JP2000244100A - 溶射回路体及びその製造方法 - Google Patents

溶射回路体及びその製造方法

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JP2000244100A JP11046921A JP4692199A JP2000244100A JP 2000244100 A JP2000244100 A JP 2000244100A JP 11046921 A JP11046921 A JP 11046921A JP 4692199 A JP4692199 A JP 4692199A JP 2000244100 A JP2000244100 A JP 2000244100A
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spraying
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基板自体の成形性及び軽量化に優れ、且
つ、下地処理工程を削減する。 【解決手段】 ポリアミド系樹脂基板１０上に所定の回
路パターンと同形状の開口部１１ａを有するマスキング
板１１を配置し、このマスキング板１１を配置したポリ
アミド系樹脂基板１０に導電性物質を溶射して所定の回
路部１５を形成し、所定の回路部１５を形成した後に、
所定の回路部１５の上からポリアミド系樹脂基板１０に
絶縁物質を溶射して絶縁部を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性物質の溶射
により絶縁基板上に回路部を形成する溶射回路体の製造
方法、及び、溶射回路体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の溶射回路体の製造方法において
は、絶縁基板としてセラミック被膜を形成した金属板、
セラミック板、又は、樹脂板が使用されていた。セラミ
ック被膜を形成した金属板やセラミック板を用いた絶縁
基板は、溶射被膜の密着性に優れているが、絶縁基板自
体の成形性及び軽量化の点で問題がある。反対に、樹脂
板を用いた絶縁基板は、絶縁基板自体の成形性及び軽量
化の点で優れているが、ＡＢＳ（アクリルニトリル・ブ
タジエン・スチレン供重合体）やＰＰ（ポリプロピレ
ン）等の主な樹脂では溶射被膜の密着性が非常に悪い。
そのため、従来では、絶縁基板による溶射被膜の密着性
を良くするために下地処理を施す必要があった。
【０００３】下地処理を施す従来の溶射回路体の製造方
法としては、図６及び図７に示す特開平３−５９９１３
号公報に開示されたものがある。この製造方法を簡単に
説明すると、図６に示すように、絶縁基板１上に接着剤
２を用いて印刷により所定の回路パターン２ａを形成
し、この接着剤２の回路パターン２ａ上に金属粉等の密
着補強剤３（図７に示す）を吹き付け、その後に接着剤
２の回路パターン２ａを硬化させる。このような下地処
理を行った後に、図７に示すように、溶射装置４を用い
て導電金属５を絶縁基板１上に溶射する。すると、溶射
された導電金属５が接着剤２の回路パターン２ａにのみ
強固に密着し、これによって所定の回路部６が形成され
るものである。又、接着剤２の代わりに導電性ペースト
剤を、密着補強剤３に代わりに金属フィラーをそれぞれ
用いて下地処理を行っても良い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の溶射回路体の製造方法では、絶縁基板として樹脂板
を用いたため、絶縁基板自体の成形性及び軽量化に優れ
ているが、下地処理をしなければならず面倒であった。
【０００５】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、絶縁基板自体の成形性及び軽
量化に優れ、且つ、下地処理工程を削減できる溶射回路
体の製造方法、及び、溶射回路体を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ポリ
アミド系樹脂基板上に所定の回路パターンと同形状の開
口部を有するマスキングを施し、このマスキングされた
前記ポリアミド系樹脂基板に導電性物質を溶射して所定
の回路部を形成したことを特徴とする。
【０００７】この溶射回路体の製造方法では、絶縁基板
としてポリアミド系樹脂基板を用いたため、絶縁基板自
体の成形性及び軽量化に優れ、又、ポリアミド系樹脂基
板は溶射被膜の密着性に優れているため、ポリアミド系
樹脂基板に直接に導電性物質を溶射することによって導
電性被膜による回路部を形成できる。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１記載の溶射回
路体の製造方法であって、前記所定の回路部を形成した
後に、前記所定の回路部の上から前記前記ポリアミド系
樹脂基板に絶縁物質を溶射して絶縁部を形成したことを
特徴とする。
【０００９】この溶射回路体の製造方法では、請求項１
の発明の作用に加え、ポリアミド系樹脂基板は溶射被膜
の密着性に優れているため、導電性被膜による回路部の
上から絶縁物質を溶射することによって絶縁性被膜によ
る絶縁部を形成できる。
【００１０】請求項３の発明は、請求項２記載の溶射回
路体の製造方法であって、導電性物質の溶射による前記
所定の回路部の形成と、絶縁物質の溶射による絶縁部の
形成とから成る工程を前記ポリアミド系樹脂基板の同一
面に少なくとも２回繰り返すことにより複数の回路部を
積層した。
【００１１】この溶射回路体の製造方法では、請求項２
の発明の作用に加え、導電性被膜と絶縁被膜の形成工程
を繰り返すことによって積層回路を形成できる。
【００１２】請求項４の発明は、ポリアミド系樹脂基板
上に直接に導電性物質の溶射による所定の回路部を形成
したことを特徴とする。
【００１３】この溶射回路体では、絶縁基板としてポリ
アミド系樹脂基板を用いたため、絶縁基板自体の成形性
及び軽量化に優れ、又、ポリアミド系樹脂基板は溶射被
膜の密着性に優れているため、下地処理工程を削減でき
る。
【００１４】請求項５の発明は、請求項４記載の溶射回
路体であって、前記所定の回路部の上から前記ポリアミ
ド系樹脂基板に絶縁物質の溶射による絶縁部を形成した
ことを特徴とする。
【００１５】この溶射回路体では、請求項４の発明の作
用に加え、ポリアミド系樹脂基板は溶射被膜の密着性に
優れているため、導電性被膜による回路部の上から絶縁
物質の溶射による絶縁部を形成できる。
【００１６】請求項６の発明は、請求項５記載の溶射回
路体であって、導電性物質の溶射による前記所定の回路
部と、絶縁物質の溶射による絶縁部とから成る層を複数
積層したことを特徴とする。
【００１７】この溶射回路体では、請求項５の発明の作
用に加え、導電性被膜の回路部と絶縁部とからなる層が
複数積層されている。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
【００１９】図１（Ａ）は本発明の一実施形態に係り、
溶射装置１２によって導電性物質を溶射している状態を
示す断面図、（Ｂ）はポリアミド系樹脂基板１０の拡大
断面図、（Ｃ）はポリアミド系樹脂基板１０上における
溶射被膜の形成状態を示す拡大断面図、図２は溶射装置
１３によって絶縁性物質を溶射している状態を示す断面
図、図３は２層目の回路部２０を形成するために溶射装
置１２によって導電性物質を溶射している状態を示す断
面図である。
【００２０】図１〜図３において、溶射回路体を製造す
るに際して、絶縁基板としてポリアミド系樹脂基板１０
を用い、所定の回路パターンと同形状の開口部１１ａを
有するマスキング板１１が用意されている。溶射装置と
しては銅材等の導電性物質を溶射する溶射装置１２と、
樹脂、セラミック等の絶縁性物質を溶射する溶射装置１
３とが使用される。
【００２１】次に、溶射回路体を製造方法について説明
する。図１（Ａ）に示すように、ポリアミド系樹脂基板
１０上にマスキング板１１を配置し、溶射装置１２によ
って導電性物質を溶射する。すると、導電性物質の溶融
金属粒子１４がマスキング板１１の開口部１１ａよりポ
リアミド系樹脂基板１０上に吹き付けられる。
【００２２】次に、ポリアミド系樹脂基板１０上よりマ
スキング板１１を取り除くと、吹き付けられた溶融金属
粒子１４によって溶射被膜がポリアミド系樹脂基板１０
上に密着され、この溶射被膜によって一層目の回路部１
５がポリアミド系樹脂基板１０上に形成される。
【００２３】次に、図２に示すように、一層目の回路部
１５を形成したポリアミド系樹脂基板１０の全面に溶射
装置１３によって絶縁性物質を溶射する。すると、絶縁
性物質の溶融絶縁粒子１７が回路部１５の上面を含めて
ポリアミド系樹脂基板１０上に吹き付けられる。この吹
き付けられた溶融絶縁粒子１７によって溶射被膜がポリ
アミド系樹脂基板１０上に密着され、この溶射被膜によ
る一層目の絶縁部１８がポリアミド系樹脂基板１０上に
形成される。
【００２４】一層の回路部１５のみを形成する場合に
は、上記したように一層目の回路部１５、又は、一層目
の回路部１５及び一層目の絶縁部１８をポリアミド系樹
脂基板１０上に形成すれば良いが、二層以上の回路部を
形成する場合には、図３に示すように、一層目の回路部
１５及び一層目の絶縁部１８を形成したポリアミド系樹
脂基板１０上に二層目回路部用のマスキング板１９を配
置し、溶射装置１２によって導電性物質を溶射して二層
目の回路部２０を形成する。その後に、上記と同様にし
て絶縁性物質を溶射することによって二層目の絶縁部
（図示せず）を形成する。これを繰り返すことによって
三層目、四層目というように積層回路を形成することが
できる。
【００２５】このようにして製造された溶射回路体にお
ける溶射被膜のポリアミド系樹脂基板１０に対する密着
力は、図４に示すように、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂
基板に比べて遥かに優れている。一般には樹脂基板の表
面は、図１（Ｂ）に示すように、多数の凹部１０ａを有
する粗面であるが、溶射時の熱変形による表面滑面化に
よって凹部１０ａが失われることで密着性が弱くなると
考えられる。しかし、ポリアミド系樹脂基板１０は、他
の樹脂に比べて高融点（摂氏約２５０度）であるため
に、図１（Ｃ）に示すように、溶射時の熱変形による表
面滑面化が抑えられて凹部１０ａが失われず投錨効果が
維持できるためであると考えられる。
【００２６】以上、本発明によれば、絶縁基板としてポ
リアミド系樹脂基板１０を用いたため、絶縁基板自体の
成形性及び軽量化に優れ、又、ポリアミド系樹脂基板１
０は溶射被膜の密着性に優れているため、ポリアミド系
樹脂基板１０に直接に導電性物質を溶射することによっ
て導電性被膜による回路部１５を形成でき、下地処理工
程を削減できる。
【００２７】又、本発明によれば、ポリアミド系樹脂基
板１０は溶射被膜の密着性に優れているため、導電性被
膜による回路部１５の上から絶縁物質を溶射することに
よって絶縁部１８を形成でき、回路部１５と絶縁部１８
とを共に溶射によって形成でき製造工程の簡素化・単純
化に供する。溶射被膜は被膜材料の汎用性が大きいた
め、回路部１５と絶縁部１８を同一工程で作成すること
もできる。
【００２８】更に、本発明によれば、回路部１５と絶縁
部１８の形成工程を繰り返すことによって容易に積層回
路を形成できる。
【００２９】また、溶射被膜は図５に示すように、膜厚
が約１ｍｍと他の被膜に比べて厚くすることができるた
め、狭い線幅で導体断面積を稼ぐことができるという利
点がある。例えば、線幅１ｍｍで１ｓｑ相当の電線と同
等の導体断面積を得ることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、ポリアミド系樹脂基板上に所定の回路パターン
と同形状の開口部を有するマスキングを施し、このマス
キングされた前記ポリアミド系樹脂基板に導電性物質を
溶射して所定の回路部を形成したので、絶縁基板として
ポリアミド系樹脂基板を用いたため、絶縁基板自体の成
形性及び軽量化に優れ、又、ポリアミド系樹脂基板は溶
射被膜の密着性に優れているため、ポリアミド系樹脂基
板に直接に導電性物質を溶射することによって導電性被
膜による回路部を形成でき、下地処理工程を削減でき
る。
【００３１】請求項２の発明によれば、請求項１記載の
溶射回路体の製造方法であって、前記所定の回路部を形
成した後に、前記所定の回路部の上から前記前記ポリア
ミド系樹脂基板に絶縁物質を溶射して絶縁部を形成した
ので、請求項１の発明の効果に加え、ポリアミド系樹脂
基板は溶射被膜の密着性に優れているため、導電性被膜
による回路部の上から絶縁物質を溶射することによって
絶縁被膜による絶縁部を形成でき、回路部と絶縁部とを
共に溶射によって形成でき製造工程の簡素化・単純化に
供する。
【００３２】請求項３の発明によれば、請求項２記載の
溶射回路体の製造方法であって、導電性物質の溶射によ
る前記所定の回路部の形成と、絶縁物質の溶射による絶
縁部の形成とから成る工程を前記前記ポリアミド系樹脂
基板の同一面に少なくとも２回繰り返すことにより複数
の回路部を積層したので、請求項２の発明の効果に加
え、導電性被膜と絶縁被膜の形成工程を繰り返すことに
よって積層回路を形成できる。
【００３３】請求項４の発明によれば、ポリアミド系樹
脂基板上に直接に導電性物質の溶射による所定の回路部
を形成したので、絶縁基板としてポリアミド系樹脂基板
を用いたため、絶縁基板自体の成形性及び軽量化に優
れ、又、ポリアミド系樹脂基板は溶射被膜の密着性に優
れているため、下地処理工程を削減できる。
【００３４】請求項５の発明によれば、請求項４記載の
溶射回路体であって、前記所定の回路部の上から前記ポ
リアミド系樹脂基板に絶縁物質の溶射による絶縁部を形
成したので、請求項４の発明の効果に加え、ポリアミド
系樹脂基板は溶射被膜の密着性に優れているため、導電
性被膜による回路部の上から絶縁物質の溶射による絶縁
部を形成でき、回路部と絶縁部とを共に溶射によって形
成でき製造工程の簡素化・単純化に供する。
【００３５】請求項６の発明によれば、請求項５記載の
溶射回路体であって、導電性物質の溶射による前記所定
の回路部と、絶縁物質の溶射による絶縁部とから成る層
を複数積層したので、請求項５の発明の効果に加え、導
電性被膜の回路部と絶縁部とからなる層が複数積層され
ているため、積層回路を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施形態に係り、溶射装置
によって導電性物質を溶射している状態を示す断面図、
（Ｂ）は本発明の一実施形態に係り、ポリアミド系樹脂
基板の拡大断面図、（Ｃ）は本発明の一実施形態に係
り、ポリアミド系樹脂基板上における溶射被膜の形成状
態を示す拡大断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係り、溶射装置によって
絶縁性物質を溶射している状態を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係り、２層目の回路部を
形成するために溶射装置によって導電性物質を溶射して
いる状態を示す断面図である。
【図４】ポリアミド（ＰＡ）系樹脂基板とポリプロピレ
ン（ＰＰ）樹脂基板との銅溶射被膜の密着力を示す図あ
る。
【図５】各種被膜の厚さを示す図である。
【図６】従来の溶射回路体の製造方法を説明するための
斜視図である。
【図７】従来の溶射回路体の製造方法を説明するための
斜視図である。
【符号の説明】
１０ ポリアミド系樹脂基板 １５ 一層目の回路部 １８ 絶縁部 ２０ 二層目の回路部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポリアミド系樹脂基板上に所定の回路パ
    ターンと同形状の開口部を有するマスキングを施し、こ
    のマスキングされた前記ポリアミド系樹脂基板に導電性
    物質を溶射して所定の回路部を形成したことを特徴とす
    る溶射回路体の製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の溶射回路体の製造方法で
    あって、 前記所定の回路部を形成した後に、前記所定の回路部の
    上から前記ポリアミド系樹脂基板に絶縁物質を溶射して
    絶縁部を形成したことを特徴とする溶射回路体の製造方
    法。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の溶射回路体の製造方法で
    あって、 導電性物質の溶射による前記所定の回路部の形成と、絶
    縁物質の溶射による絶縁部の形成とから成る工程を前記
    前記ポリアミド系樹脂基板の同一面に少なくとも２回繰
    り返すことにより複数の回路部を積層したことを特徴と
    する溶射回路体の製造方法。
  4. 【請求項４】 ポリアミド系樹脂基板上に直接に導電性
    物質の溶射による所定の回路部を形成したことを特徴と
    する溶射回路体。
  5. 【請求項５】 請求項４記載の溶射回路体であって、 前記所定の回路部の上から前記ポリアミド系樹脂基板に
    絶縁物質の溶射による絶縁部を形成したことを特徴とす
    る溶射回路体。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の溶射回路体であって、 導電性物質の溶射による前記所定の回路部と、絶縁物質
    の溶射による絶縁部とから成る層を複数積層したことを
    特徴とする溶射回路体。
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