JPH11140382A - 低温硬化型組成物 - Google Patents
低温硬化型組成物Info
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- JPH11140382A JPH11140382A JP32225097A JP32225097A JPH11140382A JP H11140382 A JPH11140382 A JP H11140382A JP 32225097 A JP32225097 A JP 32225097A JP 32225097 A JP32225097 A JP 32225097A JP H11140382 A JPH11140382 A JP H11140382A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温硬化性に優れた硬化型塗料及び樹脂組成
物並びに該組成物を用いた低温硬化の方法を提供するこ
と。 【解決手段】 １００℃〜１５０℃の範囲で塗料及び樹
脂組成物を硬化しうる硬化剤を含有してなる硬化型塗料
及び樹脂組成物において、該硬化型塗料及び樹脂組成物
に含まれる樹脂基体の総量に対して架橋反応を起こした
樹脂基体の含有率が３０重量パーセント以下である硬化
型塗料及び樹脂組成物を使用する。
物並びに該組成物を用いた低温硬化の方法を提供するこ
と。 【解決手段】 １００℃〜１５０℃の範囲で塗料及び樹
脂組成物を硬化しうる硬化剤を含有してなる硬化型塗料
及び樹脂組成物において、該硬化型塗料及び樹脂組成物
に含まれる樹脂基体の総量に対して架橋反応を起こした
樹脂基体の含有率が３０重量パーセント以下である硬化
型塗料及び樹脂組成物を使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は新規な低温硬化型組
成物、詳しくは低温硬化型塗料又は低温硬化型樹脂組成
物及びそれらを用いた低温硬化方法に関する。
成物、詳しくは低温硬化型塗料又は低温硬化型樹脂組成
物及びそれらを用いた低温硬化方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、硬化型塗料及び樹脂組成物とし
て、官能基含有樹脂基体に該官能基と架橋反応する官能
基を含有する硬化剤を配合したものが知られており、主
に加熱により樹脂基体（モノマー）と硬化剤とが架橋反
応することにより硬化塗膜や樹脂硬化物を形成するもの
である。
て、官能基含有樹脂基体に該官能基と架橋反応する官能
基を含有する硬化剤を配合したものが知られており、主
に加熱により樹脂基体（モノマー）と硬化剤とが架橋反
応することにより硬化塗膜や樹脂硬化物を形成するもの
である。
【０００３】硬化型塗料及び樹脂組成物を１００℃〜１
５０℃の低温で硬化させるためには、原理的に１００℃
〜１５０℃で樹脂基体と反応して硬化を起こすような硬
化剤を使用する必要がある。しかし、本来１００℃〜１
５０℃で塗料及び樹脂組成物を硬化させる能力を持った
硬化剤を含有してなる硬化型塗料及び樹脂組成物におい
ても、従来の硬化型塗料及び樹脂組成物においては実際
に硬化させるのに１５０℃〜１８０℃の高温を必要とし
ていた。
５０℃の低温で硬化させるためには、原理的に１００℃
〜１５０℃で樹脂基体と反応して硬化を起こすような硬
化剤を使用する必要がある。しかし、本来１００℃〜１
５０℃で塗料及び樹脂組成物を硬化させる能力を持った
硬化剤を含有してなる硬化型塗料及び樹脂組成物におい
ても、従来の硬化型塗料及び樹脂組成物においては実際
に硬化させるのに１５０℃〜１８０℃の高温を必要とし
ていた。
【０００４】また、一液安定性を向上させた硬化型塗料
及び樹脂組成物においては、特定の構造を有する硬化剤
が使用されており、このような硬化剤を含有してなる硬
化型塗料及び樹脂組成物を硬化させるにはやはり１５０
℃〜１８０℃の高温を必要とする欠点があった。
及び樹脂組成物においては、特定の構造を有する硬化剤
が使用されており、このような硬化剤を含有してなる硬
化型塗料及び樹脂組成物を硬化させるにはやはり１５０
℃〜１８０℃の高温を必要とする欠点があった。
【０００５】また、硬化型塗料及び樹脂組成物の低温硬
化を実現するには１００℃以下の低温域で樹脂基体と反
応するような硬化剤を使用すれば良いが、このような硬
化剤を含有してなる硬化型塗料及び樹脂組成物は貯蔵安
定性が著しく劣る欠点があり、現実には使用できない。
化を実現するには１００℃以下の低温域で樹脂基体と反
応するような硬化剤を使用すれば良いが、このような硬
化剤を含有してなる硬化型塗料及び樹脂組成物は貯蔵安
定性が著しく劣る欠点があり、現実には使用できない。
【０００６】
【発明が解決すべき課題】本発明は一液安定性に優れ、
かつ１００℃〜１５０℃という低温での硬化性に優れた
硬化型塗料及び樹脂組成物を提供することを目的とす
る。
かつ１００℃〜１５０℃という低温での硬化性に優れた
硬化型塗料及び樹脂組成物を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成すべく鋭意研究した結果、本来１００℃〜１５０
℃で樹脂基体を硬化させる能力を持った硬化剤を含有し
てなる硬化型塗料及び樹脂組成物においても、従来の硬
化型塗料及び樹脂組成物においては実際に硬化させるの
に１５０℃〜１８０℃の高温を必要とするのは、該硬化
型塗料及び樹脂組成物を作成した際に含有する樹脂基体
の一部が硬化反応を起こしているためであることを突き
止めた。この硬化反応を起こした樹脂基体の割合と硬化
温度との関係を詳細に調べた結果、１００℃〜１５０℃
の範囲で樹脂基体を硬化させる硬化剤を含有してなる硬
化型塗料及び樹脂組成物において、該硬化型塗料及び樹
脂組成物に当初仕込んだ樹脂基体の総量に対して、架橋
反応を起こした樹脂基体の含有率が３０重量パーセント
以下である硬化型塗料及び樹脂組成物を使用することに
より１００℃〜１５０℃での低温硬化を実現できること
を見出し、本発明を完成した。
を達成すべく鋭意研究した結果、本来１００℃〜１５０
℃で樹脂基体を硬化させる能力を持った硬化剤を含有し
てなる硬化型塗料及び樹脂組成物においても、従来の硬
化型塗料及び樹脂組成物においては実際に硬化させるの
に１５０℃〜１８０℃の高温を必要とするのは、該硬化
型塗料及び樹脂組成物を作成した際に含有する樹脂基体
の一部が硬化反応を起こしているためであることを突き
止めた。この硬化反応を起こした樹脂基体の割合と硬化
温度との関係を詳細に調べた結果、１００℃〜１５０℃
の範囲で樹脂基体を硬化させる硬化剤を含有してなる硬
化型塗料及び樹脂組成物において、該硬化型塗料及び樹
脂組成物に当初仕込んだ樹脂基体の総量に対して、架橋
反応を起こした樹脂基体の含有率が３０重量パーセント
以下である硬化型塗料及び樹脂組成物を使用することに
より１００℃〜１５０℃での低温硬化を実現できること
を見出し、本発明を完成した。
【０００８】即ち、本発明は１００℃〜１５０℃の範囲
で樹脂基体を硬化しうる硬化剤を含有してなる硬化型塗
料又は樹脂組成物であって、かつ、該硬化型塗料又は樹
脂組成物に含まれる架橋反応を起こした樹脂基体の量が
該硬化型塗料又は樹脂組成物に当初仕込んだ樹脂基体の
総量に対して３０重量パーセント以下であることを特徴
とする硬化型塗料又は樹脂組成物であり、１００℃〜１
５０℃の範囲で樹脂基体を硬化させうる硬化剤を含有し
てなる硬化型塗料又は樹脂組成物において、該硬化型塗
料又は樹脂組成物に含まれる架橋反応を起こした樹脂基
体の量を該硬化型塗料又は樹脂組成物に当初仕込んだ樹
脂基体の総量に対して３０重量パーセント以下とするこ
とによる硬化型塗料又は樹脂組成物を１００℃〜１５０
℃の範囲で硬化させる方法及び、該硬化型塗料又は樹脂
組成物を用いることを特徴とする硬化型塗料又は樹脂組
成物の低温硬化方法である。
で樹脂基体を硬化しうる硬化剤を含有してなる硬化型塗
料又は樹脂組成物であって、かつ、該硬化型塗料又は樹
脂組成物に含まれる架橋反応を起こした樹脂基体の量が
該硬化型塗料又は樹脂組成物に当初仕込んだ樹脂基体の
総量に対して３０重量パーセント以下であることを特徴
とする硬化型塗料又は樹脂組成物であり、１００℃〜１
５０℃の範囲で樹脂基体を硬化させうる硬化剤を含有し
てなる硬化型塗料又は樹脂組成物において、該硬化型塗
料又は樹脂組成物に含まれる架橋反応を起こした樹脂基
体の量を該硬化型塗料又は樹脂組成物に当初仕込んだ樹
脂基体の総量に対して３０重量パーセント以下とするこ
とによる硬化型塗料又は樹脂組成物を１００℃〜１５０
℃の範囲で硬化させる方法及び、該硬化型塗料又は樹脂
組成物を用いることを特徴とする硬化型塗料又は樹脂組
成物の低温硬化方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明において使用する硬化剤と
しては、１００℃〜１５０℃の範囲で樹脂基体を硬化さ
せるものであれば特に限定されない。例えば、（無水）
カルボキシ基含有硬化剤、イソシアネート基含有硬化
剤、アミノ基含有硬化剤、シラノール基含有硬化剤、ア
ミド基含有硬化剤、フェノール系硬化剤、イミダゾール
系硬化剤、イミダゾリン系硬化剤、水酸基含有硬化剤、
ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤などが挙げら
れる。また、これらの硬化剤又はより低温で樹脂基体を
硬化させ得る硬化剤をテトラキス（ヒドロキシフェニ
ル）エタン等のホスト化合物で包接した化合物等も使用
することができる。
しては、１００℃〜１５０℃の範囲で樹脂基体を硬化さ
せるものであれば特に限定されない。例えば、（無水）
カルボキシ基含有硬化剤、イソシアネート基含有硬化
剤、アミノ基含有硬化剤、シラノール基含有硬化剤、ア
ミド基含有硬化剤、フェノール系硬化剤、イミダゾール
系硬化剤、イミダゾリン系硬化剤、水酸基含有硬化剤、
ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤などが挙げら
れる。また、これらの硬化剤又はより低温で樹脂基体を
硬化させ得る硬化剤をテトラキス（ヒドロキシフェニ
ル）エタン等のホスト化合物で包接した化合物等も使用
することができる。
【００１０】本発明において使用する樹脂基体として
は、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキド系
樹脂、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、ビスフェノー
ル／エピクロルヒドリン系樹脂、ノボラックエポキシ系
樹脂、ポリウレタン系樹脂などに通常用いられるモノマ
ーが使用できる。
は、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキド系
樹脂、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、ビスフェノー
ル／エピクロルヒドリン系樹脂、ノボラックエポキシ系
樹脂、ポリウレタン系樹脂などに通常用いられるモノマ
ーが使用できる。
【００１１】硬化型塗料又は樹脂組成物中の架橋反応を
起こした樹脂基体の含有率は少なければ少ないほどよ
く、特に好ましくは５重量パーセント以下である。しか
し、３０重量パーセント以下であれば低温で硬化でき、
実用的には５〜２０重量パーセントでも十分である。こ
こで含有率は硬化型塗料又は樹脂組成物中の、架橋反応
を起こした樹脂基体量の該硬化型塗料又は樹脂組成物に
当初仕込んだ樹脂基体総量に対する割合である。これら
硬化型塗料又は樹脂組成物中の架橋反応を起こした樹脂
基体は通常、樹脂基体と硬化剤とを混合して硬化型塗料
又は樹脂組成物を製造・貯蔵するにあたって生成するも
のである。本発明は一液安定性に優れ、かつ低温硬化性
に優れた硬化型塗料又は樹脂組成物を提供するものであ
り、硬化時に樹脂基体と硬化剤を混合し使用する二液分
離型の用途を想定するものではない。樹脂基体と硬化剤
とが混合された組成物として製造されたものを対象とす
る。
起こした樹脂基体の含有率は少なければ少ないほどよ
く、特に好ましくは５重量パーセント以下である。しか
し、３０重量パーセント以下であれば低温で硬化でき、
実用的には５〜２０重量パーセントでも十分である。こ
こで含有率は硬化型塗料又は樹脂組成物中の、架橋反応
を起こした樹脂基体量の該硬化型塗料又は樹脂組成物に
当初仕込んだ樹脂基体総量に対する割合である。これら
硬化型塗料又は樹脂組成物中の架橋反応を起こした樹脂
基体は通常、樹脂基体と硬化剤とを混合して硬化型塗料
又は樹脂組成物を製造・貯蔵するにあたって生成するも
のである。本発明は一液安定性に優れ、かつ低温硬化性
に優れた硬化型塗料又は樹脂組成物を提供するものであ
り、硬化時に樹脂基体と硬化剤を混合し使用する二液分
離型の用途を想定するものではない。樹脂基体と硬化剤
とが混合された組成物として製造されたものを対象とす
る。
【００１２】架橋反応を起こした樹脂基体の含有率が３
０重量パーセント以下とするには、組成物を製造するに
あたって、樹脂基体と硬化剤との混合を１００℃以下で
かつできる限り短時間のうちにおこなう、１００℃以下
での重合禁止剤を添加する、硬化剤を包接し１００℃〜
１５０℃で硬化剤を放出させるなどの方法をとることが
できる。本発明の硬化型塗料及び樹脂組成物において、
架橋反応を起こした樹脂基体の割合は、例えばゲルパー
ミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により決定
することができる。
０重量パーセント以下とするには、組成物を製造するに
あたって、樹脂基体と硬化剤との混合を１００℃以下で
かつできる限り短時間のうちにおこなう、１００℃以下
での重合禁止剤を添加する、硬化剤を包接し１００℃〜
１５０℃で硬化剤を放出させるなどの方法をとることが
できる。本発明の硬化型塗料及び樹脂組成物において、
架橋反応を起こした樹脂基体の割合は、例えばゲルパー
ミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により決定
することができる。
【００１３】本発明の実施にあたっては、１００℃〜１
５０℃の範囲で塗料及び樹脂組成物を硬化させる硬化剤
を含有してなる硬化型塗料及び樹脂組成物において、該
硬化型塗料及び樹脂組成物に当初仕込んだ樹脂基体の総
量に対して、架橋反応を起こした樹脂基体の含有率が３
０重量パーセント以下である硬化型塗料及び樹脂組成物
を使用すれば良く、該硬化型塗料及び樹脂組成物を作成
する方法は何ら限定されない。また、硬化を阻害する物
質でない限り各種の添加剤や改質剤を併用することがで
きる。
５０℃の範囲で塗料及び樹脂組成物を硬化させる硬化剤
を含有してなる硬化型塗料及び樹脂組成物において、該
硬化型塗料及び樹脂組成物に当初仕込んだ樹脂基体の総
量に対して、架橋反応を起こした樹脂基体の含有率が３
０重量パーセント以下である硬化型塗料及び樹脂組成物
を使用すれば良く、該硬化型塗料及び樹脂組成物を作成
する方法は何ら限定されない。また、硬化を阻害する物
質でない限り各種の添加剤や改質剤を併用することがで
きる。
【００１４】また、本発明の硬化型塗料及び樹脂組成物
には、金属触媒や酸触媒などの反応触媒を使用すること
ができる。
には、金属触媒や酸触媒などの反応触媒を使用すること
ができる。
【００１５】更に、本発明の硬化型塗料及び樹脂組成物
においては、必要に応じて充填剤、着色剤、顔料、流動
性調整剤、ハジキ防止剤などを配合することができる。
においては、必要に応じて充填剤、着色剤、顔料、流動
性調整剤、ハジキ防止剤などを配合することができる。
【００１６】本発明の組成物は硬化型塗料、樹脂組成物
として接着剤、半導体封止剤、プリント配線板用積層
板、ワニス、粉体塗料、注型材料、インク等の用途に好
適に使用することができる。
として接着剤、半導体封止剤、プリント配線板用積層
板、ワニス、粉体塗料、注型材料、インク等の用途に好
適に使用することができる。
【００１７】
【実施例】次に実施例により本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるも
のではない。
るが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるも
のではない。
【００１８】実施例１ 樹脂基体としてエピコート１００４（油化シェル株式会
社製）１００重量部に硬化触媒として１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール０．４重量部を配合し、６０℃で
３０分間混練りすることにより、樹脂組成物を製造し
た。この組成物中には架橋反応を起こした樹脂基体が仕
込んだ全樹脂基体に対して２５重量パーセント含まれて
いた。この樹脂組成物は約１３５℃の低温で硬化した。
この樹脂組成物の熱分析チャート（ＤＳＣ）を図１に示
した。
社製）１００重量部に硬化触媒として１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール０．４重量部を配合し、６０℃で
３０分間混練りすることにより、樹脂組成物を製造し
た。この組成物中には架橋反応を起こした樹脂基体が仕
込んだ全樹脂基体に対して２５重量パーセント含まれて
いた。この樹脂組成物は約１３５℃の低温で硬化した。
この樹脂組成物の熱分析チャート（ＤＳＣ）を図１に示
した。
【００１９】実施例２ 樹脂基体としてエピコート１００４（油化シェル株式会
社製）１００重量部に硬化触媒として１，１，２，２−
テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンと１−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾールとのモル比１：２から
なる包接化合物０．９５重量部を配合し、６０℃で３０
分間混練りすることにより、樹脂組成物を製造した。こ
の組成物中の架橋反応を起こした樹脂基体は仕込んだ全
樹脂基体に対して５重量パーセント以下であった。この
樹脂組成物は１４０℃の低温で硬化した。この樹脂組成
物の熱分析チャート（ＤＳＣ）を図２に示した。
社製）１００重量部に硬化触媒として１，１，２，２−
テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンと１−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾールとのモル比１：２から
なる包接化合物０．９５重量部を配合し、６０℃で３０
分間混練りすることにより、樹脂組成物を製造した。こ
の組成物中の架橋反応を起こした樹脂基体は仕込んだ全
樹脂基体に対して５重量パーセント以下であった。この
樹脂組成物は１４０℃の低温で硬化した。この樹脂組成
物の熱分析チャート（ＤＳＣ）を図２に示した。
【００２０】実施例３ 樹脂基体としてエピコート１００４（油化シェル株式会
社製）１００重量部に硬化触媒として１，１，２，２−
テトラキス（３―メチル４−ヒドロキシフェニル）エタ
ンと１−ベンジル−２−メチルイミダゾールとのモル比
１：４からなる包接化合物０．６５重量部を配合し、６
０℃で３０分間混練りすることにより、樹脂組成物を製
造した。この組成物中の架橋反応を起こした樹脂基体は
仕込んだ全樹脂基体に対して５重量パーセント以下であ
った。この樹脂組成物は約１４０℃の低温で硬化した。
この樹脂組成物の熱分析チャート（ＤＳＣ）を図３示し
た。
社製）１００重量部に硬化触媒として１，１，２，２−
テトラキス（３―メチル４−ヒドロキシフェニル）エタ
ンと１−ベンジル−２−メチルイミダゾールとのモル比
１：４からなる包接化合物０．６５重量部を配合し、６
０℃で３０分間混練りすることにより、樹脂組成物を製
造した。この組成物中の架橋反応を起こした樹脂基体は
仕込んだ全樹脂基体に対して５重量パーセント以下であ
った。この樹脂組成物は約１４０℃の低温で硬化した。
この樹脂組成物の熱分析チャート（ＤＳＣ）を図３示し
た。
【００２１】比較例１ 樹脂基体としてエピコート１００４（油化シェル株式会
社製）１００重量部に硬化触媒として１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール０．４重量部を配合し、８０℃で
３０分間混練りすることにより、樹脂組成物を製造し
た。この組成物中には架橋反応を起こした樹脂基体が仕
込んだ全樹脂基体に対して３５重量パーセント含まれて
いた。この樹脂組成物を硬化させるためには約１７０℃
の高温を必要とした。この樹脂組成物の熱分析チャート
（ＤＳＣ）を図４に示した。
社製）１００重量部に硬化触媒として１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール０．４重量部を配合し、８０℃で
３０分間混練りすることにより、樹脂組成物を製造し
た。この組成物中には架橋反応を起こした樹脂基体が仕
込んだ全樹脂基体に対して３５重量パーセント含まれて
いた。この樹脂組成物を硬化させるためには約１７０℃
の高温を必要とした。この樹脂組成物の熱分析チャート
（ＤＳＣ）を図４に示した。
【００２２】比較例２ 樹脂基体としてエピコート１００４（油化シェル株式会
社製）１００重量部に硬化触媒として１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール０．４重量部を配合し、３０分間
混練りすることにより、樹脂組成物を製造した。この組
成物中には架橋反応を起こした樹脂基体が仕込んだ全樹
脂基体に対して６５重量パーセント含まれていた。この
樹脂組成物を硬化させるためには約１９０℃の高温を必
要とした。この樹脂組成物の熱分析チャート（ＤＳＣ）
を図５に示した。
社製）１００重量部に硬化触媒として１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール０．４重量部を配合し、３０分間
混練りすることにより、樹脂組成物を製造した。この組
成物中には架橋反応を起こした樹脂基体が仕込んだ全樹
脂基体に対して６５重量パーセント含まれていた。この
樹脂組成物を硬化させるためには約１９０℃の高温を必
要とした。この樹脂組成物の熱分析チャート（ＤＳＣ）
を図５に示した。
【００２３】
【発明の効果】従来の硬化型塗料及び樹脂組成物が１５
０℃〜１８０℃の高温でなければ硬化できなかったのに
対して、本発明の硬化型塗料及び樹脂組成物は１００℃
〜１５０℃の低温で硬化させることができ、硬化に要す
るエネルギーコストの削減や、従来高温であるが故に使
用が制限されていた分野への利用が可能であり、産業上
における意義は極めて大きい。
０℃〜１８０℃の高温でなければ硬化できなかったのに
対して、本発明の硬化型塗料及び樹脂組成物は１００℃
〜１５０℃の低温で硬化させることができ、硬化に要す
るエネルギーコストの削減や、従来高温であるが故に使
用が制限されていた分野への利用が可能であり、産業上
における意義は極めて大きい。
【図１】本発明の実施例１における硬化型樹脂組成物の
熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。
熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。
【図２】本発明の実施例２における硬化型樹脂組成物の
熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。
熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。
【図３】本発明の実施例３における硬化型樹脂組成物の
熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。
熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。
【図４】本発明の比較例１における硬化型樹脂組成物の
熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。
熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。
【図５】本発明の比較例２における硬化型樹脂組成物の
熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。
熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 １００℃〜１５０℃の範囲で樹脂基体を
硬化しうる硬化剤を含有してなる硬化型塗料又は樹脂組
成物であって、かつ、該硬化型塗料又は樹脂組成物に含
まれる架橋反応を起こした樹脂基体の量が該硬化型塗料
又は樹脂組成物に当初仕込んだ樹脂基体の総量に対して
３０重量パーセント以下であることを特徴とする硬化型
塗料又は樹脂組成物。 - 【請求項２】 １００℃〜１５０℃の範囲で樹脂基体を
硬化しうる硬化剤を含有してなる硬化型塗料又は樹脂組
成物において、該硬化型塗料又は樹脂組成物に含まれる
架橋反応を起こした樹脂基体の量を該硬化型塗料又は樹
脂組成物に当初仕込んだ樹脂基体の総量に対して３０重
量パーセント以下とすることによる硬化型塗料又は樹脂
組成物を１００℃〜１５０℃の範囲で硬化させる方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の硬化型塗料又は樹脂組成
物を用いることを特徴とする硬化塗料又は樹脂組成物の
低温硬化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32225097A JP3897321B2 (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 低温硬化型組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32225097A JP3897321B2 (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 低温硬化型組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11140382A true JPH11140382A (ja) | 1999-05-25 |
| JP3897321B2 JP3897321B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=18141580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32225097A Expired - Lifetime JP3897321B2 (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 低温硬化型組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3897321B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004307545A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
-
1997
- 1997-11-07 JP JP32225097A patent/JP3897321B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004307545A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3897321B2 (ja) | 2007-03-22 |
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