JPH1056033A - ワイヤボンディング装置のルーピング調整方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置のルーピング調整方法

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JPH1056033A
JPH1056033A JP8224623A JP22462396A JPH1056033A JP H1056033 A JPH1056033 A JP H1056033A JP 8224623 A JP8224623 A JP 8224623A JP 22462396 A JP22462396 A JP 22462396A JP H1056033 A JPH1056033 A JP H1056033A
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JP
Japan
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distance
loop height
moving
looping
wire
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JP8224623A
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Yasuo Masuzawa
保雄 増澤
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Kaijo Corp
Original Assignee
Kaijo Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 作業者の経験等に依存すること無くループ高
さを統一的に調整でき、また、その調整工数も少なくで
きるワイヤボンディング装置のルーピング調整方法を提
供する。 【解決手段】 第１のボンディング点Ｂ１から第２のボ
ンディング点Ｂ２に向かって移動するキャピラリィの移
動軌跡のデータをキャピラリィの制御データとしてコン
トローラのメモリ等に格納するボンディング装置であっ
て、上昇高さＴ１や水平移動距離Ｔ２の変化量に対する
ワイヤ３のルーピング高さＨの変化量をデータテーブル
としてコントローラのメモリ等に予め格納し、ルーピン
グを行った際のワイヤ３の実際のルーピング高さＨを計
測して目標ループ高さとの偏差を算出し、この偏差を基
にデータテーブルから目標ループ高さが得られる上昇高
さＴ１や水平移動距離Ｔ２を検索して軌跡データを書き
換えるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、ワイヤボンディ
ング装置のルーピング調整方法、特に、キャピラリィの
移動軌跡を変更してワイヤループ高さを調整するルーピ
ング調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、図２に示す
ように、ルーピングを行い、半導体チップ１上の第１の
ボンディング点Ｂ１とリードフレーム２上の第２のボン
ディング点Ｂ２との間にワイヤ３を所定のループ高さＨ
で接続する。そして、このルーピングに際しては、ワイ
ヤが挿通されたキャピラリィを３次元的に駆動して所定
の軌跡で移動させている。
【０００３】従来、上述したキャピラリィの軌跡として
は、図１に示すように、キャピラリィを半導体チップ１
上の第１のボンディング点Ｂ１から略真上に距離Ｔ１だ
け第１の中間点Ｍ１まで上昇させ（垂直移動部分）、続
いて、第２のボンディング点Ｂ２と反対方向へ距離Ｔ２
だけ第２の中間点Ｍ２まで略水平に移動させ（水平移動
部分）、次いで、第２の中間点Ｍ２から目標とするルー
プ高さに対応した高さまで上昇させた後に第２のボンデ
ィング点Ｂ２に移動させる（半円形移動降下部分）もの
等が採用されていた。
【０００４】そして、ワイヤ３のループ高さＨを調整す
る場合は、先ず、実際のループ高さＨを測定し、目標値
と異なる場合には上述した半円形移動降下部分の最大上
昇高さ、ワイヤの張力あるいはキャピラリィの移動速度
等の数多いパラメータ（制御因子）の中から適当と思わ
れるパラメータを選択してその値を調整した後、実際の
ループ高さＨを再度測定して確認するという作業を行っ
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のループ高さの調整にあっては、パラメータの選
択や調整量等は作業者の経験によらざるを得ず、統一的
な調整が困難であり、また、パラメータを調整した後も
実際のループ高さＨが目標値と異なる場合は同一の作業
を繰り返し行わなければならず、調整作業工数が大きい
という問題があった。この発明は、上記問題に鑑みなさ
れたもので、ループ高さを統一的に調整でき、また、そ
の調整工数も少なくできるワイヤボンディング装置のル
ーピング調整方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明にかかるワイヤボンディング装置のルーピ
ング調整方法は、第１のボンディング点から第２のボン
ディング点に向かって移動するキャピラリィの移動軌跡
が、第１のボンディング点から該第１のボンディング点
の真上に向かって上昇する垂直移動部分と、該垂直移動
部分から続いて前記第２のボンディング点と水平に逆方
向に向かって移動する水平移動部分と、該水平移動部分
に続いて略真上方向に移動した後に前記第２のボンディ
ング点に向かう半円形移動降下部分とを含むワイヤボン
ディング装置において、前記垂直移動部分の上昇距離の
変化量および前記水平移動部分の水平移動距離の変化量
とワイヤループ高さの変化量との関係を表すデータテー
ブルを作成するとともに、実際のワイヤループ高さを測
定し、該測定された実際のワイヤループ高さと目標ワイ
ヤループ高さとの偏差を算出して該偏差を基に前記デー
タテーブルから上昇距離と水平移動距離を検索し、該検
索された上昇距離と水平移動距離とに基づき前記キャピ
ラリィの移動軌跡の垂直移動部分の上昇距離と水平移動
部分の水平移動距離とを補正するように構成した。
【０００７】
【作用】この発明にかかるワイヤボンディング装置のル
ーピング調整方法は、ループ高さがキャピラリィの移動
軌跡の垂直移動部分の上昇距離と水平移動部分の水平移
動距離とによっても影響を受け、これら上昇距離や水平
移動距離を変えることでループ高さも変化するという発
見に基づき、上昇距離と水平移動距離の変化量に対する
ループ高さの変化量の関係をデータテーブルとして作成
する。そして、ループ高さの初期設定として前述した半
円形移動降下部分の上昇高さを目標ループ高さ等に応じ
て設定し、この設定条件の下でボンディングを行って実
際のループ高さを測定し、この測定された実際のループ
高さと目標ループ高さとの偏差に応じて上昇距離や水平
移動距離を補正する。このため、ループ高さを統一的な
手法で調整でき、また、１回の調整で目標ループ高さが
得られ、調整工数を少なくできる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。この発明の一の実施の形態は、
前述した図２に示すように、半導体チップ１の第１のボ
ンディング点Ｂ１とリードフレーム２の第２のボンディ
ング点Ｂ２との間にワイヤ３を所定のループ高さＨで接
続する。
【０００９】そして、ボンディング（ルーピング）に際
しては、先ず、キャピラリィを駆動するＸＹＺロボット
の制御データをボンディング装置のコントローラに入力
し、コントローラのメモリ等に格納する。この制御デー
タは、キャピラリィの軌跡のデータと、補正データを含
む。
【００１０】キャピラリィの軌跡は、前述した図１に示
すように、半導体チップ１上の第１のボンディング点Ｂ
１から略真上に距離Ｔ１だけ第１の中間点Ｍ１まで上昇
する垂直移動部分と、第１の中間点Ｍ１から第２のボン
ディング点Ｂ２と反対方向へ距離Ｔ２だけ第２の中間点
Ｍ２まで略水平に移動する水平移動部分と、第２の中間
点Ｍ２から目標とするループ高さＨに対応した高さＴ３
まで上昇した後に第２のボンディング点Ｂ２に移動する
半円形移動降下部分とを含む。
【００１１】また、補正データは、垂直移動部分の上昇
距離Ｔ１の変化量および水平移動部分の水平移動距離Ｔ
２の変化量とワイヤ３のループ高さＨの変化量との関係
を表すデータであって、コントローラのメモリ等にデー
タテーブル形式で格納される。このデータテーブルは、
図３に示すように、ループ高さＨの設定値（目標値）と
実測値とにより上昇距離Ｔ１の変化量ΔＴ１と水平移動
距離Ｔ２の変化量ΔＴ２とを特定可能に構成される。す
なわち、このデータテーブルは、ループ高さＨの各設定
値に付いてそれぞれ実測値との偏差をアドレスとして、
上昇距離Ｔ１の変化量ΔＴ１と水平移動距離Ｔ２の変化
量ΔＴ２をデータとして格納する。なお、この補正デー
タΔＴ１，ΔＴ２は経験あるいは実験により得られたデ
ータを用いる。
【００１２】具体例を挙げて述べれば、このデータテー
ブルにあっては、ループ高さＨの設定値が１５０μｍ
で、実測値が１７０μｍであれば、上昇距離Ｔ１を増大
する値ΔＴ１としてＡn が、水平移動距離Ｔ２を増大す
る値ΔＴ２としてＢn が特定され、設定値と実測値が一
致すれば距離Ｔ１，Ｔ２を変化量ΔＴ１，ΔＴ２として
０が、また逆に、実測値が設定値より小さければ上昇距
離Ｔ１を減少する値、水平移動距離Ｔ２を減少する値が
特定される。
【００１３】次に、ルーピングを行ってワイヤ３を半導
体チップ１とリードフレーム２に接続し、ループ高さＨ
を測定する。そして、この計測されたループ高さＨが目
標高さと異なっている場合、計測されたループ高さＨを
コントローラに入力すると、上述したデータテーブルを
用いて距離Ｔ１，Ｔ２の変更すべき値ΔＴ１，ΔＴ２を
検索する。換言すれば、コントローラは内蔵プログラム
により目標ループ高さとの偏差を算出し、この偏差をア
ドレスとして補正データから設定すべき上昇距離Ｔ１と
水平移動距離Ｔ２を検索する。そして、軌跡データの上
昇距離Ｔ１と水平移動距離Ｔ２とを検索された値、すな
わち、距離Ｔ１，Ｔ２を変化量ΔＴ１，ΔＴ２で加減し
て目標ループ高さが得られる値に書き換える。このた
め、この後に、書き換えられた軌跡データに基づきルー
ピングを行うことで目標ループ高さが得られる。
【００１４】なお、上述した補正データは、その形式に
付いて詳細な説明を省略しているが、ループ高さの偏差
に対する上昇距離の二次元的なテーブルと、ループ高さ
の偏差に対する水平移動距離の二次元的なテーブルから
構成することも可能であり、これら３者の関係を三次元
的に示すテーブルから構成することも可能であり、その
形式は適宜選択できる。
【００１５】また、上述した実施の形態にあっては、ボ
ンディング装置のコントローラにプログラムを格納し、
このプログラムの実行により、すなわち、計測されたル
ープ高さを入力しプログラムを実行して自動的に軌跡デ
ータを書き換えるが、作業者自らが軌跡データを書き換
えることもでき、また、作業者が偏差を計算して偏差を
コントローラに入力することも可能である。
【００１６】さらに、上述した実施の形態では、第１の
ボンディング点Ｂ１から第１の中間点Ｍ１を経て第２の
中間点Ｍ２に至る軌跡を例示するが、図４に実線で示す
ような軌跡、すなわち、点Ｍ１，Ｍ２が明瞭に現れない
軌跡にも本発明を適用することができることは述べるま
でもない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
ワイヤボンディング装置のルーピング調整方法によれ
ば、上昇高さや水平移動距離の変化量に対するワイヤの
ルーピング高さの変化量をデータテーブルとしてボンデ
ィング装置のコントローラ等に予め格納し、ルーピング
を行った際のワイヤのルーピング高さを計測して目標ル
ープ高さとの偏差を算出し、この偏差を基にデータテー
ブルから目標ループ高さが得られる上昇高さや水平移動
距離を検索して軌跡データを書き換えるため、作業者の
経験や感に依存すること無くループ高さを統一的な手法
で調整でき、また、１回の調整で目標ループ高さが得ら
れ、調整工数を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一の実施の形態に係るワイヤボンデ
ィング装置のルーピング調整方法に採用されたキャピラ
リィの軌跡を示す模式図である。
【図２】同ルーピング調整方法により接続されたボンデ
ィングワイヤを示す。
【図３】同ルーピング調整方法に用いるデータテーブル
を示す模式図である。
【図４】同ルーピング調整方法に採用されるキャピラリ
ィの他の軌跡を示す模式図である。
【符号の説明】
１ 半導体チップ ２ リードフレーム ３ ワイヤ Ｂ１ 第１のボンディング点 Ｂ２ 第２のボンディング点 Ｍ１ 第１の中間点 Ｍ２ 第２の中間点 Ｔ１ 上昇距離 Ｔ２ 水平移動距離

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１のボンディング点から第２のボンデ
    ィング点に向かって移動するキャピラリィの移動軌跡
    が、第１のボンディング点から該第１のボンディング点
    の真上に向かって上昇する垂直移動部分と、該垂直移動
    部分から続いて前記第２のボンディング点と水平に逆方
    向に向かって移動する水平移動部分と、該水平移動部分
    に続いて略真上方向に移動した後に前記第２のボンディ
    ング点に向かう半円形移動降下部分とを含むワイヤボン
    ディング装置において、 前記垂直移動部分の上昇距離の変化量および前記水平移
    動部分の水平移動距離の変化量とワイヤループ高さの変
    化量との関係を表すデータテーブルを作成するととも
    に、実際のワイヤループ高さを測定し、該測定された実
    際のワイヤループ高さと目標ワイヤループ高さとの偏差
    を算出して該偏差を基に前記データテーブルから上昇距
    離と水平移動距離を検索し、該検索された上昇距離と水
    平移動距離とに基づき前記キャピラリィの移動軌跡の垂
    直移動部分の上昇距離と水平移動部分の水平移動距離と
    を補正することを特徴とするワイヤボンディング装置の
    ルーピング調整方法。
JP8224623A 1996-08-08 1996-08-08 ワイヤボンディング装置のルーピング調整方法 Pending JPH1056033A (ja)

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