JPH1064025A

JPH1064025A - クリーニングカード

Info

Publication number: JPH1064025A
Application number: JP22502296A
Authority: JP
Inventors: Minoru Kanazawa; 實金澤; Katsumi Ryomo; 克己両毛; Masaaki Fujiyama; 正昭藤山
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1996-08-27
Filing date: 1996-08-27
Publication date: 1998-03-06

Abstract

(57)【要約】【課題】磁気カードを使用するカード処理機器におい
て、磁気ヘッド、サーマル印字ヘッド、押さえローラ等
に付着した、硬い汚れ、柔らかい汚れ、コーナー部分の
汚れ等に対して傷の発生を抑制しつつ良好なクリーニン
グ機能を発揮する。【解決手段】支持体２上に研磨剤31とバインダー32を
含む研磨層３による研磨クリーニング面Ａを設ける一
方、支持体２の反対側の面に、表面41をサンドブラスト
処理等によって表面粗さＲａを０．１〜１．０μｍとし
たベースフィルム４を貼り合わせて粗面クリーニング面
Ｂを設けてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気カードを使用
する各種機器における磁気ヘッド、サーマル印字ヘッ
ド、押さえローラ等に付着した汚れを清掃除去するため
に用いられるクリーニングカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】テレホンカード、ハイウェイカード等の
プリペイドカード、その他の磁気カードを使用する各種
カード処理機器において、上記磁気カードの磁気記録部
に記録されている磁気情報の読み取り若しくは書き込み
を行う磁気ヘッドにおいては、その使用に伴って磁気カ
ードに付着している汚れ、磁気記録部の磁性粉、その他
カード処理機器内に侵入した塵埃等が付着する。また、
上記磁気カードに対して、残金額等を記録するサーマル
印字ヘッドに対しても各種の汚れが付着し、同様に磁気
カードを磁気ヘッドまたはサーマル印字ヘッドに押圧す
る押さえローラにも汚れが付着する。

【０００３】そして、前記磁気カードと同形状に設けら
れ、磁気カードと同様にカード処理機器に挿入使用して
上記磁気ヘッド、サーマル印字ヘッド等の汚れを除去す
るクリーニングカードが種々提案されている。例えば、
特開昭６３−１７３２１６号には、カードベースの片面
に不織布によるクリーニング層を設け、この不織布によ
って磁気ヘッドを擦って清掃するようにしたクリーニン
グカードが提案されている。また、実開平３−４０６０
８号には、カード基材の片面に接着剤を塗布すると共に
ポリエステル繊維等による不織布を熱プレスで貼付して
表面を平滑にし、クリーニング液の使用量を低減するよ
うにしたクリーニングカードが提案されている。特開平
４−３０５８１２号には、可撓性の支持体の少なくとも
片面に、無機質微粉末が均一に分散、混合されているク
リーニング用樹脂層を形成しているクリーニング用カー
ドが提案されている。さらに、実開平６−２７１５８号
には、カード本体基板の両面に不織布によるクリーニン
グ層を設け片面でサーマルヘッドをクリーニングすると
共に、他面で磁気ヘッドをクリーニングするようにした
クリーニングカードが提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかして、上記のよう
な各種クリーニングカードによるクリーニングにおいて
は１種類のクリーニング層によって磁気ヘッド等を摺動
させてクリーニングを行うものであって、十分なクリー
ニングが行えずに汚れが残ってしまう恐れがある。

【０００５】具体的には、プリペイドカード等の磁気カ
ードは、不特定多数の人が素手でこのカードを扱うた
め、カード処理機器に組み込まれた磁気ヘッド、サーマ
ル印字ヘッド、押さえローラ等に手油のような油性の汚
れが付着すると共に、磁性粉等の硬い汚れが付着する。
また、汚れの付着位置についても、前記のような磁気ヘ
ッドおよびサーマル印字ヘッドは湾曲形状を有し、磁気
カードと平面的に接触する部分に加えて、湾曲したコー
ナー部分にも汚れが付着することになり、前述のような
１種類のクリーニング層による摺動では全部の汚れが効
率的に除去することが困難である。

【０００６】例えば、不織布によるクリーニング層での
クリーニングにおいては、多少側方に回り込んだコーナ
ー部分の汚れについても除去可能であるし、手油のよう
な汚れに対する除去効果は、特にクリーニング液の併用
により大きいが、硬い付着物の汚れの除去は困難であ
る。一方、無機微粉末を含む樹脂層によるクリーニング
層は、研磨性を有することで硬い付着物の汚れ除去に適
しているが、表面的な除去であり、柔らかい汚れ、回り
込んだコーナー部分等の汚れ除去、油性汚れについては
適していないものである。

【０００７】また、前記不織布によるクリーニング層
は、繊維の固定力が弱くクリーニング時に繊維が脱落し
て、この繊維くずが磁気ヘッド等に付着する恐れがあ
る。

【０００８】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、柔らかい汚れと硬い汚れを１枚のカードによっ
て同時に取ることができるようにしたクリーニングカー
ドを提供せんとするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明のクリーニングカードは、支持体上に研磨剤とバイン
ダーを含む研磨層による研磨クリーニング面を設ける一
方、前記支持体の研磨層と反対側の面に、表面粗さＲａ
が０．１〜１．０μｍのベースフィルムを貼り合わせて
粗面クリーニング面を設けたことを特徴とするものであ
る。

【００１０】本発明の他のクリーニングカードは、支持
体上に研磨剤とバインダーを含む研磨層による研磨クリ
ーニング面を設ける一方、前記支持体の研磨層と反対側
の面を表面粗さＲａが０．１〜１．０μｍの粗面クリー
ニング面に設けたことを特徴とするものである。

【００１１】また、前記支持体は、厚さが１０〜５００
μｍのポリエステル成分を主体とする高分子支持体で設
けるのが好適である。前記研磨剤は、酸化鉄、酸化アル
ミナ、酸化クロム、ダイヤモンド、炭化珪素から選ばれ
た少なくとも１種を使用するのが望ましく、この研磨剤
の平均粒子サイズは、０．１〜１０μｍが好適である。
前記粗面クリーニング面は、サンドブラスト処理で形成
するのが好ましい。

【００１２】なお、上記研磨クリーニング面または粗面
クリーニング面は、支持体またはベースフィルムの表面
の全面または一部に設けるものである。また、クリーニ
ングカードとしては、全体の厚みが通常の磁気カードの
厚みと同等となるように、各層の厚みを設定する。

【００１３】上記のようなクリーニングカードは、研磨
層による研磨クリーニング面を上にした状態でカード処
理機器に対して挿入し、これを通すことによって第１の
クリーニングを行い、この後に表裏を反対にして今度は
研磨クリーニング面を下にしてカード処理機器に通すこ
とによって第２のクリーニングを行い、磁気ヘッド、サ
ーマル印字ヘッド、押さえローラ等に対して研磨層によ
るクリーニングと、反対面の粗面によるクリーニングを
行うものである。

【００１４】

【発明の効果】上記のような本発明によれば、支持体上
に研磨剤とバインダーを含む研磨層による研磨クリーニ
ング面を設けると共に、反対側の面に、表面粗さＲａが
０．１〜１．０μｍの粗面クリーニング面を設けたこと
により、研磨剤を含む研磨クリーニング面は硬い汚れを
研削して除去するのに適し、一方、反対側の粗面クリー
ニング面は柔らかい汚れの除去に適すると共に、研磨ク
リーニング面より広い範囲に接触してコーナー部分の汚
れの除去も行え、しかも粗面クリーニング面は磁気ヘッ
ド等のクリーニング部分を傷つけることなく、研磨クリ
ーニング面によるクリーニング回数の低減によって傷の
発生を抑制しつつ両者のクリーニングを行うことで汚れ
の除去が効率的に行え、磁気ヘッド、サーマル印字ヘッ
ド、押えローラ等の機能を回復維持でき、磁気データの
読み取りミス等の発生を防止できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明のクリーニングカ
ードの実施の形態を示し、本発明をさらに詳細に説明す
る。図１は本例のクリーニングカードの断面構造を示す
概略図である。

【００１６】本例のクリーニングカード１は、支持体２
の片面に研磨層３による研磨クリーニング面Ａが形成さ
れ、この支持体１の他方の面に、表面４１が中心線平均
表面粗さＲａ（ＪＩＳ−Ｂ−Ｒ０６０１−１９８２）が
０．１〜１．０μｍの粗面に形成されたベースフィルム
４を接着層５によって貼り合わせて粗面クリーニング面
Ｂが形成されたものである。研磨層３は、粒子サイズが
０．１〜１０μｍの研磨剤３１がバインダー３２に分散
されている。そして、前記支持体２は厚さが１０〜５０
０μｍの、ベースフィルム４は厚さが１００〜３００μ
ｍの、例えばポリエステル成分を主体とする高分子支持
体で設けられ、接着層５は例えば粘着剤が使用される。

【００１７】また、図２には他の実施の形態のクリーニ
ングカードを示し、この例のクリーニングカード１０
は、支持体２の片面に研磨剤３１がバインダー３２に分
散されている研磨層３による研磨クリーニング面Ａが前
記と同様に形成され、この支持体１の他方の表面２１が
表面粗さＲａが０．１〜１．０μｍの粗面に形成されて
粗面クリーニング面Ｂが設けられたものである。

【００１８】前記粗面クリーニング面Ｂの粗面化は、例
えば、サンドブラスト処理を施して表面を適度に粗して
なるものであり、ＳｉＯ₂等の微粒子を前記ベースフィ
ルム４または支持体２の表面に吹き付けて均一粗面を作
るものである。表面粗さの調整は、吹き付ける微粒子の
粒子径の変更およびフィルム走行速度の変更によって行
え、粒子径を大きくすると表面粗さが大きくなり、フィ
ルム走行速度を遅くすると表面粗さが大きくなる。微粒
子を吹き付けた後のフィルムは水洗洗浄した後、乾燥し
てなる。上記粗面の表面粗さＲａは、前述のように０．
１〜１．０μｍ（より好ましくは０．４〜０．６μｍ）
であり、０．１μｍ以下ではクリーニング効果が少なく
好ましくない。

【００１９】さらに、前記クリーニングカード１には、
その表面または裏面に、「クリーニングカード」の表示
その他の表示を印刷形成するために、研磨クリーニング
面Ａまたは粗面クリーニング面Ｂの形成を部分的に行
い、その他の部分を印刷面に構成するようにしてもよ
い。その際、磁気ヘッド等のクリーニング部分がカード
の幅方向に対して部分的に設置されている場合には、こ
れに接触する以外の部分を印刷部に形成し、幅方向の全
体がクリーニング部分に接触する場合には、進行方向の
一部を印刷部に形成するものである。

【００２０】なお、研磨クリーニング面Ａおよび粗面ク
リーニング面Ｂは、除去した汚れの量を監視してクリー
ニングカードの使用限界を判断するためには、汚れの付
着状態を判別しやすいように薄い色に設けるのが好適で
ある。

【００２１】本発明で使用し得る支持体およびベースフ
ィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレンナフタレート等のポリエステル類、ポリプロピレ
ン等のポリオレフイン類、セルローストリアセテート、
セルロースダイアセテート等のセルロース誘導体、ポリ
塩化ビニル等のビニル系樹脂類、ポリカーボネート、ポ
リイミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリフェニルス
ルホン、ポリベンゾオキサゾール等のプラスチックのほ
かにアルミニウム、銅等の金属、紙、セラミックス等も
使用できる。

【００２２】また、支持体の表面には研磨塗布液の塗布
に先立って、コロナ放電処理、プラズマ処理、下塗処
理、熱処理、除塵埃処理、金属蒸着処理、アルカリ処理
を行ってもよい。支持体およびベースフィルムの厚み
は、１０〜５００μｍが望ましく、長手もしくは幅方向
のいずれかのヤング率が４００Ｋｇ／ｍｍ²以上である
ことが望ましい。なお、ベースフィルムは、支持体と同
じ材料または異なる材料で構成し、厚みについても支持
体と同等またはこれより薄く構成してもよい。

【００２３】また、研磨層に使用可能な研磨剤として
は、アルミナ、酸化クロム、α−アルミナ、炭化珪素、
ダイヤモンド、γ−アルミナ、熔融アルミナ、コランダ
ム、人造ダイヤモンド、ザクロ石、エメリー（主成分：
コランダムと磁鉄鉱）、ガーネット等の主としてモース
硬度の高い材料を単独または組合わせで使用することが
できる。その平均粒子径は、前述のように０．１〜１０
μｍ（より好ましくは１〜２μｍ）が好ましく、これよ
り粒子径が小さいとクリーニング力が低く、大きいとク
リーニング部分に傷が発生しやすいと共に、磁気ヘッド
等を過剰に磨耗させてしまうことになる。

【００２４】そして上記研磨層には上記研磨剤以外に粒
子サイズの小さい粉末を含有してもよく、この粉末とし
てはカーボンブラックが使用でき、例えば、ゴム用ファ
ーネス、ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセチレ
ンブラック等を用いることができる。その比表面積は５
〜５００ｍ²／ｇ、ＤＢＰ吸油量は１０〜４００ｍｌ／
１００ｇ、ｐＨは２〜１０、含水率は０．１〜１０％、
タップ密度は０．１〜１ｇ／ｃｍ²であるのが好まし
い。このカーボンブラックの具体的な例としては、キャ
ボット社製：ＢＬＡＣＫＰＥＡＲＬＳ２０００，１３
００，１０００，９００，８００，７００、三菱化成工
業社製：６５０Ｂ，９５０Ｂ，３２５０Ｂ，８５０，９
００，９６０，９８０，１０００，２３００，２４０
０，２６００等があげられる。また、カーボンブラック
を分散剤等で表面処理したり、樹脂でグラファイト化し
たものを用いることもできる。

【００２５】本発明の研磨層に使用されるバインダーと
しては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応
型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光
線硬化型樹脂やこれらの混合物が使用される。

【００２６】熱可塑性樹脂としては、軟化温度が１５０
℃以下、平均分子量が１００００〜３０００００、重合
度が約５０〜２０００程度のものでより好ましくは２０
０〜７００程度である。例えば塩化ビニル酢酸ビニル共
重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビ
ニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコール
共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビ
ニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステルア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニ
リデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合
体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、
メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタク
リル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ
ー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポ
リアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアク
リロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共
重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セル
ロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セル
ロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セ
ルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メ
チルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アセチルセルロース等）、スチレンブタジエン共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロ
ビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹
脂、各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂およびこれらの混
合物等が使用される。

【００２７】熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては、
塗布液の状態では２０００００以下の分子量であり、塗
布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付加等の
反応により分子量が無限大となるものが好適である。ま
た、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間
に軟化または溶融しないものが好ましい。具体的には例
えばフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポ
リカーボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキ
ッド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂（電子線
硬化樹脂）、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロ
ースメラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシ
アネートプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合
体とジイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエス
テルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素
ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコール／高分子量
ジオール／トリフェニルメタントリイソシアネートの混
合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂およびこれらの
混合物等である。

【００２８】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン
酸（ＣＯＯＭ）、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホ
ン酸（ＳＯ₃ Ｍ）、燐酸（ＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ））、ホ
スホン酸、硫酸（ＯＳＯ₃ Ｍ）、及びこれらのエステル
基等の酸性基（ＭはＨ、アルカリ金属、アルカリ土類金
属、炭化水素基）、アミノ酸類；アミノスルホン酸類、
アミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類、スルフ
ォベタイン、ホスホベタイン、アルキルベタイン型等の
両性類基、アミノ基、イミノ基、イミド基、アミド基
等、また、水酸基、アルコキシル基、チオール基、アル
キルチオ基、ハロゲン基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、シリ
ル基、シロキサン基、エポキシ基、イソシアナト基、シ
アノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリル基、フォスフ
ィン基を通常１種以上６種以内含み、各々の官能基は樹
脂１ｇあたり１×１０^-6ｅｑ〜１×１０^-2ｅｑ含むこと
が好ましい。

【００２９】これらのバインダーの単独または組み合わ
されたものが使われ、ほかに添加剤が加えられる。添加
剤としては分散剤、潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、
防黴剤、着色剤、溶剤等が加えられる。

【００３０】本発明の研磨層に硬化剤として用いるポリ
イソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、
４・４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネー
ト、ナフチレン−１・５−ジイソシアネート、ｏ−トル
イジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネー
ト、トリフェニルメタントリイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネート等のイソシアネート類、当該イソシ
アネート類とポリアルコールとの生成物、イソシアネー
ト類の縮合によって生成した２〜１０量体のポリイソシ
アネート、ポリイソシアネートとポリウレタンとの生成
物で末端官能基がイソシアネートであるもの等を使用す
ることができる。これらポリイソシアネート類の平均分
子量は１００〜２００００のものが好適である。

【００３１】これらポリイソシアネートの市販されてい
る商品名としては、コロネートＬ、コロネートＨＬ、コ
ロネート２０３０、コロネート２０３１、ミリオネート
ＭＲ、ミリオネートＭＴＬ（日本ポリウレタン社製）、
タケネートＤ−１０２、タケネートＤ−１１０Ｎ、タケ
ネートＤ−２００、タケネートＤ−２０２、タケネート
３００Ｓ、タケネート５００（武田薬品社製）、スミジ
ュールＴ−８０、スミジュール４４Ｓ、スミジュールＰ
Ｆ、スミジュールＬ、スミジュールＮ、デスモジュール
Ｌ、デスモジュールＩＬ、デスモジュールＮ、デスモジ
ュールＨＬ、デスモジュールＴ６５、デスモジュール１
５、デスモジュールＲ、デスモジュールＲＦ、デスモジ
ュールＳＬ、デスモジュールＺ４２７３（住友バイエル
社製）等があり、これらを単独若しくは硬化反応性の差
を利用して二つ若しくはそれ以上の組み合わせによって
使用することができる。

【００３２】また、硬化反応を促進する目的で、水酸基
（ブタンジオール、ヘキサンジオール、分子量が１００
０〜１００００のポリウレタン、水等）、アミノ基（モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン
等）を有する化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルア
セトネート等の触媒を併用することもできる。これらの
水酸基やアミノ基を有する化合物は多官能であることが
望ましい。これらポリイソシアネートはバインダー樹脂
とポリイソシアネートの総量１００重量部あたり２〜７
０重量部で使用することが好ましく、よりこのましくは
５〜５０重量部である。

【００３３】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、イソホロン、テトラヒドロフラン等のケトン系；メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イ
ソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチル
シクロヘキサノールなどのアルコール系；酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプ
ロピル、乳酸エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系；ジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエ
チルエーテル、ジオキサンなどのエーテル系；ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼ
ン、スチレンなどのタール系（芳香族炭化水素）；メチ
レンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、ク
ロロホルム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアルデ
ヒド、ヘキサン等のものが使用できる。またこれら溶媒
は通常任意の比率で２種以上で用いる。また１重量％以
下の量で微量の不純物（その溶媒自身の重合物、水分、
原料成分等）を含んでもよい。これらの溶剤は研磨液の
合計固形分１００重量部に対して５０〜２００００重量
部で用いられる。好ましい研磨層塗布液の固形分率は５
〜６０重量％である。

【００３４】また、前記研磨層に使用される水溶性のバ
インダーとしては、代表的な例として、カルボキシメチ
ルセルロースのナトリウム塩（ＣＭＣ）、ヒドロキシエ
チルセルロース（ＨＥＣ）、ポリビニールアルコール
（ＰＶＡ）、カルボキシル基含有ポリウレタン等の水溶
性のバインダーを用いることができる。この水溶性のバ
インダーの溶剤としては、水、および、メチルアルコー
ル、エチルアルコール等の水溶性アルコール、これらの
混合液等を使用し、必要に応じて各種添加剤を配合す
る。

【００３５】前記研磨層成分の分散、混練の方法には特
に制限はなく、また各成分の添加順序（樹脂、粉体、潤
滑剤、溶媒等）、分散・混練中の添加位置、分散温度
（０〜８０℃）などは適宜設定することができる。そし
て研磨層塗料の調製には通常の混練機を用いることがで
きる。

【００３６】研磨層用塗布液を塗布する方法としては、
塗布液の粘度を１〜２００００センチストークス（２５
℃）に調整した上で、エアードクターコーター、ブレー
ドコーター、エアナイフコーター、スクイズコーター、
含浸コーター、リバースロールコーター、トランスファ
ーロールコーター、グラビアコーター、キスコーター、
キヤストコーター、スプレイコーター、ロッドコータ
ー、正回転ロールコーター、カーテンコーター、押出コ
ーター、バーコーター、リップコーター等が利用でき、
さらにその他の方法も使用可能であり、これらの具体的
説明は朝倉書店発行の『コーティング工学』（昭和４
６．３．２０．発行）２５３頁〜２７７頁等に詳細に記
載されている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選択
でき、また所望の液の塗布の前に下塗り層あるいは支持
体との密着力向上のためにコロナ放電処理等を行っても
よい。

【００３７】そして、前記研磨層を形成した支持体と、
粗面クリーニング面を形成したベースフィルムとを接着
層（例えば、セキスイ化学社製、Ｗタックテープ、タイ
プＨ５９５）によって貼り合わせてなる。

【００３８】次に、磁気カードと同等の所定形状に打ち
抜いてクリーニングカードを形成し、必要に応じて、表
面の清浄、バーニッシュを行う。

【００３９】

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示
し、そのクリーニング特性を評価する。

【００４０】＜実施例１〜４＞この実施例は、厚さ１２
５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）による
支持体を用意し、この支持体上に、バインダー（塩化ビ
ニール酢酸ビニール共重合体）、溶剤（メチルエチルケ
トンとシクロヘキサノンとの混合溶剤）、研磨剤（酸化
クロム、粒子サイズ１．０μｍ）、添加剤を分散した研
磨層用塗布液を、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように
バーコート塗布で塗布し、乾燥することにより研磨層
（研磨クリーニング面）を設けた。

【００４１】また、厚みが１２５μｍでＰＥＴによるベ
ースフィルムの表面を、表面粗さが０．１〜１．０μｍ
となるように処理条件を変えてサンドブラスト処理を行
って粗面クリーニング面を設けた。このベースフィルム
を前記のような研磨層を形成した支持体の裏面に貼り合
わせて、所定の大きさに裁断してクリーニングカードの
試料を作成した。

【００４２】実施例１〜４は、サンドブラストのフィル
ム走行速度と微粒子（ＳｉＯ₂）の粒子径を変更して表
面粗さを調整して、各種実施例品を得ている。具体的に
は、フィルム走行速度は、実施例１および３が４ｍ/se
c、実施例２および４が３．５ｍ/secであり、粒子径
は、実施例１および２が５０〜１００μｍ、実施例３お
よび４が１００〜１５０μｍである。

【００４３】＜比較例１，２＞この比較例は、実施例１
と同様に支持体上に研磨層を形成したものであるが、支
持体の裏面は平滑面で、粗面クリーニング面を有しない
例である。比較例２では研磨層を有する支持体の裏面
に、不織布を貼り付けた例であり、この不織布は繊維素
材の太さが１０μｍ、太さが０．５mmである。

【００４４】上記のように作成した本発明の実施例１〜
４および比較例１，２のクリーニングカードによるクリ
ーニングテストを行った結果を表１に示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】上記クリーニングテストは、前記クリーニ
ングカードによってカード処理機器に内蔵されている磁
気ヘッドに対し、上記クリーニングカードを挿入して走
行させ、磁気ヘッドに対してまず研磨クリーニング面を
接触させて往復移動させてクリーニングを行った後、こ
のクリーニングカードを表裏を反転して、粗面クリーニ
ング面を磁気ヘッドに接触させて往復移動させてクリー
ニングを行い、このクリーニング後の磁気ヘッドの表面
を観察して、汚れ除去状態およびヘッド傷の発生状態を
評価したものである。

【００４７】表１の汚れ除去評価、ヘッド傷評価、総合
評価の評価基準は、（ａ）汚れ除去評価 ◎ … 良好 ○ … やや良好 △ … やや不足 × … 不足（ｂ）ヘッド傷評価 ◎ … 発生せず ○ … １〜２本 △ … ２〜３本 × … ３本以上（ｃ）総合評価（汚れ除去とヘッド傷とを考慮して評
価） ◎ … 良好 ○ … 良 △ … やや良（実用レベル） × … 不良である。

【００４８】上記表１の結果から、本発明の実施例によ
るものでは、実施例３のものが汚れ除去効果およびヘッ
ド傷の点で最も良い結果が得られ、これより粗面クリー
ニング面の表面粗さの小さいものでは、汚れ除去効果が
やや低下する一方、表面粗さが大きいものではヘッド傷
が若干発生するが、総合的には良以上の評価となり、良
好なクリーニングが実施できた。これに対して、比較例
１では研磨層によるクリーニングのみでコーナー部分の
柔らかい汚れ除去などがやや不足すると共に、比較例２
では不織布の繊維材が離脱して磁気ヘッドに付着するこ
とで汚れ除去効果が不足している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１つの実施の形態によるクリーニング
カードの構造を示す概略断面図

【図２】本発明の他の実施の形態によるクリーニングカ
ードの構造を示す概略断面図

【符号の説明】

１，10 クリーニングカード２支持体３研磨層４ベースフィルム５接着層 21，41 表面 31 研磨剤 32 バインダーＡ研磨クリーニング面Ｂ粗面クリーニング面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持体上に研磨剤とバインダーを含む研
磨層による研磨クリーニング面を設ける一方、前記支持
体の研磨層と反対側の面に、表面粗さＲａが０．１〜
１．０μｍのベースフィルムを貼り合わせて粗面クリー
ニング面を設けたことを特徴とするクリーニングカー
ド。
【請求項２】支持体上に研磨剤とバインダーを含む研
磨層による研磨クリーニング面を設ける一方、前記支持
体の研磨層と反対側の面を表面粗さＲａが０．１〜１．
０μｍの粗面クリーニング面に設けたことを特徴とする
クリーニングカード。
【請求項３】前記支持体は、厚さが１０〜５００μｍ
のポリエステル成分を主体とする高分子支持体であるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載のクリーニング
カード。
【請求項４】前記研磨剤が、酸化鉄、酸化アルミナ、
酸化クロム、ダイヤモンド、炭化珪素から選ばれた少な
くとも１種であることを特徴とする請求項１または２に
記載のクリーニングカード。
【請求項５】前記研磨剤は、平均粒子サイズが０．１
〜１０μｍであることを特徴とする請求項１または２に
記載のクリーニングカード。
【請求項６】前記粗面クリーニング面は、サンドブラ
スト処理で形成したことを特徴とする請求項１または２
に記載のクリーニングカード。