JPH1051116A - 印刷基板 - Google Patents
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- JPH1051116A JPH1051116A JP8216792A JP21679296A JPH1051116A JP H1051116 A JPH1051116 A JP H1051116A JP 8216792 A JP8216792 A JP 8216792A JP 21679296 A JP21679296 A JP 21679296A JP H1051116 A JPH1051116 A JP H1051116A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性接着剤或いは半田付けによって実装部
品を実装する印刷基板において、ランド部間の絶縁不良
の発生を確実に防止する。 【解決手段】 主面に印刷形成されたランド部３に導電
性接着剤５或いは半田１２によって実装部品４を電気的
に接続して実装する印刷基板１において、隣り合うラン
ド部３ａ、３ｂ間に位置して絶縁スリット６を形成す
る。
品を実装する印刷基板において、ランド部間の絶縁不良
の発生を確実に防止する。 【解決手段】 主面に印刷形成されたランド部３に導電
性接着剤５或いは半田１２によって実装部品４を電気的
に接続して実装する印刷基板１において、隣り合うラン
ド部３ａ、３ｂ間に位置して絶縁スリット６を形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主面上に回路導体
部やランド部が印刷形成されたプリント基板やフィルム
基板等の印刷基板に関し、さらに詳しくは導電性接着剤
によって電子部品や回路素子等の実装部品をランド部に
接合してなる印刷基板に関する。
部やランド部が印刷形成されたプリント基板やフィルム
基板等の印刷基板に関し、さらに詳しくは導電性接着剤
によって電子部品や回路素子等の実装部品をランド部に
接合してなる印刷基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器や電子機器には、主面上に回路
導体部やランド部が印刷形成されたプリント基板、フィ
ルム基板或いはフレキシブルプリント基板等の印刷基板
が用いられている。これら印刷基板には、回路素子や電
子部品等の実装部品がその接続端子をランド部と電気的
に接続されて実装される。
導体部やランド部が印刷形成されたプリント基板、フィ
ルム基板或いはフレキシブルプリント基板等の印刷基板
が用いられている。これら印刷基板には、回路素子や電
子部品等の実装部品がその接続端子をランド部と電気的
に接続されて実装される。
【０００３】これら実装部品は、例えばその接続端子を
印刷基板のランド部内に位置して形成した端子穴に貫通
させてこの印刷基板に実装し、接続端子をランド部に半
田付けして電気的に接続する半田付け法によって実装さ
れる。また、集積回路部品等においては、その接続端子
と印刷基板に印刷形成した端子導体部との間をワイヤボ
ンディングによって接続してこの印刷基板上に実装する
ようにしている。
印刷基板のランド部内に位置して形成した端子穴に貫通
させてこの印刷基板に実装し、接続端子をランド部に半
田付けして電気的に接続する半田付け法によって実装さ
れる。また、集積回路部品等においては、その接続端子
と印刷基板に印刷形成した端子導体部との間をワイヤボ
ンディングによって接続してこの印刷基板上に実装する
ようにしている。
【０００４】さらに、印刷基板においては、例えばフラ
ットパッケージ型の回路素子等を実装する場合には、予
めそのランド部に導電性接着剤を塗布した状態で実装部
品を供給し、この実装部品を主面に押し付けることによ
って接合固定しながら電気的な接続を行う方法も採用さ
れている。上述した実装部品は、印刷基板上に実装され
た状態において、さらに封止樹脂による封装処理が行わ
れて絶縁性或いは機械強度が保持される。
ットパッケージ型の回路素子等を実装する場合には、予
めそのランド部に導電性接着剤を塗布した状態で実装部
品を供給し、この実装部品を主面に押し付けることによ
って接合固定しながら電気的な接続を行う方法も採用さ
れている。上述した実装部品は、印刷基板上に実装され
た状態において、さらに封止樹脂による封装処理が行わ
れて絶縁性或いは機械強度が保持される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した半田付け法や
ワイヤボンディング法による印刷基板への実装部品の実
装方法は、比較的小型の実装部品であっても、これを電
気的に確実に接続するとともに充分な機械的な強度を以
って実装することが可能である。しかしながら、接続端
子を端子穴に貫通させて半田付けを行う方法は、印刷基
板に対する実装部品の取り付けが面倒でありまた極小部
品への適用は困難であった。なお、この半田付けの方法
においても、半田ろうのながれ込みによるランド部間の
絶縁不良の発生を防止するために、充填する半田量をし
っかりと管理する必要がある。
ワイヤボンディング法による印刷基板への実装部品の実
装方法は、比較的小型の実装部品であっても、これを電
気的に確実に接続するとともに充分な機械的な強度を以
って実装することが可能である。しかしながら、接続端
子を端子穴に貫通させて半田付けを行う方法は、印刷基
板に対する実装部品の取り付けが面倒でありまた極小部
品への適用は困難であった。なお、この半田付けの方法
においても、半田ろうのながれ込みによるランド部間の
絶縁不良の発生を防止するために、充填する半田量をし
っかりと管理する必要がある。
【０００６】また、ワイヤボンディングによる方法は、
極小部品であっても適用可能であるとともに精密な電気
的接続を行うことができるといった特徴を有している。
しかしながら、かかるワイヤボンディング法は、装置が
大型でしかも高価なものであり工程中に手軽に適用する
ことができないといった問題点があるとともに、外形仕
様等を異にする実装部品への互換性が悪いといった問題
点がある。
極小部品であっても適用可能であるとともに精密な電気
的接続を行うことができるといった特徴を有している。
しかしながら、かかるワイヤボンディング法は、装置が
大型でしかも高価なものであり工程中に手軽に適用する
ことができないといった問題点があるとともに、外形仕
様等を異にする実装部品への互換性が悪いといった問題
点がある。
【０００７】一方、導電性接着剤を用いた実装部品の実
装方法は、印刷基板に対する部品の実装固定とともにそ
の電気的接続も同時に行われ、さらに装置も簡易である
ことから生産コストの低減に極めて有効である。しかし
ながら、この実装方法は、実装部品が小型であり或いは
ランド部が極めて狭い間隔に形成されているような場合
には、塗布した導電性接着剤によってランド部間の絶縁
不良といった問題を生じさせることがあり、適用が困難
であった。
装方法は、印刷基板に対する部品の実装固定とともにそ
の電気的接続も同時に行われ、さらに装置も簡易である
ことから生産コストの低減に極めて有効である。しかし
ながら、この実装方法は、実装部品が小型であり或いは
ランド部が極めて狭い間隔に形成されているような場合
には、塗布した導電性接着剤によってランド部間の絶縁
不良といった問題を生じさせることがあり、適用が困難
であった。
【０００８】すなわち、導電性接着剤は、予め供給装置
等によってランド部上に塗布されるが、供給された実装
部品が印刷基板に押し付けられることによってはみ出し
て隣接するランド部に付着してしまう。このため、印刷
基板は、導電性接着剤によってランド部間が短絡して絶
縁不良が発生してしまい、歩留りが悪いといった問題点
があった。
等によってランド部上に塗布されるが、供給された実装
部品が印刷基板に押し付けられることによってはみ出し
て隣接するランド部に付着してしまう。このため、印刷
基板は、導電性接着剤によってランド部間が短絡して絶
縁不良が発生してしまい、歩留りが悪いといった問題点
があった。
【０００９】したがって、本発明は、導電性接着剤或い
は半田付けによって回路素子等の実装部品を主面上に実
装するようにした印刷基板において、上述したランド部
間の絶縁不良の発生を確実に防止した印刷基板を提供す
ることを目的に提案されたものである。
は半田付けによって回路素子等の実装部品を主面上に実
装するようにした印刷基板において、上述したランド部
間の絶縁不良の発生を確実に防止した印刷基板を提供す
ることを目的に提案されたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決し
た本発明に係る印刷基板は、主面に印刷形成されたラン
ド部に導電性接着剤を塗布し、この導電性接着剤によっ
て回路素子等の実装部品をランド部に対して電気的に導
通して実装する印刷基板の、回路素子等が接合される互
いに隣合うランド部の間に絶縁スリットを形成して構成
する。また、絶縁スリットは、実装部品を封装する絶縁
樹脂が流れ込まない溝幅とされて構成される。
た本発明に係る印刷基板は、主面に印刷形成されたラン
ド部に導電性接着剤を塗布し、この導電性接着剤によっ
て回路素子等の実装部品をランド部に対して電気的に導
通して実装する印刷基板の、回路素子等が接合される互
いに隣合うランド部の間に絶縁スリットを形成して構成
する。また、絶縁スリットは、実装部品を封装する絶縁
樹脂が流れ込まない溝幅とされて構成される。
【００１１】以上のように構成された本発明に係る印刷
基板によれば、絶縁スリットがランド部に塗布された導
電性接着剤の隣接するランド部へのはみ出しを阻止する
ことから、これらランド部間の絶縁が確実に保持され
る。また、絶縁スリットは、実装部品を封装する封装樹
脂の流れ込みを阻止する。
基板によれば、絶縁スリットがランド部に塗布された導
電性接着剤の隣接するランド部へのはみ出しを阻止する
ことから、これらランド部間の絶縁が確実に保持され
る。また、絶縁スリットは、実装部品を封装する封装樹
脂の流れ込みを阻止する。
【００１２】また、本発明に係る印刷基板は、主面に印
刷形成されたランド部に回路素子等の実装部品が半田付
けして実装される印刷基板の、回路素子等が接合される
互いに隣合うランド部の間に絶縁スリットを形成して構
成する。絶縁スリットは、回路素子等の接続端子とラン
ド部との間を電気的に接続する半田ろうが隣接するラン
ド部へ流れ込むことを阻止してランド部間の絶縁を確実
に保持する。
刷形成されたランド部に回路素子等の実装部品が半田付
けして実装される印刷基板の、回路素子等が接合される
互いに隣合うランド部の間に絶縁スリットを形成して構
成する。絶縁スリットは、回路素子等の接続端子とラン
ド部との間を電気的に接続する半田ろうが隣接するラン
ド部へ流れ込むことを阻止してランド部間の絶縁を確実
に保持する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細について、図
面に示した実施の形態を参照して詳細に説明する。印刷
基板１は、主面上に回路導体部２と、この回路導体部２
の一端部にそれぞれ一体に形成されるランド部３等が印
刷形成されたプリント基板からなる。なお、印刷基板１
については、フィルム基板やフレキシブルプリント基板
であってもよいことは勿論である。
面に示した実施の形態を参照して詳細に説明する。印刷
基板１は、主面上に回路導体部２と、この回路導体部２
の一端部にそれぞれ一体に形成されるランド部３等が印
刷形成されたプリント基板からなる。なお、印刷基板１
については、フィルム基板やフレキシブルプリント基板
であってもよいことは勿論である。
【００１４】この印刷基板１には、図１に示すように相
対する第１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとに跨
がるようにして、例えばフラットパッケージ型の回路素
子等の実装部品４が実装される。実装部品４は、詳細を
省略するがその実装面の両端側にそれぞれ接続端子部が
設けられており、これら接続端子部が第１のランド部３
ａと第２のランド部３ｂとに対応位置されて印刷基板１
上に供給される。この実装部品４は、後述するように第
１のランド部３ａと第２のランド部３ｂに予め塗布され
た導電性接着剤５によって接合固定される。
対する第１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとに跨
がるようにして、例えばフラットパッケージ型の回路素
子等の実装部品４が実装される。実装部品４は、詳細を
省略するがその実装面の両端側にそれぞれ接続端子部が
設けられており、これら接続端子部が第１のランド部３
ａと第２のランド部３ｂとに対応位置されて印刷基板１
上に供給される。この実装部品４は、後述するように第
１のランド部３ａと第２のランド部３ｂに予め塗布され
た導電性接着剤５によって接合固定される。
【００１５】第１のランド部３ａと第２のランド部３ｂ
とは、回路導体部２に対してそれぞれやや幅広とされた
矩形の導体部として印刷基板１の主面上に印刷形成され
ている。また、これら第１のランド部３ａと第２のラン
ド部３ｂとは、実装部品４の大きさに対応して対向離間
しており、その間に印刷基板１の主面が露呈されて絶縁
領域１ａを構成している。
とは、回路導体部２に対してそれぞれやや幅広とされた
矩形の導体部として印刷基板１の主面上に印刷形成され
ている。また、これら第１のランド部３ａと第２のラン
ド部３ｂとは、実装部品４の大きさに対応して対向離間
しており、その間に印刷基板１の主面が露呈されて絶縁
領域１ａを構成している。
【００１６】印刷基板１は、この絶縁領域１ａに位置し
て表裏面に貫通する絶縁スリット６が形成されている。
絶縁スリット６は、例えばプレス加工やレーザカッティ
ングによって形成され、第１のランド部３ａと第２のラ
ンド部３ｂとを隔離するに足る長さを有するとともに、
後述する封止樹脂８の流れ込みを阻止する溝幅を有して
いる。
て表裏面に貫通する絶縁スリット６が形成されている。
絶縁スリット６は、例えばプレス加工やレーザカッティ
ングによって形成され、第１のランド部３ａと第２のラ
ンド部３ｂとを隔離するに足る長さを有するとともに、
後述する封止樹脂８の流れ込みを阻止する溝幅を有して
いる。
【００１７】以上のように構成された印刷基板１は、図
２（Ａ）に示すように、ランド部３を残して回路導体部
２を含む主面全体にスクリーン印刷等によって絶縁レジ
スト７が塗布される。次に印刷基板１は、例えば接着剤
塗布装置へと搬送されて、同図（Ｂ）に示すようにその
第１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとに導電性接
着剤５が塗布される。
２（Ａ）に示すように、ランド部３を残して回路導体部
２を含む主面全体にスクリーン印刷等によって絶縁レジ
スト７が塗布される。次に印刷基板１は、例えば接着剤
塗布装置へと搬送されて、同図（Ｂ）に示すようにその
第１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとに導電性接
着剤５が塗布される。
【００１８】導電性接着剤５は、例えばＡｇ粒子等の導
電剤を含有した接着剤樹脂や熱硬化型の接着剤からな
る。導電性接着剤５は、多少の流動性を有しているが第
１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとの間に形成さ
れた絶縁スリット６によって流動が阻止され、これら第
１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとがこの導電性
接着剤５によって絶縁不良となることは無い。
電剤を含有した接着剤樹脂や熱硬化型の接着剤からな
る。導電性接着剤５は、多少の流動性を有しているが第
１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとの間に形成さ
れた絶縁スリット６によって流動が阻止され、これら第
１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとがこの導電性
接着剤５によって絶縁不良となることは無い。
【００１９】印刷基板１には、同図（Ｃ）に示すように
部品供給装置等によって実装部品４がその主面上へと供
給される。実装部品４は、その実装面に設けられた図示
しない接続端子部がそれぞれ第１のランド部３ａと第２
のランド部３ｂとに対応されるように位置決めされて印
刷基板１の主面上に載置される。しかる後、実装部品４
は、図示しない押圧装置によって印刷基板１の主面に押
圧されることによってその接続端子部が導電性接着剤５
により第１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとにし
っかりと接合固定される。なお、実装部品４は、例えば
熱硬化型の導電性接着剤５が用いられた場合には、リフ
ロー炉等で熱を与えることによって印刷基板１に接合固
定される。
部品供給装置等によって実装部品４がその主面上へと供
給される。実装部品４は、その実装面に設けられた図示
しない接続端子部がそれぞれ第１のランド部３ａと第２
のランド部３ｂとに対応されるように位置決めされて印
刷基板１の主面上に載置される。しかる後、実装部品４
は、図示しない押圧装置によって印刷基板１の主面に押
圧されることによってその接続端子部が導電性接着剤５
により第１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとにし
っかりと接合固定される。なお、実装部品４は、例えば
熱硬化型の導電性接着剤５が用いられた場合には、リフ
ロー炉等で熱を与えることによって印刷基板１に接合固
定される。
【００２０】実装部品４は、上述したように導電性接着
剤５によって接合されることによって、接続端子部が第
１のランド部３ａと第２のランド部３ｂにそれぞれ電気
的に接続されて、印刷基板１上に実装固定される。な
お、印刷基板１は、実装部品４が押し付けられることに
よって導電性接着剤５がやや外方へと押し出されるが、
絶縁スリット６を設けたことによって第１のランド部３
ａと第２のランド部３ｂとの絶縁性が保持される。
剤５によって接合されることによって、接続端子部が第
１のランド部３ａと第２のランド部３ｂにそれぞれ電気
的に接続されて、印刷基板１上に実装固定される。な
お、印刷基板１は、実装部品４が押し付けられることに
よって導電性接着剤５がやや外方へと押し出されるが、
絶縁スリット６を設けたことによって第１のランド部３
ａと第２のランド部３ｂとの絶縁性が保持される。
【００２１】印刷基板１は、以上のようにして実装部品
４が電気的に接続されて実装固定された状態において、
この実装部品４の絶縁性を保持するとともに機械的な保
護を図るために図２（Ｄ）に示すように封装樹脂８によ
る封装処理が施される。封装樹脂８は、例えばエポキシ
樹脂等が用いられ、実装部品４を含む第１のランド部３
ａと第２のランド部３ｂの全体を封装する。印刷基板１
は、第１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとの間に
所定の溝幅を有する絶縁スリット６が形成されている
が、封装樹脂８は表面張力により、絶縁スリット６を介
して裏面へと流れ込むことは無い。
４が電気的に接続されて実装固定された状態において、
この実装部品４の絶縁性を保持するとともに機械的な保
護を図るために図２（Ｄ）に示すように封装樹脂８によ
る封装処理が施される。封装樹脂８は、例えばエポキシ
樹脂等が用いられ、実装部品４を含む第１のランド部３
ａと第２のランド部３ｂの全体を封装する。印刷基板１
は、第１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとの間に
所定の溝幅を有する絶縁スリット６が形成されている
が、封装樹脂８は表面張力により、絶縁スリット６を介
して裏面へと流れ込むことは無い。
【００２２】以上のように構成された印刷基板１は、実
装部品４を導電性接着剤５によって電気的に接続する第
１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとが、導電性接
着剤５のはみ出しを阻止する絶縁スリット６によって絶
縁性を保持されることから、比較的小さな実装部品４を
実装する場合にも絶縁不良が生じることなく歩留りよく
生産される。
装部品４を導電性接着剤５によって電気的に接続する第
１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとが、導電性接
着剤５のはみ出しを阻止する絶縁スリット６によって絶
縁性を保持されることから、比較的小さな実装部品４を
実装する場合にも絶縁不良が生じることなく歩留りよく
生産される。
【００２３】本発明は、上述したように印刷基板１に対
して実装部品４を導電性接着剤５によって電気的に接続
して実装するばかりでなく、半田付けによって実装する
場合においても適用される。すなわち、印刷基板１に
は、図３に示すように、複数の接続端子１１ａ、１１ｂ
を有する実装部品１０が主面上に実装される。実装部品
１０は、接続端子１１ａ、１１ｂがそれぞれ第１のラン
ド部３ａと第２のランド部３ｂとに重ね合わされるよう
にして印刷基板１の主面上に載置される。
して実装部品４を導電性接着剤５によって電気的に接続
して実装するばかりでなく、半田付けによって実装する
場合においても適用される。すなわち、印刷基板１に
は、図３に示すように、複数の接続端子１１ａ、１１ｂ
を有する実装部品１０が主面上に実装される。実装部品
１０は、接続端子１１ａ、１１ｂがそれぞれ第１のラン
ド部３ａと第２のランド部３ｂとに重ね合わされるよう
にして印刷基板１の主面上に載置される。
【００２４】実装部品１０は、その接続端子１１ａと第
１のランド部３ａ及び接続端子１１ｂと第２のランド部
３ｂとに半田ろう１２を供給することによって電気的に
接続された状態で印刷基板１に実装される。半田ろう１
２は、流動性を有しているために、第１のランド部３ａ
或いは第２のランド部３ｂから流れ出す。印刷基板１
は、第１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとの間に
絶縁スリット６が形成されていることにより、流れ出た
半田ろう１２がこれら第１のランド部３ａと第２のラン
ド部３ｂとに付着することが阻止される。
１のランド部３ａ及び接続端子１１ｂと第２のランド部
３ｂとに半田ろう１２を供給することによって電気的に
接続された状態で印刷基板１に実装される。半田ろう１
２は、流動性を有しているために、第１のランド部３ａ
或いは第２のランド部３ｂから流れ出す。印刷基板１
は、第１のランド部３ａと第２のランド部３ｂとの間に
絶縁スリット６が形成されていることにより、流れ出た
半田ろう１２がこれら第１のランド部３ａと第２のラン
ド部３ｂとに付着することが阻止される。
【００２５】したがって、実装部品４が半田付けによっ
て実装される印刷基板１は、第１のランド部３ａと第２
のランド部３ｂとが、半田ろう１２の流れ出しを阻止す
る絶縁スリット６によって絶縁性を保持されることか
ら、比較的小さな実装部品４を実装する場合にも絶縁不
良が生じることなく歩留りよく生産される。
て実装される印刷基板１は、第１のランド部３ａと第２
のランド部３ｂとが、半田ろう１２の流れ出しを阻止す
る絶縁スリット６によって絶縁性を保持されることか
ら、比較的小さな実装部品４を実装する場合にも絶縁不
良が生じることなく歩留りよく生産される。
【００２６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る印刷基板によれば、比較的小さな実装部品を電気的に
接続して実装するためにランド部の間隔が狭く構成され
ている場合でも、ランド部の間に形成された絶縁スリッ
トによって導電性接着剤や半田ろうの流れ込みが阻止さ
れ絶縁性が確実に保持されることから高精度の部品実装
が行われる。
る印刷基板によれば、比較的小さな実装部品を電気的に
接続して実装するためにランド部の間隔が狭く構成され
ている場合でも、ランド部の間に形成された絶縁スリッ
トによって導電性接着剤や半田ろうの流れ込みが阻止さ
れ絶縁性が確実に保持されることから高精度の部品実装
が行われる。
【図１】本発明の実施の形態を示す実装部品を導電性接
着剤によって実装した状態の印刷基板の要部縦断面図で
ある。
着剤によって実装した状態の印刷基板の要部縦断面図で
ある。
【図２】同印刷基板に実装部品を実装する工程を説明す
る概略工程図である。
る概略工程図である。
【図３】本発明の他の実施の形態を示す実装部品を半田
付けによって実装した状態の印刷基板の要部縦断面図で
ある。
付けによって実装した状態の印刷基板の要部縦断面図で
ある。
１ 印刷基板 ２ 回路導体部 ３ ランド部 ４ 実装部品 ５ 導電性接着剤 ６ 絶縁スリット ７ 絶縁レジスト ８ 封止樹脂 １０ 実装部品 １１ 接続端子 １２ 半田ろう
Claims (3)
- 【請求項１】 主面に印刷形成されたランド部に導電性
接着剤を塗布し、この導電性接着剤によって回路素子等
の実装部品をランド部に対して電気的に導通して実装す
る印刷基板において、 上記回路素子等が接合される互いに隣合うランド部の間
に絶縁スリットを形成したことを特徴とする印刷基板。 - 【請求項２】 主面に印刷形成されたランド部に回路素
子等の実装部品が半田付けして実装される印刷基板にお
いて、 上記回路素子等が接合される互いに隣合うランド部の間
に絶縁スリットを形成したことを特徴とする印刷基板。 - 【請求項３】 上記絶縁スリットは、実装部品を封装す
る絶縁樹脂が流れ込まない溝幅とされたことを特徴とす
る請求項１又は請求項２に記載の印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8216792A JPH1051116A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8216792A JPH1051116A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051116A true JPH1051116A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16693956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8216792A Pending JPH1051116A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051116A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016511547A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-04-14 | ジースマット カンパニー リミテッドＧ−Ｓｍａｔｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | パターン間の干渉を防止するパターン安全装置 |
| WO2022013929A1 (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | オリンパス株式会社 | 電子モジュール、撮像ユニット、内視鏡及び電子モジュールの製造方法 |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP8216792A patent/JPH1051116A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016511547A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-04-14 | ジースマット カンパニー リミテッドＧ−Ｓｍａｔｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | パターン間の干渉を防止するパターン安全装置 |
| WO2022013929A1 (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | オリンパス株式会社 | 電子モジュール、撮像ユニット、内視鏡及び電子モジュールの製造方法 |
| US12147025B2 (en) | 2020-07-13 | 2024-11-19 | Olympus Corporation | Electronic module, image pickup unit, and endoscope |
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