JPH11168003A - チップ部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11168003A JPH11168003A JP9334409A JP33440997A JPH11168003A JP H11168003 A JPH11168003 A JP H11168003A JP 9334409 A JP9334409 A JP 9334409A JP 33440997 A JP33440997 A JP 33440997A JP H11168003 A JPH11168003 A JP H11168003A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- substrate
- exterior
- extraction
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 4
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 208000032912 Local swelling Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 局部的な膨らみを防止したチップ部品を提供
する。 【解決手段】 抵抗膜２，引出電極３及び外装４が全て
チップ１の凹部１ａ内に埋設されると共に、抵抗膜２が
引出電極３よりも下側に位置し、しかも引出電極３の表
面高さと外装４の表面高さとが互いに一致しチップ１の
上面と面一の状態にあるため、抵抗膜２と外装４の厚み
の影響によって部品の一部分が外側に膨らんでしまうこ
とがない。
する。 【解決手段】 抵抗膜２，引出電極３及び外装４が全て
チップ１の凹部１ａ内に埋設されると共に、抵抗膜２が
引出電極３よりも下側に位置し、しかも引出電極３の表
面高さと外装４の表面高さとが互いに一致しチップ１の
上面と面一の状態にあるため、抵抗膜２と外装４の厚み
の影響によって部品の一部分が外側に膨らんでしまうこ
とがない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器等の
チップ部品と、該チップ部品の製造方法に関するもので
ある。
チップ部品と、該チップ部品の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品として代表的なチップ抵抗器
は、角柱形状のチップと、チップ一面中央に形成された
抵抗膜と、抵抗膜の両端部それぞれと接続するようにチ
ップ一面に形成された一対の引出電極と、抵抗膜の全部
と引出電極の少なくとも一部を覆うようにチップ一面に
形成された外装と、引出電極それぞれと接続するように
チップ両端部に形成された一対の外部電極とを備えてい
る。
は、角柱形状のチップと、チップ一面中央に形成された
抵抗膜と、抵抗膜の両端部それぞれと接続するようにチ
ップ一面に形成された一対の引出電極と、抵抗膜の全部
と引出電極の少なくとも一部を覆うようにチップ一面に
形成された外装と、引出電極それぞれと接続するように
チップ両端部に形成された一対の外部電極とを備えてい
る。
【０００３】このチップ抵抗器は、一般に、多数個取り
可能な大きさを有する基板の一面に所定配列で抵抗膜，
引出電極及び外装を順に形成した後、チップ一面に１つ
の抵抗膜と一対の引出電極が残るように基板を個々のチ
ップに分断し、分断されたチップの両端部それぞれに外
部電極を形成することにより製造されている。
可能な大きさを有する基板の一面に所定配列で抵抗膜，
引出電極及び外装を順に形成した後、チップ一面に１つ
の抵抗膜と一対の引出電極が残るように基板を個々のチ
ップに分断し、分断されたチップの両端部それぞれに外
部電極を形成することにより製造されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のチップ抵抗
器は、チップ一面に抵抗膜が形成され、これを覆うよう
に外装が形成されているため、この抵抗膜と外装の厚み
の影響によって一部分が外側に膨らんだ形状となってし
まう。このような形状を持つチップ抵抗器は、回路基板
への搭載時に表裏向きを揃える必要を生じると共に、近
年注目されているバルク供給方式、つまりバルク状に貯
蔵されたチップ部品を整列して供給する方式に適応させ
ることができない。この不具合は、同じような構成及び
形状を有する他種のチップ部品にも生じ得る。
器は、チップ一面に抵抗膜が形成され、これを覆うよう
に外装が形成されているため、この抵抗膜と外装の厚み
の影響によって一部分が外側に膨らんだ形状となってし
まう。このような形状を持つチップ抵抗器は、回路基板
への搭載時に表裏向きを揃える必要を生じると共に、近
年注目されているバルク供給方式、つまりバルク状に貯
蔵されたチップ部品を整列して供給する方式に適応させ
ることができない。この不具合は、同じような構成及び
形状を有する他種のチップ部品にも生じ得る。
【０００５】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、局部的な膨らみを防止し
たチップ部品と、該チップ部品を的確に製造できるチッ
プ部品の製造方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、局部的な膨らみを防止し
たチップ部品と、該チップ部品を的確に製造できるチッ
プ部品の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のチップ部品は、請求項１に記載のように、
一面中央に凹部を有するチップと、凹部内に埋設された
回路部と、回路部の両端部それぞれと接続するようにチ
ップに設けられた一対の引出電極と、引出電極の接続部
分を除く回路部の表面を覆うようにチップに設けられた
外装と、引出電極それぞれと接続するようにチップに設
けられた一対の外部電極とを備え、回路部が引出電極の
下側に位置し、引出電極の表面高さと外装の表面高さと
が一致している、ことをその特徴とする。このチップ部
品によれば、回路部が引出電極の下側に位置し、しかも
引出電極の表面高さと外装の表面高さとが一致している
ため、回路部と外装の厚みの影響によって部品の一部分
が外側に膨らんでしまうことはない。
め、本発明のチップ部品は、請求項１に記載のように、
一面中央に凹部を有するチップと、凹部内に埋設された
回路部と、回路部の両端部それぞれと接続するようにチ
ップに設けられた一対の引出電極と、引出電極の接続部
分を除く回路部の表面を覆うようにチップに設けられた
外装と、引出電極それぞれと接続するようにチップに設
けられた一対の外部電極とを備え、回路部が引出電極の
下側に位置し、引出電極の表面高さと外装の表面高さと
が一致している、ことをその特徴とする。このチップ部
品によれば、回路部が引出電極の下側に位置し、しかも
引出電極の表面高さと外装の表面高さとが一致している
ため、回路部と外装の厚みの影響によって部品の一部分
が外側に膨らんでしまうことはない。
【０００７】一方、本発明のチップ部品の製造方法は、
請求項３に記載のように、少なくとも１つの直線状凹部
を一面に有する基板を用意する工程と、基板の凹部内に
間隔をおいて回路部を埋設する工程と、各回路部の両端
部それぞれと接続するように基板に間隔をおいて引出電
極を形成する工程と、各回路部の露出部分を覆うよう
に、且つ自らの表面高さが引出電極の表面高さと一致す
るように基板に外装を形成する工程と、チップ一面中央
に凹部が残るように基板を個々のチップに分断する工程
と、引出電極それぞれと接続するようにチップに一対の
外部電極を形成する工程とを備えた、ことをその特徴と
する。この製造方法によれば請求項１に記載のチップ部
品を好適に製造できる。
請求項３に記載のように、少なくとも１つの直線状凹部
を一面に有する基板を用意する工程と、基板の凹部内に
間隔をおいて回路部を埋設する工程と、各回路部の両端
部それぞれと接続するように基板に間隔をおいて引出電
極を形成する工程と、各回路部の露出部分を覆うよう
に、且つ自らの表面高さが引出電極の表面高さと一致す
るように基板に外装を形成する工程と、チップ一面中央
に凹部が残るように基板を個々のチップに分断する工程
と、引出電極それぞれと接続するようにチップに一対の
外部電極を形成する工程とを備えた、ことをその特徴と
する。この製造方法によれば請求項１に記載のチップ部
品を好適に製造できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】［第１実施形態］図１乃至図３は
本発明をチップ抵抗器に適用した第１実施形態を示すも
ので、図１はチップ抵抗器の平面図、図２は図１のＹ−
Ｙ線断面図、図３は図１のＸ−Ｘ線断面図である。
本発明をチップ抵抗器に適用した第１実施形態を示すも
ので、図１はチップ抵抗器の平面図、図２は図１のＹ−
Ｙ線断面図、図３は図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【０００９】図中の１は角柱形状を成すチップで、周知
の絶縁材料、例えばアルミナセラミクスから成る。この
チップ１の上面の長さ方向中央には、所定の深さ及び長
さ寸法を有する縦断面略コ字形の凹部１ａが設けられて
いる。また、凹部１ａの長さ方向両端部それぞれには、
凹部深さの約１／２の高さ寸法を有する段部１ｂが設け
られている。
の絶縁材料、例えばアルミナセラミクスから成る。この
チップ１の上面の長さ方向中央には、所定の深さ及び長
さ寸法を有する縦断面略コ字形の凹部１ａが設けられて
いる。また、凹部１ａの長さ方向両端部それぞれには、
凹部深さの約１／２の高さ寸法を有する段部１ｂが設け
られている。
【００１０】２は平面形状が矩形を成す抵抗膜で、周知
の抵抗材料、例えば酸化ルテニウムから成る。この抵抗
膜２は、チップ１の凹部１ａ内に埋設されている。抵抗
膜２の幅寸法はチップ１（凹部１ａ）の幅寸法よりも小
さく、また厚み寸法は凹部１ａの底面から段部１ｂの上
面までの寸法に一致し、さらに長さ寸法は凹部１ａの段
部１ｂ間距離に一致している。
の抵抗材料、例えば酸化ルテニウムから成る。この抵抗
膜２は、チップ１の凹部１ａ内に埋設されている。抵抗
膜２の幅寸法はチップ１（凹部１ａ）の幅寸法よりも小
さく、また厚み寸法は凹部１ａの底面から段部１ｂの上
面までの寸法に一致し、さらに長さ寸法は凹部１ａの段
部１ｂ間距離に一致している。
【００１１】３は平面形状が矩形を成す一対の引出電極
で、周知の電極材料、例えば銀から成る。各引出電極３
は、その長さ方向一端部が抵抗膜２の両端部それぞれと
重なって接続するようにチップ１の凹部１ａ内の長手方
向両端部（段部１ｂの上側箇所）に埋設されている。各
引出電極３の幅寸法は抵抗膜２の幅寸法と一致し、また
厚み寸法は段部１ｂの上面から凹部１ａの開口縁までの
寸法に一致し、さらに長さ寸法は段部１ｂ上面の長さ寸
法よりも僅かに大きい。
で、周知の電極材料、例えば銀から成る。各引出電極３
は、その長さ方向一端部が抵抗膜２の両端部それぞれと
重なって接続するようにチップ１の凹部１ａ内の長手方
向両端部（段部１ｂの上側箇所）に埋設されている。各
引出電極３の幅寸法は抵抗膜２の幅寸法と一致し、また
厚み寸法は段部１ｂの上面から凹部１ａの開口縁までの
寸法に一致し、さらに長さ寸法は段部１ｂ上面の長さ寸
法よりも僅かに大きい。
【００１２】４は平面形状が概ね矩形を成す外装で、周
知の外装材料、例えば石英ガラスから成る。この外装４
は、引出電極３の接続部分を除く抵抗膜２の表面全部と
各引出電極３の内側端面を覆うようにチップ１の凹部１
ａ内に埋設されている。外装４の幅寸法はチップ１の幅
寸法と一致し、また抵抗膜２よりも上側の厚み寸法は引
出電極３のそれと一致し、さらに長さ寸法は引出電極３
間部分では引出電極３間の距離と一致し他の部分では凹
部１ａの長さ寸法と一致している。
知の外装材料、例えば石英ガラスから成る。この外装４
は、引出電極３の接続部分を除く抵抗膜２の表面全部と
各引出電極３の内側端面を覆うようにチップ１の凹部１
ａ内に埋設されている。外装４の幅寸法はチップ１の幅
寸法と一致し、また抵抗膜２よりも上側の厚み寸法は引
出電極３のそれと一致し、さらに長さ寸法は引出電極３
間部分では引出電極３間の距離と一致し他の部分では凹
部１ａの長さ寸法と一致している。
【００１３】つまり、前記の抵抗膜２，引出電極３及び
外装４は全てチップ１の凹部１ａ内に埋設されており、
抵抗膜２の厚み寸法と該抵抗膜２の上側の外装４の厚み
寸法の和は凹部１ａの深さ寸法と一致している。また、
引出電極３の厚み寸法と抵抗膜２の上側の外装４の厚み
寸法とが一致することから、引出電極３の表面高さと外
装４の表面高さは互いに一致しチップ１の上面と面一の
状態にある。
外装４は全てチップ１の凹部１ａ内に埋設されており、
抵抗膜２の厚み寸法と該抵抗膜２の上側の外装４の厚み
寸法の和は凹部１ａの深さ寸法と一致している。また、
引出電極３の厚み寸法と抵抗膜２の上側の外装４の厚み
寸法とが一致することから、引出電極３の表面高さと外
装４の表面高さは互いに一致しチップ１の上面と面一の
状態にある。
【００１４】５は一対の外部電極で、周知の電極材料、
例えば銀から成る。各外部電極５は、引出電極３の表面
全部と外装４の表面両端部を覆うようにチップ１の両端
部に設けられ引出電極３と接続している。
例えば銀から成る。各外部電極５は、引出電極３の表面
全部と外装４の表面両端部を覆うようにチップ１の両端
部に設けられ引出電極３と接続している。
【００１５】ここで、図１乃至図３に示したチップ抵抗
器の製造手順を図４乃至図９を参照して説明する。尚、
図示例では６個取りの基板を用いて製造方法を説明して
あるが、実際のものは、これよりも多数の部品取りが可
能な大きさの基板が用いられる。
器の製造手順を図４乃至図９を参照して説明する。尚、
図示例では６個取りの基板を用いて製造方法を説明して
あるが、実際のものは、これよりも多数の部品取りが可
能な大きさの基板が用いられる。
【００１６】まず、図４に示すように、一面に直線状凹
部ＬＧを所定間隔で平行に有する基板、例えばアルミナ
基板ＣＳを用意する。この基板ＣＳは、アルミナ粉末含
有のセラミクススラリーを材料としてドクターブレード
等の手法を利用して所定の厚みのグリーンシートを作成
するステップと、これから単位形状のグリーンシート
（未焼成セラミクス基板）を型抜き等の手法によって得
るステップと、このグリーンシートに型押し等の手法に
よって直線状凹部ＬＧを形成するステップと、このグリ
ーンシートを所定温度で焼成するステップとを経て作成
される。
部ＬＧを所定間隔で平行に有する基板、例えばアルミナ
基板ＣＳを用意する。この基板ＣＳは、アルミナ粉末含
有のセラミクススラリーを材料としてドクターブレード
等の手法を利用して所定の厚みのグリーンシートを作成
するステップと、これから単位形状のグリーンシート
（未焼成セラミクス基板）を型抜き等の手法によって得
るステップと、このグリーンシートに型押し等の手法に
よって直線状凹部ＬＧを形成するステップと、このグリ
ーンシートを所定温度で焼成するステップとを経て作成
される。
【００１７】次に、図５に示すように、基板ＣＳの各凹
部ＬＧ内に、酸化ルテニウム粉末を含有した抵抗ペース
トをスクリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及び
厚みで、且つ凹部ＬＧに沿って等間隔で塗布し、これを
所定温度で焼き付けて抵抗膜ＲＦを形成する。
部ＬＧ内に、酸化ルテニウム粉末を含有した抵抗ペース
トをスクリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及び
厚みで、且つ凹部ＬＧに沿って等間隔で塗布し、これを
所定温度で焼き付けて抵抗膜ＲＦを形成する。
【００１８】次に、図６に示すように、基板ＣＳの各凹
部ＬＧ内の各抵抗膜ＲＦの両側に、銀粉末を含有した電
極ペーストをスクリーン印刷等の手法を利用して所定の
形状及び厚みで、且つ凹部ＬＧに沿って等間隔で塗布
し、これを所定温度で焼き付けて引出電極ＥＣを形成す
る。
部ＬＧ内の各抵抗膜ＲＦの両側に、銀粉末を含有した電
極ペーストをスクリーン印刷等の手法を利用して所定の
形状及び厚みで、且つ凹部ＬＧに沿って等間隔で塗布
し、これを所定温度で焼き付けて引出電極ＥＣを形成す
る。
【００１９】次に、図７に示すように、基板ＣＳの各凹
部ＬＧ内に、石英ガラスを主体とした外装ペーストをス
クリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及び厚みで
塗布し、これを所定温度で焼き付けて外装ＡＦを形成す
る。
部ＬＧ内に、石英ガラスを主体とした外装ペーストをス
クリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及び厚みで
塗布し、これを所定温度で焼き付けて外装ＡＦを形成す
る。
【００２０】次に、図８に示すように、ダイヤモンドブ
レード等の切断工具を用い、基板ＣＳを図中破線で示す
ラインに沿って切断し、個々のチップＣＣに分断する。
レード等の切断工具を用い、基板ＣＳを図中破線で示す
ラインに沿って切断し、個々のチップＣＣに分断する。
【００２１】次に、図９に示すように、各チップＣＣの
両端部に、銀粉末を含有した電極ペーストをディップ等
の手法を利用して所定の形状及び厚みで塗布し、これを
所定温度で焼き付けて外部電極ＥＥを形成する。
両端部に、銀粉末を含有した電極ペーストをディップ等
の手法を利用して所定の形状及び厚みで塗布し、これを
所定温度で焼き付けて外部電極ＥＥを形成する。
【００２２】本実施形態のチップ抵抗器は、抵抗膜２，
引出電極３及び外装４が全てチップ１の凹部１ａ内に埋
設されると共に、抵抗膜２が引出電極３よりも下側に位
置し、しかも引出電極３の表面高さと外装４の表面高さ
とが互いに一致しチップ１の上面と面一の状態にあるた
め、抵抗膜２と外装４の厚みの影響によって部品の一部
分が外側に膨らんでしまうことがない。つまり、部品自
体の形状が、長手方向，幅方向及び厚み方向のそれぞれ
でほぼ対称で、表裏等の方向制限のない形状となるた
め、従来のように回路基板への搭載時に表裏向きを揃え
る面倒がなくなると共に、近年注目されているバルク供
給方式への適応が可能となる。
引出電極３及び外装４が全てチップ１の凹部１ａ内に埋
設されると共に、抵抗膜２が引出電極３よりも下側に位
置し、しかも引出電極３の表面高さと外装４の表面高さ
とが互いに一致しチップ１の上面と面一の状態にあるた
め、抵抗膜２と外装４の厚みの影響によって部品の一部
分が外側に膨らんでしまうことがない。つまり、部品自
体の形状が、長手方向，幅方向及び厚み方向のそれぞれ
でほぼ対称で、表裏等の方向制限のない形状となるた
め、従来のように回路基板への搭載時に表裏向きを揃え
る面倒がなくなると共に、近年注目されているバルク供
給方式への適応が可能となる。
【００２３】また、本実施形態の製造方法によれば、直
線状凹部ＬＧを有する基板ＣＳを、単位形状のグリーン
シート（未焼成セラミクス基板）に型押し等の手法によ
って直線状凹部ＬＧを形成してから、該未焼成セラミク
ス基板を焼成することにより作成しているので、焼成後
の基板に研削加工によって同様の凹部を形成する場合に
比べて、凹部ＬＧの内面を滑らかに仕上げ、且つ凹部Ｌ
Ｇの寸法ばらつきを抑制することができ、これにより凹
部ＬＧ内に埋設される抵抗膜ＲＦの寸法精度を高めるこ
とができる。
線状凹部ＬＧを有する基板ＣＳを、単位形状のグリーン
シート（未焼成セラミクス基板）に型押し等の手法によ
って直線状凹部ＬＧを形成してから、該未焼成セラミク
ス基板を焼成することにより作成しているので、焼成後
の基板に研削加工によって同様の凹部を形成する場合に
比べて、凹部ＬＧの内面を滑らかに仕上げ、且つ凹部Ｌ
Ｇの寸法ばらつきを抑制することができ、これにより凹
部ＬＧ内に埋設される抵抗膜ＲＦの寸法精度を高めるこ
とができる。
【００２４】尚、部品製造過程において引出電極ＥＣを
形成した後に、抵抗膜２の抵抗値調整のためのトリミン
グを適宜実施してもよい。具体的には、抵抗膜両側の引
出電極ＥＣに検出端子を接触させた状態で、赤外領域の
レーザビームを抵抗膜ＲＦの表面に照射して該抵抗膜Ｒ
Ｆにスリットを形成する方法が抵抗値調整法として採用
できる。
形成した後に、抵抗膜２の抵抗値調整のためのトリミン
グを適宜実施してもよい。具体的には、抵抗膜両側の引
出電極ＥＣに検出端子を接触させた状態で、赤外領域の
レーザビームを抵抗膜ＲＦの表面に照射して該抵抗膜Ｒ
Ｆにスリットを形成する方法が抵抗値調整法として採用
できる。
【００２５】［第２実施形態］図１０乃至図１２は本発
明をチップ抵抗器に適用した第２実施形態を示すもの
で、図１０はチップ抵抗器の平面図、図１１は図１０の
Ｙ−Ｙ線断面図、図１２は図１０のＸ−Ｘ線断面図であ
る。
明をチップ抵抗器に適用した第２実施形態を示すもの
で、図１０はチップ抵抗器の平面図、図１１は図１０の
Ｙ−Ｙ線断面図、図１２は図１０のＸ−Ｘ線断面図であ
る。
【００２６】図中の１１は角柱形状を成すチップで、周
知の絶縁材料、例えばアルミナセラミクスから成る。こ
のチップ１１の上面の長さ方向中央には、所定の深さ及
び長さ寸法を有する縦断面コ字形の凹部１１ａが設けら
れている。
知の絶縁材料、例えばアルミナセラミクスから成る。こ
のチップ１１の上面の長さ方向中央には、所定の深さ及
び長さ寸法を有する縦断面コ字形の凹部１１ａが設けら
れている。
【００２７】１２は平面形状が矩形を成す抵抗膜で、周
知の抵抗材料、例えば酸化ルテニウムから成る。この抵
抗膜１２は、チップ１１の凹部１１ａ内に埋設されてい
る。抵抗膜１２の幅寸法はチップ１１（凹部１１ａ）の
幅寸法よりも小さく、また厚み寸法は凹部１１ａの深さ
寸法に一致し、さらに長さ寸法は凹部１１ａの長さ寸法
に一致している。
知の抵抗材料、例えば酸化ルテニウムから成る。この抵
抗膜１２は、チップ１１の凹部１１ａ内に埋設されてい
る。抵抗膜１２の幅寸法はチップ１１（凹部１１ａ）の
幅寸法よりも小さく、また厚み寸法は凹部１１ａの深さ
寸法に一致し、さらに長さ寸法は凹部１１ａの長さ寸法
に一致している。
【００２８】１３は平面形状が矩形を成す一対の引出電
極で、周知の電極材料、例えば銀から成る。各引出電極
１３は、その長さ方向一端縁がチップ端縁と一致し、且
つの長さ方向他端部が抵抗膜１２の両端部それぞれと重
なって接続するようにチップ１１の上面両端部に設けら
れている。各引出電極１３の幅寸法は抵抗膜１２の幅寸
法と一致している。
極で、周知の電極材料、例えば銀から成る。各引出電極
１３は、その長さ方向一端縁がチップ端縁と一致し、且
つの長さ方向他端部が抵抗膜１２の両端部それぞれと重
なって接続するようにチップ１１の上面両端部に設けら
れている。各引出電極１３の幅寸法は抵抗膜１２の幅寸
法と一致している。
【００２９】１４は平面形状が概ね矩形を成す外装で、
周知の外装材料、例えば石英ガラスから成る。この外装
１４は、引出電極１３の接続部分を除く抵抗膜１２の表
面全部と各引出電極１３の内側端面を覆うようにチップ
１１の凹部１１ａ内から上面にかけて設けられている。
外装１４の幅寸法はチップ１１の幅寸法と一致し、また
抵抗膜１２よりも上側の厚み寸法は引出電極１３のそれ
と一致し、さらに長さ寸法は引出電極１３間部分では引
出電極１３間の距離と一致し他の部分ではチップ１１の
長さ寸法と一致している。
周知の外装材料、例えば石英ガラスから成る。この外装
１４は、引出電極１３の接続部分を除く抵抗膜１２の表
面全部と各引出電極１３の内側端面を覆うようにチップ
１１の凹部１１ａ内から上面にかけて設けられている。
外装１４の幅寸法はチップ１１の幅寸法と一致し、また
抵抗膜１２よりも上側の厚み寸法は引出電極１３のそれ
と一致し、さらに長さ寸法は引出電極１３間部分では引
出電極１３間の距離と一致し他の部分ではチップ１１の
長さ寸法と一致している。
【００３０】つまり、前記の抵抗膜１２はチップ１１の
凹部１１ａ内に埋設されており、抵抗膜１２の厚み寸法
は凹部１１ａの深さ寸法と一致している。また、引出電
極１３の厚み寸法と抵抗膜１２の上側の外装１４の厚み
寸法とが一致することから、引出電極１３の表面高さと
外装１４の表面高さは互いに一致している。
凹部１１ａ内に埋設されており、抵抗膜１２の厚み寸法
は凹部１１ａの深さ寸法と一致している。また、引出電
極１３の厚み寸法と抵抗膜１２の上側の外装１４の厚み
寸法とが一致することから、引出電極１３の表面高さと
外装１４の表面高さは互いに一致している。
【００３１】１５は一対の外部電極で、周知の電極材
料、例えば銀から成る。各外部電極１５は、引出電極１
３の表面全部と外装１４の表面両端部を覆うようにチッ
プ１１の両端部に形成され引出電極１３と接続してい
る。
料、例えば銀から成る。各外部電極１５は、引出電極１
３の表面全部と外装１４の表面両端部を覆うようにチッ
プ１１の両端部に形成され引出電極１３と接続してい
る。
【００３２】ここで、図１０乃至図１２に示したチップ
抵抗器の製造手順を図１３乃至図１８を参照して説明す
る。尚、図示例では６個取りの基板を用いて製造方法を
説明してあるが、実際のものは、これよりも多数の部品
取りが可能な大きさの基板が用いられる。
抵抗器の製造手順を図１３乃至図１８を参照して説明す
る。尚、図示例では６個取りの基板を用いて製造方法を
説明してあるが、実際のものは、これよりも多数の部品
取りが可能な大きさの基板が用いられる。
【００３３】まず、図１３に示すように、一面に直線状
凹部ＬＧを所定間隔で平行に有する基板、例えばアルミ
ナ基板ＣＳを用意する。この基板ＣＳは、アルミナ粉末
含有のセラミクススラリーを材料としてドクターブレー
ド等の手法を利用して所定の厚みのグリーンシートを作
成するステップと、これから単位形状のグリーンシート
（未焼成セラミクス基板）を型抜き等の手法によって得
るステップと、このグリーンシートに型押し等の手法に
よって直線状凹部ＬＧを形成するステップと、このグリ
ーンシートを所定温度で焼成するステップとを経て作成
される。
凹部ＬＧを所定間隔で平行に有する基板、例えばアルミ
ナ基板ＣＳを用意する。この基板ＣＳは、アルミナ粉末
含有のセラミクススラリーを材料としてドクターブレー
ド等の手法を利用して所定の厚みのグリーンシートを作
成するステップと、これから単位形状のグリーンシート
（未焼成セラミクス基板）を型抜き等の手法によって得
るステップと、このグリーンシートに型押し等の手法に
よって直線状凹部ＬＧを形成するステップと、このグリ
ーンシートを所定温度で焼成するステップとを経て作成
される。
【００３４】次に、図１４に示すように、基板ＣＳの各
凹部ＬＧ内に、酸化ルテニウム粉末を含有した抵抗ペー
ストをスクリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及
び厚みで、且つ凹部ＬＧに沿って等間隔で塗布し、これ
を所定温度で焼き付けて抵抗膜ＲＦを形成する。
凹部ＬＧ内に、酸化ルテニウム粉末を含有した抵抗ペー
ストをスクリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及
び厚みで、且つ凹部ＬＧに沿って等間隔で塗布し、これ
を所定温度で焼き付けて抵抗膜ＲＦを形成する。
【００３５】次に、図１５に示すように、基板一面の各
抵抗膜ＲＦの両側に、銀粉末を含有した電極ペーストを
スクリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及び厚み
で、且つ凹部ＬＧに沿って等間隔で塗布し、これを所定
温度で焼き付けて引出電極ＥＣを形成する。
抵抗膜ＲＦの両側に、銀粉末を含有した電極ペーストを
スクリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及び厚み
で、且つ凹部ＬＧに沿って等間隔で塗布し、これを所定
温度で焼き付けて引出電極ＥＣを形成する。
【００３６】次に、図１６に示すように、基板ＣＳの各
凹部ＬＧ内と基板一面に、石英ガラスを主体とした外装
ペーストをスクリーン印刷等の手法を利用して所定の形
状及び厚みで塗布し、これを所定温度で焼き付けて外装
ＡＦを形成する。
凹部ＬＧ内と基板一面に、石英ガラスを主体とした外装
ペーストをスクリーン印刷等の手法を利用して所定の形
状及び厚みで塗布し、これを所定温度で焼き付けて外装
ＡＦを形成する。
【００３７】次に、図１７に示すように、ダイヤモンド
ブレード等の切断工具を用い、基板ＣＳを図中破線で示
すラインに沿って切断し、個々のチップＣＣに分断す
る。
ブレード等の切断工具を用い、基板ＣＳを図中破線で示
すラインに沿って切断し、個々のチップＣＣに分断す
る。
【００３８】次に、図１８に示すように、各チップＣＣ
の両端部に、銀粉末を含有した電極ペーストをディップ
等の手法を利用して所定の形状及び厚みで塗布し、これ
を所定温度で焼き付けて外部電極ＥＥを形成する。
の両端部に、銀粉末を含有した電極ペーストをディップ
等の手法を利用して所定の形状及び厚みで塗布し、これ
を所定温度で焼き付けて外部電極ＥＥを形成する。
【００３９】本実施形態のチップ抵抗器は、抵抗膜１２
がチップ１１の凹部１１ａ内に埋設されると共に、抵抗
膜１２が引出電極１３よりも下側に位置し、しかも引出
電極１３の表面高さと外装１４の表面高さとが互いに一
致しているため、抵抗膜１２と外装１４の厚みの影響に
よって部品の一部分が外側に膨らんでしまうことがな
い。つまり、部品自体の形状が、長手方向，幅方向及び
厚み方向のそれぞれでほぼ対称で、表裏等の方向制限の
ない形状となるため、従来のように回路基板への搭載時
に表裏向きを揃える面倒がなくなると共に、近年注目さ
れているバルク供給方式への適応が可能となる。
がチップ１１の凹部１１ａ内に埋設されると共に、抵抗
膜１２が引出電極１３よりも下側に位置し、しかも引出
電極１３の表面高さと外装１４の表面高さとが互いに一
致しているため、抵抗膜１２と外装１４の厚みの影響に
よって部品の一部分が外側に膨らんでしまうことがな
い。つまり、部品自体の形状が、長手方向，幅方向及び
厚み方向のそれぞれでほぼ対称で、表裏等の方向制限の
ない形状となるため、従来のように回路基板への搭載時
に表裏向きを揃える面倒がなくなると共に、近年注目さ
れているバルク供給方式への適応が可能となる。
【００４０】また、本実施形態の製造方法によれば、第
１実施形態と同様に、直線状凹部ＬＧを有する基板ＣＳ
を、単位形状のグリーンシート（未焼成セラミクス基
板）に型押し等の手法によって直線状凹部ＬＧを形成し
てから、該未焼成セラミクス基板を焼成することにより
作成しているので、焼成後の基板に研削加工によって同
様の凹部を形成する場合に比べて、凹部ＬＧの内面を滑
らかに仕上げ、且つ凹部ＬＧの寸法ばらつきを抑制する
ことができ、これにより凹部ＬＧ内に埋設される抵抗膜
ＲＦの寸法精度を高めることができる。
１実施形態と同様に、直線状凹部ＬＧを有する基板ＣＳ
を、単位形状のグリーンシート（未焼成セラミクス基
板）に型押し等の手法によって直線状凹部ＬＧを形成し
てから、該未焼成セラミクス基板を焼成することにより
作成しているので、焼成後の基板に研削加工によって同
様の凹部を形成する場合に比べて、凹部ＬＧの内面を滑
らかに仕上げ、且つ凹部ＬＧの寸法ばらつきを抑制する
ことができ、これにより凹部ＬＧ内に埋設される抵抗膜
ＲＦの寸法精度を高めることができる。
【００４１】尚、部品製造過程において基板ＣＳと一緒
に電極ＥＣと外装ＡＦを切断するものを示したが、外装
ＡＦを抵抗膜単位で個々に形成すれば外装に切断面のな
いチップ抵抗器を得ることができ、また引出電極ＥＣを
抵抗膜単位で２個ずつ形成すれば、引出電極に切断面の
ないチップ抵抗器を得ることができる。
に電極ＥＣと外装ＡＦを切断するものを示したが、外装
ＡＦを抵抗膜単位で個々に形成すれば外装に切断面のな
いチップ抵抗器を得ることができ、また引出電極ＥＣを
抵抗膜単位で２個ずつ形成すれば、引出電極に切断面の
ないチップ抵抗器を得ることができる。
【００４２】また、部品製造過程において引出電極ＥＣ
を形成した後に、抵抗膜２の抵抗値調整のためのトリミ
ングを適宜実施してもよい。具体的には、抵抗膜両側の
引出電極ＥＣに検出端子を接触させた状態で、赤外領域
のレーザビームを抵抗膜ＲＦの表面に照射して該抵抗膜
ＲＦにスリットを形成する方法が抵抗値調整法として採
用できる。
を形成した後に、抵抗膜２の抵抗値調整のためのトリミ
ングを適宜実施してもよい。具体的には、抵抗膜両側の
引出電極ＥＣに検出端子を接触させた状態で、赤外領域
のレーザビームを抵抗膜ＲＦの表面に照射して該抵抗膜
ＲＦにスリットを形成する方法が抵抗値調整法として採
用できる。
【００４３】以上、前述の各実施形態では、本発明をチ
ップ抵抗器に適用したものを示したが、本発明は、抵抗
膜以外の回路部とこれを覆う外装を有する他種のチップ
部品にも幅広く適用でき、同様の効果を得ることができ
る。
ップ抵抗器に適用したものを示したが、本発明は、抵抗
膜以外の回路部とこれを覆う外装を有する他種のチップ
部品にも幅広く適用でき、同様の効果を得ることができ
る。
【００４４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のチップ部
品によれば、回路部と外装の厚みの影響によって部品の
一部分が外側に膨らんでしまうことがなく、部品自体の
形状を表裏等の方向制限のない形状とすることができる
ので、回路基板への搭載時に従来のように表裏向きを揃
える面倒がなくなると共に、近年注目されているバルク
供給方式への適応が可能となる等、部品の取り扱い性を
格段高めることができる。また、本発明のチップ部品の
製造方法によれば、前記のチップ部品を好適に、しかも
安定して製造できる。
品によれば、回路部と外装の厚みの影響によって部品の
一部分が外側に膨らんでしまうことがなく、部品自体の
形状を表裏等の方向制限のない形状とすることができる
ので、回路基板への搭載時に従来のように表裏向きを揃
える面倒がなくなると共に、近年注目されているバルク
供給方式への適応が可能となる等、部品の取り扱い性を
格段高めることができる。また、本発明のチップ部品の
製造方法によれば、前記のチップ部品を好適に、しかも
安定して製造できる。
【図１】本発明の第１実施形態を示すチップ抵抗器の平
面図
面図
【図２】図１のＹ−Ｙ線断面図
【図３】図１のＸ−Ｘ線断面図
【図４】第１実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示す
図
図
【図５】第１実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示す
図
図
【図６】第１実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示す
図
図
【図７】第１実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示す
図
図
【図８】第１実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示す
図
図
【図９】第１実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示す
図
図
【図１０】本発明の第２実施形態を示すチップ抵抗器の
平面図
平面図
【図１１】図１０のＹ−Ｙ線断面図
【図１２】図１０のＸ−Ｘ線断面図
【図１３】第２実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示
す図
す図
【図１４】第２実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示
す図
す図
【図１５】第２実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示
す図
す図
【図１６】第２実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示
す図
す図
【図１７】第２実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示
す図
す図
【図１８】第２実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示
す図
す図
１，１１…チップ、１ａ，１１ａ…凹部、１ｂ…段部、
２，１２…抵抗膜、３，１３…引出電極、４，１４…外
装、５，１５…外部電極、ＣＳ…基板、ＬＧ…凹部、Ｒ
Ｆ…抵抗膜、ＥＣ…引出電極、ＡＦ…外装、ＣＣ…チッ
プ、ＥＥ…外部電極。
２，１２…抵抗膜、３，１３…引出電極、４，１４…外
装、５，１５…外部電極、ＣＳ…基板、ＬＧ…凹部、Ｒ
Ｆ…抵抗膜、ＥＣ…引出電極、ＡＦ…外装、ＣＣ…チッ
プ、ＥＥ…外部電極。
Claims (4)
- 【請求項１】 一面中央に凹部を有するチップと、 凹部内に埋設された回路部と、 回路部の両端部それぞれと接続するようにチップに設け
られた一対の引出電極と、 引出電極の接続部分を除く回路部の表面を覆うようにチ
ップに設けられた外装と、 引出電極それぞれと接続するようにチップに設けられた
一対の外部電極とを備え、 回路部が引出電極よりも下側に位置し、引出電極の表面
高さと外装の表面高さとが一致している、 ことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】 引出電極と外装が凹部内に埋設されてい
る、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品。 - 【請求項３】 少なくとも１つの直線状凹部を一面に有
する基板を用意する工程と、 基板の凹部内に間隔をおいて回路部を埋設する工程と、 各回路部の両端部それぞれと接続するように基板に間隔
をおいて引出電極を形成する工程と、 各回路部の露出部分を覆うように、且つ自らの表面高さ
が引出電極の表面高さと一致するように基板に外装を形
成する工程と、 チップ一面中央に凹部が残るように基板を個々のチップ
に分断する工程と、 引出電極それぞれと接続するようにチップに一対の外部
電極を形成する工程とを備えた、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 【請求項４】 基板用意工程が、未焼成セラミクス基板
に押型成形によって直線状凹部を形成するステップと、
凹部成形後の未焼成セラミクス基板を焼成するステップ
とを含む、 ことを特徴とする請求項３記載のチップ部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9334409A JPH11168003A (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | チップ部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9334409A JPH11168003A (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | チップ部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11168003A true JPH11168003A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=18277057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9334409A Withdrawn JPH11168003A (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | チップ部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11168003A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299102A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| JP2002313602A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2014204096A (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-27 | 日本カーバイド工業株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP2015019023A (ja) * | 2013-06-13 | 2015-01-29 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造 |
| US9859041B2 (en) | 2013-06-13 | 2018-01-02 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and mounting structure thereof |
| US10134510B2 (en) | 2014-04-24 | 2018-11-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Chip resistor and method for manufacturing same |
| JPWO2021106676A1 (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 |
-
1997
- 1997-12-04 JP JP9334409A patent/JPH11168003A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299102A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| JP2002313602A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2014204096A (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-27 | 日本カーバイド工業株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP2015019023A (ja) * | 2013-06-13 | 2015-01-29 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造 |
| US9859041B2 (en) | 2013-06-13 | 2018-01-02 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and mounting structure thereof |
| US10290401B2 (en) | 2013-06-13 | 2019-05-14 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and mounting structure thereof |
| US10586635B2 (en) | 2013-06-13 | 2020-03-10 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and mounting structure thereof |
| US11017922B2 (en) | 2013-06-13 | 2021-05-25 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and mounting structure thereof |
| US11676742B2 (en) | 2013-06-13 | 2023-06-13 | Rohm Co, Ltd. | Chip resistor and mounting structure thereof |
| US10134510B2 (en) | 2014-04-24 | 2018-11-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Chip resistor and method for manufacturing same |
| JPWO2021106676A1 (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | ||
| WO2021106676A1 (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7380333B2 (en) | Chip resistor fabrication method | |
| JPH08306503A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH11168003A (ja) | チップ部品及びその製造方法 | |
| EP0398572A1 (en) | Method of manufacturing a thick film resistor element | |
| JP2001167914A (ja) | 絶縁基板の分割溝形状 | |
| JPH11168002A (ja) | チップ部品及びその製造方法 | |
| JP2004288968A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2001118705A (ja) | チップ型抵抗器 | |
| JP2001044068A (ja) | 小型な表面実装用部品及びその製造方法 | |
| JP3358990B2 (ja) | チップ型抵抗器の製造方法 | |
| JPH0540582Y2 (ja) | ||
| JPH11176603A (ja) | チップ型抵抗器 | |
| JPS6395651A (ja) | セラミツクｉｃパツケ−ジ基板の製造法 | |
| JPH0714111B2 (ja) | コンデンサ内蔵多層基板 | |
| JPH0897018A (ja) | チップ型抵抗器の製造方法 | |
| JP2001332838A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH11111513A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPS608603B2 (ja) | チツプ抵抗器の製造方法 | |
| JP3041684B2 (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JP2002208502A (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPS6234437Y2 (ja) | ||
| JP2653981B2 (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPH11176605A (ja) | チップ部品 | |
| JPS6336680Y2 (ja) | ||
| JP3155851B2 (ja) | チップ型抵抗器の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |