JPH11121585A - ウェハ搬送装置 - Google Patents

ウェハ搬送装置

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JPH11121585A
JPH11121585A JP9285291A JP28529197A JPH11121585A JP H11121585 A JPH11121585 A JP H11121585A JP 9285291 A JP9285291 A JP 9285291A JP 28529197 A JP28529197 A JP 28529197A JP H11121585 A JPH11121585 A JP H11121585A
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JP
Japan
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wafer
cassette
push
peripheral edge
base
Prior art date
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Withdrawn
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JP9285291A
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English (en)
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Tomoo Kato
智生 加藤
Keiji Kimura
桂司 木村
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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Priority to US09/319,633 priority patent/US6309166B1/en
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、ウェハ搬送時のウェハ破損を確実に
防止できるウェハ搬送装置を提供する。 【解決手段】ウェハカセット4内のスロット溝6にウェ
ハ3周縁を挿入して収容するようにしたもので、ウェハ
カセット4のウェハを出入れするウェハ出入れ部と反対
側面の押し操作穴部401に対応してウェハ押出し機構
7を設け、このウェハ押出し機構7において、モータ7
02の回転により円板状カム703を介してサブベース
705を直動ガイド704に沿って直線移動すること
で、サブベース705に植設された複数の押しピン70
7、708、709がウェハ3周縁に押し当てられ、ウ
ェハ3をウェハ出入れ部側に所定量押し出す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハカセットよ
りウェハを取出し搬送するウェハ搬送装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、ウェハカセットよりウェハを取出
し搬送するウェハ搬送装置には、図7に示すように、エ
レベータ機構部1により上下動可能にしたカセット台2
上に多数のウェハ3を積層方向に収容したウェハカセッ
ト4を載置していて、搬送開始の際に、エレベータ機構
部1によりカセット台2を所定位置まで降下させ、図示
しないセンサによりウェハカセット4内の搬送するウェ
ハ3を検出し、搬送ウェハ3を検出したならば、エレベ
ータ機構部1によりカセット台2を所定距離だけ上昇さ
せて搬送アーム5を搬送ウェハ3の下側に挿入し、さら
に、エレベータ機構部1によりカセット台2を所定距離
だけ降下させて、搬送アーム5によりウェハ3を吸着し
て、ウェハカセット4よりウェハ3を抜き取り、次の処
理工程に供給するようにしたものがある。
【0003】ところで、このようなウェハ搬送装置に用
いられるウェハカセット4は、図8(a)に示すよう
に、その内部側壁に沿って複数のスロット溝6を形成し
ていて、これらスロット溝6にウェハ3周縁を挿入する
ことによりウェハ3を水平状態でウェハカセット4内に
収容するようにしている。
【0004】この場合、スロット溝6は、断面を台形状
にしていて、ウェハ3との接触面積を少しでも小さくな
るようにしているが、ウェハ3が円板状であることか
ら、ウェハカセット4にウェハ3を収容したときにウェ
ハ3がウェハカセット4から脱落しないように、図8
(b)に示すように、スロット溝6をウェハ3の外周を
沿うような円弧状または台形状にしてウェハカセット4
の後方に回り込む、回り込み部601を形成している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ウェハカセット4に収容されているウェハ3を持ち運ぶ
場合、ウェハ3の安全および防塵のためカセットケース
に収納した状態で持ち運ぶが、このとき、カセットケー
ス内では、ウェハカセット4前面が上になるように、つ
まりウェハ3を立てた状態で持ち運びされるため、ウェ
ハ3が薄く研磨されている場合、ウェハ3周縁がスロッ
ト溝6のウェハカセット4後方への回り込み部601に
食い込んでしまうことがある。
【0006】これまで、ウェハ3の厚みの標準は、約
0.6mm程度であり、ウェハカセット4に収容した状態
で、スロット溝6にウェハ3周縁が食い込むことはほと
んどなかったが、最近、ウェハ3の厚みを0.1mm程度
まで薄く裏面を研磨することが多くなってきており、ス
ロット溝6にウェハ3周縁が食い込んでしまうことが多
々ある。
【0007】このため、このようなスロット溝6にウェ
ハ3周縁が食い込んだ状態のウェハカセット4を、上述
したウェハ搬送装置のカセット台2上にセットして、ウ
ェハ搬送を行うと、ウェハカセット4のスロット溝6に
ウェハ3周縁が食い込んだままにあるので、このウェハ
3を取り出そうと搬送アーム5でウェハ3を持ち上げよ
うとすると、ウェハ3が強制的に曲げられ、ウェハ破損
を生じるという問題がある。
【0008】一方、ウェハ3は、工場間などの長距離を
移動する場合、図示しない輸送用の専用カセットケース
に入れて輸送するようにしているが、このような輸送用
カセットケースは、ウェハ3が破損しないように、さら
に幅の狭いスロット溝を形成し、このスロット溝にウェ
ハ3周縁を挿入することで、輸送時のウェハ3のゆれを
防止して、ウェハ3の安全性を保つようにしている。
【0009】ところが、輸送の後に、このような輸送用
カセットケースのままウェハ搬送を実行しようとする
と、カセットケース内のウェハ3の水平状態が保持され
ていないため、吸着エラーが生じることがあるととも
に、スロット溝の幅が狭いため、ウェハ搬送時にウェハ
3を僅かに持ち上げるだけでウェハ3周縁がスロット溝
に干渉し、ウェハ破損を招くこともある。このため、輸
送用カセットケースの場合は、上述した搬送用のウェハ
カセットに移し替えるなどしなければならず、この移し
替えの際に、ウェハ3にゴミが付着したり、作業ミスに
よりウェハを破損してしまうなどの問題があった。本発
明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ウェハ搬送時
のウェハ破損を確実に防止できるウェハ搬送装置を提供
することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
スロット溝にウェハ周縁を挿入して収容するウェハカセ
ット内の搬送されるウェハを出入れするウェハ出入れ部
と反対側に前記ウェハを前記ウェハ出入れ部側に所定量
押し出すためのウェハ押出し手段を設けるようにしてい
る。
【0011】請求項2記載の発明は、請求項1記載にお
いて、ウェハ押出し手段は、駆動手段と、この駆動手段
により直線駆動されるとともに、前記ウェハカセット内
の搬送されるウェハ周縁に押し当てられ、該ウェハを前
記ウェハ出入れ部側に所定量押し出す移動手段を有して
いる。
【0012】請求項3記載の発明は、請求項1記載にお
いて、ウェハ押出し手段は、手動操作により直線駆動さ
れるとともに、前記ウェハカセット内の全てのウェハ周
縁に押し当てられ、これらウェハを前記ウェハ出入れ部
側に一括して所定量押し出す移動手段を有している。
【0013】この結果、請求項1記載の発明によれば、
ウェハ周縁のウェハカセットのスロット溝への食い込み
などを解除して、ウェハを正しい姿勢でウェハ出入れ部
側に押し出すことができる。
【0014】請求項2記載の発明によれば、駆動手段を
駆動することで、自動的にウェハ周縁のウェハカセット
のスロット溝への食い込みなどを解除して、ウェハ出入
れ部側に押し出すことができるので、かようなウェハ押
出し手段をウェハ搬送工程中に組み込むことで、ウェハ
搬送の際にウェハ破損のない安定した作業を実現でき
る。
【0015】請求項3記載の発明によれば、手動操作に
より移動手段を移動することで、ウェハカセット内の全
てのウェハをウェハ出入れ部側に一括して押し出すこと
ができるので、構成が簡単でコスト的に有利にできると
ともに、タクトタイムを短くできる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。 (第1の実施の形態)この場合、ウェハ搬送装置の全体
図は、上述した図7と同様であり、ここでは、同図を援
用するものとする。
【0017】このように構成したウェハ搬送装置に、図
1(a)(b)に示すようなウェハ押出し機構を組み合
わせている。この場合、エレベータ機構部1により上下
動可能にしたカセット台2上に載置されるウェハカセッ
ト4は、内部側壁に複数のスロット溝6を形成し、これ
らスロット溝6にウェハ3周縁を挿入することによりウ
ェハ3を水平状態でウェハカセット4内に収容するよう
にしている。また、このスロット溝6は、ウェハ3が円
板状であることから、ウェハカセット4にウェハ3を収
容したときにウェハ3がウェハカセット4から脱落しな
いように、スロット溝6をウェハ3の外周を沿うような
円弧状または台形状にしてウェハカセット4の後方に回
り込む、回り込み部601を形成している、このような
ウェハカセット4は、搬送するウェハ3の出入れするウ
ェハ出入れ部と反対側、つまりウェハカセット4後面に
押し操作穴部401を有し、この押し操作穴部401に
対向してウェハ押出し機構7を配置している。
【0018】このウェハ押出し機構7は、図2(a)
(b)に示すようにベース701にモータ702を設
け、このモータ702の回転軸7021をベース701
を貫通してベース701の反対側に突出し、この回転軸
7021に円板状カム703を偏心させて設けている。
ベース701には、直動ガイド704を介してサブベー
ス705を設け、このサブベース705に設けたカムフ
ォロア706を円板状カム703周縁に当接させて、モ
ータ702により円板状カム703を回転することによ
り、サブベース705を直動ガイド704に沿った方向
に駆動可能にしている。
【0019】この場合、サブベース705には、ベース
701との間にバネ7061を設け、サブベース705
のカムフォロア706が、常に円板状カム703周縁に
当接するようにしている。また、直動ガイド704に沿
ったサブベース705の移動方向は、ウェハカセット4
のウェハ3を真っ直ぐに押し出しできるウェハカセット
4前面に対して直交する方向になっている。
【0020】サブベース705の前方位置には、複数
(図示例では3本)の押しピン707、708、709
をウェハ3の周縁に接する位置関係で植設している。こ
の場合、押しピン707と709は、ウェハ3のオリフ
ラより広い間隔で配置され、オリフラが、これら押しピ
ン707と709の間に存在する場合、オリフラを跨い
でウェハ3周縁に当接可能で、また、押しピン708
は、ウェハ3のオリフラが、押しピン707と709の
間に存在しない場合、押しピン707、709とともに
ウェハ3周縁に当接可能になっており、これら押しピン
707、708、709によりウェハ3のオリフラ位置
がウェハカセット4内でどこにあっても、同じ移動量だ
けウェハ3を押し出しできるようにしている。
【0021】ここで、押しピン707は、図3に示すよ
うにサブベース705に固定ボルト7071で固定され
た軸7072にベアリング7073を介して樹脂性の押
しピン本体7074を回転可能に設けていて、押しピン
本体7074でウェハ3を押したときに、押しピン本体
7074を回転によりウェハ3端が押しピン本体707
4に食い込まないようにしている。他の押しピン70
8、709についても押しピン707と同様に構成して
いる。
【0022】次に、このように構成した実施の形態の動
作を説明する。この場合、エレベータ機構部1により上
下動可能にしたカセット台2上にウェハカセット4を載
置し、図示しないスイッチを投入してウェハ搬送開始を
指示すると、図4に示すフローが実行される。
【0023】まず、ステップ401で、エレベータ機構
部1によりカセット台2が搬送開始位置まで下降する。
そして、ステップ402で、図示しないセンサによりウ
ェハカセット4内の搬送ウェハ3を検出する。ここで、
搬送ウェハ3を検出されない場合は、ステップ403
で、ウェハカセット4を、さらに降下させて搬送ウェハ
3が検出されるまで同じ動作を繰り返す。
【0024】そして、ステップ402で、搬送ウェハ3
を検出すると、ステップ404で、エレベータ機構部1
によりカセット台2を一定量Uだけ上昇する。この状態
から、ウェハ押出し機構7を起動するが、起動前のウェ
ハ押出し機構7は、押しピン707、708、709が
ウェハカセット4内のウェハ3に干渉しないように、図
1(a)に示すようにウェハカセット4後面の押し操作
穴部401から離間した位置に待機している。
【0025】そして、ステップ405で、ウェハ押出し
機構7を起動し、モータ702を回転し、回転軸702
1に偏心させて設けた円板状カム703を回転すると、
カムフォロア706を介してサブベース705がバネ7
061の引っ張り力に抗し直動ガイド704に沿ってウ
ェハカセット4後面の押し操作穴部401方向に直線移
動され、図1(b)に示すように、サブベース705上
の押しピン707、708、709がウェハ3周縁に押
し当てられる。これにより、仮に、ウェハ3の周縁がウ
ェハカセット4のスロット溝6に食い込まれていても、
スロット溝6から解除され、ウェハ3は、ウェハ出入れ
部側に押し出すことができる。
【0026】この場合、押しピン707と709は、ウ
ェハ3のオリフラが、これら押しピン707と709の
間に存在する場合、オリフラを跨いでウェハ3周縁に当
接し、また、押しピン708は、ウェハ3のオリフラ
が、押しピン707と709の間に存在しない場合、押
しピン707、709とともにウェハ3周縁に当接する
ようになり、ウェハ3のオリフラ位置がウェハカセット
4内でどこにあっても、これら押しピン707、70
8、709により同じ量だけウェハ3を押し出しするこ
とができる。
【0027】その後、ステップ406で、さらにモータ
702を回転し、回転軸7021を介して円板状カム7
03を回転すると、カムフォロア706を介してサブベ
ース705がバネ7061の引っ張り力にしたがって直
動ガイド704に沿ってウェハカセット4の押し操作穴
部401より離間する方向に直線移動され、図1(a)
に示すように、サブベース705上の押しピン707、
708、709は、ウェハ3から離れた待機位置に戻さ
れる。
【0028】この状態から、ステップ407で、搬送ア
ーム5を搬送ウェハ3の下側に挿入し、ステップ408
で、エレベータ機構部1によりカセット台2を所定距離
だけ下げ、ステップ409で、搬送アーム5によるウェ
ハ3を吸着する。
【0029】そして、ステップ410で、搬送アーム5
によりウェハカセット4よりウェハ3を抜き出し、ステ
ップ411で、装置の用途に応じた処理を実行する。処
理の終了後、ステップ412で、ウェハ3の取り出し時
と同じ位置に搬送アーム5を挿入するとともに、搬送ア
ーム5による吸着を解除する。
【0030】そして、ステップ413で、搬送アーム5
がウェハ3を吸着するために下げた移動量Dだけカセッ
ト台2を上げて、ウェハ3をウェハカセット4のスロッ
ト溝6中に受け渡し、ステップ414で、搬送アーム5
を待機位置に移動して、1枚のウェハ3の搬送処理を終
了し、以下、ステップ415で、ウェハカセット4内の
全てのウェハについて処理終了を判断するまで、上述し
たと同様な処理を繰り返すようになる。
【0031】従って、このようにすれば、ウェハカセッ
ト4内のスロット溝6にウェハ3周縁を挿入して収容す
るようにしたもので、ウェハカセット4のウェハを出入
れするウェハ出入れ部と反対側面の押し操作穴部401
に対応してウェハ押出し機構7を設け、このウェハ押出
し機構7において、モータ702の回転により円板状カ
ム703を介してサブベース705を直動ガイド704
に沿って直線移動することで、サブベース705に植設
された複数の押しピン707、708、709がウェハ
3周縁に押し当てられ、ウェハ3をウェハ出入れ部側に
所定量押し出すようにしたので、仮に、ウェハ3の周縁
がウェハカセット4のスロット溝6に食い込まれていて
も、スロット溝6から解除され、ウェハ3をウェハ出入
れ部側に押し出すことができ、これにより、ウェハ3周
縁がスロット溝6に食い込んだままになっていることに
原因するウェハ破損を確実に防止することができる。
【0032】また、モータ702を駆動すると、自動的
にウェハ3周縁のウェハカセット4のスロット溝6への
食い込みなどを解除して、ウェハ出入れ部側に押し出す
ことができるので、このようなウェハ押出し機構7をウ
ェハ搬送工程中に組み込むことにより、ウェハ搬送の際
にウェハ破損のない安定した作業を実現できる。 (第2の実施の形態)第1の実施の形態では、ウェハ3
のオリフラ位置がウェハカセット4内でどこにあって
も、同じ量だけウェハ3を押し出しできるように3本の
押しピン707、708、709をウェハ3の周縁に接
する位置関係で配置したが、工程によっては、ウェハカ
セット4内のウェハ3のオリフラ位置が整列していた
り、8インチウェハのようにオリフラでなくノッチの場
合が存在する。
【0033】そこで、この第2の実施の形態では、この
ような場合に最適なウェハ搬送装置を示している。図5
は、本発明の第2の実施の形態の概略構成を示すもの
で、図1と同一部分には、同符号を付している。
【0034】この場合、ウェハカセット4後面の押し操
作穴部401に対向して設けられるウェハ押出し機構7
は、ベース701に直動ガイド704を介して移動可能
に設けられるサブベース705に1本の押しピン710
を配置している。この押しピン710は、ウェハカセッ
ト4のウェハ3を真っ直ぐに押し出しできるようにウェ
ハカセット4内のウェハ3周縁に当接可能になってい
て、押しピン710がウェハ3のオリフラに当接する場
合は、ウェハ3を3´の位置まで、オリフラに当接しな
い場合は、ウェハ3を3´´の位置まで押し出しできる
ようになっている。
【0035】このように構成しても、ウェハカセット4
内の搬送ウェハ3を検出し、エレベータ機構部1により
カセット台2を一定量だけ上昇した状態で、ウェハ押出
し機構7を起動し、モータ702を回転し、回転軸70
21に偏心させて設けた円板状カム703を回転する
と、カムフォロア706を介してサブベース705がバ
ネ7061の引っ張り力に抗し直動ガイド704に沿っ
てウェハカセット4後面の操作穴部401方向に直線移
動され、図示すように、サブベース705上の押しピン
710がウェハ3周縁に押し当てられる。これにより、
仮に、ウェハ3の周縁がウェハカセット4のスロット溝
6に食い込まれていても、スロット溝6から解除され、
ウェハ3は、ウェハ出入れ部側に押し出すことができ
る。
【0036】この場合、押しピン710がウェハ3のオ
リフラに当接する場合、ウェハ3は、3´の位置まで押
し出され、オリフラに当接しない場合、ウェハ3は、3
´´の位置まで押し出されることになる。
【0037】従って、このようにしても、第1の実施の
形態と同様な効果を期待でき、さらに第1の実施の形態
に比べ、加工箇所、部品点数を少なくでき、コスト的に
も有利にできる。 (第3の実施の形態)第1および第2の実施の形態で
は、ウェハカセット4内のウェハ3を1枚ずつ押し出す
ようにしているが、他の検査装置においては、エレベー
タ機構部1を設けず、搬送アーム5がエレベータ機構部
1を兼ねて上下動を行い、ウェハ3を抜き出す場合もあ
る。
【0038】そこで、この第3の実施の形態では、この
ような装置に最適なウェハ搬送装置を示している。図6
(a)(b)は、本発明の第3の実施の形態の概略構成
を示すもので、図1と同一部分には、同符号を付してい
る。
【0039】この場合、ウェハカセット4後面の押し操
作穴部401に対向して設けられるウェハ押出し機構8
は、ベース801にコラム802を直立して設けてい
る。そして、このコラム802の上下位置にそれぞれ直
動ガイド803、803を設け、これら直動ガイド80
3、803を介してサブベース804をウェハカセット
4後面の押し操作穴部401に対して進退自在に設けて
いる。
【0040】サブベース804のウェハカセット4後面
に対応する端部には、ウェハ押しピン805を設けてい
る。このウェハ押しピン805は、サブベース804の
ウェハカセット4後面の押し操作穴部401方向への前
進によりウェハカセット4内の全て一括でウェハ3を真
っ直ぐに押し出しできるウェハカセット4前面に対して
直交する方向に移動するようになっている。
【0041】この場合、直動ガイド803、803によ
るサブベース804を介したウェハ押しピン805の移
動範囲は、ウェハ3のオリフラ位置がウェハカセット4
内のどの位置にあっても確実に押し出しできるような充
分なストロークが確保されており、図示しないストッパ
によりウェハ3を押し出し過ぎないようになっている。
【0042】サブベース804とコラム802の間に
は、バネ806を設けている。このバネ806は、常時
サブベース804をウェハカセット4後面の押し操作穴
部401より開離した待機位置に後退させるためのもの
である。また、バネ806によりサブベース804が引
っ張られている時には、図示しないストッパにより、サ
ブベース804および直動ガイド803が抜け落ちない
ようにもなっている。
【0043】なお、807は、サブベース804に取り
付けられ、サブベース804をウェハカセット4後面の
押し操作穴部401方向へ前進移動させるためのハンド
ルである。
【0044】このような構成において、ウェハカセット
4がカセット台2に設置いた状態から、オペレータがハ
ンドル807を押し操作して、サブベース804をバネ
806の引っ張り力に抗してウェハカセット4後面の押
し操作穴部401方向へ前進させると、ウェハ押しピン
805は、サブベース804の前進とともに、ウェハカ
セット4内の全てのウェハ3周縁を同時に押し当てられ
る。これにより、仮に、ウェハカセット4のスロット溝
6に食い込んでいるウェハ3が存在していても、これら
ウェハ3もスロット溝6から解除され、ウェハ出入れ部
側に押し出すことができる。
【0045】また、この状態から、ハンドル807の押
し操作を解除すると、バネ806によりサブベース80
4は、ウェハカセット4後面の押し操作穴部401より
開離した待機位置に後退される。
【0046】従って、このようにすれば、ウェハ押出し
機構8は、オペレータによるハンドル807の押し操作
によりウェハ押しピン805を前進移動させるようにし
たので、ウェハ押出し機構8の全体構成をさらに簡単に
でき、コスト的に有利にでき、さらに、ウェハ押しピン
805を前進移動によりウェハカセット4内の全てのウ
ェハ3を一括して押し出しできるので、タクトタイムを
短くすることもできる。
【0047】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によればウェ
ハ周縁のウェハカセットのスロット溝への食い込みなど
を解除して、ウェハを正しい姿勢でウェハ出入れ部側に
押し出すことができるので、ウェハ周縁がスロット溝に
食い込んだままになっていたり、ウェハが水平状態に保
持されていないことに原因するウェハ破損を確実に防止
することができる。
【0048】また、駆動手段を駆動すると、自動的にウ
ェハ周縁のウェハカセットのスロット溝への食い込みな
どを解除して、ウェハ出入れ部側に押し出すことができ
るので、このようなウェハ押出し手段をウェハ搬送工程
中に組み込むことにより、ウェハ搬送の際にウェハ破損
のない安定した作業を実現できる。
【0049】さらに、手動操作により移動手段を移動す
ることで、ウェハカセット内の全てのウェハをウェハ出
入れ部側に一括して押し出すことができるので、構成が
簡単でコスト的に有利にできるとともに、タクトタイム
を短くできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の概略構成を示す
図。
【図2】第1の実施の形態に用いられるウェハ押出し機
構の概略構成を示す図。
【図3】第1の実施の形態のウェハ押出し機構に用いら
れる押しピンの概略構成を示す図。
【図4】第1の実施の形態の動作を説明するためのフロ
ーチャート。
【図5】本発明の第2の実施の形態の概略構成を示す
図。
【図6】本発明の第3の実施の形態の概略構成を示す
図。
【図7】従来のウェハ搬送装置の全体を示す図。
【図8】ウェハカセットのスロット溝とウェハの関係を
説明するための図。
【符号の説明】
1…エレベータ機構部、 2…カセット台、 3…ウェハ、 4…ウェハカセット、 401…押し操作穴部、 5…搬送アーム、 6…スロット溝、 601…回り込み部、 7…ウェハ押出し機構、 701…ベース、 702…モータ、 7021…回転軸、 703…カム、 704…直動ガイド、 705…サブベース、 706…カムフォロア、 7061…バネ、 707、708、709、710…押しピン、 8…ウェハ押出し機構、 801…ベース、 802…コラム、 803…直動ガイド、 804…サブベース、 805…ウェハ押しピン、 806…バネ、 807…ハンドル。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スロット溝にウェハ周縁を挿入して収容
    するウェハカセット内の搬送されるウェハを出入れする
    ウェハ出入れ部と反対側に前記ウェハを前記ウェハ出入
    れ部側に所定量押し出すためのウェハ押出し手段を設け
    たことを特徴とするウェハ搬送装置。
  2. 【請求項2】 ウェハ押出し手段は、 駆動手段と、この駆動手段により直線駆動されるととも
    に、前記ウェハカセット内の搬送されるウェハ周縁に押
    し当てられ、該ウェハを前記ウェハ出入れ部側に所定量
    押し出す移動手段を有することを特徴とする請求項1記
    載のウェハ搬送装置。
  3. 【請求項3】 ウェハ押出し手段は、 手動操作により直線駆動されるとともに、前記ウェハカ
    セット内の全てのウェハ周縁に押し当てられ、これらウ
    ェハを前記ウェハ出入れ部側に一括して所定量押し出す
    移動手段を有することを特徴とする請求項1記載のウェ
    ハ搬送装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7258520B2 (en) 2002-08-31 2007-08-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
US7611319B2 (en) 2004-06-16 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for identifying small lot size substrate carriers
US7720558B2 (en) 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1245769C (zh) 1999-12-21 2006-03-15 造型逻辑有限公司 溶液加工
DE10017010C2 (de) * 2000-04-05 2002-02-07 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren zum Be- und Entladen eines Behandlungsbeckens
JP4302575B2 (ja) * 2003-05-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および真空処理装置
CN1306580C (zh) * 2003-08-20 2007-03-21 旺宏电子股份有限公司 检视晶舟盒中晶片的批号和刻号的机构及其检视方法
JP2005166758A (ja) * 2003-11-28 2005-06-23 Olympus Corp カセット台およびウエハ検査装置
JP4470021B2 (ja) * 2004-06-21 2010-06-02 株式会社 東京ウエルズ ワークの分離搬送収納装置
US8215890B2 (en) * 2009-03-12 2012-07-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor wafer robot alignment system and method
DE102009038756A1 (de) * 2009-05-28 2010-12-09 Semilev Gmbh Vorrichtung zur partikelfreien Handhabung von Substraten
JP5509238B2 (ja) * 2012-03-12 2014-06-04 本田技研工業株式会社 半円形部材の供給治具
CN105171244A (zh) * 2015-09-06 2015-12-23 北京中拓光电科技有限公司 一种半导体晶片的激光打标装置
CN111916381B (zh) * 2020-08-24 2024-06-28 株洲鸿亿龙实业有限公司 一种晶圆放料盒取料辅助机构
CN112259483B (zh) * 2020-09-27 2025-04-18 苏州迈为科技股份有限公司 一种硅片翻转装置及使用方法和硅片生产系统
CN114242634A (zh) * 2021-12-06 2022-03-25 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆驱动机构
CN114400197A (zh) * 2021-12-24 2022-04-26 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 一种晶圆再生用盒载运装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4311427A (en) * 1979-12-21 1982-01-19 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
JPS58144022A (ja) * 1982-02-22 1983-08-27 Hitachi Ltd 板状物移換治具
US5102291A (en) * 1987-05-21 1992-04-07 Hine Design Inc. Method for transporting silicon wafers
FR2626261B1 (fr) * 1988-01-26 1992-08-14 Recif Sa Appareil elevateur de plaquettes de silicium notamment
JPH02122541A (ja) * 1988-10-31 1990-05-10 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体ウェーハの移載装置
JPH0395652A (ja) 1989-09-08 1991-04-22 Fujitsu Ltd 二重化システム用記憶装置
KR0139785B1 (ko) * 1990-03-20 1998-07-15 카자마 젠쥬 웨이퍼 정렬 기능을 가진 웨이퍼 카운트 장치
JPH08139162A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Toshiba Corp ウエハの位置決め搬送装置及び方法
JPH08306762A (ja) * 1995-04-27 1996-11-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬出装置
JP3439607B2 (ja) * 1996-09-04 2003-08-25 東京エレクトロン株式会社 ノッチ整列装置
US5853284A (en) * 1996-09-24 1998-12-29 Kaijo Corporation Notched wafer aligning apparatus
US5759007A (en) * 1996-11-01 1998-06-02 Micron Technology, Inc. Notch finder and combination wafer transfer machine

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7258520B2 (en) 2002-08-31 2007-08-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
US7611319B2 (en) 2004-06-16 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for identifying small lot size substrate carriers
US7720558B2 (en) 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents

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