JPH1117304A - インダクタンスを形成した印刷配線基板 - Google Patents
インダクタンスを形成した印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH1117304A JPH1117304A JP9165895A JP16589597A JPH1117304A JP H1117304 A JPH1117304 A JP H1117304A JP 9165895 A JP9165895 A JP 9165895A JP 16589597 A JP16589597 A JP 16589597A JP H1117304 A JPH1117304 A JP H1117304A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pattern
- power supply
- inductance
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed inductors
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各回路毎に電源パターンやアースパターンを
電源回路を各回路毎に設けることなく効果的にノイズを
阻止できる印刷配線基板を提供する。 【解決手段】 基板１上の電源ライン６又はアースライ
ンの途中に格子状のパターン４を形成した構成とし、ノ
イズを阻止する。
電源回路を各回路毎に設けることなく効果的にノイズを
阻止できる印刷配線基板を提供する。 【解決手段】 基板１上の電源ライン６又はアースライ
ンの途中に格子状のパターン４を形成した構成とし、ノ
イズを阻止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタンスを
形成した印刷配線基板に関し、更に詳しくは、電源やア
ースパターンにノイズや不要輻射を阻止するインダクタ
ンスを形成した印刷配線基板に関する。
形成した印刷配線基板に関し、更に詳しくは、電源やア
ースパターンにノイズや不要輻射を阻止するインダクタ
ンスを形成した印刷配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線基板には半導体や電子部品に電
力を供給するための電源ラインを構成する電源パターン
やアースラインを構成するアースパターンが含まれてい
る。これらの電源パターンやアースパターンを装置全体
の共通回路にして使うと、各回路の電子デバイスで発生
したノイズを他の回路ブロックまで伝達してしまうと、
いった問題が生じていた。
力を供給するための電源ラインを構成する電源パターン
やアースラインを構成するアースパターンが含まれてい
る。これらの電源パターンやアースパターンを装置全体
の共通回路にして使うと、各回路の電子デバイスで発生
したノイズを他の回路ブロックまで伝達してしまうと、
いった問題が生じていた。
【０００３】そのため、信号に載ったノイズが直接聴覚
に伝わるオーディオ装置等では、電源回路の最終段にあ
る平滑用のコンデンサから独立して各回路毎に電源パタ
ーンやアースパターンを引いたり、電源回路そのものを
各回路毎に独立に設ける等の手段を採っている。しか
し、印刷配線基板の電源パターンやアースパターンは通
称ベタパターンと称される連続した幅広のパターンで形
成されているので、この幅広のパターンを各回路ごとに
引くことは、印刷配線基板自体を大きくする要因とな
り、装置の小型化に適しない。
に伝わるオーディオ装置等では、電源回路の最終段にあ
る平滑用のコンデンサから独立して各回路毎に電源パタ
ーンやアースパターンを引いたり、電源回路そのものを
各回路毎に独立に設ける等の手段を採っている。しか
し、印刷配線基板の電源パターンやアースパターンは通
称ベタパターンと称される連続した幅広のパターンで形
成されているので、この幅広のパターンを各回路ごとに
引くことは、印刷配線基板自体を大きくする要因とな
り、装置の小型化に適しない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明が解決
しようとする課題は、各回路毎に電源パターンやアース
パターンを電源回路を各回路毎に設けることなく効果的
にノイズを阻止できる印刷配線基板を提供することであ
る。
しようとする課題は、各回路毎に電源パターンやアース
パターンを電源回路を各回路毎に設けることなく効果的
にノイズを阻止できる印刷配線基板を提供することであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１に係るインダクタンスを形成した印刷配線基
板は、基板上の電源ライン又はアースラインの途中に格
子状のパターンを形成した構成とし、ノイズを阻止す
る。
に請求項１に係るインダクタンスを形成した印刷配線基
板は、基板上の電源ライン又はアースラインの途中に格
子状のパターンを形成した構成とし、ノイズを阻止す
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明に係るインダクタン
スを形成した印刷配線基板の一部平面図であり、フェノ
ール樹脂、ガラスエポキシ樹脂等から成る基板１の表面
に電気メッキ等により、導体パターン２を形成した印刷
配線基板を示す。
を参照して説明する。図１は本発明に係るインダクタン
スを形成した印刷配線基板の一部平面図であり、フェノ
ール樹脂、ガラスエポキシ樹脂等から成る基板１の表面
に電気メッキ等により、導体パターン２を形成した印刷
配線基板を示す。
【０００７】そして、本発明では導体パターン２は電源
ラインやアースラインの一部とし、入出力端子部３ａ，
３ｂの間にインダクタンス成分を形成するべく格子状の
パターン４を設けたものである。この格子状のパターン
４は等価回路としては、図２のごとく各格子を構成する
辺にインダクタンスＬを持ち、格子状の回路網を形成す
る。この格子状の回路網の合成インダクタンス値は大き
い値となり、高周波成分に対して大きいインピーダンス
となり不要輻射阻止に有効に作用する。
ラインやアースラインの一部とし、入出力端子部３ａ，
３ｂの間にインダクタンス成分を形成するべく格子状の
パターン４を設けたものである。この格子状のパターン
４は等価回路としては、図２のごとく各格子を構成する
辺にインダクタンスＬを持ち、格子状の回路網を形成す
る。この格子状の回路網の合成インダクタンス値は大き
い値となり、高周波成分に対して大きいインピーダンス
となり不要輻射阻止に有効に作用する。
【０００８】図３はＩＣ等のデバイス５ａ，５ｂの電源
ライン６に格子状のパターン４を接続した応用例を示
し、デバイス５ａは電源端子７ａとアース端子８ａ間に
接続され、電源ライン６とアース９間にはデカップリン
グコンデンサ１０ａが接続されている。そして、格子状
のパターン４が電源ライン６の途中に挿入されている。
格子状のパターン４の合成インダクタンス成分は大きい
インピーダンスとなり、よって、直流成分に対しては低
いインピーダンスで高周波ノイズ成分に対しては、相対
的に高いインピーダンスとなる。このことは、従来のベ
タパターンの電源ラインのパターンより、高周波ノイズ
が伝わりにくい。デカップリングコンデンサ１０ａ，１
０ｂは高周波成分に対しては低いインピーダンスとなる
ので、高周波成分をアースに逃がすように作用する。
ライン６に格子状のパターン４を接続した応用例を示
し、デバイス５ａは電源端子７ａとアース端子８ａ間に
接続され、電源ライン６とアース９間にはデカップリン
グコンデンサ１０ａが接続されている。そして、格子状
のパターン４が電源ライン６の途中に挿入されている。
格子状のパターン４の合成インダクタンス成分は大きい
インピーダンスとなり、よって、直流成分に対しては低
いインピーダンスで高周波ノイズ成分に対しては、相対
的に高いインピーダンスとなる。このことは、従来のベ
タパターンの電源ラインのパターンより、高周波ノイズ
が伝わりにくい。デカップリングコンデンサ１０ａ，１
０ｂは高周波成分に対しては低いインピーダンスとなる
ので、高周波成分をアースに逃がすように作用する。
【０００９】図４，図５は本発明のインダクタンスを形
成した印刷配線基板の変形例の平面図であり、図４は図
１の実施の形態例の印刷配線基板の入出力端子３ａ，３
ｂを格子状のパターン４の対角線位置としたものであ
る。合成インダクタンス値は図１の印刷配線基板より、
大きくなる利点がある。
成した印刷配線基板の変形例の平面図であり、図４は図
１の実施の形態例の印刷配線基板の入出力端子３ａ，３
ｂを格子状のパターン４の対角線位置としたものであ
る。合成インダクタンス値は図１の印刷配線基板より、
大きくなる利点がある。
【００１０】図５は格子状パターン４の外形を円形とし
たものであり、合成インダクタンス値は図４のものと、
同等な値が得られる。
たものであり、合成インダクタンス値は図４のものと、
同等な値が得られる。
【００１１】
【発明の効果】本発明のインダクタンスを形成した印刷
配線基板によれば、不要輻射を防止するために特別な部
品を実装する必要がなくなる。
配線基板によれば、不要輻射を防止するために特別な部
品を実装する必要がなくなる。
【図１】 本発明のインダクタンスを形成した印刷配線
基板の平面図。
基板の平面図。
【図２】 本発明のインダクタンスを形成した印刷配線
基板の格子状パターンの等価回路図。
基板の格子状パターンの等価回路図。
【図３】 本発明のインダクタンスを形成した印刷配線
基板の適用例を示す回路ブロック図。
基板の適用例を示す回路ブロック図。
【図４】 本発明のインダクタンスを形成した印刷配線
基板の変形例の平面図。
基板の変形例の平面図。
【図５】 本発明のインダクタンスを形成した印刷配線
基板の他の変形例の平面図。
基板の他の変形例の平面図。
【符号の説明】 １…基板、２…導体パターン、３ａ，３ｂ…入出力端
子、４…格子状パターン、５ａ，５ｂ…デバイス、６…
電源ライン、７ａ，７ｂ…電源端子、８ａ，８ｂ…アー
ス端子、９…アース、１０ａ，１０ｂ…デカップリング
コンデンサ
子、４…格子状パターン、５ａ，５ｂ…デバイス、６…
電源ライン、７ａ，７ｂ…電源端子、８ａ，８ｂ…アー
ス端子、９…アース、１０ａ，１０ｂ…デカップリング
コンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上の電源ライン又はアースラインの
途中に格子状のパターンを形成したインダクタンスを形
成した印刷配線基板。 - 【請求項２】 前記格子状のパターンに前記電源ライン
又はアースラインに接続する入出力端子を設け、 該入出力端子にデカップリングコンデンサを接続したこ
とを特徴とする請求項１に記載のインダクタンスを形成
した印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9165895A JPH1117304A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | インダクタンスを形成した印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9165895A JPH1117304A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | インダクタンスを形成した印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117304A true JPH1117304A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15821025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9165895A Pending JPH1117304A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | インダクタンスを形成した印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117304A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7768103B2 (en) | 2005-07-12 | 2010-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tape distribution substrate having pattern for reducing EMI |
| KR101530288B1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-06-19 | 대덕지디에스 주식회사 | 투명 회로기판 및 그 제조방법 |
-
1997
- 1997-06-23 JP JP9165895A patent/JPH1117304A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7768103B2 (en) | 2005-07-12 | 2010-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tape distribution substrate having pattern for reducing EMI |
| KR101530288B1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-06-19 | 대덕지디에스 주식회사 | 투명 회로기판 및 그 제조방법 |
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