JPH11233981A - プリント基板ユニットの製造方法 - Google Patents
プリント基板ユニットの製造方法Info
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- JPH11233981A JPH11233981A JP10030949A JP3094998A JPH11233981A JP H11233981 A JPH11233981 A JP H11233981A JP 10030949 A JP10030949 A JP 10030949A JP 3094998 A JP3094998 A JP 3094998A JP H11233981 A JPH11233981 A JP H11233981A
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業性が良く、製造効率の良いプリント配線
板ユニットの製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体素子１と、前記半導体素子１の発
熱を放熱させるための放熱板２とをビス３により密着さ
せて締め付けた半導体ユニット４を予め製造し、前記半
導体ユニット４のプリント配線板５への取り付けを前記
ビス３のネジ側端部をはんだ付け１０とするものであ
る。
板ユニットの製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体素子１と、前記半導体素子１の発
熱を放熱させるための放熱板２とをビス３により密着さ
せて締め付けた半導体ユニット４を予め製造し、前記半
導体ユニット４のプリント配線板５への取り付けを前記
ビス３のネジ側端部をはんだ付け１０とするものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板ユニ
ットの製造に係り、特に、発熱を生じるパワー系半導体
素子とその放熱に寄与する放熱板の実装および製造方法
に関するものである。
ットの製造に係り、特に、発熱を生じるパワー系半導体
素子とその放熱に寄与する放熱板の実装および製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の製造方法について、図
９、図１０を用いて説明する。
９、図１０を用いて説明する。
【０００３】図９、１０は従来の半導体素子および放熱
板のプリント配線板への取り付け構成図である。図９に
おいて、電子部品はプリント配線板５０上に実装され、
はんだ付け前のプリント配線板５０の部品面側に放熱板
５１、半導体素子５２およびトメカナグ５３を備え、プ
リント配線板５０のはんだ面側よりビス５４を挿入し、
トメカナグ５３とによりプリント配線板５０、放熱板５
１、半導体素子５２を締め付けてプリント配線板５０へ
の取り付けを行い、その後半導体素子５２のリード部を
含めたその他の電子部品リードのはんだ付けを行うもの
であった。
板のプリント配線板への取り付け構成図である。図９に
おいて、電子部品はプリント配線板５０上に実装され、
はんだ付け前のプリント配線板５０の部品面側に放熱板
５１、半導体素子５２およびトメカナグ５３を備え、プ
リント配線板５０のはんだ面側よりビス５４を挿入し、
トメカナグ５３とによりプリント配線板５０、放熱板５
１、半導体素子５２を締め付けてプリント配線板５０へ
の取り付けを行い、その後半導体素子５２のリード部を
含めたその他の電子部品リードのはんだ付けを行うもの
であった。
【０００４】また、図１０において、プリント配線板５
０の部品面側に放熱板５１、半導体素子５２を備え、バ
ネ座金５３、座金５４の一体ビス５５をプリント配線板
５０の部品面側より挿入し、はんだ面側で座金５６、ナ
ット５７によりプリント配線板５０、放熱板５１、半導
体素子５２を締め付けることでプリント配線板５０への
取り付けを行い、その後、半導体素子５２のリード部を
含めたその他の電子部品リードのはんだ付けを行う製造
方法が一般的であった。
０の部品面側に放熱板５１、半導体素子５２を備え、バ
ネ座金５３、座金５４の一体ビス５５をプリント配線板
５０の部品面側より挿入し、はんだ面側で座金５６、ナ
ット５７によりプリント配線板５０、放熱板５１、半導
体素子５２を締め付けることでプリント配線板５０への
取り付けを行い、その後、半導体素子５２のリード部を
含めたその他の電子部品リードのはんだ付けを行う製造
方法が一般的であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の構
成では、放熱板、半導体素子をはじめ手挿入による電子
部品或いは、ハーネス等は一般的に、はんだ付けを行う
前の最終工程であるため、放熱板や半導体素子を取り付
ける際にはその他の機械実装されたアキシャル、ラジア
ル部品等が実装されており、放熱板と半導体素子をビス
により締め付ける際に機械実装された電子部品が脱落す
る場合があった。また、プリント配線板ユニットは外形
形状にもよるが通常１シート板、数枚取りの構成であ
り、特にビスをプリント配線板のはんだ面から締め付け
る構成においては、取り付け治具等を利用し、トメカナ
グ、半導体素子、放熱板とを位置決めして、半導体素子
のリード部をプリント配線板のリード挿入穴にプリント
配線板ユニットのシート板を裏返しにして挿入すること
は極めて困難であり作業性の悪いものであった。
成では、放熱板、半導体素子をはじめ手挿入による電子
部品或いは、ハーネス等は一般的に、はんだ付けを行う
前の最終工程であるため、放熱板や半導体素子を取り付
ける際にはその他の機械実装されたアキシャル、ラジア
ル部品等が実装されており、放熱板と半導体素子をビス
により締め付ける際に機械実装された電子部品が脱落す
る場合があった。また、プリント配線板ユニットは外形
形状にもよるが通常１シート板、数枚取りの構成であ
り、特にビスをプリント配線板のはんだ面から締め付け
る構成においては、取り付け治具等を利用し、トメカナ
グ、半導体素子、放熱板とを位置決めして、半導体素子
のリード部をプリント配線板のリード挿入穴にプリント
配線板ユニットのシート板を裏返しにして挿入すること
は極めて困難であり作業性の悪いものであった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、プリント配線板への放熱板と半導体素子の取り
付け実装を容易にすると共に、プリント配線板シート板
がなくとも事前に放熱板と半導体素子とのユニットをビ
スにより製造することが出来るため、作業性が良く、製
造効率の良いプリント基板ユニットの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
であり、プリント配線板への放熱板と半導体素子の取り
付け実装を容易にすると共に、プリント配線板シート板
がなくとも事前に放熱板と半導体素子とのユニットをビ
スにより製造することが出来るため、作業性が良く、製
造効率の良いプリント基板ユニットの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、半導体素子と、半導体素子の発熱を放熱さ
せるための放熱板とをビスにより密着させて締め付けた
構成としており、プリント配線板シート板がなくとも半
導体ユニットを事前に製造、完成品とすることができる
ものである。また、プリント配線板への取り付けについ
ても、半導体ユニットをプリント配線板上に乗せるだけ
であり、ビスと半導体素子のリード部をはんだ付けする
ことによりプリント配線板との機械的保持を行うため、
作業性、製造効率が良く、はんだ付けについても手間の
かからないものである。
に本発明は、半導体素子と、半導体素子の発熱を放熱さ
せるための放熱板とをビスにより密着させて締め付けた
構成としており、プリント配線板シート板がなくとも半
導体ユニットを事前に製造、完成品とすることができる
ものである。また、プリント配線板への取り付けについ
ても、半導体ユニットをプリント配線板上に乗せるだけ
であり、ビスと半導体素子のリード部をはんだ付けする
ことによりプリント配線板との機械的保持を行うため、
作業性、製造効率が良く、はんだ付けについても手間の
かからないものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
半導体素子と、前記半導体素子の発熱を放熱させるため
の放熱板と、前記半導体素子と前記放熱板とをビスによ
り密着させて締め付けた構成とした半導体ユニットを事
前に製造し、プリント配線板への取り付けを前記ビスと
前記半導体素子のリード部をはんだ付けすることにより
プリント配線板との機械的保持を行うようにしたもので
あり、プリント配線板なしでも半導体ユニットを完成品
として事前に製造することができるばかりでなく、プリ
ント配線板への取り付けについてもプリント配線板上に
乗せるだけで、ビスと半導体素子のリード部をはんだ付
けすることができるために、プリント配線板シート板を
扱うことによる手間を省くことができる。
半導体素子と、前記半導体素子の発熱を放熱させるため
の放熱板と、前記半導体素子と前記放熱板とをビスによ
り密着させて締め付けた構成とした半導体ユニットを事
前に製造し、プリント配線板への取り付けを前記ビスと
前記半導体素子のリード部をはんだ付けすることにより
プリント配線板との機械的保持を行うようにしたもので
あり、プリント配線板なしでも半導体ユニットを完成品
として事前に製造することができるばかりでなく、プリ
ント配線板への取り付けについてもプリント配線板上に
乗せるだけで、ビスと半導体素子のリード部をはんだ付
けすることができるために、プリント配線板シート板を
扱うことによる手間を省くことができる。
【０００９】本発明の請求項２記載の発明は、放熱板の
ビス穴にタップを切ったもので、ビス締めによる半導体
素子と放熱板との密着性を向上させることができる。
ビス穴にタップを切ったもので、ビス締めによる半導体
素子と放熱板との密着性を向上させることができる。
【００１０】本発明の請求項３記載の発明は、ビスとバ
ネ座金をセットにしたセムスコネジを用いることでビス
締めの作業性と締め付け強度を向上させることができ
る。また、ビスの緩みを抑えることができる。
ネ座金をセットにしたセムスコネジを用いることでビス
締めの作業性と締め付け強度を向上させることができ
る。また、ビスの緩みを抑えることができる。
【００１１】本発明の請求項４記載の発明は、角ワッシ
ャを用いるので、半導体素子と放熱板との密着性の向上
および、放熱板の反りを抑えることができる。
ャを用いるので、半導体素子と放熱板との密着性の向上
および、放熱板の反りを抑えることができる。
【００１２】本発明の請求項５記載の発明は、メッキ処
理を施したビスを用いるので、はんだ付け性が良くプリ
ント配線板への取り付け保持をより強固にできる。
理を施したビスを用いるので、はんだ付け性が良くプリ
ント配線板への取り付け保持をより強固にできる。
【００１３】本発明の請求項６記載の発明は、両面プリ
ント配線材を用い、ビス穴をスルホール化したので、ビ
ス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け強度が向
上できると共に、半導体素子のリード根元部に対するス
トレスを抑えることができる。
ント配線材を用い、ビス穴をスルホール化したので、ビ
ス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け強度が向
上できると共に、半導体素子のリード根元部に対するス
トレスを抑えることができる。
【００１４】本発明の請求項７記載の発明は、部品面側
のビス穴ランド部にレジストをかけたので、はんだの吸
い上がりによる放熱板および半導体素子の浮きを防止で
きると共に、半導体素子のリードはんだ付け部およびリ
ード根元部のストレスを抑えることができる。
のビス穴ランド部にレジストをかけたので、はんだの吸
い上がりによる放熱板および半導体素子の浮きを防止で
きると共に、半導体素子のリードはんだ付け部およびリ
ード根元部のストレスを抑えることができる。
【００１５】本発明の請求項８記載の発明は、片面プリ
ント配線材を用い、ビス穴部にハトメを実装したので、
ビス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け強度が
向上できる。
ント配線材を用い、ビス穴部にハトメを実装したので、
ビス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け強度が
向上できる。
【００１６】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の各実施例を添付
図面にもとづいて説明する。以下、同一機能を有するも
のについては同一符号を付し、その説明を省略する。
図面にもとづいて説明する。以下、同一機能を有するも
のについては同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１７】まず、本発明の第１の実施例について図
１、図２を参照しながら説明する。図１は本施例を示す
半導体ユニットの構成図である。図１において、半導体
素子１と、半導体素子１の発熱を放熱させるためのビス
穴を有する放熱板２とは、半導体素子１の有する放熱板
取り付け穴と放熱板２とに設けたビス穴とを半導体素子
１側よりビス３を挿入、締め付けることで半導体ユニッ
ト４を事前に製造できるものである。
１、図２を参照しながら説明する。図１は本施例を示す
半導体ユニットの構成図である。図１において、半導体
素子１と、半導体素子１の発熱を放熱させるためのビス
穴を有する放熱板２とは、半導体素子１の有する放熱板
取り付け穴と放熱板２とに設けたビス穴とを半導体素子
１側よりビス３を挿入、締め付けることで半導体ユニッ
ト４を事前に製造できるものである。
【００１８】上記構成により、プリント配線板なしでも
半導体ユニット４を完成品として事前に製造することが
できるばかりでなく、プリント配線板への取り付けにつ
いてもプリント配線板上に乗せるだけで、ビス３と半導
体素子１のリード部をはんだ付けすることができるため
に、プリント配線板シート板を扱うことによる手間を省
くことができるものである。
半導体ユニット４を完成品として事前に製造することが
できるばかりでなく、プリント配線板への取り付けにつ
いてもプリント配線板上に乗せるだけで、ビス３と半導
体素子１のリード部をはんだ付けすることができるため
に、プリント配線板シート板を扱うことによる手間を省
くことができるものである。
【００１９】図２は取り付け構成図である。図２におい
て、予め完成された半導体ユニット４は、はんだ付けを
行う前の最終工程にて手挿入或いは、ロボット等によっ
てプリント配線板５上に実装され、半導体素子１のリー
ド部６およびプリント配線板５よりはんだ面側へ突出し
たビス３の出代部をはんだ付け１０とすることによりプ
リント配線板５との機械的保持を行うものである。
て、予め完成された半導体ユニット４は、はんだ付けを
行う前の最終工程にて手挿入或いは、ロボット等によっ
てプリント配線板５上に実装され、半導体素子１のリー
ド部６およびプリント配線板５よりはんだ面側へ突出し
たビス３の出代部をはんだ付け１０とすることによりプ
リント配線板５との機械的保持を行うものである。
【００２０】（実施例２）次に第２の実施例を図３を用
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２１】図３において、放熱板２のビス穴部に半導
体素子１とを締め付けるためのビス３の径に合わせたタ
ップ７を切ったことで、ビス締めによる半導体素子１と
放熱板２との密着性を向上させることができる。
体素子１とを締め付けるためのビス３の径に合わせたタ
ップ７を切ったことで、ビス締めによる半導体素子１と
放熱板２との密着性を向上させることができる。
【００２２】（実施例３）次に第３の実施例を図４を用
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２３】図４において、半導体素子１と、半導体素
子１の発熱を放熱させるためのビス穴を有する放熱板２
とを締め付けるためのビス３にバネ座金８とセットにな
ったセムスコネジ９を用い、半導体素子１の有する放熱
板取り付け穴と放熱板２とに設けたビス穴とを半導体素
子１側よりセムスコネジ９を挿入、締め付けることで半
導体ユニット４を事前に製造することでビス締めの作業
性と締め付け強度を向上させることができる。また、ビ
スの緩みを抑えることができる。
子１の発熱を放熱させるためのビス穴を有する放熱板２
とを締め付けるためのビス３にバネ座金８とセットにな
ったセムスコネジ９を用い、半導体素子１の有する放熱
板取り付け穴と放熱板２とに設けたビス穴とを半導体素
子１側よりセムスコネジ９を挿入、締め付けることで半
導体ユニット４を事前に製造することでビス締めの作業
性と締め付け強度を向上させることができる。また、ビ
スの緩みを抑えることができる。
【００２４】（実施例４）次に第４の実施例を図５を用
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２５】図５において、半導体素子１と、半導体素
子１の発熱を放熱させるためのビス穴を有する放熱板２
とを締め付けるためのビス３にバネ座金８と角ワッシャ
１１のセットになったセットビス１２を用い、半導体素
子１の有する放熱板取り付け穴と放熱板２とに設けたビ
ス穴とを半導体素子１側よりセットビス１２を挿入、締
め付けることで半導体ユニット４を事前に製造でき、か
つ角ワッシャ１１を用いるので、半導体素子１と放熱板
２との密着性の向上および、放熱板２の反りを抑えるこ
とができるものである。
子１の発熱を放熱させるためのビス穴を有する放熱板２
とを締め付けるためのビス３にバネ座金８と角ワッシャ
１１のセットになったセットビス１２を用い、半導体素
子１の有する放熱板取り付け穴と放熱板２とに設けたビ
ス穴とを半導体素子１側よりセットビス１２を挿入、締
め付けることで半導体ユニット４を事前に製造でき、か
つ角ワッシャ１１を用いるので、半導体素子１と放熱板
２との密着性の向上および、放熱板２の反りを抑えるこ
とができるものである。
【００２６】（実施例５）次に第５の実施例について説
明する。上記実施例と同一機能を有するものについては
同一符号を付し、その説明を省略する。
明する。上記実施例と同一機能を有するものについては
同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２７】図１から図５において、半導体素子１と、
半導体素子１の発熱を放熱させるためのビス穴を有する
放熱板２とを締め付けるためのビス３にはんだつけ性の
良いメッキ、特にニッケルメッキを施したビス３を用い
ることで、はんだ付け性が良くプリント配線板５への取
り付け保持をより強固にできる。
半導体素子１の発熱を放熱させるためのビス穴を有する
放熱板２とを締め付けるためのビス３にはんだつけ性の
良いメッキ、特にニッケルメッキを施したビス３を用い
ることで、はんだ付け性が良くプリント配線板５への取
り付け保持をより強固にできる。
【００２８】（実施例６）次に第６の実施例を図６を用
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２９】図６において、予め完成された半導体ユニ
ット４は、はんだ付けを行う前の最終工程にて手挿入或
いは、ロボット等によってプリント配線板５上に実装さ
れるが、このプリント配線板に両面プリント配線板１３
を用い、かつ半導体ユニット４を挿入するビス穴１４内
径部をメッキ処理を施したスルホール１５とし、半導体
素子１のリード部６およびプリント配線板１３よりはん
だ面側へ突出したビス３の出代部をはんだ付けすること
で、プリント配線板１３との機械的保持を行うことがで
き、ビス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け強
度が向上できると共に、半導体素子１のリード根元部に
対するストレスを抑えることができる。
ット４は、はんだ付けを行う前の最終工程にて手挿入或
いは、ロボット等によってプリント配線板５上に実装さ
れるが、このプリント配線板に両面プリント配線板１３
を用い、かつ半導体ユニット４を挿入するビス穴１４内
径部をメッキ処理を施したスルホール１５とし、半導体
素子１のリード部６およびプリント配線板１３よりはん
だ面側へ突出したビス３の出代部をはんだ付けすること
で、プリント配線板１３との機械的保持を行うことがで
き、ビス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け強
度が向上できると共に、半導体素子１のリード根元部に
対するストレスを抑えることができる。
【００３０】（実施例７）次に第７の実施例を図７を用
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３１】図７において、予め完成された半導体ユニ
ット４は、はんだ付けを行う前の最終工程にて手挿入或
いは、ロボット等によってプリント配線板５上に実装さ
れるが、このプリント配線板５に両面プリント配線材１
３を用い、かつ半導体ユニット４を挿入するビス穴１４
内径部をメッキ処理を施したスルホール１５とし、半導
体素子１のリード部６およびプリント配線板１３よりは
んだ面側へ突出したビス３の出代部をはんだ付けしプリ
ント配線板１３との機械的保持を行うが、スルホール１
５の場合、部品面側にもランド１６を有しておりはんだ
付けの際に、はんだが部品面側上部まで吸い上がる現象
が発生する。そこで、プリント配線板１３部品面側のビ
ス穴１４部のランド１６にレジスト１７をかけること
で、はんだの吸い上がりによる放熱板２および半導体素
子１の浮きを防止できると共に、半導体素子１のリード
はんだ付け部およびリード根元部のストレスを抑えるこ
とができる。
ット４は、はんだ付けを行う前の最終工程にて手挿入或
いは、ロボット等によってプリント配線板５上に実装さ
れるが、このプリント配線板５に両面プリント配線材１
３を用い、かつ半導体ユニット４を挿入するビス穴１４
内径部をメッキ処理を施したスルホール１５とし、半導
体素子１のリード部６およびプリント配線板１３よりは
んだ面側へ突出したビス３の出代部をはんだ付けしプリ
ント配線板１３との機械的保持を行うが、スルホール１
５の場合、部品面側にもランド１６を有しておりはんだ
付けの際に、はんだが部品面側上部まで吸い上がる現象
が発生する。そこで、プリント配線板１３部品面側のビ
ス穴１４部のランド１６にレジスト１７をかけること
で、はんだの吸い上がりによる放熱板２および半導体素
子１の浮きを防止できると共に、半導体素子１のリード
はんだ付け部およびリード根元部のストレスを抑えるこ
とができる。
【００３２】（実施例８）次に第８の実施例を図８を用
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
いて説明する。上記実施例と同一機能を有するものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３３】図８において、予め完成された半導体ユニ
ット４は、はんだ付けを行う前の最終工程にて手挿入或
いは、ロボット等によってプリント配線板５上に実装さ
れるが、このプリント配線板５に片面プリント配線材１
８を用い、かつ半導体ユニット４を挿入するビス穴１４
部にハトメ１９を実装し、プリント配線板１８よりはん
だ面側へ突出したビス３の出代部をはんだ付けするもの
で、ビス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け強
度が向上できる。
ット４は、はんだ付けを行う前の最終工程にて手挿入或
いは、ロボット等によってプリント配線板５上に実装さ
れるが、このプリント配線板５に片面プリント配線材１
８を用い、かつ半導体ユニット４を挿入するビス穴１４
部にハトメ１９を実装し、プリント配線板１８よりはん
だ面側へ突出したビス３の出代部をはんだ付けするもの
で、ビス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け強
度が向上できる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板の製造方法は次の効果を奏する。
線板の製造方法は次の効果を奏する。
【００３５】本発明の請求項１記載の発明によれば、半
導体素子と、半導体素子の発熱を放熱させるための放熱
板と、半導体素子と放熱板とをビスにより密着させて締
め付けた構成とした半導体ユニットを事前に製造し、プ
リント配線板への取り付けをビスと半導体素子のリード
部をはんだ付けすることによりプリント配線板との機械
的保持を行うようにしたものであり、プリント配線板な
しでも半導体ユニットを完成品として事前に製造するこ
とができるばかりでなく、プリント配線板への取り付け
についてもプリント配線板上に乗せるだけで、ビスと半
導体素子のリード部をはんだ付けすることができるため
に、プリント配線板シート板を扱うことによる手間を省
くことができる。
導体素子と、半導体素子の発熱を放熱させるための放熱
板と、半導体素子と放熱板とをビスにより密着させて締
め付けた構成とした半導体ユニットを事前に製造し、プ
リント配線板への取り付けをビスと半導体素子のリード
部をはんだ付けすることによりプリント配線板との機械
的保持を行うようにしたものであり、プリント配線板な
しでも半導体ユニットを完成品として事前に製造するこ
とができるばかりでなく、プリント配線板への取り付け
についてもプリント配線板上に乗せるだけで、ビスと半
導体素子のリード部をはんだ付けすることができるため
に、プリント配線板シート板を扱うことによる手間を省
くことができる。
【００３６】本発明の請求項２記載の発明によれば、放
熱板のビス穴にタップを切ったもので、ビス締めによる
半導体素子と放熱板との密着性を向上させることができ
る。
熱板のビス穴にタップを切ったもので、ビス締めによる
半導体素子と放熱板との密着性を向上させることができ
る。
【００３７】本発明の請求項３記載の発明によれば、ビ
スとバネ座金をセットにしたセムスコネジを用いること
でビス締めの作業性と締め付け強度を向上させることが
できる。また、ビスの緩みを抑えることができる。
スとバネ座金をセットにしたセムスコネジを用いること
でビス締めの作業性と締め付け強度を向上させることが
できる。また、ビスの緩みを抑えることができる。
【００３８】本発明の請求項４記載の発明によれば、角
ワッシャを用いるので、半導体素子と放熱板との密着性
の向上および、放熱板の反りを抑えることができる。
ワッシャを用いるので、半導体素子と放熱板との密着性
の向上および、放熱板の反りを抑えることができる。
【００３９】本発明の請求項５記載の発明によれば、メ
ッキ処理を施したビスを用いるので、はんだ付け性が良
くプリント配線板への取り付け保持をより強固にでき
る。
ッキ処理を施したビスを用いるので、はんだ付け性が良
くプリント配線板への取り付け保持をより強固にでき
る。
【００４０】本発明の請求項６記載の発明によれば、両
面プリント配線材を用い、ビス穴をスルホール化したの
で、ビス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け強
度が向上できると共に、半導体素子のリード根元部に対
するストレスを抑えることができる。
面プリント配線材を用い、ビス穴をスルホール化したの
で、ビス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け強
度が向上できると共に、半導体素子のリード根元部に対
するストレスを抑えることができる。
【００４１】本発明の請求項７記載の発明によれば、部
品面側のビス穴ランド部にレジストをかけたので、はん
だの吸い上がりによる放熱板および半導体素子の浮きを
防止できると共に、半導体素子のリードはんだ付け部お
よびリード根元部のストレスを抑えることができる。
品面側のビス穴ランド部にレジストをかけたので、はん
だの吸い上がりによる放熱板および半導体素子の浮きを
防止できると共に、半導体素子のリードはんだ付け部お
よびリード根元部のストレスを抑えることができる。
【００４２】本発明の請求項８記載の発明によれば、片
面プリント配線材を用い、ビス穴部にハトメを実装した
ので、ビス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け
強度が向上できる。
面プリント配線材を用い、ビス穴部にハトメを実装した
ので、ビス穴内部にもはんだが吸い上がり、はんだ付け
強度が向上できる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す半導体ユニットの
構成図
構成図
【図２】同半導体ユニットの取り付け構成図
【図３】（ａ）本発明の第２の実施例を示す半導体ユニ
ットの構成図（ｂ）同図（ａ）のＡ部拡大断面図
ットの構成図（ｂ）同図（ａ）のＡ部拡大断面図
【図４】本発明の第３の実施例を示す半導体ユニットの
分解構成図
分解構成図
【図５】本発明の第４の実施例を示す半導体ユニットの
分解構成図
分解構成図
【図６】本発明の第６の実施例を示す半導体ユニットの
要部断面図
要部断面図
【図７】本発明の第７の実施例を示すプリント配線板の
要部断面図
要部断面図
【図８】本発明の第８の実施例を示すプリント配線板の
要部断面図
要部断面図
【図９】従来の半導体素子および放熱板のプリント配線
板への取り付け構成図
板への取り付け構成図
【図１０】他の従来の半導体素子および放熱板のプリン
ト配線板への取り付け構成図
ト配線板への取り付け構成図
１ 半導体素子 ２ 放熱板 ３ ビス ４ 半導体ユニット ５ プリント配線板 ６ リード部 ７ タップ ８ バネ座金 ９ セムスコネジ １１ 角ワッシャ １２ セットビス １３ 両面プリント配線板 １４ ビス穴 １５ スルホール １６ ランド １７ レジスト １８ 片面プリント配線板 １９ ハトメ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０１ Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｚ
Claims (8)
- 【請求項１】 半導体素子と、前記半導体素子の発熱を
放熱させるための放熱板とをビスにより密着させて締め
付けた半導体ユニットを事前に製造し、前記半導体ユニ
ットのプリント配線板への取り付けを前記ビスのネジ側
端部をはんだ付けすることを特徴とするプリント基板ユ
ニットの製造方法。 - 【請求項２】 放熱板のビス穴にタップを切ったことを
特徴とする請求項１記載のプリント基板ユニットの製造
方法。 - 【請求項３】 ビスにネジとバネ座金が一体化されたセ
ムスコネジを用いることを特徴とする請求項１または２
記載のプリント基板ユニットの製造方法。 - 【請求項４】 角ワッシャを用いることを特徴とする請
求項１〜３のいずれか１項記載のプリント基板ユニット
の製造方法。 - 【請求項５】 ビスにメッキ処理を施した請求項１〜４
のいずれか１項記載のプリント基板ユニットの製造方
法。 - 【請求項６】 プリント配線板に両面プリント配線材を
用い、かつビス穴をスルホール化したことを特徴とする
請求項１〜５のいずれか１項記載のプリント基板ユニッ
トの製造方法。 - 【請求項７】 プリント配線板の部品面側のビス穴ラン
ド部にレジストをかけたことを特徴とする請求項６記載
のプリント基板ユニットの製造方法。 - 【請求項８】 プリント配線板に片面プリント配線材を
用い、かつビス穴部にハトメを実装したことを特徴とす
る請求項１〜５のいずれか１項記載のプリント基板ユニ
ットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10030949A JPH11233981A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | プリント基板ユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10030949A JPH11233981A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | プリント基板ユニットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233981A true JPH11233981A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12317937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10030949A Pending JPH11233981A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | プリント基板ユニットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233981A (ja) |
-
1998
- 1998-02-13 JP JP10030949A patent/JPH11233981A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050627 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050823 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051220 |