JPH1084206A - 誘電体共振器の支持構造 - Google Patents
誘電体共振器の支持構造Info
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- JPH1084206A JPH1084206A JP23664296A JP23664296A JPH1084206A JP H1084206 A JPH1084206 A JP H1084206A JP 23664296 A JP23664296 A JP 23664296A JP 23664296 A JP23664296 A JP 23664296A JP H1084206 A JPH1084206 A JP H1084206A
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- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】誘電体共振器を支持する支持台が筐体との熱膨
張係数差によって生じる破損を防ぐ。 【解決手段】誘電体共振器の支持台を、少なくとも２つ
の支持台１および支持台２で構成する。これら少なくと
も２つの支持台の熱膨張係数の関係を、誘電体共振器＜
支持台１＜支持台２…＜筐体と設定する。これにより各
々を接続する熱膨張係数差は小さくなり、その結果熱ひ
ずみが小さくなるので、各接続部の破損が防止できる。
張係数差によって生じる破損を防ぐ。 【解決手段】誘電体共振器の支持台を、少なくとも２つ
の支持台１および支持台２で構成する。これら少なくと
も２つの支持台の熱膨張係数の関係を、誘電体共振器＜
支持台１＜支持台２…＜筐体と設定する。これにより各
々を接続する熱膨張係数差は小さくなり、その結果熱ひ
ずみが小さくなるので、各接続部の破損が防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は誘電体共振器の支持
構造に関し、特に熱の影響を受けにくい誘電体共振器の
支持構造に関する。
構造に関し、特に熱の影響を受けにくい誘電体共振器の
支持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の誘電体共振器の支持構造
は、誘電体共振器の共振特性を得るために支持台を介し
て、誘電体共振器と筐体を接続している。例えば特開平
４−２８４７０６号公報には、低誘電率な素材（例えば
石英ガラス）を用いた支持台で筐体と接続した誘電体共
振器が示されている。
は、誘電体共振器の共振特性を得るために支持台を介し
て、誘電体共振器と筐体を接続している。例えば特開平
４−２８４７０６号公報には、低誘電率な素材（例えば
石英ガラス）を用いた支持台で筐体と接続した誘電体共
振器が示されている。
【０００３】また、実開平５−４６０７号公報には、多
孔質アルミナで形成された支持台を用いて誘電体共振器
と筐体を接続する構造が開示されている。
孔質アルミナで形成された支持台を用いて誘電体共振器
と筐体を接続する構造が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術に
おいては、熱によって支持台に破損が生じている。その
理由は、金属性の筐体を使用しているため、金属の熱膨
張係数と支持台の熱膨張係数の差により、熱ひずみが支
持台に加わるためである。
おいては、熱によって支持台に破損が生じている。その
理由は、金属性の筐体を使用しているため、金属の熱膨
張係数と支持台の熱膨張係数の差により、熱ひずみが支
持台に加わるためである。
【０００５】例えば、特開平４−２８４７０６号公報の
支持台（石英ガラス）の熱膨張係数は８×１０-6、誘電
体共振器の熱膨張係数は４×１０-6、筐体をアルミとす
るとその熱膨張係数は２３×１０-6となる。誘電体共振
器と支持台の熱膨張係数差は小さいのでその間で生じる
ひずみは小さいが、支持台と筐体との熱膨張係数差は大
きく、その間で生じるひずみが大きく、支持台にクラッ
ク等が生じ、破損に到る。図５は従来の誘電体共振器の
支持構造を示す断面図である。誘電体共振器１と筐体５
は支持台２を介して接続されている。図６は図５の支持
構造での温度による各接続間での熱膨張の差を示すグラ
フである。誘電体共振器１と支持台２の熱膨張差は小さ
いが、支持台２と筐体５の熱膨張差が大きいことがわか
る。
支持台（石英ガラス）の熱膨張係数は８×１０-6、誘電
体共振器の熱膨張係数は４×１０-6、筐体をアルミとす
るとその熱膨張係数は２３×１０-6となる。誘電体共振
器と支持台の熱膨張係数差は小さいのでその間で生じる
ひずみは小さいが、支持台と筐体との熱膨張係数差は大
きく、その間で生じるひずみが大きく、支持台にクラッ
ク等が生じ、破損に到る。図５は従来の誘電体共振器の
支持構造を示す断面図である。誘電体共振器１と筐体５
は支持台２を介して接続されている。図６は図５の支持
構造での温度による各接続間での熱膨張の差を示すグラ
フである。誘電体共振器１と支持台２の熱膨張差は小さ
いが、支持台２と筐体５の熱膨張差が大きいことがわか
る。
【０００６】本発明の目的は、上述の欠点を除去し、筐
体と支持台との熱膨張係数の違いにより生じる熱ひずみ
を低減し、支持台の破損、クラック等をなくし信頼性を
向上した誘電体共振器を提供することにある。
体と支持台との熱膨張係数の違いにより生じる熱ひずみ
を低減し、支持台の破損、クラック等をなくし信頼性を
向上した誘電体共振器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の誘電体共振器の支持構造は、誘電体共振器
１を支持する支持台を２つ以上の異なる熱膨張係数を有
する材料で直列に構成し、誘電体共振器１、支持台２，
３、筐体５の熱膨張係数の関係が、 誘電体共振器１＜支持台２＜支持台３＜筐体４ となるよう設定している。
め、本発明の誘電体共振器の支持構造は、誘電体共振器
１を支持する支持台を２つ以上の異なる熱膨張係数を有
する材料で直列に構成し、誘電体共振器１、支持台２，
３、筐体５の熱膨張係数の関係が、 誘電体共振器１＜支持台２＜支持台３＜筐体４ となるよう設定している。
【０００８】このような構成においては、誘電体共振
器、複数個の支持台及び筐体の各々を接続する部品の熱
膨張係数差を小さくするよう構成しているため、各々の
接続箇所で生じる熱ひずみは小さくなる。従って熱ひず
みによる接続箇所で生じる破損、クラック等は低減され
る。
器、複数個の支持台及び筐体の各々を接続する部品の熱
膨張係数差を小さくするよう構成しているため、各々の
接続箇所で生じる熱ひずみは小さくなる。従って熱ひず
みによる接続箇所で生じる破損、クラック等は低減され
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施の形態を示す断面図
である。図１を参照すると、誘電体共振器１は支持台２
と支持台３を介して筐体５と機械的に接続されている。
誘電体共振器１と筐体５の熱膨張係数の関係が誘電体共
振器＜筐体の場合、支持台２と３の熱膨張係数の関係
は、誘電体共振器＜支持台＜支持台＜筐体となってい
る。
である。図１を参照すると、誘電体共振器１は支持台２
と支持台３を介して筐体５と機械的に接続されている。
誘電体共振器１と筐体５の熱膨張係数の関係が誘電体共
振器＜筐体の場合、支持台２と３の熱膨張係数の関係
は、誘電体共振器＜支持台＜支持台＜筐体となってい
る。
【００１１】次に本発明の一実施例について図面を参照
して詳細に説明する。図１を参照すると誘電体共振器１
は通常セラミック材料で構成されており、熱膨張係数は
例えば４×１０-6で非常に小さい。誘電体共振器１を収
納する筐体５は通常アルミで構成され熱膨張係数は２３
×１０-6程度で誘電体共振器１に比べ小さな値である。
この誘電体共振器１と筐体５の熱膨張差を緩衝するため
誘電体共振器１に接続する支持台２は、例えば、水晶材
を用いると熱膨張係数は１２．２×１０-6、支持台３は
例えば黄銅を用いると熱膨張係数は１７．５×１０-6で
あり、各々の接続部分に生じる熱ひずみは小さくなる。
して詳細に説明する。図１を参照すると誘電体共振器１
は通常セラミック材料で構成されており、熱膨張係数は
例えば４×１０-6で非常に小さい。誘電体共振器１を収
納する筐体５は通常アルミで構成され熱膨張係数は２３
×１０-6程度で誘電体共振器１に比べ小さな値である。
この誘電体共振器１と筐体５の熱膨張差を緩衝するため
誘電体共振器１に接続する支持台２は、例えば、水晶材
を用いると熱膨張係数は１２．２×１０-6、支持台３は
例えば黄銅を用いると熱膨張係数は１７．５×１０-6で
あり、各々の接続部分に生じる熱ひずみは小さくなる。
【００１２】図２は図１の誘電共振器の支持構造におけ
る各接続部分の熱膨張の差を示したグラフである。各接
続間の熱膨張係数差を小さくしているため従来例（図
６）に比べ、熱膨張の傾斜がゆるやかになっている。
る各接続部分の熱膨張の差を示したグラフである。各接
続間の熱膨張係数差を小さくしているため従来例（図
６）に比べ、熱膨張の傾斜がゆるやかになっている。
【００１３】次に本発明の第２の実施の形態について図
３および図４を参照して説明する。
３および図４を参照して説明する。
【００１４】図３において、支持台が２つ接続されてお
り、誘電体共振器１を接続する支持台２はアルミナ（熱
膨張係数７×１０-6）、支持台３は水晶（熱膨張係数１
２．２×１０-6）を用いている。
り、誘電体共振器１を接続する支持台２はアルミナ（熱
膨張係数７×１０-6）、支持台３は水晶（熱膨張係数１
２．２×１０-6）を用いている。
【００１５】図４において、支持台が３つ接続されてお
り、支持台２はアルミナ、支持台３は水晶、支持台４は
黄銅を用いている。
り、支持台２はアルミナ、支持台３は水晶、支持台４は
黄銅を用いている。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明では、誘電体
共振器と筐体との熱膨張係数差を緩衝させるため、支持
台の熱膨張係数を誘電体共振器より大きく、筐体より小
さくしているので、温度による熱ひずみを小さくでき、
支持台の破損を防止できるという効果がある。
共振器と筐体との熱膨張係数差を緩衝させるため、支持
台の熱膨張係数を誘電体共振器より大きく、筐体より小
さくしているので、温度による熱ひずみを小さくでき、
支持台の破損を防止できるという効果がある。
【図１】本発明の誘電体共振器の支持構造を示す断面
図。
図。
【図２】図１の支持構造における各接続間の熱膨張の差
を示すグラフ。
を示すグラフ。
【図３】本発明の他の実施の形態を示す断面図。
【図４】本発明の他の実施の形態を示す断面図。
【図５】従来の誘電体共振器の支持構造を示す断面図。
【図６】従来の誘電体共振器の支持構造における各接続
間の熱膨張の差を示すグラフ。
間の熱膨張の差を示すグラフ。
１ 誘電体共振器 ２〜４ 支持台 ５ 筐体
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体共振器と、この誘電体共振器を支
持する支持台と、これらを内装する筐体からなる誘電体
共振器装置において、支持台を２つ以上の異なる熱膨張
係数を有する材料で構成したことを特徴とする誘電体共
振器の支持構造。 - 【請求項２】 前記誘電体共振器、支持台、筐体の熱膨
張係数の関係が誘電体共振器＜１つ目の支持台＜…＜ｎ
個目の支持台＜筐体となる請求項１の誘電体共振器の支
持構造。 - 【請求項３】 前記少なくとも２つの支持台が水晶およ
び黄銅から構成される請求項２の誘電体共振器の支持構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8236642A JP2800800B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 誘電体共振器の支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8236642A JP2800800B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 誘電体共振器の支持構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1084206A true JPH1084206A (ja) | 1998-03-31 |
| JP2800800B2 JP2800800B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=17003654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8236642A Expired - Lifetime JP2800800B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 誘電体共振器の支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2800800B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020133181A1 (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | 华为技术有限公司 | Tm模滤波器及其制造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56145110U (ja) * | 1980-03-31 | 1981-11-02 | ||
| JPS59202370A (ja) * | 1983-05-02 | 1984-11-16 | 片岡 克己 | 冷熱貯蔵式ル−ムク−ラ− |
| JPS6452307U (ja) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | ||
| JPH0519972U (ja) * | 1991-08-28 | 1993-03-12 | 日本航空電子工業株式会社 | 誘電体共振器共振周波数の温度係数測定装置 |
| JPH05110320A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振器装置 |
| JPH0742202U (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | 宇部興産株式会社 | 誘電体共振器装置 |
| JPH09214216A (ja) * | 1996-01-30 | 1997-08-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 誘電体共振器 |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP8236642A patent/JP2800800B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS56145110U (ja) * | 1980-03-31 | 1981-11-02 | ||
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Cited By (3)
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| WO2020133181A1 (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | 华为技术有限公司 | Tm模滤波器及其制造方法 |
| JP2022518360A (ja) * | 2018-12-28 | 2022-03-15 | 華為技術有限公司 | Ｔｍモード・フィルタおよびｔｍモード・フィルタの製造方法 |
| US11990661B2 (en) | 2018-12-28 | 2024-05-21 | Huawei Technologies Co., Ltd. | TM mode filter and method for manufacturing TM mode filter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2800800B2 (ja) | 1998-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980609 |