JPH11145601A - 印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フローソルダリング時に、ランド列の端部に生
じるはんだブリッジの問題を解消することのできる印刷
回路基板を提供する。 【解決手段】はんだフローの方向に列設された複数のラ
ンド列を有した印刷回路基板Ａ、Ａ’は、同一のランド
列を構成する最後部のランド１には、その最後部のラン
ド１にのみ接続されたダミーランド２、あるいは、その
印刷回路基板上でいずれの導電部にも接続されないダミ
ーランド２Ａを付加形成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のリードを有
する電子部品を実装するための、または、コネクタを形
成するするための複数のランド列を有する印刷回路基板
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】印刷回路基板への必要部品の実装組立工
程においては、複数のランド列を有する印刷回路基板に
所定の電子部品などを所定のランド列に載るように接着
固定後、あるいは、所定の電子部品などのリードをラン
ド列のスルーホールに挿入後、リフローソルダリング、
あるいは、フローソルダリングによって、自動はんだ付
けをしている。この方法によって、はんだ付けの能率が
大きく向上し、印刷回路基板は今日のＩＣ回路基板パッ
ケージの安価・大量供給に大きく貢献し、現代の情報産
業の発達を支える重要な基礎となっている。

【０００３】一方、自動化の反面、印刷回路基板の高密
度実装化の進展にともない、不良はんだの排除も大きな
問題となっており、その不良内容に応じて様々な解決方
法が提案されている。この不良はんだの内容としては、
はんだブリッジ、はんだぬれ不良、はんだはじき、断
線、不完全フィレット、ピンホール、ボイド、はんだ吹
き出し、部品立ち上がりなど各種あるが、電子部品とし
てＳＯＰ（Small Outline Package）を装着して、フロ
ーソルダリングする場合には、はんだブリッジが特に問
題となる。

【０００４】図５は、従来の印刷回路基板に表面実装部
品を実装した一例を示す平面図である。この図は、はん
だブリッジが発生したところを示している。図５におい
て、従来の印刷回路基板Ｄの全体のうち、ある部品が実
装された複数のランド列の部分を示したものであり、１
は印刷回路基板Ｄに列設された複数のランドであり、そ
れぞれのランドからは導電パターンが伸びている。４は
その端部に発生したはんだブリッジ、５はそのランドに
搭載されたＳＯＰタイプの表面実装部品、６はその表面
実装部品５の複数のリードであり、このリード６がラン
ド１にちょうど載置されるように、そのランド１の個
数、ランド形状、ランド間隔が設定されている。

【０００５】ところが、このように電子部品５を搭載
し、フローソルダリングにより自動はんだ付けをする
と、フロー方向に対して縦列しているランド列の最後部
のランド１とその一つ手前のランド１の間に、はんだブ
リッジ４が生じることがあった。しかしながら、はんだ
ブリッジは、回路間の短絡を生ずるため、印刷回路基板
側の問題として、このようなはんだブリッジの解消が望
まれていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
を解決するために提案されるものであり、フローソルダ
リング時に、ランド列の端部に生じるはんだブリッジの
問題を解消することのできる印刷回路基板を提供するこ
とを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、請求項１に記載の印刷回路基板は、はんだフローの
方向に列設された複数のランド列を有した印刷回路基板
において、同一のランド列を構成する最後部のランドに
は、その最後部のランドにのみ接続された、あるいは、
その印刷回路基板上でいずれの導電部にも接続されな
い、ダミーランドを付加形成したことを特徴としてい
る。

【０００８】ここで、ランドとは、印刷回路基板の導電
パターンの一部で、その印刷回路基板に実装する部品の
接続または取付け、またはスルーホールを有したコネク
タの接続のために形成された部分をいい、円形、小判
形、角形をしており、パッドとも呼ばれ、ピン挿入実装
用と表面実装用のものが含まれる。また、表面実装用部
品を搭載するためのランドはフットプリントとも呼ばれ
る。

【０００９】また、上記にいう最後部とは、印刷回路基
板に部品を搭載して、フローソルダリングする場合のは
んだフロー方向に縦列しているランド列の、そのフロー
方向に対して、最後尾になる部分をいう。請求項２に記
載の印刷回路基板は、はんだフローの方向に列設された
複数のランド列を有した印刷回路基板において、同一の
ランド列の両端を構成するランドには、それぞれのラン
ドにのみ接続された、あるいは、その印刷回路基板上で
いずれの導電部にも接続されない、ダミーランドを付加
形成したことを特徴としている。

【００１０】請求項３に記載の印刷回路基板は、はんだ
フローの方向に列設された複数のランド列を有した印刷
回路基板において、同一のランド列を構成する最後部の
ランドを、はんだフローの後尾の方向に張り出した形状
にしたことを特徴としている。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図面を用いて説明する。図１は、本発明の印刷回
路基板の例を示す平面図で、（ａ）は従属したダミーラ
ンドの場合、（ｂ）は孤立したダミーランドの場合を示
している。この印刷回路基板は、請求項１に関するもの
である。

【００１２】図１は、本発明の印刷回路基板Ａ、Ａ’の
全体のうち、ある複数のランド列の部分を示したもので
あり、１は従来と同様のランド、２は本発明の特徴とす
る従属したダミーランドであり、複数のランド１のラン
ド列のフローソルダリングのはんだのフロー方向に、こ
のランド列のそれまでのランド１と同じ形状で、また同
じ間隔で、その最後部のランド１に隣接して付加形成さ
れている。また、その最後部のランド１とダミーランド
２は、導電パターン３で接続されている。２Ａは本発明
の特徴とする孤立したダミーランドであり、ダミーラン
ド２に比べて、印刷回路基板Ａのどの導電部とも接続さ
れていない、孤立したランドである点が相違する。

【００１３】図２は、本発明の印刷回路基板に表面実装
部品を実装した一例を示す平面図で、（ａ）は従属した
ダミーランドの場合、（ｂ）は孤立したダミーランドの
場合を示している。図２は、図５に示した従来例の印刷
回路基板に比べて、ダミーランド２、２Ａが付加形成さ
れている点が相違するだけなので、同じ構成要素につい
ては、同じ符号を付して説明を省略する。

【００１４】図２の場合は、印刷回路基板Ａ、Ａ’に表
面実装部品５を搭載し、フローソルダリングによって自
動はんだ付けをして、はんだブリッジ４が、そのはんだ
フロー方向のランド列の最後部のランド１に発生して
も、その最後部のランド１とダミーランド２、２Ａの間
が短絡されるだけで、すでにこの最後部のランド１とダ
ミーランド２は導電接続されているので、あるいはダミ
ーランド２Ａは孤立しているので、このようなはんだブ
リッジ４は、なんら支障とはならない。

【００１５】したがって、はんだブリッジを原因とする
はんだ不良の問題を解消することができる。また、この
ようなランド列の列方向は、印刷回路基板Ａ、Ａ’への
実装部品の通常の実装態様から、主に長方形形状の印刷
回路基板Ａ、Ａ’全体の長手方向に沿う方向か、それに
直交する方向に限られている。また、フローソルダリン
グは、その長手方向か、その直交方向に行われるので、
はんだブリッジの発生が問題になるのは、多くは一方向
だけであり、一方向でのはんだブリッジを解消すること
ができれば、印刷回路基板のはんだブリッジ解消手段と
しては、十分有効である。

【００１６】図３は、本発明の印刷回路基板の他の例を
示す平面図で、（ａ）は従属したダミーランドの場合、
（ｂ）は孤立したダミーランドの場合を示している。こ
の図は、請求項２に記載の印刷回路基板の例を示してい
る。図３については、図１と同様であり、同様の構成要
素については、同様の符号を付して詳しい説明を省略
し、相違する点だけについて詳しく説明する。

【００１７】図３の印刷回路基板Ｂ、Ｂ’は、図１の印
刷回路基板Ａ、Ａ’に比べて、表面実装部品に対するフ
ロー方向に縦列するランド列の両端に、従属したダミー
ランド２Ｂ、あるいは孤立したダミーランド２Ｃを付加
形成している点が相違する。この場合も、ダミーランド
２Ｂはその両端部のランド１と導電パターン３Ａで接続
されており、ダミーランド２Ｃは孤立している。

【００１８】このようにすると、これまでの説明から明
らかなように、フローソルダリングのはんだフロー方向
が、図に示すように、どちらの方向となっても、両端に
ダミーランド２Ｂ、２Ｃがあるので、はんだブリッジが
どちらに発生しても障害とはならない。実際のフローソ
ルダリングでは、どちらの方向にはんだフローの方向が
なるか予測できないが、このようにすれば、どちらの方
向にも対処することができる。

【００１９】図４は、本発明の印刷回路基板の他の例を
示す平面図である。図４の印刷回路基板Ｃは、図１の印
刷回路基板Ａに比べて、表面実装部品に対するフロー方
向に縦列するランド列の最後部に、ダミーランドを付加
形成するかわりに、その最後部のランド自体を、はんだ
フローの後尾の方向に張り出した形状の張り出しランド
１Ａとしている点が相違する。この場合は、従来に比
べ、余分のダミーランドはないので、図１の導電パター
ン３のような余分の導電パターンは必要ない。また、孤
立したダミーランドを考慮する余地はない。

【００２０】このようにすると、その張り出しランド１
Ａの張り出し部が、図１のダミーランド２などと同様の
働きをして、張り出しランド１Ａとその手前の隣接する
ランド１の間には、はんだブリッジは発生せず、また、
余分な導電パターンも必要がなくなる。なお、図４に示
した張り出しランド１Ａを、図３（ａ）、（ｂ）に説明
したように、ランド列の両端のランドすることも、本発
明から容易に考え出すことのできるものであり、そのよ
うにすれば、印刷回路基板Ｂ、Ｂ’と印刷回路基板Ｃの
効果が相乗的に発揮される。

【００２１】また、ここでは、印刷回路基板に、表面実
装部品、とくにＳＯＰタイプのものを搭載する場合につ
いて説明したが、フローソルダリングによって、はんだ
ブリッジが生じる場合には、どのような実装部品、例え
ば、ピン挿入実装部品を搭載する場合も同様である。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明から理解できるように、請求
項１に記載の印刷回路基板によれば、はんだフローの方
向に列設された複数のランド列を有した印刷回路基板に
おいて、同一のランド列を構成する最後部のランドに
は、その最後部のランドにのみ接続された、あるいは、
その印刷回路基板上でいずれの導電部にも接続されな
い、ダミーランドを付加形成しているので、その部分に
はんだブリッジが発生しても、なんら支障とはならず、
はんだブリッジを原因とするはんだ不良の問題を解消す
ることができる。

【００２３】請求項２に記載の印刷回路基板によれば、
はんだフローの方向に列設された複数のランド列を有し
た印刷回路基板において、同一のランド列の両端を構成
するランドには、それぞれのランドにのみ接続された、
あるいは、その印刷回路基板上でいずれの導電部にも接
続されない、ダミーランドを付加形成しているので、は
んだフローが、どちらの方向を向いていても、はんだブ
リッジの障害を避けることができる。。

【００２４】請求項３に記載の印刷回路基板によれば、
はんだフローの方向に列設された複数のランド列を有し
た印刷回路基板において、同一のランド列を構成する最
後部のランドを、はんだフローの後尾の方向に張り出し
た形状にしているので、この張り出し部がダミーランド
の働きをして、はんだブリッジの障害を避けることがで
き、また、余分の導電パターンが不要である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の印刷回路基板の例を示す平面図で、
（ａ）は従属したダミーランドの場合、（ｂ）は孤立し
たダミーランドの場合を示している。

【図２】本発明の印刷回路基板に表面実装部品を実装し
た一例を示す平面図で、（ａ）は従属したダミーランド
の場合、（ｂ）は孤立したダミーランドの場合を示して
いる。

【図３】本発明の印刷回路基板の他の例を示す平面図
で、（ａ）は従属したダミーランドの場合、（ｂ）は孤
立したダミーランドの場合を示している。

【図４】本発明の印刷回路基板の他の例を示す平面図で
ある。

【図５】従来の印刷回路基板に表面実装部品を実装した
一例を示す平面図である。

【符号の説明】

Ａ、Ａ’、Ｂ、Ｂ’、Ｃ 印刷回路基板 １ ランド １Ａ 張り出しランド ２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ ダミーランド ３、３Ａ 導電パターン ４ はんだブリッジ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】はんだフローの方向に列設された複数のラ
   ンド列を有した印刷回路基板において、同一のランド列
   を構成する最後部のランドには、その最後部のランドに
   のみ接続された、あるいは、その印刷回路基板上でいず
   れの導電部にも接続されない、ダミーランドを付加形成
   したことを特徴とする印刷回路基板。
2. 【請求項２】はんだフローの方向に列設された複数のラ
   ンド列を有した印刷回路基板において、同一のランド列
   の両端を構成するランドには、それぞれのランドにのみ
   接続された、あるいは、その印刷回路基板上でいずれの
   導電部にも接続されない、ダミーランドを付加形成した
   ことを特徴とする印刷回路基板。
3. 【請求項３】はんだフローの方向に列設された複数のラ
   ンド列を有した印刷回路基板において、同一のランド列
   を構成する最後部のランドを、はんだフローの後尾の方
   向に張り出した形状にしたことを特徴とする印刷回路基
   板。