JPH1038966A - Ｉｃの測定機構 - Google Patents
Ｉｃの測定機構Info
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- JPH1038966A JPH1038966A JP8215996A JP21599696A JPH1038966A JP H1038966 A JPH1038966 A JP H1038966A JP 8215996 A JP8215996 A JP 8215996A JP 21599696 A JP21599696 A JP 21599696A JP H1038966 A JPH1038966 A JP H1038966A
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- hand
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 50
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣ１０のリードにかかる負荷を軽減し、リ
ード曲がりの発生を防止するＩＣの測定機構を提供す
る。 【解決手段】 ハンド１１を加熱体１と押圧体２と弾性
体３とで構成する。加熱体１の底面１ＡはＩＣ１０のパ
ッケージ部に当接する。押圧体２は加熱体１とすべり結
合する。押圧体２の底面２ＡはＩＣ１０のリードに当接
する。弾性体３を加熱体１と押圧体２間に装着し、ハン
ド１１が昇降するとき、加熱体１が加速度で微小変化し
かしない弾性強度を弾性体３はもつ。ＩＣソケット４に
載置されたＩＣ１０をハンド１１で押圧する場合に、加
熱体１に形成される突出腕１Ｅを前記押圧方向と反対方
向に押圧手段５が押し上げることにより、加熱体１がＩ
Ｃ１０のパッケージ部に加える圧力を軽減する。
ード曲がりの発生を防止するＩＣの測定機構を提供す
る。 【解決手段】 ハンド１１を加熱体１と押圧体２と弾性
体３とで構成する。加熱体１の底面１ＡはＩＣ１０のパ
ッケージ部に当接する。押圧体２は加熱体１とすべり結
合する。押圧体２の底面２ＡはＩＣ１０のリードに当接
する。弾性体３を加熱体１と押圧体２間に装着し、ハン
ド１１が昇降するとき、加熱体１が加速度で微小変化し
かしない弾性強度を弾性体３はもつ。ＩＣソケット４に
載置されたＩＣ１０をハンド１１で押圧する場合に、加
熱体１に形成される突出腕１Ｅを前記押圧方向と反対方
向に押圧手段５が押し上げることにより、加熱体１がＩ
Ｃ１０のパッケージ部に加える圧力を軽減する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣの測定機構に
ついてのものである。特に、水平搬送式のオートハンド
ラにおいて、測定用ＩＣソケットにＩＣのリードを押し
つけて試験する際に、ＩＣのリードにかかる機械的スト
レスを軽減するＩＣの測定機構についてのものである。
ついてのものである。特に、水平搬送式のオートハンド
ラにおいて、測定用ＩＣソケットにＩＣのリードを押し
つけて試験する際に、ＩＣのリードにかかる機械的スト
レスを軽減するＩＣの測定機構についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来の技術によるＩＣの測定機構
の構成を図２により説明する。図２は断面図である。図
２の２は押圧体、３は弾性体となる圧縮コイルばね、４
はＩＣソケット、６は真空発生手段となる真空発生器、
７は加熱体、１０はＩＣ、２１はハンドである。
の構成を図２により説明する。図２は断面図である。図
２の２は押圧体、３は弾性体となる圧縮コイルばね、４
はＩＣソケット、６は真空発生手段となる真空発生器、
７は加熱体、１０はＩＣ、２１はハンドである。
【０００３】図２では、ハンド２１は押圧体２と、圧縮
コイルばね３（以下、ばね３と略称する。）と、加熱体
７で構成される。加熱体７の上部にシャフト７Ｄが立設
し、押圧体２とすべり結合している。押圧体２と加熱体
７間に、ばね３が装着される。ばね３は、押圧体２と加
熱体７が離反する力を付勢している。
コイルばね３（以下、ばね３と略称する。）と、加熱体
７で構成される。加熱体７の上部にシャフト７Ｄが立設
し、押圧体２とすべり結合している。押圧体２と加熱体
７間に、ばね３が装着される。ばね３は、押圧体２と加
熱体７が離反する力を付勢している。
【０００４】図２に示されるように、電極となるＩＣソ
ケット４にＩＣ１０が載置される。加熱体７の底面７Ａ
はＩＣ１０のパッケージ部に当接する。押圧体２の底面
２ＡはＩＣ１０のリードに当接する。
ケット４にＩＣ１０が載置される。加熱体７の底面７Ａ
はＩＣ１０のパッケージ部に当接する。押圧体２の底面
２ＡはＩＣ１０のリードに当接する。
【０００５】加熱体７の底面７Ａには吸着穴７Ｃが設け
ら、吸着穴７Ｃを真空発生器６に接続することによりＩ
Ｃ１０を吸着することができる。また、加熱体７にヒー
タ７Ｂが内蔵され、測定中のＩＣ１０を加熱体７で押圧
することにより、ＩＣ１０を加熱する。
ら、吸着穴７Ｃを真空発生器６に接続することによりＩ
Ｃ１０を吸着することができる。また、加熱体７にヒー
タ７Ｂが内蔵され、測定中のＩＣ１０を加熱体７で押圧
することにより、ＩＣ１０を加熱する。
【０００６】図２では、図示しない昇降機構により、ハ
ンド２１をＩＣソケット４側に押し付け、押圧体２がＩ
Ｃ１０のリードをＩＣソケット４の接触子４Ａの接触さ
せるとともに、ばね３の弾性力で加熱体７をＩＣ１０に
押圧し、熱伝導効率を良くしている。
ンド２１をＩＣソケット４側に押し付け、押圧体２がＩ
Ｃ１０のリードをＩＣソケット４の接触子４Ａの接触さ
せるとともに、ばね３の弾性力で加熱体７をＩＣ１０に
押圧し、熱伝導効率を良くしている。
【０００７】次に、ハンド２１の動作を図３と図４によ
り説明する。図３は供給ステージ１３上のＩＣ１０をハ
ンド２１で吸着する動作を示している。図３では、ハン
ド２１が下降し、加熱体７の底面７ＡがＩＣ１０の接触
した後、更に１〜２mm下がり、ＩＣ１０を吸着する。ば
ね３は加熱体７がＩＣ１０に衝突したときの衝撃を緩和
する機能ももっている。
り説明する。図３は供給ステージ１３上のＩＣ１０をハ
ンド２１で吸着する動作を示している。図３では、ハン
ド２１が下降し、加熱体７の底面７ＡがＩＣ１０の接触
した後、更に１〜２mm下がり、ＩＣ１０を吸着する。ば
ね３は加熱体７がＩＣ１０に衝突したときの衝撃を緩和
する機能ももっている。
【０００８】図４はハンド２１がＩＣ１０を吸着保持
し、移動している状態図である。図４では、加熱体７の
自重で、加熱体７はハンド２１の最下端に位置してい
る。
し、移動している状態図である。図４では、加熱体７の
自重で、加熱体７はハンド２１の最下端に位置してい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図２では、加熱体７の
自重とばね３の弾性力がＩＣ１０に加わり、剛性が弱い
リードをもつＩＣはリードを曲げてしまうという問題が
ある。ＱＦＰ型やＳＯＰ型のＩＣは、年々リードが薄
く、細くなる傾向にあり、対策が求められている。
自重とばね３の弾性力がＩＣ１０に加わり、剛性が弱い
リードをもつＩＣはリードを曲げてしまうという問題が
ある。ＱＦＰ型やＳＯＰ型のＩＣは、年々リードが薄
く、細くなる傾向にあり、対策が求められている。
【００１０】ばね３の弾性力を弱くするという解決手段
が考えられるが、ばね３の弾性力を弱くすると、例え
ば、図２において、ＩＣを吸着するハンド２１を上昇さ
せて急停止すると、加熱体７が慣性力で上昇するので、
ＩＣを脱落させるという作用が発生する。言い換えれ
ば、ハンドが昇降するとき、加熱体が加速度で微小変化
しかしない弾性強度をばね３がもっていることが必要で
ある。また、ハンド２１の移動速度を遅くすると装置の
稼働率が悪くなるという問題がある。
が考えられるが、ばね３の弾性力を弱くすると、例え
ば、図２において、ＩＣを吸着するハンド２１を上昇さ
せて急停止すると、加熱体７が慣性力で上昇するので、
ＩＣを脱落させるという作用が発生する。言い換えれ
ば、ハンドが昇降するとき、加熱体が加速度で微小変化
しかしない弾性強度をばね３がもっていることが必要で
ある。また、ハンド２１の移動速度を遅くすると装置の
稼働率が悪くなるという問題がある。
【００１１】この発明は、加熱体に突出腕を設け、前記
突出腕を加熱体の押圧方向と逆方向に押し上げる押圧手
段を設けることにより、ＩＣのリードにかかる負荷を軽
減し、リード曲がりの発生を防止するＩＣの測定機構の
提供を目的とする。
突出腕を加熱体の押圧方向と逆方向に押し上げる押圧手
段を設けることにより、ＩＣのリードにかかる負荷を軽
減し、リード曲がりの発生を防止するＩＣの測定機構の
提供を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、この発明は、ハンド１１を加熱体１と押圧体２と弾
性体３とで構成し、加熱体１の底面１ＡはＩＣ１０のパ
ッケージ部に当接し、押圧体２は加熱体１とすべり結合
し、押圧体２の底面２ＡはＩＣ１０のリードに当接し、
弾性体３を加熱体１と押圧体２間に装着し、ハンド１１
が昇降するとき、加熱体１が加速度で微小変化しかしな
い弾性強度を弾性体３はもち、電極となるＩＣソケット
４に載置されたＩＣ１０をハンド１１で押圧する場合
に、加熱体１に形成される突出腕１Ｅを前記押圧方向と
反対方向に押圧手段５が押し上げることにより、加熱体
１がＩＣ１０のパッケージ部に加える圧力を軽減する。
に、この発明は、ハンド１１を加熱体１と押圧体２と弾
性体３とで構成し、加熱体１の底面１ＡはＩＣ１０のパ
ッケージ部に当接し、押圧体２は加熱体１とすべり結合
し、押圧体２の底面２ＡはＩＣ１０のリードに当接し、
弾性体３を加熱体１と押圧体２間に装着し、ハンド１１
が昇降するとき、加熱体１が加速度で微小変化しかしな
い弾性強度を弾性体３はもち、電極となるＩＣソケット
４に載置されたＩＣ１０をハンド１１で押圧する場合
に、加熱体１に形成される突出腕１Ｅを前記押圧方向と
反対方向に押圧手段５が押し上げることにより、加熱体
１がＩＣ１０のパッケージ部に加える圧力を軽減する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の一実施の形態を説明する。図１は、この発明の一実施
の形態によるＩＣの測定機構の構成図であり、図２に対
応する。なお、図１の説明において、図２と同符号の構
成品は作用、機能を同じくするので、特に必要のない限
り説明を省略する。
の一実施の形態を説明する。図１は、この発明の一実施
の形態によるＩＣの測定機構の構成図であり、図２に対
応する。なお、図１の説明において、図２と同符号の構
成品は作用、機能を同じくするので、特に必要のない限
り説明を省略する。
【００１４】また、図１における底面１Ａ、ヒータ１
Ｂ、吸着穴１Ｃ、シャフト１Ｄは、図２における底面７
Ａ、ヒータ７Ｂ、吸着穴７Ｃ、シャフト７Ｄはその作
用、機能を同じにするので、説明を割愛する。
Ｂ、吸着穴１Ｃ、シャフト１Ｄは、図２における底面７
Ａ、ヒータ７Ｂ、吸着穴７Ｃ、シャフト７Ｄはその作
用、機能を同じにするので、説明を割愛する。
【００１５】図１の１は加熱体、５は押圧手段、１１は
ハンドである。図１は、端的に言えば、図２の加熱体に
突出腕を設け、圧縮コイルばね５Ａと軸５Ｂとホルダ５
Ｃからなる押圧手段５を追加したものである。
ハンドである。図１は、端的に言えば、図２の加熱体に
突出腕を設け、圧縮コイルばね５Ａと軸５Ｂとホルダ５
Ｃからなる押圧手段５を追加したものである。
【００１６】図１において、加熱体１の上部に押圧体２
の外に飛び出す突出腕１Ｅを設ける。突出腕１Ｅの端部
下方に押圧手段５を配置する。
の外に飛び出す突出腕１Ｅを設ける。突出腕１Ｅの端部
下方に押圧手段５を配置する。
【００１７】図１において、ＩＣソケット４の取付面に
ホルダ５Ｃを立設する。ホルダ５Ｃは段つきの中空穴に
なっており、軸５Ｂを昇降自在に保持する。軸５Ｂの表
出部には圧縮コイルばね５Ａが巻装される。圧縮コイル
ばね５Ａは軸５Ｂの上部鍔部とホルダ５Ｃの上端間に係
止され、圧縮コイルばね５Ａは軸５Ｂを上方に移動する
力を付勢する。軸５Ｂの下部鍔部はホルダ５Ｃの段に当
接して、軸５Ｂの移動を停止させる。
ホルダ５Ｃを立設する。ホルダ５Ｃは段つきの中空穴に
なっており、軸５Ｂを昇降自在に保持する。軸５Ｂの表
出部には圧縮コイルばね５Ａが巻装される。圧縮コイル
ばね５Ａは軸５Ｂの上部鍔部とホルダ５Ｃの上端間に係
止され、圧縮コイルばね５Ａは軸５Ｂを上方に移動する
力を付勢する。軸５Ｂの下部鍔部はホルダ５Ｃの段に当
接して、軸５Ｂの移動を停止させる。
【００１８】図２では、加熱体７の自重とばね３の弾性
力がＩＣ１０に加わるが、図１においては、従来の荷重
を１００ｇｆ程度に小さくなるように押圧手段５の反力
を設定する。これにより、ＩＣ１０が受ける力を１００
ｇｆ程度に減少させることができる。高温測定条件下で
は、加熱体の熱をＩＣ１０に効率よく伝導するために
は、少なくとも、１００ｇｆ程度の加圧力が必要であ
る。
力がＩＣ１０に加わるが、図１においては、従来の荷重
を１００ｇｆ程度に小さくなるように押圧手段５の反力
を設定する。これにより、ＩＣ１０が受ける力を１００
ｇｆ程度に減少させることができる。高温測定条件下で
は、加熱体の熱をＩＣ１０に効率よく伝導するために
は、少なくとも、１００ｇｆ程度の加圧力が必要であ
る。
【００１９】
【発明の効果】この発明のＩＣの測定機構は、加熱体に
突出腕を設け、前記突出腕を加熱体の押圧方向と逆方向
に押し上げる押圧手段を設けているので、ＩＣのリード
にかかる負荷を軽減し、リード曲がりの発生を防止する
ことができる。
突出腕を設け、前記突出腕を加熱体の押圧方向と逆方向
に押し上げる押圧手段を設けているので、ＩＣのリード
にかかる負荷を軽減し、リード曲がりの発生を防止する
ことができる。
【図１】この発明によるＩＣの測定機構の一実施の形態
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２】従来技術によるＩＣの測定機構の構成図であ
る。
る。
【図３】従来技術によるハンドの動作説明図である。
【図４】図３の状態変化図である。
１ 加熱体 １Ａ 底面 １Ｂ ヒータ １Ｃ 吸着穴 １Ｄ シャフト １Ｅ 突出腕 ２ 押圧体 ３ 圧縮コイルばね ４ ＩＣソケット ４Ａ 接触子 ５ 押圧手段 ６ 真空発生器 １０ ＩＣ １１ ハンド
Claims (2)
- 【請求項１】 ハンド(11)を加熱体(1) と押圧体(2) と
弾性体(3) とで構成し、 加熱体(1) の底面(1A)はＩＣ(10)のパッケージ部に当接
し、 押圧体(2) は加熱体(1) とすべり結合し、 押圧体(2) の底面(2A)はＩＣ(10)のリードに当接し、 弾性体(3) を加熱体(1) と押圧体(2) 間に装着し、 ハンド(11)が昇降するとき、加熱体(1) が加速度で微小
変化しかしない弾性強度を弾性体(3) はもち、 電極となるＩＣソケット(4) に載置されたＩＣ(10)をハ
ンド(11)で押圧する場合に、 加熱体(1) に形成される突出腕(1E)を前記押圧方向と反
対方向に押圧手段(5)が押し上げることにより、加熱体
(1) がＩＣ(10)のパッケージ部に加える圧力を軽減する
ことを特徴とするＩＣの測定機構。 - 【請求項２】 真空発生手段(6) に接続する吸着穴(1C)
を底面(1A)に設けることを特徴とする請求項１記載の加
熱体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8215996A JPH1038966A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | Ｉｃの測定機構 |
| US08/999,738 US6078185A (en) | 1996-07-29 | 1997-07-25 | Apparatus for controlling insertion of an integrated circuit into a socket for testing and measurement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8215996A JPH1038966A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | Ｉｃの測定機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1038966A true JPH1038966A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16681681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8215996A Pending JPH1038966A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | Ｉｃの測定機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6078185A (ja) |
| JP (1) | JPH1038966A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1037062A3 (en) * | 1999-03-06 | 2004-01-07 | Pace Micro Technology PLC | Apparatus for heating electronic components |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6252289B1 (en) * | 2000-01-10 | 2001-06-26 | Agere Systems Guardian Corporation | Electrical contact and housing for use as an interface between a testing fixture and a device under test |
| JP3659132B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2005-06-15 | 株式会社村田製作所 | 荷重制御型アクチュエータ |
| JP3824943B2 (ja) * | 2002-02-14 | 2006-09-20 | エスペック株式会社 | Ｉｃソケットモジュール |
| DE102012009796A1 (de) | 2012-05-18 | 2013-11-21 | Micronas Gmbh | Testsystem |
| WO2014001528A1 (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | Eles Semiconductor Equipment S.P.A. | Test board with local thermal conditioning elements |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3263256D1 (en) * | 1981-07-08 | 1985-05-30 | Fujitsu Ltd | Device for testing semiconductor devices at a high temperature |
| JPH01221682A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-05 | Nec Kyushu Ltd | 半導体素子検査装置 |
| US4839587A (en) * | 1988-03-29 | 1989-06-13 | Digital Equipment Corporation | Test fixture for tab circuits and devices |
| JP3072454B2 (ja) * | 1994-01-31 | 2000-07-31 | 株式会社ダイトー | Ｉｃハンドラーのキャリア構造 |
| JPH0843487A (ja) * | 1994-08-01 | 1996-02-16 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置 |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP8215996A patent/JPH1038966A/ja active Pending
-
1997
- 1997-07-25 US US08/999,738 patent/US6078185A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1037062A3 (en) * | 1999-03-06 | 2004-01-07 | Pace Micro Technology PLC | Apparatus for heating electronic components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6078185A (en) | 2000-06-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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