JPH11214552A - 集積回路ボードおよび集積回路ボードの製造プロセス - Google Patents

集積回路ボードおよび集積回路ボードの製造プロセス

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JPH11214552A JP28523898A JP28523898A JPH11214552A JP H11214552 A JPH11214552 A JP H11214552A JP 28523898 A JP28523898 A JP 28523898A JP 28523898 A JP28523898 A JP 28523898A JP H11214552 A JPH11214552 A JP H11214552A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 集積回路を埋込んだボードおよびそのような
ボードの製造プロセスの実現。 【解決手段】 支持部と、支持部上に固定されたストリ
ップと、支持部および／またはストリップにおいて少な
くとも部分的に定められたくぼみと、接続端が備えられ
くぼみに配置される集積回路と、接続端子が備えられ支
持部とストリップとの間に配置されるアンテナと、他の
接続端子に接続された外部接触区域と、を備える集積回
路は、アンテナおよび外部接触区域の両方に接続され、
接続端子は集積回路の対応する接続端の反対側に配置さ
れそれらに各々接続されることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路ボードデ
バイスおよびそのようなボードを製造するためのプロセ
スに関する。より正確には、接触によって送信されるデ
ータを使って、またはアンテナにより、すなわち非接触
で送信されるデータを使って、動作する集積回路ボード
に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】接触によって送信され
るデータを使って、あるいは非接触で送信されるデータ
を使って動作するボードは公知である。ヨーロッパ特許
EP 0706152 にそのようなボードについて述べられてい
る。これには２つの集積回路が備えられている。すなわ
ち、１つは接触によってボードを使用するために用いら
れ、もう１つはアンテナを介した非接触でのボードの使
用のために用いられる。このようなボードの欠点は、２
つの集積回路の使用および作成のためにコストがかかる
という点である。
【０００３】単一の集積回路を用いるだけのボード、お
よび接触を介して送信されるデータあるいは非接触で送
信されるデータの両方を使って動作するボードもまた公
知である。US 5598032にこのようなボートについて説明
されている。これは集積回路を支持するモジュールを有
する。このモジュールは絶縁物によって分離される外部
接触区域とその上に固定された集積回路とからなる。集
積回路と外部接触区域との間で接続が必要であり、この
接続はワイヤによって一般に提供される。モジュール
は、集積回路をアンテナに接続するような別の接続を有
する。このようなボードの欠点は、このようなモジュー
ルは、支持部を破壊することなくはずすことができ、そ
れゆえ不正に使用されるかもしれないということに関係
している。他の欠点は、モジュールの複雑さから生じ、
高コストを伴う。
【０００４】
【課題を解決するための手段】より正確には、本発明
は、支持部，支持部の上に固定されたストリップ，支持
部および／またはストリップ上に少なくとも部分的に定
められたくぼみ(cavity)，接続端が備えられかつ前述の
くぼみに配置された集積回路，接続端子が備えられかつ
前述の支持部と前述のストリップとの間に配置されたア
ンテナ，および他の接続端子に接続された外部接触区域
を備える集積回路ボードに関し、この集積回路はアンテ
ナと外部接触区域との両方に接続されており、上述の接
続端子は、集積回路の対応する接続端の反対側に配置さ
れ、かつそれらに各々接続されている。
【０００５】本発明では、不正な使用を防止するため、
ボードにおける集積回路の埋込みを改善する。本発明
は、ボード上に集積回路を配置し直接接続することによ
って、そのようなボードの製造コストを減少させること
を可能にする。またそのようなボードの製造も簡単にす
る。利点は以下の説明のうちにより明白になるであろ
う。
【０００６】支持部およびストリップは、一般に熱可塑
性物質からなる。上述のくぼみは、支持部またはストリ
ップに形成されてもよく、あるいは支持部およびストリ
ップからなるアッセンブリに定められてもよい。このく
ぼみは支持部とストリップとの間の空間からなってもよ
い。このくぼみは集積回路を収容するよう意図されてい
る。この集積回路は接続端が備えられる。アンテナは、
接続端子が備えられ、支持部とストリップとの間に配置
される。これによりアンテナが保護されその出現を回避
できる。外部接触区域は接触によりデータを集める。こ
れら外部接触区域は、はずぜないようにボードに有利に
埋込むことができる。これらは外部接触区域を集積回路
に接続する接続端子に接続される。集積回路は、アンテ
ナ接続端子によってアンテナと、外部接触区域に接続さ
れた接続端子によって外部接触区域と、の両方に接続さ
れる。これら接触端子は、集積回路の対応する接続端の
反対側に配置され、集積回路の対応する接続端に接続さ
れる。アッセンブリのこの特色によってモジュールの生
産を回避でき、また、外部接触区域と接続端との間の接
続ワイヤが必要なくなる。接続端子のアッセンブリは、
任意に以下に示されるような導電性エクスリシーエンス
(conductive excrescences) を介して、集積回路の対応
する接続端に直接接続される。
【０００７】アンテナは色々な構成を有してもよい。そ
れは電磁コイルであってもよい。それは特にターンを有
する。この場合、ターンが２つのアッセンブリの間を通
るように、アンテナは、その２つのアッセンブリにおい
て外部接触区域に接続された接続端子のグループ分けを
定める集積回路の下を通してもよい。この構成はターン
を越えてアンテナ接続を通すことを避ける。ターンの収
縮部が、接続端子の２つのアッセンブリの間のターンの
経路において必要となるかもしれない。例えばアンテナ
は、ホットスタンピング(hot-stamping)によって、ある
いは導電性物質のワイヤの蒸着によって、あるいは導電
性インクまたは導電性樹脂のシルクスクリーン印刷によ
って、あるいはグラビア印刷またはタンポグラフィ(tam
pography) によって、作成され得る。ホットスタンピン
グは特にヨーロッパ特許 EP 0063347 に説明されてい
る。この溝は、支持部に、あるいはストリップに、ある
いは支持部およびストリップからなるアッセンブリに、
形成されてもよい。
【０００８】外部接触区域は好適にはホットスタンピン
グによって形成される。しばしば接続トラックは外部接
触区域をそれぞれの接続端子に接続する。この場合、外
部接触区域，外部接触区域の接続端子，および接続トラ
ックは、例えばホットスタンピングによって同時に作成
され得る。集積回路は、はずせないように強固にくぼみ
に固定される。このことを成し遂げるために、一般に集
積回路はボンディングされる。異方性接着剤を使っても
よく、これによって接続端子と集積回路の接続端との接
続を容易にできる。絶縁接着剤を使ってもよく、これに
よって接続するつもりのない種々の導電性要素を良好に
分離することができる。
【０００９】集積回路の少なくともいくつかの接続端お
よび／またはいくつかの接続端子に積まれる導電性接着
剤もまた集積回路を固定し接続することができる。導電
性エクスリシーエンスは、集積回路の接続端のうちの少
なくともいくつか、および／または接続端子のうちのい
くつかの上にあってもよく、それによって集積回路の接
続端と対応する接続端子との間の接続が容易になる。絶
縁接着剤が使われるとき、制御された圧力で集積回路を
貼りつけることは、特に導電性エクスリシーエンスの面
上で、接触点に対して接着剤を流し込むことによる。良
好な接続を接続端子と集積回路の接続端との間に任意に
導電性エクスリシーエンスを介してそのように得ること
ができる。異方性接着剤が使われるとき、接触点におい
て接着剤を絞り出すことにより、特に導電性エクスリシ
ーエンスの面上で、良好な電気接続ができる。これら導
電性エクスリシーエンスは、導電性物質、例えば金属あ
るいは導電性の接着剤の形式をとる。接続を達成するた
めに、導電性接着剤を少なくともいくつかの導電性エク
スリシーエンス上に積んでもよい。
【００１０】集積回路上あるいは周辺に配置された保護
樹脂は後者を保護する。本発明の態様によれば、外部接
触区域およびその外部接触区域の接続端子はストリップ
上に配置されてもよい。特にこの態様では、接続端と対
応する接続端子との間に重ねられた２つあるいはそれよ
り多い導電性エクスリシーエンスを有利に使うことがで
き、これによってその接続端と対応する接続端子との間
の接続が、接続されるべきこれら対応する要素の間の距
離が大きいとき、容易になる。
【００１１】さらなる態様によれば、外部接触区域およ
びアンテナは支持部上に配置されてもよい。本発明はま
た集積回路ボードの製造プロセスに関し、その集積回路
は、接続端が備えられており、支持部と、支持部に固定
されたストリップと、接続端子が備えられその支持部と
そのストリップとの間に配置されたアンテナと、支持部
および／またはストリップにおいて少なくとも部分的に
定められたくぼみと、からなる構造の生成を備え、接続
端子に接続された外部接触区域の生成を備えるという事
実であって、その接続端子のアッセンブリが集積回路の
接続端の構造に対応する構成に配置されているような事
実と、いわゆる「フリップチップ」アッセンブリによっ
てその集積回路が接続端子に配置され接続されることか
らなるステップを備えるという事実と、によって特徴付
けられる。
【００１２】「フリップチップ」は、それ自体公知であ
り、ヨーロッパ特許EP 0688051で説明されている工程を
意味し、集積回路を固定し対応する接続端子に接続する
ことからなる。１つの可能性によれば、アンテナはホッ
トスタンピングにより積むことができる。またそれは、
導電性物質のワイヤの積み上げによって、あるいは導電
性インクまたは導電性樹脂のシルクスクリーン印刷によ
って、あるいはグラビア印刷によって、またあるいはタ
ンポグラフィによって、作成されてもよい。
【００１３】製造プロセスは、支持部上に，あるいはス
トリップに，あるいは支持部およびストリップにより形
成されるアッセンブリに，溝を作成することを有しても
よい。この溝はアンテナを収容するよう意図されてい
る。ホットスタンピングの間、増加した厚さが、クリー
プのために、支持部上および／またはストリップ上に出
現しやすい。この増加した厚さは、例えばフラットツー
ルによって平坦にされ得る。
【００１４】本発明による特有の製造プロセスは、硬化
を衰弱させる接着剤(adhesive which exhibits collaps
e on hardening) を使うことからなる。このような接着
剤は、特にボードが曲げられている(flexed)ときに接続
端子と集積回路との間の接触を改善する。ある製造プロ
セスによれば、外部接触区域とアンテナは同じ工程にお
いて製造されてもよい。
【００１５】そのプロセスは導電性エクスリシーエンス
の生成を有してもよい。これらはワイヤのサーモソニッ
ク溶解(thermosonic melting) により生成されてもよ
い。そのようなサーモソニック溶解はそれ自体公知であ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】添付された図は実施例を用いて本
発明を例示するものである。本発明によるボードの第１
の実施例を、図１〜７を参照して説明する。そのような
ボードＣは、集積回路１と支持部２と支持部上に固定さ
れたストリップ３と支持部および／またはストリップに
おいて少なくとも部分的に定められたくぼみ４とを有す
る。実施例では、くぼみはストリップに切り出された窓
23によって形成される。くぼみのベースは支持部２によ
って形成される。集積回路は、接続端５が備えられてお
り前述のくぼみに配置される。接続端子７が備えられた
アンテナ６は、くぼみのベースのところで出現してお
り、前述の支持部２と前述のストリップ３との間に配置
されている。外部接触区域８は接続端子９が接続されて
おり、くぼみのベースに配置されている。集積回路１は
アンテナ６および外部接触区域８の両方に接続されてい
る。接続端子７および９のアッセンブリは、集積回路１
の対応する接続端５の反対側に配置され、集積回路１の
前述の対応する接続端５に接続される。
【００１７】図１〜７の実施例の形式では、アンテナ６
は、溝11に積まれた、ターン10を有する。外部接触区域
８の接続端子は、２つのアッセンブリ（それぞれ12およ
び13）にグループ化されており、アンテナ６のターン10
が２つのアッセンブリ12，13を通るようになっている。
このことは図６でわかり、これによると、一方（目に見
えるターン断片の左側へ）には、３つの外部接触区域接
触端子のアッセンブリ12が、もう一方（目に見えるター
ン断片の右側へ）には、３つの外部接触区域接触端子の
別のアッセンブリ13が示されている。
【００１８】アンテナ６のターン10は、前述の２つのア
ッセンブリ12，13の間における経路で収縮部14を有す
る。支持部は溝11を有し、アンテナ６はこの溝11に配置
されている。外部接触区域８は、接続トラック15によっ
てそれぞれの接続端子９に接続されており、接続トラッ
ク15は窓の傾斜した側面24に沿って伸びでいる。集積回
路１は絶縁接着剤16によって固定されている。集積回路
１は、その接続端５の全てにおいて導電性エクスリシー
エンス17を有している。保護樹脂18は集積回路１をコー
ティングし保護している。保護樹脂および接着剤は任意
に同じ性質であってもよい。
【００１９】図８〜16を参照して、図１〜７におよるボ
ードの製造プロセスの例を説明することにする。溝11は
支持部２に機械で作られる。溝11が直接備えられた支持
部２はまた使われ得るが、例えば、図８に示されるよう
にモジュール化されたプラスチックに作られる。アンテ
ナ６は溝11に積まれるが、図９はこの工程の結果を示
す。このアンテナ６は、例えばホットスタンピングによ
って支持部２の上に堆積されてもよい。また、導電性イ
ンクまたは導電性樹脂のシルクスクリーン印刷によっ
て、あるいはグラビア印刷によって、あるいはまたタン
ポグラフィによって積まれてもよい。また、導電性物質
のワイヤを積むことにより生成されてもよい。その後ス
トリップ３が支持部２上に固定される。このストリップ
３は、アンテナ６の接続端子７が見えるようにする窓23
が備えられる（図10）。図11は、外部接触区域８と、外
部接触区域８の接続端子９と、外部接触区域８をその外
部接触区域８の接続端子９に接続する接続トラック15
と、が１つの工程においてホットスタンピングでどのよ
うに生成されるかを図によって断面で示すものである。
図12は、そのようなホットスタンピングの結果を断面で
示す。この工程とは独立に、当業者の間では最近「バン
プ(bumps) 」と呼ばれている導電性エクスリシーエンス
17が、集積回路１の接続端５の上に積まれる。公知の方
法で、複数の同一の集積回路が同じ基板あるいは「ウエ
ハ」上に定められる。この基板の最終のダイシングが個
々の集積回路を生成するわけである。導電性エクスリシ
ーエンスは、基板を断片化する前に各集積回路上に作成
される。これについては図13に図で例示されており、こ
こでは、基板の一部がダイシングされる前の断面が示さ
れており、各集積回路はすでにエクスリシーエンスを有
している。個別の集積回路を作成するダイシング（従来
技術であり、ここでは図示せず）の後、それらのうち１
つ（図14）が運び出され、くぼみ４に固定するためにそ
こで逆さにされ、そして接続端子に接続される（図1
5）。これが「フリップチップ」工程である。接続端子
は、集積回路上で定められる接続にそれぞれ対応するよ
うに配置される。図14および15において、接着剤がくぼ
み４において積まれ、集積回路１がくぼみ４に配置され
る。明確には集積回路は接着剤でコーティングされその
後くぼみにボンディングされる。好適な実施例では、硬
化を衰弱させる接着剤が集積回路を接着するために使わ
れる。実際は、集積回路の接続端上に配置された導電性
エクスリシーエンスは、その後接続端子に対抗して強制
的に塗布され、それにより電気的な接触が改善される。
そして保護樹脂18がくぼみ４に積まれる。この工程の結
果については、図16に断面で示される。
【００２０】図17〜21は、本発明によるボードの別の実
施例を示す図である。図17は、本実施例によるボードを
上から部分的に見た図である。ストリップに配置された
２つの窓により、ボードの外部接触区域へのアクセスが
可能となる。図18はボードを上から部分的に見た図であ
り、ここではストリップおよび保護樹脂の両方が取り除
かれている。
【００２１】図19は上から部分的に見たときの支持部２
を示す図である。溝11はこの支持部２上にある。アンテ
ナ６はこの溝11に配置されている。外部接触区域８は、
くぼみ４の近くの支持部２の上側の表面に配置されてい
る。接続端子９は、溝11のベースに全て配置される。こ
の溝11は傾斜した側面19を有しており、接続トラックが
傾斜した側面19の外径に沿って伸びている。変形例につ
いては、本発明の請求の範囲に逸脱することなく明らか
に想像できる。例えば、傾斜した側面は溝のエッジを欠
いても、あるいは溝のエッジの全体または一部分にあっ
てもよい。本実施例の利点は、接続端子が備えられてい
るアンテナ，および外部接触区域と外部接触区域の接続
端子と外部接触区域とをその接続端子に接続する接続ト
ラック、の両方が、単一の工程で同時に作成され得る。
これらの要素全ては、例えばホットスタンピングによっ
て作成され得る。
【００２２】図20および21は、本実施例によるボードの
部分的な断面を示す図である。図22〜27は、本発明の実
施例によるまた別の実施例を示す図である。図22は、本
実施例によるボードを上から部分的に見た図である。図
23は、保護樹脂を表わさずに、本実施例によるボードを
上から部分的に見た図である。
【００２３】図24は、保護樹脂，集積回路のどちらも表
わさずに、本実施例によるボードを上から部分的に見た
図である。ストリップ３にはくぼみ４が備えられてお
り、そのくぼみ４はストリップの一部分を形成するベー
ス22を有する。２つの開口部21はくぼみ４のベース22を
通して形成される。これら開口部21によって集積回路と
アンテナとの間の接続が可能になり、後者は支持部２と
ストリップ３との間に位置されている。
【００２４】図26は、本実施例によるボードの部分的な
断面を示す図である。特に、くぼみ４のベース22と、く
ぼみ４のベース22に配置された開口部21のうちの１つと
を示している。導電性エクスリシーエンス17は、アンテ
ナと集積回路との間の接続を可能にするために重ねられ
る。好適な実施例では、アンテナに接続された導電性エ
クスリシーエンスは、導電性接着剤の滴を堆積させるこ
とにより生成されるが、集積回路に接続された導電性エ
クスリシーエンスは、金属ワイヤのサーモソニック溶解
によって生成される。それゆえ、例えば、アンテナが備
えられた支持部上にストリップが堆積された後、接着剤
の滴が開口部21内に堆積され得る。アンテナの接続端子
は、アンテナと集積回路との間の接続を容易にするため
に、溝に関連して生じる。
【００２５】図27は、本実施例によるボードの部分的な
断面を示す図である。ストリップ２のベース22は、集積
回路１からアンテナ６を絶縁しており、これは本実施例
の利点の１つである。さらなる利点は、一方では支持部
２上のアンテナ６を、もう一方では外部接触区域８を有
するストリップ３とアンテナ６の接続端子７と外部接触
区域８とをその接続端子９に接続する接続トラック15と
を、独立に作成することである。
【００２６】図25は、アンテナ６が配置されている溝11
が備えられている支持部の透視図である。この図はまた
本実施例の利点を例示している。集積回路の下のアンテ
ナの経路のためにより多くの空間が横方向に得ることが
でき、アンテナの接続のための接続端としてより強調さ
れているこれは、集積回路の反対側の隅に配置されてい
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるボードの実施例を上から見た図で
ある。
【図２】図１のボード上の集積回路を含む区域の拡大を
上から部分的に見た図である。
【図３】ボードの図２と同じ区域の拡大を、保護樹脂を
示さずに、上から部分的に見た図である。
【図４】図２の断面IV-IV を示す図である。
【図５】図２の断面V-V を示す図である。
【図６】ボードの図２と同じ区域の拡大を、保護樹脂あ
るいは集積回路を示さずに、上から部分的に見た図であ
る。
【図７】アンテナが配置されている溝が備えられた支持
部の透視図である。
【図８】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、
支持部に溝が作られたときの図である。
【図９】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、
アンテナが溝に積まれたときの図である。
【図１０】本発明によるボードの製造プロセスにおい
て、アンテナの接続端子が見えるようにする窓が備えら
れたときの図である。
【図１１】本発明によるボードの製造プロセスにおい
て、外部接触区域と、外部接触区域の接続端子と、接続
トラックとの生成工程を示す図である。
【図１２】図１１の工程の結果を示す図である。
【図１３】本発明によるボードの製造プロセスにおい
て、導電性エクスリシーエンスの生成を示す図である。
【図１４】本発明によるボードの製造プロセスにおい
て、ダイシング後の個別の集積回路の運び出しを示す図
である。
【図１５】本発明によるボードの製造プロセスにおい
て、集積回路がくぼみに配置されたときを示す図であ
る。
【図１６】本発明によるボードの製造プロセスにおい
て、保護樹脂がくぼみに積まれたときを示す図である。
【図１７】本実施例によるボードを上から部分的に見た
図である。
【図１８】ストリップおよび保護樹脂の両方を取り除い
たボードを上から部分的に見た図である。
【図１９】支持部を上から部分的に見た図である。
【図２０】本実施例によるボードの部分的な断面を示す
図である。
【図２１】本実施例によるボードの部分的な断面を示す
図である。
【図２２】本実施例によるボードを上から部分的に見た
図である。
【図２３】保護樹脂を表わさずに、本実施例によるボー
ドを上から部分的に見た図である。
【図２４】保護樹脂，集積回路のどちらも表わさずに、
本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
【図２５】アンテナが配置されている溝が備えられてい
る支持部の透視図である。
【図２６】本実施例のボードの部分的な断面を示す図で
ある。
【図２７】本実施例のボードの部分的な断面を示す図で
ある。
【符号の説明】
１…集積回路 ２…支持部 ３…ストリップ ４…くぼみ ５…接続端 ６…アンテナ ７…アンテナの端子 ８…外部接触区域 ９…接続端子 １０…ターン １１…溝 １２，１３…アッセンブリ １４…収縮部 １５…接続トラック １６…絶縁接着剤 １７…導電性エクスリシーエンス １８…保護樹脂 １９…傾斜した側面 ２１…開口部 ２２…ベース ２３…窓 ２４…傾斜した側面

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 支持部と、該支持部上に固定されたスト
    リップと、前記支持部および／または前記ストリップに
    おいて少なくとも部分的に定められたくぼみと、接続端
    が備えられ前記くぼみに配置される集積回路と、接続端
    子が備えられ前記支持部と前記ストリップとの間に配置
    されるアンテナと、他の接続端子に接続された外部接触
    区域と、を備える集積回路ボードであって、前記集積回
    路は前記アンテナおよび前記外部接触区域の両方に接続
    され、前記接続端子は前記集積回路の前記対応する接続
    端の反対側に配置されそれらに各々接続されることを特
    徴とする集積回路ボード。
  2. 【請求項２】 前記アンテナは、１つまたはそれより多
    いターンを有し、前記外部接触区域の前記接続端子は、
    ２つのアッセンブリにグループ分けされて、前記ターン
    が前記２つのアッセンブリの間を通るようになっている
    請求項１に記載の集積回路ボード。
  3. 【請求項３】 前記アンテナは、１つより多いターンを
    有し、前記アンテナの前記ターンは、前記２つのアッセ
    ンブリの間でのそれらの経路において収縮されている請
    求項２に記載の集積回路ボード。
  4. 【請求項４】 溝が前記支持部および／または前記スト
    リップにあり、前記アンテナが前記溝に配置されている
    請求項１から３のいずれか一項に記載の集積回路ボー
    ド。
  5. 【請求項５】 前記外部接触区域が、接続トラックによ
    り前記それぞれの接続端子に接続され、前記外部接触区
    域，前記外部接触区域の前記接続端子，および前記接続
    トラックは、ホットスタンピングによって作成される請
    求項１から４のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
  6. 【請求項６】 前記集積回路は、異方性接着剤によって
    固定される請求項１から５のいずれか一項に記載の集積
    回路ボード。
  7. 【請求項７】 前記集積回路は、絶縁接着剤によって固
    定される請求項１から５のいずれか一項に記載の集積回
    路ボード。
  8. 【請求項８】 前記集積回路は、該集積回路の前記接続
    端のアッセンブリ上に、および／または前記接続端子の
    アッセンブリ上に導電性エクスリシーエンスを有する請
    求項１から７のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
  9. 【請求項９】 前記導電性エクスリシーエンスは、金属
    または導電性接着剤によって作られる請求項８に記載の
    集積回路ボード。
  10. 【請求項１０】 前記集積回路は、前記導電性エクスリ
    シーエンスのアッセンブリ上に、および／または前記集
    積回路の前記接続端のアッセンブリ上に、および／また
    は前記接続端子のアッセンブリ上に積まれた導電性接着
    剤によって固定される請求項８または９に記載の集積回
    路ボード。
  11. 【請求項１１】 前記外部接触区域および前記外部接触
    区域の前記接続端子は、前記ストリップ上に配置される
    請求項１から１０のいずれか一項に記載の集積回路ボー
    ド。
  12. 【請求項１２】 ２つまたはそれより多い重ねられた導
    電性エクスリシーエンスは、前記集積回路の接続端のア
    ッセンブリ上に、および／または接続端子のアッセンブ
    リ上にある請求項１から１１のいずれか一項に記載の集
    積回路ボード。
  13. 【請求項１３】 前記外部接触区域および前記アンテナ
    は、前記支持部上にあり、前記ストリップが前記外部接
    触区域へアクセスすることができるように適合されてい
    る事実による請求項１から１０のいずれか一項に記載の
    集積回路ボード。
  14. 【請求項１４】 樹脂が前記集積回路を保護する請求項
    １から１３のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
  15. 【請求項１５】 集積回路は接続端が備えられ、支持部
    と、前記支持部上に固定されたストリップと、接続端子
    が備えられ前記支持部と前記ストリップとの間に配置さ
    れるアンテナと、前記支持部および／または前記ストリ
    ップにおいて少なくとも部分的に定められたくぼみとか
    ら形成される構造の作成を備え、接続端子に接続された
    外部接触区域の作成をさらに備える集積回路ボードの製
    造プロセスであって、接続端子のアッセンブリは、集積
    回路の前記接続端子の構成に対応する構成に配置され、
    いわゆる「フリップチップ」アッセンブリによって前記
    集積回路を前記接続端子に対して配置し接続することを
    特徴とする集積回路ボードの製造プロセス。
  16. 【請求項１６】 前記アンテナは、ホットスタンピング
    により積まれる請求項１５に記載の集積回路ボードの製
    造プロセス。
  17. 【請求項１７】 前記アンテナは、導電性物質のワイヤ
    を積むことによって、または導電性インクまたは導電性
    樹脂のシルクスクリーン印刷によって、またはグラビア
    印刷によって、またはタンポグラフィによって、作成さ
    れる請求項１５に記載の集積回路ボードの製造プロセ
    ス。
  18. 【請求項１８】 前記外部接触区域は接続トラックによ
    って前記それぞれの接続端子に接続され、前記外部接触
    区域と前記外部接触区域の前記接続端子と前記接続トラ
    ックとはホットスタンピングによって作成される請求項
    １５から１７のいずれか一項に記載の集積回路ボードの
    製造プロセス。
  19. 【請求項１９】 前記集積回路をボンディングすること
    を備える請求項１５から１８のいずれか一項に記載の集
    積回路ボードの製造プロセス。
  20. 【請求項２０】 ボンディング接着剤は、一方の前記集
    積回路ともう一方の前記外部接触区域および前記アンテ
    ナとの接続において電気的な接触を増強すると同時に、
    前記集積回路をボンディングするために硬化を衰弱させ
    る請求項１９に記載の集積回路ボードの製造プロセス。
  21. 【請求項２１】 前記集積回路をボンディングするため
    に異方性接着剤を使う請求項１９または２０に記載の集
    積回路ボードの製造プロセス。
  22. 【請求項２２】 前記集積回路をボンディングするため
    に絶縁接着剤を使う請求項１９または２０に記載の集積
    回路ボードの製造プロセス。
  23. 【請求項２３】 前記集積回路の前記接続端のアッセン
    ブリ上に、および／または接続端子のアッセンブリ上
    に、導電性エクスリシーエンスを作成することをさらに
    備える請求項１５から２２のいずれか一項に記載の集積
    回路ボードの製造プロセス。
  24. 【請求項２４】 前記導電性エクスリシーエンスは、そ
    れ自身公知の方法である金属ワイヤのサーモソニック溶
    解によって作成される請求項２３に記載の集積回路ボー
    ドの製造プロセス。
  25. 【請求項２５】 前記導電性エクスリシーエンスは、導
    電性接着剤の堆積によって作成される請求項２３に記載
    の集積回路ボードの製造プロセス。
  26. 【請求項２６】 前記集積回路をボンディングするため
    に、前記導電性エクスリシーエンスのアッセンブリ上
    に、および／または接続端子のアッセンブリ上に、およ
    び／または接続端のアッセンブリ上に、導電性接着剤を
    堆積することををさらに備える請求項２３から２５のい
    ずれか一項に記載の集積回路ボードの製造プロセス。
  27. 【請求項２７】 前記アンテナおよび前記外部接触区域
    は、同じ工程の間に作成される請求項１５から２６のい
    ずれか一項に記載の集積回路ボードの製造プロセス。
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FR (1) FR2769389B1 (ja)
TW (1) TW407351B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141722A (ja) * 2000-10-31 2002-05-17 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップブリッジ型アンテナ
JP2018148452A (ja) * 2017-03-07 2018-09-20 京セラ株式会社 アンテナ装置および通信端末装置

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998029261A1 (fr) * 1996-12-26 1998-07-09 Hitachi, Ltd. Dispositif a semiconducteur et son procede de production
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
FR2778769B1 (fr) * 1998-05-15 2001-11-02 Gemplus Sca Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte
US6032136A (en) * 1998-11-17 2000-02-29 First Usa Bank, N.A. Customer activated multi-value (CAM) card
TW484101B (en) * 1998-12-17 2002-04-21 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
GB2345196B (en) * 1998-12-23 2003-11-26 Nokia Mobile Phones Ltd An antenna and method of production
WO2000052109A1 (en) * 1999-03-02 2000-09-08 Motorola Inc. Electronic tag assembly and method therefor
FR2790849B1 (fr) * 1999-03-12 2001-04-27 Gemplus Card Int Procede de fabrication pour dispositif electronique du type carte sans contact
US6468638B2 (en) 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
FR2796759B1 (fr) * 1999-07-23 2001-11-02 Gemplus Card Int Minicarte a circuit integre et procede pour son obtention
ATE263398T1 (de) * 1999-12-02 2004-04-15 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul mit anisotrop leitfähiger trägerfolie
NZ504686A (en) * 2000-05-22 2002-08-28 Frederick Johnston Needham Office chair including self contained air conditioning system
FR2810768B1 (fr) * 2000-06-26 2003-11-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce hybrides et cartes a puce obtenues par ledit procede
TW574752B (en) * 2000-12-25 2004-02-01 Hitachi Ltd Semiconductor module
US7006050B2 (en) * 2001-02-15 2006-02-28 Integral Technologies, Inc. Low cost antennas manufactured from conductive loaded resin-based materials having a conducting wire center core
US6947005B2 (en) * 2001-02-15 2005-09-20 Integral Technologies, Inc. Low cost antennas and electromagnetic (EMF) absorption in electronic circuit packages or transceivers using conductive loaded resin-based materials
US6606247B2 (en) 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
TW503496B (en) * 2001-12-31 2002-09-21 Megic Corp Chip packaging structure and manufacturing process of the same
TW584950B (en) 2001-12-31 2004-04-21 Megic Corp Chip packaging structure and process thereof
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
FR2853115B1 (fr) * 2003-03-28 2005-05-06 A S K Procede de fabrication d'antenne de carte a puce sur un support thermoplastique et carte a puce obtenue par ledit procede
US7324061B1 (en) * 2003-05-20 2008-01-29 Alien Technology Corporation Double inductor loop tag antenna
FR2861201B1 (fr) 2003-10-17 2006-01-27 Oberthur Card Syst Sa Procede de fabrication d'une carte a double interface, et carte a microcircuit ainsi obtenue.
FR2869706B1 (fr) * 2004-04-29 2006-07-28 Oberthur Card Syst Sa Entite electronique securisee, telle qu'un passeport.
US7452748B1 (en) 2004-11-08 2008-11-18 Alien Technology Corporation Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same
US7551141B1 (en) 2004-11-08 2009-06-23 Alien Technology Corporation RFID strap capacitively coupled and method of making same
US7353598B2 (en) 2004-11-08 2008-04-08 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional devices and method of making same
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
US7542301B1 (en) 2005-06-22 2009-06-02 Alien Technology Corporation Creating recessed regions in a substrate and assemblies having such recessed regions
US20070031992A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Schatz Kenneth D Apparatuses and methods facilitating functional block deposition
JP2009517730A (ja) 2005-11-28 2009-04-30 エヌエックスピー ビー ヴィ トランスポンダ及びその製造方法
DE102007010731A1 (de) * 2007-02-26 2008-08-28 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Verfahren zum Einbetten von Chips und Leiterplatte
US7707706B2 (en) * 2007-06-29 2010-05-04 Ruhlamat Gmbh Method and arrangement for producing a smart card
FR2921740B1 (fr) 2007-09-28 2011-04-22 Oberthur Card Syst Sa Procede de fabrication d'une cle electronique a connecteur usb
US11288564B1 (en) 2008-03-11 2022-03-29 Impinj, Inc. High-speed RFID tag assembly using impulse heating
US8881373B1 (en) 2008-03-11 2014-11-11 Impinj, Inc. Assembling a radio frequency identification (RFID) tag precursor
US8188927B1 (en) 2008-03-11 2012-05-29 Impinj, Inc. RFID tag assembly methods
US9436902B1 (en) 2008-03-11 2016-09-06 Impinj, International Ltd. RFID integrated circuits with large contact pads
DE102010019121B4 (de) * 2010-04-30 2014-09-11 Bundesdruckerei Gmbh Abschirmung eines integrierten Schaltkreises in einem Wert- oder Sicherheitsdokument
FR2963137B1 (fr) * 2010-07-20 2016-02-19 Oberthur Technologies Insert a transpondeur et dispositif comprenant un tel insert
CN103190204B (zh) * 2010-11-03 2016-11-16 3M创新有限公司 具有无引线接合管芯的柔性led器件
WO2012061183A2 (en) 2010-11-03 2012-05-10 3M Innovative Properties Company Flexible led device for thermal management and method of making
KR20130143067A (ko) 2010-11-03 2013-12-30 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 가요성 led 디바이스 및 제조 방법
US10396451B2 (en) 2010-11-22 2019-08-27 Ncap Licensing, Llc Techniques for patch antenna
WO2012078362A1 (en) 2010-11-22 2012-06-14 ChamTech Technologies, Incorporated Material used for at least one of propagation, emission and absorption of electromagnetic radiation
US9236547B2 (en) 2011-08-17 2016-01-12 3M Innovative Properties Company Two part flexible light emitting semiconductor device
EP2811427A1 (fr) * 2013-06-07 2014-12-10 Gemalto SA Procédé de fabrication d'un dispositif électronique anti-fissuration
FR3023419B1 (fr) * 2014-07-01 2016-07-15 Oberthur Technologies Support d'antenne destine a etre integre dans un document electronique

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH087065A (ja) * 1994-06-15 1996-01-12 Philips Electron Nv Ｉｃカードの構築方法及びｉｃカード
JPH08287208A (ja) * 1995-04-13 1996-11-01 Sony Chem Corp 非接触式ｉｃカード及びその製造方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3116078A1 (de) 1981-04-22 1983-01-20 IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen "praegefolie"
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
EP0246893A3 (en) * 1986-05-21 1989-03-22 Hitachi, Ltd. Semiconductor device comprising an insulating wiring substrate and method of manufacturing it
FR2716281B1 (fr) 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE69512137T2 (de) 1994-06-15 2000-05-25 De La Rue Cartes Et Systemes, Paris Herstellungsverfahren und Montage für IC-Karte.
US5574470A (en) * 1994-09-30 1996-11-12 Palomar Technologies Corporation Radio frequency identification transponder apparatus and method
DE59502482D1 (de) 1994-11-03 1998-07-16 Fela Holding Ag Basis Folie für Chip Karte
DE4443980C2 (de) * 1994-12-11 1997-07-17 Angewandte Digital Elektronik Verfahren zur Herstellung von Chipkarten und Chipkarte hergestellt nach diesem Verfahren
DE4446369A1 (de) * 1994-12-23 1996-06-27 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit einem elektronischen Modul
CA2176625C (en) * 1995-05-19 2008-07-15 Donald Harold Fergusen Radio frequency identification tag
FR2736740A1 (fr) * 1995-07-11 1997-01-17 Trt Telecom Radio Electr Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue
DE19527359A1 (de) * 1995-07-26 1997-02-13 Giesecke & Devrient Gmbh Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit
WO1997005569A1 (de) * 1995-08-01 1997-02-13 Austria Card Plastikkarten Und Ausweissysteme Gesellschaft Mbh Datenträger mit einem einen bauteil aufweisenden modul und mit einer spule und verfahren zum herstellen eines solchen datenträgers
JPH09186179A (ja) * 1996-01-04 1997-07-15 Oki Electric Ind Co Ltd Ｉｃカード用モジュール
DE19601203A1 (de) * 1996-01-15 1997-03-20 Siemens Ag Datenträgerkarte und Verfahren zu deren Herstellung
FR2747812B1 (fr) * 1996-04-23 1998-05-22 Solaic Sa Carte a circuit integre sans contact avec antenne en polymere conducteur
EP0818752A2 (de) * 1996-07-08 1998-01-14 Fela Holding AG Leiterplatte (Inlet) für Chip-Karten
US5856912A (en) * 1997-03-04 1999-01-05 Motorola Inc. Microelectronic assembly for connection to an embedded electrical element, and method for forming same
JPH10320519A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Rohm Co Ltd Ｉｃカード通信システムにおける応答器
KR100255108B1 (en) * 1997-06-18 2000-05-01 Samsung Electronics Co Ltd Chip card
US6049463A (en) * 1997-07-25 2000-04-11 Motorola, Inc. Microelectronic assembly including an antenna element embedded within a polymeric card, and method for forming same
US5909050A (en) * 1997-09-15 1999-06-01 Microchip Technology Incorporated Combination inductive coil and integrated circuit semiconductor chip in a single lead frame package and method therefor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH087065A (ja) * 1994-06-15 1996-01-12 Philips Electron Nv Ｉｃカードの構築方法及びｉｃカード
JPH08287208A (ja) * 1995-04-13 1996-11-01 Sony Chem Corp 非接触式ｉｃカード及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141722A (ja) * 2000-10-31 2002-05-17 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップブリッジ型アンテナ
JP2018148452A (ja) * 2017-03-07 2018-09-20 京セラ株式会社 アンテナ装置および通信端末装置

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