JPH11111610A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH11111610A5
JPH11111610A5 JP1997284675A JP28467597A JPH11111610A5 JP H11111610 A5 JPH11111610 A5 JP H11111610A5 JP 1997284675 A JP1997284675 A JP 1997284675A JP 28467597 A JP28467597 A JP 28467597A JP H11111610 A5 JPH11111610 A5 JP H11111610A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
light receiving
light beams
reticle
measurement point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1997284675A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11111610A (ja
JP3880155B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP28467597A priority Critical patent/JP3880155B2/ja
Priority claimed from JP28467597A external-priority patent/JP3880155B2/ja
Priority to US09/168,335 priority patent/US6130751A/en
Publication of JPH11111610A publication Critical patent/JPH11111610A/ja
Publication of JPH11111610A5 publication Critical patent/JPH11111610A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3880155B2 publication Critical patent/JP3880155B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

次に本実施例で用いたウエハー４からの反射光束の検出を行なう受光系である符番１５から１９の部材について説明する。反射ミラー１５を介したウエハーからの６つの反射光は両テレセントリックな受光レンズ１６に導かれる。受光レンズ１６内のストッパー絞り１７は６つの光束に対して共通に設けられ、ウエハー４上に存在する回路パターンによって発生し検出の際のノイズ成分となる高次の回折光をカットする。両テレセントリック系で構成された受光レンズ１６を通過した光束はその軸がお互いに平行で、６つの光束それぞれに対して設けられた個別の補正光学系群１８の補正レンズにより光電変換手段群１９の検出面に互いに同一の大きさのスポット光となって再結像する。光電変換手段群１９は各々の測定点に対応して６個の１次元ＣＣＤラインセンサーにより構成されている。符番１６から１８の部材より成る受光系側はウエハー面４上の各測定点と光電変換手段群１９の検出面とが互いに共役となるように倒れ補正を行なっているので、各測定点の局所的な傾きは検出面のピンホール像の位置に変化を与えず、各測定点でのＺ方向の高さの変化に対応して検出面上でピンホールの像の位置が変化する。
レチクルとウエハーのＸＹ面内での位置合わせはレチクル干渉計２１とバーミラー２３を利用したウエハー干渉計２４の位置データと不図示のアライメント顕微鏡から得られるウエハーの位置データから制御データを算出し、レチクル位置制御系２２及びウエハー位置制御系２５をコントロールすることにより実現される。レチクルステージ３を矢印３ａ方向にスキャンする場合、ウエハーステージ５は矢印５ａの方向に投影レンズの縮小倍率分だけ補正されたスピードでスキャンされる。レチクルステージ３のスキャンスピードは露光照明光学系６内の不図示のマスキングブレードのスキャン方向の幅と、ウエハー４の表面に塗布されたレジストの感度から決定され、スループットが有利となるように設定される。
JP28467597A 1997-10-01 1997-10-01 位置決め方法及び位置決め装置 Expired - Fee Related JP3880155B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28467597A JP3880155B2 (ja) 1997-10-01 1997-10-01 位置決め方法及び位置決め装置
US09/168,335 US6130751A (en) 1997-10-01 1998-09-28 Positioning method and apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28467597A JP3880155B2 (ja) 1997-10-01 1997-10-01 位置決め方法及び位置決め装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPH11111610A JPH11111610A (ja) 1999-04-23
JPH11111610A5 true JPH11111610A5 (ja) 2005-06-16
JP3880155B2 JP3880155B2 (ja) 2007-02-14

Family

ID=17681532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28467597A Expired - Fee Related JP3880155B2 (ja) 1997-10-01 1997-10-01 位置決め方法及び位置決め装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6130751A (ja)
JP (1) JP3880155B2 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU7552298A (en) * 1997-06-09 1998-12-30 Nikon Corporation Sensor and method for sensing the position of the surface of object, aligner provided with the sensor and method of manufacturing the aligner, and method of manufacturing devices by using the aligner
JP4365908B2 (ja) 1998-09-04 2009-11-18 キヤノン株式会社 面位置検出装置、露光装置およびデバイス製造方法
AU6122099A (en) * 1998-10-14 2000-05-01 Nikon Corporation Shape measuring method and shape measuring device, position control method, stage device, exposure apparatus and method for producing exposure apparatus, and device and method for manufacturing device
KR100303057B1 (ko) * 1999-01-22 2001-09-26 윤종용 노광장치의 포커싱 방법 및 시스템
US6643049B2 (en) * 2001-02-01 2003-11-04 Kodak Polychrome Graphics Llc Compact imaging head and high speed multi-head laser imaging assembly and method
US6973355B2 (en) * 2001-04-25 2005-12-06 Tisue J Gilbert Accurate positioner suitable for sequential agile tuning of pulse burst and CW lasers
JP2003203846A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Canon Inc 位置合わせ方法及びパラメータ選択方法
JP3913079B2 (ja) * 2002-02-28 2007-05-09 キヤノン株式会社 面位置検出装置及び方法並びに露光装置と該露光装置を用いたデバイスの製造方法
JP4652667B2 (ja) * 2003-02-13 2011-03-16 キヤノン株式会社 面位置計測方法及び走査型露光装置
US20050134865A1 (en) * 2003-12-17 2005-06-23 Asml Netherlands B.V. Method for determining a map, device manufacturing method, and lithographic apparatus
US7271914B2 (en) * 2005-02-02 2007-09-18 National Taiwan University Biomolecular sensor system utilizing a transverse propagation wave of surface plasmon resonance (SPR)
JP2008140814A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 露光装置及び露光方法
JP4974821B2 (ja) * 2007-09-20 2012-07-11 富士フイルム株式会社 画像記録方法、および画像記録システム
JP4974826B2 (ja) * 2007-09-27 2012-07-11 富士フイルム株式会社 画像記録方法、および画像記録システム
WO2013037607A1 (en) * 2011-09-16 2013-03-21 Asml Netherlands B.V. Apparatus for monitoring a lithographic patterning device
JP5624580B2 (ja) * 2012-04-03 2014-11-12 株式会社アドテックエンジニアリング 画像記録方法、および画像記録システム
CN105632972B (zh) * 2014-12-01 2019-02-19 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室
CN113138546B (zh) * 2020-01-20 2022-08-05 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种调焦调平系统、方法及光刻机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2910327B2 (ja) * 1991-05-31 1999-06-23 キヤノン株式会社 面位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
JP3309927B2 (ja) * 1993-03-03 2002-07-29 株式会社ニコン 露光方法、走査型露光装置、及びデバイス製造方法
JPH0864518A (ja) * 1994-06-14 1996-03-08 Canon Inc 露光方法
US5783833A (en) * 1994-12-12 1998-07-21 Nikon Corporation Method and apparatus for alignment with a substrate, using coma imparting optics

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5801835A (en) Surface position detection apparatus and method
US5602399A (en) Surface position detecting apparatus and method
US4901109A (en) Alignment and exposure apparatus
JP2634597B2 (ja) ウエハをレチクルヘアラインする方法および装置
KR970016828A (ko) 노광방법 및 노광장치, 그리고 이를 이용한 디바이스제조방법
KR970072024A (ko) 투영노광장치
JPH0580497A (ja) 面状態検査装置
US5414515A (en) Surface position detecting device
JPH04218909A (ja) 位置付け方法、半導体デバイスの製造方法及びそれを用いた投影露光装置
JP3880155B2 (ja) 位置決め方法及び位置決め装置
JPH09293676A5 (ja)
US6023321A (en) Projection exposure apparatus and method
JP2002196222A (ja) 面位置検出装置、露光装置
US20050169515A1 (en) Surface position measuring method and apparatus
KR970062822A (ko) 노광장치
JP3143514B2 (ja) 面位置検出装置及びこれを有する露光装置
US6313916B1 (en) Position detecting system and projection exposure apparatus with the same
JPH0612752B2 (ja) 投影式アライメント方法及びその装置
JP3295244B2 (ja) 位置決め装置
JPS63100723A (ja) アライメント装置
JP3158538B2 (ja) 基板表面の光学的検査装置及び方法
JPH07221012A (ja) 露光装置
JP2004241744A (ja) 面位置検出装置、露光装置及び露光方法
JPH0580812B2 (ja)
JP2838825B2 (ja) 投影露光装置