JPH11111058A - はんだ付性エナメル線 - Google Patents
はんだ付性エナメル線Info
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- JPH11111058A JPH11111058A JP9266625A JP26662597A JPH11111058A JP H11111058 A JPH11111058 A JP H11111058A JP 9266625 A JP9266625 A JP 9266625A JP 26662597 A JP26662597 A JP 26662597A JP H11111058 A JPH11111058 A JP H11111058A
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- enameled wire
- solderable
- diisocyanate
- heat resistance
- paint
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付性が良好であると共に、優れた耐熱
性を備えたはんだ付性エナメル線を提供するものであ
る。 【解決手段】 脂肪族ジイソシアネートおよび４・４′
−ジフェニルメタンジイソシアネートの混合物であるジ
イソシアネート化合物とトリメリット酸無水物とを反応
させてなるポリアミドイミド樹脂塗料を、導体上に塗布
焼付してなるものである。
性を備えたはんだ付性エナメル線を提供するものであ
る。 【解決手段】 脂肪族ジイソシアネートおよび４・４′
−ジフェニルメタンジイソシアネートの混合物であるジ
イソシアネート化合物とトリメリット酸無水物とを反応
させてなるポリアミドイミド樹脂塗料を、導体上に塗布
焼付してなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付性エナメ
ル線に係り、特に、高耐熱用のはんだ付性エナメル線に
関するものである。
ル線に係り、特に、高耐熱用のはんだ付性エナメル線に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、エナメル線端末の接続において
は、電工作業の合理化を図るべく、エナメル線の被膜を
除去することなく、直接はんだ付けを行うことのできる
はんだ付性エナメル線が多く用いられている。
は、電工作業の合理化を図るべく、エナメル線の被膜を
除去することなく、直接はんだ付けを行うことのできる
はんだ付性エナメル線が多く用いられている。
【０００３】このはんだ付性エナメル線としては、ポリ
ウレタンエナメル線が良く用いられており、特に、機械
的に被膜を除去することが難しい細径エナメル線におい
て幅広く用いられている。
ウレタンエナメル線が良く用いられており、特に、機械
的に被膜を除去することが難しい細径エナメル線におい
て幅広く用いられている。
【０００４】ここで、近年における機器の小型化、高性
能化、あるいは高信頼性の要求に伴い、はんだ付性エナ
メル線においては、より高い耐熱性が要求されるように
なってきている。
能化、あるいは高信頼性の要求に伴い、はんだ付性エナ
メル線においては、より高い耐熱性が要求されるように
なってきている。
【０００５】このため、ポリウレタンの一部をポリエス
テルイミドで変性して耐熱性を向上させた変性ポリウレ
タンエナメル線や、ポリエステルイミドにウレタン基を
導入してはんだ付性を付与した変性ポリエステルイミド
エナメル線などが種々検討されていると共に、実用化さ
れてきている。
テルイミドで変性して耐熱性を向上させた変性ポリウレ
タンエナメル線や、ポリエステルイミドにウレタン基を
導入してはんだ付性を付与した変性ポリエステルイミド
エナメル線などが種々検討されていると共に、実用化さ
れてきている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の変性ポリウレタンエナメル線や変性ポリエステルイミ
ドエナメル線などにおいては、耐熱性を重視するとはん
だ付性が不十分となり、逆に、はんだ付性を重視すると
耐熱性が不十分となる。
の変性ポリウレタンエナメル線や変性ポリエステルイミ
ドエナメル線などにおいては、耐熱性を重視するとはん
だ付性が不十分となり、逆に、はんだ付性を重視すると
耐熱性が不十分となる。
【０００７】すなわち、はんだ付性と耐熱性は相反する
特性であるため、両立させることは非常に困難であり、
従来の変性ポリウレタンエナメル線や変性ポリエステル
イミドエナメル線などは、近年要求されている特性を十
分満足するものではなかった。
特性であるため、両立させることは非常に困難であり、
従来の変性ポリウレタンエナメル線や変性ポリエステル
イミドエナメル線などは、近年要求されている特性を十
分満足するものではなかった。
【０００８】そこで本発明は、上記課題を解決し、はん
だ付性が良好であると共に、優れた耐熱性を備えたはん
だ付性エナメル線を提供することにある。
だ付性が良好であると共に、優れた耐熱性を備えたはん
だ付性エナメル線を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、脂肪族ジイソシアネートおよび４
・４′−ジフェニルメタンジイソシアネートの混合物で
あるジイソシアネート化合物とトリメリット酸無水物と
を反応させてなるポリアミドイミド樹脂塗料を、導体上
に塗布焼付してなるものである。
に請求項１の発明は、脂肪族ジイソシアネートおよび４
・４′−ジフェニルメタンジイソシアネートの混合物で
あるジイソシアネート化合物とトリメリット酸無水物と
を反応させてなるポリアミドイミド樹脂塗料を、導体上
に塗布焼付してなるものである。
【００１０】請求項２の発明は、上記脂肪族ジイソシア
ネートと上記４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネ
ートとの混合割合が、モル比で１０／９０〜９０／１０
である請求項１記載のはんだ付性エナメル線である。
ネートと上記４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネ
ートとの混合割合が、モル比で１０／９０〜９０／１０
である請求項１記載のはんだ付性エナメル線である。
【００１１】上記数値範囲の限定理由を以下に述べる。
【００１２】脂肪族ジイソシアネートと４・４′−ジフ
ェニルメタンジイソシアネートとの混合割合を、モル比
で１０／９０〜９０／１０としたのは、モル比が１０／
９０よりも小さいとはんだ付性が悪化するためであり、
モル比が９０／１０よりも大きいと耐熱性が不十分とな
るためである。
ェニルメタンジイソシアネートとの混合割合を、モル比
で１０／９０〜９０／１０としたのは、モル比が１０／
９０よりも小さいとはんだ付性が悪化するためであり、
モル比が９０／１０よりも大きいと耐熱性が不十分とな
るためである。
【００１３】以上の構成によれば、脂肪族ジイソシアネ
ートと４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネートを
混合してなるジイソシアネート化合物とトリメリット酸
無水物とを反応させてなるポリアミドイミド樹脂塗料
を、導体上に塗布焼付しているため、はんだ付性が良好
であると共に、優れた耐熱性を備えたはんだ付性エナメ
ル線を得ることができる。
ートと４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネートを
混合してなるジイソシアネート化合物とトリメリット酸
無水物とを反応させてなるポリアミドイミド樹脂塗料
を、導体上に塗布焼付しているため、はんだ付性が良好
であると共に、優れた耐熱性を備えたはんだ付性エナメ
ル線を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１５】本発明のはんだ付性エナメル線は、はんだ
付性を有さないものの耐熱性に優れているポリアミドイ
ミドに着目し、ポリアミドイミドにはんだ付性を付与す
べく、脂肪族ジイソシアネートおよび４・４′−ジフェ
ニルメタンジイソシアネートの混合物であるジイソシア
ネート化合物とトリメリット酸無水物とを反応させてポ
リアミドイミド樹脂塗料を作製し、このポリアミドイミ
ド樹脂塗料をエナメル塗料として、導体上に塗布焼付し
たものである。
付性を有さないものの耐熱性に優れているポリアミドイ
ミドに着目し、ポリアミドイミドにはんだ付性を付与す
べく、脂肪族ジイソシアネートおよび４・４′−ジフェ
ニルメタンジイソシアネートの混合物であるジイソシア
ネート化合物とトリメリット酸無水物とを反応させてポ
リアミドイミド樹脂塗料を作製し、このポリアミドイミ
ド樹脂塗料をエナメル塗料として、導体上に塗布焼付し
たものである。
【００１６】次に、本発明のはんだ付性エナメル線の製
造方法を説明する。
造方法を説明する。
【００１７】本発明のはんだ付性エナメル線に用いるエ
ナメル塗料の製造方法は、先ず、脂肪族ジイソシアネー
トおよび４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
の混合モル比を所定の値に調整したジイソシアネート化
合物と過剰のトリメリット酸無水物との混合物を溶媒中
に溶解させると共に、その溶媒を高温で撹拌反応させて
ポリアミドイミド樹脂塗料を得る。
ナメル塗料の製造方法は、先ず、脂肪族ジイソシアネー
トおよび４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
の混合モル比を所定の値に調整したジイソシアネート化
合物と過剰のトリメリット酸無水物との混合物を溶媒中
に溶解させると共に、その溶媒を高温で撹拌反応させて
ポリアミドイミド樹脂塗料を得る。
【００１８】このポリアミドイミド樹脂塗料をエナメル
塗料として用いると共に、一般的な手法を用いて導体上
に焼付塗布することによって、はんだ付性エナメル線を
得る。
塗料として用いると共に、一般的な手法を用いて導体上
に焼付塗布することによって、はんだ付性エナメル線を
得る。
【００１９】脂肪族ジイソシアネートは、特に限定する
ものではないが、耐熱性とはんだ付性のバランスおよび
材料の入手性の点から、ヘキサメチレンジイソシアネー
トが好ましい。
ものではないが、耐熱性とはんだ付性のバランスおよび
材料の入手性の点から、ヘキサメチレンジイソシアネー
トが好ましい。
【００２０】溶媒は特に限定するものではなく、例え
ば、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどが挙げられる。
ば、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどが挙げられる。
【００２１】本発明のはんだ付性エナメル線によれば、
脂肪族ジイソシアネートおよび４・４′−ジフェニルメ
タンジイソシアネートの混合物であるジイソシアネート
化合物とトリメリット酸無水物とを反応させてなるポリ
アミドイミド樹脂塗料を、エナメル塗料として用いてい
るため、ポリアミドイミドが本来持つ優れた耐熱性は略
そのままであると共に、通常、はんだ付が行われる４０
０〜４５０℃程度の温度域においてエナメル被膜が短時
間で分解・溶解し、容易にはんだ付を行うことができ
る。
脂肪族ジイソシアネートおよび４・４′−ジフェニルメ
タンジイソシアネートの混合物であるジイソシアネート
化合物とトリメリット酸無水物とを反応させてなるポリ
アミドイミド樹脂塗料を、エナメル塗料として用いてい
るため、ポリアミドイミドが本来持つ優れた耐熱性は略
そのままであると共に、通常、はんだ付が行われる４０
０〜４５０℃程度の温度域においてエナメル被膜が短時
間で分解・溶解し、容易にはんだ付を行うことができ
る。
【００２２】
（実施例１）１ｍｏｌのトリメリット酸無水物と０．５
ｍｏｌのヘキサメチレンジイソシアネートおよび０．５
ｍｏｌの４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
を、８００ｍｌのＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解
し、この溶液を１００℃で２時間撹拌した後、更に１４
０℃で２時間撹拌してポリアミドイミド樹脂塗料を作製
する。
ｍｏｌのヘキサメチレンジイソシアネートおよび０．５
ｍｏｌの４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
を、８００ｍｌのＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解
し、この溶液を１００℃で２時間撹拌した後、更に１４
０℃で２時間撹拌してポリアミドイミド樹脂塗料を作製
する。
【００２３】このポリアミドイミド樹脂塗料を、エナメ
ル塗料としてφ０．２ｍｍの銅導体上に１種被膜厚さと
なるように塗布した後、この銅導体に焼付処理を施し、
はんだ付性エナメル線を作製する。
ル塗料としてφ０．２ｍｍの銅導体上に１種被膜厚さと
なるように塗布した後、この銅導体に焼付処理を施し、
はんだ付性エナメル線を作製する。
【００２４】（実施例２）ヘキサメチレンジイソシアネ
ートを０．８ｍｏｌ、４・４′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネートを０．２ｍｏｌとする以外は実施例１と同
様にしてはんだ付性エナメル線を作製する。
ートを０．８ｍｏｌ、４・４′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネートを０．２ｍｏｌとする以外は実施例１と同
様にしてはんだ付性エナメル線を作製する。
【００２５】（実施例３）ヘキサメチレンジイソシアネ
ートを０．２ｍｏｌ、４・４′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネートを０．８ｍｏｌとする以外は実施例１と同
様にしてはんだ付性エナメル線を作製する。
ートを０．２ｍｏｌ、４・４′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネートを０．８ｍｏｌとする以外は実施例１と同
様にしてはんだ付性エナメル線を作製する。
【００２６】（比較例１）エナメル塗料として、日立化
成社製のポリアミドイミド塗料（ＨＩ−４０６−３０）
を用い、このエナメル塗料を、φ０．２ｍｍの銅導体上
に１種被膜厚さとなるように塗布した後、この銅導体に
焼付処理を施し、エナメル線を作製する。
成社製のポリアミドイミド塗料（ＨＩ−４０６−３０）
を用い、このエナメル塗料を、φ０．２ｍｍの銅導体上
に１種被膜厚さとなるように塗布した後、この銅導体に
焼付処理を施し、エナメル線を作製する。
【００２７】（比較例２）エナメル塗料として、大日精
化社製のはんだ付性ポリエステルイミド塗料（ＦＳ−
２）を用い、このエナメル塗料を、φ０．２ｍｍの銅導
体上に１種被膜厚さとなるように塗布した後、この銅導
体に焼付処理を施し、エナメル線を作製する。
化社製のはんだ付性ポリエステルイミド塗料（ＦＳ−
２）を用い、このエナメル塗料を、φ０．２ｍｍの銅導
体上に１種被膜厚さとなるように塗布した後、この銅導
体に焼付処理を施し、エナメル線を作製する。
【００２８】（比較例３）ヘキサメチレンジイソシアネ
ートを０．９５ｍｏｌ、４・４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネートを０．０５ｍｏｌとする以外は実施例１
と同様にしてエナメル線を作製する。
ートを０．９５ｍｏｌ、４・４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネートを０．０５ｍｏｌとする以外は実施例１
と同様にしてエナメル線を作製する。
【００２９】（比較例４）ヘキサメチレンジイソシアネ
ートを０．０５ｍｏｌ、４・４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネートを０．９５ｍｏｌとする以外は実施例１
と同様にしてエナメル線を作製する。
ートを０．０５ｍｏｌ、４・４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネートを０．９５ｍｏｌとする以外は実施例１
と同様にしてエナメル線を作製する。
【００３０】実施例１〜３および比較例１〜４のはんだ
付性エナメル線またはエナメル線における絶縁破壊電圧
（ｋＶ）、可とう性、密着性、２２０℃×１ｈｒ後のヒ
ートショック、軟化温度（℃）、２４０℃×７ｄａｙｓ
後の熱劣化性（絶縁破壊電圧残率（％）；（熱劣化性試
験後の絶縁破壊電圧×１００）／（熱劣化性試験前の絶
縁破壊電圧））、４４０℃におけるはんだ付性（ｓｅ
ｃ）について試験を行った。尚、上記各試験は、ＪＩＳ
−Ｃ３００３に準拠して行った。
付性エナメル線またはエナメル線における絶縁破壊電圧
（ｋＶ）、可とう性、密着性、２２０℃×１ｈｒ後のヒ
ートショック、軟化温度（℃）、２４０℃×７ｄａｙｓ
後の熱劣化性（絶縁破壊電圧残率（％）；（熱劣化性試
験後の絶縁破壊電圧×１００）／（熱劣化性試験前の絶
縁破壊電圧））、４４０℃におけるはんだ付性（ｓｅ
ｃ）について試験を行った。尚、上記各試験は、ＪＩＳ
−Ｃ３００３に準拠して行った。
【００３１】実施例１〜３および比較例１〜４のはんだ
付性エナメル線またはエナメル線の諸元、および各種試
験結果を表１に示す。
付性エナメル線またはエナメル線の諸元、および各種試
験結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１に示すように、可とう性、密着性、お
よびヒートショックについては、実施例１〜３および比
較例１〜４の全てのはんだ付性エナメル線またはエナメ
ル線において良好であった。また、絶縁破壊電圧は、そ
れぞれ９．０ｋＶ、８．８ｋＶ、９．０ｋＶ、９．０ｋ
Ｖ、８．８ｋＶ、８．６ｋＶ、９．０ｋＶであった。
よびヒートショックについては、実施例１〜３および比
較例１〜４の全てのはんだ付性エナメル線またはエナメ
ル線において良好であった。また、絶縁破壊電圧は、そ
れぞれ９．０ｋＶ、８．８ｋＶ、９．０ｋＶ、９．０ｋ
Ｖ、８．８ｋＶ、８．６ｋＶ、９．０ｋＶであった。
【００３４】実施例１〜３のはんだ付性エナメル線にお
いては、ポリアミドイミド樹脂塗料におけるヘキサメチ
レンジイソシアネートと４・４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネートとの混合モル比を規定範囲（１０／９０
〜９０／１０）内にそれぞれ調整している。
いては、ポリアミドイミド樹脂塗料におけるヘキサメチ
レンジイソシアネートと４・４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネートとの混合モル比を規定範囲（１０／９０
〜９０／１０）内にそれぞれ調整している。
【００３５】このため、実施例１〜３のはんだ付性エナ
メル線における軟化温度はそれぞれ３８０℃、３５０
℃、４００℃、また、熱劣化性を示す絶縁破壊電圧残率
はそれぞれ９１％、８５％、９３％であり、優れた耐熱
性を有している。さらに、実施例１〜３のはんだ付性エ
ナメル線におけるはんだ付に要する時間はそれぞれ６
秒、３秒、１２秒であり、いずれもはんだ付可能であっ
た。
メル線における軟化温度はそれぞれ３８０℃、３５０
℃、４００℃、また、熱劣化性を示す絶縁破壊電圧残率
はそれぞれ９１％、８５％、９３％であり、優れた耐熱
性を有している。さらに、実施例１〜３のはんだ付性エ
ナメル線におけるはんだ付に要する時間はそれぞれ６
秒、３秒、１２秒であり、いずれもはんだ付可能であっ
た。
【００３６】これに対して、比較例１のエナメル線にお
いては、エナメル塗料が、１００ｍｏｌ％のポリアミド
イミド塗料からなるため、軟化温度が４２０℃、絶縁破
壊電圧残率が９５％と耐熱性には優れているものの、は
んだ付が不可能であった。
いては、エナメル塗料が、１００ｍｏｌ％のポリアミド
イミド塗料からなるため、軟化温度が４２０℃、絶縁破
壊電圧残率が９５％と耐熱性には優れているものの、は
んだ付が不可能であった。
【００３７】比較例２のエナメル線においては、エナメ
ル塗料が、１００ｍｏｌ％のはんだ付性ポリエステルイ
ミド塗料からなるため、はんだ付は可能であるものの
（はんだ付に要する時間は６秒）、軟化温度が３３０
℃、絶縁破壊電圧残率が８０％であり、耐熱性が劣って
いた。
ル塗料が、１００ｍｏｌ％のはんだ付性ポリエステルイ
ミド塗料からなるため、はんだ付は可能であるものの
（はんだ付に要する時間は６秒）、軟化温度が３３０
℃、絶縁破壊電圧残率が８０％であり、耐熱性が劣って
いた。
【００３８】比較例３のエナメル線においては、ポリア
ミドイミド樹脂塗料におけるヘキサメチレンジイソシア
ネートと４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
との混合モル比が４７．５：２．５と規定範囲（１０／
９０〜９０／１０）外であるため、はんだ付は可能であ
るものの（はんだ付に要する時間は２秒）、軟化温度が
３１０℃、絶縁破壊電圧残率が８０％であり、耐熱性が
劣っていた。
ミドイミド樹脂塗料におけるヘキサメチレンジイソシア
ネートと４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
との混合モル比が４７．５：２．５と規定範囲（１０／
９０〜９０／１０）外であるため、はんだ付は可能であ
るものの（はんだ付に要する時間は２秒）、軟化温度が
３１０℃、絶縁破壊電圧残率が８０％であり、耐熱性が
劣っていた。
【００３９】比較例４のエナメル線においては、ポリア
ミドイミド樹脂塗料におけるヘキサメチレンジイソシア
ネートと４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
との混合モル比が２．５：４７．５と規定範囲（１０／
９０〜９０／１０）外であるため、軟化温度が４１０
℃、絶縁破壊電圧残率が９４％と耐熱性には優れている
ものの、はんだ付が不可能であった。
ミドイミド樹脂塗料におけるヘキサメチレンジイソシア
ネートと４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
との混合モル比が２．５：４７．５と規定範囲（１０／
９０〜９０／１０）外であるため、軟化温度が４１０
℃、絶縁破壊電圧残率が９４％と耐熱性には優れている
ものの、はんだ付が不可能であった。
【００４０】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、はんだ付
性エナメル線のエナメル塗料として、脂肪族ジイソシア
ネートおよび４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネ
ートの混合物であるジイソシアネート化合物とトリメリ
ット酸無水物とを反応させてなるポリアミドイミド樹脂
塗料を用いることで、ポリアミドイミドが本来持つ優れ
た耐熱性は略そのままであると共に、容易にはんだ付が
可能なはんだ付性エナメル線を得ることができるという
優れた効果を発揮する。
性エナメル線のエナメル塗料として、脂肪族ジイソシア
ネートおよび４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネ
ートの混合物であるジイソシアネート化合物とトリメリ
ット酸無水物とを反応させてなるポリアミドイミド樹脂
塗料を用いることで、ポリアミドイミドが本来持つ優れ
た耐熱性は略そのままであると共に、容易にはんだ付が
可能なはんだ付性エナメル線を得ることができるという
優れた効果を発揮する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 7/34 Ｈ０１Ｂ 7/34 Ａ // Ｃ０８Ｇ 18/34 Ｃ０８Ｇ 18/34 Ｚ
Claims (2)
- 【請求項１】 脂肪族ジイソシアネートおよび４・４′
−ジフェニルメタンジイソシアネートの混合物であるジ
イソシアネート化合物とトリメリット酸無水物とを反応
させてなるポリアミドイミド樹脂塗料を、導体上に塗布
焼付してなることを特徴とするはんだ付性エナメル線。 - 【請求項２】 上記脂肪族ジイソシアネートと上記４・
４′−ジフェニルメタンジイソシアネートとの混合割合
が、モル比で１０／９０〜９０／１０である請求項１記
載のはんだ付性エナメル線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26662597A JP4158211B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | はんだ付性エナメル線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26662597A JP4158211B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | はんだ付性エナメル線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111058A true JPH11111058A (ja) | 1999-04-23 |
| JP4158211B2 JP4158211B2 (ja) | 2008-10-01 |
Family
ID=17433427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26662597A Expired - Fee Related JP4158211B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | はんだ付性エナメル線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4158211B2 (ja) |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP26662597A patent/JP4158211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4158211B2 (ja) | 2008-10-01 |
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