JPH1074827A - 半導体製造装置の真空容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造装置の真空容器の壁面部材に軽量
なハニカム板を用いることにより、真空容器を大幅に軽
量化する。 【解決手段】 ハニカム板１は、平板状のハニカム構造
体であるコア部２と、圧延板等の平板３、３とからな
る。ハニカム板１は、コア部２を平板３、３間にサンド
イッチした状態で、コア部２と平板３との間を接着剤あ
るいはろう付により固着して作製する。ハニカム板１
は、切削、折り曲げ等の加工ができないので、ハニカム
板１、１同士、あるいはハニカム板と圧延板等の材料と
を接合して真空容器を構成する。接合としては、接着、
ろう付などを用いる。ハニカム構造を有するハニカム板
１と、中実な圧延板等の通常の板材とを比較すると、両
者を同一強度にした場合、ハニカム板の重量は圧延板等
の重量の１／５程度となり、真空容器を大幅に軽量化で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
使用される真空容器に係り、特に、真空容器の軽量化を
図った半導体製造装置の真空容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造装置内の真空容器を製
作する場合、削り出し、鋳造、鍛造、板材の溶接，ろう
付け等、様々な素材、加工法が用いられている。また、
図８に示すように、真空容器にリブ２１を設けて、容器
本体の肉厚を薄くすることにより軽量化を図ったリブ付
きの真空容器２０も知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近のウェ
ーハの大口径化に伴い、半導体製造装置（真空容器）自
体も大型化・高重量化してきている。この傾向が更に進
むと、現在の素材・加工法のままでは、大型・高重量の
真空容器の製造・組立が大がかりとなるばかりでなく、
真空容器を設置する場所の床を強化しなければ設置でき
ないほどの単位面積当たりの重量になってしまう。しか
も、真空容器は耐圧性を持たせるために十分な強度を備
えねばならず、大型化していることからも、容器の肉厚
を薄くして軽量化するには限界がある。

【０００４】本発明の目的は、前記従来技術の問題点で
ある、真空容器の大型化に伴う高重量化を解決し、真空
容器を大幅に軽量化することができる半導体製造装置の
真空容器を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の半導体製造装置の真空容器は、真空容器
の壁面部材に、平板状のハニカム構造体の両面を平板で
挟んだ構造のハニカム板を用いたものである。

【０００６】ハニカム構造を有するハニカム板と、中実
な圧延板等の通常の板材とを比較すると、両者を同一強
度にした場合、ハニカム板の重量は圧延板等の重量の１
／５程度となり、真空容器を大幅に軽量化できる。ハニ
カム構造体と平板とは、ろう付けや接着剤などで固着す
ればよい。ハニカム板の材料には、例えば、アルミニウ
ムやステンレス鋼などが挙げられる。真空容器の形状
は、直方体に限らず、立方体や多角柱体など種々の形状
の真空容器に適用することができる。なお、ハニカム板
が用いられる真空容器の壁面には、ウェーハ等を出し入
れするための扉の壁面も含まれる。

【０００７】また、本発明の半導体製造装置の真空容器
は、上記ハニカム板同士、あるいはハニカム板と圧延板
等の材料とを接合して真空容器を構成したものである。

【０００８】ハニカム板は、切削、折り曲げ等の加工が
できないので、接合により真空容器を構成するのがよ
い。接合の方法には、接着、ろう付、溶接などが挙げら
れる。また、壁面部材に、ねじ穴やＯリング溝などの加
工が必要な個所（真空容器の開口部など）には、圧延板
等を用い、圧延板等の材料をハニカム板に接合して構成
するのがよい。また、ハニカム板を壁面の全面に用いる
のではなく、部分的に用いるようにしてもよい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る半導体製造
装置の真空容器の実施形態を図面を用いて説明する。

【００１０】図１に、真空容器に用いられるハニカム板
の一実施形態を示す。ハニカム板１は、平板状のハニカ
ム構造体であるコア部２と、圧延板等の平板３、３とか
らなる。コア部２は、図１（ｂ）に示すように、平板
３、３間にサンドイッチされた状態で、接着剤あるいは
ろう付により固着されて、真空容器の壁面部材としての
ハニカム板１が得られる。コア部２と平板３との固着
は、高い強度を求める場合には、ろう付がよい。

【００１１】ハニカム板１は、切削、折り曲げ等の加工
ができないので、図２に示すように、ハニカム板１、１
相互間を接合して直方体などの真空容器を組み立てる。
接合としては、接着、ろう付ともに可能であるが、リー
ク，放出ガスなどを考慮すると、ろう付が好ましい。ハ
ニカム板１のコア部２の表面は、リブ状の突出部を有す
るが、真空容器の内・外壁面となるコア部２の両面側が
平板３で覆われているため、パーティクルの滞留によ
る、他の箇所への汚染等の心配がない。

【００１２】真空容器のドア等を取り付ける開口部部分
は、ねじ穴やＯリング等の加工が必要になるので、図３
に示すように、真空容器４の開口部分のハニカム板１に
フランジ状の圧延板５を接合する。この接合も、接着で
もろう付でもよいが、繰り返し荷重がかかる部分である
ので、ろう付の方がよい。また、図４に示すように、ハ
ニカム板１に厚板（圧延板）６を接着・ろう付等で貼り
付けた部材を用いれば、厚板６側の面に自由に切削等の
加工ができる。

【００１３】図２では、全ての壁面にハニカム板１を用
いたが、部分的にハニカム板１を用いるようにしてもよ
い。図５は、ハニカム板１の壁面と圧延板５の壁面とを
組み合わせて構成した例であり、図６は、圧延板５の真
空容器４のドア部分及び壁面の一部にハニカム板１を用
いた例である。ハニカム板１は、圧延材よりも高価なた
め、真空容器の重量が設定した重量限度値に収まるよう
に、図５、図６に示すように部分的にハニカム板１を用
いるのが、製造コストの面から有効である。

【００１４】図７は、ドアに用いられるハニカム板１の
Ｏリング８が当たる部分（押圧に適した領域）７に対し
て、厚板６を設けて補強した例である。これは、厚板等
がない通常のハニカム板１の部分にＯリングのような集
中荷重をかけるのは望ましくないからである。

【００１５】

【発明の効果】以上要するに、本発明によれば、真空容
器の壁面部材に軽量なハニカム板を用いたため、通常の
圧延板等を用いた真空容器に比べて、真空容器を大幅に
軽量にすることができ、ウェーハの大口径化に伴う真空
容器の大型化・高重量化の傾向にある現在、極めて有用
である。即ち、軽量なハニカム板を用いているため、大
型の真空容器でも容易に組立ができる。更に、真空容器
が使用される半導体製造装置の単位面積当たりの重量を
低減できるので、装置が大型化しても、床面設備を強化
したり、それに伴ってフットスペースを広げたりしなく
ても済むなど経済性に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る真空容器に用いられるハニカム板
の実施形態を示すもので、図１（ａ）は分解側面図、図
１（ｂ）は側面図である。

【図２】ハニカム板を接合して真空容器を構成する実施
形態を示すもので、図２（ａ）は斜視図、図２（ｂ）は
側面図である。

【図３】ハニカム板を用いた真空容器の開口部部分にフ
ランジ状の圧延板を接合した実施形態を示すもので、図
３（ａ）は側面図、図３（ｂ）は斜視図である。

【図４】ハニカム板に厚板を貼り付ける実施形態を示す
斜視図である。

【図５】ハニカム板を真空容器に部分的に用いた実施形
態を示す斜視図である。

【図６】ハニカム板を真空容器に部分的に用いた実施形
態を示す斜視図である。

【図７】ハニカム板を厚板で補強した実施形態を示すも
ので、図７（ａ）は分解側断面図、図７（ｂ）は側断面
図である。

【図８】従来の半導体製造装置の真空容器を示す側面図
である。

【符号の説明】

１ ハニカム板 ２ コア部（ハニカム構造体） ３ 平板 ４ 真空容器 ５ 圧延板 ６ 厚板 ８ Ｏリング

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 綿引 真一郎 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 油谷 幸則 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体製造装置の真空容器の壁面部材に、
   平板状のハニカム構造体の両面を平板で挟んだ構造のハ
   ニカム板を用いたことを特徴とする半導体製造装置の真
   空容器。
2. 【請求項２】前記ハニカム板同士、あるいはハニカム板
   と圧延板等の材料とを接合して真空容器を構成したこと
   を特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の真空容
   器。