JPH1050793A - ウェーハ搬送装置 - Google Patents
ウェーハ搬送装置Info
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- JPH1050793A JPH1050793A JP8201660A JP20166096A JPH1050793A JP H1050793 A JPH1050793 A JP H1050793A JP 8201660 A JP8201660 A JP 8201660A JP 20166096 A JP20166096 A JP 20166096A JP H1050793 A JPH1050793 A JP H1050793A
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- Japan
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- wafer
- receiving portion
- semiconductor wafer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハ搬送アームの停止位置のバラツキを
許容範囲内にして、ウェーハを許容範囲内のズレで移載
する。 【解決手段】 ウェーハ１１、を保持し移動する搬送ア
ーム１２と、この搬送アーム１２に固着した第１の位置
決めガイド１２ｃと、搬送アーム１２から位置決めされ
たウェーハ１１を移載する受け部１３と、独立した第２
の位置決めガイド１４とを具備し、第１の位置決めガイ
ド１２ｃと第２の位置決めガイド１４が緩嵌する位置で
ウェーハ１１を移載するウェーハ搬送装置。
許容範囲内にして、ウェーハを許容範囲内のズレで移載
する。 【解決手段】 ウェーハ１１、を保持し移動する搬送ア
ーム１２と、この搬送アーム１２に固着した第１の位置
決めガイド１２ｃと、搬送アーム１２から位置決めされ
たウェーハ１１を移載する受け部１３と、独立した第２
の位置決めガイド１４とを具備し、第１の位置決めガイ
ド１２ｃと第２の位置決めガイド１４が緩嵌する位置で
ウェーハ１１を移載するウェーハ搬送装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の板状物を決まった位置に許容範囲内の位置ズレ状態に
または正確な位置に搬送するウェーハ搬送装置に関す
る。
の板状物を決まった位置に許容範囲内の位置ズレ状態に
または正確な位置に搬送するウェーハ搬送装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のウェーハ搬送装置の一例を図５の
平面図を用いて説明する。図において、１は半導体ウェ
ーハ、２は搬送アーム、３は搬送アーム２から半導体ウ
ェーハ１を移載する受け部である。
平面図を用いて説明する。図において、１は半導体ウェ
ーハ、２は搬送アーム、３は搬送アーム２から半導体ウ
ェーハ１を移載する受け部である。
【０００３】このウェーハ搬送装置の動作を説明する。
ウェーハ搬送アーム２上の定位置に半導体ウェーハ１を
載せて吸着孔（図示せず）で真空吸着し、搬送アーム２
を受け部３近傍の定位置まで移動させる。つづいて、受
け部３を上昇させて受け部３上に半導体ウェーハ１の裏
面を接触させて吸着孔（図示せず）で真空吸着する。つ
づいて、搬送アーム２の吸着孔の真空を切り、半導体ウ
ェーハ１を搬送アーム２から受け部３に移載する。つづ
いて、受け部３をさらに上昇させて、半導体ウェーハ１
の裏面を搬送アーム２から浮かせる。つづいて、搬送ア
ーム２を元の位置に戻す。
ウェーハ搬送アーム２上の定位置に半導体ウェーハ１を
載せて吸着孔（図示せず）で真空吸着し、搬送アーム２
を受け部３近傍の定位置まで移動させる。つづいて、受
け部３を上昇させて受け部３上に半導体ウェーハ１の裏
面を接触させて吸着孔（図示せず）で真空吸着する。つ
づいて、搬送アーム２の吸着孔の真空を切り、半導体ウ
ェーハ１を搬送アーム２から受け部３に移載する。つづ
いて、受け部３をさらに上昇させて、半導体ウェーハ１
の裏面を搬送アーム２から浮かせる。つづいて、搬送ア
ーム２を元の位置に戻す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のウェーハ搬送装
置はウェーハを載せた搬送アームが定位置まで移動して
停止した時に、搬送アームの停止位置がズレ、それに伴
い搬送アーム上のウェーハの停止位置が搬送アームの位
置ズレだけズレることがあった。このために、受け部上
のウェーハに位置ズレが発生していた。
置はウェーハを載せた搬送アームが定位置まで移動して
停止した時に、搬送アームの停止位置がズレ、それに伴
い搬送アーム上のウェーハの停止位置が搬送アームの位
置ズレだけズレることがあった。このために、受け部上
のウェーハに位置ズレが発生していた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたもので、ウェーハを保持し移動す
る搬送アームと、この搬送アームに固着した第１の位置
決めガイドと、搬送アームから位置決めされたウェーハ
を移載する受け部と、独立した第２の位置決めガイドと
を具備し、第１の位置決めガイドと第２の位置決めガイ
ドが緩嵌する位置でウェーハを移載することを特徴とす
るウェーハ搬送装置を提供する。このように、搬送アー
ムから受け部に移載する位置で第１の位置決めガイドと
緩嵌状態に第２の位置決めガイドを配設したので、搬送
アームを定位置に停止させウェーハを決まった位置に正
確に搬送できる。
するために提案されたもので、ウェーハを保持し移動す
る搬送アームと、この搬送アームに固着した第１の位置
決めガイドと、搬送アームから位置決めされたウェーハ
を移載する受け部と、独立した第２の位置決めガイドと
を具備し、第１の位置決めガイドと第２の位置決めガイ
ドが緩嵌する位置でウェーハを移載することを特徴とす
るウェーハ搬送装置を提供する。このように、搬送アー
ムから受け部に移載する位置で第１の位置決めガイドと
緩嵌状態に第２の位置決めガイドを配設したので、搬送
アームを定位置に停止させウェーハを決まった位置に正
確に搬送できる。
【０００６】また、第１の位置決めガイドと前記第２の
位置決めガイドのうち、一方の位置決めガイドがブロッ
クで、他方の位置決めガイドがブロックを定位置に案内
する案内板であるウェーハ搬送装置を提供する。このよ
うに、一方の位置決めガイドがブロックで、他方の位置
決めガイドがブロックを定位置に案内する案内板にし、
案内板に沿って搬送アームを定位置に案内して停止させ
るようにしたので、ウェーハを決まった位置に正確に搬
送できる。
位置決めガイドのうち、一方の位置決めガイドがブロッ
クで、他方の位置決めガイドがブロックを定位置に案内
する案内板であるウェーハ搬送装置を提供する。このよ
うに、一方の位置決めガイドがブロックで、他方の位置
決めガイドがブロックを定位置に案内する案内板にし、
案内板に沿って搬送アームを定位置に案内して停止させ
るようにしたので、ウェーハを決まった位置に正確に搬
送できる。
【０００７】また、ブロックが水平方向に回転可能なベ
アリングであるウェーハ搬送装置を提供する。このよう
に、ブロックを水平方向に回転可能なベアリングにし、
ベアリングが案内板に沿って回転するするようにしたの
で、ベアリングを回転させながら案内板に沿ってスムー
ズに搬送アームを定位置に案内して停止させるようにし
たので、ウェーハを決まった位置に正確に搬送できる。
アリングであるウェーハ搬送装置を提供する。このよう
に、ブロックを水平方向に回転可能なベアリングにし、
ベアリングが案内板に沿って回転するするようにしたの
で、ベアリングを回転させながら案内板に沿ってスムー
ズに搬送アームを定位置に案内して停止させるようにし
たので、ウェーハを決まった位置に正確に搬送できる。
【０００８】
［発明の実施の形態１］本発明のウェーハ搬送装置の一
例を図１、および図２を用いて説明する。図１の上段は
搬送アームから半導体ウェーハを受け部へ移載する位置
での平面図、下段は上段のＡ−Ａ部の側断面図を示す。
図２の上段は半導体ウェーハを載せた搬送アームから受
け部へ半導体ウェーハを移載する直前の位置での平面
図、下段は上段の平面図のＡ−Ａ部の側断面図、左側は
定位置にある受け部、右側は左側の受け部近傍での受け
部に向う搬送アームを示す。図中央の矢印は右側のアー
ムが進む方向を示し、Ｘ、Ｙは搬送アームの進行方向や
位置ズレの方向を示す。
例を図１、および図２を用いて説明する。図１の上段は
搬送アームから半導体ウェーハを受け部へ移載する位置
での平面図、下段は上段のＡ−Ａ部の側断面図を示す。
図２の上段は半導体ウェーハを載せた搬送アームから受
け部へ半導体ウェーハを移載する直前の位置での平面
図、下段は上段の平面図のＡ−Ａ部の側断面図、左側は
定位置にある受け部、右側は左側の受け部近傍での受け
部に向う搬送アームを示す。図中央の矢印は右側のアー
ムが進む方向を示し、Ｘ、Ｙは搬送アームの進行方向や
位置ズレの方向を示す。
【０００９】図において、１１は半導体ウェーハ、１２
は上面に半導体ウェーハ１１を載せるときに、半導体ウ
ェーハ１１の側面を接触させる位置決めの段差１２ａを
有し、下面に支柱１２ｂを介して案内ブロック１２ｃを
固着、即ち固定し、先端部１２ｄが半円形で、幅が半導
体ウェーハ１１より狭い板状の搬送アームである。
は上面に半導体ウェーハ１１を載せるときに、半導体ウ
ェーハ１１の側面を接触させる位置決めの段差１２ａを
有し、下面に支柱１２ｂを介して案内ブロック１２ｃを
固着、即ち固定し、先端部１２ｄが半円形で、幅が半導
体ウェーハ１１より狭い板状の搬送アームである。
【００１０】１３は半導体ウェーハ１１を搬送アーム１
２から移載する上下動可能な板状の受け部で、先端部に
搬送アーム１２の先端部１２ｄが入る半円形の凹部１３
ａを有する。１４は凹部１３ａ内の中央位置に受け部１
３から独立して固定した案内板で、案内ブロック１２ｃ
をブロック受け部１４ａ内に緩嵌状態で内側面１４ｂに
のみ接触可能に移動し、支柱１２ｂは支柱受け部１４ｃ
に接触することなく移動する。
２から移載する上下動可能な板状の受け部で、先端部に
搬送アーム１２の先端部１２ｄが入る半円形の凹部１３
ａを有する。１４は凹部１３ａ内の中央位置に受け部１
３から独立して固定した案内板で、案内ブロック１２ｃ
をブロック受け部１４ａ内に緩嵌状態で内側面１４ｂに
のみ接触可能に移動し、支柱１２ｂは支柱受け部１４ｃ
に接触することなく移動する。
【００１１】このウェーハ搬送装置の構造および使用方
法を説明する。搬送アーム１２の上面の段差１２ａに接
触させてウェーハ、即ち半導体ウェーハ１１を載せて吸
着孔（図示せず）で真空吸着して固定した後に、水平に
保った搬送アーム１２を、受け部１３方向（Ｙ方向）に
進める。このとき、搬送アーム１２下面に固定した第１
位置決めガイド、即ち案内ブロック１２ｃが第２の位置
決めガイド、即ち案内板１４のブロック受け部１４ａ内
に入った後に搬送アーム１２が最も進んだ位置で自動的
に停止する。このとき、搬送アーム１２が進行方向に対
して直角方向（Ｘ方向）に最大にずれた場合でも、ブロ
ック受け部１４ａの入り口は案内ブロック１２ｃが入る
ように広げてある。
法を説明する。搬送アーム１２の上面の段差１２ａに接
触させてウェーハ、即ち半導体ウェーハ１１を載せて吸
着孔（図示せず）で真空吸着して固定した後に、水平に
保った搬送アーム１２を、受け部１３方向（Ｙ方向）に
進める。このとき、搬送アーム１２下面に固定した第１
位置決めガイド、即ち案内ブロック１２ｃが第２の位置
決めガイド、即ち案内板１４のブロック受け部１４ａ内
に入った後に搬送アーム１２が最も進んだ位置で自動的
に停止する。このとき、搬送アーム１２が進行方向に対
して直角方向（Ｘ方向）に最大にずれた場合でも、ブロ
ック受け部１４ａの入り口は案内ブロック１２ｃが入る
ように広げてある。
【００１２】さらに、搬送アーム１２がＹ方向に最大位
置ズレしても案内ブロック１２ｃがブロック受け部１４
ａ内で停止するような構成にしてある。また、搬送アー
ム１２のＸ方向の位置ズレの許容範囲内になるように、
案内ブロック１２ｃとブロック受け部１４ａとの間にク
リアランスを形成してある。Ｘ方向およびＹ方向のいず
れ方向に位置ズレしたときも、半導体ウェーハ１１の搬
送アーム１２と接触していない部分は、少なくとも受け
部１３の吸着孔（図示せず）上になるような構成にして
ある。
置ズレしても案内ブロック１２ｃがブロック受け部１４
ａ内で停止するような構成にしてある。また、搬送アー
ム１２のＸ方向の位置ズレの許容範囲内になるように、
案内ブロック１２ｃとブロック受け部１４ａとの間にク
リアランスを形成してある。Ｘ方向およびＹ方向のいず
れ方向に位置ズレしたときも、半導体ウェーハ１１の搬
送アーム１２と接触していない部分は、少なくとも受け
部１３の吸着孔（図示せず）上になるような構成にして
ある。
【００１３】つづいて、受け部１３を上昇させ、半導体
ウェーハ１１の裏面に受け部１３の上面を接触させる。
つづいて、受け部１３に吸着孔で真空吸着して固定す
る。つづいて、搬送アーム１２の吸着孔の真空を切る。
つづいて、受け部１３を半導体ウェーハ１１を載せてさ
らに上昇させて、半導体ウェーハ１１の裏面を搬送アー
ム１２から浮かせる。つづいて、搬送アーム１２を後退
させて元の位置に戻す。このとき、受け部１３の代わり
に搬送アーム１２を下降させて、半導体ウェーハ１１の
裏面を搬送アーム１２から浮かせる。つづいて、搬送ア
ーム１２を後退させて元の位置に戻してもよい。この場
合、ブロック受け部１４ａの上下方向の幅と案内ブロッ
ク１２ｃの上下方向の厚みとの間には、この上下動を避
ける逃げ（クリアランス）が必要である。
ウェーハ１１の裏面に受け部１３の上面を接触させる。
つづいて、受け部１３に吸着孔で真空吸着して固定す
る。つづいて、搬送アーム１２の吸着孔の真空を切る。
つづいて、受け部１３を半導体ウェーハ１１を載せてさ
らに上昇させて、半導体ウェーハ１１の裏面を搬送アー
ム１２から浮かせる。つづいて、搬送アーム１２を後退
させて元の位置に戻す。このとき、受け部１３の代わり
に搬送アーム１２を下降させて、半導体ウェーハ１１の
裏面を搬送アーム１２から浮かせる。つづいて、搬送ア
ーム１２を後退させて元の位置に戻してもよい。この場
合、ブロック受け部１４ａの上下方向の幅と案内ブロッ
ク１２ｃの上下方向の厚みとの間には、この上下動を避
ける逃げ（クリアランス）が必要である。
【００１４】また、受け部１３はさらに次の場所へ搬送
するアームであってもよい。また、搬送アーム１２のＹ
方向の位置ズレにも規制を必要とする場合には、案内ブ
ロック受け部１４ａに案内ブロック１２ｃが接触する位
置決めの壁を形成すればよい。この場合は、搬送アーム
１２を途中で止めてもよい構造にしておく必要がある。
するアームであってもよい。また、搬送アーム１２のＹ
方向の位置ズレにも規制を必要とする場合には、案内ブ
ロック受け部１４ａに案内ブロック１２ｃが接触する位
置決めの壁を形成すればよい。この場合は、搬送アーム
１２を途中で止めてもよい構造にしておく必要がある。
【００１５】このように、案内ブロック１２ｃがブロッ
ク受け部１４ａ内で停止するので、搬送アーム１２は許
容範囲内の位置ズレで停止する。また、搬送アーム１２
上の半導体ウェーハ１１の位置は半導体ウェーハ１１の
形状に合わせた段差１２ａの形状と位置で正確に決ま
る。したがって、受け部１３上の半導体ウェーハ１１の
位置も許容範囲内になる。
ク受け部１４ａ内で停止するので、搬送アーム１２は許
容範囲内の位置ズレで停止する。また、搬送アーム１２
上の半導体ウェーハ１１の位置は半導体ウェーハ１１の
形状に合わせた段差１２ａの形状と位置で正確に決ま
る。したがって、受け部１３上の半導体ウェーハ１１の
位置も許容範囲内になる。
【００１６】［発明の実施の形態２］本発明のウェーハ
搬送装置の他の一例を図３、および図４を用いて説明す
る。図３の上段は搬送アームから半導体ウェーハを受け
部へ移載する位置での平面図、下段は上段のＡ−Ａ部の
側断面図を示す。図４の上段は半導体ウェーハを載せた
搬送アームから受け部へ半導体ウェーハを移載する直前
の位置での平面図、下段は上段の平面図のＡ−Ａ部の側
断面図、左側は定位置にある受け部、右側は左側の受け
部近傍での受け部に向う搬送アームを示す。図中央の矢
印は右側のアームが進む方向を示し、Ｘ、Ｙは搬送アー
ムの進行方向や位置ズレの方向を示す。
搬送装置の他の一例を図３、および図４を用いて説明す
る。図３の上段は搬送アームから半導体ウェーハを受け
部へ移載する位置での平面図、下段は上段のＡ−Ａ部の
側断面図を示す。図４の上段は半導体ウェーハを載せた
搬送アームから受け部へ半導体ウェーハを移載する直前
の位置での平面図、下段は上段の平面図のＡ−Ａ部の側
断面図、左側は定位置にある受け部、右側は左側の受け
部近傍での受け部に向う搬送アームを示す。図中央の矢
印は右側のアームが進む方向を示し、Ｘ、Ｙは搬送アー
ムの進行方向や位置ズレの方向を示す。
【００１７】図において、２１は半導体ウェーハ、２２
は上面に半導体ウェーハ２１を載せるときに、半導体ウ
ェーハ２１の側面を接触させる位置決めの段差２２ａを
有する先端部２２ｂが半円形で、幅が半導体ウェーハ２
１より狭い板状の搬送アーム、２３は搬送アーム２２の
下面に固着、即ち取り付けられた案内板である。
は上面に半導体ウェーハ２１を載せるときに、半導体ウ
ェーハ２１の側面を接触させる位置決めの段差２２ａを
有する先端部２２ｂが半円形で、幅が半導体ウェーハ２
１より狭い板状の搬送アーム、２３は搬送アーム２２の
下面に固着、即ち取り付けられた案内板である。
【００１８】２４は半導体ウェーハ２１を搬送アーム２
２から移載する上下動可能な板状の受け部で、先端部に
搬送アーム２２の先端部２２ｂが入る半円形の凹部２４
ａを有する。２５は受け部２４の凹部２４ａ内の中央位
置に受け部２４から独立して固定した支柱２５ａで保持
した水平方向に回転可能なベアリングで、ベアリング２
５はベアリング受け部２３ａと緩嵌状態で、内側面２３
ｂにのみ接触可能に移動し、支柱２５ａは支柱受け部２
３ｃに接触することなく移動する。
２から移載する上下動可能な板状の受け部で、先端部に
搬送アーム２２の先端部２２ｂが入る半円形の凹部２４
ａを有する。２５は受け部２４の凹部２４ａ内の中央位
置に受け部２４から独立して固定した支柱２５ａで保持
した水平方向に回転可能なベアリングで、ベアリング２
５はベアリング受け部２３ａと緩嵌状態で、内側面２３
ｂにのみ接触可能に移動し、支柱２５ａは支柱受け部２
３ｃに接触することなく移動する。
【００１９】このウェーハ搬送装置の構造および使用方
法を説明する。搬送アーム２２の上面の段差２２ａに接
触させてウェーハ、即ち半導体ウェーハ２１を載せて吸
着孔（図示せず）で真空吸着して固定した後に、水平に
保った搬送アーム２２を、受け部２４方向（Ｙ方向）に
進める。このとき、搬送アーム２２下面の第１の位置決
めガイド、即ちベアリング受け部２３ａに第２の位置決
めガイド、即ちベアリング２５が入った後に搬送アーム
２２が最も進んだ位置で自動的に停止する。このとき、
搬送アーム２２が進行方向に対して直角方向（Ｘ方向）
に最大にずれた場合でも、ベアリング受け部２３ａの入
口はベアリング２５が入るように広げてある。
法を説明する。搬送アーム２２の上面の段差２２ａに接
触させてウェーハ、即ち半導体ウェーハ２１を載せて吸
着孔（図示せず）で真空吸着して固定した後に、水平に
保った搬送アーム２２を、受け部２４方向（Ｙ方向）に
進める。このとき、搬送アーム２２下面の第１の位置決
めガイド、即ちベアリング受け部２３ａに第２の位置決
めガイド、即ちベアリング２５が入った後に搬送アーム
２２が最も進んだ位置で自動的に停止する。このとき、
搬送アーム２２が進行方向に対して直角方向（Ｘ方向）
に最大にずれた場合でも、ベアリング受け部２３ａの入
口はベアリング２５が入るように広げてある。
【００２０】また、ベアリング２５がベアリング受け部
２３ａ内で停止するので、搬送アーム２２のＸ方向の位
置ズレの許容範囲内になるように、ベアリング２５とベ
アリング受け部２３ａとの間にクリアランスが形成して
ある。また、搬送アーム２２が最も進んだ位置でも、ベ
アリング２５はベアリング受け部２３ａ内にある。いず
れのときも、半導体ウェーハ２１の搬送アーム２２から
外れた部分は、少なくとも受け部２４の吸着孔（図示せ
ず）上になるようにする。
２３ａ内で停止するので、搬送アーム２２のＸ方向の位
置ズレの許容範囲内になるように、ベアリング２５とベ
アリング受け部２３ａとの間にクリアランスが形成して
ある。また、搬送アーム２２が最も進んだ位置でも、ベ
アリング２５はベアリング受け部２３ａ内にある。いず
れのときも、半導体ウェーハ２１の搬送アーム２２から
外れた部分は、少なくとも受け部２４の吸着孔（図示せ
ず）上になるようにする。
【００２１】つづいて、受け部２４を上昇させ、半導体
ウェーハ２１の裏面に受け部２４の上面を接触させる。
つづいて、受け部２４の吸着孔（図示せず）で真空吸着
して固定する。つづいて、搬送アーム２２の吸着孔の真
空を切る。つづいて、受け部２４を半導体ウェーハ２１
を載せてさらに上昇させて、半導体ウエーハ２１の裏面
を搬送アーム２２から浮かせる。つづいて、搬送アーム
２２を後退させて元の位置に戻す。
ウェーハ２１の裏面に受け部２４の上面を接触させる。
つづいて、受け部２４の吸着孔（図示せず）で真空吸着
して固定する。つづいて、搬送アーム２２の吸着孔の真
空を切る。つづいて、受け部２４を半導体ウェーハ２１
を載せてさらに上昇させて、半導体ウエーハ２１の裏面
を搬送アーム２２から浮かせる。つづいて、搬送アーム
２２を後退させて元の位置に戻す。
【００２２】このとき、受け部２４の代わりに搬送アー
ム２２を下降させて、半導体ウェーハ２１の裏面を搬送
アーム２２から浮かせる。つづいて、搬送アーム２２を
後退させて元の位置に戻してもよい。この場合、ベアリ
ング受け部２３ａの上下幅とベアリング２５の上下厚み
との間には、この上下動を避ける逃げ（クリアランス）
が必要である。
ム２２を下降させて、半導体ウェーハ２１の裏面を搬送
アーム２２から浮かせる。つづいて、搬送アーム２２を
後退させて元の位置に戻してもよい。この場合、ベアリ
ング受け部２３ａの上下幅とベアリング２５の上下厚み
との間には、この上下動を避ける逃げ（クリアランス）
が必要である。
【００２３】また、受け部２４はさらに次の場所へ搬送
するアームであってもよい。また、搬送アーム２２のＹ
方向も位置ズレがあり、規制を必要とする場合には、ベ
アリング受け部２３ａにベアリング２５が接触する位置
決めの壁を形成すればよい。この場合は、搬送アーム２
２を途中で止めてもよい構造にしておく必要がある。
するアームであってもよい。また、搬送アーム２２のＹ
方向も位置ズレがあり、規制を必要とする場合には、ベ
アリング受け部２３ａにベアリング２５が接触する位置
決めの壁を形成すればよい。この場合は、搬送アーム２
２を途中で止めてもよい構造にしておく必要がある。
【００２４】このように、ベアリング２５がベアリング
受け部２３ａ内で停止するので、搬送アーム２２は許容
範囲内の位置ズレで停止する。また、搬送アーム２２上
の半導体ウェーハ２１の位置は半導体ウェーハ２１の形
状に合わせた段差２２ａの形状と位置で正確に決まる。
したがって、受け部２４上の半導体ウェーハ２１の位置
も許容範囲内になる。
受け部２３ａ内で停止するので、搬送アーム２２は許容
範囲内の位置ズレで停止する。また、搬送アーム２２上
の半導体ウェーハ２１の位置は半導体ウェーハ２１の形
状に合わせた段差２２ａの形状と位置で正確に決まる。
したがって、受け部２４上の半導体ウェーハ２１の位置
も許容範囲内になる。
【００２５】発明の実施の形態１と発明の実施の形態２
を任意に組合わせた構造にしてもよい。
を任意に組合わせた構造にしてもよい。
【００２６】発明の実施の形態１と発明の実施の形態２
に共通して次のような構成にしてもよいし、次のような
ことが言える。
に共通して次のような構成にしてもよいし、次のような
ことが言える。
【００２７】搬送アームの動く方向に合わせて案内板の
向く方向を決めればよい。このとき、受け部が搬送アー
ムや半導体ウェーハの動きの邪魔になれば、受け部を一
旦逃げておいて、搬送アームが停止してから移載する位
置に移動させてもよい。
向く方向を決めればよい。このとき、受け部が搬送アー
ムや半導体ウェーハの動きの邪魔になれば、受け部を一
旦逃げておいて、搬送アームが停止してから移載する位
置に移動させてもよい。
【００２８】また、位置決めガイド緩嵌する場所を搬送
アームの上部でも、側面でも半導体ウェーハの搬送に影
響しない場所であればよいが、搬送アームの先端に近い
ほど位置ズレは少なくできる。
アームの上部でも、側面でも半導体ウェーハの搬送に影
響しない場所であればよいが、搬送アームの先端に近い
ほど位置ズレは少なくできる。
【００２９】また、案内板は短いほど位置決めガイド同
志の摩擦が少なく、したがって、発塵が少なくなる。
志の摩擦が少なく、したがって、発塵が少なくなる。
【００３０】また、案内板が短いと搬送アームが伸びて
いないときに、搬送アームの移動軌跡に他の部品や他の
半導体ウェーハを通過させたり、上下動させたりでき
る。
いないときに、搬送アームの移動軌跡に他の部品や他の
半導体ウェーハを通過させたり、上下動させたりでき
る。
【００３１】また、半導体ウェーハの搬送アーム上の段
差は、半導体ウェーハの位置が正確に決まればよく、複
数のピンを立ててもよい。
差は、半導体ウェーハの位置が正確に決まればよく、複
数のピンを立ててもよい。
【００３２】
【発明の効果】ウェーハを載せた搬送アームの下面の第
１位置決めガイドと第２位置決めガイドとの緩嵌状態で
搬送アームを許容範囲内に停止させる。その位置で搬送
アームから受け部上にウェーハを移載するので、受け部
上に許容範囲内のズレで移載することができる。
１位置決めガイドと第２位置決めガイドとの緩嵌状態で
搬送アームを許容範囲内に停止させる。その位置で搬送
アームから受け部上にウェーハを移載するので、受け部
上に許容範囲内のズレで移載することができる。
【図１】 一例の搬送アームから受け部への移載時の平
面図および断面図
面図および断面図
【図２】 図１の搬送アームから受け部への移載直前の
平面図および断面図
平面図および断面図
【図３】 他の一例の搬送アームから受け部への移載時
の平面図および断面図
の平面図および断面図
【図４】 図３の搬送アームから受け部への移載直前の
平面図および断面図
平面図および断面図
【図５】 従来のウェーハ搬送装置の平面図
１１、２１ ウェーハ（半導体ウェーハ） １２、２２ 搬送アーム １２ｃ、２３ 第１の位置決めガイド（案内ブロック、
案内板） １３、２４ 受け部 １４、２５ 第２の位置決めガイド（案内板、ベアリン
グ）
案内板） １３、２４ 受け部 １４、２５ 第２の位置決めガイド（案内板、ベアリン
グ）
Claims (3)
- 【請求項１】ウェーハを保持し移動する搬送アームと、
この搬送アームに固着した第１の位置決めガイドと、前
記搬送アームから位置決めされた前記ウェーハを移載す
る受け部と、独立した第２の位置決めガイドとを具備
し、前記第１の位置決めガイドと前記第２の位置決めガ
イドが緩嵌する位置で前記ウェーハを移載することを特
徴とするウェーハ搬送装置。 - 【請求項２】前記第１の位置決めガイドと前記第２の位
置決めガイドのうち、一方の位置決めガイドがブロック
で、他方の位置決めガイドが前記ブロックを定位置に案
内する案内板であることを特徴とする請求項１記載のウ
ェーハ搬送装置。 - 【請求項３】前記ブロックが水平方向に回転可能なベア
リングであることを特徴とする請求項２記載のウェーハ
搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8201660A JPH1050793A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | ウェーハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8201660A JPH1050793A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | ウェーハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050793A true JPH1050793A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16444792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8201660A Pending JPH1050793A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | ウェーハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050793A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009147144A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ搬送装置およびウェーハ搬送方法 |
-
1996
- 1996-07-31 JP JP8201660A patent/JPH1050793A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009147144A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ搬送装置およびウェーハ搬送方法 |
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