JPH11236534A - 塗布組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラズマディスプレイパネルの下地層、前面
板や背面板等への転写シートを用いた誘電体層の形成を
高い精度で行うことを可能とする塗布組成物を提供す
る。 【解決手段】 少なくとも有機バインダ、ガラスフリッ
ト、溶剤および沈降防止剤を含有した塗布組成物とし、
５００〜２０００ｃｐｓ程度の低い粘度から数万ｃｐｓ
の高粘度までいずれの状態であってもガラスフリット等
の比重の大きい成分の沈降を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル等の製造において誘電体層、下地層あるいは
絶縁層等を形成するための塗布組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（Ｐ
ＤＰ）における誘電体層、下地層あるいは絶縁層等の形
成は、層厚やパターンの精度を高いレベルで維持しなが
ら、低い製造コストで実施可能なことが要求されてい
る。

【０００３】従来、ＰＤＰにおける誘電体層等の形成
は、所望の特性を有する誘電体層形成用等の塗布組成物
を用いてスクリーン印刷やオフセット印刷等の印刷法に
より所定のパターンを形成し、乾燥後に焼成するような
印刷法等により行われていた。このような誘電体層等の
形成方法で使用される塗布組成物は、その粘度が高く
（数万ｃｐｓ）であり含有されるガラスフリット等の沈
降が生じ難く、輸送・保存時、印刷時において塗布組成
物は比較的良好な安定性を有している。

【０００４】しかし、上記の印刷法は、工程が簡略であ
り製造コストの低減が期待されるが、スクリーン印刷法
ではスクリーン印刷版を構成するメッシュ材料の伸びに
よる印刷精度の限界があり、また、形成したパターンに
メッシュ目が生じたりパターンのにじみが発生し、パタ
ーンのエッジ精度が低いという問題がある。また、オフ
セット印刷法では、印刷回数が進むにつれてパターン形
成用ペーストが完全に基板に転写されずにブランケット
に残るようになり、層厚やパターンの精度の低下が生じ
る。したがって、ブランケットの交換を随時行いペース
トのブランケット残りを防止して誘電体層の形成精度を
維持する必要があり、このため作業が極めて煩雑である
という問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような問題を解消
するものとして、誘電体層形成用等の塗布組成物を用い
てベースフィルム上に剥離可能に転写層を形成して転写
シートとし、この転写シートを用いて転写層を被転写体
に転写した後、焼成することにより下地層や誘電体層を
形成する方法がある。この場合、誘電体層形成用等の塗
布組成物の粘度は、輸送・保存時においては、安定性の
よい数万ｃｐｓの高粘度とすることができるが、グラビ
アコーターやリバースコーター等を用いたベースフィル
ム上への塗布時には、塗布組成物の粘度を５００〜２０
００ｃｐｓ程度にする必要があり、また、コンマコート
でベースフィルム上に塗布する場合も、塗布組成物の粘
度を５０００ｃｐｓ程度にする必要がある。

【０００６】しかし、上記のような塗布時の低い粘度で
は、塗布組成物に含有されるガラスフリット等の沈降が
生じ易く、塗布組成物の分離やインキパン中などでの成
分沈降が発生し、転写層の形成に支障を来したり、形成
した誘電体層等の特性低下を来すことになる。

【０００７】このため、インキパン中の塗布組成物を攪
拌したり循環させてガラスフリット等の沈降を防止する
ことにより、塗布を安定させ良好な転写層を形成する方
法が行われている。しかし、塗布組成物の攪拌あるいは
循環のための装置を備えていない塗布装置では、塗布組
成物の成分沈降により良好な転写層の塗布形成が困難で
あるという問題がある。

【０００８】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、プラズマディスプレイパネルの下地
層、前面板や背面板等への転写シートを用いた誘電体層
の形成を高い精度で行うことを可能とする塗布組成物を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の塗布組成物は、少なくとも有機バイ
ンダ、ガラスフリット、溶剤および沈降防止剤を含有す
るような構成とした。

【００１０】また、本発明の塗布組成物は、前記沈降防
止剤を一次粒子径が０．０１〜０．５μｍの範囲にある
無機微粒子とするような構成、前記無機微粒子の含有量
が他の固形分１００重量部に対して０．０５〜１．０重
量部の範囲であるような構成、前記無機微粒子がシリカ
微粒子であるような構成とした。

【００１１】さらに、本発明の塗布組成物は、前記沈降
防止剤が有機の沈降防止剤であり、他の固形分１００重
量部に対して０．１〜５重量部の範囲で含有されるよう
な構成とした。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。

【００１３】本発明の塗布組成物は、少なくとも沈降防
止剤、有機バインダ、ガラスフリットおよび溶剤を含有
するものである。沈降防止剤 本発明の塗布組成物を構成する沈降防止剤としては、無
機微粒子、有機の沈降防止剤を使用することができる。

【００１４】無機微粒子としては、シリカ微粒子、アル
ミナ微粒子、酸化チタン微粒子、ジルコニア微粒子、炭
酸カルシウム微粒子、酸化鉄微粒子、酸化マグネシウム
微粒子等が挙げられる。これらの無機微粒子の一次粒子
径は０．０１〜０．５μｍ、好ましくは０．０１〜０．
１μｍの範囲で設定することができ、一次粒子径が０．
０１μｍ未満であると、微粒子の製造が困難であるとと
もに、塗布組成物における微粒子の分散性が悪くなり好
ましくない。また、０．５μｍを超えると、沈降防止効
果がなくなり好ましくない。上記の無機微粒子の含有量
は、他の固形分（有機バインダ、ガラスフリット等）１
００重量部に対して０．０５〜１．０重量部、好ましく
は０．０５〜０．５重量部の範囲であり、０．０５重量
部未満であると、沈降防止効果が不十分なものとなり、
１．０重量部を超えると塗布組成物中での沈降防止剤の
分散状態が悪化し、焼成後の誘電体層にクラックが生じ
てしまうことがある。

【００１５】尚、上記の無機微粒子の表面にシランカッ
プリング剤、界面活性剤等を用いて表面処理を施すこと
により、無機微粒子の凝集を抑制して分散性を向上させ
ることができる。この場合、シランカップリング剤とし
ては、クロロシラン、アルコキシシラン、エポキシシラ
ン、アミン系シラン、シラザン等を使用することができ
る。また、界面活性剤としては、脂肪酸、不飽和脂肪
酸、長鎖アルコール化合物、長鎖アミン化合物、長鎖ス
ルフォン酸化合物、長鎖エポキシ化合物等を使用するこ
とができる。

【００１６】有機の沈降防止剤としては、脂肪酸アマイ
ドワックス、ひまし油エステル、リン酸エステル、酸化
ポリエチレン、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面
活性剤、変性ポリアクリレート等が挙げられる。このよ
うな有機の沈降防止剤は、他の固形分（有機固形成分、
ガラスフリット等）１００重量部に対して０．１〜５重
量部、好ましくは０．１〜３重量部の範囲で含有させる
ことができる。含有量が０．１重量部未満であると沈降
防止効果が不十分なものとなり、５重量部を超えると、
焼成時に沈降防止剤が焼成しきらず、誘電体層の誘電率
等の諸物性に悪影響を及ぼすことになる。有機バインダ 本発明の塗布組成物を構成する有機バインダとしては、
焼成除去可能な熱可塑性樹脂を使用することができる。
熱可塑性樹脂は、ガラスフリット等の無機成分のバイン
ダとして、また、後述する転写シートを形成した場合の
転写層の転写性向上を目的として含有させるものであ
る。具体的には、例えば、メチルアクリレート、メチル
メタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリ
レート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタ
クリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピル
メタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチル
メタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチル
メタクリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブ
チルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−
ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、
ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアク
リレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オ
クチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ
−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、２
−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチレ
ン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン
等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチ
ルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。

【００１７】特に、上記のなかでメチルアクリレート、
メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメ
タクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピ
ルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプ
ロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−
ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソ
ブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−
ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレートの１種以上からなるポリマーまたは
コポリマー、エチルセルロースが好ましい。

【００１８】上記の熱可塑性樹脂の分子量は、１０，０
００〜５００，０００の範囲が好ましい。 （他の有機固形分）本発明の塗布組成物は、上記の有機
バインダに加え、他の有機固形分として、モノマー、光
重合開始剤（増感剤）、重合停止剤、連鎖移動剤、レベ
リング剤、転写性付与剤、安定剤、消泡剤、増粘剤、剥
離剤等を必要に応じて含有することができる。

【００１９】モノマーとしては、少なくとも１つの重合
可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を用いるこ
とができる。具体的には、アリルアクリレート、ベンジ
ルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキ
シエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルア
クリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、２−エ
チルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレー
ト、グリシジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イ
ソボニルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イ
ソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−
メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコ
ールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ス
テアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリレ
ート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，４−
ブタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオ
ールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアク
リレート、１，３−プロパンジオールアクリレート、
１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、２，
２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロー
ルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリ
レート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリ
メチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、エチレンオキサイド変性ペン
タエリスリトールテトラアクリレート、プロピレンオキ
サイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プ
ロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラア
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、
ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリ
レート、ブチレングリコールジアクリレート、１，２，
４−ブタントリオールトリアクリレート、２，２，４−
トリメチル−１，３−ペンタンジオールジアクリレー
ト、ジアリルフマレート、１，１０−デカンジオールジ
メチルアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサアク
リレート、および、上記のアクリレートをメタクリレー
トに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、１−ビニル−２−ピロリドン等が挙げられ
る。本発明では、上記の反応性モノマーを１種または２
種以上の混合物として、あるいは、その他の化合物との
混合物として使用することができる。

【００２０】光重合開始剤（増感剤）としては、ベンゾ
フェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビ
ス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス
（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−アミノ・アセ
トフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベ
ンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケ
トン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフォノ
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ
−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサント
ン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサン
トン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオ
キサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメト
キシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−tert−
ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β
−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロ
ン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジ
ドベンジルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジド
ベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−ア
ジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２
−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシ
カルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン
−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−
ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカ
ルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プ
ロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミ
ヒラーケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェ
ニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベンジ
ル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェ
ニル）−ブタノン−１、ナフタレンスルホニルクロライ
ド、キノリンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオ
アクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジ
フェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィ
ド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭
素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾ
イン、エオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素と
アスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組
み合わせ等が挙げられ、これらの光重合開始剤を１種ま
たは２種以上使用することができる。

【００２１】転写性付与剤は、本発明の塗布組成物を用
いて後述するような転写シートを形成する場合の転写
性、塗布組成物の流動性を向上させることを目的として
添加され、例えば、ジメチルフタレート、ジブチルフタ
レート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアル
キルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレー
ト、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレー
ト、ジイソノニルフタレート、エチルフタリルエチルグ
リコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフ
タル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリ
テート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソ
ノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート
等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジ
ブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペー
ト、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールア
ジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチ
ルセバケート、ジブチルセバケート、ジ−２−エチルヘ
キシルセバケート、ジ−２−エチルヘキシルマレート、
アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、
アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリ
ブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリ
エチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコ
ール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコー
ルエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリア
セテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等の
グリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、フタル酸等からなるポリエステル系、分子量３０
０〜３０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ
−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチル
ホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホ
スフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、
トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフ
ェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホ
スフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレ
ニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフ
ェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルア
セチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ
−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆
油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリ
ントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の
酢酸エステル類を挙げることができる。

【００２２】このような転写性付与剤の含有量は、上記
の有機バインダ１００重量部に対して１０〜１２０重量
部の範囲が好ましい。含有量が１０重量部未満である
と、転写性付与効果が十分に発現されず、また、１２０
重量部を超えると、塗布組成物の保存安定性が低下する
ので好ましくない。

【００２３】また、消泡剤としては、例えば、シリコー
ン系、アクリル系、各種界面活性剤等が挙げられ、剥離
剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素油系、パラ
フィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、
ワックス系、コンパウンドタイプ等が挙げられ、レベリ
ング剤としては、例えば、フッ素系、シリコーン系、各
種界面活性剤等が挙げられ、それぞれ適量添加すること
ができる。

【００２４】上述のような有機バインダを含む有機固形
分の含有量は、無機固形分１００重量部に対して１５〜
４０重量部、好ましくは２０〜３５重量部の範囲で設定
することができる。また、有機固形分中の有機バインダ
の含有量は４０〜９０重量％、好ましくは５０〜７０重
量％の範囲で設定することができる。有機固形分の含有
量が１５重量部未満、あるいは、有機固形分中の有機バ
インダの含有量が４０重量％未満であると、塗布組成物
の塗膜形状保持性が低く、後述するような転写シートを
形成した場合、特に、ロール状態での保存性、取扱性に
問題を生じ、また、転写シートを所望の形状に切断（ス
リット）する場合に無機成分がごみとして発生し、プラ
ズマディスプレイパネル作製等に支障を来すことがあ
る。一方、有機固形成分の含有量が４０重量部を超え
る、あるいは、有機固形分中の有機バインダの含有量が
９０重量％を超えると、焼成により有機成分を完全に除
去することができず、焼成後の膜中に炭化物が残り誘電
体層における誘電率等の諸物性に悪影響を与えるので好
ましくない。ガラスフリット 本発明の塗布組成物を構成するガラスフリットとして
は、例えば、軟化温度が３５０〜６５０℃であり、熱膨
張係数α₃₀₀ が６０×１０^-7〜１００×１０^-7／℃であ
るガラスフリットを使用することができる。ガラスフリ
ットの軟化温度が６５０℃を超えると焼成温度を高くす
る必要があり、例えば、被パターン形成体の耐熱性が低
い場合には焼成段階で熱変形を生じることになり好まし
くない。また、ガラスフリットの軟化温度が３５０℃未
満では、焼成により有機成分が完全に分解、揮発して除
去される前にガラスフリットが融着するため、空隙を生
じやすく好ましくない。さらに、ガラスフリットの熱膨
張係数α₃₀₀ が６０×１０^-7／℃未満、あるいは、１０
０×１０^-7／℃を超えると、被パターン形成体の熱膨張
係数との差が大きくなりすぎる場合があり、歪み等を生
じることになり好ましくない。このようなガラスフリッ
トとしては、例えばＢｉ₂ Ｏ₃ 、ＺｎＯまたはＰｂＯを
主成分とするガラスフリットを使用することができ、平
均粒径は０．１〜１０μｍ、好ましくは１〜５μｍの範
囲とすることができる。

【００２５】また、本発明の塗布組成物には、上記のガ
ラスフリットの他に、無機粉体として酸化アルミニウ
ム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウ
ム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウ
ム、炭酸カルシウム等の無機粉体をガラスフリット１０
０重量部に対して３０重量部以下の範囲で含有すること
ができる。このような無機粉体は、平均粒径が０．１〜
１０μｍの範囲が好ましく、骨材として焼成時の誘電体
層パターン流延防止の作用をなし、また、反射率や誘電
率を制御する作用をなすものである。

【００２６】また、誘電体層の外光反射を低減し、実用
上のコントラストを向上させるために、無機粉体として
耐火性の黒色顔料あるいは白色顔料を含有させることが
できる。耐火性の黒色顔料としては、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ，Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ，Ｃｏ
−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ，
Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃ
ｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等を挙げることができる。また、耐火性
の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、
シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。溶剤 本発明の塗布組成物に含有させる溶剤としては、例え
ば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソ
プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール等のアルコール類、α−もしくはβ−テルピネオー
ル等のテルペン類等、アセトン、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジエ
チルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン等のケト
ン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の
芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、
エチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレン
グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテ
ル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコール
エーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセ
テート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソル
ブアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビ
トールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プ
ロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、２
−メトキシエチルアセテート、シクロヘキシルアセテー
ト、２−エトキシエチルアセテート、３−メトキシブチ
ルアセテート等の酢酸エステル類、ジエチレングリコー
ルジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールジアル
キルエーテル、３−エトキシプロピオン酸エチル、安息
香酸メチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド等が挙げられる。

【００２７】上述のような少なくとも沈降防止剤、有機
バインダ、ガラスフリットおよび溶剤を含有する本発明
の塗布組成物は、ガラスフリット等の比重の大きい成分
の分散性が良好であり、保存時、輸送時の粘度が比較的
高く（数万ｃｐｓ）保たれる状態での安定性に優れるこ
とはもちろん、５００〜２０００ｃｐｓ程度の低い粘度
においてもガラスフリット等の沈降が防止され安定性に
優れる。このため、グラビアコーター、リバースコータ
ー等を用いてベースフィルム上に良好な塗膜を形成でき
る。そして、本発明の塗布組成物を用いた誘電体層等の
形成は、まず、後述する転写シートを用いて被転写体上
に転写層を転写し、必要に応じて紫外線を照射して硬化
させ、ゴミの付着を防止する。この紫外線照射は、後述
するベースフィルムの剥離前後のいずれでもよいが、剥
離前に紫外線を照射することにより、べースフィルムの
剥離を軽くすることもできる。次いで、焼成によって有
機成分を除去することにより誘電体層等を形成すること
ができる。

【００２８】本発明の塗布組成物を用いて形成した転写
シートの一例として、図１に示すような転写シートがあ
る。図１に示される転写シート１はベースフィルム２
と、このベースフィルム２上に剥離可能に設けられた転
写層３と、さらに、転写層３上に剥離可能に設けられた
保護フィルム４とを備えている。

【００２９】転写層３は、ベースフィルム２上にダイレ
クトグラビアコーティング法、グラビアリバースコーテ
ィング法、リバースロールコーティング法、スライドダ
イコーティング法、スリットダイコーティング法、コン
マコーティング法等の公知の塗布手段により本発明の塗
布組成物を塗布して形成する。転写層３の厚みは、例え
ば、１０〜７０μｍの範囲で設定することができる。

【００３０】上記の転写シート１を構成するベースフィ
ルム２は、転写層３を形成するときの本発明の塗布組成
物に対して安定であり、また、柔軟性を有し、かつ、張
力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料を使用す
る。用いる材料としては、まず、樹脂フィルムを挙げる
ことができる。樹脂フィルムの具体例としては、ポリエ
チレンフィルム、エチレンー 酢酸ビニル共重合体フィル
ム、エチレン- ビニルアルコール共重合体フィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリメ
タクリル酸フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリビ
ニルアルコールフィルム、ポリビニルブチラールフィル
ム、ナイロンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフ
ィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリサ
ルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、
ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビ
ニルエーテルフィルム、ポリビニルフルオライドフィル
ム、テトラフルオロエチレン−エチレンフィルム、テト
ラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンフィル
ム、ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム、ポリビ
ニリデンフルオライドフィルム、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチ
レンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレー
トフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢酸セルロー
スフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリウレタン
フィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフ
ィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合したフィル
ム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１軸延伸もし
くは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を用いて流れ
方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、
これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方向の延伸倍
率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィルムのうち
の同種または異種のフィルムを貼り合わせたもの、およ
び、これらのフィルムに用いられる原料樹脂から選ばれ
る同種または異種の樹脂を共押し出しすることによって
作成される複合フィルム等を挙げることができる。ま
た、上記の樹脂フィルムに処理を施したもの、例えば、
シリコン処理ポリエチレンテレフタレート、コロナ処理
ポリエチレンテレフタレート、シリコン処理ポリプロピ
レン、コロナ処理ポリプロピレン等を使用することがで
きる。また、ベースフィルム２として金属箔や金属鋼帯
を用いることもできる。このような金属箔や金属鋼帯の
具体例として、銅箔、銅鋼帯、アルミニウム箔、アルミ
ニウム鋼帯、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０
４、ＳＵＳ４２０Ｊ２およびＳＵＳ６３１等のステンレ
ス鋼帯、ベリリウム鋼帯等を挙げることができる。さら
に、上述の金属箔あるいは金属鋼帯を上述の樹脂フィル
ムに貼り合わせたものを使用することもできる。上記の
ようなベースフィルム２の厚みは、４〜４００μｍ、好
ましくは１０〜１５０μｍの範囲で設定することができ
る。

【００３１】また、上記の転写シート１を構成する保護
フィルム４は、柔軟で、張力もしくは圧力で著しい変形
を生じない材料を使用することができる。具体的には、
ポリエチレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体
フィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、
ポリメタクリル酸フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、
ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルブチラール
フィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテルエーテルケ
トンフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテル
サルフォンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パ
ーフルオロアルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニ
ルフルオライドフィルム、テトラフルオロエチレン−エ
チレンフィルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチ
レンフィルム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナ
フタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢酸
セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ
ウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテル
イミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合し
たフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１軸
延伸もしくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を用
いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フ
ィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方向
の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィル
ムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせたも
の、および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂か
ら選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しすること
によって作成される複合フィルム等を挙げることができ
る。これらのフィルムのうちで、特に２軸延伸ポリエス
テルフィルムを使用することが好ましい。また、上記の
樹脂フィルムに処理を施したもの、例えば、シリコン処
理ポリエチレンテレフタレート、コロナ処理ポリエチレ
ンテレフタレート、メラミン処理ポリエチレンテレフタ
レート、シリコン処理ポリプロピレン、コロナ処理ポリ
プロピレン、シリコン処理ポリエチレン、コロナ処理ポ
リエチレン等を使用することができる。上記のような保
護フィルム４の厚みは、４〜４００μｍ、好ましくは６
〜１５０μｍの範囲で設定することができる。

【００３２】このような転写シート１は、シート状、長
尺状のいずれであってもよく、長尺状の場合はコアに巻
き回したロール形状とすることができる。使用するコア
は、ごみ発生、紙粉発生を防止するためにＡＢＳ樹脂、
塩化ビニル樹脂、ベークライト等で成形されたコア、樹
脂含浸紙管等が好ましい。

【００３３】

【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。塗布組成物（試料１〜７）の調製 まず、下記組成のペーストを調製した。

【００３４】 （ペーストの組成） ・ポリｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチル メタクリレート共重合体（８／２（モル比）） … １５重量部 ・アジピン酸エステル系の転写性付与剤 … １０重量部 （旭電化工業（株）製アデカカイザーＲＳ１０７） ・ガラスフリット … ６５重量部 （主成分：Ｂｉ₂ Ｏ₃ ，ＺｎＯ，Ｂ₂ Ｏ₃ （無アルカリ） 平均粒径＝３μｍ） ・酸化チタン粉体 … ７重量部 ・酸化アルミニウム粉体 … ５重量部 ・プロピレングリコールモノメチルエーテル（溶剤） … ５０重量部 上記のペーストに、沈降防止剤としてのシリカ微粒子
（一次粒子径０．０３μｍ）をペーストの固形分１００
重量部に対してそれぞれ０．０１重量部、０．０５重量
部、０．１重量部、０．３重量部、０．５重量部、１．
０重量部、１．５重量部添加し、ビーズミルを４回パス
させることより７種の塗布組成物（試料１〜７）を調製
した。塗布組成物（試料８〜１０）の調製 沈降防止剤として、一次粒子径が０．０１６μｍ、０．
２μｍ、１μｍの３種のシリカ微粒子を使用した他は、
上記の試料５（沈降防止剤添加量０．５重量部）と同様
にして３種の塗布組成物（試料８〜１０）を調製した。塗布組成物（試料１１〜１５）の調製 上記のペーストに、沈降防止剤としての脂肪酸アマイド
ワックス（楠本化成（株）製ディスパロン６９００−
Ｘ）をペーストの固形分１００重量部に対してそれぞれ
０．０５重量部、０．１重量部、１．０重量部、５．０
重量部、１０重量部添加し、ビーズミルを４回パスさせ
ることより５種の塗布組成物（試料１１〜１５）を調製
した。塗布組成物（試料１６）の調製 沈降防止剤としてのシリカ微粒子の表面をシランカップ
リング剤（信越化学工業（株）製ＫＢＭ５０３）で処理
した他は、上述の試料３と同様にして塗布組成物（試料
１６）を調製した。塗布組成物（試料１７）の調製 まず、下記組成のペーストを調製した。

【００３５】 （ペーストの組成） ・ポリｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチル メタクリレート共重合体（８／２（モル比）） … １２重量部 ・アジピン酸エステル系の転写性付与剤 … ５重量部 （旭電化工業（株）製アデカカイザーＲＳ１０７） ・エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパン トリアクリレート … ６重量部 （新中村化学工業（株）製ＴＭＰＴＡ−３ＥＯ） ・光重合開始剤 … ０．５重量部 （チバスペシャルティケミカルズ（株）製イルガキュア９０７） ・ガラスフリット … ６５重量部 （主成分：Ｂｉ₂ Ｏ₃ ，ＺｎＯ，Ｂ₂ Ｏ₃ （無アルカリ） 平均粒径＝３μｍ） ・酸化チタン粉体 … ７重量部 ・酸化アルミニウム粉体 … ５重量部 ・プロピレングリコールモノメチルエーテル（溶剤） … ５０重量部 上記のペーストに、沈降防止剤としてのシリカ微粒子
（一次粒子径０．０３μｍ）をペーストの固形分１００
重量部に対して０．１重量部添加し、ビーズミルを４回
パスさせることより塗布組成物（試料１７）を調製し
た。

【００３６】上記のように調製した塗布組成物（試料１
〜１７）およびペースト（試料１〜８の調製に使用した
沈降防止剤を含有しない塗布組成物（試料１８））の粘
度を１００００ｃｐｓ（β型粘度計、ローター４、２５
℃）に調整し、２５℃の環境下で１日保存後、７日保存
後の安定性を下記の基準で評価して、結果を下記の表１
に示した。

【００３７】保存安定性の評価基準 ○：沈降がみられない △：若干の沈降が発生しているが、攪拌することにより
消滅する ×：固い沈降が存在し、攪拌しても消滅しない 次に、上記のように１００００ｃｐｓで１日保存した塗
布組成物（試料１〜１６、１８）、７日保存した塗布組
成物（試料１〜１６、１８）の粘度を溶剤添加により１
０００ｃｐｓ（β型粘度計、ローター４、２５℃）に調
整し、グラビアコーターを用いて厚み２５μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に塗布し乾燥して転写
シートを作製した。この転写シートを１００℃に加温し
たガラス基板（電極パターンが既に形成されたもの）上
にオートカットラミネータを用いて１４０℃の熱ロール
で圧着した。次に、室温まで冷却した後、ベースフィル
ムを剥離して転写層をガラス基板に転写し、次に、ガラ
ス基板を５８０℃で焼成して誘電体層を形成した。

【００３８】また、上記のように１００００ｃｐｓで１
日保存した塗布組成物（試料１７）、７日保存した塗布
組成物（試料１７）の粘度を溶剤添加により１０００ｃ
ｐｓ（β型粘度計、ローター４、２５℃）に調整し、グ
ラビアコーターを用いて厚み２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム上に塗布し乾燥して転写シートを
作製した。この転写シートを１００℃に加温したガラス
基板（電極パターンが既に形成されたもの）上にオート
カットラミネータを用いて１４０℃の熱ロールで圧着し
た。次に、紫外線を照射（照射量３００ｍＪ／ｃｍ² ）
した後、ベースフィルムを剥離して転写層をガラス基板
に転写し、次に、ガラス基板を５８０℃で焼成して誘電
体層を形成した。

【００３９】このような誘電体層形成の一連の操作を観
察し下記の基準で塗布適性を評価して、結果を下記の表
１に示した。

【００４０】塗布適性の評価基準 ○：インキ中に沈降はみられず、形成された誘電体層の
表面状態が良好である △：インキ中に若干の沈降が発生しており、形成された
誘電体層の表面状態はやや悪い ×：沈降が存在し、良好な塗膜形成ができず転写シート
の作製が不可能であった

【００４１】

【表１】 表１に示されるように、試料２〜６、試料８〜９、試料
１２〜１４、試料１６、１７の塗布組成物は、保存安定
性および塗布適性が良好であり、形成した誘電体層は厚
みが均一で表面の平坦性も良好であることが確認され
た。また、試料１７の塗布組成物を使用した場合、転写
層へのホコリの付着が発生しにくく、付着したホコリも
除去しやすいものであった。

【００４２】これに対して、試料１、試料１１、試料１
８の塗布組成物は、保存安定性と塗布適性が悪く、試料
７の塗布組成物は、微粒子の凝集がみられ、塗布面が不
均一で形成した誘電体層にクラックがみられた。また、
試料１０の塗布組成物は、沈降防止効果が小さく、塗布
面が不均一であり、さらに、試料１５の塗布組成物は、
形成した誘電体層の緻密性が不十分なものであった。

【００４３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば塗
布組成物を少なくとも有機バインダ、ガラスフリット、
溶剤および沈降防止剤を含有するものとするので、ガラ
スフリット等の比重の大きい成分の分散性が良好であ
り、保存時、輸送時の粘度が比較的高く保たれる状態で
の安定性に優れることはもちろん、５００〜２０００ｃ
ｐｓ程度の低い粘度においてもガラスフリット等の沈降
が防止され安定性に優れ、グラビアコーター、リバース
コーター等を用いてベースフィルム上に良好な塗膜を形
成でき、このような本発明の塗布組成物を使用して作成
した誘電体層形成用の転写シートを用いて、層厚の均一
な誘電体層を高い精度で形成することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布組成物を用いて形成した転写シー
トの一例を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１…転写シート ２…ベースフィルム ３…転写層 ４…保護フィルム

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも有機バインダ、ガラスフリッ
   ト、溶剤および沈降防止剤を含有することを特徴とした
   塗布組成物。
2. 【請求項２】 前記沈降防止剤は一次粒子径が０．０１
   〜０．５μｍの範囲にある無機微粒子であることを特徴
   とする請求項１に記載の塗布組成物。
3. 【請求項３】 前記無機微粒子の含有量は、他の固形分
   １００重量部に対して０．０５〜１．０重量部の範囲で
   あることを特徴とする請求項２に記載の塗布組成物。
4. 【請求項４】 前記無機微粒子はシリカ微粒子であるこ
   とを特徴とする請求項１または請求項２に記載の塗布組
   成物。
5. 【請求項５】 前記沈降防止剤は有機の沈降防止剤であ
   り、他の固形分１００重量部に対して０．１〜５重量部
   の範囲で含有されることを特徴とする請求項１に記載の
   塗布組成物。