JPH10329037A - ドーナツ状基板の円孔研削工具およびこの工具を利用した円孔研削方法 - Google Patents
ドーナツ状基板の円孔研削工具およびこの工具を利用した円孔研削方法Info
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- JPH10329037A JPH10329037A JP10134510A JP13451098A JPH10329037A JP H10329037 A JPH10329037 A JP H10329037A JP 10134510 A JP10134510 A JP 10134510A JP 13451098 A JP13451098 A JP 13451098A JP H10329037 A JPH10329037 A JP H10329037A
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Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 粗仕上げから仕上げまでを短時間に行え、か
つダイヤモンド砥石の寿命を大幅に延ばせる高精度のド
ーナツ状基板の円孔研削工具およびこの工具を利用した
円孔研削方法を提供すること。 【構成】 高さの異なる一の環状凹部８のダイヤモンド
砥石面１２のダイヤモンドの粒度がそれぞれ上下で異な
っているため、例えば、粒度の大きなダイヤモンドを有
するダイヤモンド砥石面１２でドーナツ状基板の粗仕上
げ加工を行った後、次に研削工具を取り外すことなく上
下方向に移動するのみで、粒度の小さなダイヤモンドを
有するダイヤモンド砥石面１２’でのドーナツ状基板の
高精度な仕上げ研削を行える。
つダイヤモンド砥石の寿命を大幅に延ばせる高精度のド
ーナツ状基板の円孔研削工具およびこの工具を利用した
円孔研削方法を提供すること。 【構成】 高さの異なる一の環状凹部８のダイヤモンド
砥石面１２のダイヤモンドの粒度がそれぞれ上下で異な
っているため、例えば、粒度の大きなダイヤモンドを有
するダイヤモンド砥石面１２でドーナツ状基板の粗仕上
げ加工を行った後、次に研削工具を取り外すことなく上
下方向に移動するのみで、粒度の小さなダイヤモンドを
有するダイヤモンド砥石面１２’でのドーナツ状基板の
高精度な仕上げ研削を行える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、板ガラス等の硬脆
材料を用いて製造されるドーナツ状基板の円孔研削工具
及び円孔研削方法に関する。
材料を用いて製造されるドーナツ状基板の円孔研削工具
及び円孔研削方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度情報記録媒体に用いられるディス
ク基板の材料は、アルミ材等の金属材の他ガラス、セラ
ミック、プラスチック等の非金属材料が用いられてお
り、最近では平面性に優れるという理由でガラス等の材
料が多用されている。
ク基板の材料は、アルミ材等の金属材の他ガラス、セラ
ミック、プラスチック等の非金属材料が用いられてお
り、最近では平面性に優れるという理由でガラス等の材
料が多用されている。
【０００３】ディスク基板としては、一般にその中心部
に円孔を有するドーナツ状基板が多く用いられ、切出し
直後のガラス等のドーナツ状基板の場合は、その内外周
に切削時の微小な凹凸が残り、それらの凹凸の除去およ
び強度の向上を図る上で、周端面の仕上加工と面取りと
を行わなければならなかった。
に円孔を有するドーナツ状基板が多く用いられ、切出し
直後のガラス等のドーナツ状基板の場合は、その内外周
に切削時の微小な凹凸が残り、それらの凹凸の除去およ
び強度の向上を図る上で、周端面の仕上加工と面取りと
を行わなければならなかった。
【０００４】そのため、従来は、例えば、実開昭６３−
２０１０４８号公報および実開昭６３−６４４６０号公
報に示されるように、ガラスを図１０（イ）のようにド
ーナツ状に切出し、この切出したドーナツ状基板を真空
吸着テーブルの上に吸着およびまたは押し付け等により
固定し、その後内外周研削具内に前記ドーナツ状基板を
収納し、周壁部とコアー部の内外周にそれぞれ形成され
た環状凹部に前記ドーナツ状基板の内周部と周縁部とを
当接させ、内外周研削具と真空吸着テーブルとをそれぞ
れを回転させるとともに、内外周研削具とドーナツ状基
板との間に水平運動を与え、ドーナツ状基板の内周部と
周縁部とを研削し、図１０（ロ）のような研削仕上げ加
工を行っていた。
２０１０４８号公報および実開昭６３−６４４６０号公
報に示されるように、ガラスを図１０（イ）のようにド
ーナツ状に切出し、この切出したドーナツ状基板を真空
吸着テーブルの上に吸着およびまたは押し付け等により
固定し、その後内外周研削具内に前記ドーナツ状基板を
収納し、周壁部とコアー部の内外周にそれぞれ形成され
た環状凹部に前記ドーナツ状基板の内周部と周縁部とを
当接させ、内外周研削具と真空吸着テーブルとをそれぞ
れを回転させるとともに、内外周研削具とドーナツ状基
板との間に水平運動を与え、ドーナツ状基板の内周部と
周縁部とを研削し、図１０（ロ）のような研削仕上げ加
工を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のドーナツ状基板の研削工程にあっては、周壁部とコ
アー部の内外周にそれぞれ形成された一対の環状凹部で
一気にドーナツ状基板の研削を行うようにすると種々の
問題が発生する。
来のドーナツ状基板の研削工程にあっては、周壁部とコ
アー部の内外周にそれぞれ形成された一対の環状凹部で
一気にドーナツ状基板の研削を行うようにすると種々の
問題が発生する。
【０００６】即ち、環状凹部のダイヤモンド砥石面には
仕上げ研削に適した粒度のダイヤモンドが使用されてい
るため、ドーナツ状基板が図１０（イ）から図１０
（ロ）に変化するまで、言い換えると粗加工から仕上げ
加工まで同じ粒度のダイヤモンドが使用されることにな
り、研削時間が長時間となる。
仕上げ研削に適した粒度のダイヤモンドが使用されてい
るため、ドーナツ状基板が図１０（イ）から図１０
（ロ）に変化するまで、言い換えると粗加工から仕上げ
加工まで同じ粒度のダイヤモンドが使用されることにな
り、研削時間が長時間となる。
【０００７】また、仕上げ研削に適した細かい粒度のダ
イヤモンドで粗加工を行うとすると、ダイヤモンド砥石
面の寿命が短くなり、工具の取り換えを頻繁に行わなけ
ればならなくなる。
イヤモンドで粗加工を行うとすると、ダイヤモンド砥石
面の寿命が短くなり、工具の取り換えを頻繁に行わなけ
ればならなくなる。
【０００８】そこで、粗仕上げ加工と仕上げ加工とを別
々の工具を用いて同一の装置で２工程で行うとすると、
工具取り換えが必要になり、手間を要する。また、別々
の複数の装置で上述の２工程を行うとすると、ドーナツ
状基板を固定テーブルに設置する際、軸合せが煩雑にな
るばかりか、軸の中心が狂ってしまうとドーナツ状基板
の精度が落ちるといった問題がある。
々の工具を用いて同一の装置で２工程で行うとすると、
工具取り換えが必要になり、手間を要する。また、別々
の複数の装置で上述の２工程を行うとすると、ドーナツ
状基板を固定テーブルに設置する際、軸合せが煩雑にな
るばかりか、軸の中心が狂ってしまうとドーナツ状基板
の精度が落ちるといった問題がある。
【０００９】本発明は、上記のような問題に着目してな
されたもので、粗仕上げから仕上げまでを短時間に行
え、かつダイヤモンド砥石の寿命を大幅に延ばせる高精
度のドーナツ状基板の円孔研削工具およびこの工具を利
用した円孔研削方法を提供することである。
されたもので、粗仕上げから仕上げまでを短時間に行
え、かつダイヤモンド砥石の寿命を大幅に延ばせる高精
度のドーナツ状基板の円孔研削工具およびこの工具を利
用した円孔研削方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のドーナツ状基板
の円孔研削工具は、ドーナツ状基板の中心の円孔を研削
するコアー部材としての研削工具であり、前記コアー部
材の外周部には上下位置に複数の環状凹部が形成されて
おり、この一の環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部
に対して粒度の異なるダイヤモンドを使用したダイヤモ
ンド砥石面であることを特徴としている。もちろん、環
状凹部の形状は限定されるものではなく、全て同一形状
または相異ならせることも可能である。このようにする
ことで、高さの異なる環状凹部のダイヤモンド砥石面の
ダイヤモンドの粒度がそれぞれ上下で異なっているた
め、例えば、粒度の大きなダイヤモンドを有するダイヤ
モンド砥石面でドーナツ状基板の粗仕上げ加工を行った
後、次に研削工具を取り外すことなく上下方向に移動す
るのみで、粒度の小さなダイヤモンドを有するダイヤモ
ンド砥石面でのドーナツ状基板の中心の円孔に対して高
精度な仕上げ研削を一連の作業として行える。
の円孔研削工具は、ドーナツ状基板の中心の円孔を研削
するコアー部材としての研削工具であり、前記コアー部
材の外周部には上下位置に複数の環状凹部が形成されて
おり、この一の環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部
に対して粒度の異なるダイヤモンドを使用したダイヤモ
ンド砥石面であることを特徴としている。もちろん、環
状凹部の形状は限定されるものではなく、全て同一形状
または相異ならせることも可能である。このようにする
ことで、高さの異なる環状凹部のダイヤモンド砥石面の
ダイヤモンドの粒度がそれぞれ上下で異なっているた
め、例えば、粒度の大きなダイヤモンドを有するダイヤ
モンド砥石面でドーナツ状基板の粗仕上げ加工を行った
後、次に研削工具を取り外すことなく上下方向に移動す
るのみで、粒度の小さなダイヤモンドを有するダイヤモ
ンド砥石面でのドーナツ状基板の中心の円孔に対して高
精度な仕上げ研削を一連の作業として行える。
【００１１】本発明のドーナツ状基板の円孔研削工具
は、ドーナツ状基板の中心の円孔を研削するコアー部材
としての研削工具であり、前記コアー部材の外周部には
上下位置に複数の環状凹部が形成されており、この一の
環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部に対して環状凹
部の開放角が相異なるように形成されたダイヤモンド砥
石面であることを特徴としている。このようにすること
で、高さの異なるダイヤモンド砥石面の環状凹部の開放
角がそれぞれ上下で異なっているため、ドーナツ状基板
の仕上げ研削の前段階での粗仕上げ加工を行った後、研
削工具を取り外すことなく上下方向に移動するのみで研
削加工の少ないドーナツ状基板の仕上げ研削を一連の作
業として行える。
は、ドーナツ状基板の中心の円孔を研削するコアー部材
としての研削工具であり、前記コアー部材の外周部には
上下位置に複数の環状凹部が形成されており、この一の
環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部に対して環状凹
部の開放角が相異なるように形成されたダイヤモンド砥
石面であることを特徴としている。このようにすること
で、高さの異なるダイヤモンド砥石面の環状凹部の開放
角がそれぞれ上下で異なっているため、ドーナツ状基板
の仕上げ研削の前段階での粗仕上げ加工を行った後、研
削工具を取り外すことなく上下方向に移動するのみで研
削加工の少ないドーナツ状基板の仕上げ研削を一連の作
業として行える。
【００１２】本発明のドーナツ状基板の円孔研削工具
は、一の環状凹部が、他の異なる高さの環状凹部に対し
て粒度の異なるダイヤモンドを使用したダイヤモンド砥
石面にすることもできる。このようにすることで、環状
凹部の開放角とダイヤモンドの粒度とをそれぞれ組み合
わせることにより、より広範囲なドーナツ状基板の仕上
げ加工ができる。
は、一の環状凹部が、他の異なる高さの環状凹部に対し
て粒度の異なるダイヤモンドを使用したダイヤモンド砥
石面にすることもできる。このようにすることで、環状
凹部の開放角とダイヤモンドの粒度とをそれぞれ組み合
わせることにより、より広範囲なドーナツ状基板の仕上
げ加工ができる。
【００１３】本発明のドーナツ状基板の円孔研削方法
は、コアー部材をドーナツ状基板の円孔に挿入して、該
ドーナツ状基板を前記コアー部材の所定高さに位置する
環状凹部に位置させ、回転状態の前記コアー部材とドー
ナツ状基板との間に相対的水平運動を与え、前記所定高
さの環状凹部でドーナツ状基板の円孔の内周の粗仕上げ
研削を行い、続いて前記コアー部材の中心軸とドーナツ
状基板の中心軸とを接近させ、前記コアー部材とドーナ
ツ状基板とを上下方向に相対移動して、ドーナツ状基板
を前記使用した環状凹部と異なる高さに位置する別の環
状凹部に位置させ、再度、前記コアー部材とドーナツ状
基板との間に偏心運動を与えてドーナツ状基板の円孔の
内周の仕上げ研削を行うことを特徴としている。このよ
うにすることで、コアー部材の中心軸とドーナツ状基板
の中心軸とを接近させるのみで、このコアー部材が回転
中であったとしても、自由にドーナツ状基板を同一のコ
アー部材の高さの異なる他の環状凹部の高さまで移動さ
せることができるため、ドーナツ状基板の円孔の内面の
粗加工から仕上げまでを高精度かつ短時間に処理でき
る。
は、コアー部材をドーナツ状基板の円孔に挿入して、該
ドーナツ状基板を前記コアー部材の所定高さに位置する
環状凹部に位置させ、回転状態の前記コアー部材とドー
ナツ状基板との間に相対的水平運動を与え、前記所定高
さの環状凹部でドーナツ状基板の円孔の内周の粗仕上げ
研削を行い、続いて前記コアー部材の中心軸とドーナツ
状基板の中心軸とを接近させ、前記コアー部材とドーナ
ツ状基板とを上下方向に相対移動して、ドーナツ状基板
を前記使用した環状凹部と異なる高さに位置する別の環
状凹部に位置させ、再度、前記コアー部材とドーナツ状
基板との間に偏心運動を与えてドーナツ状基板の円孔の
内周の仕上げ研削を行うことを特徴としている。このよ
うにすることで、コアー部材の中心軸とドーナツ状基板
の中心軸とを接近させるのみで、このコアー部材が回転
中であったとしても、自由にドーナツ状基板を同一のコ
アー部材の高さの異なる他の環状凹部の高さまで移動さ
せることができるため、ドーナツ状基板の円孔の内面の
粗加工から仕上げまでを高精度かつ短時間に処理でき
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１５】図１には、ガラス等の硬脆材料の板からな
るドーナツ状基板を研削するための研削工具１が示され
ており、天板２の上方にはシャンク３が突設されている
とともに、シャンク３と同軸下方には円柱状のコアー部
材４が延びており、また天板２の円周部からは前記コア
ー部材４を包囲するようにフレアー部材５が垂設されて
いる。
るドーナツ状基板を研削するための研削工具１が示され
ており、天板２の上方にはシャンク３が突設されている
とともに、シャンク３と同軸下方には円柱状のコアー部
材４が延びており、また天板２の円周部からは前記コア
ー部材４を包囲するようにフレアー部材５が垂設されて
いる。
【００１６】研削工具１は主に鋼製でできており、この
コアー部材４の外周およびフレアー部材５の内周には、
同じ高さ位置に環状凹部８が複数本切設され、その形状
は断面がほぼ台形状をしている。ただし、断面台形に限
らずその用途によっては半月状または三角形になっても
よい。
コアー部材４の外周およびフレアー部材５の内周には、
同じ高さ位置に環状凹部８が複数本切設され、その形状
は断面がほぼ台形状をしている。ただし、断面台形に限
らずその用途によっては半月状または三角形になっても
よい。
【００１７】これら環状凹部８はダイヤモンド砥石部１
２を構成しており、このダイヤモンド砥石部１２は、メ
タルボンド砥石あるいは電着砥石等として製作される。
ここで、図１では明らかではないが、ダイヤモンド砥石
部は、各同じ高さの内外の環状凹部８、８を一対として
使用されるダイヤモンドの粒度や環状凹部の形状等が異
なっている。即ち、環状凹部の断面については、例えば
図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、上下の環状凹部
の開放角θがそれぞれθ１、θ２のように異なってい
る。
２を構成しており、このダイヤモンド砥石部１２は、メ
タルボンド砥石あるいは電着砥石等として製作される。
ここで、図１では明らかではないが、ダイヤモンド砥石
部は、各同じ高さの内外の環状凹部８、８を一対として
使用されるダイヤモンドの粒度や環状凹部の形状等が異
なっている。即ち、環状凹部の断面については、例えば
図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、上下の環状凹部
の開放角θがそれぞれθ１、θ２のように異なってい
る。
【００１８】図３、図４に基づいて、研削工具１を用い
たドーナツ状基板６の粗加工から仕上げの工程について
その一例を説明する。
たドーナツ状基板６の粗加工から仕上げの工程について
その一例を説明する。
【００１９】回転している研削工具もしくは非回転状態
の研削工具１内に、（ａ）に示されるようにドーナツ状
基板６が挿入され、所定の高さのダイヤモンド砥石面１
２に臨むように位置決めされる。この位置で、所定の回
転が与えられた研削工具に、（ｂ）に示されるように水
平運動を与え、例えば、粒度の大きいダイヤモンドを使
用したダイヤモンド砥石面１２で粗加工が行われる。こ
の場合、ドーナツ状基板６に回転や水平運動を与えても
同じ効果がある。
の研削工具１内に、（ａ）に示されるようにドーナツ状
基板６が挿入され、所定の高さのダイヤモンド砥石面１
２に臨むように位置決めされる。この位置で、所定の回
転が与えられた研削工具に、（ｂ）に示されるように水
平運動を与え、例えば、粒度の大きいダイヤモンドを使
用したダイヤモンド砥石面１２で粗加工が行われる。こ
の場合、ドーナツ状基板６に回転や水平運動を与えても
同じ効果がある。
【００２０】この粗加工において、ドーナツ状基板６を
最終形状に近付け、続いてこのセット状態のまま（ｃ）
に示されるように研削工具１の回転中心とドーナツ状基
板６の中心とを近付けることにより、この研削工具とド
ーナツ状基板とは上下に移動可能となる。
最終形状に近付け、続いてこのセット状態のまま（ｃ）
に示されるように研削工具１の回転中心とドーナツ状基
板６の中心とを近付けることにより、この研削工具とド
ーナツ状基板とは上下に移動可能となる。
【００２１】図２に示されるように、円板状のドーナツ
状基板６がこの研削工具１内に収納され、所定の環状凹
部８に対応する水平位置にセットされると、コアー部材
４の回転中心Ｏに対して所定の寸法の水平移動が与えら
れる。この水平運動はドーナツ状基板６の中心点の回り
を研削工具の回転中心Ｏが円周軌道を描く移動形態、さ
らには研削工具を所定の方向に往復移動させながら、ド
ーナツ状基板６を低速で回転させることもできる。言い
換えると、研削中にドーナツ状基板６の内外周がコアー
部材４とフレアー部材５とに形成された所定のダイヤモ
ンド砥石面１２にほぼ均一に接触すれば足りるため、相
対的な両者の水平移動が達成されればよい。
状基板６がこの研削工具１内に収納され、所定の環状凹
部８に対応する水平位置にセットされると、コアー部材
４の回転中心Ｏに対して所定の寸法の水平移動が与えら
れる。この水平運動はドーナツ状基板６の中心点の回り
を研削工具の回転中心Ｏが円周軌道を描く移動形態、さ
らには研削工具を所定の方向に往復移動させながら、ド
ーナツ状基板６を低速で回転させることもできる。言い
換えると、研削中にドーナツ状基板６の内外周がコアー
部材４とフレアー部材５とに形成された所定のダイヤモ
ンド砥石面１２にほぼ均一に接触すれば足りるため、相
対的な両者の水平移動が達成されればよい。
【００２２】この状態で、再度研削工具１とドーナツ状
基板６とに上下方向の移動を与え、次の加工、即ちドー
ナツ状基板６が仕上げ用のダイヤモンド砥石面１２’に
臨む図４（ｄ）の位置で位置決めされる。
基板６とに上下方向の移動を与え、次の加工、即ちドー
ナツ状基板６が仕上げ用のダイヤモンド砥石面１２’に
臨む図４（ｄ）の位置で位置決めされる。
【００２３】この位置で図３（ｂ）と同様に水平移動が
与えられ、例えば、粒度の小さいダイヤモンドを使用し
たダイヤモンド砥石面１２’で仕上げ加工が行われる。
この後、研削工具１の回転中心とドーナツ状基板６との
中心とを近付けることにより、ドーナツ状基板を研削工
具から容易に分離できる。この研削工具１による研削加
工にはダイヤモンド砥石面１２と１２’とを使用した
が、更にダイヤモンド砥石面１２”を使用し、粗仕上
げ、中仕上げ、そして高精度仕上げのように、３段階の
工程を行ってもよい。
与えられ、例えば、粒度の小さいダイヤモンドを使用し
たダイヤモンド砥石面１２’で仕上げ加工が行われる。
この後、研削工具１の回転中心とドーナツ状基板６との
中心とを近付けることにより、ドーナツ状基板を研削工
具から容易に分離できる。この研削工具１による研削加
工にはダイヤモンド砥石面１２と１２’とを使用した
が、更にダイヤモンド砥石面１２”を使用し、粗仕上
げ、中仕上げ、そして高精度仕上げのように、３段階の
工程を行ってもよい。
【００２４】図５は環状凹部即ちダイヤモンド砥石面１
２の開放角θをそれぞれ変化させた実施例であり、前述
の工程における、粗仕上げの際、（ａ）に示されるよう
に上部傾斜面９と下部傾斜面１０とで形成される開放角
θ１の大きいダイヤモンド砥石面１２で糸面部１１を予
め削り落とす。このため、次段階の仕上げ用のダイヤモ
ンド砥石面１２’を用いた研削時には、（ｂ）に示され
るように上部傾斜面９’と下部傾斜面１０’とで形成さ
れる開放角θ２の小さいダイヤモンド砥石面１２’にか
かる研削負担は極めて少なくなる。ここで、粗加工と仕
上げ加工とに用いられるダイヤモンド砥石面において、
ダイヤモンドの粒子の大小と開放角とを組み合わせるこ
とも可能である。
２の開放角θをそれぞれ変化させた実施例であり、前述
の工程における、粗仕上げの際、（ａ）に示されるよう
に上部傾斜面９と下部傾斜面１０とで形成される開放角
θ１の大きいダイヤモンド砥石面１２で糸面部１１を予
め削り落とす。このため、次段階の仕上げ用のダイヤモ
ンド砥石面１２’を用いた研削時には、（ｂ）に示され
るように上部傾斜面９’と下部傾斜面１０’とで形成さ
れる開放角θ２の小さいダイヤモンド砥石面１２’にか
かる研削負担は極めて少なくなる。ここで、粗加工と仕
上げ加工とに用いられるダイヤモンド砥石面において、
ダイヤモンドの粒子の大小と開放角とを組み合わせるこ
とも可能である。
【００２５】図６には、円筒状のフレアー部材５にダイ
ヤモンド砥石面が上下２箇所に形成されたものが、さら
に図７にはフレアー部材５が円筒状ではなくバランス良
く複数片垂下されたフレアー部材を有するものが示され
ている。
ヤモンド砥石面が上下２箇所に形成されたものが、さら
に図７にはフレアー部材５が円筒状ではなくバランス良
く複数片垂下されたフレアー部材を有するものが示され
ている。
【００２６】図８には、更に他の実施例が示されてお
り、研削工具１のフレアー部材５とコアー部材４とが同
じ回転中心軸を共有するが、それぞれ別々の回転駆動部
（図示せず）と連結されるように、フレアー部材５のシ
ャンク３内にコアー部材４と一体のコアーシャンク７が
形成されている。
り、研削工具１のフレアー部材５とコアー部材４とが同
じ回転中心軸を共有するが、それぞれ別々の回転駆動部
（図示せず）と連結されるように、フレアー部材５のシ
ャンク３内にコアー部材４と一体のコアーシャンク７が
形成されている。
【００２７】この研削工具を使用して例えば、コアー部
材４の回転方向とフレアー部材５の回転方向とを逆にす
ることにより、下方で真空吸着テーブル（図示せず）等
で固定されたドーナツ状基板６に掛かる一方向の回転研
削抵抗が減少し、固定する力の多少にかかわらずドーナ
ツ状基板の位置ずれ等の危険を防止することができる。
材４の回転方向とフレアー部材５の回転方向とを逆にす
ることにより、下方で真空吸着テーブル（図示せず）等
で固定されたドーナツ状基板６に掛かる一方向の回転研
削抵抗が減少し、固定する力の多少にかかわらずドーナ
ツ状基板の位置ずれ等の危険を防止することができる。
【００２８】また、この研削工具を使用して、コアー部
材４の周速度をフレアー部材５の周速度よりも高めるこ
とにより、それぞれの部材４、５のダイヤモンド砥石面
の寿命を等しくすることができる。
材４の周速度をフレアー部材５の周速度よりも高めるこ
とにより、それぞれの部材４、５のダイヤモンド砥石面
の寿命を等しくすることができる。
【００２９】図９には、本発明の更に他の実施例が示さ
れており、これは、前述の形態と異なり、コアー部材４
とフレアー部材５とが回転軸の異なる別々のシャンク１
３、１４を有しているものである。これらコアー部材４
とフレアー部材５とはテーブルプレート１５に対して位
置決めされ使用されるものであり、回転中のコアー部材
４とフレアー部材５とでドーナツ状基板が研削される。
れており、これは、前述の形態と異なり、コアー部材４
とフレアー部材５とが回転軸の異なる別々のシャンク１
３、１４を有しているものである。これらコアー部材４
とフレアー部材５とはテーブルプレート１５に対して位
置決めされ使用されるものであり、回転中のコアー部材
４とフレアー部材５とでドーナツ状基板が研削される。
【００３０】以上、実施例を図面により説明してきた
が、具体的な構成は実施例に限られるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加等があ
っても本発明に含まれる。
が、具体的な構成は実施例に限られるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加等があ
っても本発明に含まれる。
【００３１】例えば、フレアー部材５とコアー部材４の
下方にドリル部を設け、ドーナツ状基板の切取りを行
い、続いて本発明の仕上げ工程を行うようにしてもよ
い。また、この研削工具やドーナツ状基板の水平移動幅
やその速度ついても材質やその大きさ等によって種々に
変更できることは明らかである。
下方にドリル部を設け、ドーナツ状基板の切取りを行
い、続いて本発明の仕上げ工程を行うようにしてもよ
い。また、この研削工具やドーナツ状基板の水平移動幅
やその速度ついても材質やその大きさ等によって種々に
変更できることは明らかである。
【００３２】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。
【００３３】（ａ）請求項１の発明によれば、高さの異
なる環状凹部のダイヤモンド砥石面のダイヤモンドの粒
度がそれぞれ上下で異なっているため、例えば、粒度の
大きなダイヤモンドを有するダイヤモンド砥石面でドー
ナツ状基板の粗仕上げ加工を行った後、次に研削工具を
取り外すことなく上下方向に移動するのみで、粒度の小
さなダイヤモンドを有するダイヤモンド砥石面でのドー
ナツ状基板の中心の円孔に対して高精度な仕上げ研削を
一連の作業として行える。
なる環状凹部のダイヤモンド砥石面のダイヤモンドの粒
度がそれぞれ上下で異なっているため、例えば、粒度の
大きなダイヤモンドを有するダイヤモンド砥石面でドー
ナツ状基板の粗仕上げ加工を行った後、次に研削工具を
取り外すことなく上下方向に移動するのみで、粒度の小
さなダイヤモンドを有するダイヤモンド砥石面でのドー
ナツ状基板の中心の円孔に対して高精度な仕上げ研削を
一連の作業として行える。
【００３４】（ｂ）請求項２の発明によれば、高さの異
なるダイヤモンド砥石面の環状凹部の開放角がそれぞれ
上下で異なっているため、ドーナツ状基板の仕上げ研削
の前段階での粗仕上げ加工を行った後、研削工具を取り
外すことなく上下方向に移動するのみで研削加工の少な
いドーナツ状基板の仕上げ研削を一連の作業として行え
る。
なるダイヤモンド砥石面の環状凹部の開放角がそれぞれ
上下で異なっているため、ドーナツ状基板の仕上げ研削
の前段階での粗仕上げ加工を行った後、研削工具を取り
外すことなく上下方向に移動するのみで研削加工の少な
いドーナツ状基板の仕上げ研削を一連の作業として行え
る。
【００３５】（ｃ）請求項３の発明によれば、環状凹部
の開放角とダイヤモンドの粒度とをそれぞれ組み合わせ
ることにより、より広範囲なドーナツ状基板の仕上げ加
工ができる。
の開放角とダイヤモンドの粒度とをそれぞれ組み合わせ
ることにより、より広範囲なドーナツ状基板の仕上げ加
工ができる。
【００３６】（ｄ）請求項４の発明によれば、コアー部
材の中心軸とドーナツ状基板の中心軸とを接近させるの
みで、このコアー部材が回転中であったとしても、自由
にドーナツ状基板を同一のコアー部材の高さの異なる他
の環状凹部の高さまで移動させることができるため、ド
ーナツ状基板の円孔の内面の粗加工から仕上げまでを高
精度かつ短時間に処理できる。
材の中心軸とドーナツ状基板の中心軸とを接近させるの
みで、このコアー部材が回転中であったとしても、自由
にドーナツ状基板を同一のコアー部材の高さの異なる他
の環状凹部の高さまで移動させることができるため、ド
ーナツ状基板の円孔の内面の粗加工から仕上げまでを高
精度かつ短時間に処理できる。
【００３７】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施例の研削工具の断面図である。
【図２】研削工具とドーナツ状基板との関係を示す平面
図ある。
図ある。
【図３】研削工具を利用した仕上げ工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】研削工具を利用した仕上げ工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】研削工具のダイヤモンド砥石面の部分断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の他の実施例の研削工具の断面図であ
る。
る。
【図７】本発明の他の実施例の研削工具の斜視図であ
る。
る。
【図８】本発明の更に他の実施例の研削工具の断面図で
ある。
ある。
【図９】本発明の更に他の実施例の研削工具の断面図で
ある。
ある。
【図１０】ドーナツ状基板の加工前と加工後の斜視図で
ある。
ある。
１ 研削工具 ２ 天板 ３ シャンク ４ コアー部材 ５ フレアー部材 ６ ドーナツ状基板 ７ コアーシャンク ８ 環状凹部 ９ 上部傾斜面 １０ 下部傾斜面 １１ 糸面部 １２ ダイヤモンド砥石部 １３ シャンク １４ シャンク １５ テーブルプレート
Claims (4)
- 【請求項１】 ドーナツ状基板の中心の円孔を研削する
コアー部材としての研削工具であり、前記コアー部材の
外周部には上下位置に複数の環状凹部が形成されてお
り、この一の環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部に
対して粒度の異なるダイヤモンドを使用したダイヤモン
ド砥石面であることを特徴とするドーナツ状基板の円孔
研削工具。 - 【請求項２】 ドーナツ状基板の中心の円孔を研削する
コアー部材としての研削工具であり、前記コアー部材の
外周部には上下位置に複数の環状凹部が形成されてお
り、この一の環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部に
対して環状凹部の開放角が相異なるように形成されたダ
イヤモンド砥石面であることを特徴とするドーナツ状基
板の円孔研削工具。 - 【請求項３】 一の環状凹部は、他の異なる高さの環状
凹部に対して粒度の異なるダイヤモンドを使用したダイ
ヤモンド砥石面である請求項２に記載のドーナツ状基板
の円孔研削工具。 - 【請求項４】 コアー部材をドーナツ状基板の円孔に挿
入して、該ドーナツ状基板を前記コアー部材の所定高さ
に位置する環状凹部に位置させ、回転状態の前記コアー
部材とドーナツ状基板との間に相対的水平運動を与え、
前記所定高さの環状凹部でドーナツ状基板の円孔の内周
の粗仕上げ研削を行い、 続いて前記コアー部材の中心軸とドーナツ状基板の中心
軸とを接近させ、前記コアー部材とドーナツ状基板とを
上下方向に相対移動して、ドーナツ状基板を前記使用し
た環状凹部と異なる高さに位置する別の環状凹部に位置
させ、 再度、前記コアー部材とドーナツ状基板との間に偏心運
動を与えてドーナツ状基板の円孔の内周の仕上げ研削を
行うことを特徴とするドーナツ状基板の円孔研削方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06219521A JP3099216B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | ドーナツ状基板の研削工具 |
| JP10134510A JP3061605B2 (ja) | 1994-08-22 | 1998-04-28 | ドーナツ状基板の円孔研削工具 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06219521A JP3099216B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | ドーナツ状基板の研削工具 |
| JP10134510A JP3061605B2 (ja) | 1994-08-22 | 1998-04-28 | ドーナツ状基板の円孔研削工具 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06219521A Division JP3099216B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | ドーナツ状基板の研削工具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10329037A true JPH10329037A (ja) | 1998-12-15 |
| JP3061605B2 JP3061605B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=47711451
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06219521A Expired - Fee Related JP3099216B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | ドーナツ状基板の研削工具 |
| JP10134510A Expired - Lifetime JP3061605B2 (ja) | 1994-08-22 | 1998-04-28 | ドーナツ状基板の円孔研削工具 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06219521A Expired - Fee Related JP3099216B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | ドーナツ状基板の研削工具 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP3099216B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB2360965A (en) * | 2000-02-02 | 2001-10-10 | Unova Uk Ltd | Grooved notch grinding pin for semiconductor wafers |
| WO2008059929A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Shoda Techtron Corp. | Appareil de chanfreinage de substrat de verre |
| WO2008059930A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Procede de fabrication de substrat de disque |
| JP2008265017A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Kyokuei Kenma Co Ltd | 孔形成用ドリル |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0617817A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-25 | Musashi Seimitsu Ind Co Ltd | 球面摺動ブッシュ及びその製造方法 |
| JP3099216B2 (ja) | 1994-08-22 | 2000-10-16 | 旭栄研磨加工株式会社 | ドーナツ状基板の研削工具 |
| CN1078182C (zh) * | 1998-03-13 | 2002-01-23 | 咸阳多晶材料厂 | 一种彩色显像管用钴兰的制备工艺 |
| JP4252093B2 (ja) | 2007-01-18 | 2009-04-08 | 昭和電工株式会社 | 円盤状基板の研削方法、研削装置 |
| JP5074311B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-11-14 | Ｈｏｙａ株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の加工方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、および磁気ディスクの製造方法 |
| JP5227132B2 (ja) * | 2008-10-01 | 2013-07-03 | Ｈｏｙａ株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
| JP2010211882A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体用円盤状基板の研削装置、円盤状基板の製造方法および円盤状基板の研削用砥石 |
| JP5639215B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-12-10 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、並びに磁気ディスクの製造方法 |
| CN110450009B (zh) * | 2014-12-31 | 2021-08-13 | Hoya株式会社 | 基板的制造方法、基板端面的加工装置、基板端面的加工方法和磨削用磨石 |
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| JPS6322259A (ja) | 1986-07-10 | 1988-01-29 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウエハ加工方法および加工装置 |
| JPS6364460U (ja) * | 1986-10-20 | 1988-04-28 | ||
| JPS63201048U (ja) † | 1987-06-11 | 1988-12-26 | ||
| JPH0121727Y2 (ja) * | 1980-11-29 | 1989-06-28 | ||
| JPH0428955U (ja) † | 1990-06-28 | 1992-03-09 | ||
| JPH05243196A (ja) † | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ面取部の鏡面研磨方法及び装置 |
| JPH06190700A (ja) | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | ロータリーエンコーダ用符号円板の加工方法及び加工工具 |
| JPH0857756A (ja) | 1994-08-22 | 1996-03-05 | Kiyokuei Kenma Kako Kk | ドーナツ状基板の研削工具およびこの工具を利用した研削方法 |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP06219521A patent/JP3099216B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-28 JP JP10134510A patent/JP3061605B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
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| JPH0428955U (ja) † | 1990-06-28 | 1992-03-09 | ||
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| JPN3012001156; 審決取消訴訟 平成１３年（行ヶ）第４７０号の判決公報 , 20030829, 特許庁 |
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| US7798889B2 (en) | 2006-11-15 | 2010-09-21 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Chamfering apparatus for chamfering glass substrates |
| US7806751B2 (en) | 2006-11-15 | 2010-10-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing disk substrate |
| US8016645B2 (en) | 2006-11-15 | 2011-09-13 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Chamfering apparatus for chamfering glass substrates |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0857756A (ja) | 1996-03-05 |
| JP3061605B2 (ja) | 2000-07-10 |
| JP3099216B2 (ja) | 2000-10-16 |
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