JPH1083942A - 半導体冷却チャンバの点検窓 - Google Patents
半導体冷却チャンバの点検窓Info
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- JPH1083942A JPH1083942A JP23608296A JP23608296A JPH1083942A JP H1083942 A JPH1083942 A JP H1083942A JP 23608296 A JP23608296 A JP 23608296A JP 23608296 A JP23608296 A JP 23608296A JP H1083942 A JPH1083942 A JP H1083942A
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- Japan
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- cooling chamber
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 18
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造の簡易化とウエハ点検の迅速化による原
価低減に好適な冷却チャンバの点検窓。 【解決手段】 角度αを有する冷却チャンバ１０の前方
斜面に形成した１箇所の点検窓１１によってウエハの点
検と確認を行なう構造。
価低減に好適な冷却チャンバの点検窓。 【解決手段】 角度αを有する冷却チャンバ１０の前方
斜面に形成した１箇所の点検窓１１によってウエハの点
検と確認を行なう構造。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
おけるウエハの真空雰囲気中での処理を実施する半導体
冷却チャンバ（以下、冷却チャンバと略記する）の構造
に関する。
おけるウエハの真空雰囲気中での処理を実施する半導体
冷却チャンバ（以下、冷却チャンバと略記する）の構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の冷却チャンバの点検窓を
示す斜視図、図５は、図４の点検窓によるウエハの上面
点検要領を示す図、図６は、図４の点検窓によるウエハ
の正面点検要領を示す図である。従来のウエハの冷却チ
ャンバは、図４に示すように、冷却チャンバ１を形成す
る６面体の前面に設けた前面穴１ａに、ガラス板２ａを
シール材２ｂと止めねじ４を用いて構成した前部点検窓
２、上面に設けた穴１ｂに、ガラス板３ａをシール材３
ａと止めねじ４を用いて構成した上部点検窓３とを備え
ており、冷却チャンバ１内に収容されたウエハ５に対す
る図示しないロボットのティーチングでは、図６に示す
ように、ウエハ５に対する上下（矢印Ｚ方向）、左右
（矢印Ｙ方向）の位置調整は、前部点検窓２によって行
ない、また図５に示すように、ウエハ５に対する前後
（矢印Ｘ方向）の位置調整は、上部点検窓３によって行
なっている。
示す斜視図、図５は、図４の点検窓によるウエハの上面
点検要領を示す図、図６は、図４の点検窓によるウエハ
の正面点検要領を示す図である。従来のウエハの冷却チ
ャンバは、図４に示すように、冷却チャンバ１を形成す
る６面体の前面に設けた前面穴１ａに、ガラス板２ａを
シール材２ｂと止めねじ４を用いて構成した前部点検窓
２、上面に設けた穴１ｂに、ガラス板３ａをシール材３
ａと止めねじ４を用いて構成した上部点検窓３とを備え
ており、冷却チャンバ１内に収容されたウエハ５に対す
る図示しないロボットのティーチングでは、図６に示す
ように、ウエハ５に対する上下（矢印Ｚ方向）、左右
（矢印Ｙ方向）の位置調整は、前部点検窓２によって行
ない、また図５に示すように、ウエハ５に対する前後
（矢印Ｘ方向）の位置調整は、上部点検窓３によって行
なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体製造装置におけ
るウエハの成膜処理は、真空雰囲気中の特殊条件下で実
施するために、上記のように、冷却チャンバに対しては
高度の気密構造を必要としている。しかしながら、一層
の原価低減の必要性から、点検窓に対する所要機能を保
持すると共に、構造の簡易化が課題となっていた。本発
明の目的は、冷却チャンバの構造の簡易化を図り、原価
低減と、冷却チャンバ内に収容したウエハに対する点検
と確認作業の迅速化を図ることを目的としてなされたも
のである。
るウエハの成膜処理は、真空雰囲気中の特殊条件下で実
施するために、上記のように、冷却チャンバに対しては
高度の気密構造を必要としている。しかしながら、一層
の原価低減の必要性から、点検窓に対する所要機能を保
持すると共に、構造の簡易化が課題となっていた。本発
明の目的は、冷却チャンバの構造の簡易化を図り、原価
低減と、冷却チャンバ内に収容したウエハに対する点検
と確認作業の迅速化を図ることを目的としてなされたも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、従来、冷却チャンバの前面と上面の２
箇所にそれぞれ設けられた点検窓により行なっていたウ
エハに対する上下、左右、前後の３方向に対する位置調
整を、角度αを有する冷却チャンバの前方斜面に形成し
た１箇所の点検窓によって行なうように構成した冷却チ
ャンバの点検窓構造である。すなわち上記の目的は、請
求項１記載のように、６面体により構成した筐体と、前
記筐体底面との間に角度αを形成する前記６面体のうち
の一面に穿設した穴と、この穴を被覆する透明硬質部材
と、この透明硬質部材を介する外部空間と前記筐体内部
空間との間を密封するシール部材と、前記透明硬質部材
と前記シール部材を前記筐体に固定する締結手段と、を
有することを特徴とする半導体冷却チャンバの点検窓に
よって達成される。前記角度αは、概ね４５°を平均値
とする傾斜角度（鋭角）が好ましいが、冷却チャンバ内
に収容する半導体の処理内容、または、ロボットのティ
ーチングによって、最適な値が選定されるべきであるこ
とは当然である。
めに、本発明は、従来、冷却チャンバの前面と上面の２
箇所にそれぞれ設けられた点検窓により行なっていたウ
エハに対する上下、左右、前後の３方向に対する位置調
整を、角度αを有する冷却チャンバの前方斜面に形成し
た１箇所の点検窓によって行なうように構成した冷却チ
ャンバの点検窓構造である。すなわち上記の目的は、請
求項１記載のように、６面体により構成した筐体と、前
記筐体底面との間に角度αを形成する前記６面体のうち
の一面に穿設した穴と、この穴を被覆する透明硬質部材
と、この透明硬質部材を介する外部空間と前記筐体内部
空間との間を密封するシール部材と、前記透明硬質部材
と前記シール部材を前記筐体に固定する締結手段と、を
有することを特徴とする半導体冷却チャンバの点検窓に
よって達成される。前記角度αは、概ね４５°を平均値
とする傾斜角度（鋭角）が好ましいが、冷却チャンバ内
に収容する半導体の処理内容、または、ロボットのティ
ーチングによって、最適な値が選定されるべきであるこ
とは当然である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。図１は、本発明に係る冷却チャンバの点
検窓の一実施の形態を示す斜視図、図２は、図１の点検
窓によるウエハの上面点検要領を示す図、図３は、図１
の点検窓によるウエハの前面点検要領を示す図である。
冷却チャンバ１０内に収容されたウエハ５に対する、上
下、左右、前後の３方向の位置調整は、角度αを有する
冷却チャンバ１０の前方斜面に形成した１箇所の点検窓
１１によって行なう。すなわち、点検窓１１は、穴１０
ａに、ガラス板１１ａをシール材１１ｂと止めねじ４を
用いて構成され、ウエハ５に対する上下（矢印Ｚ方
向）、左右（矢印Ｙ方向）の２方向の位置調整は図３に
示すように、点検窓１１の前側から行なうことができ、
ウエハ５に対する前後（矢印Ｘ方向）方向の位置調整
は、図２に示すように、点検窓１１の上側から行なうこ
とができ、実質的に１箇所の点検窓１１によって３方向
の点検を兼用して実施するすることが可能となる。な
お、請求項１記載の透明硬質部材とは、例えば、硬質ガ
ラス板材であって適宜の厚さを有するものが適当であ
り、また、シール部材とは、例えば、合成ゴム材のよう
な適宜の弾性を有するパッキン材が好ましい。
いて説明する。図１は、本発明に係る冷却チャンバの点
検窓の一実施の形態を示す斜視図、図２は、図１の点検
窓によるウエハの上面点検要領を示す図、図３は、図１
の点検窓によるウエハの前面点検要領を示す図である。
冷却チャンバ１０内に収容されたウエハ５に対する、上
下、左右、前後の３方向の位置調整は、角度αを有する
冷却チャンバ１０の前方斜面に形成した１箇所の点検窓
１１によって行なう。すなわち、点検窓１１は、穴１０
ａに、ガラス板１１ａをシール材１１ｂと止めねじ４を
用いて構成され、ウエハ５に対する上下（矢印Ｚ方
向）、左右（矢印Ｙ方向）の２方向の位置調整は図３に
示すように、点検窓１１の前側から行なうことができ、
ウエハ５に対する前後（矢印Ｘ方向）方向の位置調整
は、図２に示すように、点検窓１１の上側から行なうこ
とができ、実質的に１箇所の点検窓１１によって３方向
の点検を兼用して実施するすることが可能となる。な
お、請求項１記載の透明硬質部材とは、例えば、硬質ガ
ラス板材であって適宜の厚さを有するものが適当であ
り、また、シール部材とは、例えば、合成ゴム材のよう
な適宜の弾性を有するパッキン材が好ましい。
【０００６】
【発明の効果】本発明の実施により、従来、２箇所でそ
れぞれ実施していた冷却チャンバ内のウエハの点検を１
箇所の点検窓で兼用することができ、部品点数の減少に
よる構造の簡易化と原価低減を図ることができる。
れぞれ実施していた冷却チャンバ内のウエハの点検を１
箇所の点検窓で兼用することができ、部品点数の減少に
よる構造の簡易化と原価低減を図ることができる。
【図１】本発明の冷却チャンバの点検窓の一実施の形態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１の点検窓によるウエハの上面点検要領を示
す図である。
す図である。
【図３】図１の点検窓によるウエハの正面点検要領を示
す図である。
す図である。
【図４】従来の冷却チャンバの点検窓を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】図４の点検窓によるウエハの上面点検要領を示
す図である。
す図である。
【図６】図４の点検窓によるウエハの正面点検要領を示
す図である。
す図である。
１…冷却チャンバ １ａ…前面穴 １ｂ…上面穴 ２…前部点検窓 ２ａ…ガラス板 ２ｂ…シール材 ３…上部点検窓 ３ａ…ガラス板 ３ｂ…シール材 ４…止めねじ ５…ウエハ １０…冷却チャンバ １０ａ…穴 １１…点検窓 １１ａ…ガラス板 １１ｂ…シール材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠山 克二 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 稲田 哲明 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】６面体により構成した筐体と、 前記筐体底面との間に角度αを形成する前記６面体のう
ちの一面に穿設した穴と、 この穴を被覆する透明硬質部材と、 この透明硬質部材を介する外部空間と前記筐体内部空間
との間を密封するシール部材と、 前記透明硬質部材と前記シール部材を前記筐体に固定す
る締結手段と、を有することを特徴とする半導体冷却チ
ャンバの点検窓。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23608296A JPH1083942A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 半導体冷却チャンバの点検窓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23608296A JPH1083942A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 半導体冷却チャンバの点検窓 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1083942A true JPH1083942A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=16995460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23608296A Pending JPH1083942A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 半導体冷却チャンバの点検窓 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1083942A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100375988B1 (ko) * | 2001-02-05 | 2003-03-15 | 삼성전자주식회사 | 반도체장치 제조설비와 반도체 웨이퍼 위치 상태 감지방법 |
| KR100852620B1 (ko) | 2007-03-06 | 2008-08-18 | 주식회사 두오텍 | 전자소자의 온도 신뢰성 테스트장치 |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP23608296A patent/JPH1083942A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100375988B1 (ko) * | 2001-02-05 | 2003-03-15 | 삼성전자주식회사 | 반도체장치 제조설비와 반도체 웨이퍼 위치 상태 감지방법 |
| KR100852620B1 (ko) | 2007-03-06 | 2008-08-18 | 주식회사 두오텍 | 전자소자의 온도 신뢰성 테스트장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070320 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |