JPH106332A

JPH106332A - 樹脂含浸方法

Info

Publication number: JPH106332A
Application number: JP16223296A
Authority: JP
Inventors: Hironobu Mori; 裕信森
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1996-06-21
Filing date: 1996-06-21
Publication date: 1998-01-13

Abstract

(57)【要約】【課題】上部を解放系とした含浸槽に、溶剤を含有す
る樹脂ワニスを供給して満たし、その樹脂ワニスに基材
を連続的に浸入させて樹脂ワニスに沈めつつ、連続的に
引き出して含浸する樹脂含浸方法であって、未含浸の部
分が発生しにくく、かつ、外観が優れたプリプレグが得
られる樹脂含浸方法を提供する。【解決手段】樹脂ワニスを供給する方法が、樹脂ワニ
スに沈む部分の基材及び樹脂ワニスの液面により囲まれ
た部分に、樹脂ワニスを供給する方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂含浸方法に関
し、例えば電気・電子機器等に使用されるプリント配線
板の製造に用いられるプリプレグの製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造に用いられ
る積層板は、例えばガラスクロス等の基材にエポキシ樹
脂等の樹脂ワニスを含浸した後、乾燥して半硬化させる
ことによってプリプレグを製造し、このプリプレグを所
要枚数重ねるとともに、必要に応じて銅箔等の金属箔を
その片側又は両側に配して積層した後、加熱加圧して製
造されている。

【０００３】プリプレグを製造する際の樹脂ワニスを基
材に含浸する方法としては、例えば図５に示すように、
その内部に駆動された含浸ロール１１を備え、上部を解
放系とした含浸槽１０に、含浸ロール１１が十分に浸漬
する程度まで樹脂ワニス１２を満たした含浸装置を用い
て、その樹脂ワニス１２に基材１４を含浸槽１０の上部
から供給して、連続的に浸入させて樹脂ワニス１２に沈
めた後、含浸ロール１１に巻きつけることにより方向を
転換させ、次いで基材１４を含浸槽１０の上部から引き
出して連続的に含浸する方法が行われている。

【０００４】上記樹脂含浸方法に用いる樹脂ワニス１２
は、基材１４内部にまで含浸するのに適する粘度にする
ため、及び基材１４に付着する樹脂量を制御するために
溶剤を含有させて粘度調整することが一般に行われてい
るが、上記のように解放系の含浸槽１０を用いた方法で
プリプレグを製造する場合、樹脂ワニス１２の上側液面
から溶剤が蒸発して粘度が変わりやすく、樹脂の未含浸
の部分が発生したり、部分的に樹脂付着量の多い部分が
発生して、プリプレグの外観が低化する場合があった。

【０００５】そのため、溶剤１５を補充することにより
粘度調整した樹脂ワニス１２を、含浸槽１０の下部にポ
ンプで加圧して連続的又は間欠的に供給し、含浸槽１０
の上部より粘度の高い樹脂ワニス１２をオーバーフロー
させて取り除くことにより、基材１４内部にまで含浸す
るのに適し、かつ、基材１４に付着する樹脂量も適した
粘度に調整する方法が検討されている。

【０００６】しかし、粘度調整した樹脂ワニス１２を含
浸槽１０の下部より供給することにより含浸槽１０の上
部より樹脂ワニス１２をオーバーフローさせる方法で製
造した場合であっても未含浸の部分が発生したり、部分
的に樹脂付着量の多い部分が発生して、プリプレグの外
観が低化する場合があった。そのため、更に未含浸の部
分が発生しにくく、かつ、外観が優れたプリプレグが得
られる樹脂含浸方法が求められている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、上部を解放系とした含浸槽に、溶剤を含有する樹
脂ワニスを供給して満たし、その樹脂ワニスに基材を連
続的に浸入させて樹脂ワニスに沈めつつ、連続的に引き
出して含浸する樹脂含浸方法であって、未含浸の部分が
発生しにくく、かつ、外観が優れたプリプレグが得られ
る樹脂含浸方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
樹脂含浸方法は、上部を解放系とした含浸槽に、溶剤を
含有する樹脂ワニスを供給して満たし、その樹脂ワニス
に基材を連続的に浸入させて樹脂ワニスに沈めつつ、連
続的に引き出して含浸する樹脂含浸方法において、樹脂
ワニスを供給する方法が、樹脂ワニスに沈む部分の基材
及び樹脂ワニスの液面により囲まれた部分（以下基材液
面間部分と記す）に、樹脂ワニスを供給する方法である
ことを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項２に係る樹脂含浸方法は、
請求項１記載の樹脂含浸方法において、基材液面間部分
に樹脂ワニスを供給する方法が、基材液面間部分に開口
部を有する配管を設け、その開口部から樹脂ワニスを流
出することにより供給する方法であることを特徴とす
る。

【００１０】本発明の請求項３に係る樹脂含浸方法は、
請求項１記載の樹脂含浸方法において、基材液面間部分
に樹脂ワニスを供給する方法が、基材液面間部分内では
基材の幅方向に流れるように樹脂ワニスを吹き出す吹き
出し口を含浸槽内に設け、その樹脂ワニスの吹き出しに
より供給する方法であることを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項４に係る樹脂含浸方法は、
請求項１から請求項３のいずれかに記載の樹脂含浸方法
において、含浸槽内の樹脂ワニスのうち基材液面間部分
の樹脂ワニスと、含浸槽内の樹脂ワニスのうち基材液面
間部分を除く部分の樹脂ワニスの粘度の差が０〜１５０
センチポイズとなるよう、基材液面間部分に樹脂ワニス
を供給することを特徴とする。

【００１２】本発明の請求項５に係る樹脂含浸方法は、
請求項１から請求項４のいずれかに記載の樹脂含浸方法
において、樹脂ワニスに含有する溶剤が、メタノール、
エタノール、メチルエチルケトン、アセトン、ベンゼ
ン、トルエンからなる群の中から選ばれた少なくとも１
種の溶剤を含有することを特徴とする。

【００１３】基材液面間部分の樹脂ワニスは、含浸槽内
の樹脂ワニスのうち基材液面間部分を除く部分の樹脂ワ
ニスと比較して、液面から溶剤成分が蒸発して粘度が高
くなったり、基材により持ち込まれた空気が液中に浮遊
してその空気が含浸の妨げとなって含浸性が低下した樹
脂ワニスとなりやすい。しかし本発明によると、基材内
部にまで含浸するのに適し、かつ、基材に付着する樹脂
量も適した粘度に調整された樹脂ワニスや、溶剤成分が
蒸発しにくい含浸槽内の樹脂ワニスのうち基材液面間部
分を除く部分の樹脂ワニス等を基材液面間部分に供給し
て置き換えることができるため、従来の含浸槽の下部か
ら供給する場合と比較して、基材液面間部分の樹脂ワニ
スは、溶剤成分が蒸発して粘度が高くなったり、空気が
液中に浮遊して含浸性が低下した樹脂ワニスが減って、
樹脂ワニス基材内部にまで含浸するのに適し、かつ、基
材に付着する樹脂量も適した粘度に調整された樹脂ワニ
スや、含浸槽内の樹脂ワニスのうち基材液面間部分を除
く部分の樹脂ワニス等に成分が近くなり、連続的に含浸
しても未含浸の部分が発生しにくく、かつ、外観が優れ
たプリプレグが得られる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明に係る樹脂含浸方法を図面
に基づいて説明する。図１は本発明に係る樹脂含浸方法
の第一の実施の形態を説明する一部を破断して示した正
面図であり、図２は本発明に係る樹脂含浸方法の第一の
実施の形態を説明する一部を破断して示した側面図であ
り、図３は本発明に係る樹脂含浸方法の第二の実施の形
態を説明する一部を破断して示した正面図であり、図４
は本発明に係る樹脂含浸方法の第二の実施の形態を説明
する一部を破断して示した側面図である。

【００１５】本発明の第一の実施の形態の樹脂含浸方法
は、図１及び図２に示すように、その内部に駆動された
含浸ロール１１を備え、上部を解放系とした含浸槽１０
に、含浸ロール１１が十分に浸漬する程度まで樹脂ワニ
ス１２を満たし、含浸槽１０の下にオーバーフローした
樹脂ワニス１２を受ける樹脂受け槽１３を備えた含浸装
置を用いて、その樹脂ワニス１２に基材１４を含浸槽１
０の上部から供給して、連続的に浸入させて樹脂ワニス
１２に沈めた後、含浸ロール１１に巻きつけることによ
り方向を転換させ、次いで基材１４を含浸槽１０の上部
から引き出して含浸を行う。

【００１６】そしてこの含浸装置は、基材液面間部分Ａ
（樹脂ワニス１２に沈む部分の基材１４及び樹脂ワニス
１２の液面により囲まれた部分）に開口部２１を有する
配管２０が設けられており、その開口部２１から樹脂受
け槽１３の樹脂ワニス１２をポンプで加圧して流出させ
ることにより、基材液面間部分Ａに樹脂ワニス１２を供
給するようになっている。

【００１７】なおこの含浸装置は、樹脂受け槽１３内の
樹脂ワニス１２の粘度を分析しながら溶剤１５を補充し
て粘度を調整するようになっており、含浸槽１０の上部
よりオーバーフローした比較的粘度の高い樹脂ワニス１
２が加わっても、基材１４内部にまで含浸するのに適
し、かつ、基材１４に付着する樹脂量も適した粘度にな
るよう調整されている。なお、この樹脂受け槽１３に
は、図示しないが、基材１４に含浸して持ち出されるこ
とにより減少する樹脂ワニス１２の分が補充されるよう
になっており、連続的に含浸しても、含浸槽１０の上部
まで樹脂ワニス１２を満たすようになっている。

【００１８】基材液面間部分Ａの樹脂ワニス１２は、含
浸槽１０内の樹脂ワニス１２のうち基材液面間部分Ａを
除く部分Ｂの樹脂ワニス１２と比較して、液面から溶剤
成分が蒸発して粘度が高くなったり、基材１４により持
ち込まれた空気が液中に浮遊してその空気が含浸の妨げ
となって含浸性が低下した樹脂ワニス１２となりやす
い。しかし本発明によると、基材１４内部にまで含浸す
るのに適し、かつ、基材１４に付着する樹脂量も適した
粘度に調整された樹脂ワニス１２を基材液面間部分Ａに
供給して置き換えることができるため、従来の含浸槽１
０の下部から供給する場合と比較して、基材液面間部分
Ａの樹脂ワニス１２は、溶剤成分が蒸発して粘度が高く
なったり、空気が液中に浮遊して含浸性が低下した樹脂
ワニス１２が減って、基材１４内部にまで含浸するのに
適し、かつ、基材１４に付着する樹脂量も適した粘度に
調整された樹脂ワニス１２に成分が近くなり、連続的に
含浸しても未含浸の部分が発生しにくく、かつ、外観が
優れたプリプレグが得られる。

【００１９】基材液面間部分Ａに樹脂ワニス１２を供給
する量としては、含浸槽１０内の樹脂ワニス１２のうち
基材液面間部分Ａの樹脂ワニス１２と、含浸槽１０内の
樹脂ワニス１２のうち基材液面間部分Ａを除く部分Ｂの
樹脂ワニス１２の粘度の差が０〜１５０センチポイズと
なるように供給すると好ましい。粘度の差が１５０セン
チポイズを越えると、未含浸の部分が発生したり、外観
が低下する場合がある。

【００２０】なお図示しないが、含浸槽１０内の樹脂ワ
ニス１２のうち基材液面間部分Ａを除く部分Ｂの樹脂ワ
ニス１２の部分にも樹脂受け槽１３内の樹脂ワニス１２
を供給する配管を設け、樹脂ワニス１２を供給するよう
になっていてもよい。また、樹脂ワニス１２を含浸した
基材１４を含浸槽１０の上部から引き出した後、ロール
に挟んで絞って含浸した樹脂ワニス１２の量を調整する
ようになっていてもよい。

【００２１】なお、本発明の方法は、樹脂受け槽１３内
の樹脂ワニス１２の粘度を分析しながら溶剤１５を補充
して粘度を調整するものに限定するものではなく、溶剤
１５を補充しない場合であっても、基材液面間部分Ａに
樹脂ワニス１２を供給して、その部分の樹脂ワニス１２
を置き換えるため、従来の含浸槽１０の下部から供給す
る場合と比較して、空気が液中に浮遊して含浸性が低下
した樹脂ワニス１２が減って、基材液面間部分Ａの樹脂
ワニス１２と、含浸槽１０内の樹脂ワニス１２のうち基
材液面間部分Ａを除く部分Ｂの樹脂ワニス１２との粘度
差が小さくなり、連続的に含浸しても未含浸の部分が発
生しにくく、かつ、外観が優れたプリプレグが得られる
効果が得られる。

【００２２】本発明の第二の実施の形態の樹脂含浸方法
は、図３及び図４に示すように、その内部に駆動された
含浸ロール１１を備え、上部を解放系とした含浸槽１０
に、含浸ロール１１が十分に浸漬する程度まで樹脂ワニ
ス１２を満たし、含浸槽１０の下にオーバーフローした
樹脂ワニス１２を受ける樹脂受け槽１３を備えた含浸装
置を用いて、その樹脂ワニス１２に基材１４を含浸槽１
０の上部から供給して、連続的に浸入させて樹脂ワニス
１２に沈めた後、含浸ロール１１に巻きつけることによ
り方向を転換させ、次いで基材１４を含浸槽１０の上部
から引き出して含浸を行う。

【００２３】そしてこの含浸装置は、基材液面間部分Ａ
内では基材１４の幅方向に流れるように樹脂ワニス１２
を吹き出す吹き出し口２２が含浸槽１０内に設けられて
おり、その吹き出し口２２から粘度調整された樹脂受け
槽１３の樹脂ワニス１２をポンプで加圧して吹き出すこ
とにより、基材液面間部分Ａに樹脂ワニス１２を供給す
るようになっている。

【００２４】このように、樹脂ワニス１２が基材液面間
部分Ａに供給されて置き換えるようになっているため、
従来の含浸槽１０の下部から供給する場合と比較して、
基材液面間部分Ａの樹脂ワニス１２は、溶剤成分が蒸発
して粘度が高くなったり、空気が液中に浮遊して含浸性
が低下した樹脂ワニス１２が減って、基材１４内部にま
で含浸するのに適し、かつ、基材１４に付着する樹脂量
も適した粘度に調整された樹脂ワニス１２に成分が近く
なり、連続的に含浸しても未含浸の部分が発生しにく
く、かつ、外観が優れたプリプレグが得られる。

【００２５】なお、吹き出し口２２から吹き出す樹脂ワ
ニス１２は、樹脂受け槽１３の樹脂ワニス１２に限定す
るものではなく、溶剤成分が蒸発しにくい含浸槽１０内
の樹脂ワニス１２のうち基材液面間部分Ａを除く部分Ｂ
の樹脂ワニス１２を吸引し、吹き出し口２２から吹き出
すようになっていてもよい。この場合も、従来の含浸槽
１０の下部から供給する場合と比較して、基材液面間部
分Ａの樹脂ワニス１２と、含浸槽１０内の樹脂ワニス１
２のうち基材液面間部分Ａを除く部分Ｂの樹脂ワニス１
２との粘度差が小さくなり、連続的に含浸しても未含浸
の部分が発生しにくく、かつ、外観が優れたプリプレグ
が得られる効果が得られる。

【００２６】本発明に用いられる基材としては、ガラス
等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアク
リル、ポリイミド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維
の織布、不織布、紙等を用いることができる。なお、ガ
ラス繊維製の織布（ガラスクロス）を用いると、得られ
る積層板の耐熱性及び耐湿性が優れ好ましい。

【００２７】また、本発明に用いられる樹脂ワニスとし
ては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド
樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエ
ーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物のように、熱硬
化性樹脂組成物全般を用いることができる。

【００２８】この樹脂ワニス中には、熱硬化性樹脂及び
溶剤を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹
脂の硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材等を含有するこ
とができる。なおエポキシ樹脂等のように自己硬化性の
低い熱硬化性樹脂は、その樹脂を硬化するための硬化剤
等も含有することが必要である。

【００２９】樹脂ワニスに含有する溶剤としては、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類、エチレングリ
コールモノメチルエーテル等のエーテル類、アセトン、
メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノ
ール等のアルコール類、ベンゼン、トルエン等の芳香族
炭化水素類等が挙げられる。なお、メタノール、エタノ
ール、メチルエチルケトン、アセトン、ベンゼン、トル
エンからなる群の中から選ばれた少なくとも１種の溶剤
の場合、得られるプリプレグ中の溶剤の残留が少なくな
り好ましい。

【００３０】なお、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂系の場
合、電気特性及び接着性のバランスが良好であり好まし
い。エポキシ樹脂系の樹脂ワニスに含有するエポキシ樹
脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポ
キシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素原
子の一部をハロゲン化することにより難燃化したエポキ
シ樹脂等が挙げられる。また、このエポキシ樹脂系の樹
脂ワニスに含有する硬化剤としては、例えばジシアンジ
アミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、アン
モニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等のアミン
系硬化剤や、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂等のフェ
ノール系硬化剤や、酸無水物類等が挙げられる。

【００３１】また、樹脂ワニスに含有することができる
無機充填材としては、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化
アルミニウム、タルク等の無機質粉末充填材や、ガラス
繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維
質充填材が挙げられる。

【００３２】樹脂ワニスを基材に含浸した後、乾燥して
プリプレグを得る。乾燥する条件としては特に限定する
ものではなく、用いた溶剤が蒸発したり、用いた熱硬化
性樹脂が半硬化する条件で乾燥を行う。

【００３３】なお、乾燥した後のプリプレグの樹脂量
は、プリプレグの重量１００重量部に対し、４０〜７０
重量部であると好ましい。４０重量部未満の場合は、得
られる積層板中に気泡が残留し、電気的特性が低下する
場合があり、７０重量部を超える場合は、得られる積層
板の板厚のばらつきが大きくなる場合がある。

【００３４】

【実施例】

（実施例１）粘度調整前の一次ワニスとして、下記のエ
ポキシ樹脂２種類、硬化剤、硬化促進剤及び溶剤を配合
した一次ワニスを使用した。・エポキシ樹脂１：エポキシ当量が５００であるテトラ
ブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成社
製、商品名ＹＤＢ−５００］を固形分として、９４重量
部・エポキシ樹脂２：エポキシ当量が２２０であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂［東都化成社製、商品名
ＹＤＣＮ−２２０］を固形分として、１３重量部・硬化剤：ジシアンジアミドを２．８重量部・硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾールを
０．１重量部・溶剤：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを２５重量部。

【００３５】また、基材として厚さ０．１９ｍｍのガラ
スクロス［日東紡績株式会社製、品名１８Ｗ］を使用
した。

【００３６】また、含浸装置としては、上部を解放系と
し、基材液面間部分に樹脂ワニスを供給する開口部を有
する配管を設け、その開口部から溶剤で粘度調整した樹
脂ワニスを供給するように形成し、かつ、同じ粘度調整
した樹脂ワニスを含浸槽内の基材液面間部分を除く部分
にも供給するように形成した含浸装置を用いて、含浸槽
に樹脂ワニスをその両方から供給して満たし、その樹脂
ワニスに基材を連続的に浸入させて樹脂ワニスに沈めつ
つ、連続的に引き出して含浸する方法により基材に樹脂
ワニスを含浸した後、ロールに挟んで絞って含浸した樹
脂ワニスの量を調整し、次いで最高温度１８０℃で加熱
乾燥して、乾燥後の樹脂量が５２重量％のプリプレグを
作製した。

【００３７】なお、スタート時含浸槽に満たした樹脂ワ
ニス、及び粘度調整して供給した樹脂ワニスは、上記一
次ワニスにメチエチルケトンを追加したり、オーバーフ
ローした樹脂ワニスにメチエチルケトンを追加して粘度
が３００センチポイズになるよう調整して用いた。

【００３８】（実施例２）含浸装置として、上部を解放
系とし、基材液面間部分内では基材の幅方向に流れるよ
うに樹脂ワニスを吹き出す吹き出し口を含浸槽内に設
け、その吹き出し口から溶剤で粘度調整した樹脂ワニス
を吹き出して供給するよう形成し、かつ、同じ粘度調整
した樹脂ワニスを含浸槽内の基材液面間部分を除く部分
にも供給するように形成した含浸装置を用いてその両方
から供給したこと以外は実施例１と同様にしてプリプレ
グを得た。

【００３９】（実施例３）含浸装置として、上部を解放
系とし、溶剤で粘度調整した樹脂ワニスを含浸槽内の基
材液面間部分を除く部分に供給するようにし、かつ、基
材液面間部分内では基材の幅方向に流れるように樹脂ワ
ニスを吹き出す吹き出し口を含浸槽内に設け、その吹き
出し口から含浸槽内の樹脂ワニスのうち基材液面間部分
を除く部分の樹脂ワニスを吸引して吹き出すよう形成し
た含浸装置を用いたこと以外は実施例１と同様にしてプ
リプレグを得た。

【００４０】（比較例１）含浸装置として、上部を解放
系とし、溶剤で粘度調整した樹脂ワニスを含浸槽内の基
材液面間部分を除く部分に供給するようにした含浸装置
を用いたこと以外は実施例１と同様にしてプリプレグを
得た。

【００４１】（評価、結果）実施例１〜３及び比較例１
の方法で１時間連続して含浸し、５分後、３０分後、６
０分後の、基材液面間部分内の樹脂ワニス、及び含浸槽
内の基材液面間部分を除く部分の樹脂ワニスをサンプリ
ングして粘度を評価した。また、５分後及び６０分後に
得られたプリプレグについて、含浸性及び外観を評価し
た。

【００４２】樹脂ワニスの粘度は、Ｅ型粘度計を用いて
２５℃で測定した。含浸性は、プリプレグを１０×１０
ｃｍに切断した後、１６３℃の電気炉内で１５分間吊し
て加熱し、次いで冷却した後、ガラスクロスの糸と糸の
隙間で樹脂が浸入していない部分の有無を１０倍の拡大
鏡で評価し、樹脂が浸入していない部分がないものを○
とし、樹脂が浸入していない部分があるものを×とし
た。外観は、樹脂付着量の多い部分や少ない部分が発生
して外観が低下した部分の有無を目視で評価し、外観が
低下した部分がないものを○とし、外観が低下した部分
があるものを×とした。

【００４３】結果は表１に示した通り、実施例１〜３は
比較例１と比べ、基材液面間部分内の樹脂ワニスの粘度
と、基材液面間部分を除く部分の樹脂ワニスの粘度の差
が小さく、かつ、基材液面間部分内の樹脂ワニスの粘度
は、連続に含浸しても、含浸開始時の粘度と差が小さい
ことが確認された。また、実施例１〜３は比較例１と比
べ、得られたプリプレグの含浸性及び外観が優れること
が確認された。

【００４４】

【表１】

【００４５】

【発明の効果】本発明の樹脂含浸方法は、樹脂ワニスを
含浸槽に供給する方法が、基材液面間部分（樹脂ワニス
に沈む部分の基材及び樹脂ワニスの液面により囲まれた
部分）に、樹脂ワニスを供給する方法であるため、基材
液面間部分の樹脂ワニスを置き換えることができ、溶剤
成分が蒸発して粘度が高くなったり空気が液中に浮遊し
て含浸性が低下した樹脂ワニスが基材液面間部分から減
って、含浸槽内の樹脂ワニスのうち基材液面間部分を除
く部分の樹脂ワニス等に成分が近くなる。そのため、本
発明に係る樹脂含浸方法によると、連続的に含浸しても
未含浸の部分が発生しにくく、かつ、外観が優れたプリ
プレグが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂含浸方法の第一の実施の形態
を説明する一部を破断して示した正面図である。

【図２】本発明に係る樹脂含浸方法の第一の実施の形態
を説明する一部を破断して示した側面図である。

【図３】本発明に係る樹脂含浸方法の第二の実施の形態
を説明する一部を破断して示した正面図である。

【図４】本発明に係る樹脂含浸方法の第二の実施の形態
を説明する一部を破断して示した側面図である。

【図５】従来の樹脂含浸方法を説明する一部を破断して
示した側面図である。

【符号の説明】

１０含浸槽１１含浸ロール１２樹脂ワニス１３樹脂受け槽１４基材１５溶剤２０配管２１開口部２２吹き出し口Ａ基材液面間部分（樹脂ワニスに沈む部分の基材及び
樹脂ワニスの液面により囲まれた部分）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上部を解放系とした含浸槽に、溶剤を含
有する樹脂ワニスを供給して満たし、その樹脂ワニスに
基材を連続的に浸入させて樹脂ワニスに沈めつつ、連続
的に引き出して含浸する樹脂含浸方法において、樹脂ワ
ニスを供給する方法が、樹脂ワニスに沈む部分の基材及
び樹脂ワニスの液面により囲まれた部分に、樹脂ワニス
を供給する方法であることを特徴とする樹脂含浸方法。
【請求項２】樹脂ワニスに沈む部分の基材及び樹脂ワ
ニスの液面により囲まれた部分に樹脂ワニスを供給する
方法が、樹脂ワニスに沈む部分の基材及び樹脂ワニスの
液面により囲まれた部分に開口部を有する配管を設け、
その開口部から樹脂ワニスを流出することにより供給す
る方法であることを特徴とする請求項１記載の樹脂含浸
方法。
【請求項３】樹脂ワニスに沈む部分の基材及び樹脂ワ
ニスの液面により囲まれた部分に樹脂ワニスを供給する
方法が、樹脂ワニスに沈む部分の基材及び樹脂ワニスの
液面により囲まれた部分内では基材の幅方向に流れるよ
うに樹脂ワニスを吹き出す吹き出し口を含浸槽内に設
け、その樹脂ワニスの吹き出しにより供給する方法であ
ることを特徴とする請求項１記載の樹脂含浸方法。
【請求項４】含浸槽内の樹脂ワニスのうち樹脂ワニス
に沈む部分の基材及び樹脂ワニスの液面により囲まれた
部分の樹脂ワニスと、含浸槽内の樹脂ワニスのうち樹脂
ワニスに沈む部分の基材及び樹脂ワニスの液面により囲
まれた部分を除く部分の樹脂ワニスの粘度の差が０〜１
５０センチポイズとなるよう、樹脂ワニスに沈む部分の
基材及び樹脂ワニスの液面により囲まれた部分に樹脂ワ
ニスを供給することを特徴とする請求項１から請求項３
のいずれかに記載の樹脂含浸方法。
【請求項５】樹脂ワニスに含有する溶剤が、メタノー
ル、エタノール、メチルエチルケトン、アセトン、ベン
ゼン、トルエンからなる群の中から選ばれた少なくとも
１種の溶剤を含有することを特徴とする請求項１から請
求項４のいずれかに記載の樹脂含浸方法。