JPS5852898A - 印刷配線板への電子部品搭載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 付けするために予め電子部品を印刷配一嶺上（こ接着剤
によって固足する印刷配線板への電子部品搭載方法に関
する０ 印刷配線板へ実装される電子部品は、従来はリード線を
有するものが多く用いられ、そのリード線を印刷配線板
の穴に通したのち配線導体とろう付して接続されていた
。しかしリード線仲人の手数の省略と回路の小形化のた
めに、電子部品としてリードレス形部品あるいはミニモ
ールド形部品のようｌこり一ｒ締を持たず、電極を直接
配線導体にろう付されるものが用いられるようになった
。

このようなＳ品の実装には、電極部へペーストはんだを
塗布した部品を印刷配線板に搭載し、リフロー炉ｌこよ
ってはんだ付けする方法や、接着剤によって部品を印刷
配線板上の定位ｔ１１４こ固足した後はんだ浴に１！！
償して接続を形成する方法が用いられており、特に後者
は接続が確実である点から前者より多〈実施されている
。第１図（Ａ）　、　（Ｂ）はリードレス部品の、＃！
２図（Ａ）　、　（Ｈ）はミニモールド部品のそれぞれ
恢首の方法による搭載状態を示し、リードレス部品ｌま
たはミニモールド部品〈トラ／シスタ）２の中央部分の
下ヘデイスペノサなどによって分りやすくするため・・
ノチングして示した紫外線硬化性の接着剤３を塗布し、
部品端面よりはみ出すように印刷配線板４に押しつけて
固定する。次いで紫外線を照射して接着剤３を硬化させ
る。この硬化を促進するために接着剤３が部品端面より
はみ出していることが必要である。

このあとはんだ浴へ？！！直して部品の゛１１４極５ま
たは６．７と配線導体８とを＋ｔ（１＃にハツチングし
て示したはんだ９によって接続する。し力ｘし接層剤３
のひろがり方ｉこよっては、接層剤３か゛ｍ−極　、　
６゜７あるいは配線導体８を覆ってしまい、はんだ９が
付かないという問題がある。特に第２図に示すように、
部品の醒惨間＃ｈＡよりも慣方同Ｂが長い場合に問題に
なる。またパワーの大きなトランジスタのようＪこ底ｍ
ｔｃ−極を有゛ｆる部品、あるいは一部のタンタルコン
デンサのように底１［ＩＩにのみ電極を有する部品の場
合には接着剤による固定法が峻しく、ペーストはんだの
りフロ一方式をとらざるを得なかった。

不発間口これｌこ対し、接層剤がひろがって一極あるい
は配線導体を檀うおそれがなく−また低面に電極の少く
とも一部を有する部品の浸漬によるろう付ｔす接続も可
Ｉこする電子部品の紫外線硬化形接着剤を用いた印刷配
線板への搭載方法を提供することを目的とするＯ ＣＯ）目的は・電子部品の電極と印刷配線板上の配置ｉ
１４体とをろう付けする前に電子部品を接着剤を介して
印刷配線板上の所定の位置に配置し、紫外線を照射して
接着剤を硬化させる方法において、接着剤が電極とＮＪ
Ｉ４を置き、電子部品の端部からはみ出Ｔ復数の区域に
備えられることによって達成される◎接層剤はスクリー
ン印刷法によって所定の位置に塗布することが有効であ
る〇以下、図を引用して本発明の実施例について説明す
る。Ｋａ図（Ａ）はミニモールドトランジスタ２の搭載
のための接着剤３の頭布位置を示す０接庸犀Ｊ　３　＋
−１スクリーン印刷によりトランジスタ２の肩面よりは
み田させ、また近接しているトランジスタの電極６．７
とそれぞれほぼ等しい間隔を明けて塗布される。従って
接着剤３が電極６　、７ｆ）るいは配−２卑体を覆うこ
とがない。接着剤３は紫外線照射によって硬化され、ト
ランジスタ２がこの位置に１ｍｌ定される。欠いで電極
および配線導体に７ラツクスを塗布したのちはんだ浴つ
＆漬して、＠３図（１３）に示すように′祇極６，７と
配Ｉ＠導体８をはんだ９によりろう付［る。

第４図（Ａ）　、　（Ｂ）　＋ｚ紙面に電極ｌＯを有ぐ
るパワートランジスタ１１の搭載方法を示し、接層剤３
はパワートランジスタ１１の電極のない端０［［１１２
より一部はみ出し、近接している一極１０および１３と
それぞれほぼ等しい間隔を置いて迩４５Ａれる。この際
の虚着刑３は、トランジスタ１１ＯＪ妊而が印刷配線板
４かも浮上り、その間にはんだ９が流れ込んで、底面の
［４１０と配４４体８との接続が確実ｌこなるように厚
くする。

第５図（Ａ）　、　（Ｂ）は例えばタンタルコンデンサ
１４のように紙面４このみ電極１５を有する電子部品の
搭載方法を示し、接着剤３は’ＩＩ憔のないコンデンサ
の両ｌｌ１４面１６より一部はみ出し、両開の一極１５
との間に間隔を１いて塗布さｎるＯこの場合も接着剤３
の塗布量の６１４１節により、電極１５の下面と配線導
体８との間にはんだ９の流入可能な所間が生ずるように
搭載する。

接着剤３の塗布量の関節は、スクリーン印刷法において
スクリーンマスクの厚さ、メツシュ、形状など８にえる
ことにより行われる。接着剤３の塗布の形状は、第３〜
５図４こ示したような円形に藏犀されず、長方形、長円
形など−こしてもよいことは勿−である０接看剤３はス
クリーン印刷によれば所゛虚の区域に塗布することがで
きるので、電子部品の悟一時に加圧して部品の端部より
はみ出させる必要がなく、加圧の際に孟ましくない電極
部あるいは配−導体Ｓまでひろがる心配がない。

以上述べたように、本発明は電子部品の電極のない＠都
にと印刷配＃板の閾に端部からはみ出すように紫外線硬
化接着剤を複ａ６１所塗布することによって、電極ある
いは配−導体への接着のおそれがなくなり、電子部品の
電極と配線導体とのはんだ浴１！Ｉ！漬法による接続が
一層匈冥となり、小杉区子部品の実装の対して極めて有
効なｆＩｉ叔方法として通用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の搭載方法を示し、それぞれ（Ａ
）が正面図、（Ｂ）が平面図であり、第３図・＠４図、
＠５図はそれぞれ不発＃：Ａ４こよるｆ！賊方法の異な
る実施例を示し、それぞれ（Ａ）が接着剤の位置を示す
平面図、（Ｂ）がろう付は後の状−を示す正面図である
。 ２：ミニモールドトランジスタ、３：接層剤、４：印刷
配線板、６，７．］０．１３，１５：電極、８：配線導
体、９：はんだ、１１：パワートランジスタ、１４：メ
ンタルコンデンサ０１１図　　　　　寸２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）電極の少くとも一部を底面に有する電子部品の電極
   と印刷配線板上の配線導体とをろう付する前に電子部品
   を接着剤を介して印刷配線板上の所足の位置に配置し、
   紫外線を照射して接着剤を硬化させる方法において、接
   着剤を電極と間隔を直いて゛電子部品の端部からはみ出
   す複数の区域に備えることを特徴とする印刷配線板への
   電子部品搭載方法。 ２、特許請求の範囲第１項記載の方法において、接着剤
   をスクリーン印刷法によって所定の位置に塗布すること
   を％倣とする印刷配線板上Ｑ〕電子部品搭載方法０