JPH11200300A

JPH11200300A - 施工性の良い生崩壊性壁紙

Info

Publication number: JPH11200300A
Application number: JP9359536A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Hirai; 芳章平井; Naoki Mizusawa; 直樹水澤
Original assignee: Okamoto Industries Inc
Current assignee: Okamoto Industries Inc
Priority date: 1997-12-26
Filing date: 1997-12-26
Publication date: 1999-07-27

Abstract

(57)【要約】【課題】水性糊材を用いての施工性を向上させた立体
構造化した被覆を有する構造壁紙を提供する【解決手段】基材上に無機質充填材および少なくとも
のり化していないデンプン粒子を含む有機充填材からな
る充填剤および必要に応じて希釈剤を含む酢酸ビニル共
重合体分散液からなる構造ペーストを塗布し、次いで乾
燥した後、加熱エンボス加圧処理して立体構造化した被
覆を有する構造壁紙とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基材表面に透湿性
を有する立体構造化した被覆を形成した構造壁紙に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】基材表面に立体構造化した被覆を有する
構造壁紙は公知である。前記立体構造化した被覆を形成
する材料としては、長い間ポリ塩化ビニルプラスチゾル
ペースト（ＰＶＣプラスチゾルペースト）が使用されて
いた。しかしながら、ＰＶＣは被覆層の形成が比較的容
易である、得られる立体構造化した被覆の耐洗浄性が良
い、表面強度（耐引っ掻き強度）が大きい、及び硬化後
においても可撓性がある等の利点があったが、塗工工程
や火災などにおいて有害な蒸気が発生すること、廃材は
微生物によって分解しないため、廃材の処理は焼却以外
に処理手段がないこと、被覆の撓み性の付与のために可
塑剤の使用が必要であり、その可塑剤が外部に移行、放
出されること、及び透湿性に乏しいため壁の呼吸作用を
低下させてしまう等の欠点があるため、前記欠点の無い
材料が望まれていた。

【０００３】そして、前記ＰＶＣプラスチゾルペースト
を使用する場合の前記欠点を改善し、しかも立体構造化
した被覆を形成する塗布手段として、従来のＰＶＣプラ
スチゾルペーストにおいて使用されていたものが使用で
きる立体構造化した被覆を形成する構造ペーストが開発
されている（特公平７−５７８４８号公報参照）。該構
造ペーストは、無機質充填材および少なくとものり化し
ていないデンプン粒子を含む有機充填材からなる充填剤
および必要に応じて希釈剤を含む酢酸ビニル共重合体分
散液からなる。そして、該構造ペーストを用いて基材上
に立体構造化した被覆を形成する方法は、基材上に無機
質充填材および少なくとものり化していないデンプン粒
子を含む有機充填材からなる充填剤および必要に応じて
希釈剤を含む酢酸ビニル共重合体分散液からなる構造ペ
ーストを塗布する工程、これに次ぐ乾燥工程からなる。

【０００４】ところで、前記ＰＶＣプラスチゾルペース
トに代わる立体構造化した被覆を形成する構造ペースト
を使用して得られた立体構造化した被覆を有する構造壁
紙は、充填剤としてデンプンが配合されているから、カ
ビが生え易いように思われたが、意外にもカビの発生が
ないことが確認されている。この現象はデンプンが配合
混合されていても、カビの発生の条件である水分が不足
することよるものと考えられ、デンプンを加えたことが
壁部分の水分の低下につながりているものと推測され
る。すなわち、構造ペーストにデンプンを加えたことに
より透湿性が向上し、壁面裏側の水分が放出され易くな
ったためにカビの発生がないものと推測される。

【０００５】一方、壁紙を壁、天井等に貼る作業は、１．壁紙をそれぞれの施工面に合わせてカットする工程２．カットされたそれぞれの壁紙の裏面に水性接着剤を
塗布し、水性接着剤を塗布した面を内側にして二つ折に
し、該壁紙を施工面に貼り付けるまでの間その状態で静
置しておく工程（該静置して置く時間を「オープンタイ
ム」という。）３．二つ折にした壁紙を開いて、施工面に貼り付ける工
程４．耳部をカットして取り除き仕上げする工程に従って行われる場合がある。

【０００６】このような施工方法に、前記ＰＶＣプラス
チゾルペーストに代わるデンプンを充填剤として加えた
構造ペーストを使用して得られた立体構造化した被覆を
有する構造壁紙を使用したところ、水性接着剤を塗布
後、該接着剤層が乾燥しないように、該接着剤塗布面を
内側にして二つ折にして静置して置くと、水性接着剤を
塗布してから比較的短時間後、例えば１５分程度で、折
り目部分が乾燥してしまったり（以下、これを「折り目
部分の乾き具合」で表現する。）、水性接着剤の接着性
が失われたり（以下、「糊のタック性」で表現す
る。）、及び壁紙を施工面へ貼り付けるために二つ折を
開く時に水性接着剤が剥がれて他方の面に移行してしま
ったり（以下、「合い剥ぎ」で表現する。）する現象が
発生することが発見された。この現象がいかにして起こ
るかを検討したところ、これは、前記デンプンを配合し
たことにより、静置の間（オープンタイム）に水性接着
剤の水分が表面に移行することによて起こることが判っ
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、前記
構造ペースト中にのり化していないデンプンを配合した
ことによってカビの発生をなくすことができた効果を減
ずることなく、換言すれば透湿性を減ずることなく、前
記施工方法にしたがって水性接着剤を用いて作業を実施
する場合において、オープンタイムを充分とれるように
した、換言すれば透水速度を充分小さくするようにし
た、立体構造化した被覆を有する構造壁紙を提供するも
のである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題は、請求項１に
記載の通り、基材上に無機質充填材および少なくともの
り化していないデンプン粒子を含む有機充填材からなる
充填剤および必要に応じて希釈剤を含む酢酸ビニル共重
合体分散液からなる構造ペーストを塗布し、次いで乾燥
した後、加熱エンボス加圧処理して立体構造化した被覆
を有する構造壁紙とすることにより達成することがで
き、特に構造ペーストをロータリースクリーン印刷法に
より塗布し、次いで乾燥した後に、１６０℃〜２００
℃、特に好ましくは１７０℃〜１９０℃の非接触加熱雰
囲気中で１０〜２０秒間の加熱とエンボス加圧とからな
る加熱エンボス加圧処理をすることにより達成すること
ができる。従来マイクロパ−ルを発泡剤として含む構造
ペ−ストをロ−タリ−スクリ−ン印刷法により塗布して
構造壁紙を製造する方法においては１５０℃程度に加熱
するのが一般であったが、構造ぺ−ストにデンプンを含
むものでは、１５０℃の加熱では加圧処理の際表面がス
エ−ド調になりざらざらした感触を呈し、かつ傷つきや
すくなるために加圧処理をすることが考えられなかった
が、上記加熱加圧条件を採用することにより加熱エンボ
ス加圧処理が可能であること、また、加熱温度が２００
℃を超えると黄変するという問題が生ずることがわかっ
た。また、前記加熱エンボス加工処理により、透湿性を
維持して透水速度を充分小さくできると共に表面強度も
改善されることが判った。

【０００９】壁紙としての充分な構造表面は、無機質充
填材および少なくとものり化していないデンプン粒子を
含む有機充填材からなる充填剤、酢酸ビニル共重合体の
分散液および水希釈剤をベースとする構造ペーストを使
用することによって得られる。このような構造ペースト
を使用すると、塗布、乾燥により構造表面の被覆を形成
する工程において有害な蒸気が発生しないし、ＰＶＣプ
ラスチゾルを用いて構造表面を形成する発泡に１８０〜
２３０℃の加熱が必要なのに対して、４０〜２００℃の
乾燥硬化により構造表面を形成するとができるという製
造上の利点もある。そして、乾燥後、これに連続して１
６０℃〜２００℃の非接触加熱雰囲気中で１０〜３０秒
間の加熱とエンボス加圧とからなる加熱エンボス加圧処
理を加えることにより、透湿性を維持して、透水性のみ
を減少させることができる。透水性の減少により、オー
プンタイムを６０分以上とすることができる。

【００１０】重合体分散液を形成する酢酸ビニル共重合
体としては、酢酸ビニル−エチレン共重合物（ＥＶＡ）
が特に好ましいが、他に、酢酸ビニル−マレイン酸ジー
ブチルエステルおよび酢酸ビニル−アクリル酸エステル
も使用できる。また、分散液は、５０〜５５％水中分散
液とすることが、構造ペーストに充分な塗布性を与え、
ペースト中の充填剤などの添加成分を充分に結合させ、
立体構造化した被覆の基材への接着の確保、および乾
燥、加熱エンボス加圧処理後の立体構造化した被覆の充
分な可撓性の確保の観点から好ましい。

【００１１】本発明の、立体構造化した被覆を得るに
は、構造ペーストに無機質充填材および有機充填材から
なる充填材１重量部に対して前記５０〜５５％重合体分
散液を０．８〜２．０重量部の割合で配合することが好
ましい。

【００１２】本発明においては、構造ペースト用の有機
充填材の少なくとも一部としてのり化していないデンプ
ンを使用すること特徴とする。該デンプンとしては、コ
ーン（粒径１０〜２５μ、膨潤化温度６２〜７２℃、膨
潤力％（９５℃）２４）、小麦（５〜４５μ、５２〜６
３℃、２１％）、タピオカ（１０〜３５μ、５８〜７０
℃、７１％）、ジャガイモ（１５〜１００μ、５５〜６
６℃、＞１０００）等を挙げることができるが、中でも
ジャガイモデンプンを使用することが好ましい。のり化
していないデンプンは、良好な有機充填材としての特性
を有し、比重が無機充填材に比べて小さいので、構造材
料としての充填材を、壁紙の坪量を大きくすることな
く、多くすることができる。また、デンプンは、無機充
填材の炭酸カルシウムとも、水酸化アルミニウムとも一
体して充填材として機能するので、無機充填材の一部と
して充分に置換することができる。更に、デンプンは生
物学的に容易に分解されるので、廃材の処理という観点
からも好ましい。

【００１３】のり化していないデンプンは冷水に不溶で
あり、温度上昇によって初めて溶解するので、加熱乾燥
の間にデンプン粒子表面が水分によって溶解し、それに
よってデンプン粒子同士、および他の充填材と結合して
一体化する。更に、乾燥後の加熱エンボス加圧処理によ
り該一体化の強化により被膜の強度が向上する。

【００１４】デンプンの使用量は、全充填材に対して少
なくとも１０重量％、好ましくは２５〜４０重量％のの
り化していないデンプンを有機充填材として含むことが
好ましく、その際のり化していないデンプンは、粒径が
１０〜１００μｍの粉体として存在するのが好ましい。

【００１５】無機充填材としては、炭酸カルシウム（Ｃ
ａＣＯ₃）および水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）₃）
を使用することが重要であるが、追加の充填材顔料とし
て、ある量の二酸化チタン（ＴｉＯ₂）を加えるのが有
利である。無機充填材は、水酸化アルミニウムの場合は
粒径が５〜２５μｍのものを、そして炭酸カルシウムの
場合は粒径が０．０４〜３０μｍで、給油量が１５以上
であるものが好ましい。二酸化チタンとしては、ルチル
型を使用するのが好ましい。

【００１６】更に、構造ペーストに、一定量の有機加工
遅延材を加えることが好ましい。加工遅延材として非結
晶性ソルビトールシロップを全構造ペーストに対して１
〜８重量％加えることに、加工遅延性に加えて、構造ペ
ーストの粘度にも好ましい特性を付与することが分かっ
た。他の遅延加工性材としてエチレングリコール、プロ
ピレングリコ−ルまたは同等の特性を持つ他の有機溶剤
を使用できる。全構造ペーストに対して１〜５重量％の
エチレングリコールを加えることよっても加工性が改善
されるとが分かった。

【００１７】構造壁紙にはっ水性を付与するには、構造
ペーストにたいして、疎水化剤を添加するのが有利であ
り、全構造ペーストにたいして１〜３重量％のパラフィ
ン分散液を加えることにより達成できる。

【００１８】構造ペーストの比体積を増加させるために
は、発泡剤を充填したマイクロカプセル（マイクロパー
ル）を添加することができる。該マイクロカプセルは、
直径約１０〜２０μｍの発泡剤とこれを被覆する、例え
ばメタクリ酸メチル系の、またはアクリロニトリル共重
合体の重合体外皮を備えている。該マイクロカプセルは
好ましくは、膨張比が約２０〜６０程度である。

【００１９】実施例１以下に示す量の原料を混合して構造ペーストを製造し
た。５５％ＥＶＡ分散液１００重量部、粒度分布（直径）７〜１５μｍのＡｌ（ＯＨ）₃ ４５重量部、のり化していないデンプン（ジャガイモ）４５重量部、ルチル型ＴｉＯ₂ １０重量部、非結晶性ソルビト−ルシロップ１６重量部、パラフィン分散液５重量部、粘度調整剤として水３重量部、マイクロパ−ル発泡剤として松本油脂製薬製Ｆ−５０４重量部、ＥＶＡ分散液、非結晶系ソルビト−ルシロップおよび水
を攪拌容器中に入れ、ゆっくり攪拌した。攪拌中に糊化
していないデンプン、マイクロパ−ル、水酸化アルミニ
ウム、二酸化チタンおよびパラフィン分散液を順次徐々
に加えた。３０分攪拌した後、即使用できるぺ−ストが
完成した。

【００２０】このぺ−ストを、坪量１２０ｇ／ｍ²の裏
打ち紙（特種製紙ＴＴ−１２０ＬＳＷ）に２３０ｇ／ｍ
²となるように均一に塗布し１２０℃で６０秒乾燥し、
１５０度で３５秒発泡させて、比較例の壁紙を得た。さ
らに１９０度で２０秒加熱後、表面フラット、表面温度
２５℃のエンボスロ−ルにて、線圧４ｋｇｆ／ｃｍで加
熱加圧処理を行い構造壁紙を得た。サンプルの作成、試
験条件などは、表以下に記載した。試験結果

【００２１】

【表１】

【００２２】この結果から、本発明の加熱エンボス処理
後の壁紙の透湿度は、処理前と実質的に差がないことが
理解される。（通常のＰＶＣ壁紙ではオ−プンタイムは
全て○、通気度は１４５ｇ／ｍ²（２４ｈｒ）であ
る。）透水性試験（１）サンプル上記実施例上記比較例（２）サンプル作成１）巾なり（９７ｃｍ）１ｍにカット２）糊材として一般澱粉糊／水＝１／１を使用し、該糊
を構造壁紙の原紙面に均一に刷毛により塗布する。３）糊付け後、糊面を内側にして該構造壁紙を折りたた
み、糊面が乾燥しないようにして、静置し１５分毎にサ
ンプルを１０〜１５ｃｍ巾にスリットして、（４）の評
価項目について観察した。

【００２３】（３）試験条件室温３２℃、湿度８５％

【００２４】

【作用・効果】本発明においては、乾燥後の構造壁紙前
駆体に対して加熱エンボス加圧処理を加えることによ
り、水性糊材を用いての施工性を向上させることができ
た。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上に無機質充填材および少なくともの
り化していないデンプン粒子を含む有機充填材からなる
充填剤および必要に応じて希釈剤を含む酢酸ビニル共重
合体分散液からなる構造ペーストを塗布し、次いで乾燥
した後、加熱エンボス加圧処理をすることによって製造
されたものであることを特徴とする立体構造化した被覆
を有する構造壁紙。
【請求項２】有機充填剤が有機充填剤中に少なくとも１
０％ののり化していないデンプン粒子を含むものである
ことを特徴とする請求項１に記載の構造壁紙。
【請求項３】構造ペーストが希釈剤を含み、希釈剤が水
であり、希釈剤の量を調整することにより構造ペースト
の加工粘度を調整することを特徴とする請求項１または
２記載の構造壁紙。
【請求項４】構造ペーストの塗布をロータリースクリー
ン印刷法により実施し、加熱エンボス加圧処理を温度１
６０℃〜２００℃の雰囲気で行うことを特徴とする請求
項１〜３のいずれか１項に記載の構造壁紙。
【請求項５】構造ペーストの酢酸ビニル共重合体が酢酸
ビニル−エチレン−共重合物（ＥＶＡ）である請求項１
〜４のいずれか１項に記載の構造壁紙。
【請求項６】無機充填剤がＡｌ（ＯＨ）₃及び／又はＣ
ａＣＯ₃であることを特徴とする請求項１〜５のいずれ
か１項に記載の構造壁紙。
【請求項７】充填剤１重量部に対して５０〜５５％の重
合体分散液０．８〜２．０重量部含むことを特徴とする
請求項１〜６のいずれか１項に記載の構造壁紙。
【請求項８】充填材がのり化していないデンプンを２５
〜４０重量％含み残りの充填材はＡｌ（ＯＨ）₃である
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の
構造壁紙。
【請求項９】構造ペースト中に構造ペーストに対して１
〜８重量％ののマイクロパールを含むことを特徴とする
請求項８に記載の構造壁紙。
【請求項１０】構造ペーストが、５０〜５５％ＥＶＡ分
散液２４０〜３６０重量部、非結晶性ソルビトールシロ
ップ５〜５０重量部、マイクロパール１０〜５０重量
部、Ａｌ（ＯＨ）₃およびのり化していないデンプン３
００重量部および粘度調整剤として水５〜３０重量部含
むことを特徴とする請求項９記載の構造壁紙。
【請求項１１】構造ペーストが、５０〜５５％ＥＶＡ分
散液２４０〜３６０重量部、エチレングリコール６〜３
０重量部、マイクロパール６〜３０重量部、Ａｌ（Ｏ
Ｈ）₃およびのり化していないデンプン３００重量部お
よび粘度調整剤として水５〜３０重量部含むことを特徴
とする請求項１０記載の構造壁紙。