JPH103614A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH103614A JPH103614A JP15074796A JP15074796A JPH103614A JP H103614 A JPH103614 A JP H103614A JP 15074796 A JP15074796 A JP 15074796A JP 15074796 A JP15074796 A JP 15074796A JP H103614 A JPH103614 A JP H103614A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic head
- film magnetic
- thin
- terminal
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】小型化した薄膜磁気ヘッドに好適な端子構造を
提供する。 【解決手段】小型化した薄膜磁気ヘッドにおいて、該薄
膜磁気ヘッドの引出端子の構造にメッキし易い金属と導
電性の前記メッキし易い金属よりも硬い金属とを少なく
とも１層以上積層した構造とした。薄膜磁気ヘッドスラ
イダサイズの小型化及び磁気ディスク装置の小型化が可
能になる。また小型化した薄膜磁気ヘッドの端子形成の
簡略化及び端子接続の容易化が図れ、ヘッド自体のコス
トダウンが図れる。
提供する。 【解決手段】小型化した薄膜磁気ヘッドにおいて、該薄
膜磁気ヘッドの引出端子の構造にメッキし易い金属と導
電性の前記メッキし易い金属よりも硬い金属とを少なく
とも１層以上積層した構造とした。薄膜磁気ヘッドスラ
イダサイズの小型化及び磁気ディスク装置の小型化が可
能になる。また小型化した薄膜磁気ヘッドの端子形成の
簡略化及び端子接続の容易化が図れ、ヘッド自体のコス
トダウンが図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高記録密度に対応し
た薄膜磁気ヘッドに関する。
た薄膜磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術として、薄膜磁気ヘッドは磁
気記録媒体上を浮上するスライダと該スライダを支持す
るサスペンションとで構成される。その時、スライダか
らの電気的接続端子は磁気記録媒体対向面に垂直な面
（素子面）に形成するのが一般的である。
気記録媒体上を浮上するスライダと該スライダを支持す
るサスペンションとで構成される。その時、スライダか
らの電気的接続端子は磁気記録媒体対向面に垂直な面
（素子面）に形成するのが一般的である。
【０００３】しかしながら、薄膜磁気ヘッドは磁気記録
の高密度化及びデ−タ転送の高速化に対応するために小
型化される傾向にある。特開平４−１３２１１に記載の
ように、磁気ディスク装置に導かれるリード導体を接続
するための面積が小さくなり、リード導体接続作業がし
にくくなると共に、取り出し電極間の距離が短くなり、
半田ブリッジ等を生じ易くなるため、この種の薄膜磁気
ヘッドの小型化には限界がある。そこで前記公知例に記
載のように、小型化を図るために取り出し電極を素子面
と異なる端面に形成し、その時少なくとも端子表面を半
田で構成し、リード線取付けを容易にできる技術が提案
されている。
の高密度化及びデ−タ転送の高速化に対応するために小
型化される傾向にある。特開平４−１３２１１に記載の
ように、磁気ディスク装置に導かれるリード導体を接続
するための面積が小さくなり、リード導体接続作業がし
にくくなると共に、取り出し電極間の距離が短くなり、
半田ブリッジ等を生じ易くなるため、この種の薄膜磁気
ヘッドの小型化には限界がある。そこで前記公知例に記
載のように、小型化を図るために取り出し電極を素子面
と異なる端面に形成し、その時少なくとも端子表面を半
田で構成し、リード線取付けを容易にできる技術が提案
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は該薄膜
磁気ヘッドの小型化を達成するものであるが、スライダ
側の端子の接続には半田を用いたリード線取付けが開示
されている。しかしながら、サスペンションに配線をパ
ターニングし、そのサスペンションとスライダを集積回
路の配線等で用いられるボールボンディングにより接続
するということが主流となってきている。そのため、ス
ライダとサスペンションとをボールボンディングで接続
する構造の場合、該スライダ側の端子が軟らかくボンデ
ィング用ボールが該スライダ側端子に入り込んでしま
い、接続できなくなる課題がある。
磁気ヘッドの小型化を達成するものであるが、スライダ
側の端子の接続には半田を用いたリード線取付けが開示
されている。しかしながら、サスペンションに配線をパ
ターニングし、そのサスペンションとスライダを集積回
路の配線等で用いられるボールボンディングにより接続
するということが主流となってきている。そのため、ス
ライダとサスペンションとをボールボンディングで接続
する構造の場合、該スライダ側の端子が軟らかくボンデ
ィング用ボールが該スライダ側端子に入り込んでしま
い、接続できなくなる課題がある。
【０００５】本発明の目的は、スライダ背面端子接続型
薄膜磁気ヘッドを作成する場合のスライダ背面側端子構
造として、サスペンションの配線パターンとスライダと
を接続する場合に有効なスライダを供給することにあ
る。
薄膜磁気ヘッドを作成する場合のスライダ背面側端子構
造として、サスペンションの配線パターンとスライダと
を接続する場合に有効なスライダを供給することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題は、薄膜磁気ヘ
ッドの引出端子の構造に、メッキし易い金属と導電性の
前記メッキし易い金属よりも硬い金属とを少なくとも１
層以上で交互に積層したことにより達成される。好まし
くは、メッキし易い金属に金あるいは銅を選択し、前記
メッキし易い金属よりも硬い金属にＷあるはＴａ，Ｎ
ｂ，Ｔｉを選択する。
ッドの引出端子の構造に、メッキし易い金属と導電性の
前記メッキし易い金属よりも硬い金属とを少なくとも１
層以上で交互に積層したことにより達成される。好まし
くは、メッキし易い金属に金あるいは銅を選択し、前記
メッキし易い金属よりも硬い金属にＷあるはＴａ，Ｎ
ｂ，Ｔｉを選択する。
【０００７】次に本発明の作用を説明する。本来端子の
表面には酸化に強い金を用いるのが一般的であるが、本
発明のスライダ背面端子接続型薄膜磁気ヘッドでは端子
作製プロセス上、表面だけでなく、端子接続の圧力が印
加される方向まで金のみになる。このため、端子接続に
あたっては軟らかすぎてボンディング用ボールが薄膜磁
気ヘッドの端子に入り込んでしまう。また一方、端子接
続部の金属を金よりも硬い金属、例えばＷあるいはＴ
ａ，Ｎｂ，Ｔｉを用いることにより接続による端子の入
り込みは防ぐことができる。しかし、該金属はメッキあ
るいはスパッタリングなどの膜生成手段が難しく、３０
〜４０μｍ程度の厚い膜に対して作製するのが困難であ
る。
表面には酸化に強い金を用いるのが一般的であるが、本
発明のスライダ背面端子接続型薄膜磁気ヘッドでは端子
作製プロセス上、表面だけでなく、端子接続の圧力が印
加される方向まで金のみになる。このため、端子接続に
あたっては軟らかすぎてボンディング用ボールが薄膜磁
気ヘッドの端子に入り込んでしまう。また一方、端子接
続部の金属を金よりも硬い金属、例えばＷあるいはＴ
ａ，Ｎｂ，Ｔｉを用いることにより接続による端子の入
り込みは防ぐことができる。しかし、該金属はメッキあ
るいはスパッタリングなどの膜生成手段が難しく、３０
〜４０μｍ程度の厚い膜に対して作製するのが困難であ
る。
【０００８】そこで、金よりも硬い金属をメッキし易い
金の間に網目のように配置することにより、ボンディン
グ用ボールが薄膜磁気ヘッドの端子に入り込むことがな
くなる。
金の間に網目のように配置することにより、ボンディン
グ用ボールが薄膜磁気ヘッドの端子に入り込むことがな
くなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例を図１により説
明する。図１は本発明の薄膜磁気ヘッド部分の斜視図で
ある。磁気記録媒体対向面を下にして、上部側に端子部
分を切断、ラップした後の端面を示している。電気的接
続端子１，２，３，４は，金とタングステンで作成され
ており、交互に膜が形成されている。図２は該端子２を
拡大したものである。本図により該端子構造の詳細を示
す。該端子は、金５が２個の盛り上がった丘形状に形成
され、その上部をタングステン６が覆うように形成され
ている。金５の１個の幅ｗ、高さｔはそれぞれ１０μ
ｍ、３０μｍである。また金５の丘と丘の間隔は１０μ
ｍである。さらにタングステン６の厚みは２μｍであ
る。これらの金の丘の個数は２個以上であればよい。ま
た、スライダの端子面は側面側でもよい。
明する。図１は本発明の薄膜磁気ヘッド部分の斜視図で
ある。磁気記録媒体対向面を下にして、上部側に端子部
分を切断、ラップした後の端面を示している。電気的接
続端子１，２，３，４は，金とタングステンで作成され
ており、交互に膜が形成されている。図２は該端子２を
拡大したものである。本図により該端子構造の詳細を示
す。該端子は、金５が２個の盛り上がった丘形状に形成
され、その上部をタングステン６が覆うように形成され
ている。金５の１個の幅ｗ、高さｔはそれぞれ１０μ
ｍ、３０μｍである。また金５の丘と丘の間隔は１０μ
ｍである。さらにタングステン６の厚みは２μｍであ
る。これらの金の丘の個数は２個以上であればよい。ま
た、スライダの端子面は側面側でもよい。
【００１０】ここで、本発明の端子構造を得るための製
造プロセスを説明する。まず最初に従来の薄膜磁気ヘッ
ドの端子製造プロセスを図３を用いて説明する。図３の
の工程では、素子先端から引出線を端子形成部に導い
てくる。この上部にレジストを形成し、端子に当るＣｕ
メッキを行う。次にの工程で、レジストを取り除きＣ
ｕを露出させる。次に、の工程で素子を保護するため
のアルミナを成膜し、の工程でＣｕ端子面を露出させ
るために表面をラップする。その後の工程でレジスト
をパターニングしＡｕメッキを施し最終的にの工程で
レジストを除去し端子が形成される。次に本発明の端子
構造の製造プロセスを図４を用いて説明する。図４の
の工程では、図３と同様に素子先端から引出線を端子形
成部に導いてくる。この上部にレジストを形成し、端子
に当るＡｕメッキを行う。その後、の工程でレジスト
を取り除きＡｕを露出させる。次にの工程で、タング
ステンを成膜し、Ａｕめっき部分を覆うようにパターニ
ングする。次に、の工程で素子を保護するためのアル
ミナを成膜し、終了する。本製造プロセスにより図３の
端子面を露出させるために表面をラップ（の工程）及
び表面のＡｕめっき工程（、の工程）を省略するこ
とができ、製造コストの低減が可能となる。
造プロセスを説明する。まず最初に従来の薄膜磁気ヘッ
ドの端子製造プロセスを図３を用いて説明する。図３の
の工程では、素子先端から引出線を端子形成部に導い
てくる。この上部にレジストを形成し、端子に当るＣｕ
メッキを行う。次にの工程で、レジストを取り除きＣ
ｕを露出させる。次に、の工程で素子を保護するため
のアルミナを成膜し、の工程でＣｕ端子面を露出させ
るために表面をラップする。その後の工程でレジスト
をパターニングしＡｕメッキを施し最終的にの工程で
レジストを除去し端子が形成される。次に本発明の端子
構造の製造プロセスを図４を用いて説明する。図４の
の工程では、図３と同様に素子先端から引出線を端子形
成部に導いてくる。この上部にレジストを形成し、端子
に当るＡｕメッキを行う。その後、の工程でレジスト
を取り除きＡｕを露出させる。次にの工程で、タング
ステンを成膜し、Ａｕめっき部分を覆うようにパターニ
ングする。次に、の工程で素子を保護するためのアル
ミナを成膜し、終了する。本製造プロセスにより図３の
端子面を露出させるために表面をラップ（の工程）及
び表面のＡｕめっき工程（、の工程）を省略するこ
とができ、製造コストの低減が可能となる。
【００１１】
【発明の効果】薄膜磁気ヘッドスライダサイズの小型化
及び磁気ディスク装置の小型化が可能になる。また、小
型化した薄膜磁気ヘッドの端子形成の簡略化及び端子接
続の容易化が図れ、薄膜磁気ヘッド自体のコストダウン
が図れる。
及び磁気ディスク装置の小型化が可能になる。また、小
型化した薄膜磁気ヘッドの端子形成の簡略化及び端子接
続の容易化が図れ、薄膜磁気ヘッド自体のコストダウン
が図れる。
【図１】本発明の示す薄膜磁気ヘッドの一実施例の斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の示す端子構造を拡大した一実施例の斜
視図である。
視図である。
【図３】従来端子構造の製造プロセス概略図である。
【図４】本発明の示す一実施例の端子構造の製造プロセ
ス概略図である。
ス概略図である。
１〜４…本発明の構造を有する電気的接続端子、５…
金、６…タングステン。
金、６…タングステン。
Claims (3)
- 【請求項１】薄膜磁気ヘッドの引出端子の構造にメッキ
し易い金属と導電性の前記メッキし易い金属よりも硬い
金属とを少なくとも１層以上で交互に積層したことを特
徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】請求項１において、薄膜磁気ヘッドの引出
端子の構造にＡｕとＷあるはＴａ，Ｎｂ，Ｔｉとを少な
くとも１層以上で交互に積層したことを特徴とする薄膜
磁気ヘッド。 - 【請求項３】薄膜磁気ヘッド用の１個の端子が少なくと
も２個以上の丘状になったメッキし易い金属で構成され
たことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15074796A JPH103614A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15074796A JPH103614A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH103614A true JPH103614A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15503544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15074796A Pending JPH103614A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH103614A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7974042B2 (en) | 2007-04-18 | 2011-07-05 | Tdk Corporation | Thin film device having lead conductor film |
-
1996
- 1996-06-12 JP JP15074796A patent/JPH103614A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7974042B2 (en) | 2007-04-18 | 2011-07-05 | Tdk Corporation | Thin film device having lead conductor film |
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