JPH1079581A - 印刷配線板の実装方法 - Google Patents

印刷配線板の実装方法

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JPH1079581A
JPH1079581A JP23550396A JP23550396A JPH1079581A JP H1079581 A JPH1079581 A JP H1079581A JP 23550396 A JP23550396 A JP 23550396A JP 23550396 A JP23550396 A JP 23550396A JP H1079581 A JPH1079581 A JP H1079581A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
sub
main
mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP23550396A
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English (en)
Inventor
Katsuhiko Otomo
勝彦 大友
Masahiko Yakuwa
正彦 八鍬
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Apex Corp Japan
Astemo Ltd
Original Assignee
Keihin Seiki Manufacturing Co Ltd
Apex Corp Japan
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Publication date
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Priority to JP23550396A priority Critical patent/JPH1079581A/ja
Publication of JPH1079581A publication Critical patent/JPH1079581A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 作業効率がよく、組立性に優れた印刷配線板
の実装方法を提供する。 【解決手段】 メイン印刷配線板とサブ印刷配線板とを
共取り基板として同一基板上に形成し、メイン印刷配線
板とサブ印刷配線板への部品の配置と、メイン印刷配線
板とサブ印刷配線板とを接続する接続線の配置を同一工
程で行い、メイン印刷配線板、サブ印刷配線板および接
続線の半田付けを一つの工程で実行した後、メイン印刷
配線板とサブ印刷配線板とを分割した後、サブ印刷配線
板を反時計方向に所定の角度回転させて配置筺体に組み
立てる印刷配線板の実装方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はメイン印刷配線板
とサブ印刷配線板を電気的に接続して装置を組み立てる
印刷配線板の実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の印刷配線板の実装において、例え
ば車両用電子制御装置の組み立てを想定すると、制御回
路が実装されたメイン印刷配線板と、表示器等が搭載さ
れたサブ印刷配線板の独立した異なる実装基板を接続線
で接続して装置筺体(ケース)に収納する場合には、予
めメイン印刷配線板とサブ印刷配線板とを接続線を用い
て手作業で半田付けを行い、メイン印刷配線板とサブ印
刷配線板とをそれぞれ装置筺体(ケース)に配置して組
み立てを行っている。
【0003】または、メイン印刷配線板およびサブ印刷
配線板を装置筺体(ケース)に配置した後に、手作業で
メイン印刷配線板とサブ印刷配線板に接続線を半田付け
して組み立てを行っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の印刷配線板の実
装は、メイン印刷配線板とサブ印刷配線板を装置筺体
(ケース)に組み立てる際、予めメイン印刷配線板とサ
ブ印刷配線板とを接続線を用いて手作業で半田付けをす
る際、メイン印刷配線板とサブ印刷配線板を接続する接
続線の本数が多い場合には、半田付け作業や接続線の配
線処理に多くの時間を費やし、コストアップを招く課題
がある。
【0005】また、従来の印刷配線板の実装は、メイン
印刷配線板とサブ印刷配線板を装置筺体(ケース)に組
み立てる際、メイン印刷配線板を水平に、一方サブ印刷
配線板を垂直に取り付けるような場合には、メイン印刷
配線板とサブ印刷配線板を接続するための接続線の引き
回しが複雑となって組み立て作業に多くの時間を要する
課題がある。
【0006】さらに、メイン印刷配線板とサブ印刷配線
板が同一平面上に配置されていない場合には、半田付け
のための治具を用意しても半田付け作業が困難となる課
題がある。
【0007】この発明はこのような課題を解決するため
なされたもので、その目的は異なる印刷配線板間の接続
が容易で、組立性に優れた印刷配線板の実装方法を提供
することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
この発明に係る印刷配線板の実装方法は、一枚の印刷配
線板上に形成されたメイン印刷配線板およびサブ印刷配
線板のそれぞれに実装部品を配置するステップ1と、メ
イン印刷配線板とサブ印刷配線板とを接続する接続部材
を配置した後、半田槽を通過させて接続部材および実装
部品を半田付けをするステップ2と、メイン印刷配線板
とサブ印刷配線板との境界に設けられた分割部を割って
メイン印刷配線板とサブ印刷配線板とを分離するステッ
プ3と、接続部材で接続されたメイン印刷配線板とサブ
印刷配線板を筺体に配置して組み立てを行う際、サブ印
刷配線板を表示器が筺体側面に臨んで位置するよう反時
計方向に所定の角度回転させて配置するステップ4と、
を備えたことを特徴とする。
【0009】この発明に係る印刷配線板の実装方法は、
ステップ1からステップ4の工程を備えたので、メイン
印刷配線板とサブ印刷配線板とを共取り基板として同一
基板上に形成し、メイン印刷配線板とサブ印刷配線板へ
の部品の配置と、メイン印刷配線板とサブ印刷配線板と
を接続する接続線の配置を同一工程で行い、メイン印刷
配線板、サブ印刷配線板および接続線の半田付けを一つ
の工程で実行した後、メイン印刷配線板とサブ印刷配線
板とを分割した後、サブ印刷配線板を表示器が筺体側面
に臨んで位置するよう反時計方向に所定の角度回転させ
て装置筺体に組み立てるので、接続線の配置ならびに半
田付け作業時間を短縮して組み立てを容易にすることが
できるとともに、メイン印刷配線板とサブ印刷配線板の
筺体内配置に自由度を持たせることができる。
【0010】また、この発明に係る印刷配線板の実装方
法は、ステップ2において、接続部材にフラットケーブ
ルを用いたことを特徴とする。
【0011】この発明に係る印刷配線板の実装方法は、
接続部材にフラットケーブルを用いたので、基板上への
配置、接続線の処理および半田付けを容易にすることが
できる。
【0012】さらに、この発明に係る印刷配線板の実装
方法は、ステップ3において、分割部をVカットまたは
ミシン目で形成したことを特徴とする。
【0013】この発明に係る印刷配線板の実装方法は、
分割部をVカットまたはミシン目で形成したので、同一
基板上に形成されたメイン印刷配線板とサブ印刷配線板
との分割作業を単純にすることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を添付図
面に基づいて説明する。なお、本発明は、異なる種類の
印刷配線板に部品を配置して半田付けし、異なる種類の
実装基板間を接続線で接続し、筺体に組み立てる作業時
間の短縮化を実現するものである。
【0015】図1はこの発明に係る印刷配線板の実装方
法が適用される実装基板の構成図である。図1におい
て、印刷配線されたメイン印刷配線板1とサブ印刷配線
板2との異なる種類の基板を同一基板上に共取り基板と
して形成する。
【0016】同一基板上に形成されたメイン印刷配線板
1とサブ印刷配線板2は、基板間の境界を分割部で結合
されており、メイン印刷配線板1とサブ印刷配線板2に
部品を配置して半田付けした後に、分割部を分割してメ
イン印刷配線板1とサブ印刷配線板2の2つに分離でき
るように構成する。
【0017】接続部材3は接続線やフラットケーブルで
構成し、メイン印刷配線板1とサブ印刷配線板2とを電
気的に接続する。なお、図1では、接続部材3が分割部
4から離れたサブ印刷配線板2の外側に接続される例を
示す。
【0018】制御回路部品6は、例えばマイクロプロセ
ッサ等のIC、チップ部品、アキシャル部品およびラジ
アル部品の抵抗器、コンデンサからなり、メイン印刷配
線板1に実装(配置して半田付け)して、例えば制御回
路を形成する。
【0019】表示器5は、LED(発光ダイオード)ま
たはLCD(液晶表示器)等の表示器、表示駆動IC等
の部品からなり、サブ印刷配線板2に実装(配置して半
田付け)して、例えば表示基板を形成する。
【0020】次に、(a)図および(b)図に基づいて
基板上への部品の実装、基板の分割および装置筺体へ基
板の実装等の時系列順序からなる本発明の印刷配線板の
実装方法について説明する。
【0021】まず、実装方法のステップ1は、一枚(同
一)の基板上に形成されたメイン印刷配線板1とサブ印
刷配線板2のそれぞれに、チップインサータ、アキシャ
ルインサータ、ラジアルインサータ等を用いて制御回路
部品6、表示器5を配置する。なお、必要に応じてチッ
プ部品は接着剤で、デュアルインラインIC、アキシャ
ル部品、ラジアル部品はリード曲げで仮止めする。
【0022】続いて、実装方法のステップ2では、メイ
ン印刷配線板1とサブ印刷配線板2に接続部材3を配置
した後、メイン印刷配線板1の半田面1Aおよびサブ印
刷配線板2の半田面2Aが半田流と接触するように半田
槽を通過させて半田付けを実行する。
【0023】ステップ2の半田付け工程によって、メイ
ン印刷配線板1およびサブ印刷配線板2へのデュアルイ
ンラインIC、アキシャル部品、ラジアル部品の半田付
けとともに、メイン印刷配線板1およびサブ印刷配線板
2への接続部材3の半田付けが1度でできることにな
る。
【0024】なお、接続部材3にフラットケーブルを用
いることによって、メイン印刷配線板1およびサブ印刷
配線板2への接続部材3の配置作業が容易となり、配線
を束ねたりする配線処理が不要となって配線処理作業も
容易となる。
【0025】ステップ3では、メイン印刷配線板1とサ
ブ印刷配線板2との境界に設けられた分割部4を割って
メイン印刷配線板1とサブ印刷配線板2とに分離する。
【0026】ステップ3の分割によって、メイン印刷配
線板1に対するサブ印刷配線板2の装置筺体内の配置を
自由に設定することができる。
【0027】なお、分割部4をVカットまたはミシン目
で形成することによって、印刷配線板の分割を容易に
し、印刷配線板の分割寸法も正確に設定することができ
る。
【0028】ステップ4では、接続部材(フラットケー
ブル)3で接続されたメイン印刷配線板1とサブ印刷配
線板2を装置筺体に配置して組み立てを行う際、メイン
印刷配線板1の配置に対してサブ印刷配線板2を表示器
が筺体側面に臨んで位置するよう反時計方向に所定の角
度回転させて配置して実装する。
【0029】ステップ4の筺体内への実装において、メ
イン印刷配線板1の配置に対してサブ印刷配線板2を表
示器が筺体側面に臨んで位置するよう反時計方向に所定
の角度回転させて配置することができるので、接続部材
(フラットケーブル)3にも無理な力が加わらず、表示
器を筺体外側に配置してコンパクトな筺体内実装が可能
となる。
【0030】(b)図にサブ印刷配線板2を反時計方向
に270度回転させて装置筺体に配置する例を示す。こ
の配置を実行する場合には、接続部材(フラットケーブ
ル)3を予めサブ印刷配線板2の外側(ポイントX)に
配置することで、サブ印刷配線板2を反時計方向に27
0度回転させても接続部材(フラットケーブル)3に無
理な応力がかからず、自然な実装が可能となる。
【0031】図2はこの発明に係る印刷配線板の実装方
法を適用した筺体組立図である。なお、サブ印刷配線板
2の配置は図1に示す反時計方向に270度回転させた
ものである。
【0032】図2において、装置筺体は、上ケース1
1、下ケース12、表示カバー13、バックカバー14
で構成し、メイン印刷配線板1およびサブ印刷配線板2
の組み立ては、メイン印刷配線板1を下ケース12のボ
ス12C(4箇所)上に配置してビスで固定する。
【0033】反時計方向に270度回転させたサブ印刷
配線板2を下ケース12のスリット12B、表示カバー
13を下ケース12のスリット12A、バックカバー1
4を下ケース12のスリット12Dに、それぞれ配置し
て上ケース11で覆って固定して装置組立を完了する。
なお、上ケース11には下ケース12の各スリット12
A、12B、12Dに対応する位置にスリットが設けら
れている。
【0034】図3にこの発明に係る印刷配線板の実装方
法を適用した装置の断面図を示す。なお、図3は、図2
の筺体組立図を組み立てた装置図である。また、図3で
は、サブ印刷配線板2がメイン印刷配線板1に対して垂
直に配置されているが、表示器5が見やすい反時計方向
に所定の角度に配置することもできる。
【0035】図2、図3はサブ印刷配線板2を反時計方
向に270度回転させて配置した例を示したが、表示器
5が見える範囲で、反時計方向に180度から360度
回転させて配置してもよい。
【0036】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明に係る印刷
配線板の実装方法は、ステップ1からステップ4の工程
を備え、メイン印刷配線板とサブ印刷配線板とを共取り
基板として同一基板上に形成し、メイン印刷配線板とサ
ブ印刷配線板への部品の配置と、メイン印刷配線板とサ
ブ印刷配線板とを接続する接続線の配置を同一工程で行
い、メイン印刷配線板、サブ印刷配線板および接続線の
半田付けを一つの工程で実行した後、メイン印刷配線板
とサブ印刷配線板とを分割した後、サブ印刷配線板を表
示器が筺体側面に臨んで位置するよう反時計方向に所定
の角度回転させて配置筺体に組み立てるので、接続線の
配置ならびに半田付け作業時間を短縮して組み立てを容
易にすることができるとともに、メイン印刷配線板とサ
ブ印刷配線板の筺体内配置に自由度を持たせることがで
きるので、作業効率ならびに組立性の向上を実現するこ
とができる。
【0037】また、この発明に係る印刷配線板の実装方
法は、接続部材にフラットケーブルを用い、基板上への
配置、接続線の処理および半田付けを容易にすることが
できるので、作業効率の向上を図ることができる。
【0038】さらに、この発明に係る印刷配線板の実装
方法は、分割部をVカットまたはミシン目で形成したの
で、同一基板上に形成されたメイン印刷配線板とサブ印
刷配線板との分割作業を単純にすることができる。
【0039】よって、作業効率がよく、組立性に優れた
印刷配線板の実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る印刷配線板の実装方法が適用さ
れる実装基板の構成図
【図2】この発明に係る印刷配線板の実装方法を適用し
た筺体組立図
【図3】この発明に係る印刷配線板の実装方法を適用し
た装置の断面図
【符号の説明】
1…メイン印刷配線板、1A,2A…半田面、2…サブ
印刷配線板、3…接続部材(フラットケーブル)、4…
分割部(Vカット、ミシン目)、5…表示器、6…制御
回路部品、11…上ケース、12…下ケース、13…表
示カバー、14…バックカバー。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 制御回路等が実装されたメイン印刷配線
    板と、表示器等が実装されたサブ印刷配線板とを接続部
    材で接続し、筺体にサブ印刷配線板をメイン印刷配線板
    に対して任意の角度で収納して組み立てを行う印刷配線
    板の実装方法において、 以下のステップで印刷配線板の実装を行うことを特徴と
    する印刷配線板の実装方法。 ステップ1:一枚の印刷配線板上に形成されたメイン印
    刷配線板およびサブ印刷配線板のそれぞれに実装部品を
    配置する。 ステップ2:メイン印刷配線板とサブ印刷配線板とを接
    続する接続部材を配置した後、半田槽を通過させて接続
    部材および実装部品を半田付けをする。 ステップ3:メイン印刷配線板とサブ印刷配線板との境
    界に設けられた分割部を割ってメイン印刷配線板とサブ
    印刷配線板とを分離する。 ステップ4:接続部材で接続されたメイン印刷配線板と
    サブ印刷配線板を筺体に配置して組み立てを行う際、サ
    ブ印刷配線板を表示器が筺体側面に臨んで位置するよう
    反時計方向に所定の角度回転させて配置する。
  2. 【請求項2】 ステップ2において、接続部材にフラッ
    トケーブルを用いたことを特徴とする請求項1記載の印
    刷配線板の実装方法。
  3. 【請求項3】 ステップ3において、分割部をVカット
    またはミシン目で形成したことを特徴とする請求項1記
    載の印刷配線板の実装方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110069465A1 (en) * 2009-09-24 2011-03-24 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Printed circuit board assembly

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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