JPH10324048A - 印刷方法 - Google Patents
印刷方法Info
- Publication number
- JPH10324048A JPH10324048A JP9138174A JP13817497A JPH10324048A JP H10324048 A JPH10324048 A JP H10324048A JP 9138174 A JP9138174 A JP 9138174A JP 13817497 A JP13817497 A JP 13817497A JP H10324048 A JPH10324048 A JP H10324048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- mask
- opening
- printing material
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安定した印刷性および生産性の向上が実現で
きる押し出し印刷方法を提供することを目的とするもの
である。 【解決手段】 クリーム半田の押し出し板を加熱する方
式、または１つのマスク開口部に対して２段階の開口寸
法を有するマスクを用いる印刷方式、また同一開口パタ
ーンを有する２枚のマスクを用いる印刷方式により、高
粘性体を押し出し方式で印刷することができる印刷方
法。
きる押し出し印刷方法を提供することを目的とするもの
である。 【解決手段】 クリーム半田の押し出し板を加熱する方
式、または１つのマスク開口部に対して２段階の開口寸
法を有するマスクを用いる印刷方式、また同一開口パタ
ーンを有する２枚のマスクを用いる印刷方式により、高
粘性体を押し出し方式で印刷することができる印刷方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はクリーム半田や導体
ペースト、または絶縁体ペースト等の各種印刷材料を被
印刷面上に印刷・塗布する印刷方法に関するものであ
る。
ペースト、または絶縁体ペースト等の各種印刷材料を被
印刷面上に印刷・塗布する印刷方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば電子回路基板の製造におい
て、プリント基板上にチップ部品等の電子部品を半田付
けする際に、クリーム半田を所望のパターンに印刷・塗
布するためにクリーム半田印刷機が用いられている。従
来のクリーム半田印刷を図４に基づいて説明する。図４
において、１はプリント基板、２ａはクリーム半田４を
印刷するランド、３はマスク６ａ上を直線移動する印刷
用スキージ、４はクリーム半田、６ａは所望のパターン
開口部５が形成された金属製マスクである。
て、プリント基板上にチップ部品等の電子部品を半田付
けする際に、クリーム半田を所望のパターンに印刷・塗
布するためにクリーム半田印刷機が用いられている。従
来のクリーム半田印刷を図４に基づいて説明する。図４
において、１はプリント基板、２ａはクリーム半田４を
印刷するランド、３はマスク６ａ上を直線移動する印刷
用スキージ、４はクリーム半田、６ａは所望のパターン
開口部５が形成された金属製マスクである。
【０００３】クリーム半田印刷はプリント基板１上にマ
スク６ａを位置決めして重ね合わし、スキージ３をマス
ク６ａ上に適正な印圧１０で接触させた状態で直線移動
させ、クリーム半田４をマスク開口部５に充填させた
後、プリント基板１からマスク６ａを離すことにより、
マスク６ａを介してプリント基板１上にクリーム半田４
を所望のパターンに印刷・塗布するものである。
スク６ａを位置決めして重ね合わし、スキージ３をマス
ク６ａ上に適正な印圧１０で接触させた状態で直線移動
させ、クリーム半田４をマスク開口部５に充填させた
後、プリント基板１からマスク６ａを離すことにより、
マスク６ａを介してプリント基板１上にクリーム半田４
を所望のパターンに印刷・塗布するものである。
【０００４】また、押し出し印刷は、図５に示すよう
に、クリーム半田４をマスク開口部５に充填するために
押し出し板７を用い、押し出し板７により上部から適正
な印圧１０を加え、クリーム半田４をマスク開口部５に
充填させた後、上記のクリーム半田印刷を同様な行程で
プリント基板１上にクリーム半田４を所望のパターンに
印刷・塗布するものである。
に、クリーム半田４をマスク開口部５に充填するために
押し出し板７を用い、押し出し板７により上部から適正
な印圧１０を加え、クリーム半田４をマスク開口部５に
充填させた後、上記のクリーム半田印刷を同様な行程で
プリント基板１上にクリーム半田４を所望のパターンに
印刷・塗布するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の印刷方
法では、連続してマスク６ａ上をスキージ３が移動する
ため、クリーム半田４も連続してローリングを行いなが
ら移動するので、クリーム半田に物性変化が起こり印刷
性が悪化するという問題点がある。また、印刷動作開始
時にはスキージ３に付帯するスキージアタック角度・ス
キージ平行度等の条件設定が必要であり、印刷性及び生
産性に影響を及ぼしている。そのため、図５に示すよう
なスキージを用いない押し出し方式による印刷が考案さ
れているが、高粘性体の材料のクリーム半田４を用いる
ため、マスク開口部５にクリーム半田を充填した後に、
供給半田と転写半田を切り離す行程が困難であり、実現
されていない。
法では、連続してマスク６ａ上をスキージ３が移動する
ため、クリーム半田４も連続してローリングを行いなが
ら移動するので、クリーム半田に物性変化が起こり印刷
性が悪化するという問題点がある。また、印刷動作開始
時にはスキージ３に付帯するスキージアタック角度・ス
キージ平行度等の条件設定が必要であり、印刷性及び生
産性に影響を及ぼしている。そのため、図５に示すよう
なスキージを用いない押し出し方式による印刷が考案さ
れているが、高粘性体の材料のクリーム半田４を用いる
ため、マスク開口部５にクリーム半田を充填した後に、
供給半田と転写半田を切り離す行程が困難であり、実現
されていない。
【０００６】本発明は上記問題点を解決するもので、ス
キージ３の移動による印刷不良の発生を防ぐことがで
き、クリーム半田のような高粘性体の押し出し印刷を実
現する印刷方法を提供することを目的とするものであ
る。
キージ３の移動による印刷不良の発生を防ぐことがで
き、クリーム半田のような高粘性体の押し出し印刷を実
現する印刷方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、所望のパターンの開口部が形成された印刷
用マスクを介して被印刷面上に印刷材料を印刷・塗布す
る印刷機において、マスク開口部に合致して嵌合される
凸部を有する押し出し板を加熱し、マスク開口部に充填
された印刷材料を押し出し、被印刷面に印刷・塗布する
ことを特徴とする押し出し印刷方法である。
に本発明は、所望のパターンの開口部が形成された印刷
用マスクを介して被印刷面上に印刷材料を印刷・塗布す
る印刷機において、マスク開口部に合致して嵌合される
凸部を有する押し出し板を加熱し、マスク開口部に充填
された印刷材料を押し出し、被印刷面に印刷・塗布する
ことを特徴とする押し出し印刷方法である。
【０００８】本発明によると、押し出し板は加熱されて
いるので、マスク開口部に充填されている印刷材料を押
し出す際に、印刷材料の接触部分の粘着力を小さくする
ことができ、印刷材料をプリント基板ランドに転写し易
くなる効果を有する。
いるので、マスク開口部に充填されている印刷材料を押
し出す際に、印刷材料の接触部分の粘着力を小さくする
ことができ、印刷材料をプリント基板ランドに転写し易
くなる効果を有する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、所望のパターンの開口部が形成された印刷用マスク
を介して被印刷面上に印刷材料を印刷・塗布する印刷機
において、マスク開口部に合致して嵌合される凸部を有
する押し出し板を加熱し、マスク開口部に充填された印
刷材料を押し出し、被印刷面に印刷・塗布することを特
徴とする押し出し印刷方法であり、押し出し板を加熱す
ることによってマスク開口部に充填された印刷材料を押
し出す際に、接触する部分の印刷材料の粘着力を小さく
するという効果があり、印刷材料がプリント基板ランド
へ転写しやすくなるという作用を有する。
は、所望のパターンの開口部が形成された印刷用マスク
を介して被印刷面上に印刷材料を印刷・塗布する印刷機
において、マスク開口部に合致して嵌合される凸部を有
する押し出し板を加熱し、マスク開口部に充填された印
刷材料を押し出し、被印刷面に印刷・塗布することを特
徴とする押し出し印刷方法であり、押し出し板を加熱す
ることによってマスク開口部に充填された印刷材料を押
し出す際に、接触する部分の印刷材料の粘着力を小さく
するという効果があり、印刷材料がプリント基板ランド
へ転写しやすくなるという作用を有する。
【００１０】請求項２に記載の発明は、押し出し板の凸
部の高さを変化させることにより印刷膜厚を変更するこ
とを特徴とする請求項１に記載の印刷方法であり、請求
項１に記載の発明の有する作用に加えて、被印刷物へ転
写する印刷材料の量を変更し、印刷膜厚をコントロール
することができるという作用を有する。請求項３に記載
の発明は、所望のパターンの開口部が形成された印刷用
マスクを介して被印刷面上に印刷材料を印刷・塗布する
印刷機において、マスク開口形状を印刷材料充填側は被
印刷物であるプリント基板ランド幅より狭く、印刷材料
転写側はプリント基板ランド幅よりも広く形成し、押し
出し板によりマスク開口部に充填された印刷材料を押し
出し、被印刷面に印刷・塗布することを特徴とする押し
出し印刷方法であり、プリント基板がマスクから剥離す
る際に、マスク開口部内の印刷材料の粘着力は、プリン
ト基板ランドとの接触部と、マスク開口部の印刷材料充
填側と転写側との境界面との間で違いが発生するが、粘
着力は接触面積に比例するため、マスク開口部の印刷材
料充填側と転写側との境界面部で印刷材料が引き離さ
れ、プリント基板上に転写され、押し出し印刷の課題で
あるクリーム半田のような高粘性の印刷材料の押し出し
印刷が実現できる作用を有する。
部の高さを変化させることにより印刷膜厚を変更するこ
とを特徴とする請求項１に記載の印刷方法であり、請求
項１に記載の発明の有する作用に加えて、被印刷物へ転
写する印刷材料の量を変更し、印刷膜厚をコントロール
することができるという作用を有する。請求項３に記載
の発明は、所望のパターンの開口部が形成された印刷用
マスクを介して被印刷面上に印刷材料を印刷・塗布する
印刷機において、マスク開口形状を印刷材料充填側は被
印刷物であるプリント基板ランド幅より狭く、印刷材料
転写側はプリント基板ランド幅よりも広く形成し、押し
出し板によりマスク開口部に充填された印刷材料を押し
出し、被印刷面に印刷・塗布することを特徴とする押し
出し印刷方法であり、プリント基板がマスクから剥離す
る際に、マスク開口部内の印刷材料の粘着力は、プリン
ト基板ランドとの接触部と、マスク開口部の印刷材料充
填側と転写側との境界面との間で違いが発生するが、粘
着力は接触面積に比例するため、マスク開口部の印刷材
料充填側と転写側との境界面部で印刷材料が引き離さ
れ、プリント基板上に転写され、押し出し印刷の課題で
あるクリーム半田のような高粘性の印刷材料の押し出し
印刷が実現できる作用を有する。
【００１１】請求項４に記載の発明は、印刷材料転写側
のマスク開口高さを変化させることにより、印刷膜厚を
変更することを特徴とする請求項３に記載の印刷方法で
あり、請求項３に記載の発明の有する作用に加えて、マ
スク開口部の高さを変化することによって、プリント基
板に転写する印刷材料の量を変更し、印刷膜厚をコント
ロールすることができるという作用を有する。
のマスク開口高さを変化させることにより、印刷膜厚を
変更することを特徴とする請求項３に記載の印刷方法で
あり、請求項３に記載の発明の有する作用に加えて、マ
スク開口部の高さを変化することによって、プリント基
板に転写する印刷材料の量を変更し、印刷膜厚をコント
ロールすることができるという作用を有する。
【００１２】請求項５に記載の発明は、所望のパターン
の開口部が形成された印刷用マスクを介して被印刷面上
に印刷材料を印刷・塗布する印刷機において、印刷用マ
スクを充填側マスクと転写側マスクから構成し、印刷材
料を押し出し板によりマスク開口部に充填し、充填側マ
スクを平行移動することにより、転写側マスクに充填さ
れている印刷材料を被印刷面に印刷・塗布することを特
徴とする押し出し印刷方法であり、２枚のマスクにクリ
ーム半田を充填した後、クリーム半田転写側マスクは固
定したままの状態で、充填側マスクを平行移動させるこ
とにより、印刷材料充填側マスクと印刷材料転写側マス
クの開口部内印刷材料を切り離すことができ、転写側マ
スクに充填されている印刷材料のみをプリント基板ラン
ドに転写でき、クリーム半田のような高粘性体の押し出
し印刷が実現できる作用を有する。
の開口部が形成された印刷用マスクを介して被印刷面上
に印刷材料を印刷・塗布する印刷機において、印刷用マ
スクを充填側マスクと転写側マスクから構成し、印刷材
料を押し出し板によりマスク開口部に充填し、充填側マ
スクを平行移動することにより、転写側マスクに充填さ
れている印刷材料を被印刷面に印刷・塗布することを特
徴とする押し出し印刷方法であり、２枚のマスクにクリ
ーム半田を充填した後、クリーム半田転写側マスクは固
定したままの状態で、充填側マスクを平行移動させるこ
とにより、印刷材料充填側マスクと印刷材料転写側マス
クの開口部内印刷材料を切り離すことができ、転写側マ
スクに充填されている印刷材料のみをプリント基板ラン
ドに転写でき、クリーム半田のような高粘性体の押し出
し印刷が実現できる作用を有する。
【００１３】請求項６に記載の発明は、印刷材料転写側
のマスクの厚みを変化することにより、印刷膜厚を変更
することを特徴とする請求項５に記載の印刷方法であ
り、請求項５に記載の発明の有する作用に加えて、転写
側マスクの厚さを変化させることにより、プリント基板
へ転写する印刷材料の量を変更し、印刷膜厚をコントロ
ールすることができるという作用を有する。
のマスクの厚みを変化することにより、印刷膜厚を変更
することを特徴とする請求項５に記載の印刷方法であ
り、請求項５に記載の発明の有する作用に加えて、転写
側マスクの厚さを変化させることにより、プリント基板
へ転写する印刷材料の量を変更し、印刷膜厚をコントロ
ールすることができるという作用を有する。
【００１４】以下、本発明の実施の形態について、図１
か図３を用いて説明する。図１〜図３は本発明における
クリーム半田印刷機のマスクを示す概略断面図であり、
従来のものと同じものには同符号を付し、その説明は省
略する。このクリーム半田印刷方法においては、従来の
方式と同様に、プリント基板１上にマスク６ａを位置決
めして重ね合わし、マスク６ａ上面から適正な印圧９を
加えることで、クリーム半田４をマスク開口部５に充填
させた後、プリント基板１上にクリーム半田４を所望の
パターンで印刷・塗布する。 （実施の形態１）本実施の形態では、クリーム半田４を
マスク開口部５に充填させる従来のスキージ３の代わり
に押し出し板７ａを用いる。この押し出し板７ａは図１
に示すように、マスク６ａの開口部５に合致して嵌合さ
れる凸部７ｃを有しており、加熱されている。押し出し
板７ａを加熱することによって、マスク開口部５に充填
されたクリーム半田４を押し出す際に、接触する部分の
クリーム半田４の粘着力を小さくするという効果があ
り、クリーム半田４をプリント基板ランド２ａに転写し
やすくなるという特徴を有する。また、上記のクリーム
半田４の押し出し板７ａの凸部７ｃの高さ７ｂを変化さ
せることによって、プリント基板１へ転写する半田量を
変更し、印刷膜厚をコントロールすることが可能とな
る。 （実施の形態２）図２に示すように、本実施の形態のマ
スクは、クリーム半田４充填側つまり押し出し板７側の
開口８ａを被印刷物であるプリント基板１のランド幅２
ｂよりも狭く、クリーム半田４転写側つまりプリント基
板１面側の開口８ｂをプリント基板１のランド幅２ｂよ
りも広く開口する開口形状のものであり、同一マスク開
口部内において異なる開口寸法を有する特徴をもってい
る。プリント基板１がマスク６ａから剥離する際に、マ
スク開口部５内のクリーム半田はプリント基板ランド２
ａとの接触部と、マスク開口部のクリーム半田充填側と
転写側との境界面との間で粘着力の違いが発生する。つ
まり、接触面積に比例して粘着力は９ａ＜９ｂという関
係が成り立つ。よって、マスク開口部のクリーム半田充
填側と転写側との境界面９ａでクリーム半田４が引き離
され、プリント基板１上に転写される。これにより押し
出し印刷の課題である供給半田と転写半田との切り離し
は可能になり、クリーム半田のような高粘性体の押し出
し印刷が実現できる。また、マスク開口部の高さ８ｃを
変化させることにより、プリント基板へ転写する半田量
を変更し、印刷膜厚をコントロールすることが可能とな
る。 （実施の形態３）図３に示すように、本実施の形態のマ
スクはクリーム半田充填側マスク６ｂと、クリーム半田
転写側マスク６ｃの２枚の密着したマスクから構成され
ている。２枚のマスクにクリーム半田を充填した後、ク
リーム半田転写側マスク６ｃは固定したままの状態で、
充填側マスク６ｂを平行移動させる。これによりクリー
ム半田充填側マスク６ｂとクリーム半田転写側マスク６
ｃの開口部内の半田を切り離すことができる。その後、
プリント基板を半田転写側マスク６ｃより剥離し、クリ
ーム半田転写側マスク６ｃに充填されていたクリーム半
田のみプリント基板ランドに転写される。これにより、
クリーム半田４のような高粘性体の押し出し印刷が実現
できる。また、クリーム半田転写側マスク６ｃの厚さ８
ｃを変化させることにより、プリント基板へ転写する半
田量を変更し、印刷膜厚をコントロールすることが可能
となる。
か図３を用いて説明する。図１〜図３は本発明における
クリーム半田印刷機のマスクを示す概略断面図であり、
従来のものと同じものには同符号を付し、その説明は省
略する。このクリーム半田印刷方法においては、従来の
方式と同様に、プリント基板１上にマスク６ａを位置決
めして重ね合わし、マスク６ａ上面から適正な印圧９を
加えることで、クリーム半田４をマスク開口部５に充填
させた後、プリント基板１上にクリーム半田４を所望の
パターンで印刷・塗布する。 （実施の形態１）本実施の形態では、クリーム半田４を
マスク開口部５に充填させる従来のスキージ３の代わり
に押し出し板７ａを用いる。この押し出し板７ａは図１
に示すように、マスク６ａの開口部５に合致して嵌合さ
れる凸部７ｃを有しており、加熱されている。押し出し
板７ａを加熱することによって、マスク開口部５に充填
されたクリーム半田４を押し出す際に、接触する部分の
クリーム半田４の粘着力を小さくするという効果があ
り、クリーム半田４をプリント基板ランド２ａに転写し
やすくなるという特徴を有する。また、上記のクリーム
半田４の押し出し板７ａの凸部７ｃの高さ７ｂを変化さ
せることによって、プリント基板１へ転写する半田量を
変更し、印刷膜厚をコントロールすることが可能とな
る。 （実施の形態２）図２に示すように、本実施の形態のマ
スクは、クリーム半田４充填側つまり押し出し板７側の
開口８ａを被印刷物であるプリント基板１のランド幅２
ｂよりも狭く、クリーム半田４転写側つまりプリント基
板１面側の開口８ｂをプリント基板１のランド幅２ｂよ
りも広く開口する開口形状のものであり、同一マスク開
口部内において異なる開口寸法を有する特徴をもってい
る。プリント基板１がマスク６ａから剥離する際に、マ
スク開口部５内のクリーム半田はプリント基板ランド２
ａとの接触部と、マスク開口部のクリーム半田充填側と
転写側との境界面との間で粘着力の違いが発生する。つ
まり、接触面積に比例して粘着力は９ａ＜９ｂという関
係が成り立つ。よって、マスク開口部のクリーム半田充
填側と転写側との境界面９ａでクリーム半田４が引き離
され、プリント基板１上に転写される。これにより押し
出し印刷の課題である供給半田と転写半田との切り離し
は可能になり、クリーム半田のような高粘性体の押し出
し印刷が実現できる。また、マスク開口部の高さ８ｃを
変化させることにより、プリント基板へ転写する半田量
を変更し、印刷膜厚をコントロールすることが可能とな
る。 （実施の形態３）図３に示すように、本実施の形態のマ
スクはクリーム半田充填側マスク６ｂと、クリーム半田
転写側マスク６ｃの２枚の密着したマスクから構成され
ている。２枚のマスクにクリーム半田を充填した後、ク
リーム半田転写側マスク６ｃは固定したままの状態で、
充填側マスク６ｂを平行移動させる。これによりクリー
ム半田充填側マスク６ｂとクリーム半田転写側マスク６
ｃの開口部内の半田を切り離すことができる。その後、
プリント基板を半田転写側マスク６ｃより剥離し、クリ
ーム半田転写側マスク６ｃに充填されていたクリーム半
田のみプリント基板ランドに転写される。これにより、
クリーム半田４のような高粘性体の押し出し印刷が実現
できる。また、クリーム半田転写側マスク６ｃの厚さ８
ｃを変化させることにより、プリント基板へ転写する半
田量を変更し、印刷膜厚をコントロールすることが可能
となる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によると、マスク開
口部に嵌合する凸部を有する押し出し板を加熱すること
により、また、マスク開口形状を印刷材料充填側と印刷
材料転写側で差を設けることにより、マスク開口部に充
填された印刷材料をプリント基板に転写し易くなるとい
う効果を有する。また、印刷マスクに２枚のマスクを用
いて、充填半田と転写半田を切り離すことにより、押し
出し印刷が可能となる。以上の通り本発明は従来のスキ
ージ方式において生じた印刷不良が発生しない、押し出
し印刷方式を実現でき、さらにスキージ方式において必
要であった条件設定・管理が不要となり生産性の向上も
実現する。
口部に嵌合する凸部を有する押し出し板を加熱すること
により、また、マスク開口形状を印刷材料充填側と印刷
材料転写側で差を設けることにより、マスク開口部に充
填された印刷材料をプリント基板に転写し易くなるとい
う効果を有する。また、印刷マスクに２枚のマスクを用
いて、充填半田と転写半田を切り離すことにより、押し
出し印刷が可能となる。以上の通り本発明は従来のスキ
ージ方式において生じた印刷不良が発生しない、押し出
し印刷方式を実現でき、さらにスキージ方式において必
要であった条件設定・管理が不要となり生産性の向上も
実現する。
【００１６】また、マスク開口寸法を変えることによ
り、同一マスク上において印刷膜厚をコントロールする
ことも可能となる。
り、同一マスク上において印刷膜厚をコントロールする
ことも可能となる。
【図１】本発明のマスクを示す概略断面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態のマスクを示す概略断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態のマスクを示す概略断
面図である。
面図である。
【図４】従来のクリーム半田印刷を示す概略断面図であ
る。
る。
【図５】従来の押し出し印刷を示す概略断面図である。
１ プリント基板 ２ａ ランド ２ｂ ランド寸法 ３ スキージ ４ クリーム半田 ５ マスク開口部 ６ａ マスクａ ６ｂ マスクｂ ６ｃ マスクｃ ７ａ 押し出し板 ７ｂ 押し出し板凸部高さ ８ａ マスク開口寸法ａ ８ｂ マスク開口寸法ｂ ８ｃ マスク開口寸法ｃ ９ａ 充填半田と転写半田との粘着力 ９ｂ 転写半田とプリント基板ランドとの粘着力 １０ 印圧
Claims (6)
- 【請求項１】 所望のパターンの開口部が形成された印
刷用マスクを介して被印刷面上に印刷材料を印刷・塗布
する印刷機において、マスク開口部に合致して嵌合され
る凸部を有する押し出し板を加熱し、マスク開口部に充
填された印刷材料を押し出し、被印刷面に印刷・塗布す
ることを特徴とする押し出し印刷方法。 - 【請求項２】 押し出し板の凸部の高さを変化させるこ
とにより印刷膜厚を変更することを特徴とする請求項１
に記載の印刷方法。 - 【請求項３】 所望のパターンの開口部が形成された印
刷用マスクを介して被印刷面上に印刷材料を印刷・塗布
する印刷機において、マスクの開口形状を印刷材料充填
側は被印刷物であるプリント基板ランド幅より狭く、印
刷材料転写側はプリント基板ランド幅よりも広く形成
し、押し出し板によりマスク開口部に充填された印刷材
料を押し出し、被印刷面に印刷・塗布することを特徴と
する押し出し印刷方法。 - 【請求項４】 印刷材料転写側のマスク開口高さを変化
させることにより、印刷膜厚を変更することを特徴とす
る請求項３に記載の印刷方法。 - 【請求項５】 所望のパターンの開口部が形成された印
刷用マスクを介して被印刷面上に印刷材料を印刷・塗布
する印刷機において、印刷用マスクを充填側マスクと転
写側マスクから構成し、印刷材料を押し出し板によりマ
スク開口部に充填し、充填側マスクを平行移動すること
により、転写側マスクに充填されている印刷材料を被印
刷面に印刷・塗布することを特徴とする押し出し印刷方
法。 - 【請求項６】 印刷材料転写側のマスクの厚みを変化す
ることにより印刷膜厚を変更することを特徴とする請求
項５に記載の印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9138174A JPH10324048A (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9138174A JPH10324048A (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10324048A true JPH10324048A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15215781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9138174A Pending JPH10324048A (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10324048A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103624A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | ペースト塗布装置 |
-
1997
- 1997-05-28 JP JP9138174A patent/JPH10324048A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103624A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | ペースト塗布装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6823784B2 (en) | Screen printing method including degassing bubbles in the coating material | |
| JPH05185762A (ja) | クリーム状はんだ印刷用のマスク及び該マスクを使用した電子部品のソルダリング方法 | |
| JPH0376191B2 (ja) | ||
| US5813331A (en) | Method of printing with a differential thickness stencil | |
| US5368883A (en) | Method and stencil design for printing non-planar hybrid circuits | |
| JP2001130160A (ja) | スクリーン印刷方法とその装置及びそれらに用いるスクリーンマスクと回路基板 | |
| JP3558463B2 (ja) | 印刷方法及び印刷機 | |
| JPH06155708A (ja) | プリント基板の導体パターン印刷装置 | |
| KR19990036273A (ko) | 스텐실 인쇄 방법에 의해 평면 기판상에 트랙을 제공하는 방법 | |
| JP2000255025A (ja) | オフセット印刷装置、オフセット印刷方法、およびそれを用いて得られる高精細パターン基板 | |
| JP3449529B2 (ja) | 強制加圧印刷用スキージ及び強制加圧印刷装置 | |
| JPH11198347A (ja) | クリーム半田印刷装置 | |
| JP2000168028A (ja) | 凹版印刷装置および方法 | |
| JP2000053904A (ja) | インキとこれを用いたオフセット印刷方法 | |
| JPH0450116Y2 (ja) | ||
| JP2003124623A (ja) | 基板へのスクリーン印刷方法および部品実装方法並びに部品実装回路基板 | |
| JPH10303535A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0852952A (ja) | 印刷版 | |
| JPH05278199A (ja) | 弾性体ブランケットを用いる凹版印刷方法 | |
| JPH1134291A5 (ja) | ||
| JP2000062137A (ja) | はんだペーストの印刷方法 | |
| JPH05175646A (ja) | クリーム半田供給方法 | |
| JP2809156B2 (ja) | ソルダペースト印刷用スキージ | |
| JPH10150265A (ja) | 基材貫通穴へのペースト充填方法 | |
| JPH0636918Y2 (ja) | ペースト印刷用マスク |