JPH1036627A - 帯電防止性に優れるabs樹脂組成物 - Google Patents
帯電防止性に優れるabs樹脂組成物Info
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- JPH1036627A JPH1036627A JP20907596A JP20907596A JPH1036627A JP H1036627 A JPH1036627 A JP H1036627A JP 20907596 A JP20907596 A JP 20907596A JP 20907596 A JP20907596 A JP 20907596A JP H1036627 A JPH1036627 A JP H1036627A
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Abstract
良く備えたABS系樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 (A)スチレン共重合体0〜95重量部
と、(B)グラフト共重合体100〜5重量部とからな
るABS重量部100重量部に対し、(C)アルカンス
ルフォン酸塩及びアルキルベンゼンスルフォン酸塩より
なる群から選ばれる少なくとも1種0.1〜5重量部、
(D)亜燐酸誘導体、メタ燐酸誘導体及びピロ燐酸誘導
体よりなる群から選ばれる少なくとも1種0.1〜5重
量部、及び(E)アミド系滑剤、脂肪酸エステル系滑剤
及びオレフィン系滑剤よりなる群から選ばれる少なくと
も1種0〜3重量部を配合してなる。
Description
を有し、機械的性質、成形加工性が良好なABS樹脂組
成物に関するものである。本発明のABS樹脂組成物
は、電気、電子分野の部品及びOA機器、家電分野のハ
ウジング、自動車分野における内装材等の成形材料とし
て好適である。
エン−スチレン系樹脂)は、耐熱性、耐衝撃性、成形性
に優れ、機械、電気、電子部品等に広く使用されてい
る。、しかし、ABS樹脂は、電気絶縁性が高いため、
摩擦等により発生した静電気が問題となる場合がある。
例えば、成形加工後に塵芥が付着して、塗装時に塗装ム
ラが出来るという問題、ハウジング等に使用された場
合、埃が付着して汚れやすくなるという問題、また電子
部品分野では、静電気の発生により電子部品が誤動作を
起こしたりするという問題がある。
樹脂成形品の表面に帯電防止剤を塗布する方法がとられ
ている。しかしながら、帯電防止剤を塗布する場合に
は、成形品に均一に塗布するのに工数がかかり、また耐
洗浄性や耐摩耗性が不充分なため帯電防止性能の持続性
に問題がある。また、帯電防止能をもつ樹脂、例えばエ
ーテルエステルアミド、ポリアルキレングリコールや、
低分子のポリアルキレングリコール基を含んだ帯電防止
剤をブレンドする方法も採用されているが、耐洗浄性、
耐摩耗性に優れるものの、帯電防止能をもつ樹脂が高価
で使用量も多いために、コストがかかるばかりでなく、
多量に添加するため成形品の剥離を起こすという問題を
孕んでいる。
題を解決し、充分な帯電防止性を有するABS樹脂組成
物を提供するものである。
解決するべく鋭意検討した結果、ABS樹脂に、アルカ
ンスルフォン酸塩及びアルキルベンゼンスルフォン酸塩
よりなる群から選ばれる少なくとも1種と、亜燐酸誘導
体、メタ燐酸誘導体及びピロ燐酸誘導体よりなる群から
選ばれる少なくとも1種と、必要に応じ、アミド系滑
剤、脂肪酸エステル系滑剤及びオレフィン系滑剤よりな
る群から選ばれる少なくとも1種とを添加することによ
り、成形品の剥離を起こすことなく、高い帯電防止性能
を持ち、更に機械的特性に優れたABS樹脂組成物が得
られる事を見い出した。
を内容とするものである。 (A)芳香族ビニル化合物50〜90重量%、不飽和ニ
トリル化合物10〜50重量%、アルキル(メタ)アク
リレート化合物0〜40重量%、N−置換マレイミド化
合物0〜40重量%、及び他の共重合可能なビニル化合
物0〜20重量%からなる共重合体0〜95重量部、
(B)ガラス転移点Tg≦0℃のゴム10〜95重量%
に、下記式群(I)で示される芳香族ビニル化合物
(a)、アルキル(メタ)アクリレート化合物(b)、
不飽和ニトリル化合物(c)、及び他の共重合体可能な
ビニル化合物(d)からなる組成の単量体混合物90〜
5重量%をグラフトしてなるグラフト共重合体100〜
5重量部からなるABS樹脂(R)100重量部に対
し、(C)アルカンスルフォン酸塩及びアルキルベンゼ
ンスルフォン酸塩よりなる群から選ばれる少なくとも1
種0.1〜5重量部、(D)亜燐酸誘導体、メタ燐酸誘
導体及びピロ燐酸誘導体よりなる群から選ばれる少なく
とも1種0.1〜5重量部、及び(E)アミド系滑剤、
脂肪酸エステル系滑剤及びオレフィン系滑剤よりなる群
から選ばれる少なくとも1種0〜3重量部からなる帯電
防止性に優れるABS樹脂組成物。 式群(I) 15≦(a)≦85、15≦(b)+(c)≦85、 (d)=100−(a)−(b)−(c)、 及び0≦(c)≦40、0≦(d)≦20 但し、式中(a)、(b)、(c)、及び(d)は、そ
れぞれ、芳香族ビニル化合物(a)、アルキル(メタ)
アクリレート(b)、不飽和ニトリル化合物(c)、及
びこれらと共重合可能な他のビニル化合物(d)の、単
量体混合物中の重量比率(%)を示す。
族ビニル化合物50〜90重量%、好ましくは65〜8
5重量%、不飽和ニトリル化合物10〜40重量%、好
ましくは15〜35重量%、アルキル(メタ)アクリレ
ート化合物0〜40重量%、好ましくは0〜30重量
%、N−置換マレイミド化合物0〜40重量%、好まし
くは0〜30重量%、及び他の共重合可能なビニル化合
物0〜20重量%、好ましくは0%からなる共重合体
(A)0〜95重量部、好ましくは30〜85重量部、
ガラス転移点Tg≦0℃のゴム10〜95重量%、好ま
しくは40〜90重量%、更に好ましくは60〜80重
量%に、上記式群(I)で示される芳香族ビニル化合物
(a)、アルキル(メタ)アクリレート化合物(b)、
不飽和ニトリル化合物(c)、及び他の共重合可能なビ
ニル化合物(d)からなる組成の単量体混合物90〜5
重量%、好ましくは60〜10重量%、更に好ましくは
40〜20重量%をグラフトしてなるグラフト共重合体
(B)100〜5重量部、好ましくは70〜15重量部
からなる組成物である。上記の範囲にあることが帯電防
止性、耐熱性、耐衝撃性、加工性の点から好ましい。
における芳香族ビニル化合物としてはスチレン、α−メ
チルスチレン、メチルスチレン、P−メチルスチレン、
クロルスチレン等が挙げられ、不飽和ニトリル化合物と
しては、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等が
挙げられ、アルキル(メタ)アクリレートとしては、メ
チル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレー
ト、ブチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)
アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレ
ート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート等が挙
げられ、これらは単独又は2種以上組み合わせて用いら
れる。他の共重合可能なビニル化合物として、酢酸ビニ
ル、プロピオン酸ビニル、メチルビニルエーテル、エチ
ルビニルエーテル、エチレン、イソブテン、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フタル酸
等が挙げられる。尚、グラフト共重合体(B)の他の共
重合可能なビニル化合物として、更に下記のN−置換マ
レイミド化合物が挙げられる。これらは単独又は2種以
上組み合わせて用いられる。共重合体(A)のN−置換
マレイミド化合物としては、N−フェニルマレイミド、
N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−プ
ロピルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−
ブチルマレイミド、N−イソブチルマレイミド、N−タ
ーシャリーブチルマレイミド、N−シクロヘキシルマレ
イミド等が挙げられ、これらは単独又は2種以上組み合
わせて用いられる。
溶部の還元粘度がジメチルフォルムアミド溶液中、30
℃で好ましくは0.20〜1.20dl/g、より好ま
しくは0.35〜1.00dl/gの範囲の共重合体で
ある。還元粘度が、0.20dl/g未満では衝撃強度
が低下し、また1.20dl/gを越えると加工性が低
下する傾向にある。
体としては、例えば、ポリブタジエンゴム、スチレン−
ブタジエン共重合体ゴム(SBR)、アクリロニトリル
−ブタジエンゴム(NBR)等のジエン系ゴム、ポリア
クリル酸ブチル等のアクリル系ゴム、及びエチレン−プ
ロピレン−ジエン三元共重合体ゴム(EPDM)等のポ
リオレフィン系ゴムが例示され、これらは単独又は2種
以上組み合わせて用いられる。
酸塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩のアルカンまた
はアルキルは、炭素数に特に制限はないが、炭素数6〜
29が好ましく、より好ましくは8〜18である。ま
た、1分子当たりのスルフォン酸基の数も特に制限はな
いが、スルフォン酸基は1〜3が好ましい。炭素数、ス
ルフォン酸基の数が上記範囲外では衝撃強度が低下した
り、帯電防止能力が低下する傾向がある。塩として、ナ
トリウム、カリウム、リチウム、カルシウム、マグネシ
ウム等が挙げられ、特にナトリウム、カリウムが好まし
い。これらは単独又は2種以上組み合わせて用いられ
る。
量部に対し、0.1〜5重量部、好ましくは0.5〜4
重量部である。0.1重量部未満では、帯電防止向上効
果が充分でなく、5重量部を越えると機械的性質が低下
する。
燐酸誘導体、ピロ燐酸誘導体としては、H3 PO3 、N
a2 PHO3 、NaHPHO3 、K2 PHO3 、KHP
HO3 、(NH4)2 PHO3 、(NH4)HPHO3 、C
aPHO3 、CaH2(PHO3)2 、MgPHO3 、Mg
H2 (PHO3)2 、HPO3 、(NaPO3)n 、( KP
O3)n 、H4 P2 O7 、Na4 P2 O7 、Na2 H2 P
2 O7 、K4 P2 O7、K2 H2 P2 O7 、Ca2 P2
O7 、Mg2 P2 O7 、(NH4)4 P2 O7 等が挙げら
れ、これらは単独又は2種以上組み合わせて用いられ
る。また結晶水入りの塩も使用可能であるが、使用前に
結晶水を加熱等により除いた方が好ましい。特にH3 P
O3 、(NaPO3)n 、(KPO3)n 、Na4 P
2 O7 、K4 P2O7 が物性、コストから好ましい。
量部に対し、0.1〜5重量部、好ましくは0.3〜3
重量部である。0.1重量部未満では、帯電防止向上効
果が充分でなく、5重量部を越えると機械的性質が低下
する。
滑剤として、炭素数12〜29の脂肪酸のアミドあるい
は炭素数12〜29の脂肪酸と炭素数1〜10のジアミ
ン、トリアミンからなるアミドが挙げられ、これらは単
独又は2種以上組み合わせて用いられるが、特にステア
リン酸アミド、エチレンビスステアリルアミド(EB
S)が好ましい。炭素数が上記範囲外では、機械的強度
が低下する傾向がある。
酸エステル系滑剤として、炭素数12〜29の脂肪酸グ
リセリンエステルが挙げられる。特に牛脂が好ましい。
炭素数が上記範囲外では、成形時にガスが発生したり、
衝撃強度が低下する傾向がある。
オレフィン系滑剤として、ポリエチレンワックス、エチ
レン−プロピレン共重合体ワックス、酸化ポリエチレン
ワックス等が挙げられる。特に分子量300〜5000
のポリエチレンワックスが好ましい。分子量が上記範囲
外では衝撃強度が低下する傾向がある。上記成分(E)
は単独又は2種以上組み合わせて用いられる。
量部に対し、0〜3重量部、好ましくは0.5〜1.5
重量部である。3重量部を越えると機械的性質が低下す
る。
(A)、グラフト共重合体(B)は乳化重合、溶液重
合、塊状重合、等で得られる。また本発明のABS樹脂
組成物は、共重合体(A)、グラフト共重合体(B)、
アルカンスルフォン酸塩及びアルキルベンゼンスルフォ
ン酸塩よりなる群から選ばれる少なくとも1種(C)、
亜燐酸誘導体、メタ燐酸誘導体及びピロ燐酸誘導体より
なる群から選ばれる少なくとも1種(D)、必要に応
じ、アミド系滑剤、脂肪酸エステル系滑剤及びオレフィ
ン系滑剤よりなる群から選ばれる少なくとも1種(E)
を押出し機、ニーダー等で溶融混練し、製造することが
できる。
はラテックス、スラリー状態で混合したり、あるいは、
共重合体(A)とグラフト共重合体(B)の重合を2段
にわけて連続重合したりして、共重合体(A)とグラフ
ト共重合体(B)の混合パウダー又はペレットが得ら
れ、それらを使用するのが機械的性質の点から、特に好
ましい。
られた酸化防止剤、熱安定剤の他に、必要に応じて他の
滑剤、UV吸収剤、顔料、他の帯電防止剤、及び難燃
剤、難燃助剤を単独又は2種以上組み合わせて使用する
こともできる。特に、ABS樹脂に用いられるフェノー
ル系抗酸化剤、ホスファイト系安定剤、ヒンダードアミ
ン系安定剤、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系
の紫外線吸収剤等は、本発明のABS樹脂組成物を成形
用樹脂として、より高性能なものとするために用いるこ
とができる。さらに、弾性率等の機械的特性や耐熱性を
向上させるために、ガラスファイバー、カーボンファイ
バー等の補強繊維や、マイカ、タルク、クレー、ガラス
ビーズなどの充填剤を単独又は2種以上組み合わせて使
用することもできる。
に詳細に説明するが、これら実施例は本発明を何ら限定
するものではない。以下の記載において「部」は重量部
を、「%」は重量%を示す。尚、以下の記載において、
略号はそれぞれ下記の物質を示す。 αMSt:α−メチルスチレン St :スチレン AN :アクリロニトリル PMI :フェニルマレイミド tDM :t−ドデシルメルカプタン CHP :クメンヒドロキシパーオキサイド
質を仕込んだ。 水 250 部 ソジウムホルムアルデヒドスルホキシレート 0.5 部 硫酸第一鉄 0.003部 エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム 0.01 部 ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム 2.0 部 反応缶を攪拌しながら窒素気流下で60℃まで昇温させ
た。60℃に到達後、表1に示す量のビニル単量体混合
物を連続的に6時間で滴下した。滴下終了後さらに60
℃で1時間攪拌を続け重合を終了させ、共重合体(A
1、A2、A3)を製造した。
質を仕込んだ。 水 250 部 ソジウムホルムアルデヒドスルホキシレート 0.2 部 硫酸第一鉄 0.001部 エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム 0.005部 ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム 2.0 部 ポリブタジエンゴム(固形分で) 表2に示す量 反応缶を攪拌しながら窒素気流下で60℃まで昇温させ
た。60℃に到達後、表2に示す化合物を連続的に4時
間で滴下した。
け、重合を終了させグラフト共重合体(B1)、(B
2)、(B3)を製造した。なお、使用したポリブタジ
エンは、ガラス転移点Tgが−90℃、平均粒0.25
μm、ゲル含有率90%でラテックス状のものである。
フト共重合体(B)のラテックスを表3に示すような割
合で均一に混合し、フェノール系の抗酸化剤(AO−2
0:旭電化工業株式会社製製、0.3部、PEP−24
G:旭電化工業株式会社製、0.3部)を加え、塩化カ
ルシウム溶液で凝固、熱凝集させた後、水洗、脱水、乾
燥し、共重合体(A)、グラフト共重合体(B)の混合
したパウダーからなるABS樹脂(R1、R2、R3、
R4、R5)を得た。
合体(B)の混合パウダーからなるABS樹脂(R1〜
R5)100重量部と、ドデカンスルフォン酸ソーダ
(C1)など、及び亜燐酸誘導体、メタ燐酸誘導体、ピ
ロ燐酸誘導体(D1〜D3)など及び滑剤(E1〜E
3)などを表4で示す割合で計量し、スーパーミキサー
にてブレンドし、40m/m押出し機にてペレットを作
製した。このペレットから150t射出成形機にて、ス
クリュー回転数100prm 、ノズル設定温度260℃の
条件で試験片を成形し、下記の方法で帯電防止性、耐摩
耗性及び耐熱性を測定した。
ックオネストメーターを使用し、成形後、1週間恒温室
に放置した後2.5mmの平板を使い、10KVの電圧を
印加し、帯電半減期を測定した。数値が低いほど、帯電
防止性に優れることを示す。耐衝撃性は、ASTM D
−256のアイゾット(IZOD)試験にて評価した。
耐熱性は、ASTM D−648の18.6Kg/cm2 荷
重の熱変形温度で評価した。
明のABS樹脂組成物は特に帯電防止性に優れ、耐衝撃
性、耐熱性も良好なことが明らかである。
物は、特に帯電防止性に優れるとともに、良好な耐衝撃
性、耐熱性をバランス良く備えている。
Claims (4)
- 【請求項1】 (A)芳香族ビニル化合物50〜90重
量%、不飽和ニトリル化合物10〜50重量%、アルキ
ル(メタ)アクリレート化合物0〜40重量%、N−置
換マレイミド化合物0〜40重量%、及び他の共重合可
能なビニル化合物0〜20重量%からなる共重合体0〜
95重量部、(B)ガラス転移点Tg≦0℃のゴム10
〜95重量%に、下記式群(I)で示される芳香族ビニ
ル化合物(a)、アルキル(メタ)アクリレート化合物
(b)、不飽和ニトリル化合物(c)、及び他の共重合
体可能なビニル化合物(d)からなる組成の単量体混合
物90〜5重量%をグラフトしてなるグラフト共重合体
100〜5重量部からなるABS樹脂(R)100重量
部に対し、(C)アルカンスルフォン酸塩及びアルキル
ベンゼンスルフォン酸塩よりなる群から選ばれる少なく
とも1種0.1〜5重量部、(D)亜燐酸誘導体、メタ
燐酸誘導体及びピロ燐酸誘導体よりなる群から選ばれる
少なくとも1種0.1〜5重量部、及び(E)アミド系
滑剤、脂肪酸エステル系滑剤及びオレフィン系滑剤より
なる群から選ばれる少なくとも1種0〜3重量部からな
る帯電防止性に優れるABS樹脂組成物。 式群(I) 15≦(a)≦85、15≦(b)+(c)≦85、 (d)=100−(a)−(b)−(c)、 及び0≦(c)≦40、0≦(d)≦20 但し、式中(a)、(b)、(c)、及び(d)は、そ
れぞれ、芳香族ビニル化合物(a)、アルキル(メタ)
アクリレート(b)、不飽和ニトリル化合物(c)、及
びこれらと共重合可能な他のビニル化合物(d)の、単
量体混合物中の重量比率(%)を示す。 - 【請求項2】 成分(C)が、炭素数8〜18のアルカ
ンスルフォン酸ナトリウム、炭素数8〜18のアルカン
スルフォン酸カリウム、又は炭素数8〜18のアルキル
ベンゼンスルフォン酸ナトリウム、炭素数8〜18のア
ルキルベンセンスルフォン酸カリウムである請求項1記
載のABS樹脂組成物。 - 【請求項3】 成分(D)が、亜燐酸、メタ燐酸ナトリ
ウム、メタ燐酸カリウム、ピロ燐酸ナトリウム、又はピ
ロ燐酸カリウムである請求項1又は2記載のABS樹脂
組成物。 - 【請求項4】 成分(E)が0.5〜1.5重量部であ
る請求項1〜3のいずれか1項に記載のABS樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20907596A JP3618477B2 (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 帯電防止性に優れるabs樹脂組成物 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1036627A true JPH1036627A (ja) | 1998-02-10 |
| JP3618477B2 JP3618477B2 (ja) | 2005-02-09 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20907596A Expired - Fee Related JP3618477B2 (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 帯電防止性に優れるabs樹脂組成物 |
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| JP (1) | JP3618477B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100372567B1 (ko) * | 2000-11-13 | 2003-02-19 | 제일모직주식회사 | 스티렌계 제전성 열가소성 수지 조성물 |
| JP2024173599A (ja) * | 2023-05-31 | 2024-12-12 | 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 | 樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-07-19 JP JP20907596A patent/JP3618477B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100372567B1 (ko) * | 2000-11-13 | 2003-02-19 | 제일모직주식회사 | 스티렌계 제전성 열가소성 수지 조성물 |
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