JPH0376191B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 この発明は一般的に基板の穴を通してはんだペ
ーストのような粘性材料を分配するための方法お
よび装置に関する。

発明の背景 半導体技術の最近の進歩によりチツプ担体パツ
ケージが開発されるに至つた。チツプ担体パツケ
ージは一般的に、内部に半導体チツプを有する平
板ハウジングよりなる。導体部材は、プリント回
路板の表面の金属化領域に接着するためにチツプ
担体の上に設けている。チツプ担体パツケージの
他に、抵抗およびコンデンサのような他の電気要
素がプリント回路板の表面に直接取付けのために
開発された。表面取付け要素なる用語は、プリン
ト回路板の表面に取り付けられるに適した任意の
種類の電子要素を総括的に記載するために普通に
使用されている。

プリント回路板の表面にこの電子要素を取り付
けるために一般的に現在普通に使用される技術は
(a)このプリント回路板の金属化領域に制御される
量の接着材料、一般的にははんだペーストを与
え、(b)前記電子要素の導電要素がそのはんだペー
ストを塗布された金属化領域と接触するようにそ
のプリント回路板の表面に電子要素を配置し、そ
して、(c)その金属化領域に前記電子要素の導電部
材材を接着するために前記はんだペーストを加熱
する段階を有している。

また、プリント回路板の金属化パツドにはんだ
ペーストを付着させるには種々の法がある。その
１つの試みは米国特許第4515297号に記載された
分配工具を使用することである。この特許に記載
された分配工具は真空を介してはんだペーストを
吸引す室よりなる。この室がひとたび充填される
と、その室内でそのはんだペペーストの頂部にピ
ストンが配置される。圧力はそのピストンに加え
られてはしんだペーストをその室から、ノズルを
通して押し出す。このノズルは前記プリント回路
板の金属化領域のそれぞれと整列した複数の穴を
備えている。異なるターンのはんだペーストを分
配するためには、このノズルは適切な配置の穴を
持つものと置き換えられなけれならないが、これ
は時間のかかる方法である。

はんだペーストは、また、プリント回路板と密
に接触状態に置かれた刷込み型（例えば、ステン
シル）内の穴を通して、このはんだペーストを押
出すことによつて、このプリント回路板の金属化
領域に付着（印刷）させるこもできる。そのステ
ンシルはプリント回路板の金属化領域と同じパタ
ーンに配列された穴を有していて、その金属化領
域のみがそのステンシルの穴を通つて露出される
ようにしている。はんだペーストはそのステンシ
ルに与えられ、そして、スキージ・ブレード（ロ
ーラ）がそのステンシルの表面を動かされてはん
だペーストをそのステンシルの穴の中のプリント
回路板の金属化領域へ押込む。このステンシルの
穴を介して露出さたすべての金属化領域の全ては
好都合にもそのステンシルを１，２回スキージ・
ブレードが動くあいだははんだペーストで塗布す
ることができる。

プリント回路板上へのはんだペーストを高品質
に印刷するには、スキージ・ブレードの先端をよ
こぎつて一定量のペーストを一様に分配し、そし
て、スキージ・ブレードの後端をよこぎつて最少
量のペーストを分配する必要がある。過去におい
て従来の分配装置は１個のスキージ・ブレードの
みを組み込んでいた。ステンシルを１回だけスキ
ージ・ブレードが横切つたのち、一般にあるペー
スト量がこのスキージ・ブレードの先端近くに残
る。反対方向にスキージ・ブレードの次の移動ゆ
する前に、スキージ・ブレードは、次にペースト
がこのブレードの先端に沿つて分布されるよう
に、この量のペーストの上をホツプまたはジヤン
プするようにされる。不幸にもはんだペーストは
高い粘性を有していて、このブレードに粘着する
傾向がある。従つて、ステンシルをスキージ・ブ
レードが横切つて第２回目の移動をしているとき
に一度逆方向にスキージ・ブレードが変移される
と次にスキージ・ブレードの後端となるところの
ものにペーストはしばしば付着する。その結果、
ステンシル上にはんだペーストのしまが生じ、プ
リント回路板上にはんだペーストが不均一に付着
される。

程度は少ないが、単一のスキージ・ブレードを
使用して、基板へはんだペーストを印刷すること
に附随する欠点は、他の粘性の少ない材料を印刷
する場合にも存在する。プリント回路板上に粘性
の少ない導電性のインクなどの印刷を改良しよう
として、米国特許第3464351号は１対のスキー
ジ・ブレードの間に印刷される材料を含むに役立
つように、この１対スキージ・ブレードをを実施
する装置を開示している。実際には、この材料は
遠隔の加圧源からこれらのブレード間の領域へ供
給される。デハート（DeHart）他による装置は
適度の粘性を有する材料には適しているけれど
ん、はんだペーストのような高粘性を持つ材料の
印刷にこの装置を使用しようとしてほかなり困難
となる。遠隔源からこのデハート（DeHart）等
によるスキージ・ブレードの間の領域へはんだペ
ーストを押しこむためには、このはんだペースト
を分離させることができる非常に高い圧力が必要
とされる。更に、この圧力が取り除かれたとき、
それらのブレード間の領域から押出されたはんだ
ペーストが流れを停止するまでには長い時間れが
存在する。

従つて、基板上にはんだペーストのような高粘
性材料を分配するための技術の必要が存在る。

発明の要約 前述の欠点は、基板上に粘粘性材料を分配する
ための本発明の方法によりほぼ克服される。この
方法はハウジング内へ加圧下の粘性材料を方向付
けることにより開開始される。同時にこの粘性材
料がハウジング内へ流動しているあいだ、この粘
性材料の圧力の変動は補償される。圧力は粘性材
料に加えられて、この粘性材料をハウジングの穴
を通して、このハウジングから押出す。このハウ
ジングから押出された粘性材料は、この穴の両側
のハウジングからたれさがる１対のたわみ可能部
材間に閉じ込められて基板と接触されるようにさ
れる。また、基板とハウジングの間には互いに逆
方向に相対運動が与えられて、たわみ可能部材は
はんだペーストを基板の穴内へ押入れるようにす
る。

詳細な説明 第１図は、従来技術による回路パツケージ１０
の部分斜視図であり、このパツケージ１０は、そ
の主面１６に取り付けられたチツプ担体１４−１
４のような複数個の構成要素を持つプリント回路
板１２を有している。この例示的な実施例では、
各チツプ担体１４は、プリント回路板１２の表面
１６における金属化領域２０−２０に対応するは
んだ付けされるに適した導電性のパツド１８−１
８を有している。金属化領域２０−２０は、チツ
プ担体１４−１４の導電パターンで表面１６に配
列されている。金属化箔２２−２２は、金属化領
域２０−２０を選択的に相互接続するために表面
１６上に設けられている。

表面１６の金属化領域２０−２０にチツプ担体１
４−１４のパツド１８−１６のはんだ付けを容易
にするために、これらの金属化領域は一般的には
各々はんだペーストの層（図示せず）を塗布され
ている。加熱されると、パツド１８−１８に存在
するはんだは何であつても、このはんだと共には
んだペーストは溶融してパツド１８−１８と金属
化領域２０−２０との間に固体の電気的機械的接
着をあたえる。

表面１６の金属化領域２０−２０にはんだペー
ストを塗布する１つの方法は、その上にはんだペ
ーストを印刷することである。第２図で、複数の
穴２６−２６を有する薄い金属ステンシルの形を
一般的にとる基板２４はプリント回路板１２の表
面１６と密に接触するように置かれている。穴２
６−２６は表面１６の金属化領域２０−２０（第
１図参照）とほぼ同り大きさであつて、金属化領
域２０−２０と同一のパターンで配列されて各金
属化領域がステンシル２４の穴のそれぞれを通し
て露出されるようにしている。ステンシル２４の
上には、穴２６−２６を通してプリント回路板１
２の表面１６の金属化領域２０−２０（第１図参
照）にはんだペーストを押出すための本発明の教
示に従つて構成されたはんだペースト分配ヘツド
２８が存在する。

はんだペースト分配ヘツド２８は、１対のアー
ム３２−３２に取り付けられた角柱（長方形）の
ハウジング３０を有し、アーム３２−３２は、二
重端矢印３４により示される、単一軸心に沿いス
テンシル２６を横切りハウジングを往復運動させ
るように作用用する機構（図示せず）に連結され
ている。ハウジング３０はその頂部に穴３６を有
し、この頂部は締付け具４０−４０によりハウジ
ングの頂部に固定されたカババー３８により密封
されている。

第２図と第３図で、ハウジング３０は１対の平
行で互いに離れた側壁４２−４２よりなり、この
各側壁は端部において１対の端壁４３−４３（第
２図）のそれぞれに連結されている。各端壁４３
−４３は第２図で解るようにアーム３２−３２の
１つに回動可能に取り付けられている。側壁４２
−４２の各々の下端からはそれぞれ、第３図に最
も良く示した１対の内側下方に向けられた底壁４
４−４４の１つが伸長しており、これらの底壁は
ハウジング３０に「Ｖ」型の底を与えている。底
壁４４−４４は交差しない。それはギギヤツプま
たはスロツト４６がそれらの間に設けられていて
側壁４２−４２の長さにわたつて伸びているから
である。一般的には、スロツト４６はだいたい
0.08〜0.10インチ幅である。第２図と第４図に最
も良く示した端部シール４７は各端壁４３に設け
られてスロツト４６の各端への穴を密封してい
る。

第３図で、底壁４４−４４の各々はその下面
（露出）にスロツト４６と連通するポケツト４８
を有している。ポケツト４８−４８の各々は側壁
４２−４２の長さにわたつて水平に伸び、そし
て、１対の棒状のエラストマ性のスキージ・ブレ
ード５０−５０の１つをその中に受ける大きさを
しており、かくして、各ブレード状の縁５１はボ
ツクスのポケツト４８から垂直方向下方へ突出し
ている。スキージ・ブレード５０−５０はポケツ
ト４８−４８の各々よりも幾分大きな幅を有して
いて、スキージ・ブレード間の間隙がスロツト４
６の幅より小さくなるようにしている。図示はし
ていないが、ブレード５０−５０の端は第２図と
第４図の端壁４３−４３の各々における端部シー
ル４７に接している。

スキージ・ブレード５０−５０は各々、底壁４
２−４２の長さに沿つて伸びる１対のクランプ・
アーム５２−５２のそれぞれによつてポケツト４
８−４８のそれぞれの中に保持されている。クラ
ンプ・アーム５２−５２の各々は底壁４４−４４
のそれぞれの下面に補足的な形状をしている。ク
ランプ・アーム５２−５２は、各々クランプ・ア
ームの一部が各ポケツト４８の上に存在するよう
に一組のボルト５４−５４によつて底壁４４−４
４に固着されている。各スキージ・ブレードがク
ランプ・アーム５２によつてその対応するポケツ
ト４８に堅固に保持されるように、ボス５６は各
クランプ・アーム５２に沿つて伸びて、各スキー
ジ・ブレード５０内を伸びる補足的なノツチ５８
に位置付けられる。

第２図と第３図で、ハウジング３０内にはピス
トン６０が滑動可能に取り付けられている。ピス
トン６０は一般的には角柱の形をしていて、「Ｖ」
字形の底６２を有している。１対の互いに離れた
平行で連続するリツプ６４−６４は各々その頂部
および底部の近くのピストン６０の側壁および端
から水平方向外方へその約0.06インチの距離にわ
たつて伸びている。ピストン６０のリツプ６４−
６４はそれぞれ側壁４２−４２と端壁４３−４３
の内面に接触することができるピストン６０の領
域を減少してそれらの間の摩擦を最小にするよう
に作用する。実際には、0.0025インチのリリアラ
ンスが側壁４２−４２と端壁４３−４３のリツプ
６４−６４と内面との間にぐるつと設けられてい
る。

リツプ６４−６４の間にはＵ字形のチヤネル６
６が存在する。ピストン６０がハウジング３０内
に挿入された後に、チヤネル６６は、ハウジング
とこのピストンとの間に液体／流体シールを発生
させるために一般的には市販の流動はんだ付けオ
イルまたはグリースである流体（図示せず）で満
たされる。この密封用の液体／流体はピストン６
０と、側壁４２−４２端壁４３−４３との間のそ
れぞれの空気の漏れを防ぐ。流体をチヤネル６６
へ入れることを容易にするために、ノツチまたは
これに似た形状（図示せず）の小さな穴穴（図示
せず）がリツプ６４−６４の内の上方のものに設
けられている。

粘性、一般的には例えば700000センチポアズを
有することができる粘性接着材料（例えば、はん
だペースト）が、ハウジングの側壁４２−４２の
１つに取り付けた中空マニホールド７０を介して
ハウジング３０内のピストン６０の下へ入れられ
る。第４図と第５図で、マニホールド７０は内部
に空洞７２を有し、この空洞はその端部からその
中心方向へ向かつて高さおよび幅の両方が段々に
テーパ状で、空洞を「蝶ネクタイ」形状にしてい
る。換言すれば、空洞７２は中心からその端の方
へ段々に増大する断面領域を有している。空洞７
２はプレート７３により密閉されている。

マニホールド７０の中心には、空洞７２と連通
する入口７４（第５図参照）があつて比較的高圧
（50psiより大きい）の空洞７０の中へはんだペー
ストが入れられるようにしている。複数の互いに
離れた穴７６−７６はプレート７３に設けられて
ていてハウジング３０の一方の側壁４２を通つて
伸びて、空洞７２に入れられたはんだペーストが
ハウジング３０内で入ることができるようにして
いる。穴７６−７６はマニホルド７０の中心から
その端の方へ段々に増大する大きさを有有してい
る。粘性ははんだペーストを空洞部７２を通し
て、その互いに離離れた段々に大きくなる大きさ
の穴７６−７６へ向ける利点は、その流れの間は
んだペーストが経験する圧力降下が空洞７０の増
大する断面積および穴７６の段々に増大する直径
により補償されるということである。このように
して、はんだペーストはピストン６０の下のハウ
ジングの中の空所を均一に満たして空所または気
泡がないようにする。はんだペーストがハウジン
グ３０内のピストン６０の下へ確実に入れられる
ようにするために、ストツパ（図示せず）を側壁
４２−４２または端壁４３−４３の何れかに設け
て穴７６−７６の下にピストンが下がるのを防止
することができる。

第２図で、カバー３８はその中に穴７８を有
し、この穴を通つて圧縮空気のような流体が比較
的低圧（15psiより低い）で加えられてピストン
６０をハウジング３０の底壁４４−４４（第３図
参照）の方へ押出すことができる。ハウジング３
０内のピストン６０の位置は２対の近傍スイツチ
８０−８０と８２−８２により検出される。各対
の近接スイツチ８０−８０と８２−８２の各々は
その端の１つから短い距離の所にあるカバー３８
に取り付けられている。第３図で解るように、各
近接スイツチ８０はカバー３８に固着されて近接
スイツチ８０の底がカバー３８の下面とほぼ同一
の高さになるようにされている。ピストン６０が
カバー３０の近くにあるようにその移動の頂上に
あると、近接スイツチ８０−８０の各々はそれに
よつて作動される。ピストン６０の一端だけがカ
バー３８の近くにあるようにピストン６０が傾斜
されると、ピストン６０の傾斜端部に最も近い近
接スイツチ８０がそれにより作動される。

近接スイツチ８２−８２の各々は、カバー３８
を通して滑動可能に取り付けられている。各近接
スイツチ８２の下方への移動はこれにより担持さ
れたカラー８４により制限される。ばね８６は各
近接スイツチ８２をカバー３８から下方へバイア
スしてピストン６０が丁度穴７６−７６の上の高
さまでハウジング３０の中へ降下するまで各各近
接スイツチがピストン６０と接触状態に留まるよ
うにしてある。近接スイツチ８２−８２はピスト
ン６０と接触したままである間、近接スイツチは
それにより作動されたままとなる。然しながら、
第４図と第５図の穴７６．７６の丁度上にくるよ
うにハウジング３０の中へピストン６０が一度降
下すると、スイツチ８２−８２は作動を解かれ
る。ピストン６０の１つの端部だけが近接スイツ
チ８２−８２の１つの移動の最下点より下へ降下
すると、その近接スイツチだけが作動を解かれ
る。近接スイツチ８０−８０と８２−８２の作動
状態を検出することによつてハウジング３０内の
ピストン６０の相対位置は確認することができ
る。

第３図で、条片ヒータ９０はマニホールド７０
を取り付けているものに対向して側壁４２に沿つ
て水平方向に伸びている。条片ヒータ９０はボル
ト９４−９４によつて側壁に固定されたプレート
９２により側壁４２に対して保持されている。条
片ヒータ９０はプレート９２に取り付けた温度セ
ンサ９５（第３図参照）からの信号に応答して制
御される。このようにして、ハウジング３０内の
はんだペーストの温度はこのはんだペーストの粘
性を制御するように調節することができる。こう
して、その分配を非常に困難する高粘性を通常持
つはんだペーストは加熱されて容易に分配できる
ように自由に流動するようにすることができる。
その加熱されたはんだペーストがステンシルの穴
２６−２６を通してプリント回路板１２の表面１
６に一度押されると、このはんだペーストは冷却
されてその粘性および粘着性はそのもとのレベル
に復帰する。

作動において、はんだハウジング３０は第２図
のステンシル２４を横切つて往復動をさせられ、
同時に、加圧流体はピストン６０に向けられる。
この流体圧によりピストン６０はハウジング３０
の中で降下され、それによりはんだペーストは第
３図ないし第５図のスロツト４６を通して押出さ
れてステンシル２４の上の作動領域９６に入る。
スキージ・ブレード５０−５０は領域９内のはん
だペーストをステンシル２４の穴２６−２６内へ
押し入れてはんだペーストをプリント回路板１６
に印刷する。充分な量のはんだペーストがプリン
ト回路板１６に一度印刷されると（これは分配ヘ
ツド２８がステンシル２４を一回または二回横切
つた後にだいたい達成される）、ピストン３０へ
の圧力は解放されてはんだペーストの分配を終了
する。

分配ヘツド２８の動作中にピストン６０が穴７
６−７６のちようど上の高さまで降下した（これ
は近接スイツチ８２−８２により検出される）場
合、はんだペーストはマニホールド７０の穴７内
へ流動して、ハウジング３０をペーストで一様に
再充填することができる。好都合にも、ハウジン
グ３０のはんだペーストによる再充填は穴４６が
密閉されている場合ピストン６０を取り外す必要
なしに自動的または手動的になし得る。

実際には、ハウジング３０はステンシル２４の
上の所定の高さに第２図と第６図のアーム３２−
３２により保持されて、それとほぼ接触状態にス
キージ・ブレード５０−５０の各々の端５１を維
持する。こうして、スロート４６から押出された
はんだペーストはスキージ・ブレード５０−５０
の間に閉じ込められる。ハウジング３０からはん
だペーストを分配しているときスキージ・ブレー
ド５０−５０の間にはんだペーストを閉じ込める
ことは非常に好都合なことである。それは、大気
条件に対しはんだペーストを露出することが減少
され、そこによりステンシル２４の穴２６−２６
にはんだペーストが入る前にはんだペーストが硬
化してつまる傾向が減少されるからである。

製造許容差によりスキージ・ブレード５０−５
０の各々の幅および厚さのばらつきのために、ス
テンシル２４を横切つて分配ヘツド２８が往復運
動しているときステンシル２４と接触状態にスキ
ージ・ブレード５０−５０の端５１−５１を両方
とも維持することが時々困難になる。この問題を
緩和できる１つの方法は、ステンシル２４ゆ横切
つて分配ヘツド２８を往復動しているときハウジ
ング３０をアーム３２−３２の周りに回動してス
キージ・ブレード５０−５０の内の後のものに対
してより大きな圧力を加えることである。第６図
にはハウジング３０を回動するための装置９７が
示してある。この装置９７は、アーム３２−３２
を往復動させる同じ機構に対し、分配ヘツド２８
の上方に離して、回動可能に取り付けたシリンダ
９８によりなる。

シリンダ９８の内部には、ピストン１００があ
り、このピストン１００は流体圧が及びされない
とき、シリンダ９８の頂部と底部の間の途中に留
まる。ピストン１００はねじ付き軸１０２を有し
ており、この軸１０２はピストン１００から下方
のシリンダ８を通りハウジング３０の方へ伸びて
いる。軸１０２はアーム３２−３２を往復動させ
る機構に取り付けられた水平バー１０６の穴１０
４を通つている。穴１０４は軸１０２よりも大き
な直径を有していて、軸１０２が容易にこの穴１
０４を通ることができるようにしてある。穴１０
４よりも大きな直径の１対のナツト１０８−１０
８は各々バー１０６の上下で軸１０２にねじ込ま
れている。バー１０６の下にたれ下がる軸１０２
の端は「Ｌ」型のブラケツト１１０の一端に回動
可能に連結されている。ブラケツト１１０の他端
はカバー３８の頂にに固定されている。

ナツト１０８−１０８がバー１０６の厚さより
も大きい距離だけ離されるとき、加圧流体がそれ
ぞれピストン１００の下または上のシリンダ９８
内で入れられると、軸１０２は上または下へ動く
ことができる。軸１０２の下方への運動によりハ
ウジング３０は短い円弧にわたつて反時計方向に
アーム３２−３２の周りに回動させられ、それに
より、より大きな圧力がスキージ・ブレード５０
−５０の左側のもの（図示せず）に加えられる。
逆に、軸１０２が上方へ動くとき、ハウジング３
０は短い弧にわたつて時計方向に回動してより大
きな圧力がスキージ・ブレード５０−５０の右側
にものに加えれらる。

ハウジング３０の反時計方向および時計方向に
回動する場合の弧はバー１０６の頂部および底部
のそれぞれからナツト１０８−１０８の上部およ
び下部のそれぞれのものの間隔により決定され
る。バー１０６からのナツト１０８−１０８の上
下のものの間隔が大きくなるにしたがつて、ハウ
ジング３０がそれぞれ反時計方向および時計方向
に回動する場合の弧は大きくなる。なお、ハウジ
ング３０は、バー１０６に対してナツト１０８−
１０８の各々をきつくねじ込むことによつてハウ
ジング３０の回動は防止できる。

分配ヘツド２８ははんだペーストの外に他の種
類の粘性材料を分配することができる。例えば、
分配ヘツド２８は粘性インク、またはRTVシリ
コンさえも分配するたために使用することができ
る。側壁４２−４２と端壁４３−４３の内面とピ
ストン６０との間の液体流体密閉状態を得るため
にチヤネル６６内に入れられる密閉流体は分配さ
れる材料の種類と両立できるように選ばれる。

なお、分配ヘツド２８はピストン６０を組み込
んでいるものとして記載したが、分配ヘツドはピ
ストンなしに作ることもできる。その代りに、圧
縮空気の流れにより提供されるような圧力をハウ
ジング３０の中の粘性材料に加えて、それをそこ
から追い出すことができる。然しながらピストン
６０を使用する場合の利点は空気が粘性材料を通
じて吹き付ける可能性が避けられるということで
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は内部に取り付けたチツプ担体を持つ従
来技術の回路板の斜視図であり、第２図は第１図
の回路板にはんだペーストを与えるための本発明
による装置の斜視図であり、第３図は第２図の装
置の端部の断面図であり、第４図は第２図の装置
の部分断面図であり、第５図は第２図の装置の正
面断面図であり、そして第６図は第２図の装置の
側面図でこの装置のための回動機構を示す図であ
る。 主要部分の符号の説明、回路板パツケージ…１
０、プリント回路板…１２、チツプ担体…１４、
導電パツド…１８、金属化領域…２０、金属箔…
２２、基板…２４、穴…２６、分配ヘツド…２
８、ハウジング…３０、アーム…３２、穴…３
６、カバー…３８、締付け具…４０、側壁…４
２、端壁…４３、底壁…４４、スロツト…４６、
端部シール…４７、ポケツト…４８、スキージ・
ブレード…５０、クランプ・アーム…５２、ボス
…５６、ノツチ…５８、ピストン…６０、「Ｖ」
型底部…６２、リツプ…６４、チヤネル…６６、
マニホールド…７０、空洞…７２、プレート…７
３、入口…７４、穴…７６，７８、近接スイツチ
…８０，８２、カラー…８４、ばね…８６。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ハウジング内へ粘性材料を向け、このハウジ
   ング内へその粘性材料の流れの間に同時に前記粘
   性材料の圧力の変動を補償し、 前記粘性材料に対して圧力を加えてこの粘性材
   料を前記ハウジングの穴を通してこのハウジング
   から押出し、 前記穴の両側において前記ハウジングから伸び
   る一対のたわみ可能部材で、その少なくとも１つ
   が基板ち接触するたわみ可能部材間に前記ハウジ
   ングから押出された前記粘性材料を閉じ込め、お
   よび、 前記ハウジングから押出された前記粘性材料を
   前記基板の穴を通して前記一対のたわみ可能部材
   が押出すように前記基板と前記ハウジングとの間
   に相対運動を与えることを特徴とする基板の穴を
   通して粘性材料を分配する方法。 ２ 特許請求の範囲第１項による方法であつて、
   前記粘性材料が一度所定レベルに達すると粘性材
   料で前記ハウジングを再充填する段階により特徴
   づけられる基板の穴を通して粘性材料の分配する
   方法。 ３ 特許請求の範囲第２項による方法であつて、
   前記ハウジング内の前記粘性材料のレベルは自動
   的に検出されることを特徴とする基板の穴を通し
   て粘性材料を分配するための方法。 ４ 特許請求の範囲第１項による方法であつて、
   前記たわみ可能部材の後続するものにより大きな
   圧力を加えるために互いに逆方向に前記ハウジン
   グと前記基板との間に前記相対運動が加えられた
   ときに左右に前記ハウジングを回動する段階によ
   り特徴づけられる基板の穴を通して粘性材料を分
   配するための方法。 ５ 特許請求の範囲第１項による方法であつて、
   前記粘性材料の粘性を制御するために前記ハウジ
   ング内に入れられた前記粘性材料を加熱する段階
   に特徴づけられる基板の穴を通して粘性材料を分
   配するための方法。 ６ 第１の穴と連続的にに大きさが増大し相離れ
   た複数の第２の穴を有するハウジング、 第１の穴の方へおよびこの穴から離れる方向へ
   移動するようハウジング内に滑動可能に取り付け
   られたピストン、 前記粘性材料の流れの間に同時に前記粘性材料
   の圧力の変動を補償しながら、ハウジング内へ粘
   性材料を運ぶためのハウジング内の第２の穴と連
   通する連続的に増大する断面積を有するマニホー
   ルド手段、 ハウジング内の前記第１の穴からピストンによ
   り前記粘性材料を押出させるためにピストンに対
   して圧力を加えるための手段、および 前記第第１の穴の両側の前記ハウジングからた
   れさがる一対のたわみ可能部材の間に、前記１の
   穴から押出される前記粘性材料を閉じ込めるため
   の一対のたわみ可能部材からなることを特徴とす
   る基板の穴を通して粘性材料を分配するための装
   置。