JPH1096759A - 半導体集積回路、及び半導体集積回路の故障検出方法 - Google Patents
半導体集積回路、及び半導体集積回路の故障検出方法Info
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- JPH1096759A JPH1096759A JP8251167A JP25116796A JPH1096759A JP H1096759 A JPH1096759 A JP H1096759A JP 8251167 A JP8251167 A JP 8251167A JP 25116796 A JP25116796 A JP 25116796A JP H1096759 A JPH1096759 A JP H1096759A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 claims abstract description 78
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 17
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体集積回路の選別において、故障検出率
を上げる。 【解決手段】 双方向バッファの端子Aは内部論理回路
の入力へ、端子Bは内部論理回路内におけるあるゲート
の出力を、端子Cは外部入力端子SEL18に接続し双
方向バッファのモードを切り替える。
を上げる。 【解決手段】 双方向バッファの端子Aは内部論理回路
の入力へ、端子Bは内部論理回路内におけるあるゲート
の出力を、端子Cは外部入力端子SEL18に接続し双
方向バッファのモードを切り替える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路、
及び半導体集積回路の故障検出方法に属する。
及び半導体集積回路の故障検出方法に属する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積回路の選別において
は、故障検出率を上げる方法としてチップ上にあらかじ
めテスト回路を埋め込んでおくクロスチェック法や、モ
ニターしたい内部ブロックの前後のフリップフロップに
セレクターをつけ、シフトレジスターとして使うことに
より試験データを送り込んだり結果をモニターするスキ
ャンパス法がある。また、この他にモニター用に出力端
子を設ける方法がある。
は、故障検出率を上げる方法としてチップ上にあらかじ
めテスト回路を埋め込んでおくクロスチェック法や、モ
ニターしたい内部ブロックの前後のフリップフロップに
セレクターをつけ、シフトレジスターとして使うことに
より試験データを送り込んだり結果をモニターするスキ
ャンパス法がある。また、この他にモニター用に出力端
子を設ける方法がある。
【0003】従来技術としては、例えば特開昭62−1
55551号公報があり、図8に示した双方向端子50
0の使用方法において、複数の機能ブロック100,2
00,300と機能ブロック100,200,300間
接続を有する半導体集積回路においては、入力バッファ
を双方向バッファ401、403に置き換え、機能ブロ
ック100,200,300間接続の結線を分流して双
方向バッファ401、403の端子A,Bに接続する。
双方向バッファ403には制御回路600が端子Cに接
続されている。
55551号公報があり、図8に示した双方向端子50
0の使用方法において、複数の機能ブロック100,2
00,300と機能ブロック100,200,300間
接続を有する半導体集積回路においては、入力バッファ
を双方向バッファ401、403に置き換え、機能ブロ
ック100,200,300間接続の結線を分流して双
方向バッファ401、403の端子A,Bに接続する。
双方向バッファ403には制御回路600が端子Cに接
続されている。
【0004】図8の回路構成を図9のタイムチャートを
用いて動作を説明する。機能ブロック100,200,
300の試験時には双方向バッファ401、403を出
力モードとし機能ブロック100の出力を観測する。機
能ブロック200の試験時には双方向バッファ401、
403を入力モードとし双方向バッファ401、403
より機能ブロック200へデータを入力する。
用いて動作を説明する。機能ブロック100,200,
300の試験時には双方向バッファ401、403を出
力モードとし機能ブロック100の出力を観測する。機
能ブロック200の試験時には双方向バッファ401、
403を入力モードとし双方向バッファ401、403
より機能ブロック200へデータを入力する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、双方向
端子500の使用方法において、分割試験時においての
み端子の有効利用が図れ端子数を削減できるが、この方
法では分割試験を行わない場合には端子数の削減は行え
ない。
端子500の使用方法において、分割試験時においての
み端子の有効利用が図れ端子数を削減できるが、この方
法では分割試験を行わない場合には端子数の削減は行え
ない。
【0006】それ故に、本発明の課題は、入力端子を双
方向端子に置き換えることにより、入力端子をモニター
用の出力と共用して使用する半導体集積回路を提供する
ことにある。
方向端子に置き換えることにより、入力端子をモニター
用の出力と共用して使用する半導体集積回路を提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、半導体
集積回路の入力端子の入力バッファを双方向バッファに
変更し、該双方向バッファの入力用の第1の端子を第1
の内部論理回路の入力へ接続し、出力用の第2の端子を
第2の内部論理回路の任意のゲート出力に接続し、入出
力切り替え用の第3の端子を外部入力端子に接続し、前
記双方向バッファのモードを切り替えられるようにした
ことを特徴とする半導体集積回路が得られる。
集積回路の入力端子の入力バッファを双方向バッファに
変更し、該双方向バッファの入力用の第1の端子を第1
の内部論理回路の入力へ接続し、出力用の第2の端子を
第2の内部論理回路の任意のゲート出力に接続し、入出
力切り替え用の第3の端子を外部入力端子に接続し、前
記双方向バッファのモードを切り替えられるようにした
ことを特徴とする半導体集積回路が得られる。
【0008】また、本発明によれば、前記双方向バッフ
ァを備えた半導体集積回路において、前記双方向バッフ
ァをクロックの立ち上がりの前後のパタンで入力モー
ド、それ以外の最低1パタン以上で出力モードとする1
クロックが3パタン以上で構成されるテストパタンを用
い、内部論理回路の観測したい点の信号が前記双方向バ
ッファに分流されて前記双方向端子で信号レベルが観測
されかつ前記内部論理回路に対する信号入力端として回
路駆動ができるよう構成されていることを特徴とする半
導体集積回路が得られる。
ァを備えた半導体集積回路において、前記双方向バッフ
ァをクロックの立ち上がりの前後のパタンで入力モー
ド、それ以外の最低1パタン以上で出力モードとする1
クロックが3パタン以上で構成されるテストパタンを用
い、内部論理回路の観測したい点の信号が前記双方向バ
ッファに分流されて前記双方向端子で信号レベルが観測
されかつ前記内部論理回路に対する信号入力端として回
路駆動ができるよう構成されていることを特徴とする半
導体集積回路が得られる。
【0009】また、本発明によれば、双方向バッファお
よび双方向端子を備えた半導体集積回路にの故障検出方
法において、入力端子を双方向端子に置き換えることに
より、該入力端子をモニター用の出力と共用して使用す
るものであって、前記双方向バッファの第1の端子は内
部論理回路の入力へ接続し、前記双方向バッファの第2
の端子は内部論理回路内におけるあるゲートの出力を出
力し、前記双方向バッファの第3の端子は外部入力端子
に接続し、前記双方向バッファのモードを切り替え、前
記双方向バッファが入力モード時、前記内部論理回路内
のフリップフロップは、前記双方向バッファの第1の端
子からのデータをクロックの立ち上がりでラッチし、そ
の後、前記双方向バッファを出力モードとし前記内部論
理回路内の状態を前記双方向端子より出力することを特
徴とする半導体集積回路の故障検出方法が得られる。
よび双方向端子を備えた半導体集積回路にの故障検出方
法において、入力端子を双方向端子に置き換えることに
より、該入力端子をモニター用の出力と共用して使用す
るものであって、前記双方向バッファの第1の端子は内
部論理回路の入力へ接続し、前記双方向バッファの第2
の端子は内部論理回路内におけるあるゲートの出力を出
力し、前記双方向バッファの第3の端子は外部入力端子
に接続し、前記双方向バッファのモードを切り替え、前
記双方向バッファが入力モード時、前記内部論理回路内
のフリップフロップは、前記双方向バッファの第1の端
子からのデータをクロックの立ち上がりでラッチし、そ
の後、前記双方向バッファを出力モードとし前記内部論
理回路内の状態を前記双方向端子より出力することを特
徴とする半導体集積回路の故障検出方法が得られる。
【0010】さらに、本発明によれば、制御信号を固定
にし、前記外部入力端子としてのみ使用することを特徴
とする半導体集積回路の故障検出方法が得られる。
にし、前記外部入力端子としてのみ使用することを特徴
とする半導体集積回路の故障検出方法が得られる。
【0011】
【作用】本発明の半導体集積回路では、入力バッファを
双方向バッファに置き換え、半導体集積回路内の任意の
出力を双方向バッファに接続し、出力バッファが出力モ
ード時に双方向端子から内部回路の信号レベルが観測で
きるようにする。双方向バッファが入力モード時には、
双方向端子からの入力信号を、入力バッファと接続して
いたゲートに接続する。
双方向バッファに置き換え、半導体集積回路内の任意の
出力を双方向バッファに接続し、出力バッファが出力モ
ード時に双方向端子から内部回路の信号レベルが観測で
きるようにする。双方向バッファが入力モード時には、
双方向端子からの入力信号を、入力バッファと接続して
いたゲートに接続する。
【0012】また、半導体集積回路回路を検証するため
のテストパタンのクロック構成は1クロックを3パタン
以上で構成し、クロックの立ち上がり前後のパタン以外
の最低1パタンを出力モードとする。
のテストパタンのクロック構成は1クロックを3パタン
以上で構成し、クロックの立ち上がり前後のパタン以外
の最低1パタンを出力モードとする。
【0013】1クロックを3パタン以上で構成し、クロ
ックの立ち上がりの前後のパタンを入力モード、それ以
外の最低1パタンを出力モードとして双方向バッファを
切り替えることにより、分割試験を行う行わないに関わ
らず、信号数を増やすことなく内部回路の信号レベルを
観測でき故障検出率の向上が図れる。
ックの立ち上がりの前後のパタンを入力モード、それ以
外の最低1パタンを出力モードとして双方向バッファを
切り替えることにより、分割試験を行う行わないに関わ
らず、信号数を増やすことなく内部回路の信号レベルを
観測でき故障検出率の向上が図れる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1,図3,図5は本発明の半導
体集積回路の各実施の形態例を示しており、図2,図
4,図6は、それぞれ実施の形態例で用いられるテスト
パタンの構成を示している。
体集積回路の各実施の形態例を示しており、図2,図
4,図6は、それぞれ実施の形態例で用いられるテスト
パタンの構成を示している。
【0015】図1に示す半導体集積回路は、図7に示し
た半導体集積回路の入力端子71の入力バッファ51を
第1及び第2の双方向バッファ10,11に変更し、第
1及び第2の双方向バッファ10,11の入力用の第1
の端子Aを第1のフリップフロップ(内部論理回路)1
の入力Dへ接続し、出力用の第2の端子Bを第2のフリ
ップフロップ(内部論理回路)2の任意のゲート21出
力に接続し、入出力切り替え用の第3の端子Cを外部入
力端子SEL18に接続し、第1及び第2の双方向バッ
ファ10,11のモードを切り替えられるようにしたも
のである。
た半導体集積回路の入力端子71の入力バッファ51を
第1及び第2の双方向バッファ10,11に変更し、第
1及び第2の双方向バッファ10,11の入力用の第1
の端子Aを第1のフリップフロップ(内部論理回路)1
の入力Dへ接続し、出力用の第2の端子Bを第2のフリ
ップフロップ(内部論理回路)2の任意のゲート21出
力に接続し、入出力切り替え用の第3の端子Cを外部入
力端子SEL18に接続し、第1及び第2の双方向バッ
ファ10,11のモードを切り替えられるようにしたも
のである。
【0016】図1に示した実施の形態例を図2のテスト
パタン構成を用いて動作を説明する。本双方向バッファ
10,11が接続されるフリップフロップ1,2のクロ
ック(CLK)14構成は3パタンで構成され、クロッ
ク14の立ち上がりの前後のパタンは第1及び第2の双
方向バッファ10,11を入力モードとし、クロック1
4の立ち上がりから1パタン後のパタンで第1及び第2
の双方向バッファ10,11を出力モードにする。これ
により、第1及び第2の双方向バッファ10,11から
入力された入力データはクロック14の立ち上がりでフ
リップフロップ1に保持され、クロック11の立ち上が
りで保持された第2のフリップフロップ2のデータはク
ロック14の立ち上がりの1クロック後に第1及び第2
の双方向バッファ10,11の出力として観測できる。
パタン構成を用いて動作を説明する。本双方向バッファ
10,11が接続されるフリップフロップ1,2のクロ
ック(CLK)14構成は3パタンで構成され、クロッ
ク14の立ち上がりの前後のパタンは第1及び第2の双
方向バッファ10,11を入力モードとし、クロック1
4の立ち上がりから1パタン後のパタンで第1及び第2
の双方向バッファ10,11を出力モードにする。これ
により、第1及び第2の双方向バッファ10,11から
入力された入力データはクロック14の立ち上がりでフ
リップフロップ1に保持され、クロック11の立ち上が
りで保持された第2のフリップフロップ2のデータはク
ロック14の立ち上がりの1クロック後に第1及び第2
の双方向バッファ10,11の出力として観測できる。
【0017】図3の半導体集積回路は、双方向バッファ
10の入力用の第1の端子Aが接続された第1のフリッ
プフロップ1と出力用の第2の端子Bが接続された第2
のフリップフロップ2のクロック15が異なる場合の実
施の形態例である。
10の入力用の第1の端子Aが接続された第1のフリッ
プフロップ1と出力用の第2の端子Bが接続された第2
のフリップフロップ2のクロック15が異なる場合の実
施の形態例である。
【0018】図3の実施例を図4のテストパタン構成を
用いて動作を説明する。第1の双方向バッファ10の入
力用の第1の端子Aが接続された第1のフリップフロッ
プ1に入力されるクロック14と制御信号SEL18は
図1の実施の形態例と同様に構成される。
用いて動作を説明する。第1の双方向バッファ10の入
力用の第1の端子Aが接続された第1のフリップフロッ
プ1に入力されるクロック14と制御信号SEL18は
図1の実施の形態例と同様に構成される。
【0019】第2の双方向バッファ11の出力用の第2
の端子Bが接続された第2のフリップフロップ2に入力
されるクロック15は4パタンで構成される。ただし、
本発明においてクロック15のパタン長はクロック14
のパタン長以上であればよく4パタンに限定されるもの
ではない。第1の双方向バッファ10から入力された入
力データはクロック14の立ち上がりで第1のフリップ
フロップ1に保持され、クロック15の立ち上がりで保
持されたフリップフロップ2のデータはクロック14の
立ち上がりの1クロック後に第2の双方向バッファ11
の出力として観測できる。
の端子Bが接続された第2のフリップフロップ2に入力
されるクロック15は4パタンで構成される。ただし、
本発明においてクロック15のパタン長はクロック14
のパタン長以上であればよく4パタンに限定されるもの
ではない。第1の双方向バッファ10から入力された入
力データはクロック14の立ち上がりで第1のフリップ
フロップ1に保持され、クロック15の立ち上がりで保
持されたフリップフロップ2のデータはクロック14の
立ち上がりの1クロック後に第2の双方向バッファ11
の出力として観測できる。
【0020】図5の回路は、第1の双方向バッファ10
の入力用の第1の端子Aがゲート23に接続された場合
の実施例である。
の入力用の第1の端子Aがゲート23に接続された場合
の実施例である。
【0021】図5の実施例を図6のテストパタン構成を
用いて動作を説明する。入力端子Aより入力されたデー
タはゲート23に入力されその結果がクロック14の立
ち上がりで第1のフリップフロップ1に保持される。ま
た、クロック14の立ち上がりで保持された第2のフリ
ップフロップ2のデータはクロック14の立ち上がりの
1クロック後に第2の双方向バッファ11の出力として
観測できる。ここで第1のフリップフロップ1と第2の
フリップフロップ2とに入力されるクロック14と制御
信号SEL18は図1の実施の形態例と同様の構成とな
る。
用いて動作を説明する。入力端子Aより入力されたデー
タはゲート23に入力されその結果がクロック14の立
ち上がりで第1のフリップフロップ1に保持される。ま
た、クロック14の立ち上がりで保持された第2のフリ
ップフロップ2のデータはクロック14の立ち上がりの
1クロック後に第2の双方向バッファ11の出力として
観測できる。ここで第1のフリップフロップ1と第2の
フリップフロップ2とに入力されるクロック14と制御
信号SEL18は図1の実施の形態例と同様の構成とな
る。
【0022】本発明の半導体集積回路回路を検証するた
めのテストパタンのクロック構成は1クロックを3パタ
ン以上で構成し、クロックの立ち上がり前後のパタン以
外の最低1パタンを出力モードとする。
めのテストパタンのクロック構成は1クロックを3パタ
ン以上で構成し、クロックの立ち上がり前後のパタン以
外の最低1パタンを出力モードとする。
【0023】
【発明の効果】本発明の方式は、入力端子を双方向端子
に置き換えることにより、入力端子をモニター用の出力
と共用して使用する。双方向バッファの第1の端子は内
部論理回路の入力へ、第2の端子は内部論理回路内にお
けるあるゲートの出力を、第3の端子は外部入力端子S
ELに接続し、双方向バッファのモードを切り替ええ、
双方向バッファが入力モード時、内部論理回路内のフリ
ップフロップは、双方向バッファの第1の端子からのデ
ータをクロックの立ち上がりでラッチし、その後、双方
向バッファを出力モードとし内部論理回路内の状態を双
方向端子より出力すし、制御信号SELをL固定にし入
力端子としてのみ使用することから、入力端子をモニタ
ー用の出力端子として共用できるため故障検出率が向上
する。
に置き換えることにより、入力端子をモニター用の出力
と共用して使用する。双方向バッファの第1の端子は内
部論理回路の入力へ、第2の端子は内部論理回路内にお
けるあるゲートの出力を、第3の端子は外部入力端子S
ELに接続し、双方向バッファのモードを切り替ええ、
双方向バッファが入力モード時、内部論理回路内のフリ
ップフロップは、双方向バッファの第1の端子からのデ
ータをクロックの立ち上がりでラッチし、その後、双方
向バッファを出力モードとし内部論理回路内の状態を双
方向端子より出力すし、制御信号SELをL固定にし入
力端子としてのみ使用することから、入力端子をモニタ
ー用の出力端子として共用できるため故障検出率が向上
する。
【図1】本発明の半導体集積回路の第1の実施の形態例
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図2】図1に用いられるテストパタン構成を示すパタ
ン図である。
ン図である。
【図3】本発明の半導体集積回路の第2の実施の形態例
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図4】図3に用いられるテストパタン構成を示すパタ
ン図である。
ン図である。
【図5】本発明の半導体集積回路の第3の実施の形態例
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図6】図5に用いられるテストパタン構成を示すパタ
ン図である。
ン図である。
【図7】従来の半導体集積回路を示すブロック図であ
る。
る。
【図8】従来の半導体集積回路を示すブロック図であ
る。
る。
【図9】図8に用いられるテストパタン構成を示すパタ
ン図である。
ン図である。
1 第1のフリップフロップ 2 第2のフリップフロップ 10 第1の双方向バッファ 11 第2の双方向バッファ 14,15 クロック 18 外部入力端子SEL 21,23 ゲート 51 入力バッファ 71 入力端子 500 双方向端子 100,200,300 機能ブロック 401、403 双方向バッファ 600 制御回路
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体集積回路の入力端子の入力バッフ
ァを双方向バッファに変更し、該双方向バッファの入力
用の第1の端子を第1の内部論理回路の入力へ接続し、
出力用の第2の端子を第2の内部論理回路の任意のゲー
ト出力に接続し、入出力切り替え用の第3の端子を外部
入力端子に接続し、前記双方向バッファのモードを切り
替えられるようにしたことを特徴とする半導体集積回
路。 - 【請求項2】 請求項1記載の半導体集積回路におい
て、前記双方向バッファをクロックの立ち上がりの前後
のパタンで入力モード、それ以外の最低1パタン以上で
出力モードとする1クロックが3パタン以上で構成され
るテストパタンを用い、内部論理回路の観測したい点の
信号が前記双方向バッファに分流されて前記双方向端子
で信号レベルが観測されかつ前記内部論理回路に対する
信号入力端として回路駆動ができるよう構成されている
ことを特徴とする半導体集積回路。 - 【請求項3】 双方向バッファおよび双方向端子を備え
た半導体集積回路にの故障検出方法において、入力端子
を双方向端子に置き換えることにより、該入力端子をモ
ニター用の出力と共用して使用するものであって、前記
双方向バッファの第1の端子は内部論理回路の入力へ接
続し、前記双方向バッファの第2の端子は内部論理回路
内におけるあるゲートの出力を出力し、前記双方向バッ
ファの第3の端子は外部入力端子に接続し、前記双方向
バッファのモードを切り替え、前記双方向バッファが入
力モード時、前記内部論理回路内のフリップフロップ
は、前記双方向バッファの第1の端子からのデータをク
ロックの立ち上がりでラッチし、その後、前記双方向バ
ッファを出力モードとし前記内部論理回路内の状態を前
記双方向端子より出力することを特徴とする半導体集積
回路の故障検出方法。 - 【請求項4】 請求項3記載の半導体集積回路の故障検
出方法において、制御信号を固定にし、前記外部入力端
子としてのみ使用することを特徴とする半導体集積回路
の故障検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8251167A JPH1096759A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 半導体集積回路、及び半導体集積回路の故障検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8251167A JPH1096759A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 半導体集積回路、及び半導体集積回路の故障検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1096759A true JPH1096759A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17218681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8251167A Withdrawn JPH1096759A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 半導体集積回路、及び半導体集積回路の故障検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1096759A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008096422A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-24 | Princeton Technology Corp | チップテスト装置とシステム |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP8251167A patent/JPH1096759A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008096422A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-24 | Princeton Technology Corp | チップテスト装置とシステム |
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