で仮止めし
て搭載し、リフロー炉を通してクリーム半田を溶かす、
リフロー半田付けによって半田付けされる。また、プリ
ント配線基板には、電極のサイズが小さい小サイズの電
子部品と電極のサイズが大きい大サイズの電子部品とが
混在している。小サイズの電子部品も大サイズの電子部
品も共に信頼性良く半田付けされていることが重要であ
る。
び部品半田付け構造に係り、特に表面実装型の電子部品
が半田付けされて表面実装されるプリント配線基板及び
部品半田付け構造に関する。一般には、表面実装型の電
子部品は、マスクを使用してプリント配線基板の各ラン
ドの表面にクリーム半田を一括して印刷して塗布したプ
リント配線基板を用意し、このクリーム半田が塗布され
たプリント配線基板上に電子部品を接着剤等で仮止めし
て搭載し、リフロー炉を通してクリーム半田を溶かす、
リフロー半田付けによって半田付けされる。また、プリ
ント配線基板には、電極のサイズが小さい小サイズの電
子部品と電極のサイズが大きい大サイズの電子部品とが
混在している。小サイズの電子部品も大サイズの電子部
品も共に信頼性良く半田付けされていることが重要であ
る。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来のプリント配線基板１０の一
部を拡大して示す。１１は大きいランドであり、大サイ
ズのコンデンサ２０用である。大サイズのコンデンサ２
０は大サイズの電極２１を有しており、ランド１１はこ
れに対応する大きさを有している。１２は小さいランド
であり、小サイズのコンデンサ３０用である。小サイズ
のコンデンサ３０は小サイズの電極３１を有しており、
ランド１２はこれに対応する大きさを有している。
部を拡大して示す。１１は大きいランドであり、大サイ
ズのコンデンサ２０用である。大サイズのコンデンサ２
０は大サイズの電極２１を有しており、ランド１１はこ
れに対応する大きさを有している。１２は小さいランド
であり、小サイズのコンデンサ３０用である。小サイズ
のコンデンサ３０は小サイズの電極３１を有しており、
ランド１２はこれに対応する大きさを有している。
【０００３】大きいランド１１は、小さいランド１２を
単に大きくしただけのものである。大サイズのコンデン
サ２０及び小サイズのコンデンサ２１は、リフロー半田
付けによってプリント配線基板１０上に半田付けされ
る。リフロー半田付けに先行して、図８（Ａ）に示すよ
うに、マスク（図示せず）を使用してプリント配線基板
１０上の各ランド１１、１２の表面にクリーム半田を一
括して印刷して塗布する。１５はランド１１、１２上に
塗布されたクリーム半田層である。図８（Ｂ）は、コン
デンサ２０を搭載しない状態で、クリーム半田層１５を
加熱して溶解させ、凝固させたときの半田１６を示す。
半田１６はランド１１、１２の全面に広がっており、厚
さはｔ２である。
単に大きくしただけのものである。大サイズのコンデン
サ２０及び小サイズのコンデンサ２１は、リフロー半田
付けによってプリント配線基板１０上に半田付けされ
る。リフロー半田付けに先行して、図８（Ａ）に示すよ
うに、マスク（図示せず）を使用してプリント配線基板
１０上の各ランド１１、１２の表面にクリーム半田を一
括して印刷して塗布する。１５はランド１１、１２上に
塗布されたクリーム半田層である。図８（Ｂ）は、コン
デンサ２０を搭載しない状態で、クリーム半田層１５を
加熱して溶解させ、凝固させたときの半田１６を示す。
半田１６はランド１１、１２の全面に広がっており、厚
さはｔ２である。
【０００４】大サイズのコンデンサ２０は、図９に示す
ように、半田１７−１，１７−２によって、各電極２１
−１，２１−２をランド１１に半田付けされて固定して
ある。塗布されたクリーム半田層１５の厚さが厚過ぎる
と小サイズのコンデンサ２１については半田が過剰とな
って、半田付け不良が発生してしまう。そこで、クリー
ム半田層１５の厚さｔ１は、小サイズのコンデンサ２１
（小サイズの電極３１）にとって適量の厚さとしてあ
る。
ように、半田１７−１，１７−２によって、各電極２１
−１，２１−２をランド１１に半田付けされて固定して
ある。塗布されたクリーム半田層１５の厚さが厚過ぎる
と小サイズのコンデンサ２１については半田が過剰とな
って、半田付け不良が発生してしまう。そこで、クリー
ム半田層１５の厚さｔ１は、小サイズのコンデンサ２１
（小サイズの電極３１）にとって適量の厚さとしてあ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このため、大サイズの
コンデンサ２０については、場合によっては、半田が不
足ぎみとなって、図９中、左側の電極２１−２を固定す
る半田１７−２のように、半田が電極２１−２から外側
にはみ出さずに電極２１−２の下側に留まってしまい、
よって、フィレットが形成されず、半田付け強度が不十
分となることが起きるおそれがあった。なお、正常な半
田付けとは、図９中、右側の電極２１−１についての半
田付けのように、半田が電極２１−１から外側にはみ出
してフィレット１７ａがしっかりと形成されている状態
をいう。
コンデンサ２０については、場合によっては、半田が不
足ぎみとなって、図９中、左側の電極２１−２を固定す
る半田１７−２のように、半田が電極２１−２から外側
にはみ出さずに電極２１−２の下側に留まってしまい、
よって、フィレットが形成されず、半田付け強度が不十
分となることが起きるおそれがあった。なお、正常な半
田付けとは、図９中、右側の電極２１−１についての半
田付けのように、半田が電極２１−１から外側にはみ出
してフィレット１７ａがしっかりと形成されている状態
をいう。
【０００６】なお、上記の課題を解決するために、小さ
いランド１２用のマスクと大きいランド１１のマスクと
を用意し、クリーム半田の印刷を二度に分けて行い、し
かも、大きいランド１１のマスクを使用した場合にはク
リーム半田を厚めに印刷すると言った具合に厚さを異な
らしめて行うことが考えられるが、これでは、工数が増
え、電子機器の製造コスト高となってしまい、また、ク
リーム半田を厚めに印刷するにも限度がある。
いランド１２用のマスクと大きいランド１１のマスクと
を用意し、クリーム半田の印刷を二度に分けて行い、し
かも、大きいランド１１のマスクを使用した場合にはク
リーム半田を厚めに印刷すると言った具合に厚さを異な
らしめて行うことが考えられるが、これでは、工数が増
え、電子機器の製造コスト高となってしまい、また、ク
リーム半田を厚めに印刷するにも限度がある。
【０００７】そこで、本発明は、上記課題を解決したプ
リント配線基板及び部品半田付け構造を提供することを
目的とする。
リント配線基板及び部品半田付け構造を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、部品
の半田付けに利用されるランドを有するプリント配線基
板であって、上記ランドを、その一部に溶融した半田が
付かない半田付着拒否領域を有し、残りの部分が溶融し
た半田が付くランド部を形成する構成としたものであ
る。
の半田付けに利用されるランドを有するプリント配線基
板であって、上記ランドを、その一部に溶融した半田が
付かない半田付着拒否領域を有し、残りの部分が溶融し
た半田が付くランド部を形成する構成としたものであ
る。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１において、上
記半田付着拒否領域は、対をなす上記ランドの並んだ方
向に長い形状を有し、上記ランド部は、上記対をなす上
記ランドの並んだ方向に長い形状を有する構成としたも
のである。請求項３の発明は、表面実装型の部品が、そ
の電極を請求項１又は請求項２記載のプリント配線基板
のランドに半田付けされてなる構成としたものである。
記半田付着拒否領域は、対をなす上記ランドの並んだ方
向に長い形状を有し、上記ランド部は、上記対をなす上
記ランドの並んだ方向に長い形状を有する構成としたも
のである。請求項３の発明は、表面実装型の部品が、そ
の電極を請求項１又は請求項２記載のプリント配線基板
のランドに半田付けされてなる構成としたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１実施例になる
プリント配線基板１０Ａを示す。図１乃至図４におい
て、図７乃至図９に示す構成部分と同じ構成部分には同
一符号を付し、且つ図７乃至図９に示す構成部分と対応
する部分には添字Ａを付した同一符号を付す。
プリント配線基板１０Ａを示す。図１乃至図４におい
て、図７乃至図９に示す構成部分と同じ構成部分には同
一符号を付し、且つ図７乃至図９に示す構成部分と対応
する部分には添字Ａを付した同一符号を付す。
【００１１】１１Ａは大きいランドであり、大サイズの
コンデンサ２０用である。大サイズのコンデンサ２０は
大サイズの電極２１を有しており、ランド１１Ａはこれ
に対応する大きさを有している。１２は小さいランドで
あり、小サイズのコンデンサ３０用である。小サイズの
コンデンサ３０は小サイズの電極３１を有しており、ラ
ンド１２はこれに対応する大きさを有している。基板本
体１３上には、大きいランド１１Ａと小さいランド１２
とが混在している。各ランド１１Ａ、１２はひ配線パタ
ーン（図示せず）の先端に位置している。
コンデンサ２０用である。大サイズのコンデンサ２０は
大サイズの電極２１を有しており、ランド１１Ａはこれ
に対応する大きさを有している。１２は小さいランドで
あり、小サイズのコンデンサ３０用である。小サイズの
コンデンサ３０は小サイズの電極３１を有しており、ラ
ンド１２はこれに対応する大きさを有している。基板本
体１３上には、大きいランド１１Ａと小さいランド１２
とが混在している。各ランド１１Ａ、１２はひ配線パタ
ーン（図示せず）の先端に位置している。
【００１２】大きいランド１１Ａは、２つで対をなす。
Ｘは、対をなす大きいランド１１が並んだ方向である。
ＹはＸと直交する方向である。図２（Ａ）に併せて示す
ように、大きいランド１１Ａは、輪郭が矩形であり、大
サイズの電極２１の大きさに対応する大きさを有し、内
側の部分に２つのスリット４０、４１を有するパターン
を有する。このスリット４０、４１は、共に、幅がｗ１
であり、Ｘ方向に長い形状を有し、Ｙ方向上に寸法ａ離
れている。よって、大きいランド１１Ａは、Ｙ方向上で
見た場合に、ランド部４２、スリット４０、ランド部４
３、スリット４１、ランド部４４が並んでいる構成、即
ち、３つのランド部４２、４３、４４が、幅ｗ１の間隔
をおいて並んでいる構成を有する。隣合うランド部の間
は、ランドが無いランド無し部４５、４６である。ラン
ド無し部４５、４６の下地は、半田レジスト面４７であ
り、半田をはじく。ランド無し部４５、４６（スリット
４０、４１）が、特許請求の範囲の欄中の「半田付着拒
否領域」を構成する。また、スリット４０、４１がＸ方
向に長い形状を有しているため、ランド部４２、４３、
４４もＸ方向に長い形状を有している。
Ｘは、対をなす大きいランド１１が並んだ方向である。
ＹはＸと直交する方向である。図２（Ａ）に併せて示す
ように、大きいランド１１Ａは、輪郭が矩形であり、大
サイズの電極２１の大きさに対応する大きさを有し、内
側の部分に２つのスリット４０、４１を有するパターン
を有する。このスリット４０、４１は、共に、幅がｗ１
であり、Ｘ方向に長い形状を有し、Ｙ方向上に寸法ａ離
れている。よって、大きいランド１１Ａは、Ｙ方向上で
見た場合に、ランド部４２、スリット４０、ランド部４
３、スリット４１、ランド部４４が並んでいる構成、即
ち、３つのランド部４２、４３、４４が、幅ｗ１の間隔
をおいて並んでいる構成を有する。隣合うランド部の間
は、ランドが無いランド無し部４５、４６である。ラン
ド無し部４５、４６の下地は、半田レジスト面４７であ
り、半田をはじく。ランド無し部４５、４６（スリット
４０、４１）が、特許請求の範囲の欄中の「半田付着拒
否領域」を構成する。また、スリット４０、４１がＸ方
向に長い形状を有しているため、ランド部４２、４３、
４４もＸ方向に長い形状を有している。
【００１３】大サイズのコンデンサ２０及び小サイズの
コンデンサ２１は、リフロー半田付けによってプリント
配線基板１０Ａ上に半田付けされる。リフロー半田付け
に先行して、図２（Ｂ）に示すように、マスク（図示せ
ず）を使用してプリント配線基板１０Ａ上の各ランド１
１Ａ、１２の表面にクリーム半田を一括して印刷して塗
布する。１５はランド１１Ａ、１２上に塗布されたクリ
ーム半田層である。１５ａはランド１１Ａのうちランド
無し部４５、４６を埋めているクリーム半田である。
コンデンサ２１は、リフロー半田付けによってプリント
配線基板１０Ａ上に半田付けされる。リフロー半田付け
に先行して、図２（Ｂ）に示すように、マスク（図示せ
ず）を使用してプリント配線基板１０Ａ上の各ランド１
１Ａ、１２の表面にクリーム半田を一括して印刷して塗
布する。１５はランド１１Ａ、１２上に塗布されたクリ
ーム半田層である。１５ａはランド１１Ａのうちランド
無し部４５、４６を埋めているクリーム半田である。
【００１４】コンデンサ２０、３０を搭載しない状態
で、クリーム半田層１５を加熱して溶解させ、凝固させ
たとすると、図２（Ｃ）に示すようになる。ランド１２
についてみると、半田１６はランド１２の全面に広がっ
ており、厚さはｔ２である。次にランド１１Ａについて
みる。
で、クリーム半田層１５を加熱して溶解させ、凝固させ
たとすると、図２（Ｃ）に示すようになる。ランド１２
についてみると、半田１６はランド１２の全面に広がっ
ており、厚さはｔ２である。次にランド１１Ａについて
みる。
【００１５】各ランド部４２、４３、４４上のクリーム
半田層１５は、溶解したのちも各ランド部４２、４３、
４４上に留まる。ランド無し部４５を埋めているクリー
ム半田１５ａは溶解すると、半田レジスト面４７によっ
てはじかれて、略半分は図２（Ｂ）中矢印５０で示すよ
うにランド部４２上に寄せ集められ、残りの略半分が矢
印５１で示すようにランド部４３上に寄せ集められる。
ランド無し部４６を埋めているクリーム半田１５ｂは溶
解すると、半田レジスト面４７によってはじかれて、略
半分は図２（Ｂ）中矢印５２で示すようにランド部４３
上に引き寄せられて寄せ集められ、残りの略半分が矢印
５３で示すようにランド部４４上に引き寄せられて寄せ
集められる。これによって、各ランド部４２、４３、４
４上の半田１６Ａは、厚さがｔ２より少し厚いｔ３の厚
さを有するものとなる。
半田層１５は、溶解したのちも各ランド部４２、４３、
４４上に留まる。ランド無し部４５を埋めているクリー
ム半田１５ａは溶解すると、半田レジスト面４７によっ
てはじかれて、略半分は図２（Ｂ）中矢印５０で示すよ
うにランド部４２上に寄せ集められ、残りの略半分が矢
印５１で示すようにランド部４３上に寄せ集められる。
ランド無し部４６を埋めているクリーム半田１５ｂは溶
解すると、半田レジスト面４７によってはじかれて、略
半分は図２（Ｂ）中矢印５２で示すようにランド部４３
上に引き寄せられて寄せ集められ、残りの略半分が矢印
５３で示すようにランド部４４上に引き寄せられて寄せ
集められる。これによって、各ランド部４２、４３、４
４上の半田１６Ａは、厚さがｔ２より少し厚いｔ３の厚
さを有するものとなる。
【００１６】なお、ランド１１ＡをＹ方向に走査してみ
たときに、半田が存在する部分と半田が存在しない又は
少ない部分とが交互に存在し、且つ、半田が存在する部
分については従来よりも厚い厚みｔ３を有するようにな
る。大サイズのコンデンサ２０は、図３に示すように、
半田１７Ａ−１，１７Ａ−２によって、各電極２１−
１，２１−２をランド１１Ａに半田付けされて固定して
ある。ここで、半田が存在する部分については従来より
も厚い厚みｔ３を有しており、従来よりも多くの量が存
在しているため、各半田１７Ａ−１，１７Ａ−２は、電
極２１−１、２１−２から外側にはみ出して、図３及び
図４に示すように、フィレット１７ａが各ランド部４
２、４３、４４毎にしっかりと形成されている。よっ
て、大サイズのコンデンサ２０についても、小サイズの
コンデンサ３０と同様に信頼性良く半田付け固定され
る。
たときに、半田が存在する部分と半田が存在しない又は
少ない部分とが交互に存在し、且つ、半田が存在する部
分については従来よりも厚い厚みｔ３を有するようにな
る。大サイズのコンデンサ２０は、図３に示すように、
半田１７Ａ−１，１７Ａ−２によって、各電極２１−
１，２１−２をランド１１Ａに半田付けされて固定して
ある。ここで、半田が存在する部分については従来より
も厚い厚みｔ３を有しており、従来よりも多くの量が存
在しているため、各半田１７Ａ−１，１７Ａ−２は、電
極２１−１、２１−２から外側にはみ出して、図３及び
図４に示すように、フィレット１７ａが各ランド部４
２、４３、４４毎にしっかりと形成されている。よっ
て、大サイズのコンデンサ２０についても、小サイズの
コンデンサ３０と同様に信頼性良く半田付け固定され
る。
【００１７】図５は、本発明の第２実施例になるプリン
ト配線基板１０Ｂの一部を示す。大きいランド１１Ｂ
は、輪郭が矩形であり、上記の大サイズの電極２１の大
きさに対応するの大きさを有し、半田レジストで印刷し
た、幅ｗ１を有する２本の半田レジスト帯６０、６１が
Ｘ方向に横切っている構成である。ランドのうち、半田
レジスト帯６０、６１の部分は半田レジスト帯６０、６
１によって隠されている。６２、６３、６４は露出して
いるランド部である。半田レジスト帯６０、６１上のク
リーム半田は溶解すると、半田レジスト帯６０、６１に
よってはじかれて、ランド部６２、６３、６４上に寄せ
集められる。よって、半田付けされる局部的な個所につ
いてみると半田の量は十分であり、大サイズのコンデン
サ２０についても、半田付けされた個所はフィレットが
しっかりと形成され、大サイズのコンデンサ２０は小サ
イズのコンデンサ３０と同様に信頼性良く半田付け固定
される。半田レジスト帯６０、６１が、特許請求の範囲
の欄中の「半田付着拒否領域」を構成する。
ト配線基板１０Ｂの一部を示す。大きいランド１１Ｂ
は、輪郭が矩形であり、上記の大サイズの電極２１の大
きさに対応するの大きさを有し、半田レジストで印刷し
た、幅ｗ１を有する２本の半田レジスト帯６０、６１が
Ｘ方向に横切っている構成である。ランドのうち、半田
レジスト帯６０、６１の部分は半田レジスト帯６０、６
１によって隠されている。６２、６３、６４は露出して
いるランド部である。半田レジスト帯６０、６１上のク
リーム半田は溶解すると、半田レジスト帯６０、６１に
よってはじかれて、ランド部６２、６３、６４上に寄せ
集められる。よって、半田付けされる局部的な個所につ
いてみると半田の量は十分であり、大サイズのコンデン
サ２０についても、半田付けされた個所はフィレットが
しっかりと形成され、大サイズのコンデンサ２０は小サ
イズのコンデンサ３０と同様に信頼性良く半田付け固定
される。半田レジスト帯６０、６１が、特許請求の範囲
の欄中の「半田付着拒否領域」を構成する。
【００１８】図６は、本発明の第３実施例になるプリン
ト配線基板１０Ｃの一部を示す。大きいランド１１Ｃ
は、輪郭が矩形であり、上記の大サイズの電極２１の大
きさに対応するの大きさを有し、シルク印刷した、幅ｗ
１を有する２本の印刷帯７０、７１がＸ方向に横切って
いる構成である。ランドのうち、印刷帯７０、７１の部
分は印刷帯７０、７１によって隠されている。７２、７
３、７４は露出しているランド部である。印刷帯７０、
７１上のクリーム半田は溶解すると、印刷帯７０、７１
によってはじかれて、ランド部７２、７３、７４上に寄
せ集められる。よって、半田付けされる局部的な個所に
ついてみると半田の量は十分であり、大サイズのコンデ
ンサ２０についても、半田付けされた個所はフィレット
がしっかりと形成され、大サイズのコンデンサ２０は小
サイズのコンデンサ３０と同様に信頼性良く半田付け固
定される。印刷帯７０、７１が、特許請求の範囲の欄中
の「半田付着拒否領域」を構成する。
ト配線基板１０Ｃの一部を示す。大きいランド１１Ｃ
は、輪郭が矩形であり、上記の大サイズの電極２１の大
きさに対応するの大きさを有し、シルク印刷した、幅ｗ
１を有する２本の印刷帯７０、７１がＸ方向に横切って
いる構成である。ランドのうち、印刷帯７０、７１の部
分は印刷帯７０、７１によって隠されている。７２、７
３、７４は露出しているランド部である。印刷帯７０、
７１上のクリーム半田は溶解すると、印刷帯７０、７１
によってはじかれて、ランド部７２、７３、７４上に寄
せ集められる。よって、半田付けされる局部的な個所に
ついてみると半田の量は十分であり、大サイズのコンデ
ンサ２０についても、半田付けされた個所はフィレット
がしっかりと形成され、大サイズのコンデンサ２０は小
サイズのコンデンサ３０と同様に信頼性良く半田付け固
定される。印刷帯７０、７１が、特許請求の範囲の欄中
の「半田付着拒否領域」を構成する。
【００１９】なお、本発明のプリント配線基板１０、１
０Ａ〜１０Ｃは、クリーム半田を塗布してリフロー炉を
通すリフロー半田付けに限らず、電子部品が接着剤によ
って仮固定されたプリント配線基板１０、１０Ａ〜１０
Ｃを溶融した半田槽に付けるディプ半田付けにも適用で
き、上記と同じ効果を有する。なお、ランドに形成され
ている「半田付着拒否領域」は、半田が全く付かない性
質に限らず、半田が付きにくい性質を有するものであっ
てもよい。
０Ａ〜１０Ｃは、クリーム半田を塗布してリフロー炉を
通すリフロー半田付けに限らず、電子部品が接着剤によ
って仮固定されたプリント配線基板１０、１０Ａ〜１０
Ｃを溶融した半田槽に付けるディプ半田付けにも適用で
き、上記と同じ効果を有する。なお、ランドに形成され
ている「半田付着拒否領域」は、半田が全く付かない性
質に限らず、半田が付きにくい性質を有するものであっ
てもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、部品の半田付けに利用されるランドを、その一
部に溶融した半田が付かない又は付きにくい半田付着拒
否領域を有する構成としたため、リフロー半田付けを行
う場合に、ランドに塗布されたクリーム半田が溶融した
ときに、半田付着拒否領域上の半田がランド部上に寄せ
集められ、よって、ランド部上にはフィレットが形成さ
れるに足る量である多半田が載る状態となり、よって、
電極のサイズが大きい部品であっても、電極のサイズが
小さい部品と同じく、半田付けされた個所についてはフ
ィレットが形成されるようなって、しっかりと半田付け
することが出来る。換言すれば、半田をランド部上に寄
せ集めることによって、限られた半田を有効に使用する
ことが可能となり、限られた半田を有効に使用すること
によって、従来は半田不足となり易かった大きい部品を
しっかりと半田付けすることが出来る。
よれば、部品の半田付けに利用されるランドを、その一
部に溶融した半田が付かない又は付きにくい半田付着拒
否領域を有する構成としたため、リフロー半田付けを行
う場合に、ランドに塗布されたクリーム半田が溶融した
ときに、半田付着拒否領域上の半田がランド部上に寄せ
集められ、よって、ランド部上にはフィレットが形成さ
れるに足る量である多半田が載る状態となり、よって、
電極のサイズが大きい部品であっても、電極のサイズが
小さい部品と同じく、半田付けされた個所についてはフ
ィレットが形成されるようなって、しっかりと半田付け
することが出来る。換言すれば、半田をランド部上に寄
せ集めることによって、限られた半田を有効に使用する
ことが可能となり、限られた半田を有効に使用すること
によって、従来は半田不足となり易かった大きい部品を
しっかりと半田付けすることが出来る。
【００２１】請求項２の発明によれば、半田付着拒否領
域は対をなすランドの並んだ方向に長い形状を有し、ラ
ンド部は対をなす上記ランドの並んだ方向に長い形状を
有する構成としたため、大きい部品が半田付けされると
きに、大きい部品の長手方向の端側に半田のフィレット
が形成されるようにすることが出来る。これによって、
従来は半田不足となり易かった大きい部品をしっかりと
半田付けすることが出来る。
域は対をなすランドの並んだ方向に長い形状を有し、ラ
ンド部は対をなす上記ランドの並んだ方向に長い形状を
有する構成としたため、大きい部品が半田付けされると
きに、大きい部品の長手方向の端側に半田のフィレット
が形成されるようにすることが出来る。これによって、
従来は半田不足となり易かった大きい部品をしっかりと
半田付けすることが出来る。
【００２２】請求項３の発明によれば、表面実装型の部
品が、その電極を請求項１又は請求項２記載のプリント
配線基板のランドに半田付けされてなる構成としたた
め、限られた半田を有効に使用することによって、従来
は半田不足となり易かった大きい部品がしっかりと半田
付けされた電子機器を実現出来る。
品が、その電極を請求項１又は請求項２記載のプリント
配線基板のランドに半田付けされてなる構成としたた
め、限られた半田を有効に使用することによって、従来
は半田不足となり易かった大きい部品がしっかりと半田
付けされた電子機器を実現出来る。
【図１】本発明の第１実施例になるプリント配線基板の
一部を示す斜視図である。
一部を示す斜視図である。
【図２】図１のランドにクリーム半田を塗布し溶融させ
たときの溶融した半田の集まり状態を示す図である。
たときの溶融した半田の集まり状態を示す図である。
【図３】図１のプリント配線基板にコンデンサを実装し
たときの半田付けの状態を示す図である。
たときの半田付けの状態を示す図である。
【図４】図１のプリント配線基板にコンデンサを実装し
たときの半田付けの状態を示す斜視図である。
たときの半田付けの状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例になるプリント配線基板の
一部を示す斜視図である。
一部を示す斜視図である。
【図６】本発明の第３実施例になるプリント配線基板の
一部を示す斜視図である。
一部を示す斜視図である。
【図７】従来のプリント配線基板の一部を示す斜視図で
ある。
ある。
【図８】図７のランドにクリーム半田を塗布し溶融させ
たときの状態を示す図である。
たときの状態を示す図である。
【図９】図７のプリント配線基板にコンデンサを実装し
たときの半田付けの状態を示す図である。
たときの半田付けの状態を示す図である。
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ プリント配線基板 １１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ ランド １３ 基板本体 １７−１，１７−２ 半田 １７ａ フィレット ４０、４１ スリット ４２、４３、４４ ランド部 ４５、４６ ランド無し部 ４７ 半田レジスト面 ５０〜５３ 半田が寄せ集められることを示す矢印 ６０、６１ 半田レジスト帯 ６２、６３、６４ ランド部 ７０、７１ 印刷帯 ７２、７３、７４ ランド部
Claims (3)
- 【請求項１】 部品の半田付けに利用されるランドを有
するプリント配線基板であって、 上記ランドを、その一部に溶融した半田が付かない半田
付着拒否領域を有し、残りの部分が溶融した半田が付く
ランド部を形成する構成としたことを特徴とするプリン
ト配線基板。 - 【請求項２】 上記半田付着拒否領域は、対をなす上記
ランドの並んだ方向に長い形状を有し、 上記ランド部は、上記対をなす上記ランドの並んだ方向
に長い形状を有する構成としたことを特徴とする請求項
１記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 表面実装型の部品が、その電極を請求項
１又は請求項２記載のプリント配線基板のランドに半田
付けされてなる構成としたことを特徴とする部品半田付
け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9128916A JPH10321998A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | プリント配線基板及び部品半田付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9128916A JPH10321998A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | プリント配線基板及び部品半田付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321998A true JPH10321998A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=14996551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9128916A Withdrawn JPH10321998A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | プリント配線基板及び部品半田付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321998A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344889A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Nec Saitama Ltd | 大型電子部品の実装方法 |
| US10117332B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-10-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board |
-
1997
- 1997-05-19 JP JP9128916A patent/JPH10321998A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344889A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Nec Saitama Ltd | 大型電子部品の実装方法 |
| US10117332B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-10-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20051117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051122 |