JPH1138043A - コンタクトプローブおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 繰り返しの使用による折曲部の耐久性の低下
を最小限に抑えるとともに、初期設定した測定対象物に
対する接触角の狂いを最小限に抑えることができ、さら
にピッチずれを有効に防止することのできるコンタクト
プローブを提供する。 【解決手段】 複数のパターン配線３がフィルム２面上
に形成されこれらのパターン配線３の各先端が前記フィ
ルム２の先端部から突出状態に配されてコンタクトピン
３ａとされるコンタクトプローブ１６であって、前記コ
ンタクトピン３ａは、その途中位置Ｓにて折曲され、か
つその折曲部Ｓには、該折曲部Ｓを補強する補強部Ｙが
設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、プローブカードやテスト
用ソケット等に組み込まれて半導体ＩＣチップや液晶デ
バイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコン
タクトプローブおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンが
用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化および
微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ
化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化
が要望されている。しかしながら、コンタクトピンとし
て用いられていたタングステン針のコンタクトプローブ
では、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへ
の対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。この技術例
では、写真製版技術を用いて精密に形成されたパターン
配線の先端部をコンタクトピンとすることによって、多
ピン狭ピッチ化を図るとともに、複雑な多数の部品を不
要とするものである。

【０００４】ところで、コンタクトピンをパッドに対し
て位置合わせするに際しては、図２３に示すように、コ
ンタクトピン６００先端部に向けて、下方から（パッド
の方向から）光を照射し、コンタクトピン６００に当た
って反射してくる光によりカメラでピン先に焦点を合わ
せ、コンタクトピン６００の位置出しを行っている。こ
の方法においてコンタクトピン６００の位置認識を正確
に行うには、コンタクトピン６００先端部から反射され
る光が、検知されるに十分な光量である必要がある。

【０００５】十分な反射光量を得るために、同図に示す
ような、コンタクトピン６００の途中位置Ｖにて折曲さ
せたコンタクトプローブ６０１が提案されている。この
コンタクトプローブ６０１では、コンタクトピン６００
の先端部を折曲することにより、光の照射を受ける面Ｆ
の、光の照射方向Ｌに対する垂直度が高くなり、十分な
反射光量が得られる。

【０００６】一方、Ａｌ（アルミニウム）合金等で形成
されるＩＣチップ等の各端子（パッド）は、その表面が
空気中で酸化して、薄いアルミニウムの表面酸化膜で覆
われた状態となっている。したがって、パッドの電気的
テストを行うには、アルミニウムの表面酸化膜を剥離さ
せ、内部のアルミニウムを露出させて、導電性を確保す
る必要がある。

【０００７】そこで、上記コンタクトプローブにおいて
は、コンタクトピンをパッドの表面に接触させつつ、オ
ーバードライブをかける（コンタクトピンがパッドに接
触してからさらに下方に向けて引き下げる）ことによ
り、コンタクトピンの先端でパッド表面のアルミニウム
の表面酸化膜を擦り取り、内部のアルミニウムを露出さ
せるようにしている。上述した作業は、スクラブ(scru
b)と呼ばれ、電気的テストを確実に行う上で重要とされ
る。

【０００８】上記コンタクトピンにおいて、スクラブ時
にパッドの下地が傷つくのを防止するためには、コンタ
クトピンのパッドに対する接触角を十分な大きさまで確
保することが必要とされる。その理由は、接触角が小さ
いと、表面のアルミニウムの排斥量が著しく大きくな
り、パッド下地にまで影響を及ぼすからである。

【０００９】図２３に示したコンタクトプローブ６００
は、上記スクラブ対策としても有効である。すなわち、
コンタクトプローブ６０１では、コンタクトピン６００
の先端部と基端部とでパッドに対する角度を変えること
ができ、コンタクトピン６００の基端部のパッドに対す
る角度、すなわち、フィルム６０２のパッドに対する角
度を大きくすることなく、コンタクトピン６００の先端
部とパッドの角度（接触角）を大きくすることが可能と
なる。つまり、このコンタクトプローブ６０１では、ス
クラブ距離が過度に大きくなることがなく、かつ、プロ
ーブ装置の高さを大きくすることなく、スクラブ時にパ
ッドの下地が傷つくことを防止することができるという
利点がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記折曲されたコンタ
クトピン６００を有するコンタクトプローブ６０１は、
フィルム６０２上にコンタクトピン６００を形成した
後、精密金型を用いて、該コンタクトピン６００を一括
して所定の角度θに折り曲げることにより作製される。

【００１１】しかしながら、上記折り曲げ加工を施す
と、コンタクトピン６００の折曲部Ｖが歪み、また、折
曲部Ｖに応力が集中し易くなるため、パッドに対してタ
ッチダウンする毎に該折曲部Ｖが弱くなり、その結果、
亀裂や破断が生じたり、折損することがあり、耐久性低
下の原因となっていた。

【００１２】また、タッチダウンを繰り返すことによ
り、上記折り曲げ加工により初期設定されたコンタクト
ピン６００の先端部の角度θが保たれなくなり、パッド
に対する接触角が変わって、オーバードライブ量に変化
が生じ、良好な接触が得られないことがあった。

【００１３】さらに、上記コンタントピン６００は、前
述したように、狭ピッチに対応すべく精密に形成された
ものであるが、上記折り曲げ加工を施すことによって、
コンタクトピン６００のピッチがずれることがあった。

【００１４】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたも
ので、繰り返しの使用による折曲部の耐久性の低下を最
小限に抑えるとともに、初期設定した測定対象物に対す
る接触角の狂いを最小限に抑えることのでき、さらにピ
ッチずれを有効に防止することのできるコンタクトプロ
ーブおよびその製造方法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブでは、複数のパターン配線
がフィルム面上に形成されこれらのパターン配線の各先
端が前記フィルムの先端部から突出状態に配されてコン
タクトピンとされるコンタクトプローブであって、前記
コンタクトピンは、その途中位置にて折曲され、かつそ
の折曲部には、該折曲部を補強する補強部が設けられて
いる技術が採用される。

【００１６】このコンタクトプローブでは、応力の集中
し易い前記折曲部に、該折曲部を補強する補強部が設け
られているため、タッチダウンの繰り返しによる折曲部
の脆弱化が有効に防止され、亀裂や破断や折損すること
がなく、耐久性が向上する。また、長時間の使用によ
り、初期設定された折曲部の角度に狂いが生じることが
最小限に抑制される。さらに、応力の集中し易い前記折
曲部が補強されることにより、繰り返し使用してもコン
タクトピンが変形し難くなり、ピッチずれが最小限に抑
えられる。

【００１７】請求項２記載のコンタクトプローブでは、
複数のパターン配線がフィルム面上に形成されこれらの
パターン配線の各先端が前記フィルムの先端部から突出
状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプロ
ーブであって、前記コンタクトピンは、その途中位置に
て折曲され、かつその折曲部には、該折曲部の剛性を高
める高剛性部が設けられている技術が採用される。

【００１８】このコンタクトプローブでは、応力の集中
し易い前記折曲部に高剛性部が設けられるため、繰り返
し使用されても折曲部が変形することがなく、初期設定
された折曲部の角度に狂いが生じることおよびコンタク
トピンのピッチずれが最小限に抑制される。

【００１９】請求項３記載のコンタクトプローブでは、
複数のパターン配線がフィルム面上に形成されこれらの
パターン配線の各先端が前記フィルムの先端部から突出
状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプロ
ーブであって、前記コンタクトピンは、その途中位置に
て折曲され、かつその折曲部には、前記コンタクトピン
が測定対象物に加圧された状態で接触したときに該折曲
部が変形しない程度の剛性を付与する接着剤が塗布され
ている技術が採用される。

【００２０】このコンタクトプローブでは、前記折曲部
に接着剤を塗布することで、十分な剛性を確保するよう
にしているので、従来からの金属材料や製造工程等を大
幅に変更することなく、簡易に製造することができる。
ここで、前記接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂系
の接着剤が好適である。

【００２１】請求項４記載のコンタクトプローブでは、
請求項１から３のいずれかに記載のコンタクトプローブ
において、前記コンタクトピンの折曲部よりも先端側に
は、該コンタクトピンの先端側の剛性を高める高剛性部
が設けられている技術が採用される。

【００２２】このコンタクトプローブでは、前記コンタ
クトピンの折曲部よりも先端側には、該コンタクトピン
の先端側の剛性を高める高剛性部が設けられているた
め、該高剛性部が設けられているコンタクトピンの折曲
部よりも先端側が、折り曲げ加工の際等に曲がったり歪
むことがなく、精密な折り曲げ加工を施すことができ
る。また、この場合、コンタクトピンの折曲部よりも先
端側に設けられる前記高剛性部を、予め、折り曲げ加工
に先立って、前記折曲部に供される部分を除いた位置に
設けておけば、該折り曲げ加工の際に、該折曲部に供す
べき位置を容易に特定することができ、折り曲げ加工を
容易に行えると共に、精密な加工を施すことができる。
これにより、各コンタクトピンの折曲部の位置を揃える
ことができるため、測定対象物の接触面からの距離を一
定にすることができる。

【００２３】請求項５記載のコンタクトプローブでは、
請求項１から３のいずれかに記載のコンタクトプローブ
において、前記コンタクトピンの折曲部よりも先端側に
は、前記フィルムと同種のフィルムが該コンタクトピン
の延在方向と略直交する方向に複数本のコンタクトピン
にわたって設けられている技術が採用される。

【００２４】このコンタクトプローブでは、前記コンタ
クトピンの折曲部よりも先端側に、前記フィルムと同種
のフィルムがコンタクトピンの延在方向と略直交する方
向に複数本のコンタクトピンにわたって設けられること
により、前記折曲部よりも先端側が補強され、かつ剛性
が高まる。この場合、前記フィルムと同種のフィルムを
用いるので、作製が容易である。例えば、作製に際して
は、パターン配線が形成されるフィルムと、補強部また
は高剛性部を構成するフィルムとを、まず、一枚のフィ
ルムを用いることとし、該フィルムのうち、前記補強部
または高剛性部を設けない前記折曲部に相当する部分を
レーザー等で焼き切ることにより、前記請求項４記載の
コンタクトプローブを容易にかつ精密に作製することが
できる。

【００２５】請求項６記載のコンタクトプローブでは、
複数のパターン配線がフィルム面上に形成されこれらの
パターン配線の各先端が前記フィルムの先端部から突出
状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプロ
ーブであって、前記フィルム面上に形成されたパターン
配線は、その先端側途中位置にて該フィルムの先端部と
共に折曲され、かつその折曲部には、該折曲部を補強す
る補強部が設けられている技術が採用される。

【００２６】このコンタクトプローブでは、前記フィル
ム面上に形成されたパターン配線は、その先端側途中位
置にて該フィルムの先端部と共に折曲される。したがっ
て、折り曲げ加工の際に、パターン配線は、該パターン
配線が形成されたフィルムに支持された状態で折曲され
る。このことから、精密な折曲加工を施し易い。従来、
コンタクトピンのみを折曲させていたときには、折曲加
工時にコンタクトピンがばらけて、コンタクトピンのピ
ッチずれを生ずることがあったが、本発明ではコンタク
トピンがフィルムに保持された箇所で折曲されるため、
ピッチずれを最小限に抑えることができる。また、フィ
ルムに支持されている分、パターン配線の折曲部に対す
る応力の集中が緩和される。

【００２７】請求項７記載のコンタクトプローブの製造
方法では、フィルム上に複数のパターン配線を形成しこ
れらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突出状
態に配してコンタクトピンとするコンタクトプローブの
製造方法であって、基板層の上に前記コンタクトピンの
材質に被着または結合する材質の第１の金属層を形成す
る第１の金属層形成工程と、前記第１の金属層の上にマ
スクを施してマスクされていない部分に、前記コンタク
トピンに供される第２の金属層をメッキ処理により形成
するメッキ処理工程と、前記マスクを取り除いた第２の
金属層の上に前記コンタクトピンの先端部と該コンタク
トピンの折曲部に供される部分以外をカバーする前記フ
ィルムを被着するフィルム被着工程と、前記フィルムと
第２の金属層とからなる部分と、前記基板層と第１の金
属層とからなる部分とを分離する分離工程と、前記コン
タクトピンを、その前記フィルムが被着されていない部
分で折曲させて前記折曲部を形成するコンタクトピン折
曲工程と、前記コンタクトピンの折曲部に接着剤を塗布
する接着剤塗布工程とを備えている技術が採用される。

【００２８】この製造方法では、前記フィルム被着工程
において、前記コンタクトピンの先端部と該コンタクト
ピンの折曲部に供される部分以外をフィルムでカバーす
るため、予め、コンタクトピンの折曲部に供される部分
に開口部を形成しておけば１枚のフィルムで済ませるこ
とができ、従来の製造方法に比べて、工程数を大幅に増
やさなくてよい。また、前記コンタクトピン折曲工程に
おいては、前記コンタクトピンを、その前記フィルムが
被着されていない部分で折曲するため、折曲位置の特定
を行い易い。また、折曲部以外は前記フィルムで補強さ
れて剛性が付与されているため、折曲工程において、該
折曲部以外のコンタクトピンが曲がったり歪んだりする
ことがない。さらに、前記接着剤塗布工程で折曲部に接
着剤を塗布することにより、折曲工程にて正確に初期設
定された折曲部の角度をそのまま維持することができ
る。

【００２９】請求項８記載のコンタクトプローブでは、
請求項１から７のいずれかに記載のコンタクトプローブ
において、前記フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられて設けられている技術が採用される。

【００３０】このコンタクトプローブでは、前記フィル
ムが、例えば水分を吸収して伸張し易い樹脂フィルム等
であっても、該フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられて設けられているため、該金属フィルムにより
前記フィルムの伸びが抑制される。さらに、該金属フィ
ルムは、グラウンドとして用いることができ、それによ
り、コンタクトプローブの先端近くまでインピーダンス
マッチングをとる設計が可能となり、高周波域でのテス
トを行う場合にも反射雑音による悪影響を防ぐことがで
きる。

【００３１】すなわち、プローバーと呼ばれるテスター
からの伝送線路の途中で基板配線側とコンタクトピンと
の間の特性インピーダンスが合わないと反射雑音が生
じ、その場合、特性インピーダンスの異なる伝送線路が
長ければ長いほど反射雑音が大きいという問題がある。
反射雑音は信号歪となり、高周波になると誤動作の原因
になり易い。本コンタクトプローブでは、前記金属フィ
ルムをグラウンドとして用いることによりコンタクトピ
ン先の近くまで基板配線側と特性インピーダンスを合わ
せることがてき、反射雑音による誤動作を抑えることが
できる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの第１実施形態を図１から図１０を参照しながら
説明する。これらの図にあって、符号１６はコンタクト
プローブ、２は樹脂フィルム（フィルム）、３はパター
ン配線を示している。

【００３３】本実施形態のコンタクトプローブ１６は、
図１から図４に示すように、ポリイミド樹脂フィルム２
の片面に金属で形成されるパターン配線３を張り付けた
構造となっており、前記樹脂フィルム２の端部から前記
パターン配線３の先端が突出してコンタクトピン３ａと
されている。

【００３４】図１に示すように、コンタクトピン３ａ
は、その途中位置にて折曲されており、その折曲部Ｓお
よびその周囲には、樹脂系の接着剤Ｙが塗布されてい
る。これにより、折曲部Ｓは、強度および剛性が高めら
れている。この接着剤Ｙとしては、折曲部Ｓに塗布され
て該折曲部Ｓを硬化させ、コンタクトピン３ａがパッド
（測定対象物）に加圧された状態でタッチダウンし、さ
らにオーバードライブをかけられたときに、折曲部Ｓが
変形しない程度の剛性を付与するものが使用される。こ
の条件に適合する接着剤Ｙの具体的品種としては、例え
ば、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系等が挙げられる。

【００３５】次に、図５を参照して、前記コンタクトプ
ローブ１６の作製工程について工程順に説明する。 〔ベースメタル層形成工程（第１の金属層形成工程）〕
まず、図５の（ａ）に示すように、ステンレス製の支持
金属板５の上に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル
層（第１の金属層）６を形成する。

【００３６】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
６の上にフォトレジスト層７を形成した後、図５の
（ｂ）に示すように、写真製版技術により、フォトレジ
スト層７に所定のパターンのフォトマスク８を施して露
光し、図５の（ｃ）に示すように、フォトレジスト層７
を現像して前記パターン配線３となる部分を除去して残
存するフォトレジスト層（マスク）７に開口部７ａを形
成する。

【００３７】なお、本実施形態においては、フォトレジ
スト層７をネガ型フォトレジストによって形成している
が、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部７ａ
を形成しても構わない。また、本実施形態においては、
前記フォトレジスト層７が、本願請求項にいう「マス
ク」に相当する。但し、本願請求項の「マスク」とは、
本実施形態のフォトレジスト層７のように、フォトマス
ク８を用いた露光・現像工程を経て開口部７ａが形成さ
れるものに限定されるわけではない。例えば、メッキ処
理される箇所に予め孔が形成された（すなわち、予め、
図５の（ｃ）の符号７で示す状態に形成されている）フ
ィルム等でもよい。本願発明において、このようなフィ
ルム等を「マスク」として用いる場合には、本実施形態
におけるパターン形成工程は不要である。

【００３８】〔メッキ処理工程〕そして、図５の（ｄ）
に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３と
なるＮｉまたはＮｉ合金層（第２の金属層）Ｎを電解メ
ッキ処理により形成した後、図５の（ｅ）に示すよう
に、フォトレジスト層７を除去する。

【００３９】〔フィルム被着工程〕次に、図５の（ｆ）
に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であっ
て、図３に示した前記パターン配線３の先端部、すなわ
ち、コンタクトピン３ａとなる部分以外に、前記樹脂フ
ィルム２を接着剤２ａにより接着する。この樹脂フィル
ム２は、ポリイミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）５
００が一体に設けられた二層テープである。このフィル
ム被着工程の前までに、二層テープのうちの金属フィル
ム５００に、写真製版技術を用いた銅エッチングを施し
て、グラウンド面を形成しておき、このフィルム被着工
程では、二層テープのうちのポリイミド樹脂ＰＩを接着
剤２ａを介して前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎに被着させ
る。なお、金属フィルム５００は、銅箔に加えて、Ｎ
ｉ、Ｎｉ合金等でもよい。

【００４０】〔分離工程〕そして、図５の（ｇ）に示す
ように、樹脂フィルム２とパターン配線３とベースメタ
ル層６とからなる部分を、支持金属板５から分離させた
後、Ｃｕエッチングを経て、樹脂フィルム２にパターン
配線３のみを接着させた状態とする。

【００４１】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線３に、図５の（ｈ）に示すように、Ａｕ
メッキを施し、表面にＡｕ層Ａを形成する。このとき、
樹脂フィルム２から突出状態とされた前記コンタクトピ
ン３ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層Ａが形成され
る。

【００４２】〔コンタクトピン折曲工程〕上記工程後、
精密金型を用いてコンタクトピン３ａを、その途中位置
にて折り曲げ、図１、図２および図４に示すように、所
定の角度を有するコンタクトピン３ａを形成する。

【００４３】〔コンタクトピン研磨工程〕コンタクトピ
ン３ａを折曲した結果、コンタクトピン３ａの長さ（高
さ）に不揃いが生じる場合には、研磨により均一化を図
る。この研磨は、コンタクトピン３ａを固定した状態
で、該コンタクトピン３ａの折曲された先端部にサンド
ペーパーを当接させ、その状態でサンドペーパーを回転
させることにより行う。

【００４４】〔接着剤塗布工程〕図６に示すような治具
Ｇの接着剤充填空間Ｅを形成する内壁面Ｇａに接着防止
用テープ（図示せず）を貼った後に、コンタクトプロー
ブ１６を所定位置に設置し、接着剤充填空間Ｅに溶けた
状態の樹脂系の接着剤Ｙを流し込むことにより、コンタ
クトピン３ａの折曲部Ｓおよびその周囲に接着剤Ｙを塗
布する。この状態で必要に応じて加熱または光照射する
ことで、接着剤Ｙを固化させる。その後、治具Ｇの内壁
面Ｇａから接着防止用テープを剥離し、次の接着剤塗布
工程に備える。

【００４５】以上の工程により、図１および図２に示す
ような、樹脂フィルム２にパターン配線３を接着させた
コンタクトプローブ１６が作製される。

【００４６】上記のコンタクトプローブ１６では、応力
の集中し易い前記折曲部Ｓに、接着剤Ｙが塗布されて補
強されるため、タッチダウンの繰り返しによる折曲部Ｓ
の脆弱化が有効に防止され、亀裂や破断や折損すること
がなく、耐久性が向上する。また、折曲部Ｓは、十分な
剛性を有するようになるため、繰り返し使用してもコン
タクトピンが変形し難くなり、ピッチずれが最小限に抑
えられる。この場合、折曲部Ｓの強度および剛性を高め
る手段として、前記接着剤Ｙが使用されているので、コ
ンタクトピン３ａの従来からの金属材料や製造工程等を
大幅に変更することなく、簡易に製造することができ
る。

【００４７】さらに、上記コンタクトピン折曲工程にて
精密金型により初期設定した折曲部Ｓの折曲角度を保っ
たまま、該折曲部Ｓおよびその周囲を接着剤Ｙにより固
めてしまうため、その後の繰り返しの使用により、初期
設定した折曲部Ｓの角度に狂いが生じることが最小限に
抑制される。

【００４８】図４に示すように、コンタクトプローブ１
６において、金属フィルム５００は、コンタクトピン３
ａの近傍まで設けられ、コンタクトピン３ａは、金属フ
ィルム５００の先端部からの突出量が５ｍｍ以下とされ
ている。この金属フィルム５００は、グラウンドとして
用いることができ、それにより、プローブ装置の先端近
くまでインピーダンスマッチングをとる設計が可能とな
り、高周波域でのテストを行う場合にも反射雑音による
悪影響を防ぐことができる。

【００４９】また、樹脂フィルム２（ポリイミド樹脂Ｐ
Ｉ）に張り付けられた金属フィルム５００には、さらに
以下の利点がある。すなわち、金属フィルム５００が無
い場合、樹脂フィルム２は、ポリイミド樹脂からなって
いるため、水分を吸収して伸びが生じ、図７に示すよう
に、コンタクトピン３ａ，３ａ間の間隔ｔが変化するこ
とがあった。そのため、コンタクトピン３ａが電極パッ
ドの所定位置に接触することができず、正確な電気テス
トを行うことができないという問題があった。本実施形
態では、樹脂フィルム２に金属フィルム５００を張り付
けて設けることにより、湿度が変化しても前記間隔ｔの
変化を少なくし、コンタクトピン３ａを電極パッドの所
定位置に確実に接触させるようになっている。

【００５０】なお、この金属フィルム５００には、第二
の樹脂フィルムを直接張り付けて設けてもよい。これに
より、後述するプローブ装置としてコンタクトプローブ
１６を組み込む際の締付けに対して緩衝材となるという
効果が得られる。

【００５１】次に、前記コンタクトプローブ１６を、Ｉ
Ｃ用プローブとして採用し、メカニカルパーツ６０に組
み込んでプローブ装置（プローブカード）７０にする構
成について説明する。

【００５２】図３は、コンタクトプローブ１６をＩＣ用
プローブとして所定形状に切り出したものを示す図であ
り、図４は、図３のＣ−Ｃ線断面図である。

【００５３】また、図２に示すように、コンタクトプロ
ーブ１６の樹脂フィルム２には、コンタクトプローブ１
６を位置合わせおよび固定するための位置合わせ孔２ｂ
および孔２ｃが設けられ、また、パターン配線３から得
られた信号を引き出し用配線の接触端子１０を介してプ
リント基板２０（図８参照）に伝えるための窓２ｄが設
けられている。

【００５４】前記メカニカルパーツ６０は、図８に示す
ように、マウンティングベース３０と、トップクランプ
４０と、ボトムクランプ５０とからなっている。まず、
プリント基板２０の上にトップクランプ４０を取付け、
次に、コンタクトプローブ１６を取り付けたマウンティ
ングベース３０をトップクランプ４０にボルト穴４１に
ボルト４２を螺合させて取り付ける（図１０参照）。そ
して、ボトムクランプ５０でコンタクトプローブ１６を
押さえ込むことにより、パターン配線３を一定の傾斜状
態に保つとともに、下方に折曲されたコンタクトピン３
ａの先端部を所定角度に設定し、該コンタクトピン３ａ
をＩＣチップに押しつける。

【００５５】図９は、組立終了後のプローブ装置７０を
示している。図１０は、図９のＥ−Ｅ線断面図である。
図１０に示すように、パターン配線３の先端、すなわち
コンタクトピン３ａは、マウンティングベース３０によ
りＩＣチップＩに接触している。

【００５６】前記マウンティングベース３０には、コン
タクトプローブ１６の位置を調整するための位置決めピ
ン３１が設けられており、この位置決めピン３１をコン
タクトプローブ１６の前記位置合わせ穴２ｂに挿入する
ことにより、パターン配線３とＩＣチップＩとを正確に
位置合わせすることができるようになっている。コンタ
クトプローブ１６に設けられた窓２ｄの部分のパターン
配線３に、ボトムクランプ５０の弾性体５１を押しつけ
て、前記接触端子１０をプリント基板２０の電極２１に
接触させ、パターン配線３から得られた信号を電極２１
を通して外部に伝えることができるようになっている。

【００５７】上記のように構成されたプローブ装置７０
を用いて、ＩＣチップＩのプローブテスト等を行う場合
は、プローブ装置７０をプローバに挿着するとともにテ
スターに電気的に接続し、所定の電気信号をパターン配
線３のコンタクトピン３ａからウェーハ上のＩＣチップ
Ｉに送ることによって、該ＩＣチップＩからの出力信号
がコンタクトピン３ａからテスターに伝送され、ＩＣチ
ップＩの電気的特性が測定される。

【００５８】次に、図１１を参照して、第２の実施形態
について説明する。

【００５９】本実施形態に係るコンタクトプローブ１６
ａのコンタクトピン３ａは、その途中位置にて折曲さ
れ、その折曲部Ｓに接着剤Ｙが塗布されるとともに、コ
ンタクトピン３ａにおける折曲部Ｓよりも先端側には、
該コンタクトピン３ａの延在方向と略直交する方向に複
数本のコンタクトピン３ａにわたって樹脂フィルム２ｅ
が被着されている。

【００６０】これにより、コンタクトピン３ａにおける
折曲部Ｓよりも先端側の強度および剛性が高まり、折り
曲げ加工の際等に、コンタクトピン３ａの折曲部Ｓより
も先端側が曲がったり、歪むことがなく、精密な折り曲
げ加工を施すことができる。また、繰り返し使用して
も、該折曲部Ｓよりも先端側が曲がったり歪むことがな
く、耐久性が向上する。

【００６１】このコンタクトプローブ１６ａの製造方法
では、前記第１の実施形態における製造方法と比較し
て、フィルム被着工程が相違している。すなわち、予
め、１枚の前記樹脂フィルム２における、コンタクトピ
ン３ａの折曲部Ｓに供される部分に開口部２ｆを形成し
ておき、コンタクトピン３ａの先端部と該コンタクトピ
ン３ａの折曲部Ｓに供される部分以外をその樹脂フィル
ム２，２ｅでカバーするものである。

【００６２】この場合、前記樹脂フィルム２の開口部２
ｆを、コンタクトピン３ａの折曲部Ｓに供する部分に正
確に位置決めしておけば、折り曲げ加工の際に、該折曲
部Ｓに供すべき位置を容易に特定することができ、折り
曲げ加工を容易に行えると共に、精密な加工を施すこと
ができる。これにより、各コンタクトピン３ａの折曲部
Ｓの位置を揃えることができるため、バッドの接触面か
らの距離を一定にすることができる。

【００６３】また、予め開口部２ｆを形成した樹脂フィ
ルム２をパターン配線３に被着する代わりに、一枚の樹
脂フィルム２をパターン配線３に被着した後に、該樹脂
フィルム２のうち、前記補強部ないし高剛性部を設けな
い前記折曲部Ｓに相当する部分をレーザー等で焼き切る
方法でもよい。この方法によれば、開口部２ｆを容易に
かつ精密に作製することができる。

【００６４】次に、図１２を参照して、第３実施形態に
ついて説明する。

【００６５】本実施形態のコンタクトプローブ１６ｂで
は、前記樹脂フィルム２面上に形成されたパターン配線
３は、その先端側途中位置Ｓにて該樹脂フィルム２の先
端部２ｇと共に折曲され、かつその折曲部Ｓには、前記
接着剤Ｙが塗布されている。

【００６６】このコンタクトプローブ１６ｂでは、前記
樹脂フィルム２面上に形成されたパターン配線３は、そ
の先端側途中位置Ｓにて該樹脂フィルム２の先端部２ｇ
と共に折曲される。したがって、折り曲げ加工の際に、
パターン配線３は、該パターン配線３が形成された樹脂
フィルム２に支持された状態で折曲される。このことか
ら、精密な折曲加工を施し易い。

【００６７】また、従来、コンタクトピン３ａのみを折
曲させていたときには、折曲加工時にコンタクトピン３
ａがばらけて、コンタクトピン３ａのピッチずれが生ず
ることがあったが、本実施形態ではパターン配線３が樹
脂フィルム２に保持された箇所で折曲されるため、ピッ
チずれを最小限に抑えることができる。また、樹脂フィ
ルム２に支持されている分、パターン配線３の折曲部Ｓ
に対する応力の集中が緩和され、繰り返しの使用によ
り、該折曲部Ｓに亀裂や破断等が生じたり、折損するこ
とがなく、耐久性の低下を最小限に抑えることができ
る。

【００６８】次に、図１３を参照して、第４実施形態に
ついて説明する。

【００６９】本実施形態は、第１〜第３実施形態におい
てＩＣプローブ用の所定形状に切り出したコンタクトプ
ローブ１６，１６ａ，１６ｂを、それに代えてＬＣＤ用
プローブの所定形状に切り出して使用するものである。
ＬＣＤ用プローブに切り出されたコンタクトプローブ
は、図１３乃至図１５に符号２００で示され、２０１は
樹脂フィルムである。

【００７０】図１６に示すように、ＬＣＤ用プローブ装
置１００は、コンタクトプローブ挟持体１１０を額縁状
フレーム１２０に固定してなる構造を有しており、この
コンタクトプローブ挟持体１１０から突出したコンタク
トピン３ａの先端がＬＣＤ（液晶表示体）９０の端子
（図示せず）に接触するようになっている。

【００７１】図１５に示すように、コンタクトプローブ
挟持体１１０は、トップクランプ１１１とボトムクラン
プ１１５とを備えている。トップクランプ１１１は、コ
ンタクトピン３ａの先端を押さえる第一突起１１２、Ｔ
ＡＢＩＣ３００側の端子３０１を押さえる第二突起１１
３およびリードを押さえる第三突起１１４を有してい
る。ボトムクランプ１１５は、傾斜板１１６、取付板１
１７および底板１１８から構成されている。

【００７２】コンタクトプローブ２００を傾斜板１１６
の上に載置し、さらにＴＡＢＩＣ３００の端子３０１が
コンタクトプローブ２００の樹脂フィルム２０１，２０
１間に位置するように載置する。その後、トップクラン
プ１１１を第一突起１１２が樹脂フィルム２０１の上で
かつ第二突起１１３が端子３０１に接触するように乗せ
ボルトにより組み立てる。

【００７３】図１８に示すように、コンタクトプローブ
２００を組み込み、ボルト１３０によりトップクランプ
１１１とボトムクランプ１１５を組み合わせることによ
り、コンタクトプローブ挟持体１１０が作製される。

【００７４】上記コンタクトプローブ挟持体１１０は、
ボルト１３１により固定されてＬＣＤ用プローブ装置１
００に組み立てられる。ＬＣＤ用プローブ装置１００を
用いてＬＣＤ９０の電気的テストを行うには、ＬＣＤ用
プローブ装置１００のコンタクトピン３ａの先端をＬＣ
Ｄ９０の端子（図示せず）に接触させた状態で、ＴＡＢ
ＩＣ３００からコンタクトピン３ａを通して信号を送
り、ＬＣＤ９０の作動を確認することにより行われる。

【００７５】上記ＬＣＤ用プローブ装置１００では、応
力の集中し易い前記折曲部Ｓに、接着剤Ｙが塗布されて
補強されるため、タッチダウンの繰り返しによる折曲部
Ｓの脆弱化が有効に防止され、亀裂や破断や折損するこ
とがなく、耐久性が向上する。また、折曲部Ｓは、十分
な剛性を有するようになるため、繰り返し使用してもコ
ンタクトピンが変形し難くなり、ピッチずれが最小限に
抑えられる。この場合、折曲部Ｓの強度および剛性を高
める手段として、前記接着剤Ｙが使用されているので、
コンタクトピン３ａの従来からの金属材料や製造工程等
を大幅に変更することなく、簡易に製造することができ
る。

【００７６】さらに、上記コンタクトピン折曲工程にて
精密金型により初期設定した折曲部Ｓの折曲角度を保っ
たまま、該折曲部Ｓおよびその周囲を接着剤Ｙにより固
めてしまうため、その後の長時間の使用により、初期設
定した折曲部Ｓの角度に狂いが生じることが最小限に抑
制される。

【００７７】なお、第４の実施形態においても、第２の
実施形態と同様に、コンタクトピン３ａの折曲部よりも
先端側に、該先端部分を補強する補強部ないし高剛性部
を設けたり、パターン配線３を樹脂フィルム２とともに
折曲する構成にしてもよいのは勿論である。

【００７８】次に、図１９から図２２を参照して、第５
実施形態について説明する。本実施形態のコンタクトプ
ローブ４００は、図１９および図２０に示すように、樹
脂フィルム４０１の中央開口部Ｋに、前記樹脂フィルム
４０１の端部（すなわち、中央開口部Ｋの各辺）から前
記パターン配線３の先端部が突出してコンタクトピン３
ａとされている。また、パターン配線３の後端部には、
テスター側のコンタクトピンが接触される接続端子３ｂ
が形成されている。図２０に示すように、前記コンタク
トプローブ４００は、応力の集中し易い前記折曲部Ｓ
に、接着剤Ｙが塗布されて補強されている。

【００７９】前記コンタクトプローブ４００を、バーン
インテスト等に用いるプローブ装置、いわゆるチップキ
ャリアに適用した場合の一例を、図２１および図２２を
参照して説明する。

【００８０】これらの図において、符号４１０はプロー
ブ装置、１１はフレーム本体、１２は位置決め板、１３
は上板、１４はクランパを示している。なお、本発明に
係るコンタクトプローブ４００は、全体が柔軟で曲げ易
いためプローブ装置に組み込む際にフレキシブル基板と
して機能する。

【００８１】プローブ装置４１０は、フレーム本体１１
と、フレーム本体１１の内側に固定され中央に開口部が
形成された位置決め板１２と、コンタクトプローブ４０
０と、ＩＣチップＩを上から押さえて保持する上板１３
と、該上板１３を上から付勢してフレーム本体１１に固
定するクランパ１４とを備えている。また、フレーム本
体１１の下部には、コンタクトプローブ４００を載置し
て保持する位置決め板１２が取り付けられている。

【００８２】コンタクトプローブ４００の中央開口部Ｋ
およびコンタクトピン３ａは、ＩＣチップＩの形状およ
びＩＣチップＩ上のコンタクトパッドの配置に対応して
形成され、中央開口部Ｋからコンタクトピン３ａとＩＣ
チップＩのコンタクトパッドとの接触状態を監視できる
ようになっている。なお、前記中央開口部Ｋの隅部に切
込みを形成して、組み込み時に容易にコンタクトプロー
ブ４００が変形できるようにしても構わない。

【００８３】また、コンタクトプローブ４００の接続端
子３ｂは、コンタクトピン３ａのピッチに比べて広く設
定され、狭ピッチであるＩＣチップＩのコンタクトパッ
ドと該コンタクトパッドに比べて広いピッチのテスター
側コンタクトピンとの整合が容易にとれるようになって
いる。

【００８４】なお、ＩＣチップＩの４辺全てにはコンタ
クトパッドが形成されておらず、一部の辺に配されてい
る場合には、少なくとも前記一部の辺に対応する中央開
口部Ｋの辺にのみコンタクトピン３ａを設ければよい
が、対向する２辺にコンタクトピン３ａを形成してＩＣ
チップＩの対向する両辺を押さえることが好ましい。

【００８５】上記プローブ装置４１０にＩＣチップＩを
取り付ける手順について説明する。

【００８６】〔仮組立工程〕まず、位置決め板１２をフ
レーム本体１１の取付部上に載置し、この上にコンタク
トプローブ４００を中央開口部Ｋと位置決め板１２の開
口部とを合わせて配置する。そして、中央開口部Ｋの上
に、配線側を下向きにしてＩＣチップＩを載置する。コ
ンタクトプローブ４００の先端部がＩＣチップＩのコン
タクトパッドに対応してＩＣチップＩの外形より小さい
ので、ＩＣチップＩはコンタクトプローブ４００の先端
部に載置可能である。

【００８７】ＩＣチップＩの上に、上板１３を静かに載
置する。位置決め板１２の開口近傍は、所定の傾斜角で
傾斜状態とされ、図２２（ｂ）に示すように、コンタク
トプローブ４００のコンタクトピン３ａを所定角度で上
向きに傾斜させる。これにより、ＩＣチップＩは、コン
タクトピン３ａと上板１３との間で軽く保持された状態
とされる。

【００８８】〔位置合わせ工程〕この段階で、上板１３
の開口部を介してコンタクトピン３ａの先端に対するＩ
ＣチップＩのコンタクトパッドの位置を観察しながら、
位置決め板１２を動かしたり、ＩＣチップＩを針状治具
等で動かすことによって調整し、対応するコンタクトピ
ン３ａ先端とコンタクトパッドとが一致し接触するよう
に微調整設定する。

【００８９】〔本固定工程〕前記位置合わせ工程後、上
板１３を位置決め板１２にコンタクトプローブ４００を
挟んで押し付ける。このとき、傾斜状態のコンタクトピ
ン３ａに、いわゆるオーバードライブがかかり、所定の
押圧力でコンタクトピン３ａ先端とコンタクトパッドと
が接触して確実に電気的に結合される。さらに、その上
部からクランパ１４をフレーム本体１１に係止する。ク
ランパ１４は、中央に屈曲部を有する一種の板バネであ
るため、上記係止状態で上板１３を押さえて固定する機
能を有する。この状態は、ＩＣチップＩが、いわゆるマ
ルチチチップモジュール等に実装された状態に酷似して
おり、ほぼ実装されたＩＣチップＩの動作状態を高信頼
性をもってテストすることができる。

【００９０】このプローブ装置４１０は、約１インチ角
（約２．５ｃｍ角）の小さなチップキャリアであり、ダ
イナミックバーンインテスト等の高温加熱を伴う信頼性
試験に好適なものである。

【００９１】上記プローブ装置４１０では、応力の集中
し易い前記折曲部Ｓに、接着剤Ｙが塗布されて補強され
るため、タッチダウンの繰り返しによる折曲部Ｓの脆弱
化が有効に防止され、亀裂や破断や折損することがな
く、耐久性が向上する。また、折曲部Ｓは、十分な剛性
を有するようになるため、繰り返し使用してもコンタク
トピンが変形し難くなり、ピッチずれが最小限に抑えら
れる。この場合、折曲部Ｓの強度および剛性を高める手
段として、前記接着剤Ｙが使用されているので、コンタ
クトピン３ａの従来からの金属材料や製造工程等を大幅
に変更することなく、簡易に製造することができる。

【００９２】さらに、上記コンタクトピン折曲工程にて
精密金型により初期設定した折曲部Ｓの折曲角度を保っ
たまま、該折曲部Ｓおよびその周囲を接着剤Ｙにより固
めてしまうため、その後の長時間の使用により、初期設
定した折曲部Ｓの角度に狂いが生じることが最小限に抑
制される。

【００９３】なお、第５の実施形態においても、第２の
実施形態と同様に、コンタクトピン３ａの折曲部Ｓより
も先端側に、該先端部分を補強する補強部ないし高剛性
部を設けたり、パターン配線３を樹脂フィルム２ととも
に折曲する構成にしてもよいのは勿論である。

【００９４】

【発明の効果】請求項１記載のコンタクトプローブによ
れば、前記コンタクトピンは、その途中位置にて折曲さ
れ、かつその折曲部には、該折曲部を補強する補強部が
設けられているため、タッチダウンの繰り返しによる折
曲部の脆弱化が有効に防止され、亀裂や破断や折損する
ことがなく、耐久性を向上させることができる。また、
長時間の使用により、初期設定された折曲部の角度に狂
いが生じることを最小限に抑制させることができる。さ
らに、応力の集中し易い前記折曲部が補強されることに
より、繰り返し使用してもコンタクトピンが変形し難く
なり、ピッチずれを最小限に抑えることができる。

【００９５】請求項２記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記コンタクトピンは、その途中位置にて折曲さ
れ、かつその折曲部には、該折曲部の剛性を高める高剛
性部が設けられているため、繰り返し使用されても折曲
部が変形することがなく、初期設定された折曲部の角度
に狂いが生じることおよびコンタクトピンのピッチずれ
を最小限に抑制することができる。

【００９６】請求項３記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記コンタクトピンは、その途中位置にて折曲さ
れ、かつその折曲部には、前記コンタクトピンが測定対
象物に加圧された状態で接触したときに該折曲部が変形
しない程度の剛性を付与する接着剤が塗布されており、
前記折曲部に接着剤を塗布することで、十分な剛性を確
保するようにしているので、従来からの金属材料や製造
工程等を大幅に変更することなく、簡易に製造すること
ができる。

【００９７】請求項４記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記コンタクトピンの折曲部よりも先端側には、該
コンタクトピンの先端側の剛性を高める高剛性部が設け
られているため、該高剛性部が設けられているコンタク
トピンの折曲部よりも先端側が、折り曲げ加工の際等に
曲がったり歪むことがなく、精密な折り曲げ加工を施す
ことができる。また、この場合、コンタクトピンの折曲
部よりも先端側に設けられる前記高剛性部を、予め、折
り曲げ加工に先立って、前記折曲部に供される部分を除
いた位置に設けておけば、該折り曲げ加工の際に、該折
曲部に供すべき位置を容易に特定することができ、折り
曲げ加工を容易に行えると共に、精密な加工を施すこと
ができる。これにより、各コンタクトピンの折曲部の位
置を揃えることができるため、測定対象物の接触面から
の距離を一定にすることができる。

【００９８】請求項５記載のコンタクトプローブによれ
ば、請求項１から３のいずれかに記載のコンタクトプロ
ーブにおいて、前記コンタクトピンの折曲部よりも先端
側には、前記フィルムと同種のフィルムが該コンタクト
ピンの延在方向と略直交する方向に複数本のコンタクト
ピンにわたって設けられているため、前記折曲部よりも
先端側を補強し、かつ剛性を高めることができる。この
場合、前記フィルムと同種のフィルムを用いるので、作
製を容易にすることができる。

【００９９】請求項６記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記フィルム面上に形成されたパターン配線は、そ
の先端側途中位置にて該フィルムの先端部と共に折曲さ
れるため、折り曲げ加工の際に、パターン配線は、該パ
ターン配線が形成されたフィルムに支持された状態で折
曲され、このことから、精密な折曲加工を施し易いとい
う効果が得られる。従来、コンタクトピンのみを折曲さ
せていたときには、折曲加工時にコンタクトピンがばら
けて、コンタクトピンのピッチずれを生ずることがあっ
たが、本発明ではコンタクトピンがフィルムに保持され
た箇所で折曲されるため、ピッチずれを最小限に抑える
ことができる。また、フィルムに支持されている分、パ
ターン配線の折曲部に対する応力の集中を緩和させるこ
とができる。

【０１００】請求項７記載のコンタクトプローブの製造
方法によれば、前記フィルム被着工程において、前記コ
ンタクトピンの先端部と該コンタクトピンの折曲部に供
される部分以外をフィルムでカバーするため、予め、コ
ンタクトピンの折曲部に供される部分に開口部を形成し
ておけば１枚のフィルムで済ませることができ、従来の
製造方法に比べて、工程数を大幅に増やさなくてよいと
いう効果が得られる。また、前記コンタクトピン折曲工
程においては、前記コンタクトピンを、その前記フィル
ムが被着されていない部分で折曲するため、折曲位置の
特定を行い易いという効果が得られる。また、折曲部以
外は前記フィルムで補強されて剛性が付与されているた
め、折曲工程において、該折曲部以外のコンタクトピン
が曲がったり歪んだりすることがないという効果が得ら
れる。さらに、前記接着剤塗布工程で折曲部に接着剤を
塗布することにより、折曲工程にて正確に初期設定され
た折曲部の角度をそのまま維持することができる。

【０１０１】請求項８記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記フィルムが、例えば水分を吸収して伸張し易い
樹脂フィルム等であっても、該フィルムには、金属フィ
ルムが直接張り付けられて設けられているため、該金属
フィルムにより前記フィルムの伸びを抑制することがで
きる。さらに、該金属フィルムは、グラウンドとして用
いることができ、それにより、コンタクトプローブの先
端近くまでインピーダンスマッチングをとる設計が可能
となり、高周波域でのテストを行う場合にも反射雑音に
よる悪影響を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を示す要部断面図である。

【図２】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を示す要部斜視図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を示す平面図である。

【図４】 図２のＣ−Ｃ線断面図である。

【図５】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態における製造方法を工程順に示す要部断面図であ
る。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態における接着剤塗布工程を示す要部断面図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の実
施形態を示す正面図である。

【図８】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を組み込んだプローブ装置の一例を示す分解斜視図
である。

【図９】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を組み込んだプローブ装置の一例を示す要部斜視図
である。

【図１０】 図７のＥ−Ｅ線断面図である。

【図１１】 本発明に係るコンタクトプローブの第２実
施形態を示す要部断面図である。

【図１２】 本発明に係るコンタクトプローブの第３実
施形態を示す要部断面図である。

【図１３】 本発明に係るコンタクトプローブの第４実
施形態を示す斜視図である。

【図１４】 図１０のＡ−Ａ線断面図である。

【図１５】 本発明の第４実施形態におけるコンタクト
プローブ挟持体を示す分解斜視図である。

【図１６】 本発明の第４実施形態を示す斜視図であ
る。

【図１７】 本発明の第４実施形態におけるコンタクト
プローブ挟持体を示す斜視図である。

【図１８】 図１７の断面図である。

【図１９】 本発明に係るコンタクトプローブの第５実
施形態を示す平面図である。

【図２０】 図１９のＡ−Ａ線断面図である。

【図２１】 本発明の第５実施形態を示す分解斜視図で
ある。

【図２２】 （ａ）は、本発明の第５実施形態を示す斜
視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

【図２３】 従来のコンタクトピンの欠点を示す断面図
である。

【符号の説明】

２ フィルム（樹脂フィルム） ２ｅ フィルム（樹脂フィルム） ２ｆ フィルム（樹脂フィルム）の開口部 ２ｇ フィルム（樹脂フィルム）の先端部 ３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン １６ コンタクトプローブ １６ａ コンタクトプローブ １６ｂ コンタクトプローブ ２００ コンタクトプローブ ２０１ フィルム（樹脂フィルム） ４００ コンタクトプローブ ４０１ フィルム（樹脂フィルム） ５００ 金属フィルム Ｓ 折曲部 Ｙ 接着剤（補強部、高剛性部）

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム面上に形
   成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムの
   先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされる
   コンタクトプローブであって、 前記コンタクトピンは、その途中位置にて折曲され、か
   つその折曲部には、該折曲部を補強する補強部が設けら
   れていることを特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 複数のパターン配線がフィルム面上に形
   成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムの
   先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされる
   コンタクトプローブであって、 前記コンタクトピンは、その途中位置にて折曲され、か
   つその折曲部には、該折曲部の剛性を高める高剛性部が
   設けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 複数のパターン配線がフィルム面上に形
   成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムの
   先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされる
   コンタクトプローブであって、 前記コンタクトピンは、その途中位置にて折曲され、か
   つその折曲部には、前記コンタクトピンが測定対象物に
   加圧された状態で接触したときに該折曲部が変形しない
   程度の剛性を付与する接着剤が塗布されていることを特
   徴とするコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 請求項１から３のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記コンタクトピンの折曲部よりも先端側には、該コン
   タクトピンの先端側の剛性を高める高剛性部が設けられ
   ていることを特徴とするコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 請求項１から３のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記コンタクトピンの折曲部よりも先端側には、前記フ
   ィルムと同種のフィルムが該コンタクトピンの延在方向
   と略直交する方向に複数本のコンタクトピンにわたって
   設けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。
6. 【請求項６】 複数のパターン配線がフィルム面上に形
   成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムの
   先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされる
   コンタクトプローブであって、 前記フィルム面上に形成されたパターン配線は、その先
   端側途中位置にて該フィルムの先端部と共に折曲され、
   かつその折曲部には、該折曲部を補強する補強部が設け
   られていることを特徴とするコンタクトプローブ。
7. 【請求項７】 フィルム上に複数のパターン配線を形成
   しこれらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突
   出状態に配してコンタクトピンとするコンタクトプロー
   ブの製造方法であって、 基板層の上に前記コンタクトピンの材質に被着または結
   合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成
   工程と、 前記第１の金属層の上にマスクを施してマスクされてい
   ない部分に、前記コンタクトピンに供される第２の金属
   層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程と、 前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に前記コンタ
   クトピンの先端部と該コンタクトピンの折曲部に供され
   る部分以外をカバーする前記フィルムを被着するフィル
   ム被着工程と、 前記フィルムと第２の金属層とからなる部分と、前記基
   板層と第１の金属層とからなる部分とを分離する分離工
   程と、 前記コンタクトピンを、その前記フィルムが被着されて
   いない部分で折曲させて前記折曲部を形成するコンタク
   トピン折曲工程と、 前記コンタクトピンの折曲部に接着剤を塗布する接着剤
   塗布工程とを備えていることを特徴とするコンタクトプ
   ローブの製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１から６のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記フィルムには、金属フィルムが直接張り付けられて
   設けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。