JPH1067852A - ポリイソイミド粉粒体及びその製造方法 - Google Patents

ポリイソイミド粉粒体及びその製造方法

Info

Publication number
JPH1067852A
JPH1067852A JP22642196A JP22642196A JPH1067852A JP H1067852 A JPH1067852 A JP H1067852A JP 22642196 A JP22642196 A JP 22642196A JP 22642196 A JP22642196 A JP 22642196A JP H1067852 A JPH1067852 A JP H1067852A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyisoimide
polyamic acid
powder
polyimide
solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22642196A
Other languages
English (en)
Inventor
Masashi Okamoto
昌司 岡本
Norihiko Miki
規彦 三木
Yoshiaki Echigo
良彰 越後
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Unitika Ltd
Original Assignee
Unitika Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Unitika Ltd filed Critical Unitika Ltd
Priority to JP22642196A priority Critical patent/JPH1067852A/ja
Publication of JPH1067852A publication Critical patent/JPH1067852A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温加熱時に一酸化炭素発生がなく、成形性
の良好なポリイソイミド粉粒体、及びその容易な製造方
法を提供する。 【解決手段】 非プロトン系極性溶媒を実質的に含有せ
ず、イミド転化後のTgが350℃未満であるポリイソ
イミド粉粒体。このポリイソイミド粉粒体は、ポリアミ
ド酸を溶解しない溶媒中でテトラカルボン酸二無水物と
ジアミンを不均一状態で反応させてポリアミド酸を得、
さらにこのポリアミド酸に脱水縮合剤を不均一状態で反
応させてイソイミド化することによって得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形性に優れたポ
リイソイミドの粉粒体及びその製造方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】ポリイミドは耐熱性、耐薬品性などに優
れており、電気・電子部品や航空宇宙材料として広く用
いられている。しかしポリイミドは、その優れた耐薬品
性のために溶媒に溶解しにくく、溶液から直接成形する
ことは困難であった。そこで、ポリイミドの成形体は、
ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の溶液から成形
した後に、熱的又は化学的な処理を施してイミド化を行
うという2段階のプロセスを経て得るのが一般的であっ
た。しかし、ポリアミド酸はイミド化の際に水分子の脱
離が起こり、このことが成形時の大きな収縮や最終成形
体の性能低下を引き起こす原因となっていた。
【0003】ところで、ポリイミドの前駆体の一つであ
るポリイソイミドは、イミド化の際に水分子などの低分
子の脱離が起きず、そのうえ、ポリイソイミドはポリイ
ミドに比べて溶媒に対する溶解性が良いという特徴を持
つ。このためポリイミドの前駆体としてポリイソイミド
を用いることにより、ポリアミド酸で生じる問題を解決
することができる。
【0004】従来、ポリイソイミドは、相当するポリイ
ミドに比べ熱溶融性や溶媒溶解性に優れており、これら
の性質を向上させる目的で、分子鎖中に屈曲性の置換基
が導入されることが多かった。これによって、これらの
ポリイソイミドから得られるポリイミドは、Tgが35
0℃未満であることが多く、成形性に優れていた。ま
た、これまでのポリイソイミドの製造方法は、N−メチ
ル−2ピロリドン(NMP)、ジメチルアセトアミド
(DMAc)、ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメ
チルスルホキシド、(DMSO)などのアミド系の非プ
ロトン系極性溶媒中でポリアミド酸を合成し、これから
得られたポリアミド酸を脱水縮合剤と反応させてポリイ
ソイミドを得るというものであった。しかしこれらの溶
媒は沸点が高く、さらに溶質との相互作用が強いため
に、最終目的物であるポリイミドに残留し、高温加熱時
に一酸化炭素を発生するという問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記状況に鑑み、本発
明の課題は、高温加熱時に一酸化炭素発生がなく、成形
性の良好なポリイソイミド粉粒体、及びその容易な製造
方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意研究した結果、ポリアミド酸を溶解しな
い溶媒中で不均一状態でポリアミド酸を合成し、これを
イソイミド化して得られるポリイソイミド粉粒体は、
(1) 非プロトン系極性溶媒を実質的に含有していないの
で、高温加熱時に一酸化炭素発生がない、(2) イミド転
化後のTgが350℃未満であるので、成形性が良い、
という知見を得、これらの知見に基づいて本発明に到達
した。
【0007】すなわち、本発明の要旨は、非プロトン系
極性溶媒を実質的に含有せず、イミド転化後のTgが3
50℃未満であることを特徴とするポリイソイミド粉粒
体であり、このようなポリイソイミド粉粒体は、ポリア
ミド酸を溶解しない溶媒中でテトラカルボン酸二無水物
とジアミンを不均一状態で反応させてポリアミド酸を
得、さらにこのポリアミド酸に脱水縮合剤を不均一状態
で反応させてイソイミド化することによって製造するこ
とができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下本発明について詳細に説明す
る。本発明のポリイソイミド粉粒体は非プロトン系極性
溶媒を実質的に含有せず、イミド転化後のTgが350
℃未満である。本発明のポリイソイミド粉粒体は走査電
子顕微鏡(SEM)で観察される一次粒子の80%以上
の粒子径が3μm以下のものであり、その形状は球状、
針状等いかなる形状のものであっても構わない。このよ
うに粉粒体の粒子径が微小であれば、その比表面積は大
きくなり、このことが圧縮成形によって得られる成形体
の機械的強度等の物性を向上させる。
【0009】本発明のポリイソイミド粉粒体はポリアミ
ド酸の粉粒体より得られる。本発明で用いるポリアミド
酸は高重合度のものが好ましく、特開平5−27153
9号公報、特開平6−1915号公報に開示されている
方法で得たものが好ましく、これらの方法によれば、高
重合度のポリアミド酸を得るために、重合溶媒としてテ
トラヒドロフラン(THF)及び/又はアセトンを用い
ている。
【0010】さらに、重合溶媒としてTHF及び/又は
アセトンを用いて製造する場合、モノマーの添加方法は
テトラカルボン酸二無水物の溶液又はスラリーに、ジア
ミンの溶液又はスラリー若しくはジアミンの粉体をその
まま添加して、不均一状態で反応させると、より高重合
度のポリアミド酸が溶媒中に分散したポリアミド酸の懸
濁液を得ることができるので、これを用いることがより
好ましい。
【0011】本発明で用いられるポリアミド酸としては
下記式(1)で表される繰り返し単位を有するポリアミ
ド酸のホモポリマー又はコポリマーが挙げられる。
【0012】
【化1】
【0013】ここでRは少なくとも1つの炭素6員環を
含む4価の芳香族残基を示し、4価のうちの2価づつは
対をなし、炭素6員環内の隣接する炭素原子に結合して
いることを特徴とする。Rの具体例としては次のような
ものが挙げられる。
【0014】
【化2】
【0015】とくにRとして次のものが好ましい。
【0016】
【化3】
【0017】また、R’は1〜4個の炭素6員環を持つ
2価の芳香族残基を示す。R’の具体例としては次のよ
うなものが挙げられる。
【0018】
【化4】
【0019】また、特にR’としては次のものが好まし
い。
【0020】
【化5】
【0021】本発明で用いられるポリアミド酸は、これ
らの構造式の中から本発明の目的を損なわない範囲で組
み合わせることができる。すなわち、イミド転化後のT
gが350℃未満である組み合わせであればいかなるポ
リアミド酸であっても構わない。
【0022】ポリアミド酸のイソイミド化の方法は、T
HF及び/又はアセトン等の溶媒中にポリアミド酸が分
散している懸濁液に、脱水縮合剤を添加して、無水下、
−10〜+20℃、特に0〜+10℃で十分に攪拌する
ことによって行うことが望ましい。ポリイソイミドはT
HF及びアセトンに溶解しないので、特に、無水トリフ
ルオロ酢酸(TFAA)のように、脱水縮合剤の副生成
物が溶媒可溶性であれば、ろ過した後に乾燥させるだけ
でポリイソイミドの粉粒体を得ることができる。
【0023】ポリアミド酸をポリイソイミドにする際に
用いられる脱水縮合剤としては、TFAAの他に、塩化
チオニル等、脱水縮合剤として公知のものが用いられ、
特にTFAAが好ましい。また、これら脱水縮合剤と同
時に触媒として第三級アミンを用いることもできる。脱
水縮合剤はポリアミド酸のカルボキシル基1当量に対
し、0.8当量以上、特に1〜5当量用いることが好ま
しい。0.8当量未満ではイソイミド化が不完全となる
ことがある。
【0024】一般にポリイソイミドは、相当するポリイ
ミドに比べてTgが低く、その化学構造によっては熱溶
融するために射出成形が可能であったり、溶媒可溶性で
あるために溶液から成形が可能であったりするものもあ
る。特に本発明のポリイソイミド粉粒体は、イミド転化
後のTgが350℃未満であり、これに相当するポリイ
ソイミドのTgはこれより低いために、成形性に優れた
ものである。好ましいイミド転化後のTgは150〜3
00℃である。このような特性を活かして、本発明で得
られたポリイソイミド粉粒体は各種分野で用いられる。
【0025】例えば、耐熱性接着フィルムを製造する場
合、本発明で得られたポリイソイミドの粉粒体を有機溶
媒に溶解してポリイソイミドの溶液とし、ポリイソイミ
ドの溶液を基板に流延し、乾燥してポリイソイミドのフ
ィルムが基板上に形成された被覆物を得、これからポリ
イソイミドのフィルムを剥離して得られる。このポリイ
ソイミドフィルムを、被接着体の間にはさんで、加圧、
加熱することにより、フィルムはイミド転化して被接着
体を接着することができる。ポリイソイミドをポリイミ
ドに転化するためのイミド化条件は200〜400℃に
加熱すればよく、ポリイソイミドのTg以上であること
が好ましい。
【0026】そのほかにも例えば、耐熱絶縁テープ、耐
熱粘着テープ、高密度磁気記録ベース、コンデンサー、
フレキシブルプリント配線板(FPC)用のフイルム等
の製造に用いられる。また、例えば、フッ素樹脂やグラ
フアイト等を充填したしゅう動部材、ガラス繊維や炭素
繊維で強化した構造部材、小型コイルのボビン、スリー
ブ、端末絶縁用チユーブ等の成形材や成形品の製造に用
いられる。また、パワートランジスターの絶縁スペー
サ、磁気ヘツドスペーサ、パワーリレーのスペーサ、ト
ランスのスペーサ等の積層材の製造に用いられる。ま
た、電線・ケーブル絶縁被覆用、太陽電池、低温貯蔵タ
ンク、宇宙断熱材、集積回路、スロットライナー等のエ
ナメルコーテイング材の製造に用いられる。また、限外
ろ過膜、逆浸透膜、ガス分離膜の製造に用いられる。さ
らに、耐熱性を有する糸、織物、不織布などの製造にも
用いられる。
【0027】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらによって限定されるものではな
い。
【0028】実施例1 100mlの三つ口フラスコに3,3’4,4’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)1.
50g(4.66mmol)、アセトン47.3gを入
れて20℃で充分撹拌し、BTDAを分散させた。ここ
に3,3’−ジアミノベンゾフェノン(DAB)0.9
9g(4.66mmol)を粉体のまま添加して撹拌し
た。DABを添加終了後20℃で24時間撹拌を続け、
ポリアミド酸の懸濁液を得た。得られた懸濁液を0℃に
冷却して撹拌し、ここにTFAA1.96g(9.33
mmol)を1時間かけて添加した。TFAAの添加と
同時に懸濁液は鮮やかな黄色になった。TFAA添加終
了後室温に戻し、24時間撹拌を行って完全に反応を進
行させ、ポリイソイミドの懸濁液を得た。
【0029】この懸濁液をガラスフィルターでろ過し、
得られた粉粒体を40℃で3時間減圧乾燥し、ポリイソ
イミドの粉粒体を得た。この粉粒体をSEMで観察する
と一次粒子径は全て3μm以下であった。この粉粒体の
IRスペクトルには、1544cm-1のアミド酸由来の
ピークが消失しており、かわりに930cm-1のイソイ
ミド由来のピークが確認された。このポリイソイミド粉
粒体を80℃で5時間、300℃で5時間熱処理し、ポ
リイミドの粉粒体を得た。このIRスペクトルには、9
30cm-1のイソイミド由来のピークが消失しており、
かわりに604cm-1のイミド由来のピークが確認され
た。このポリイミドの粉粒体のTgは示差走査熱量測定
(DSC)の結果255℃であった。このポリイミド粉
粒体を350℃で加熱したが、一酸化炭素の発生は確認
されなかった。
【0030】実施例2 100mlの三つ口フラスコにBTDA1.50g
(4.66mmol)、アセトン46.0gを入れて2
0℃で充分撹拌し、BTDAを分散させた。ここに4、
4’−ジアミノジフェニルメタン(DADM)0.92
g(4.64mmol)を粉体のまま添加して撹拌し
た。DADMを添加終了後20℃で24時間撹拌を続
け、ポリアミド酸の懸濁液を得た。得られた懸濁液を0
℃に冷却して撹拌し、ここにTFAA1.96g(9.
33mmol)を1時間かけて添加した。TFAAの添
加と同時に懸濁液は鮮やかな黄色になった。TFAA添
加終了後室温に戻し、24時間撹拌を行って完全に反応
を進行させ、ポリイソイミドの懸濁液を得た。
【0031】この懸濁液をガラスフィルターでろ過し、
得られた粉粒体を40℃で3時間減圧乾燥し、ポリイソ
イミドの粉粒体を得た。この粉粒体をSEMで観察する
と一次粒子径は全て3μm以下であった。この粉粒体の
IRスペクトルには、1540cm-1のアミド酸由来の
ピークが消失しており、かわりに925cm-1のイソイ
ミド由来のピークが確認された。このポリイソイミド粉
粒体を80℃で5時間、300℃で5時間熱処理し、ポ
リイミドの粉粒体を得た。このIRスペクトルには、9
25cm-1のイソイミド由来のピークが消失しており、
かわりに605cm-1のイミド由来のピークが確認され
た。このポリイミドの粉粒体のTgはDSCの結果17
9℃であった。このポリイミド粉粒体を350℃で加熱
したが、一酸化炭素の発生は確認されなかった。
【0032】比較例1 100mlのセパラブルフラスコにDAB0.99g
(4.66mmol)とNMP47.3gを入れて20
℃で充分撹拌し、DABを完全に溶解した。ここにBT
DA1.50g(4.66mmol)を粉体のまま徐々
に添加し、20℃で24時間撹拌を続け、ポリアミド酸
の溶液を得た。得られた溶液を0℃に冷却して撹拌し、
ここにTFAA1.96g(9.33mmol)を1時
間かけて添加した。TFAAの添加と同時に溶液は鮮や
かな黄色になった。TFAA添加終了後室温に戻し、2
4時間撹拌を行って完全に反応を進行させたが、ポリイ
ソイミドは溶液状であった。
【0033】この溶液を大量のアセトンに落としてポリ
イソイミドを沈澱させ、ガラスフィルターでろ過し、得
られたポリイソイミドをさらにアセトンで洗浄し、40
℃で3時間減圧乾燥して、ポリイソイミドの塊状物を得
た。この塊状物をSEMで観察すると粒径が3μm以下
の粉粒体はほとんど観察されなかった。この塊状物のI
Rスペクトルには、1544cm-1のアミド酸由来のピ
ークが消失しており、かわりに930cm-1のイソイミ
ド由来のピークが確認された。このポリイソイミドの塊
状物を80℃で5時間、300℃で5時間熱処理し、ポ
リイミドの塊状物を得た。このIRスペクトルには、9
30cm-1のイソイミド由来のピークが消失しており、
かわりに604cm-1のイミド由来のピークが確認され
た。このポリイミド塊状物を350℃で加熱したとこ
ろ、一酸化炭素の発生が確認された。
【0034】
【発明の効果】以上のように構成されているので、本発
明のポリイソイミド粉粒体は高沸点の非プロトン系の極
性溶媒を含有せず、このポリイソイミドより得られるポ
リイミドは高温加熱時にも一酸化炭素が発生しない。ま
た、相当するポリイミドよりもTgが低く、かつ粉粒体
であるので(従来の方法で得られるものは塊状物であっ
た)成形性に優れている。さらに、ポリアミド酸はイミ
ド化の際に水分子の脱離が起こり、このことが成形時の
大きな収縮や最終成形体の性能低下を引き起こすが、本
発明のポリイソイミド粉粒体よりポリイミド成形体を得
ると、このような問題がない。また、本発明の製造方法
によると、このようなポリイソイミド粉粒体が容易に得
られる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 非プロトン系極性溶媒を実質的に含有せ
    ず、イミド転化後のガラス転移温度(Tg)が350℃
    未満であることを特徴とするポリイソイミド粉粒体。
  2. 【請求項2】 ポリアミド酸を溶解しない溶媒中でテト
    ラカルボン酸二無水物とジアミンを不均一状態で反応さ
    せてポリアミド酸を得、さらにこのポリアミド酸に脱水
    縮合剤を不均一状態で反応させてイソイミド化すること
    を特徴とする請求項1記載のポリイソイミド粉粒体の製
    造方法。
JP22642196A 1996-08-28 1996-08-28 ポリイソイミド粉粒体及びその製造方法 Pending JPH1067852A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22642196A JPH1067852A (ja) 1996-08-28 1996-08-28 ポリイソイミド粉粒体及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22642196A JPH1067852A (ja) 1996-08-28 1996-08-28 ポリイソイミド粉粒体及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1067852A true JPH1067852A (ja) 1998-03-10

Family

ID=16844867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22642196A Pending JPH1067852A (ja) 1996-08-28 1996-08-28 ポリイソイミド粉粒体及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1067852A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111533907A (zh) 一种含苯并咪唑结构的耐热聚酰亚胺模塑粉的制备方法
CN108752928A (zh) 一种含呋喃环的交联型聚酰亚胺树脂及其制备方法
TWI649350B (zh) Resist resin and method of manufacturing same
JP2011122079A (ja) 極性有機溶媒に可溶なポリイミド溶液を塗布して厚膜を作成する方法
JPH0315931B2 (ja)
JPS6015426A (ja) ポリアミド酸の化学閉環法
JPH04214727A (ja) ジアセチレン系ポリアミド酸誘導体及びポリイミド
JP2000319389A (ja) ポリイミド前駆体水溶液及びその製造方法、それから得られるポリイミド塗膜及びその製造方法
JPH1067852A (ja) ポリイソイミド粉粒体及びその製造方法
JPH0215084A (ja) 含フツ素ピロメリット酸無水物及びその製造方法
JPS6128526A (ja) 有機溶媒可溶性ポリイミド化合物の製法
JP3507943B2 (ja) 熱硬化型アミド酸微粒子、熱硬化型イミド微粒子及び架橋イミド微粒子ならびにこれらの製造方法
JP2001114891A (ja) 可溶性ポリイミド
JPH0562893B2 (ja)
JPH09188760A (ja) ポリイソイミド溶液の製造方法
Liou et al. New organo‐soluble aromatic polyimides based on 3, 3′, 5, 5′‐tetrabromo‐2, 2‐bis [4‐(3, 4‐dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride and aromatic diamines
JPH01201335A (ja) ポリアミド−ポリイミドブロックコポリマー
JP2860987B2 (ja) ポリイミド粉末の製造方法
CN118994579B (zh) 一种含呋喃环结构的聚酰胺-酰亚胺及其合成方法和用途
JP2841426B2 (ja) 可溶性ポリイミド樹脂
JP2814403B2 (ja) ポリアミドイミド系共重合体の製造方法
JPH09188759A (ja) ポリイソイミド粉粒体、ポリイソイミド溶液、及びそれらの製造方法
EP1152021B1 (en) Process for the production of thermosetting microfine polyamic acid, polyimide or crosslinked polyimide particles
KR101971078B1 (ko) 폴리아믹산 및 폴리이미드
CN113667119A (zh) 一种聚乙酰氨基酰亚胺薄膜及其制备方法