JPH11260254A

JPH11260254A - 転写シート

Info

Publication number: JPH11260254A
Application number: JP8303598A
Authority: JP
Inventors: Yozo Kosaka; 陽三小坂; Katsuhiko Mizuno; 克彦水野; Kounosuke Tanaka; 浩之介田中; Toshihiko Takeda; 利彦武田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-03-13
Filing date: 1998-03-13
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネルの電極層、下地
層、前面板や背面板の誘電体層、障壁を高い精度で形成
可能な転写シートを提供する。【解決手段】ガラスフリットを含む無機成分と、焼成
除去可能な有機成分とを少なくとも含有し、かつ、表面
粗さＲａが０．４μｍ以下の範囲内にある転写層をベー
スフィルム上に剥離可能に設けて転写シートとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルにおける電極パターン、誘電体層、障壁等を
高い精度で簡便に形成するための転写シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（Ｐ
ＤＰ）における電極、誘電体層等の微細パターン形成、
あるいは、障壁の形成は、層厚やパターンの精度を高い
レベルで維持しながら、低い製造コストで実施可能なこ
とが要求されている。

【０００３】従来、ＰＤＰにおけるパターン形成は、所
望の特性を有するパターン形成用のペーストを用いてス
クリーン印刷やオフセット印刷等の印刷法により所定の
パターンを形成し、乾燥後に焼成してパターン形成する
印刷法等により行われていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の印刷法は、工程
が簡略であり製造コストの低減が期待されるが、スクリ
ーン印刷法ではスクリーン印刷版を構成するメッシュ材
料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成した
パターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発
生し、パターンのエッジ精度が低いという問題がある。
一方、オフセット印刷法では、印刷回数が進むにつれて
パターン形成用ペーストが完全に基板に転写されずにブ
ランケットに残るようになり、層厚やパターンの精度の
低下が生じる。したがって、ブランケットの交換を随時
行いペーストのブランケット残りを防止してパターン形
成精度を維持する必要があり、このため作業が極めて煩
雑であるという問題があった。

【０００５】また、ＰＤＰの障壁のような高アスペクト
比の厚膜パターン形成として、従来からスクリーン印刷
法により所定のパターンの障壁を形成することが行われ
ていた。スクリーン印刷法では１回の印刷で形成できる
膜厚の限界が数１０μｍであるため、印刷と乾燥を多数
回、一般には１０回以上繰り返すことが必要であった。
しかし、一般にスクリーン印刷法で形成される塗膜は周
辺部が低くなった凸形状であり、上記のような多数回の
重ね刷りを行った場合、パターン周辺部における塗液の
ダレが蓄積されて底面部が広がった断面形状を呈すると
いう問題があった。

【０００６】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、プラズマディスプレイパネルの電極
層、下地層、前面板や背面板の誘電体層、障壁を高い精
度で形成可能な転写シートを提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の転写シートは、ベースフィルムと、
該ベースフィルム上に剥離可能に設けられた転写層を少
なくとも備え、該転写層はガラスフリットを含む無機成
分、焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有し、か
つ、表面粗さＲａが０．４μｍ以下の範囲にあるような
構成とした。

【０００８】また、本発明の転写シートは、前記転写層
上に剥離可能に保護フィルムを備え、該保護フィルムが
剥離された状態での転写層の表面粗さＲａが０．２μｍ
以下の範囲にあるような構成とした。

【０００９】また、本発明の転写シートは、前記有機成
分が感光性を有するような構成とした。

【００１０】さらに、本発明の転写シートは、前記転写
層が無機成分として導電性粉体を含有するような構成と
した。

【００１１】上記のような本発明において、転写層の表
面粗さＲａが０．４μｍ以下（保護フィルムが剥離され
た後の転写層の表面粗さＲａが０．２μｍ以下）の範囲
内にあり、無機成分の分散不良による凝集物やピンホー
ル等の欠陥がなく表面平滑性が優れ、このような転写層
は、保護フィルムのラミネート時において転写層と保護
フィルムとの間に気泡が入り込むことを防止し、転写時
における被転写体への密着性に優れ良好な転写性を有す
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１３】図１は本発明の転写シートの一実施形態を
示す概略断面図である。図１において、転写シート１
は、ベースフィルム２と転写層３とを備える。転写層３
はベースフィルム２に対して剥離可能に設けられたもの
であり、ガラスフリットを含む無機成分と焼成除去可能
な有機成分を少なくとも含有するとともに、表面粗さＲ
ａが０．４μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以下の範囲
内となるように設定されている。

【００１４】また、図２は本発明の転写シートの他の実
施形態を示す概略断面図である。図２において、転写シ
ート１１は、ベースフィルム１２と、このベースフィル
ム１２上に剥離可能に設けられた転写層１３と、さら
に、転写層１３上に剥離可能に設けられた保護フィルム
１４とを備える。転写層１３は、ガラスフリットを含む
無機成分と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有す
る。そして、転写層１３は、保護フィルム１４が剥離可
能にラミネートされる前の表面粗さＲａが０．４μｍ以
下、好ましくは０．２μｍ以下の範囲内であり、保護フ
ィルム１４が剥離された後の表面粗さＲａが０．２μｍ
以下の範囲内となるように設定されている。

【００１５】本発明の転写シート１，１１は、上記のよ
うに転写層の表面粗さＲａが０．４μｍ以下（保護フィ
ルムが剥離された後の転写層の表面粗さＲａが０．２μ
ｍ以下）の範囲内にあり表面平滑性に優れるので、転写
シート１１では、保護フィルム１４のラミネート時にお
いて転写層１３と保護フィルム１４との間に気泡が入り
込むことが防止され、また、転写層３，１３の被転写体
への転写（転写シート１１では保護フィルム１４を剥離
した後の被転写体への転写）において密着性が向上し、
また、気泡の入り込みも防止され転写性が良好なものと
なる。

【００１６】本発明において転写層の表面粗さＲａはビ
ーコ社製デックタック１６０００を用いて測定した値で
あり、この表面粗さＲａを転写層３，１３の表面平滑性
の指標とするものである。すなわち、転写層３，１３に
無機成分の分散不良による凝集物やピンホール等の欠陥
がある場合、表面平滑性が低下して、表面粗さＲａが
０．４μｍを超えることになる。また、通常、保護フィ
ルム１４がラミネートされることにより転写層１３の表
面平滑性は向上するが、保護フィルム１４の転写層１３
との接触面の表面平滑性が悪い場合、保護フィルム１４
を剥離した状態での転写層１３の表面平滑性が悪いもの
となり、表面粗さＲａが０．２μｍを超えることにな
る。したがって、転写層３の表面粗さＲａを０．４μｍ
以下、保護フィルム１４を剥離した後の転写層１３の表
面粗さＲａを０．２μｍ以下とすることにより、表面性
に優れた転写層を備えた転写シートとすることができ
る。このように、表面粗さＲａが小さいほど転写層３，
１３の表面平滑性は良好なものとなるが、表面粗さＲａ
が０．０１μｍ未満（保護フィルムを剥離した後の表面
粗さＲａが０．００５μｍ未満）になると、表面平滑性
向上による更なる効果が期待できずに製造コストの増
大、製造歩留の低下を来すことがある。このため、表面
粗さＲａの下限は０．０１μｍ（保護フィルムを剥離し
た後の表面粗さＲａの下限は０．００５μｍ）程度が好
ましい。

【００１７】転写層３，１３の表面平滑性は、後述する
無機成分の粉体形状や含有量、有機成分の種類や含有
量、使用する溶剤、塗布条件等により影響されるので、
表面粗さＲａが上記の範囲内に入るような条件を設定し
て転写層３，１３を形成する必要がある。

【００１８】このような転写シート１，１１は、シート
状、長尺状のいずれであってもよく、長尺状の場合はコ
アに巻き回したロール形状とすることができる。使用す
るコアは、ごみ発生、紙粉発生を防止するためにＡＢＳ
樹脂、塩化ビニル樹脂、ベークライト等で成形されたコ
ア、樹脂を含浸させた紙管等が好ましい。

【００１９】次に、上記の転写シート１，１１の構成に
ついて説明する。ベースフィルム本発明の転写シート１，１１を構成するベースフィルム
２，１２は、転写層３，１３を形成するときのインキ組
成物に対して安定であり、また、柔軟性を有し、かつ、
張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料を使用す
る。

【００２０】用いる材料としては、まず、樹脂フィルム
を挙げることができる。樹脂フィルムの具体例として
は、ポリエチレンフィルム、エチレンー酢酸ビニル共重
合体フィルム、エチレン- ビニルアルコール共重合体フ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリメタクリル酸エステルフィルム、ポリ塩化ビニ
ルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニ
ルブチラールフィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテ
ルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィル
ム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォン
フィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロ
アルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニルフルオラ
イドフィルム、テトラフルオロエチレン−エチレンフィ
ルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチレンフィル
ム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、１，４−ポリシクロヘキシ
レンジメチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレン
ナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢
酸セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポ
リウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテ
ルイミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合
したフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１
軸延伸もしくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を
用いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸
フィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方
向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィ
ルムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせた
もの、および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂
から選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しするこ
とによって作成される複合フィルム等を挙げることがで
きる。また、上記の樹脂フィルムに処理を施したもの、
例えば、シリコン処理ポリエチレンテレフタレート、コ
ロナ処理ポリエチレンテレフタレート、シリコン処理ポ
リプロピレン、コロナ処理ポリプロピレン等を使用して
もよい。

【００２１】また、ベースフィルム２，１２として金属
箔や金属鋼帯を用いることもできる。このような金属箔
や金属鋼帯の具体例として、銅箔、銅鋼帯、アルミニウ
ム箔、アルミニウム鋼帯、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３０
１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４２０Ｊ２およびＳＵＳ６３
１等のステンレス鋼帯、ベリリウム鋼帯等を挙げること
ができる。さらに、上述の金属箔あるいは金属鋼帯を上
述の樹脂フィルムに貼り合わせたものを使用することも
できる。

【００２２】上記のようなベースフィルム２，１２の厚
みは、４〜４００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍの
範囲で設定することができる。転写層転写層３，１３は、ガラスフリットを含む無機成分と焼
成除去可能な有機成分を少なくとも含有するインキ組成
物を、ベースフィルム２，１２上にダイレクトグラビア
コーティング法、グラビアリバースコーティング法、リ
バースロールコーティング法、スライドダイコーティン
グ法、スリットダイコーティング法、コンマコーティン
グ法、スリットリバースコーティング法等の公知の塗布
手段により塗布、乾燥して形成することができる。（１）無機成分上記のガラスフリットとしては、例えば、軟化温度が３
５０〜６５０℃であり、熱膨張係数α₃₀₀ が６０×１０
^-7〜１００×１０^-7／℃であるガラスフリットを使用す
ることができる。ガラスフリットの軟化温度が６５０℃
を超えると焼成温度を高くする必要があり、例えば、被
パターン形成体の耐熱性が低い場合には焼成段階で熱変
形を生じることになり好ましくない。また、ガラスフリ
ットの軟化温度が３５０℃未満では、焼成により有機成
分が完全に分解、揮発して除去される前にガラスフリッ
トが融着するため、空隙を生じやすく好ましくない。さ
らに、ガラスフリットの熱膨張係数α₃₀₀ が６０×１０
^-7／℃未満、あるいは、１００×１０^-7／℃を超える
と、被パターン形成体の熱膨張係数との差が大きくなり
すぎる場合があり、歪み等を生じることになり好ましく
ない。このようなガラスフリットの平均粒径は０．１〜
１０μｍの範囲が好ましい。このようなガラスフリット
としては、例えばＢｉ₂ Ｏ₃ 、ＺｎＯまたはＰｂＯを主
成分とするガラスフリットを使用することができる。

【００２３】尚、焼成除去可能な有機成分として、後述
するような感光性樹脂組成物を使用する場合、ポリマー
に対する耐性等からビスマス系のガラスフリットを使用
することが好ましい。

【００２４】また、転写層３，１３は、無機粉体として
酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸
化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウ
ム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の無機粉体をガラ
スフリット１００重量部に対して３０重量部以下の範囲
で含有することができる。このような無機粉体は、平均
粒径が０．１〜１０μｍの範囲が好ましく、骨材として
焼成時のパターン流延防止の作用をなし、また、反射率
や誘電率を制御する作用をなすものである。

【００２５】無機成分として上記のようなガラスフリッ
トを少なくとも含有する転写層３，１３を備えた転写シ
ート１，１１は、プラズマディスプレイパネルの誘電体
層形成用として使用することができる。

【００２６】また、本発明の転写シート１，１１を障壁
形成用として使用する場合、形成した障壁パターンの外
光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるた
めに、無機粉体として耐火性の黒色顔料あるいは白色顔
料を転写層３，１３に含有させることができる。耐火性
の黒色顔料としては、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｍｎ−
Ｆｅ，Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ
−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等
を挙げることができる。また、耐火性の白色顔料として
は、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カル
シウム等が挙げられる。

【００２７】さらに、本発明の転写シート１，１１を電
極パターン形成用として使用する場合、無機粉体として
更に導電性粉体を転写層３，１３に含有させる。

【００２８】上記の導電性粉体としては、Ａｕ粉体、Ａ
ｇ粉体、Ｃｕ粉体、Ｎｉ粉体、Ａｌ粉体、Ａｇ−Ｐｄ粉
体等の１種または２種以上を使用することができる。こ
の導電性粉体の形状は、球状、板状、塊状、円錐状、棒
状等の種々の形状であってよいが、凝集性がなく分散性
が良好な球状の導電性粉体が好ましく、その平均粒径は
０．０５〜１０μｍ、より好ましくは０．１〜５μｍの
範囲である。転写層３，１３における導電性粉体と上記
のガラスフリットとの含有割合は、導電性粉末１００重
量部に対してガラスフリットが２〜２０重量部、好まし
くは２〜１０重量部の範囲とすることができる。（２）有機成分転写層３，１３に含有される焼成除去可能な有機成分と
して、熱可塑性樹脂を使用することができる。

【００２９】熱可塑性樹脂は、上述の無機成分のバイン
ダとして、また、転写性の向上を目的として含有させる
ものであり、例えば、メチルアクリレート、メチルメタ
クリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリ
レート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタ
クリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタ
クリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタ
クリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチル
メタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペン
チルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−
ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチ
ルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デ
シルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、
２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチレン、α
−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１
種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセル
ロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。

【００３０】特に、上記のなかでメチルアクリレート、
メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメ
タクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピ
ルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプ
ロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−
ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソ
ブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−
ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレートの１種以上からなるポリマーまたは
コポリマー、エチルセルロースが好ましい。

【００３１】上記の熱可塑性樹脂の分子量は、１０，０
００〜５００，０００の範囲が好ましい。

【００３２】また、転写層３，１３に含有される焼成除
去可能な有機成分として、感光性樹脂組成物を使用する
ことができる。

【００３３】感光性樹脂組成物は、少なくともポリマ
ー、モノマーおよび開始剤を含有するものであり、焼成
によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存
させることのないものである。

【００３４】ポリマーとしては、メチルアクリレート、
メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメ
タクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピ
ルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプ
ロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−
ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソ
ブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレー
ト、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリ
レート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキ
シルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレー
ト、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリ
レート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリ
レート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエ
チルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチレン、α
−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの１種
以上と、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量
体（例えば、東亜合成（株）製Ｍ−５６００）、コハク
酸２−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸２−アク
リロイルオキシエチル、フタル酸２−メタクリロイルオ
キシエチル、フタル酸２−アクリロイルオキシエチル、
ヘキサヒドロフタル酸２−メタクリロイルオキシエチ
ル、ヘキサヒドロフタル酸２−アクリロイルオキシエチ
ル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、
ビニル酢酸、これらの酸無水物等の１種以上からなるポ
リマーまたはコポリマー、カルボキシル基含有セルロー
ス誘導体等が挙げられる。

【００３５】また、上記のコポリマーにグリシジル基ま
たは水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させ
たポリマー等が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。

【００３６】上記のポリマーの分子量は、５，０００〜
３００，０００、好ましくは３０，０００〜１５０，０
００の範囲である。また、上記のポリマーに他のポリマ
ー、例えば、メタクリル酸エステルポリマー、ポリビニ
ルアルコール誘導体、Ｎ−メチル−２−ピロリドンポリ
マー、セルロース誘導体、スチレンポリマー等を混合す
ることができる。

【００３７】感光性樹脂組成物を構成する反応性モノマ
ーとしては、少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素不
飽和結合を有する化合物を用いることができる。具体的
には、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブ
トキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコー
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシク
ロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリ
レート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリ
レート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレー
ト、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアク
リレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、
フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレー
ト、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジア
クリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，３
−プロパンジオールアクリレート、１，４−シクロヘキ
サンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロールプ
ロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、
トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロー
ルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチ
レンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテ
トラアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、プロピレンオキサイド
変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエ
チレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピル
トリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレング
リコールジアクリレート、１，２，４−ブタントリオー
ルトリアクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３
−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレー
ト、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレート、
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、および、上
記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニ
ル−２−ピロリドン等が挙げられる。本発明では、上記
の反応性モノマーを１種または２種以上の混合物とし
て、あるいは、その他の化合物との混合物として使用す
ることができる。

【００３８】感光性樹脂組成物を構成する光重合開始剤
としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メ
チル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノ
ン、４，４−ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、
α−アミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾ
フェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケト
ン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエト
キシアセトフォノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピ
オフェノン、ｐ−tert−ブチルジクロロアセトフェノ
ン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−
クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサント
ン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケター
ル、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキ
ノン、２−tert−ブチルアントラキノン、２−アミルア
ントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロ
ン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンア
ントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，６
−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、
２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチル
シクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン
−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェ
ニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニ
ル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン
−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェ
ニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベ
ンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−
１−プロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ナフ
タレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロ
ライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビ
スイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベン
ズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、
カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニル
スルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブル
ー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノー
ルアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられる。本発
明では、これらの光重合開始剤を１種または２種以上使
用することができる。

【００３９】このような熱可塑性樹脂あるいは感光性樹
脂組成物の転写層３，１３における含有量は、上述の無
機成分１００重量部に対して５〜５０重量部、好ましく
は１０〜３０重量部の範囲で設定することができる。熱
可塑性樹脂や感光性樹脂組成物の含有量が５重量部未満
であると、転写層３，１３の形状保持性が低く、特に、
ロール状態での保存性、取扱性に問題を生じ、また、転
写シート１，１１を所望の形状に切断（スリット）する
場合に無機成分がごみとして発生し、プラズマディスプ
レイパネル作製に支障を来すことがある。一方、熱可塑
性樹脂や感光性樹脂組成物の含有量が５０重量部を超え
ると、焼成により有機成分を完全に除去することができ
ず、焼成後の膜中に炭化物が残り品質が低下するので好
ましくない。

【００４０】さらに、上述の熱可塑性樹脂、感光性樹脂
組成物には、添加剤として、増感剤、重合停止剤、連鎖
移動剤、レベリング剤、分散剤、転写性付与剤、安定
剤、消泡剤、増粘剤、沈殿防止剤、剥離剤等を必要に応
じて含有することができる。

【００４１】転写性付与剤は、転写性、インキ組成物の
流動性を向上させることを目的として添加され、例え
ば、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ
−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート
類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシル
フタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニル
フタレート、エチルフタリルエチルグリコレート、ブチ
ルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル
類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−
ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリ
テート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリッ
ト酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペー
ト、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシル
アジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジ−２
−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジ
ブチルセバケート、ジ−２−エチルヘキシルセバケー
ト、ジ−２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ
−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ
−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレー
ト等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコ
ールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２
−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等の
グリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリ
セロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導
体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸
等からなるポリエステル系、分子量３００〜３０００の
低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレ
ン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェー
ト、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェー
ト、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブト
キシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、
トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェー
ト、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフ
ェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホ
スフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリ
シノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３
−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポ
リエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリア
セテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エス
テル類を挙げることができる。

【００４２】また、分散剤、沈降防止剤は、上記の無機
粉体の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであ
り、例えば、リン酸エステル系、シリコーン系、ひまし
油エステル系、各種界面活性剤等が挙げられ、消泡剤と
しては、例えば、シリコーン系、アクリル系、各種界面
活性剤等が挙げられ、剥離剤としては、例えば、シリコ
ーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸
エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタ
イプ等が挙げられ、レベリング剤としては、例えば、フ
ッ素系、シリコーン系、各種界面活性剤等が挙げられ、
それぞれ適量添加することができる。

【００４３】また、転写層３，１３形成のために熱可塑
性樹脂あるいは感光性樹脂組成物とともに用いる溶剤と
しては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパ
ノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール等のアルコール類、α−もしくはβ−
テルピネオール等のテルペン類等、アセトン、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、ジエチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタ
ノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチル
ベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、カルビトール、メチルカ
ルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリ
コールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモ
ノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチル
エーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル
等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテー
ト、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトー
ルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、２−メトキシエチルアセテート、シクロ
ヘキシルアセテート、２−エトキシエチルアセテート、
３−メトキシブチルアセテート等の酢酸エステル類、ジ
エチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレン
グリコールジアルキルエーテル、３−エトキシプロピオ
ン酸エチル、安息香酸メチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセト
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられ
る。保護フィルム本発明の転写シート１１を構成する保護フィルム１４
は、保護フィルム１４剥離後の転写層１３の表面光沢度
を３０〜１１０の範囲から逸脱させることのない表面性
を有し、柔軟で、張力もしくは圧力で著しい変形を生じ
ない材料を使用することができる。具体的には、ポリエ
チレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィル
ム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリメ
タクリル酸フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリビ
ニルアルコールフィルム、ポリビニルブチラールフィル
ム、ナイロンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフ
ィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフ
ォンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パーフル
オロアルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニルフル
オライドフィルム、テトラフルオロエチレン−エチレン
フィルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプ
ロピレンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチレンフ
ィルム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレ
ートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢酸セルロ
ースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリウレタ
ンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミド
フィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合したフィ
ルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１軸延伸も
しくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を用いて流
れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィル
ム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方向の延
伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィルムの
うちの同種または異種のフィルムを貼り合わせたもの、
および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂から選
ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しすることによ
って作成される複合フィルム等を挙げることができる。
これらのフィルムのうちで、特に２軸延伸ポリエステル
フィルムを使用することが好ましい。また、上記の樹脂
フィルムに処理を施したもの、例えば、シリコン処理ポ
リエチレンテレフタレート、コロナ処理ポリエチレンテ
レフタレート、メラミン処理ポリエチレンテレフタレー
ト、コロナ処理ポリエチレン、コロナ処理ポリプロピレ
ン、シリコン処理ポリプロピレン等を使用してもよい。

【００４４】上記のような保護フィルム１４の厚みは、
４〜４００μｍ、好ましくは６〜１５０μｍの範囲で設
定することができる。

【００４５】次に、上述のような本発明の転写シートを
用いたプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の電極パ
ターン形成の例および誘電体層形成の例を説明する。

【００４６】ここで、電極パターンの形成、誘電体層の
形成を説明する前に、ＡＣ型のＰＤＰについて説明す
る。

【００４７】図３はＡＣ型ＰＤＰを示す概略構成図であ
り、前面板と背面板を離した状態を示したものである。
図３において、ＰＤＰ５１は前面板６１と背面板７１と
が互いに平行に、かつ対向して配設されており、背面板
７１の前面側には、立設するように障壁７６が形成さ
れ、この障壁７６によって前面板６１と背面板７１とが
一定間隔で保持される。前面板６１は、前面ガラス基板
６２を有し、この前面ガラス基板６２の背面側に透明電
極である維持電極６３と金属電極であるバス電極６４と
からなる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆っ
て誘電体層６５が形成されており、さらにその上にＭｇ
Ｏ層６６が形成されている。また、背面板７１は、背面
ガラス基板７２を有し、この背面ガラス基板７２の前面
側には下地層７３を介して上記複合電極と直交するよう
に障壁７６の間に位置してアドレス電極７４が互いに平
行に形成され、また、これを覆って誘電体層７５が形成
されており、さらに障壁７６の壁面とセルの底面を覆う
ようにして蛍光体層７７が設けられている。このＡＣ型
ＰＤＰでは、前面ガラス基板６２上の複合電極間に交流
電源から所定の電圧を印加して電場を形成することによ
り、前面ガラス基板６２と背面ガラス基板７２と障壁７
６とで区画される表示要素としての各セル内で放電が行
われる。そして、この放電により生じる紫外線により蛍
光体層７７が発光させられ、前面ガラス基板６２を透過
してくるこの光を観察者が視認するようになっている。

【００４８】尚、図示例では、背面ガラス基板７２上に
は下地層７３を介してアドレス電極７４が形成されてい
るが、下地層７３を設けずに、背面ガラス基板７２上に
直接アドレス電極７４を形成することができる。

【００４９】次に、上述のＰＤＰの背面板７１における
アドレス電極７４の形成を説明する。

【００５０】図４は本発明の転写シート１１を用いたア
ドレス電極７４のパターン形成を説明するための工程図
である。尚、この場合の転写シート１１の転写層１３
は、焼成除去可能な有機成分としてネガ型の感光性樹脂
組成物を含有するものとする。また、背面ガラス基板７
２上に直接アドレス電極７４を形成する場合を説明す
る。

【００５１】図４において、まず、転写シート１１から
保護フィルム１４を剥離除去し、その後、背面ガラス基
板７２に転写シート１１の転写層１３側を圧着し、ベー
スフィルム１２を剥離して転写層１３を転写する（図４
（Ａ））。この転写工程では、転写シート１１の転写層
１３の表面粗さＲａが０．２μｍ以下の範囲内にあるの
で、転写層１３の転写面側の表面平滑性は優れたもので
あり、背面ガラス基板７２への密着性が高く、転写層１
３の良好な転写が行える。尚、転写層１３の転写にお
いて加熱が必要な場合、背面ガラス基板７２の加熱、圧
着ロール等により加熱を行ってもよい。

【００５２】次に、フォトマスクＭを介して転写層１３
を露光する（図４（Ｂ））。尚、ベースフィルム１２と
して光透過性を有するフィルムを使用する場合、ベース
フィルム１２を剥離する前に露光をおこなってもよい。

【００５３】次いで、転写層１３を現像することによ
り、導電性の感光性樹脂層からなるパターン１３´を背
面ガラス基板７２上に形成し（図４（Ｃ））、その後、
焼成してパターン１３´の有機成分を除去することによ
り、アドレス電極パターン７４を形成する（図４
（Ｄ））。

【００５４】上述の例では、図２に示されるような本発
明の転写シートが使用されているが、図１に示されるよ
うな保護フィルムを備えていない転写シートを使用する
場合、背面ガラス基板７２に転写シートの転写層を直接
圧着して、図４と同様の操作によりパターン形成を行う
ことが可能である。

【００５５】次に、上述のＰＤＰの背面板７１における
誘電体層７５の形成を説明する。

【００５６】図５は本発明の転写シート１を用いた誘電
体層７５の形成を説明するための工程図である。

【００５７】図５において、まず、アドレス電極パター
ン７４が設けられた背面ガラス基板７２に転写シート１
の転写層３側を圧着し（図５（Ａ））、その後、ベース
フィルム２を剥離して転写層３を転写して転写パターン
３´とする（図５（Ｂ））。この転写工程では、転写シ
ート１の転写層３の表面粗さＲａが０．４μｍ以下の範
囲内にあるので、転写層３の転写面側の表面平滑性は優
れたものであり、背面ガラス基板７２およびアドレス電
極パターン７４への密着性が高く、転写層３の良好な転
写が行える。尚、転写層３の転写において加熱が必要な
場合、背面ガラス基板７２の加熱、圧着ロール等により
加熱を行ってもよい。

【００５８】その後、焼成して転写パターン３´の有機
成分を除去することにより、誘電体層７５を形成する
（図５（Ｃ））。

【００５９】上述の誘電体層の形成例では、図１に示さ
れるような本発明の転写シートが使用されているが、図
２に示されるような保護フィルムを備えた転写シートを
使用する場合、保護フィルムを剥離除去した後に図５と
同様の操作により誘電体層の形成を行うことが可能であ
る。

【００６０】また、本発明の転写シートを用いてＰＤＰ
の障壁を形成する場合、保護フィルムを備えていない転
写シート、保護フィルムを備えた転写シートいずれも使
用可能である。そして、転写シートの転写層の有機成分
が感光性を有している場合は、転写した転写層をパター
ン露光して現像し、その後、焼成することにより障壁パ
ターンを形成することができ、また、転写シートの転写
層の有機成分が感光性を有していない場合は、転写した
転写層上にマスクを形成してサンドブラスト法等により
転写層をエッチングし、その後、焼成することにより障
壁パターンを形成することができる。

【００６１】

【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。（実施例１）まず、電極パターン形成用のインキ組成物
として、下記組成のインキ組成物を調製した。

【００６２】インキ組成物の組成・銀粉（球形状、平均粒径１μｍ） … ６５重量部・ガラスフリット … ３重量部（主成分：Ｂｉ₂ Ｏ₃ （無アルカリ）、軟化点５００℃ 平均粒径１μｍ）・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（６／２／２（モル比）） … ９重量部・ペンタエリスリトールトリ／テトラアクリレート … ８重量部・光重合開始剤（チバガイギ社製イルガキュア３６９）… １重量部・３−メトキシブチルアセテート … ２０重量部次に、ベースフィルムとしてポリエチレンテレフタレー
トフィルム（東レ（株）製Ｔ−６０）を準備し、このベ
ースフィルム上に上記のインキ組成物をブレードコート
法により塗布し乾燥（８０℃、２分間）して厚み１８μ
ｍの転写層を形成した。

【００６３】次に、この転写層に保護フィルムとしてシ
リコン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（東セ
ロ（株）製ＳＰ−ＰＥＴ−０３−２５−Ｃ）をラミネー
トして、図２に示されるような転写シート（試料１）を
形成した。

【００６４】また、上記のインキ組成物の分散条件を種
々変えてインキ組成物を調製し、このインキ組成物を使
用して上記と同様にして転写シート（試料２、比較試料
１、２）を作製した。尚、比較試料１は試料２と同様の
インキ組成物を用いて転写層を形成し、保護フィルムと
して上記保護フィルムよりも表面平滑性の悪いサンドマ
ットポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）
製タイプＡ）を用いて作製した。また、比較試料２は故
意に分散不良を生じさせたインキ組成物を使用して作製
した。

【００６５】さらに、試料２と同様のインキ組成物を用
いて転写層を形成し、保護フィルムをラミネートしない
図１に示されるような転写シート（試料３）、および、
比較試料２と同様のインキ組成物を用いて転写層を形成
し、保護フィルムをラミネートしない図１に示されるよ
うな転写シート（比較試料３）を作製した。

【００６６】このように作製した各転写シート（試料
１、２、比較試料１、２）の保護フィルムをラミネート
する前の転写層の表面粗さＲａ、および、転写シート
（試料３、比較試料３）の転写層の表面粗さＲａを、ビ
ーコ社製デックタック１６０００で測定した。また、転
写シート（試料１、２、比較試料１、２）について、保
護フィルムをラミネートした状態での気泡の混入の有無
を観察して、これらの結果を下記の表１に示した。

【００６７】次いで、上記の各転写シート（試料１、
２、比較試料１、２）を所定の幅にスリットし、ＡＢＳ
樹脂製のコアに巻き回し、ロール状態で２５℃の条件で
３０日間保存した。その後、保護フィルムを剥離して転
写層の表面粗さＲａを上記と同様に測定し、結果を下記
の表１に示した。

【００６８】また、上記の保存後の転写シート（試料
１、２、比較試料１、２）の保護フィルムを剥離し、５
０℃に加温したガラス基板上にオートカットラミネータ
を用いて８０℃の熱ロールで圧着した。同様に、上記の
転写シート（試料３、比較試料３）を所定の幅にスリッ
トし、５０℃に加温したガラス基板上にオートカットラ
ミネータを用いて８０℃の熱ロールで圧着した。

【００６９】次に、室温まで冷却した後、ベースフィル
ムを剥離して転写層をガラス基板に転写した。この転写
工程における各転写シート（試料１〜３、比較試料１〜
３）の転写性を観察し、結果を下記の表１に示した。

【００７０】次に、プラズマディスプレイパネルの電極
のネガパターンマスク（開口部線幅９０μｍ）を介して
紫外線（光源：超高圧水銀ランプ）を照射（４００ｍＪ
／ｃｍ² ）して転写層を露光した。その後、０．５％炭
酸ナトリウム水溶液を用いて現像し、所定のパターンを
得た。次いで、ガラス基板を６００℃で焼成して、電極
パターンを形成した。

【００７１】このように形成された電極パターンの外観
を観察して、下記の表１に示した。

【００７２】

【表１】表１に示されるように、本発明の転写シート（試料１、
２）は、転写層と保護フィルムとの間に気泡の混入がな
く、さらに、本発明の転写シート（試料１〜３）は、ガ
ラス基板への転写性も良好であった。また、これらの転
写シートを用いて形成した電極パターンは、厚み、線幅
が均一であり、高い精度で形成されていることが確認さ
れた。

【００７３】これに対し、保護フィルムをラミネートす
る前の転写層の表面粗さＲａは０．４μｍ以下である
が、保護フィルム剥離後の転写層の表面粗さＲａが０．
２μｍを超える転写シート（比較試料１）、および、保
護フィルムをラミネートする前の転写層の表面粗さＲａ
が０．４μｍを超え、保護フィルム剥離後の転写層の表
面粗さＲａが０．２μｍを超える転写シート（比較試料
２）では、転写層と保護フィルムとの間に気泡の混入が
みられた。そして、転写シート（比較試料１，２，３）
は、ガラス基板への転写において転写層の膜切れや浮き
等が発生し、転写性が悪いものであった。さらに、これ
らの転写シートを用いて形成した電極パターンは、欠陥
が多発した。（実施例２）まず、下記組成の誘電体層形成用のインキ
組成物を調製した。

【００７４】インキ組成物の組成・ガラスフリット … ６５重量部（主成分：Ｂｉ₂ Ｏ₃ ，ＺｎＯ，Ｂ₂ Ｏ₃ （無アルカリ）平均粒径＝３μｍ）・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体（８／２（モル比）） … １５重量部・アジピン酸エステル系の転写性付与剤 … １０重量部（旭電化工業（株）製アデカカイザーＲＳ１０７）・ＴｉＯ₂ … ７重量部・Ａｌ₂ Ｏ₃ … ５重量部・プロピレングリコールモノメチルエーテル … ５０重量部次に、ベースフィルムとしてポリエチレンテレフタレー
トフィルム（東レ（株）製Ｔ−６０）を準備し、このベ
ースフィルム上に上記のインキ組成物をブレードコート
法により塗布し乾燥（９０℃、２分間）して厚み３０μ
ｍの転写層を形成した。

【００７５】次に、この転写層に保護フィルムとしてシ
リコン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（東セ
ロ（株）製ＳＰ−ＰＥＴ−０３−２５−Ｃ（厚み２５μ
ｍ））をラミネートして、図２に示されるような転写シ
ート（試料Ａ）を形成した。

【００７６】また、上記のインキ組成物の分散条件を種
々変えてインキ組成物を調製し、このインキ組成物を使
用して上記と同様にして転写シート（試料Ｂ、比較試料
Ａ、Ｂ）を作製した。尚、比較試料Ａは試料Ｂと同様の
インキ組成物を用いて転写層を形成し、保護フィルムと
して上記保護フィルムよりも表面平滑性の悪いサンドマ
ットポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）
製タイプＡ）を用いて作製した。また、比較試料Ｂは故
意に分散不良を生じさせたインキ組成物を使用して作製
した。

【００７７】さらに、試料Ｂと同様のインキ組成物を用
いて転写層を形成し、保護フィルムをラミネートしない
図１に示されるような転写シート（試料Ｃ）、および、
比較試料Ｂと同様のインキ組成物を用いて転写層を形成
し、保護フィルムをラミネートしない図１に示されるよ
うな転写シート（比較試料Ｃ）を作製した。

【００７８】このように作製した各転写シート（試料
Ａ、Ｂ、比較試料Ａ、Ｂ）の保護フィルムをラミネート
する前の転写層の表面粗さＲａ、および、転写シート
（試料Ｄ、比較試料Ｄ）の転写層の表面粗さＲａを、実
施例１と同様にして測定し、また、転写シート（試料
Ａ、Ｂ、比較試料Ａ、Ｂ）について、保護フィルムをラ
ミネートした状態での気泡の混入の有無を観察して、こ
れらの結果を下記の表２に示した。

【００７９】次いで、上記の各転写シート（試料Ａ、
Ｂ、比較試料Ａ、Ｂ）を所定の幅にスリットし、ＡＢＳ
樹脂製のコアに巻き回し、ロール状態で２５℃の条件で
３０日間保存した。その後、保護フィルムを剥離して転
写層の表面粗さＲａを実施例１と同様に測定し、結果を
下記の表２に示した。

【００８０】また、上記の保存後の転写シート（試料
Ａ、Ｂ、比較試料Ａ、Ｂ）の保護フィルムを剥離し、１
００℃に加温したガラス基板（電極パターンが既に形成
されたもの）上にオートカットラミネータを用いて１４
０℃の熱ロールで圧着した。同様に、上記の転写シート
（試料Ｃ、比較試料Ｃ）を所定の幅にスリットし、１０
０℃に加温したガラス基板（電極パターンが既に形成さ
れたもの）上にオートカットラミネータを用いて１４０
℃の熱ロールで圧着した。

【００８１】次に、室温まで冷却した後、ベースフィル
ムを剥離して転写層をガラス基板に転写した。この転写
工程における各転写シート（試料Ａ〜Ｃ、比較試料Ａ〜
Ｃ）の転写性を観察し、結果を下記の表２に示した。

【００８２】次に、ガラス基板を５８０℃で焼成して誘
電体層を形成した。

【００８３】このように形成された誘電体層の表面状態
を観察して下記の表２に示した。

【００８４】

【表２】表２に示されるように、本発明の転写シート（試料Ａ、
Ｂ）は、転写層と保護フィルムとの間に気泡の混入がな
く、さらに、本発明の転写シート（試料Ａ〜Ｃ）はガラ
ス基板への転写性も良好であった。また、これらの転写
シートを用いて形成した誘電体層は、厚みが均一で表面
の平坦性も良好であることが確認された。

【００８５】これに対して、保護フィルムをラミネート
する前の転写層の表面粗さＲａは０．４μｍ以下である
が、保護フィルム剥離後の転写層の表面粗さＲａが０．
２μｍを超える転写シート（比較試料Ａ）、および、保
護フィルムをラミネートする前の転写層の表面粗さＲａ
が０．４μｍを超え、保護フィルム剥離後の転写層の表
面粗さＲａが０．２μｍを超える転写シート（比較試料
Ｂ）では、転写層と保護フィルムとの間に気泡の混入が
みられた。そして、転写シート（比較試料Ａ，〜Ｃ）
は、ガラス基板への転写において、転写層とガラス基板
（電極つき）の間に気泡の混入やガラス基板との密着不
良等が発生して転写性が悪いものであった。さらに、こ
れらの転写シートを用いて形成した誘電体層は、焼成後
もムラがみられ、一部電極が露出している部分もあっ
た。（実施例３）まず、障壁形成用のインキ組成物として、
下記組成のインキ組成物を調製した。

【００８６】インキ組成物の組成・ガラスフリット … ６５重量部（主成分：ＰｂＯ，ＳｉＯ₂ ，Ｂ₂ Ｏ₃ 、平均粒径３μｍ、軟化点５６０℃、熱膨張係数６５×１０^-7／℃）・α−アルミナＤＡ−４０（岩谷化学工業（株）製） … １０重量部・ダイピロキサイドブラック＃９５１０ … １０重量部（大日精化工業（株）製）・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体（８／２（モル比）） … ４重量部・ジ−２−エチルヘキシルフタレート（沸点３９０℃）… ５重量部・ジブチルフタレート（沸点２８２℃） … ３重量部・プロピレングリコールモノメチルエーテル … １５重量部次に、ベースフィルムとして厚み７５μｍのポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（東レ（株）製Ｔ−６０）を
準備し、このベースフィルム上に上記の感光性樹脂組成
物をブレードコート法により塗布し乾燥（１２０℃、５
分間）して厚み１８０μｍの転写層を形成した。

【００８７】次に、この転写層に保護フィルムとしてシ
リコン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（東セ
ロ（株）製ＳＰ−ＰＥＴ−０３−２５−Ｃ）をラミネー
トして、図２に示されるような転写シート（試料Ｉ）を
形成した。

【００８８】また、上記のインキ組成物の分散条件を種
々変えてインキ組成物を調製し、このインキ組成物を使
用して上記と同様にして転写シート（試料II、比較試料
Ｉ、II）を作製した。尚、比較試料Ｉは試料IIと同様の
インキ組成物を用いて転写層を形成し、保護フィルムと
して上記保護フィルムよりも表面平滑性の悪いサンドマ
ットポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）
製タイプＡ）を用いて作製した。また、比較試料IIは故
意に分散不良を生じさせたインキ組成物を使用して作製
した。

【００８９】さらに、試料IIと同様のインキ組成物を用
いて転写層を形成し、保護フィルムをラミネートしない
図１に示されるような転写シート（試料III ）、およ
び、比較試料IIと同様のインキ組成物を用いて転写層を
形成し、保護フィルムをラミネートしない図１に示され
るような転写シート（比較試料III ）を作製した。

【００９０】このように作製した各転写シート（試料
Ｉ、II、比較試料Ｉ、II）の保護フィルムをラミネート
する前の転写層の表面粗さＲａ、および、転写シート
（試料IV、比較試料IV）の転写層の表面粗さＲａを、実
施例１と同様にして測定し、また、転写シート（試料
Ｉ、II、比較試料Ｉ、II）について、保護フィルムをラ
ミネートした状態での気泡の混入の有無を観察して、こ
れらの結果を下記の表３に示した。

【００９１】次いで、上記の各転写シート（試料Ｉ、I
I、比較試料Ｉ、II）を所定の幅にスリットし、ＡＢＳ
樹脂製のコアに巻き回し、ロール状態で２５℃の条件で
１０日間保存した。その後、保護フィルムを剥離して転
写層の表面粗さＲａを実施例１と同様に測定し、結果を
下記の表３に示した。

【００９２】また、上記の保存後の転写シート（試料
Ｉ、II、比較試料Ｉ、II）の保護フィルムを剥離し、５
０℃に加温したガラス基板（電極パターンおよび誘電体
層が既に形成されたもの）上にオートカットラミネータ
を用いて１００℃の熱ロールで圧着した。同様に、上記
の転写シート（試料III 、比較試料III ）を所定の幅に
スリットし、５０℃に加温したガラス基板（電極パター
ンおよび誘電体層が既に形成されたもの）上にオートカ
ットラミネータを用いて１００℃の熱ロールで圧着し
た。

【００９３】次に、室温まで冷却した後、ベースフィル
ムを剥離して転写層をガラス基板に転写した。この転写
工程における各転写シート（試料Ｉ〜III 、比較試料Ｉ
〜III ）の転写性を観察し、結果を下記の表３に示し
た。

【００９４】次いで、転写層を転写したガラス基板を３
００℃のオーブン中で４０分間保持し、高沸点溶剤を除
去した後、転写層上に、保護膜を有するネガ型ドライフ
ィルムレジスト（日本合成化学工業（株）製ＮＣＰ２２
５）を１２０℃の熱ロールでラミネートした。次に、こ
のフォトレジスト層上に、線幅８０μｍ、ピッチ２２０
μｍのラインパターンマスクを位置合わせして配置し、
紫外線照射（波長３６４ｎｍ、強度２００μＷ／ｃｍ
² 、照射量１２０ｍＪ／ｃｍ² ）して露光した後、フォ
トレジスト層上の保護膜を剥離し、液温３０℃の炭酸ナ
トリウム１重量％水溶液を使用してスプレー現像し、ラ
インパターンマスクに応じたレジストパターンを形成し
た。

【００９５】次いで、このレジストパターンをマスクと
して、褐色溶融アルミナ＃８００を研磨剤として噴射圧
力１ｋｇ／ｃｍ² で転写層にサンドブラスト処理を施し
た。その後、レジストパターンを液温３０℃の水酸化ナ
トリウム２重量％水溶液を使用してスプレー剥離し、水
洗後、８０℃のオーブン中で１５分間乾燥させ、最後に
ピーク温度５５０℃で焼成して、障壁パターンを形成し
た。

【００９６】このように形成された障壁パターンの外観
を観察して、下記の表３に示した。

【００９７】

【表３】表３に示されるように、本発明の転写シート（試料Ｉ、
II）は、転写層と保護フィルムとの間に気泡の混入がな
く、さらに、本発明の転写シート（試料Ｉ〜III ）は、
ガラス基板への転写性も良好であった。また、これらの
転写シートを用いて形成した障壁パターンは、厚み、線
幅が均一であり、高い精度で形成されていることが確認
された。

【００９８】これに対して、保護フィルムをラミネート
する前の転写層の表面粗さＲａは０．４μｍ以下である
が、保護フィルム剥離後の転写層の表面粗さＲａが０．
２μｍを超える転写シート（比較試料Ｉ）、および、保
護フィルムをラミネートする前の転写層の表面粗さＲａ
が０．４μｍを超え、保護フィルム剥離後の転写層の表
面粗さＲａが０．２μｍを超える転写シート（比較試料
II）は、いずれも転写層と保護フィルムとの間に気泡の
混入がみられた。そして、転写シート（比較試料Ｉ〜II
I ）は、ガラス基板への転写性が転写層の膜切れや浮き
等の発生する悪いものであった。さらに、これらの転写
シートを用いて形成した障壁パターンは、直線性が悪
く、欠陥が多発した。

【００９９】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によればベ
ースフィルム上に、ガラスフリットを含む無機成分と、
焼成除去可能な有機成分とを少なくとも含有し、かつ、
表面粗さＲａが０．４μｍ以下（保護フィルムが剥離さ
れた後の転写層の表面粗さＲａが０．２μｍ以下）の範
囲内にある転写層を剥離可能に設けて転写シートとする
ので、転写層は無機成分の分散不良による凝集物やピン
ホール等の欠陥がなく表面平滑性に優れ、保護フィルム
を備える場合には転写層と保護フィルムとの間に気泡が
入り込むことがないので転写層の良好な表面平滑性が保
たれ、被転写体への転写層の転写性が良好なものとな
り、層厚の均一な下地層や誘電体層の形成が可能とな
り、また、有機成分が感光性を有する場合には、露光・
現像によるパターニングの精度が高く、これにより、電
極、誘電体層等の高精細なパターン形成、および、障壁
等の高精細な厚膜パターン形成が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の転写シートの一実施形態を示す概略断
面図である。

【図２】本発明の転写シートの他の実施形態を示す概略
断面図である。

【図３】プラズマディスプレイパネルの一例を示す概略
構成図である。

【図４】本発明の転写シートを用いた電極パターン形成
の一例を説明するための工程図である。

【図５】本発明の転写シートを用いた誘電体層形成の一
例を説明するための工程図である。

【符号の説明】

１，１１…転写シート２，１２…ベースフィルム３，１３…転写層１４…保護フィルムＭ…フォトマスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者武田利彦東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルムと、該ベースフィルム上
に剥離可能に設けられた転写層を少なくとも備え、該転
写層はガラスフリットを含む無機成分、焼成除去可能な
有機成分を少なくとも含有し、かつ、表面粗さＲａが
０．４μｍ以下の範囲にあることを特徴とする転写シー
ト。
【請求項２】前記転写層上に剥離可能に保護フィルム
を備え、該保護フィルムが剥離された状態での転写層の
表面粗さＲａが０．２μｍ以下の範囲にあることを特徴
とする請求項１に記載の転写シート。
【請求項３】前記有機成分は感光性を有することを特
徴とする請求項１または請求項２に記載の転写シート。
【請求項４】前記転写層は無機成分として導電性粉体
を含有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のい
ずれかに記載の転写シート。