JPH1084199A - 接着剤転写機能付コレット及び電子部品の接着方法 - Google Patents
接着剤転写機能付コレット及び電子部品の接着方法Info
- Publication number
- JPH1084199A JPH1084199A JP8237582A JP23758296A JPH1084199A JP H1084199 A JPH1084199 A JP H1084199A JP 8237582 A JP8237582 A JP 8237582A JP 23758296 A JP23758296 A JP 23758296A JP H1084199 A JPH1084199 A JP H1084199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- acceleration sensor
- collet
- mounting
- adhesive agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】設備費が安く、実装効率がよく、しかも実装品
質のよい電子部品の表面実装を提供することを目的とす
る。 【解決手段】電子部品を表面実装するコレットにおい
て、該電子部品を位置決め吸着する凹部４１と、該凹部
に接続され該電子部品を真空吸着する吸引孔１１と、該
凹部の外周端面部に該接着剤を付着させ転写させる接着
剤転写部１２からなることを特徴とするものである。
質のよい電子部品の表面実装を提供することを目的とす
る。 【解決手段】電子部品を表面実装するコレットにおい
て、該電子部品を位置決め吸着する凹部４１と、該凹部
に接続され該電子部品を真空吸着する吸引孔１１と、該
凹部の外周端面部に該接着剤を付着させ転写させる接着
剤転写部１２からなることを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車等の安全機
器の電子回路基板等に搭載される電子部品（加速度セン
サ等）の実装用コレットおよび接着方法に関する。
器の電子回路基板等に搭載される電子部品（加速度セン
サ等）の実装用コレットおよび接着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の自動車の安全機器等の電子回路基
板（以下基板という）に搭載される加速度センサの表面
実装について図３および図４を用いて説明する。図３は
従来の接着剤転写ヘッド及び加速度センサ吸着コレット
を示す図で、（ａ）は接着剤転写ヘッドの平面図、
（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は加速度センサ吸着コレ
ットの平面図、（ｄ）はＣ−Ｃ断面図ある。
板（以下基板という）に搭載される加速度センサの表面
実装について図３および図４を用いて説明する。図３は
従来の接着剤転写ヘッド及び加速度センサ吸着コレット
を示す図で、（ａ）は接着剤転写ヘッドの平面図、
（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は加速度センサ吸着コレ
ットの平面図、（ｄ）はＣ−Ｃ断面図ある。
【０００３】図４は従来の加速度センサの表面実装工程
を示す側断面図で、（ａ）は接着剤付着状態、（ｂ）は
接着剤転写状態、（ｃ）は加速度センサ吸着状態、
（ｄ）は加速度センサ装着状態、（ｅ）は加速度センサ
接着状態である。１００は接着剤転写ヘッド（以下転写
ヘッドと言う）で、接着剤供給部（常に水平面上に接着
剤を一定の厚さに塗布している。図示省略）よりダイボ
ンド接着剤（以下接着剤と言う）７０を転写ヘッド１０
０の接着剤転写部５１に付着させ、基板９０の加速度セ
ンサ８０の実装位置に接着剤７０を転写させるものであ
る。転写ヘッド１００は、実装機（図示省略）に取り付
けるシャンク部５２と本体部５０から構成されており、
本体部５０の端面部には接着剤７０を転写させる接着剤
転写部５１が形成されている。接着剤転写部５１は方形
の環状をしており外周形状は加速度センサ８０の外周よ
りやや大きい方形をしており、内側には加速度センサ８
０のスリット８２の外周形状と略等しい方形の凹部５３
が形成されている。
を示す側断面図で、（ａ）は接着剤付着状態、（ｂ）は
接着剤転写状態、（ｃ）は加速度センサ吸着状態、
（ｄ）は加速度センサ装着状態、（ｅ）は加速度センサ
接着状態である。１００は接着剤転写ヘッド（以下転写
ヘッドと言う）で、接着剤供給部（常に水平面上に接着
剤を一定の厚さに塗布している。図示省略）よりダイボ
ンド接着剤（以下接着剤と言う）７０を転写ヘッド１０
０の接着剤転写部５１に付着させ、基板９０の加速度セ
ンサ８０の実装位置に接着剤７０を転写させるものであ
る。転写ヘッド１００は、実装機（図示省略）に取り付
けるシャンク部５２と本体部５０から構成されており、
本体部５０の端面部には接着剤７０を転写させる接着剤
転写部５１が形成されている。接着剤転写部５１は方形
の環状をしており外周形状は加速度センサ８０の外周よ
りやや大きい方形をしており、内側には加速度センサ８
０のスリット８２の外周形状と略等しい方形の凹部５３
が形成されている。
【０００４】１１０は加速度センサ吸着コレット（以下
吸着コレットと言う）で、加速度センサ供給部（図示省
略）より加速度センサ８０を吸着し、基板９０に転写さ
れた接着剤７０の上に位置決め載置するものである。吸
着コレット１１０は実装機に取り付けるシャンク部６４
と本体部６０から構成されており、本体部６０の端面部
には加速度センサ保持部（加速度センサ８０が嵌合する
凹部）６１が形成されており、加速度センサ保持部の端
面部には案内部（面取り）６２が施されている。また、
吸着コレット１１０の中心部には加速度センサ８０を真
空吸着（矢印方向へ吸引）するための吸引孔６３が貫通
しており、吸引孔６３の先端部は真空発生器（図示省
略）に接続されている。
吸着コレットと言う）で、加速度センサ供給部（図示省
略）より加速度センサ８０を吸着し、基板９０に転写さ
れた接着剤７０の上に位置決め載置するものである。吸
着コレット１１０は実装機に取り付けるシャンク部６４
と本体部６０から構成されており、本体部６０の端面部
には加速度センサ保持部（加速度センサ８０が嵌合する
凹部）６１が形成されており、加速度センサ保持部の端
面部には案内部（面取り）６２が施されている。また、
吸着コレット１１０の中心部には加速度センサ８０を真
空吸着（矢印方向へ吸引）するための吸引孔６３が貫通
しており、吸引孔６３の先端部は真空発生器（図示省
略）に接続されている。
【０００５】次に、加速度センサの実装について説明す
る。先ず、転写ヘッド１００を接着剤供給部（平面上に
接着剤を一定の厚さに塗布している。図示省略）に移動
させ、転写ヘッド１００の接着剤転写部５１を接着剤供
給部の接着剤塗布面に接触させて、接着剤転写部５１に
接着剤７０を付着させ、転写ヘッド１００を基板９０の
加速度センサ搭載位置に移動させ、下降させて基板９０
の表面に接着剤７０を転写する。次に、吸着コレット１
１０を加速度センサ８０の供給部に移動させ、吸着コレ
ット１１０を下降させて加速度センサ８０を真空吸着さ
せる。次に、吸着コレット１１０を基板９０に転写され
た接着剤７０の上（加速度センサ搭載位置）に移動さ
せ、下降させて加速度センサ８０の吸引（真空状態）を
解除し加速度センサ８０を所定の位置（接着剤７０の
上）に載置する。そして、この状態で昇温すると接着剤
７０が流動し、加速度センサ８０の底部および外周側面
と基板９０の表面とに接着部７１が形成され、加速度セ
ンサ８０が基板９０の表面に固定される。
る。先ず、転写ヘッド１００を接着剤供給部（平面上に
接着剤を一定の厚さに塗布している。図示省略）に移動
させ、転写ヘッド１００の接着剤転写部５１を接着剤供
給部の接着剤塗布面に接触させて、接着剤転写部５１に
接着剤７０を付着させ、転写ヘッド１００を基板９０の
加速度センサ搭載位置に移動させ、下降させて基板９０
の表面に接着剤７０を転写する。次に、吸着コレット１
１０を加速度センサ８０の供給部に移動させ、吸着コレ
ット１１０を下降させて加速度センサ８０を真空吸着さ
せる。次に、吸着コレット１１０を基板９０に転写され
た接着剤７０の上（加速度センサ搭載位置）に移動さ
せ、下降させて加速度センサ８０の吸引（真空状態）を
解除し加速度センサ８０を所定の位置（接着剤７０の
上）に載置する。そして、この状態で昇温すると接着剤
７０が流動し、加速度センサ８０の底部および外周側面
と基板９０の表面とに接着部７１が形成され、加速度セ
ンサ８０が基板９０の表面に固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の加速度
センサ８０の表面実装では、転写ヘッド１００と吸着コ
レット１１０とから構成されており設備費が高くなり、
しかも転写ヘッド１００と吸着コレット１１０の移動に
むだが発生し、実装時間の効率も悪くなるおそれがあ
る。また、接着剤７０の上に加速度センサ８０を載置す
るので、加速度センサ８０が接着された時に加速度セン
サ８０の弾性支持された慣性部８１の底部角部８３とス
リット８２に、接着剤７０が付着し弾性支持された慣性
部８１が固定される不具合が発生するおそれがある。
センサ８０の表面実装では、転写ヘッド１００と吸着コ
レット１１０とから構成されており設備費が高くなり、
しかも転写ヘッド１００と吸着コレット１１０の移動に
むだが発生し、実装時間の効率も悪くなるおそれがあ
る。また、接着剤７０の上に加速度センサ８０を載置す
るので、加速度センサ８０が接着された時に加速度セン
サ８０の弾性支持された慣性部８１の底部角部８３とス
リット８２に、接着剤７０が付着し弾性支持された慣性
部８１が固定される不具合が発生するおそれがある。
【０００７】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、実装機の設備費が安く、実装効率がよく、しかも
実装品質のよい電子部品の表面実装を提供することを目
的とする。
ので、実装機の設備費が安く、実装効率がよく、しかも
実装品質のよい電子部品の表面実装を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的を達
成するもので、電子部品を表面実装するコレットにおい
て、前記電子部品を位置決め吸着する凹部と、前記凹部
に接続され前記電子部品を真空吸着する吸引孔と、前記
凹部の外周端面部に前記接着剤を付着させ転写させる接
着剤転写部からなることを特徴とするものである。
成するもので、電子部品を表面実装するコレットにおい
て、前記電子部品を位置決め吸着する凹部と、前記凹部
に接続され前記電子部品を真空吸着する吸引孔と、前記
凹部の外周端面部に前記接着剤を付着させ転写させる接
着剤転写部からなることを特徴とするものである。
【０００９】また、基板の表面に接着剤を転写し該接着
剤にて電子部品を表面実装する電子部品の接着方法にお
いて、前記接着剤を前記電子部品の外周を囲むように転
写し、該電子部品の外周側面部と前記基板の表面とを該
接着剤にて接着固定するようにしたことを特徴とするも
のである。
剤にて電子部品を表面実装する電子部品の接着方法にお
いて、前記接着剤を前記電子部品の外周を囲むように転
写し、該電子部品の外周側面部と前記基板の表面とを該
接着剤にて接着固定するようにしたことを特徴とするも
のである。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例における加速度センサの表
面実装について図１および図２を用いて説明する。図１
は本発明の一実施例の接着剤転写機能付コレットを示す
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
面実装について図１および図２を用いて説明する。図１
は本発明の一実施例の接着剤転写機能付コレットを示す
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
【００１１】図２は本発明の一実施例の加速度センサの
表面実装工程を示す側断面図で、（ａ）は接着剤付着状
態、（ｂ）は加速度センサ吸着状態、（ｃ）は接着剤転
写および加速度センサ装着状態、（ｄ）は加速度センサ
接着状態である。１は接着剤転写機能付コレット（以下
転写機能付コレットと言う）で、実装機（図示省略）に
取り付けるシャンク部１５と本体部１０から構成されて
おり、本体部１０には加速度センサ保持部（加速度セン
サ３０が嵌合する凹部）１３が形成されており、加速度
センサ保持部１３の端面部には全周にわたり案内部（面
取り）６２が施されている。また、転写機能付コレット
１の中心部には、加速度センサ３０を真空吸着（矢印方
向へ吸引）するための吸引孔１１が貫通しており、吸引
孔１１の先端部は真空発生器（図示省略）に接続されて
いる。また、本体部１０の端面部には、接着剤２０を基
板４０の表面に転写させる接着剤転写部１２が形成され
ている。接着剤転写部１２は加速度センサ３０の外周よ
りやや外側に方形の環状をしている。
表面実装工程を示す側断面図で、（ａ）は接着剤付着状
態、（ｂ）は加速度センサ吸着状態、（ｃ）は接着剤転
写および加速度センサ装着状態、（ｄ）は加速度センサ
接着状態である。１は接着剤転写機能付コレット（以下
転写機能付コレットと言う）で、実装機（図示省略）に
取り付けるシャンク部１５と本体部１０から構成されて
おり、本体部１０には加速度センサ保持部（加速度セン
サ３０が嵌合する凹部）１３が形成されており、加速度
センサ保持部１３の端面部には全周にわたり案内部（面
取り）６２が施されている。また、転写機能付コレット
１の中心部には、加速度センサ３０を真空吸着（矢印方
向へ吸引）するための吸引孔１１が貫通しており、吸引
孔１１の先端部は真空発生器（図示省略）に接続されて
いる。また、本体部１０の端面部には、接着剤２０を基
板４０の表面に転写させる接着剤転写部１２が形成され
ている。接着剤転写部１２は加速度センサ３０の外周よ
りやや外側に方形の環状をしている。
【００１２】接着剤２０は、例えばエポキシ樹脂系の絶
縁性の接着剤で比較的流動性があり、接着剤転写部に加
速度センサ３０を載置後は昇温し硬化させる。尚、導電
性を必要とする場合には、例えば銀配合のエポキシ樹脂
系の接着剤を用いればよい。加速度センサ３０は、方形
の立方体をしており外周より中央方向に向けてかぎ状の
スリット３２が厚み方向に貫通しており、弾性支持され
た慣性部（中央部）３１が形成されている。加速度セン
サ３０に加速度が加わると慣性部３１は加速度が加わわ
った逆方向へ移動する。そして、慣性部３１が移動する
とその移動量（移動による歪みの大きさ）に応じて加速
度センサ３０の抵抗値が変化するので、その変化する抵
抗値を端子部より取出し加速度に変換させる。加速度セ
ンサ３０は加速度を検出しようとする方向に慣性部３１
が作用するように用いられる。平常時には慣性部３１の
上下両面と加速度センサ３０の上下両面が面一となって
いる。加速度センサ３０を基板４０に直接実装すると、
慣性部３１の下面が基板４０の表面と密着した状態にな
り、慣性部３１が基板４０方向への移動が不能となるの
で、基板４０には加速度センサ３０の慣性部３１に対応
する大きさの凹部４１が形成されている。
縁性の接着剤で比較的流動性があり、接着剤転写部に加
速度センサ３０を載置後は昇温し硬化させる。尚、導電
性を必要とする場合には、例えば銀配合のエポキシ樹脂
系の接着剤を用いればよい。加速度センサ３０は、方形
の立方体をしており外周より中央方向に向けてかぎ状の
スリット３２が厚み方向に貫通しており、弾性支持され
た慣性部（中央部）３１が形成されている。加速度セン
サ３０に加速度が加わると慣性部３１は加速度が加わわ
った逆方向へ移動する。そして、慣性部３１が移動する
とその移動量（移動による歪みの大きさ）に応じて加速
度センサ３０の抵抗値が変化するので、その変化する抵
抗値を端子部より取出し加速度に変換させる。加速度セ
ンサ３０は加速度を検出しようとする方向に慣性部３１
が作用するように用いられる。平常時には慣性部３１の
上下両面と加速度センサ３０の上下両面が面一となって
いる。加速度センサ３０を基板４０に直接実装すると、
慣性部３１の下面が基板４０の表面と密着した状態にな
り、慣性部３１が基板４０方向への移動が不能となるの
で、基板４０には加速度センサ３０の慣性部３１に対応
する大きさの凹部４１が形成されている。
【００１３】次に、加速度センサの実装について説明す
る。先ず、転写機能付コレット１が接着剤供給部（平面
上に接着剤を一定の厚さに塗布している。図示省略）に
移動させ、転写機能付コレット１の接着剤転写部１２を
接着剤供給部の接着剤塗布面に接触させて、接着剤転写
部１２に接着剤２０を付着させる。次に、転写機能付コ
レット１を加速度センサ３０の供給部に移動させ、転写
機能付コレット１を下降させて加速度センサ３０を吸着
させる。次に、基板４０の加速度センサ搭載位置に移動
させ、転写機能付コレット１を下降させて基板４０の表
面に接着剤２０を転写すると同時に、加速度センサ３０
の吸引（真空状態）を解除し加速度センサ３０を所定の
位置に載置する。そして、この状態で昇温すると接着剤
２０が流動し、加速度センサ３０の外周側面と基板４０
の表面とに接着部２１が形成され、加速度センサ３０が
基板４０の表面に固定される。
る。先ず、転写機能付コレット１が接着剤供給部（平面
上に接着剤を一定の厚さに塗布している。図示省略）に
移動させ、転写機能付コレット１の接着剤転写部１２を
接着剤供給部の接着剤塗布面に接触させて、接着剤転写
部１２に接着剤２０を付着させる。次に、転写機能付コ
レット１を加速度センサ３０の供給部に移動させ、転写
機能付コレット１を下降させて加速度センサ３０を吸着
させる。次に、基板４０の加速度センサ搭載位置に移動
させ、転写機能付コレット１を下降させて基板４０の表
面に接着剤２０を転写すると同時に、加速度センサ３０
の吸引（真空状態）を解除し加速度センサ３０を所定の
位置に載置する。そして、この状態で昇温すると接着剤
２０が流動し、加速度センサ３０の外周側面と基板４０
の表面とに接着部２１が形成され、加速度センサ３０が
基板４０の表面に固定される。
【００１４】以上説明したように本実施例によれば、接
着剤２０の転写部と加速度センサ３０のコレット（真空
吸着）部が一体に形成されているので、設備費が安くな
り、しかも一体化された転写機能付コレット１の動きに
むだがなくなり加速度センサ３０の実装効率が向上す
る。また、加速度センサ３０の外周側面と基板４０の表
面とに接着部２１が形成されるので、加速度センサ３０
の弾性支持された慣性部３１に、接着剤２０が付着し固
定される不具合の発生が防止できる。
着剤２０の転写部と加速度センサ３０のコレット（真空
吸着）部が一体に形成されているので、設備費が安くな
り、しかも一体化された転写機能付コレット１の動きに
むだがなくなり加速度センサ３０の実装効率が向上す
る。また、加速度センサ３０の外周側面と基板４０の表
面とに接着部２１が形成されるので、加速度センサ３０
の弾性支持された慣性部３１に、接着剤２０が付着し固
定される不具合の発生が防止できる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品（加速度センサ等）の実装設備費が安くなり、し
かも実装効率が向上する。また、電子部品の表面実装品
質の向上を図ることができる。
子部品（加速度センサ等）の実装設備費が安くなり、し
かも実装効率が向上する。また、電子部品の表面実装品
質の向上を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例の接着剤転写機能付コレット
を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図あ
る。
を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図あ
る。
【図２】本発明の一実施例の加速度センサの表面実装工
程を示す側断面図で、（ａ）は接着剤付着状態、（ｂ）
は加速度センサ吸着状態、（ｃ）は接着剤転写および加
速度センサ装着状態、（ｄ）は加速度センサ接着状態で
ある。
程を示す側断面図で、（ａ）は接着剤付着状態、（ｂ）
は加速度センサ吸着状態、（ｃ）は接着剤転写および加
速度センサ装着状態、（ｄ）は加速度センサ接着状態で
ある。
【図３】従来の接着剤転写ヘッド及び加速度センサ吸着
コレットを示す図で、（ａ）は接着剤転写ヘッドの平面
図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は加速度センサ吸着
コレットの平面図、（ｄ）はＣ−Ｃ断面図ある。
コレットを示す図で、（ａ）は接着剤転写ヘッドの平面
図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は加速度センサ吸着
コレットの平面図、（ｄ）はＣ−Ｃ断面図ある。
【図４】従来の加速度センサの表面実装工程を示す側断
面図で、（ａ）は接着剤付着状態、（ｂ）は接着剤転写
状態、（ｃ）は加速度センサ吸着状態、（ｄ）は加速度
センサ装着状態、（ｅ）は加速度センサ接着状態であ
る。
面図で、（ａ）は接着剤付着状態、（ｂ）は接着剤転写
状態、（ｃ）は加速度センサ吸着状態、（ｄ）は加速度
センサ装着状態、（ｅ）は加速度センサ接着状態であ
る。
１０・・・・・転写機能付コレット １１・・・・・吸引孔 １２・・・・・接着剤転写部 １３・・・・・加速度センサ保持部 １４・・・・・案内部 １５・・・・・シャンク ２０・・・・・接着剤 ２１・・・・・接着部 ３０・・・・・加速度センサ ３１・・・・・慣性部 ３２・・・・・スリット ４０・・・・・基板 ４１・・・・・凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を表面実装するコレットにおい
て、 前記電子部品を位置決め吸着する凹部と、 前記凹部に接続され前記電子部品を真空吸着する吸引孔
と、 前記凹部の外周端面部に前記接着剤を付着させ転写させ
る接着剤転写部からなることを特徴とする接着剤転写機
能付コレット。 - 【請求項２】 基板の表面に接着剤を転写し該接着剤に
て電子部品を表面実装する電子部品の接着方法におい
て、 前記接着剤を前記電子部品の外周を囲むように転写し、
該電子部品の外周側面部と前記基板の表面とを該接着剤
にて接着固定するようにしたことを特徴とする電子部品
の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8237582A JPH1084199A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 接着剤転写機能付コレット及び電子部品の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8237582A JPH1084199A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 接着剤転写機能付コレット及び電子部品の接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1084199A true JPH1084199A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17017462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8237582A Withdrawn JPH1084199A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 接着剤転写機能付コレット及び電子部品の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1084199A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5299546B1 (ja) * | 2012-08-24 | 2013-09-25 | 富士ゼロックス株式会社 | 保持具、搭載装置、搭載方法、基板装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-09-09 JP JP8237582A patent/JPH1084199A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5299546B1 (ja) * | 2012-08-24 | 2013-09-25 | 富士ゼロックス株式会社 | 保持具、搭載装置、搭載方法、基板装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06244304A (ja) | リードレスチップキャリアパッケージ | |
| JPH1051255A (ja) | 圧電共振装置の製造方法 | |
| JPH06314708A (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
| KR20010038101A (ko) | 다공질의 흡착부를 갖는 칩 흡착 수단을 구비하는 칩 접착 장치 | |
| KR100389226B1 (ko) | 방열판 구조체 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조방법 | |
| KR19990072435A (ko) | 본딩장치 | |
| JPS59224147A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100360467B1 (ko) | 반도체 칩 부착 장치 및 방법 | |
| JPH0227746U (ja) | ||
| JP2000223508A (ja) | 半導体製造治具及びそれを用いた半導体素子の実装方法 | |
| JPH05136552A (ja) | プリント基板 | |
| JPS614436U (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
| JPH0644103Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH034044Y2 (ja) | ||
| JP2001088075A (ja) | 電子部品吸着用ノズル | |
| CN119927356A (zh) | 上片机台及其托盘结构 | |
| JPS6025909Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0499337A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01179499A (ja) | 超小型半導体集積回路の実装方法 | |
| US20060273432A1 (en) | Lead frame with attached components | |
| JPH0511538U (ja) | 電子部品 | |
| JPS6027438U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0162666U (ja) | ||
| JPS5929145B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JPS6054340U (ja) | 集積回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031202 |