JPH10332986A - 光ファイバ端面加工方法およびその装置、光コネクタの組立方法 - Google Patents
光ファイバ端面加工方法およびその装置、光コネクタの組立方法Info
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- JPH10332986A JPH10332986A JP13854697A JP13854697A JPH10332986A JP H10332986 A JPH10332986 A JP H10332986A JP 13854697 A JP13854697 A JP 13854697A JP 13854697 A JP13854697 A JP 13854697A JP H10332986 A JPH10332986 A JP H10332986A
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Abstract
きる光ファイバ端面加工装置および方法、これらを用い
た光コネクタの組立方法を提供する。 【解決手段】 光ファイバ心線3の端部の外被を除去
し、光ファイバ心線3をコネクタホルダ33で把持す
る。コネクタホルダ33をコネクタホルダ受け31に取
り付ける。コネクタホルダ受け31ごと切断加工部1ま
で移動し、切断アーム11を降ろして光ファイバ4を固
定し、切断する。切断後、コネクタホルダ受け31ごと
端面加工部2へと移動する。このとき、光ファイバ4は
コネクタホルダ33により把持されたままであるので、
各光ファイバ4の端面の位置がずれることはない。ま
た、端面加工部2では、光ファイバ4をV溝押さえ23
で固定するだけで、放電電極棒21との位置合わせがで
きる。放電加熱して光ファイバ4の端面を溶融加工する
ことにより、所望の端面形状が得られる。
Description
イバを接続する光コネクタの製造方法に関するものであ
り、特に、光ファイバの端面加工を行なう光ファイバ端
面加工装置および光ファイバ端面加工方法、さらにはこ
れらの装置および方法を用いた光コネクタの組立方法に
関するものである。
向する2本の光ファイバの端面を互いに押しつけて光フ
ァイバを接続する、いわゆるPC(Physical
Contact)接続がある。例えば、NTT R&D
vol.45 No.6(1996)pp.95−1
00 「ファイバPC光コネクタ」に記載された従来技
術では、光ファイバを光コネクタの端面から突出するよ
うに固定し、光コネクタ同士を突き合わせるとともに光
ファイバの端面を突き合わせ、光ファイバを座屈させて
PC接続を行なっている。光ファイバの光コネクタの端
面からの突出量は、接続状態において押圧力で光ファイ
バが座屈する値であり、座屈させることによって接触圧
を維持する。
面間に空隙が存在すると所望の特性が得られないので、
上述の文献では、光ファイバの劈開面を面取りする端面
処理を行なっている。しかし、端面処理として研削加工
を行なう場合、加工に時間がかかるという問題がある。
7−306333号公報に記載された光コネクタの製造
方法では、光ファイバの先端部における角部を加熱処理
手段により処理して丸みを与える方法と、酸などによる
化学的処理手段あるいは研磨砥粒による物理的処理手段
を用いることが記載されている。また、特開昭55−1
38706号公報に記載された光ファイバの端面処理方
法は、光ファイバの端面を放電により加熱して半径が光
ファイバの半径以上の丸みを持たせる方法である。これ
らの公報にはPC接続に関する記載はなく、PC接続に
対する考慮はなされていない。しかし、このような放電
により加熱して光ファイバの端面処理を行なう方法は、
PC接続を行なう場合にも有用である。
一例の説明図である。図中、71aは裸光ファイバ、7
1bは被覆部、71cは端面、71dはバリ、72は放
電電極、73は光コネクタである。上述のように、PC
接続を行なう場合には光ファイバの端部に光コネクタを
設け、光コネクタ同士を圧接して光ファイバのPC接続
を行なう。光コネクタの製造方法としては、まず、テー
プ状光ファイバの被覆を除去し、裸光ファイバを露出さ
せ、所定の長さに切断する。
イバ71aを所定の長さに切断した状態の先端部近傍を
示している。図示した4本の裸光ファイバ71aは、こ
の例では、4心のテープ状光ファイバから被覆を除去し
た光ファイバを示している。裸光ファイバ71aの切断
は、通常、一方から切り込みを入れ、劈開により分離す
る。そのため、切断した状態では図14(B)に示すよ
うに裸光ファイバ71aの端面71cには、バリ71d
が生じることが多い。この状態でそのままPC接続を行
なっても、裸光ファイバ71aの端面間に空隙が形成さ
れ、所望の特性が得られない。そのため、次の工程とし
て端面処理を行なう。
に示すように、放電電極72を対向させ、その間に放電
させることによって熱を発生させる短時間の放電加工を
行なう。この放電加工によって、裸光ファイバ71aの
端面71cは、多少溶融される。溶融により、図14
(D)に示すように、表面張力によって端面が曲面とな
り、R加工が行なわれたようになる。曲面が形成される
ことは好ましいが、曲率半径が小さい曲面になるとPC
の際に、良好な光結合が行なわれない。また、コア部分
の先端面に応力が集中し、損失増を招くという問題もあ
る。したがって、放電加工による処理による光ファイバ
71aの端面の曲率半径は、光ファイバの径以上の曲面
となるようにすることが望ましい。また、放電により光
コネクタ組立時に問題となる光ファイバ表面のゴミを焼
き飛ばし、清掃する効果が期待できる。
1cが処理されたテープ状光ファイバに、図14(E)
に示すように裸光ファイバ71aの先端が所定の寸法d
だけ突出するように光コネクタ73を装着、固定して完
成する。
て、従来は切断処理と端面処理とは別々に行なわれてい
る。切断処理においては裸光ファイバ71aを固定して
行なうので、切断時には裸光ファイバ71aの長さは揃
っている。しかし、切断処理終了後、切断のための工具
から離した時点で、光ファイバの取扱い性が悪い上、そ
れぞれの裸光ファイバ71aの長さにバラツキが生じ、
図14(A)にも示したように、先端位置が不揃いとな
る。バラツキの程度は、例えば、8〜20μm程度であ
る。このような先端位置が不揃いのまま端面処理を行な
うと、各裸光ファイバ71aの加工具合にバラツキが生
じたり、放電加工のための放電電極72の位置が定まら
ない等の不具合が生じるという問題があった。
情に鑑みてなされたもので、光ファイバの端面処理の際
にも各光ファイバの端面を揃えたまま加工でき、良好な
端面処理を行なうことのできる光ファイバ端面加工装置
および光ファイバ端面加工方法を提供するとともに、こ
れらの装置および方法を用いた光コネクタの組立方法を
提供することを目的とするものである。
は、光ファイバの切断を行なう切断手段と、光ファイバ
の端面を放電により加熱して光ファイバの端面に半径が
光ファイバの半径以上の丸みを持たせるように加工する
端面加工手段を有する光ファイバ端面加工装置におい
て、加工対象の光ファイバを把持する把持手段を有し、
前記切断手段および前記端面加工手段は、前記光ファイ
バが前記把持手段に把持されたままの状態で切断加工お
よび端面加工を行なうことを特徴とするものである。
の光ファイバ端面加工装置において、さらに、前記光フ
ァイバを前記把持手段に把持されたまま前記切断手段か
ら前記端面加工手段へ移送する移動手段を有しているこ
とを特徴とするものである。
の光ファイバ端面加工装置において、前記把持手段は移
動せず、前記切断手段または前記端面加工手段が移動し
て切断加工および端面加工を行なうことを特徴とするも
のである。
3のいずれか1項に記載の光ファイバ端面加工装置にお
いて、前記把持手段は装置に対して着脱可能に構成され
ており、前記把持手段が前記光ファイバを把持したまま
取り外されて次の工程で利用可能であることを特徴とす
るものである。
の光ファイバ端面加工装置において、前記端面加工手段
は、加工対象の前記光ファイバの端面の形状を表示ある
いは測定可能なモニタ手段を具備していることを特徴と
するものである。
の光ファイバ端面加工装置において、前記端面加工手段
は、加工対象の前記光ファイバの端面が放電を行なう電
極の中心からずれた位置に配置されることを特徴とする
ものである。
断し、切断した前記光ファイバの端面を放電により加熱
して前記光ファイバの端面に半径が光ファイバの半径以
上の丸みを持たせるように端面加工する光ファイバ端面
加工方法において、加工対象の光ファイバを把持手段に
より把持し、切断手段により切断加工し、該切断加工後
も前記光ファイバが前記把持手段に把持されたままの状
態で前記端面加工を行なうことを特徴とするものであ
る。
の光ファイバ端面加工方法において、前記端面加工の際
には、加工対象の前記光ファイバの端面の形状を観察あ
るいは測定しながら、最適形状となるまで放電を与える
ことを特徴とするものである。
の光ファイバ端面加工方法において、前記端面加工の際
には、放電を行なう電極の中心からずれた位置に加工対
象の前記光ファイバの端面を配置して加工を行なうこと
を特徴とするものである。
組立方法において、請求項1〜6のいずれか1項に記載
の光ファイバ端面加工装置または請求項7〜9のいずれ
か1項に記載の光ファイバ端面加工方法を用いて前記光
ファイバの切断および端面加工を行なった後、光コネク
タに挿通して光コネクタ組立体を作製することを特徴と
するものである。
組立方法において、請求項1〜6のいずれか1項に記載
の光ファイバ端面加工装置または請求項7〜9のいずれ
か1項に記載の光ファイバ端面加工方法を用いて前記光
ファイバの切断および端面加工を行なった後、前記把持
手段に前記光ファイバを把持させたまま光コネクタに挿
通し、光コネクタ組立体を作製することを特徴とするも
のである。
組立方法において、請求項1〜6のいずれか1項に記載
の光ファイバ端面加工装置または請求項7〜9のいずれ
か1項に記載の光ファイバ端面加工方法を用い、光ファ
イバに把持手段を装着し、該把持手段で光ファイバを把
持したまま、前記光ファイバを切断し、前記光ファイバ
を光コネクタに挿通し、光コネクタに挿通した光ファイ
バの端面を端面加工することを特徴とするものである。
形態を示す斜視図である。図中、1は切断加工部、2は
端面加工部、3は光ファイバ心線、4は光ファイバ、1
1は切断アーム、12はアーム回転軸、13は押し下げ
つまみ、14は上クランプ、15は切断枕、16は下ク
ランプ、17はマグネット、18はマグネットキャッ
チ、19は切断刃、20は切断刃スライド部、21は放
電電極棒、22はV溝部、23はV溝押さえ、24は放
電設定部、25は放電ボタン、31はファイバホルダ受
け、32はスライド溝、33はファイバホルダである。
図1、図2に示す光ファイバ端面加工装置は、切断加工
部1と端面加工部2から構成されている。
回転軸12で回動自在に軸止されている。切断アーム1
1には、切断する光ファイバ4を固定するための上クラ
ンプ14と、光ファイバ4の切断部において切断刃19
と対向する切断枕15と、切断枕15を光ファイバ4に
押圧して光ファイバ4を劈開させるための押し下げつま
み13が設けられている。また切断アーム11にはマグ
ネットキャッチ18が設けられており、切断アーム11
が降ろされたときにマグネット17と磁力によって接合
され、切断アーム11を固定する。
が降ろされたときに上クランプ14と対向して光ファイ
バ4を固定するための下クランプ16が設けられてい
る。切断アーム11の上クランプ14と下クランプ16
の間に光ファイバ4を挟み、切断する光ファイバ4を固
定する。下クランプ16の間には開口が形成されてい
る。その開口に、光ファイバ4を切断するための切断刃
19が配置されている。切断刃19は切断刃スライド部
20によって光ファイバ4の配列方向に移動し、切断加
工時に多数の光ファイバ4に対して切断のための切れ目
を入れる。実際の切断は、上述の押し下げつまみ13を
押し下げて、切れ目の入った光ファイバ4を押圧し、劈
開によって切断する。
電によって加熱加工する。上述のように、劈開によって
形成した光ファイバ4の端面は、図14(A)や(B)
に示したように、バリが生じている場合がある。そのた
め、図14(C)に示すように放電によって発生する熱
により、光ファイバ4の端面を加熱溶融させ、光ファイ
バ4の端面に半径が光ファイバ4の半径以上の丸みを持
たせるように加工する。そのための構成として、放電を
行なうための放電電極棒21と、光ファイバ4を加工位
置で固定するためのV溝部22およびV溝押さえ23が
設けられている。また、放電条件などを設定するための
放電設定部24、押下している時間だけあるいは押下後
所定時間だけ放電する放電ボタン25も設けられてい
る。
ホルダ33に装着され、その先端部は被覆が除去されて
光ファイバ4が露出している。被覆の除去は、光ファイ
バ心線3をファイバホルダに装着する前に行なうように
しても、あるいは、光ファイバ心線3をファイバホルダ
に装着した後に行なうようにしてもよい。ファイバホル
ダ33は、この例ではファイバホルダ受け31に対して
着脱自在に構成されている。ファイバホルダ受け31
は、両脇に設けられた溝部32に嵌入しており、溝部3
2をガイドとして摺動する。このとき、両脇の溝部32
の位置を少しずらして配置しておくと、ファイバホルダ
受け31が回動せず、そのままの姿勢で移動させる構造
とすることができる。図1では光ファイバ4の端面に放
電による端面加工を行なう位置にファイバホルダ受け3
1を移動させる途上の例を示しており、図2では光ファ
イバ4を切断加工する際のファイバホルダ受け31の位
置の例を示している。なお、ファイバホルダ33は、周
知の把持治具を適用することができる。また、ファイバ
ホルダ受け31とファイバホルダ33が一体に構成さ
れ、ファイバホルダ33が着脱できない構成であっても
よい。さらに、この例ではファイバホルダ受け31が切
断加工部1と端面加工部2との間を移動したが、これに
限らず、切断加工部1および端面加工部2にそれぞれフ
ァイバホルダ受け31を設けておき、ファイバホルダ3
3を工程ごとに着脱する構成であってもよい。ファイバ
ホルダ受け31あるいはファイバホルダ33の移動は、
作業員が手動で行なってもよいし、モータ等によって自
動的に移動させてもよい。
は、切断加工部1と端面加工部2との間をファイバホル
ダ受け31を移動させて、切断加工および端面加工を行
なったが、これに限らず、例えばファイバホルダ受け3
1を固定させておき、切断加工部1および端面加工部2
を移動させる構成であってもよい。例えば図1、図2に
示す配置をもとにすれば、端面加工部2を上下動させ、
切断加工部1を水平移動させるようにして、切断加工時
には端面加工部2を降下させて切断加工部1をファイバ
ホルダ受け31に近接させて加工し、端面加工時には切
断加工部1をファイバホルダ受け31から遠ざけて端面
加工部2を上昇させ、加工を行なうように構成すること
ができる。もちろん、両者を左右方向に移動させたり、
上下動させる構成であってもよい。また、いずれの構成
においても切断加工部1と端面加工部2の配置は、設計
時にファイバホルダ受け31あるいは各加工部の動線を
考慮して決めればよい。なお、切断加工部1および端面
加工部2の移動は、作業員が手動で行なうほか、モータ
等によって自動的に行なってもよい。さらには、切断加
工、移動、端面加工の一連の作業をすべて自動化するこ
とも可能である。
ファイバの加工方法および光コネクタの組立方法の一例
の説明図である。ここでは、多心の光ファイバ心線につ
いて、加工を行なう。まずS41において、光ファイバ
心線3をファイバホルダ33に把持させる。このファイ
バホルダ33は、光ファイバ心線3の加工やその後の取
扱いによって個々の光ファイバの長手方向の位置がずれ
ないように、光ファイバ心線3を挟持する。その後S4
2において、光ファイバ心線3の端部の被覆を除去す
る。あるいは、端部の被覆を除去した光ファイバ心線3
をファイバホルダ33に装着してもよい。
がファイバホルダ33に装着された状態で、ファイバホ
ルダ33をファイバホルダ受け31に取り付ける。まず
S43で光ファイバ4の切断を行なう。そのためにファ
イバホルダ受け31およびファイバホルダ33を切断加
工部1へ移動させ、図2に示す状態にする。この状態
で、光ファイバ4は両方の下クランプ16に跨るように
載置される。この下クランプ16には、光ファイバ4の
ピッチ方向の位置を規制するためのV溝等を形成してお
くとよい。切断アーム11を回動させ、マグネット17
とマグネットキャッチ18を磁力によって係止させる。
これによって、上クランプ14が下クランプ16と対向
し、光ファイバ4を挟持する。そして切断刃19を切断
刃スライド部20によって移動させ、各光ファイバ4に
初期傷を入れる。初期傷を入れた後、押し下げつまみ1
3を押し下げることによって切断枕15を押し下げ、光
ファイバ4を屈曲させて初期傷から光ファイバ4を劈開
させる。これによって光ファイバ4の切断が完了する。
端面の加工を行なう。切断アーム11を回動させて上ク
ランプ14および下クランプ16による挟持を解除し、
ファイバホルダ受け31を端面加工部2へ移動する。こ
のとき、ファイバホルダ33はファイバホルダ受け31
に取り付けたままでよい。ファイバホルダ受け31を端
面加工部2へ移動すると、光ファイバ4がV溝部22を
跨ぐように載置される。V溝押さえ23を回動、降下さ
せ、各光ファイバ4がV溝部22のそれぞれのV溝に嵌
合させて挟持する。この時点で、光ファイバ4の先端が
放電電極棒21の軸線と所定の位置関係となるように固
定される。このとき、光ファイバ心線3はファイバホル
ダ33によって固定されているので、切断後のそれぞれ
の光ファイバ4の先端部が位置ズレを起こすことはな
く、すべての光ファイバ4の先端部と放電電極棒21の
軸線との間で良好に位置決めすることができる。また、
ファイバホルダ33あるいはファイバホルダ受け31と
光ファイバ4の先端部との位置関係も一定にできるた
め、ファイバホルダ受け31を端面加工部2へ移動させ
るだけで放電電極棒21と各光ファイバ4の端面との位
置関係も所定の位置関係となるように設定される。
棒21間に放電を起こさせる。光ファイバ4の端面が所
定の形状となるまで放電ボタン25を押下し続け、ある
いは放電ボタン25の押下から所定の時間だけ放電さ
せ、端面加工を終了する。V溝押さえ23を解除し、フ
ァイバホルダ受け31からファイバホルダ33ごと、光
ファイバ心線3を取り出す。
を光ファイバ心線3から取り外し、S46において、従
来と同様にして端面加工された光ファイバ心線3を光コ
ネクタに挿入し、光ファイバ心線3に光コネクタを装着
する。このようにして光コネクタを組み立てることがで
きる。
ファイバの加工方法および光コネクタの組立方法の別の
例の説明図である。S41〜S44までの工程は、図3
で説明したS41〜S44の工程と同じである。S47
において、S44までの工程によって各光ファイバ4の
端面が加工された光ファイバ心線3を装着したファイバ
ホルダ33をファイバホルダ受け31から取り外し、光
ファイバ心線3を光コネクタに挿入して、光ファイバ心
線3を光コネクタに装着する。この場合、光ファイバ4
の先端が揃っているので、光ファイバ4の光コネクタの
先端からの突出量を容易に揃えることができる。その
後、S48においてファイバホルダ33を光ファイバ心
線3から取り外せばよい。
ファイバの加工方法および光コネクタの組立方法のさら
に別の例の説明図である。この例において、S41〜S
43までの工程は先の2つの例と同様である。S43に
おいて各光ファイバ4を切断した後、この例では端面加
工前にS49において光コネクタに光ファイバ4を挿入
し、光ファイバ心線3に光コネクタを挿通する。その
後、S50において、上述の各例のS44と同様に端面
加工を行なう。先に光ファイバ4を光コネクタに挿入す
ることによって、光ファイバ4の端面加工形状に関係な
く穴クリアランスの小さい光コネクタへの挿入を行なう
ことができる。また、切断端面を長手方向の正確な位置
に形成した後、光コネクタを規定長移動することで、光
コネクタ端面と光ファイバ端面を正確に合わせることが
できる。逆に、光コネクタへの挿入を考慮せずにS50
における端面加工を行なうことができる。また、端面加
工前に光コネクタへの挿入を行なうことによって、挿入
時の光ファイバの端面の欠けや傷などを防止することが
できる。端面加工後は、S51において、光ファイバの
先端を光コネクタ端に対して正確に位置決めして固定す
る。その後、S52において、ファイバホルダ33を取
り外せばよい。
の曲率の本発明の実施の一形態による加工と従来の加工
による加工バラツキの説明図である。ここでは40個の
光ファイバ4について、それぞれ端面の曲率1/Rの目
標値を0.5(1/mm)として加工し、端面加工後の
端面の実際の曲率を測定したものである。図6(A)は
本発明のように光ファイバ心線3をファイバホルダ33
で把持したまま切断加工および端面加工を行なった場合
を示し、図6(B)は従来の切断加工と端面加工を別々
に行なった場合を示している。
率のバラツキが大きく、グラフの凸部はなだらかであ
る。しかし本発明では図6(A)に示すように、光ファ
イバ4の端面の曲率が揃い、グラフは急峻な凸部を形成
している。このように本発明では、切断加工後の光ファ
イバ4の長さのバラツキが少ないため、電極に対する位
置の再現性が良好であり、高精度に光ファイバの端面加
工を行なうことができることがわかる。
ネクタは、特性が良好であり、例えばPC接続等によっ
て光接続する際にも良好に接続できる。さらに、接続さ
れる相手方も本発明によって作製された光コネクタであ
れば、曲率の揃った端面同士が当接されることになるた
め、反射特性がさらに良好になる。
光ファイバ心線について加工する装置および方法を示し
たが、1つの光コネクタに取り付けられる複数本の単心
光ファイバ心線を1組として1つのファイバホルダに装
着して加工してもよい。また、複数枚のテープ状光ファ
イバ心線、または、複数組の光ファイバ心線を並列的
に、あるいは、対向させて位置させ、一度に加工をする
こともできる。例えば、2枚のテープ状光ファイバ心線
をそれぞれのファイバホルダに装着して、同時に加工す
れば、作業効率が向上する。
加工についてさらに述べる。図7は、放電加熱時間と光
ファイバの端面の曲率との関係を示すグラフである。こ
の例において端面加工部2は上述のように放電電極棒2
1間に放電を行なわせ、そのときの熱によって光ファイ
バ4の端面を加熱し、溶融させる。このとき、光ファイ
バ4の表面張力によって端面は曲面になる。この端面の
曲率半径Rは、加熱量が多く、光ファイバ4が溶融する
ほど小さくなる。加熱量は放電を行なっている時間に関
係し、ある条件下では図7(A)に示すような曲線を描
く。ここで曲率半径Rは、図7(B)に示すように光フ
ァイバ4の端面の中心付近の曲面を球面に近似したとき
の球の半径である。
電流を制御することによっても変化させることができ
る。図8は、放電時間を一定にしたときの放電電極棒に
印加する放電電流値と光ファイバの端面の曲率との関係
を示すグラフである。図8に示すように、放電時間を一
定として放電電流を増加させると、光ファイバ4の加熱
量が増大し、やはり光ファイバ4の端面の曲率は大きく
なる。
圧の影響も受ける。図9は、放電時間および放電電流を
一定にした場合の、気圧と光ファイバの端面の曲率との
関係を示すグラフである。この場合、気圧の変動によっ
て図9に示すように光ファイバ4の端面の曲率は変化し
てしまう。このような気圧の変動によって端面加工状態
が変化することは好ましくなく、常に所定の曲率が得ら
れるようにすることが望ましい。
工具合を観察しながら加工を行なうことが考えられる。
図10は、本発明の実施の一形態における端面加工部の
モニタ部分の一例を示す概略構成図である。図中、61
はビデオカメラ、62は表示回路、63は表示装置、6
4は光源である。図10(A)に示す例では、光ファイ
バ4を挟んで光源64とビデオカメラ61を対向させ、
ビデオカメラ61によって光ファイバ4の端面形状を撮
像する。この場合、光ファイバ4の端面形状はシルエッ
トとして撮像される。撮像された光ファイバ4の端面形
状は、表示回路62を介して表示装置63に表示され
る。操作者は、表示装置63に表示された光ファイバ4
の端面形状を観察しながら、所定の形状となるまで図1
に示す放電ボタン25を操作し、所望の端面形状となっ
たところで加工をやめればよい。
せるため、図10(B)に示すように標準的な端面形状
や限界形状などを、現在の端面形状に重ねて補助的に表
示させることができる。図10(B)では図示の都合
上、実線で現在の端面形状を、一点鎖線で標準形状を、
また破線で限界形状を示している。これに限らず、色を
変えるなど、種々の表示技術を適用することができる。
とによって、端面加工しても良好な端面形状が得られな
いものを端面加工前にはじくことができる。例えば光フ
ァイバ4の切断された端面が非平面であったり、角度傾
斜がついていた場合、加熱して端面加工しても中央部の
コアが突出せず、光接続時に良好に接続できない場合が
ある。このように端面加工しても良好な端面形状が得ら
れない切断面を有している場合、表示装置63に表示さ
れた端面形状からこれを見つけだし、端面加工前に除去
することができる。除去された光ファイバは、切断工程
あるいは外被の除去工程から再度やり直せばよい。
カメラ61を対向させて光ファイバ4のシルエット画像
を撮像したが、これに限らず、例えばビデオカメラ61
と同じ側から光源64によって照明して反射光による画
像を撮像してもよい。また、撮像画像をそのまま表示装
置63に表示する構成に限らず、例えば撮像画像に対し
て各種の画像処理を施して表示することもできる。さら
には、画像認識技術を用いて例えば所定形状との差を演
算したり、曲率などを認識し、これらの演算結果や認識
結果を表示するように構成してもよい。画像認識を用い
る場合、この認識結果に応じて放電電流や放電加熱時間
を自動的に制御することもできる。
4の加工形状が曲面であることを利用し、干渉顕微鏡の
技術を応用して光ファイバ4の先端側から干渉縞を撮像
し、干渉縞の本数や間隔などを計測することによって現
在の曲率を計測することが可能である。例えば光ファイ
バ4の端面の中央が黒い場合、周縁部の黒縞までの本数
をn、端面の半径をR、光ファイバ4の半径をr、測定
波長をλとしたとき、一般にR=r2 /nλの関係があ
る。ここで光ファイバ4の半径rは固定値であり、測定
を行なう場合、測定波長λは既知である。そのため、縞
の本数nから端面の半径Rを求めることができる。図1
1は、縞の本数nと端面の半径Rとの関係の一例を示す
表である。図11は、測定波長λ=0.632μm、光
ファイバ4の半径r=62.5μmとしたとき、光ファ
イバ4の端面に現われる縞の本数nと、光ファイバ4の
端面の半径Rおよび曲率1/Rを、上述の関係を利用し
て求めたものである。このように、端面加工された光フ
ァイバ4の端面に所定の波長の光を照射してその干渉縞
の本数から端面の半径あるいは曲率を求めることができ
る。この測定結果をもとに、光ファイバ4の端面が所定
の形状となるように加工すればよい。
回避するさらに別の方法として、加工時の気圧から、そ
のときの気圧に合った放電電流および放電加熱時間を求
め、これらの値を放電設定部24で設定することが考え
られる。あるいは、加工時の気圧を放電設定部24から
入力し、内部処理によって放電電流および放電加熱時間
を自動的に設定することもできる。さらには、例えば気
圧計を内蔵させ、自動的に最適な放電電流および放電加
熱時間を設定することも可能である。
端面処理を放電加熱によって行なう場合、各光ファイバ
4の位置による加工バラツキも生じる。図12は、光フ
ァイバ4の位置による加工バラツキの説明図である。い
ま4心の光ファイバ心線3を考え、図12(B)に示す
ように順に1,2,3,4番心と番号を付ける。光ファ
イバ4の端面が放電電極棒21の中心軸上に配置され、
全体の中心である2番心と3番心の中間が放電電極棒2
1先端間の中点となるようにして端面加工を行なう。放
電加熱時間に応じて各光ファイバ4の端面は溶融し、端
面の曲率は増加する。このとき、放電電極棒21の中心
に近い2,3番心よりも、放電電極棒21に近い1,4
番心の方が端面の曲率の増加が大きくなる。そのため、
同じ光ファイバ心線3の中で曲率の違う光ファイバ4が
混在することとなり、接続時の特性にも影響してしまう
ことが考えられる。
ま、図13(A)に示すように、放電電極棒21の軸線
をX軸、X軸に直交し、光ファイバ4の延在する方向を
Z軸、X軸およびZ軸に直交する方向をY軸とする。な
お、原点を放電電極棒21の間の中間点としている。こ
のとき、同様に加工を行なえる等価放電パワーを示す
と、図13(B)に示すように、原点、すなわち放電電
極棒21の間の中間点を中心として周囲に広がるように
等価曲面が描ける。光ファイバ心線3中のすべての光フ
ァイバ4の端面の列がなるべくある等価曲面に平行とな
るように配置することによって、端面の加工形状を揃え
ることができる。光ファイバ4の端面の列はX軸方向に
並んでいるので、例えば図13(B)に示すように、光
ファイバ4の端面の列をY軸方向に少しずらすことによ
って、すべての光ファイバ4の端面をほぼ同じ等価放電
パワーの領域に配置することが可能である。もちろん、
Z軸方向に少しずらして配置しても同様である。
っても、光ファイバ4の端面の列をY軸あるいはZ軸方
向に少しずらして配置することによってすべての光ファ
イバ4の端面について一度に端面加工を行なうことがで
きる。またそのときの各光ファイバ4の位置的な加工バ
ラツキを低減することができ、いずれの光ファイバ4に
おいても同様の特性を得ることができる。本発明では光
ファイバ4の切断加工後の光ファイバ4の端面の位置が
ずれないので、光ファイバ4の端面に対して放電電極棒
21を正確に位置決めできるため、光ファイバ4の端面
加工精度を格段に向上させることができる。
1および7に記載の発明によれば、加工対象の光ファイ
バを把持手段により把持し、切断加工後、光ファイバが
把持手段に把持されたまま端面加工を行なうので、切断
加工後に光ファイバの端面がばらつくことはなく、端面
が揃った状態で端面加工を行なうことができる。また、
光ファイバを把持手段により把持したままで切断加工お
よび端面加工を行なうので、光ファイバの端面と把持手
段との位置関係が一定であり、端面加工時に放電電極軸
との位置合わせが容易であり、さらに複数の光ファイバ
に対してバラツキの少ない端面加工を行なうことができ
る。
請求項2に記載の発明のように、光ファイバを把持手段
で把持したまま光ファイバおよび把持手段を移動させた
り、あるいは請求項3に記載の発明のように、把持手段
は移動せず、切断手段または端面加工手段が移動して切
断加工および端面加工を行なってもよい。把持手段を移
動させない構成の方が、より高精度な位置決めが可能で
あるとともに、これらの加工に必要な余長を短縮でき、
現地での作業性を向上させることができる。
把持手段を装置に対して着脱可能に構成することによっ
て、光ファイバおよび把持手段の移動手段を省略して構
成することが可能であるとともに、次工程で例えば光コ
ネクタを取り付ける際に利用でき、その際にも光ファイ
バの先端が揃っているため作業性を改善するとともに、
光コネクタへの挿通治具を別装置として構成する例と比
較して全体を小型化しかつ安価に組み立てることができ
る。
8に記載の発明のように、加工対象の光ファイバの端面
の形状をモニタ手段で観察あるいは測定させながら端面
加工を行なうことによって、放電加熱が大気圧の影響な
どを受けることによる端面加工形状の変動を抑え、常に
最適な端面形状となるように端面加工を行なうことがで
きるので、環境に依存せず、加工後の光ファイバの特性
を安定させることができる。また、最適な端面形状を得
るための作業性を向上させることができる。また、端面
加工前に、切断された光ファイバの端面形状が不良であ
る場合も、モニタ手段によって除外することが可能であ
る。モニタをすることによって、光ファイバ端面に安定
に曲面を形成することができる。最適な端面形状を得る
ための放電加熱の制御は、作業員が行なうこともできる
し、自動化も可能である。
は、電極の軸に一致させて複数の光ファイバの端面を配
置するとかえって複数の光ファイバ間の加熱が不均一と
なり、結果として得られる端面形状がばらつく。そのた
め、端面加工手段では、例えば請求項6および9に記載
の発明のように、端面加工の際に放電を行なう電極の中
心からずれた位置に加工対象の光ファイバの端面を配置
して加工を行なうことによって、各光ファイバにおいて
広い空間領域でより安定した加熱を行なうことができ
る。そのため、各光ファイバ間のバラツキを低減するこ
とができ、均一な端面加工のなされた光ファイバを得る
ことができる。このとき、上述のように光ファイバの端
面の位置が揃っているので、高精度にしかも再現性よく
位置決めでき、加工を行なうことが可能である。
1〜6のいずれかに記載の光ファイバ端面加工装置を用
い、あるいは請求項7〜9のいずれかに記載の光ファイ
バ端面加工方法を用いて、光ファイバの切断および端面
加工を行なった後は、従来と同様にして光コネクタに挿
通して光コネクタ組立体を作製することができる。この
場合でも光ファイバの端面は良好に端面加工されてお
り、放電加熱により表面のゴミが焼飛ばされているの
で、作製された光コネクタ組立体を用いて光接続を行な
うことによって、接続特性を向上させることができる。
請求項1〜6のいずれかに記載の光ファイバ端面加工装
置を用い、あるいは請求項7〜9のいずれかに記載の光
ファイバ端面加工方法を用いて、光ファイバの切断およ
び端面加工を行なった後、把持手段で光ファイバを把持
したまま、光コネクタに挿通して光コネクタ組立体を作
製することもできる。この場合にも良好な接続特性を有
する光コネクタ組立体が得られるとともに、光コネクタ
への挿通時に把持手段を挿通治具として用いることがで
き、作業性を向上させることができる。
に、光ファイバに把持手段を装着し、把持手段で光ファ
イバを把持したまま、光ファイバの切断し、光ファイバ
を光コネクタに挿通し、光コネクタに挿通した光ファイ
バの端面を端面加工することによって、光コネクタへの
挿通を考慮することなく光ファイバの端面加工を行なう
ことができるとともに、光コネクタへの挿通時の光ファ
イバの端面の欠けや傷などの不具合を防止することがで
きる、など、本発明では種々の効果がある。
様を示す斜視図である。
様を示す斜視図である。
工方法および光コネクタの組立方法の一例の説明図であ
る。
工方法および光コネクタの組立方法の別の例の説明図で
ある。
工方法および光コネクタの組立方法のさらに別の例の説
明図である。
明の実施の一形態による加工と従来の加工による加工バ
ラツキの説明図である。
係を示すグラフである。
の端面の曲率との関係を示すグラフである。
グラフである。
モニタ部分の一例を示す概略構成図である。
示す表である。
明図である。
である。
線、4…光ファイバ、11…切断アーム、12…アーム
回転軸、13…押し下げつまみ、14…上クランプ、1
5…切断枕、16…下クランプ、17…マグネット、1
8…マグネットキャッチ、19…切断刃、20…切断刃
スライド部、21…放電電極棒、22…V溝部、23…
V溝押さえ、24…放電設定部、25…放電ボタン、3
1…ファイバホルダ受け、32…スライド溝、33…フ
ァイバホルダ、61…ビデオカメラ、62…表示回路、
63…表示装置、64…光源。
Claims (12)
- 【請求項1】 光ファイバの切断を行なう切断手段と、
光ファイバの端面を放電により加熱して光ファイバの端
面に半径が光ファイバの半径以上の丸みを持たせるよう
に加工する端面加工手段を有する光ファイバ端面加工装
置において、加工対象の光ファイバを把持する把持手段
を有し、前記切断手段および前記端面加工手段は、前記
光ファイバが前記把持手段に把持されたままの状態で切
断加工および端面加工を行なうことを特徴とする光ファ
イバ端面加工装置。 - 【請求項2】 さらに、前記光ファイバを前記把持手段
に把持されたまま前記切断手段から前記端面加工手段へ
移送する移動手段を有していることを特徴とする請求項
1に記載の光ファイバ端面加工装置。 - 【請求項3】 前記把持手段は移動せず、前記切断手段
または前記端面加工手段が移動して切断加工および端面
加工を行なうことを特徴とする請求項1に記載の光ファ
イバ端面加工装置。 - 【請求項4】 前記把持手段は装置に対して着脱可能に
構成されており、前記把持手段が前記光ファイバを把持
したまま取り外されて次の工程で利用可能であることを
特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の光
ファイバ端面加工装置。 - 【請求項5】 前記端面加工手段は、加工対象の前記光
ファイバの端面の形状を表示あるいは測定可能なモニタ
手段を具備していることを特徴とする請求項1に記載の
光ファイバ端面加工装置。 - 【請求項6】 前記端面加工手段は、加工対象の前記光
ファイバの端面が放電を行なう電極の中心からずれた位
置に配置されることを特徴とする請求項1に記載の光フ
ァイバ端面加工装置。 - 【請求項7】 光ファイバを切断し、切断した前記光フ
ァイバの端面を放電により加熱して前記光ファイバの端
面に半径が光ファイバの半径以上の丸みを持たせるよう
に端面加工する光ファイバ端面加工方法において、加工
対象の光ファイバを把持手段により把持し、切断手段に
より切断加工し、該切断加工後も前記光ファイバが前記
把持手段に把持されたままの状態で前記端面加工を行な
うことを特徴とする光ファイバ端面加工方法。 - 【請求項8】 前記端面加工の際には、加工対象の前記
光ファイバの端面の形状を観察あるいは測定しながら、
最適形状となるまで放電を与えることを特徴とする請求
項7に記載の光ファイバ端面加工方法。 - 【請求項9】 前記端面加工の際には、放電を行なう電
極の中心からずれた位置に加工対象の前記光ファイバの
端面を配置して加工を行なうことを特徴とする請求項7
に記載の光ファイバ端面加工方法。 - 【請求項10】 請求項1〜6のいずれか1項に記載の
光ファイバ端面加工装置または請求項7〜9のいずれか
1項に記載の光ファイバ端面加工方法を用いて前記光フ
ァイバの切断および端面加工を行なった後、光コネクタ
に挿通して光コネクタ組立体を作製することを特徴とす
る光コネクタの組立方法。 - 【請求項11】 請求項1〜6のいずれか1項に記載の
光ファイバ端面加工装置または請求項7〜9のいずれか
1項に記載の光ファイバ端面加工方法を用いて前記光フ
ァイバの切断および端面加工を行なった後、前記把持手
段に前記光ファイバを把持させたまま光コネクタに挿通
し、光コネクタ組立体を作製することを特徴とする光コ
ネクタの組立方法。 - 【請求項12】 請求項1〜6のいずれか1項に記載の
光ファイバ端面加工装置または請求項7〜9のいずれか
1項に記載の光ファイバ端面加工方法を用い、光ファイ
バに把持手段を装着し、該把持手段で光ファイバを把持
したまま、前記光ファイバを切断し、前記光ファイバを
光コネクタに挿通し、光コネクタに挿通した光ファイバ
の端面を端面加工することを特徴とする光コネクタの組
立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13854697A JP3800264B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 光ファイバ端面加工方法およびその装置、光コネクタの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13854697A JP3800264B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 光ファイバ端面加工方法およびその装置、光コネクタの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10332986A true JPH10332986A (ja) | 1998-12-18 |
| JP3800264B2 JP3800264B2 (ja) | 2006-07-26 |
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ID=15224689
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP13854697A Expired - Fee Related JP3800264B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 光ファイバ端面加工方法およびその装置、光コネクタの組立方法 |
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