JPH1177549A

JPH1177549A - 研磨テープ

Info

Publication number: JPH1177549A
Application number: JP23675697A
Authority: JP
Inventors: Minoru Kanazawa; 實金澤; Katsumi Ryomo; 克己両毛
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1997-09-02
Filing date: 1997-09-02
Publication date: 1999-03-23

Abstract

(57)【要約】【課題】研磨性が大きく金属製シャフトについてもそ
の表面凹凸の除去が傷の発生を伴うことなく良好に行え
るようにする。【解決手段】支持体の一面に研磨材およびバインダー
を含む研磨層を設け、前記支持体の他面に無機粉末とバ
インダーを含むバック層を設けてなり、前記研磨層の厚
みが３５〜７０μｍであり、前記支持体の厚みが１００
〜１５０μｍであり、且つ前記バック層の厚みが３５〜
７０μｍである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のエンジン
等に使用されているクランクシャフト、カムシャフトに
代表されるような金属製シャフト等における棒状軸部の
表面研磨などに使用される研磨テープに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の研磨テープの内、研磨材粒子サイ
ズが１０〜１２μｍの小径研磨材粒子を用いた１０００
番手以上の高番手研磨テープを用いて自動車のエンジン
等に使用されているクランクシャフト、カムシャフトに
代表されるような金属製シャフトにおける棒状軸部を研
磨しようとすると、研磨性（研磨量）が不足するため、
上記金属製シャフト製造の際の熱処理過程で生ずるクレ
ーター状の表面凹凸が十分除去できず、凹凸形状が残っ
てしまうという問題を有する。しかし、この場合、研磨
後の表面にはスクラッチ状の研磨傷は発生し難いという
長所を有する。

【０００３】一方、１０００番手以下の粒子サイズの大
きい研磨材を含有する低番手研磨テープを用いて、上記
金属製シャフトの棒状軸部の表面を研磨した場合、研磨
性が大きくなるため、金属製シャフト表面のクレーター
状凹凸は除去できるが、研磨材粒子サイズが大きいた
め、研磨材粒子のエッジなどにより金属製シャフト表面
にスクラッチ状の傷が発生して、必要な表面性を得るこ
とができなかった。

【０００４】また、これら研磨テープの先行技術として
は、特公平５−５５２７６号、特開平６−２３８５６
号、特開平６−３９７３６号、特公平４−４０１５６
号、特開平７−１１８４０３号などが挙げられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかして、上記のよう
な先行技術においては、研磨テープの全体としての厚さ
が不足して機械的強度に欠けたり、バック層を有してい
ないものであったり、研磨層厚が薄いか過大であること
で、十分な研磨性の確保と研磨表面性の確保との両立が
得られない問題を有している。

【０００６】特に前述のような金属製シャフトの表面研
磨を行うについて、その棒状軸部に研磨テープを巻き付
け、この研磨テープのバック面からテープ押さえ（パッ
ド）を介して例えば１５〜２０Kgf/cm²の圧力で押し付
け、前記棒状軸部を研磨テープを押し付けた状態で回転
させて研磨を行う場合に、バック面からの押し付けが弱
いと研磨が不十分となると共に、上記棒状軸部の回転に
伴って研磨テープが引きずられて移動すると良好な研磨
が行えない問題を有する。

【０００７】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、研磨性が大きく金属製シャフトについてもその
表面凹凸の除去が傷の発生を伴うことなく良好に行える
ようにした研磨テープを提供せんとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の研磨テープは、支持体の一面に研磨材およびバイン
ダーを含む研磨層を設け、支持体の他面に無機粉末とバ
インダーを含むバック層を設けてなり、前記研磨層の厚
みが３５〜７０μｍであり、前記支持体の厚みが１００
〜１５０μｍであり、且つ前記バック層の厚みが３５〜
７０μｍであることを特徴とするものである。

【０００９】前記研磨層中の前記研磨材とバインダー
は、重量比で１００／１３〜１００／２４とするのが望
ましい。また、前記研磨層表面の鋼球磨耗量を、０．０
０３〜０．００９mm³とするのが好適である。一方、前
記研磨層中の研磨材は平均粒子サイズが２５〜３５μｍ
のものを用いるのが望ましい。

【００１０】さらに、前記支持体をエンボスされた支持
体で設けるのが好適である。

【００１１】

【発明の効果】上記のような本発明によれば、厚みが１
００〜１５０μｍの支持体の片面に、研磨材とバインダ
ーを含む厚みが３５〜７０μｍの研磨層を、反対面に無
機粉末とバインダーを含む厚みが３５〜７０μｍのバッ
ク層を設け、全体として厚みが大きく高い機械強度を得
ると共に、特に研磨層の厚みを３５〜７０μｍとしてい
ることで耐久性の確保と大きな研磨性と研磨面の表面性
との両立を得て、金属製シャフト製造の際の熱処理過程
で生じるクレータ状の表面凹凸の研磨除去が良好に行え
る。

【００１２】特に、前記バック層の厚みを３５〜７０μ
ｍとすることで、バック層の表面粗さの確保による研磨
中の研磨テープの引きずりによる移動防止が行えると共
にカールバランスが得られる。つまり、研磨テープをバ
ック面から金属製シャフト等の棒状軸部に押し付けて研
磨を行うについて、棒状軸部の回転に伴って研磨テープ
が引きずられて移動しないためには、バック面にある程
度の表面粗さが必要で、このためにバック層には無機粉
末を含有しており、この無機粉末による適度の表面粗さ
を得るためにある程度のバック層の厚みが必要であると
共に、このバック層と研磨層との厚みバランスが悪い
と、研磨テープが一方方向にカールして研磨テープの製
造過程、使用に不都合が生じるのを、前記研磨層と同等
の厚みとすることで解消し、良好な研磨が行える。

【００１３】また、研磨層に用いるバインダー量を研磨
材に対して１３〜２４重量部と増やすことにより、研磨
材粒子の表面における緩衝剤としてのバインダーが多く
なり、金属製シャフトの表面のスクラッチ状の傷の発生
をさらに減少することができる。この場合に、研磨面の
鋼球磨耗量を０．００３〜０．００９mm³に設定すると
良好な研磨性と研磨表面性との両立が図れる。

【００１４】一方、研磨層中の研磨材の平均粒子サイズ
を２５〜３５μｍと比較的大きいものとすると、さらに
良好な研磨性と研磨表面性とが確保できる。

【００１５】さらに、支持体としてエンボス加工を施し
た例えばポリエチレンテレフタレートを用いると、研磨
層表面の粗さを確保することができ、良好な研磨性を得
ることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の研磨テープの実
施の形態を示し、本発明をさらに詳細に説明する。図１
は本例の研磨テープの断面構造を示す概略図である。

【００１７】本例の研磨テープ１は、支持体２の片面に
研磨層５が形成され、この支持体１の他方の面にはバッ
ク層６が積層されている。

【００１８】研磨層５は、平均粒子サイズが２５〜３５
μｍの研磨材３がバインダー４に分散され、研磨材１０
０重量部に対してバインダーが１３〜２４重量部配合さ
れている。また、バック層６は、バック面の表面粗さを
得るための例えば平均粒径が８μｍと粒子サイズが大き
い炭酸カルシウム粒子と、バック面を着色して研磨面と
区別するための例えば平均粒径が１μｍと粒子サイズの
小さい酸化鉄粒子とによる無機粉末７がバインダー８に
分散されている。

【００１９】なお、上記バック層６には、着色用の無機
粉末（顔料）を含有させる代わりに、バック層表面に研
磨層と識別するための印刷等を施すようにしてもよい。

【００２０】前記支持体２は、厚みが１００〜１５０μ
ｍの例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）によ
る高分子支持体で設けられ、研磨層５の厚みが３５〜７
０μｍであり、バック層６の厚みが３５〜７０μｍであ
り、全体の厚みは１７０〜２９０μｍと研磨テープ１と
しては大きく設けられている。また、上記支持体２の表
面にはエンボス加工による凹凸（図示せず）が施されて
いる。

【００２１】そして、上記のような研磨層５を有する研
磨テープ１における鋼球摩耗評価法による研磨性として
は、鋼球の摩耗量が０．００３〜０．００９mm³であ
る。

【００２２】本発明研磨テープ１により、例えば図３に
示すようなエンジンのクランクシャフト１０の研磨を行
う部位は、そのピン部１０ａおよびジャーナル部１０ｂ
の周面であり、これらのピン部１０ａまたはジャーナル
部１０ｂの長さに相当する幅の研磨テープ１を用意す
る。

【００２３】研磨法は図２に示すように、研磨テープ１
がロール状に巻かれた送り出しロール１５から、センサ
ー１６を介して研磨テープ１が送り出され、回転駆動さ
れているクランクシャフト１０に対してそのピン部１０
ａまたはジャーナル部１０ｂに研磨テープ１を巻回し、
２本の揺動アーム１７，１７に設けられたテープ押さえ
１８，１８によって研磨テープ１を両側からピン部１０
ａまたはジャーナル部１０ｂに約１５〜２０Kgf/cm²の
圧力で押さえ付け、研磨後の研磨テープ１は歯車１９、
送りローラ２０等によって走行され巻き取られる。

【００２４】本発明の研磨テープで使用し得る支持体と
しては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレート等のポリエステル類、ポリプロピレン等のポ
リオレフイン類、セルローストリアセテート、セルロー
スダイアセテート等のセルロース誘導体、ポリ塩化ビニ
ル等のビニル系樹脂類、ポリカーボネート、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリフェニルスルホ
ン、ポリベンゾオキサゾール等のプラスチックのほかに
アルミニウム等の金属、紙、布等も使用できる。

【００２５】また、支持体の表面には研磨層塗布液また
はバック層塗布液の塗布に先立って、コロナ放電処理、
プラズマ処理、下塗処理、熱処理、除塵埃処理、金属蒸
着処理、アルカリ処理を行ってもよい。支持体の厚み
は、前述のように１００〜１５０μｍが望ましく、長手
もしくは幅方向のいずれかのヤング率が４００Ｋｇ／ｍ
ｍ²以上であることが望ましい。

【００２６】また、本発明の研磨層に使用可能な研磨材
としては、アルミナ、酸化クロム、α−アルミナ、炭化
珪素、ダイヤモンド、γ−アルミナ、熔融アルミナ、コ
ランダム、人造ダイヤモンド、ザクロ石、エメリー（主
成分：コランダムと磁鉄鉱）、ガーネット等の主として
モース硬度の高い材料を単独または組合わせで使用する
ことができる。その平均粒子径は、前述のように２５〜
３５μｍが好ましく、これより粒子径が小さいと研磨力
が低く、大きいと研磨部分に傷が発生しやすい。研磨層
の厚みは膜強度、耐久性の観点から３５〜７０μｍに設
ける。

【００２７】一方、バック層に使用可能な無機粉末とし
ては、バック面の表面粗さを得るための粒子として、炭
酸カルシウム、硫酸カルシウム、珪酸カルシウム、硫酸
バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、酸化亜鉛等が
単独または組み合わせで使用することができ、また、バ
ック面の着色のための粒子（顔料）としては、赤茶色の
酸化鉄、黄色のクロム酸鉛、チタンイェロー、緑色の酸
化クロム、青色の群青等が使用できる。

【００２８】前述のように研磨テープの研磨面をクラン
クシャフト（被研磨体）にバック面からテープ押さえに
よってある程度大きな圧力で押し付けて研磨する場合
に、バック面からの押し付けが弱いと研磨が不十分とな
り、この際バック面が十分な粗さをもっていないと研磨
テープがクランクシャフトに引きずられて同時に回転し
て研磨できなくなる。上記バック面の表面粗さ（Ｒａ）
に関しては、約３μｍ程度の粗さが研磨テープがクラン
クシャフトに回転中引きずられないためには必要であ
り、この表面粗さを得るためにバック層に平均粒径が約
８μｍの炭酸カルシウム粒子等を配合しているものであ
り、この粒子がバック層厚み方向で３〜４個重なる程度
の厚みを持たせることが、表面粗さを大きくしテープ押
さえと研磨テープバック面とのスリップ防止に効果が見
られるため、バック層の厚みは３５μｍ以上必要であ
る。バック層を厚くすると粒子がバインダー中に埋もれ
てしまい、バック面が平滑化すると共に、このバック層
が厚すぎるとコストの上昇を招くことにもなり、また、
研磨層との厚みバランスが悪いと一方方向にカールする
ことからその厚みは７０μｍ以下にする。

【００２９】そして上記研磨層およびバック層には上記
研磨材または無機粉末以外に粒子サイズの小さい粉末を
含有してもよく、この粉末としてはカーボンブラックが
使用でき、例えば、ゴム用ファーネス、ゴム用サーマ
ル、カラー用ブラック、アセチレンブラック等を用いる
ことができる。その比表面積は５〜５００ｍ² ／ｇ、Ｄ
ＢＰ吸油量は１０〜４００ｍｌ／１００ｇ、ｐＨは２〜
１０、含水率は０．１〜１０％、タップ密度は０．１〜
１ｇ／ｃｍ² であるのが好ましい。このカーボンブラッ
クの具体的な例としては、キャボット社製：ＢＬＡＣＫ
ＰＥＡＲＬＳ２０００，１３００，１０００，９０
０，８００，７００、三菱化成工業社製：６５０Ｂ，９
５０Ｂ，３２５０Ｂ，８５０，９００，９６０，９８
０，１０００，２３００，２４００，２６００等があげ
られる。また、カーボンブラックを分散剤等で表面処理
したり、樹脂でグラファイト化したものを用いることも
できる。

【００３０】本発明の研磨層およびバック層に使用され
るバインダーとしては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬
化性樹脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化
型樹脂、可視光線硬化型樹脂やこれらの混合物が使用さ
れる。

【００３１】熱可塑性樹脂としては、軟化温度が１５０
℃以下、平均分子量が１００００〜３０００００、重合
度が約５０〜２０００程度のものでより好ましくは２０
０〜７００程度である。例えば塩化ビニル酢酸ビニル共
重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビ
ニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコール
共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビ
ニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステルア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニ
リデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合
体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、
メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタク
リル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ
ー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポ
リアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアク
リロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共
重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セル
ロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セル
ロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セ
ルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メ
チルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アセチルセルロース等）、スチレンブタジエン共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロ
ビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹
脂、各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂およびこれらの混
合物等が使用される。

【００３２】熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては、
塗布液の状態では２０００００以下の分子量であり、塗
布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付加等の
反応により分子量が無限大となるものが好適である。ま
た、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間
に軟化または溶融しないものが好ましい。具体的には例
えばフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポ
リカーボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキ
ッド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂（電子線
硬化樹脂）、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロ
ースメラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシ
アネートプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合
体とジイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエス
テルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素
ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコール／高分子量
ジオール／トリフェニルメタントリイソシアネートの混
合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂およびこれらの
混合物等である。

【００３３】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン
酸（ＣＯＯＭ）、スルフィン酸（ＳＯ₂Ｍ）、スルフェ
ン酸（ＳＯＭ）、スルホン酸（ＳＯ₃Ｍ）、燐酸（ＰＯ₄
Ｍ₃）、ホスホン酸（ＰＯ₃Ｍ₂）、硫酸（ＯＳＯ₃Ｍ）、
およびこれらのエステル基等の酸性基（ＭはＨ、アルカ
リ金属、アルカリ土類金属、炭化水素基）、アミノ酸
類；アミノスルホン酸類、アミノアルコールの硫酸また
は燐酸エステル類、スルフォベタイン、ホスホベタイ
ン、アルキルベタイン型等の両性類基、アミノ基、イミ
ノ基、イミド基、アミド基等、また、水酸基、アルコキ
シル基、チオール基、アルキルチオ基、ハロゲン基
（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、シリル基、シロキサン基、エ
ポキシ基、イソシアナト基、シアノ基、ニトリル基、オ
キソ基、アクリル基、フォスフィン基を通常１種以上６
種以内含み、各々の官能基は樹脂１ｇあたり１×１０^-6
ｅｑ〜１×１０^-2ｅｑ含むことが好ましい。

【００３４】これらのバインダーの単独または組み合わ
されたものが使われ、ほかに添加剤が加えられる。添加
剤としては分散剤、潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、
防黴剤、着色剤、溶剤等が加えられる。

【００３５】本発明の研磨層およびバック層に硬化剤と
して用いるポリイソシアネートとしては、トリレンジイ
ソシアネート、４・４’−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレン
ジイソシアネート、ナフチレン−１・５−ジイソシアネ
ート、ｏ−トルイジンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート等のイソシアネート
類、当該イソシアネート類とポリアルコールとの生成
物、イソシアネート類の縮合によって生成した２〜１０
量体のポリイソシアネート、ポリイソシアネートとポリ
ウレタンとの生成物で末端官能基がイソシアネートであ
るもの等を使用することができる。これらポリイソシア
ネート類の平均分子量は１００〜２００００のものが好
適である。

【００３６】これらポリイソシアネートの市販されてい
る商品名としては、コロネートＬ、コロネートＨＬ、コ
ロネート２０３０、コロネート２０３１、ミリオネート
ＭＲ、ミリオネートＭＴＬ（日本ポリウレタン社製）、
タケネートＤ−１０２、タケネートＤ−１１０Ｎ、タケ
ネートＤ−２００、タケネートＤ−２０２、タケネート
３００Ｓ、タケネート５００（武田薬品社製）、スミジ
ュールＴ−８０、スミジュール４４Ｓ、スミジュールＰ
Ｆ、スミジュールＬ、スミジュールＮ、デスモジュール
Ｌ、デスモジュールＩＬ、デスモジュールＮ、デスモジ
ュールＨＬ、デスモジュールＴ６５、デスモジュール１
５、デスモジュールＲ、デスモジュールＲＦ、デスモジ
ュールＳＬ、デスモジュールＺ４２７３（住友バイエル
社製）等があり、これらを単独若しくは硬化反応性の差
を利用して二つ若しくはそれ以上の組み合わせによって
使用することができる。

【００３７】また、硬化反応を促進する目的で、水酸基
（ブタンジオール、ヘキサンジオール、分子量が１００
０〜１００００のポリウレタン、水等）、アミノ基（モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン
等）を有する化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルア
セトネート等の触媒を併用することもできる。これらの
水酸基やアミノ基を有する化合物は多官能であることが
望ましい。これらポリイソシアネートはバインダー樹脂
とポリイソシアネートの総量１００重量部あたり２〜７
０重量部で使用することが好ましく、より好ましくは５
〜５０重量部である。

【００３８】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、イソホロン、テトラヒドロフラン等のケトン系；メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イ
ソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチル
シクロヘキサノールなどのアルコール系；酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプ
ロピル、乳酸エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系；ジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエ
チルエーテル、ジオキサンなどのエーテル系；ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼ
ン、スチレンなどのタール系（芳香族炭化水素）；メチ
レンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、ク
ロロホルム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアルデ
ヒド、ヘキサン等のものが使用できる。またこれら溶媒
は通常任意の比率で２種以上で用いる。また１重量％以
下の量で微量の不純物（その溶媒自身の重合物、水分、
原料成分等）を含んでもよい。これらの溶剤は研磨液の
合計固形分１００重量部に対して５０〜２００００重量
部で用いられる。好ましい研磨層塗布液の固形分率は５
〜６０重量％である。

【００３９】また、水溶性のバインダーとしては、代表
的な例として、カルボキシメチルセルロースのナトリウ
ム塩（ＣＭＣ）、ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥ
Ｃ）、ポリビニールアルコール（ＰＶＡ）、カルボキシ
ル基含有ポリウレタン等の水溶性のバインダーを用いる
ことができる。この水溶性のバインダーの溶剤として
は、水、および、メチルアルコール、エチルアルコール
等の水溶性アルコール、これらの混合液等を使用し、必
要に応じて各種添加剤を配合する。

【００４０】前記研磨層成分およびバック層成分の分
散、混練の方法には特に制限はなく、また各成分の添加
順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、分散・混練中の
添加位置、分散温度（０〜８０℃）などは適宜設定する
ことができる。そして研磨層塗料およびバック層塗料の
調製には通常の混練機を用いることができる。

【００４１】研磨層用塗布液およびバック層用塗布液を
塗布する方法としては、塗布液の粘度を１〜２００００
センチストークス（２５℃）に調整した上で、エアード
クターコーター、ブレードコーター、エアナイフコータ
ー、スクイズコーター、含浸コーター、リバースロール
コーター、トランスファーロールコーター、グラビアコ
ーター、キスコーター、キヤストコーター、スプレイコ
ーター、ロッドコーター、正回転ロールコーター、カー
テンコーター、押出コーター、バーコーター、リップコ
ーター等が利用でき、さらにその他の方法も使用可能で
あり、これらの具体的説明は朝倉書店発行の『コーティ
ング工学』（昭和４６．３．２０．発行）２５３頁〜２
７７頁等に詳細に記載されている。これら塗布液の塗布
の順番は任意に選択でき、また所望の液の塗布の前に下
塗り層あるいは支持体との密着力向上のためにコロナ放
電処理等を行ってもよい。

【００４２】次に、シートを所定幅にカットして研磨テ
ープを形成し、必要に応じて、表面の清浄、バーニッシ
ュを行う。

【００４３】

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示
し、その研磨特性として摩耗量、研磨面粗さ等の特性を
評価した。

【００４４】＜実施例１〜５＞この実施例は、厚さ１２
５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）による
支持体を用意し、この支持体の裏面側に、バインダー
（塩化ビニール酢酸ビニール共重合体、ポリウレタン、
ポリイソシアネート）、溶剤（メチルエチルケトンとシ
クロヘキサノンとの混合溶剤）、無機粉末（炭酸カルシ
ウム：粒子サイズ８ミクロン、酸化鉄：粒子サイズ１μ
ｍ）を分散した後述の処方によるバック層用塗布液を、
乾燥後の厚さが４０μｍとなるようにブレードコーター
で塗布し、乾燥することによりバック層を設けた。

【００４５】さらに、上記バック層の反対側の支持体上
に、バインダー（塩化ビニール酢酸ビニール共重合体、
ポリウレタン、ポリイソシアネート）、溶剤（メチルエ
チルケトンとシクロヘキサノンとの混合溶剤）、研磨材
（酸化アルミニウム、粒子サイズ３０μｍ）を分散した
後述の処方による研磨層用塗布液を、乾燥後の厚さが、
それぞれ３５μｍ、４０μｍ、５０μｍ、６０μｍ、７
０μｍとなるようにブレードコーターで塗布し、乾燥す
ることにより研磨層を設けた。

【００４６】上記のようにして作製した研磨シートを１
８mm幅にスリットし、研磨層の厚みが異なる評価用の研
磨テープとした。

【００４７】＜比較例１，２＞この比較例は、厚さ１２
５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）による
支持体を用意し、この支持体の裏面側に、バインダー
（塩化ビニール酢酸ビニール共重合体、ポリウレタン、
ポリイソシアネート）、溶剤（メチルエチルケトンとシ
クロヘキサノンとの混合溶剤）、無機粉末（炭酸カルシ
ウム：粒子サイズ８ミクロン、酸化鉄：粒子サイズ１μ
ｍ）を分散した後述の処方によるバック層用塗布液を、
乾燥後の厚さが４０μｍとなるようにブレードコーター
で塗布し、乾燥することによりバック層を設けた。

【００４８】さらに、上記バック層の反対側の支持体上
に、バインダー（塩化ビニール酢酸ビニール共重合体、
ポリウレタン、ポリイソシアネート）、溶剤（メチルエ
チルケトンとシクロヘキサノンとの混合溶剤）、研磨材
（酸化アルミニウム、粒子サイズ３０μｍ）を分散した
後述の処方による研磨層用塗布液を、乾燥後の厚さが、
それぞれ３０μｍ、７５μｍとなるようにブレードコー
ターで塗布し、乾燥することにより研磨層を設けた。

【００４９】上記のようにして作製した研磨シートを１
８mm幅にスリットし、評価用の研磨テープとした。

【００５０】上記のように作製した本発明の実施例１〜
５および比較例１，２の研磨テープにおける、研磨層厚
さ、支持体厚さ、Ｐ／Ｂ比（研磨材／バインダー重量
比）、および、研磨テストの評価結果、評価結果よりの
判定結果を表１に示す。

【００５１】［研磨層塗布液処方］研磨材（アルミナ）６００部塩化ビニール酢酸ビニール共重合体（ＭＲ110：日本ゼオン社製，スルホン酸カリウム塩含有）６部ポリウレタン（ＵＲ8300：東洋紡社製，スルホン酸ナトリウム基含有）２５部ポリイソシアネート（コロネートＬ：日本ポリウレタン社製）３０部溶剤３００部［バック層塗布液処方］炭酸カルシウム４４０部酸化鉄４部塩化ビニール酢酸ビニール共重合体（ＭＲ110：日本ゼオン社製，スルホン酸カリウム塩含有）２０部ポリウレタン（ＵＲ8300：東洋紡社製，スルホン酸ナトリウム基含有）４０部ポリイソシアネート（コロネートＬ：日本ポリウレタン社製）５０部溶剤４２０部

【００５２】

【表１】

【００５３】上記表１における評価方法を説明する。

【００５４】（１）厚み測定方法研磨層、バック層、支持体の厚み測定は、ミツトヨ製の
マイクロメーターを用いた。

【００５５】（２）鋼球摩耗量測定法鋼球摩耗測定器を用い、荷重：２００ｇ走行：１パス×１０トラック鋼球径：６．３５mmφ の条件に従い、固定した鋼球で研磨テープ表面を擦り、
擦った後の鋼球表面を顕微鏡で観察し摩耗した体積を計
算して求めた。

【００５６】（３）研磨面の粗さ測定研磨機を用い、測定条件を、計測長さ：０．２５mm 計測速度：０．０２５mm／秒カットオフ：２５Ｈｚ高さ倍率：２０倍とし、材質がＦＣＤ７００である４cm×２cmの円筒状金
属（ワークピース）を研磨テープで研磨し、この研磨後
の面の粗さ（中心線平均表面粗さＲａ）を、ＴＡＬＯＲ
−ＨＯＢＳＯＮ社製タリステップを用いて測定した。測
定後、測定値の上限２０％、下限１０％をカットしてＲ
ａデータとして使用した。

【００５７】そして、前記表１における評価判定につい
ては、研磨テープの鋼球摩耗量：０．００３mm³以上……規格内（○）０．００３mm³以下……規格外（×）ワークピースの研磨面の粗さ：０．０３μｍ以下……規格内（○）０．０３μｍ以上……規格外（×）とした。

【００５８】また、総合判定は研磨テープの鋼球摩耗量
の結果およびワークピースの研磨面の粗さの結果をもと
に判定した。

【００５９】上記表１の結果から、本発明の実施例によ
るものでは、研磨層の厚みが大きくなると鋼球摩耗量が
減少し研磨性が低下する一方、研磨面表面粗さは小さく
研磨表面性が良好となる傾向にあるが、いずれの特性も
良好であった。これに対して、比較例１では研磨層が薄
く、鋼球摩耗量が大きく研磨性は大きいが、研磨面表面
粗さが大きく傷の発生を伴い総合評価は不良となった。
比較例２では研磨層が厚く、鋼球研磨量が小さく研磨性
が不足している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による研磨テープの構造を示す概略断面
図

【図２】研磨テープによるクランクシャフトの研磨状態
を示す機構図

【図３】クランクシャフトの研磨部分を示す正面図

【符号の説明】

１研磨テープ２支持体３研磨材４バインダー５研磨層６バック層７無機粉末８バインダー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持体の一面に研磨材およびバインダー
を含む研磨層を設け、前記支持体の他面に無機粉末とバ
インダーを含むバック層を設けた研磨テープにおいて、前記研磨層の厚みが３５〜７０μｍであり、前記支持体
の厚みが１００〜１５０μｍであり、且つ前記バック層
の厚みが３５〜７０μｍであることを特徴とする研磨テ
ープ。
【請求項２】前記研磨層中の前記研磨材とバインダー
は、重量比で１００／１３〜１００／２４であることを
特徴とする請求項１に記載の研磨テープ。
【請求項３】前記研磨層表面の鋼球磨耗量が０．００
３〜０．００９mm³であることを特徴とする請求項２に
記載の研磨テープ。
【請求項４】前記研磨層中の前記研磨材の平均粒子サ
イズが２５〜３５μｍであることを特徴とする請求項１
に記載の研磨テープ。
【請求項５】前記支持体がエンボスされた支持体であ
ることを特徴とする請求項１に記載の研磨テープ。